JP7201478B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
T2=[計測点P3の高さ(H3)]-[計測点P1の高さ(H1)]
T1=[計測点P2の高さ(H2)]-[計測点P1の高さ(H1)]
T2=[計測点P3の高さ(H3)]-[計測点P1の高さ(H1)]
2:基台
2a:側壁
3:研削手段
4:研削送り手段
7:チャックテーブル機構
30:スピンドルユニット
34:移動基台
35:マウント
36:研削工具
361:研削ホイール
362:研削砥石
70:チャックテーブル
71:外周基部
72:中央吸引領域
73:環状仕切り部
74:外周吸引領域
80:厚み計測手段
82:ハイトゲージ
90:操作パネル
92:表示モニター
100:制御手段
110:サイズ選定部
120:サイズ検出部
130:判断部
W1、W2:ウエーハ
Claims (3)
- 少なくとも2種類のサイズの被加工物を選択的に保持できる吸引領域を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を備えた加工装置であって、
該チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを計測する厚み計測手段と、
被加工物のサイズを選定するサイズ選定部を少なくとも備えた制御手段と、を備え、
該制御手段は、該厚み計測手段によって被加工物のサイズに対応して該チャックテーブルの複数の吸引領域における厚みを計測し、被加工物の存在を示す厚みが計測された吸引領域に対応して被加工物のサイズを検出するサイズ検出部と、該サイズ検出部が検出した被加工物のサイズと、該サイズ選定部で選定された被加工物のサイズとが一致しているか否かを判断する判断部と、を備えている加工装置。 - 該判断部は、該チャックテーブルの領域が被加工物のサイズと対応していない場合、不一致を警告する請求項1の加工装置。
- 該加工手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石で研削する研削手段、又は該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨パッドで研磨する研磨手段である請求項1、又は2に記載の加工装置。
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JP2019036176A JP7201478B2 (ja) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019036176A JP7201478B2 (ja) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | 加工装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2020138286A JP2020138286A (ja) | 2020-09-03 |
JP7201478B2 true JP7201478B2 (ja) | 2023-01-10 |
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ID=72264327
Family Applications (1)
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JP2019036176A Active JP7201478B2 (ja) | 2019-02-28 | 2019-02-28 | 加工装置 |
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
US20020049029A1 (en) | 1998-04-08 | 2002-04-25 | Large Jeffrey L. | System and method for chemical mechanical polishing |
JP2017199845A (ja) | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ディスコ | デバイスの製造方法及び研削装置 |
JP2018060958A (ja) | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2018207032A (ja) | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法及び加工装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09109009A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取機 |
-
2019
- 2019-02-28 JP JP2019036176A patent/JP7201478B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20020049029A1 (en) | 1998-04-08 | 2002-04-25 | Large Jeffrey L. | System and method for chemical mechanical polishing |
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