JP7200304B2 - 半導体工程用反応副産物多重捕集装置 - Google Patents
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Description
(b)TiCl4(g)+H2O(g)→TiO2(s)+HCl(g)↑
したがって、多重捕集装置は、未反応ガス中に含まれているAl2O3とTiO2の混合反応副産物を一つの捕集装置で凝集させて薄膜または粉末状に形成させる構成が必要である。
前端の一箇所領域に多数のホール521aが穿設されてなるガス移動部521が形成された半円板状の第2捕集プレート52と、
上部方向に複数積層される前記第1捕集プレート51と第2捕集プレート52との間に設置されて上下一定間隔で離隔させ、面上に多数のホール53aが穿設された平面捕集プレート53と、から構成される。
2 温冷型ヒーター
3 捕集領域分離部
4 第1内部捕集塔
5 第2内部捕集塔
6 流路切替プレート
7 メッシュ型捕集部
11 ハウジング本体
11a ガス流入口
11b 支持片
12 上板
12a ガス排出口
12b 打孔型ガス誘導部
13 下板
13a 支持部
14 冷却水流路部
14a 冷却水外部配管
14b 下部冷却水流路
21 電源供給部
22 電源配管
31 前面遮断板
32 上部遮断板
33 ガス移動部
34 締結ホール
41 第1捕集プレート
42 第2捕集プレート
51 第1捕集プレート
52 第2捕集プレート
53 平面捕集プレート
53a ホール
54 締結ホール
55 締結部
61 プレート本体
61a 締結溝
61b ハンドル
62 ガス移動部
62a ホール
71 本体
71a 挿入部
72 メッシュフィルター
411、421 ガス移動部
411a、421a ホール
412、422 構造型捕集プレート
413、423 締結部
511、521 ガス移動部
511a、521a ホール
Claims (14)
- 半導体製造工程中にプロセスチャンバーから多重薄膜蒸着過程を経た後に排出される未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を捕集する装置において、
ハウジングの内部に位置し、温冷型ヒーターによって加熱されながら、流入した未反応ガスの流れを制御して熱の分布領域を分離させる捕集領域分離部と、
前記捕集領域分離部の前面領域に位置し、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に高温に反応する反応副産物を薄膜状に捕集させる第1内部捕集塔と、
前記捕集領域分離部の後面領域に位置し、前面領域より相対的に低温が維持された空間領域で、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に低温に反応する反応副産物を粉末状に捕集させる第2内部捕集塔と、を含んでなり、
未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を、一つの装置で領域を分離して捕集するように構成されたことを特徴とする、半導体工程用反応副産物多重捕集装置。 - 前記ハウジングは、ガス流入口が側方向に設けられ、流入した未反応ガスを収容するハウジング本体と、ガス排出口が上方向に設けられ、下部には打孔型ガス誘導部が突設された上板と、捕集領域分離部、第1内部捕集塔及び第2内部捕集塔を締結して支持する下板と、前記上板に設置され、上板及びハウジングの外部表面温度を冷却させて調節する冷却水流路部と、から構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記温冷型ヒーターは、電源供給部に接続された電源配管の周りを包み込む下部冷却水流路に冷却流路部の冷却水外部配管が接続され、冷却水が循環しながら熱伝導されるようにしてハウジングの外部表面温度を調節するように構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記捕集領域分離部の上部に位置し、第2内部捕集塔を経たガスの流路方向を切り替えながら延長し、未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を捕集させる流路切替プレートをさらに含んで構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記流路切替プレートの一箇所領域を介して上部へ排出された未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を捕集させた後、未反応ガスのみ上板のガス排出口を介して排出させるメッシュ型捕集部をさらに含んで構成されたことを特徴とする、請求項4に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記捕集領域分離部は、加熱後に流入する未反応ガスの熱を閉じ込め、移動方向の流れを制御して反応副産物捕集空間を分離する前面遮断板と、
前面遮断板の上部を塞いで、流入した未反応ガスの上部方向の移動流れを遮断する上部遮断板と、
前記前面遮断板の下部に設けられ、未反応ガスの流れを下部へ誘導して排出させるガス移動部と、を含んで構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。 - 前記第1内部捕集塔は、前方に位置した第1捕集プレートと、該第1捕集プレートから一定間隔離れている箇所に位置する第2捕集プレートと、から構成され、
前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートは、それぞれ面上に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が少なくとも一領域に形成され、流入する未反応ガスの流れを上下にガイドし、
前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートは、それぞれ面上の前面方向に突出した複数の構造型捕集プレートが形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。 - 前記第1捕集プレートに形成されたガス移動部は、上部、中央および下部に形成され、前記第2捕集プレートに形成されたガス移動部は、上部にのみ形成され、未反応ガスの流れをガイドするように構成されたことを特徴とする、請求項7に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記第1捕集プレートは、面上の後面方向に突出した複数の構造型捕集プレートをさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記構造型捕集プレートは、十字断面または二重十字断面を持つように形成したことを特徴とする、請求項7に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記第2内部捕集塔は、後端の一箇所領域に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が形成された半円板状の第1捕集プレートと、
前端の一箇所領域に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が形成された半円板状の第2捕集プレートと、
上部方向に複数積層される前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートとの間に設置されて上下一定間隔で離隔させ、面上に多数のホールが穿設された平面捕集プレートと、から構成され、
未反応ガスの流れを上部方向にジグザグに切り替えながら捕集するように構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。 - 前記第2内部捕集塔は、最下段に第1捕集プレートを位置させ、最上段に第2捕集プレートを位置させて、流入した未反応ガスの流路を延長し、
前記平面捕集プレートは、各第1捕集プレート及び各第2捕集プレートの中央部に幅方向に横切るように設置するが、最上段に位置した平面捕集プレートは、複数の平面捕集プレートで構成したことを特徴とする、請求項11に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。 - 前記流路切替プレートは、ハウジング本体の内部空間を上部と下部に分離する円板状のプレート本体と、プレート本体の一領域に形成され、未反応ガスの通路として使用される多数のホールが穿設されてなるガス移動部と、から構成されたことを特徴とする、請求項4に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
- 前記メッシュ型捕集部は、下面は閉塞され、側面は未反応ガスが流入するように網状に構成され、上面は中央部にのみ一定の深さの網状挿入部が形成され、ハウジングの上板の下部に突設された打孔型ガス誘導部が挿入されるように構成された本体と、
前記本体の内部に収納され、流入する未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を低温条件の下で粉末状に捕集するメッシュフィルターと、から構成されたことを特徴とする、請求項5に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
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