JP7200304B2 - 半導体工程用反応副産物多重捕集装置 - Google Patents

半導体工程用反応副産物多重捕集装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7200304B2
JP7200304B2 JP2021115875A JP2021115875A JP7200304B2 JP 7200304 B2 JP7200304 B2 JP 7200304B2 JP 2021115875 A JP2021115875 A JP 2021115875A JP 2021115875 A JP2021115875 A JP 2021115875A JP 7200304 B2 JP7200304 B2 JP 7200304B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
collection
plate
reaction
gas
unreacted gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021115875A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022170635A (ja
Inventor
チョウ,チェホ
イ,ヨンジュ
キム,ジンウン
ハン,ジウン
Original Assignee
ミラエボ カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ミラエボ カンパニー リミテッド filed Critical ミラエボ カンパニー リミテッド
Publication of JP2022170635A publication Critical patent/JP2022170635A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7200304B2 publication Critical patent/JP7200304B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32853Hygiene
    • H01J37/32871Means for trapping or directing unwanted particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D45/00Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces
    • B01D45/04Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces by utilising inertia
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D45/00Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces
    • B01D45/04Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces by utilising inertia
    • B01D45/08Separating dispersed particles from gases or vapours by gravity, inertia, or centrifugal forces by utilising inertia by impingement against baffle separators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/403Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/405Oxides of refractory metals or yttrium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4411Cooling of the reaction chamber walls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D2258/00Sources of waste gases
    • B01D2258/02Other waste gases
    • B01D2258/0216Other waste gases from CVD treatment or semi-conductor manufacturing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Description

本発明は、半導体工程用反応副産物多重捕集装置に係り、より詳細には、半導体製造工程中にプロセスチャンバーから多重薄膜蒸着過程の実行後に排出される未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を一つの捕集装置でそれぞれの捕集温度領域帯に応じて薄膜または粉末状に捕集することができる多重捕集装置に関する。
一般的に、半導体製造工程は、前工程(Fabrication工程)と後工程(Assembly工程)に大別され、前工程とは、各種のプロセスチャンバー(Chamber)内でウェハー(Wafer)上に薄膜を蒸着し、蒸着された薄膜を選択的にエッチングする過程を繰り返し行って特定のパターンを加工することにより、いわゆる、半導体チップ(Chip)を製造する工程をいい、後工程とは、前記前工程で製造されたチップを個別に分離した後、リードフレームと結合して完成品に組み立てる工程をいう。
この時、前記ウェハー上に薄膜を蒸着するか、或いはウェハー上に蒸着された薄膜をエッチングする工程は、プロセスチャンバー内に、ガス注入システムを介してシラン(Silane )、アルシン(Arsine)、塩化ホウ素、水素、窒素、ガス状の水などの必要とするプロセスガス、又は薄膜蒸着のための前駆体ガスなどの必要とするプロセスガスを注入して高温で行われる。この時、プロセスチャンバーの内部には、各種の蒸着されていない反応副産物や、未反応発火性ガス、腐食性異物及び有毒成分を含有した有害ガスなどが多量に発生する。
このため、半導体製造装備には、プロセスチャンバーから排出された未反応ガスを浄化して放出するために、前記プロセスチャンバーを真空状態に作る真空ポンプの後段に、プロセスチャンバーから排出される未反応ガスを浄化させた後に大気中へ放出するスクラバー(Scrubber)が設置される。
ところが、このようなスクラバーは、単にガス状の反応副産物だけを浄化処理するので、プロセスチャンバーから排出された未反応ガス中に含まれている粒子状の反応副産物を事前に捕集しなければ、プロセスチャンバーから蒸着に使用されずに排出された未反応ガス中に含まれている反応副産物が配管に固着されて排気圧力が上昇する問題、または真空ポンプに流入して発生するポンプの故障問題、またはプロセスチャンバー内に逆流してウェハーを汚染させる問題などがある。
このため、半導体製造装備には、プロセスチャンバーと真空ポンプとの間に、前記プロセスチャンバーから排出される未反応ガスを凝集させる様々な構造の反応副産物捕集装置が設置される。
しかし、従来の副産物捕集装置は、プロセスチャンバーから互いに異なる薄膜を蒸着する多重蒸着工程を行う場合に排出される未反応ガス中に含まれている反応副産物が混合反応副産物の形態をなすため、各反応副産物の凝集温度が異なり、一つの捕集装置では効率よく捕集することが難しいという構造的問題点があった。
したがって、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物をそれぞれ捕集することができるように、互いに異なる温度領域の捕集構成を有する捕集装置がそれぞれ備えられなければならないが、このような理由により、追加の捕集装置が備えられなければならず、各捕集対象反応副産物に適する捕集温度領域帯を合わせるための温度制御が必要であって、全体的な工程装置と工程制御が複雑になるという問題点がある。
このため、かかる問題点を解決することが可能な反応副産物捕集装置の開発が求められる。
そこで、本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、半導体製造工程中にプロセスチャンバーから互いに異なる薄膜層を多重蒸着する過程の実行後に排出される未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を一つの捕集装置で分離するために、各反応副産物の捕集領域を分離するように、流入する未反応ガスの移動方向の流れを制御しながら熱の分布領域を分離させる捕集領域分離部を備えて、これを基準に、前面領域では、第1内部捕集塔を介して、相対的に高温領域で薄膜状に凝集する反応副産物が捕集されるようにし、後面領域では、第2内部捕集塔を介して、相対的に低温領域で粉末状に凝集する反応副産物が捕集されるようにした半導体工程用反応副産物多重捕集装置を提供することにある。
上記の目的を達成し且つ従来の欠点を除去するための課題を行う本発明は、半導体製造工程中にプロセスチャンバーから多重薄膜蒸着過程を経た後に排出される未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を捕集する装置において、ハウジングの内部に位置し、温冷型ヒーターによって加熱されながら、流入した未反応ガスの流れを制御して熱の分布領域を分離させる捕集領域分離部と、前記捕集領域分離部の前面領域に位置し、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に高温に反応する反応副産物を薄膜状に捕集させる第1内部捕集塔と、前記捕集領域分離部の後面領域に位置し、前面領域より相対的に低温が維持された空間領域で、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に低温に反応する反応副産物を粉末状に捕集させる第2内部捕集塔とを含んでなり、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を、一つの装置で領域を分離して捕集するように構成されたことを特徴とする、半導体工程用反応副産物多重捕集装置を提供する。
好適な実施形態において、前記ハウジングは、ガス流入口が側方向に設けられ、流入した未反応ガスを収容するハウジング本体と、ガス排出口が上方向に設けられ、下部には打孔型ガス誘導部が突設された上板と、捕集領域分離部、第1内部捕集塔及び第2内部捕集塔を締結して支持する下板と、前記上板に設けられ、上板及びハウジングの外部表面温度を冷却させて調節する冷却水流路部とから構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記温冷型ヒーターは、電源供給部に接続された電源配管の周りを包み込む下部冷却水流路に冷却流路部の冷却水外部配管が接続され、冷却水が循環しながら熱伝導されるようにしてハウジングの外部表面温度を調節するように構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記捕集領域分離部の上部に位置し、第2内部捕集塔を経たガスの流路方向を切り替えながら延長し、未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を捕集させる流路切替プレートをさらに含んで構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記流路切替プレートの一箇所領域を介して上部へ排出された未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を捕集させた後、未反応ガスのみを上板のガス排出口を介して排出させるメッシュ型捕集部をさらに含んで構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記捕集領域分離部は、加熱後に流入する未反応ガスの熱を閉じ込め、移動方向の流れを制御して反応副産物捕集空間を分離する前面遮断板と、前面遮断板の上部を塞いで、流入した未反応ガスの上部方向の移動流れを遮断する上部遮断板と、前記前面遮断板の下部に設けられ、未反応ガスの流れを下部へ誘導して排出させるガス移動部とを含んで構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記第1内部捕集塔は、前方に位置した第1捕集プレートと、該第1捕集プレートから一定間隔離れている箇所に位置する第2捕集プレートとから構成され、前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートは、それぞれ面上に多数のホールが穿設されてなるガス移動部;が少なくとも一領域に形成され、流入する未反応ガスの流れを上下にガイドし、前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートは、それぞれ面上の前面方向に突出した複数の構造型捕集プレートが形成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記第1捕集プレートに形成されたガス移動部は、上部、中央および下部に形成され、前記第2捕集プレートに形成されたガス移動部は、上部にのみ形成され、未反応ガスの流れをガイドするように構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記第1捕集プレートは、面上の後面方向に突出した複数の構造型捕集プレートをさらに含むことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記構造型捕集プレートは、十字断面または二重十字断面を持つように形成したことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記第2内部捕集塔は、後端の一箇所領域に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が形成された半円板状の第1捕集プレートと、前端の一箇所領域に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が形成された半円板状の第2捕集プレートと、上部方向に複数積層される前記第1捕集プレートと第2捕集プレートとの間に設置されて上下一定間隔で離隔させ、面上に多数のホールが穿設された平面捕集プレートと、から構成され、未反応ガスの流れを上部方向にジグザグに切り替えながら捕集するように構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記第2内部捕集塔は、最下段に第1捕集プレートを位置させ、最上段に第2捕集プレートを位置させて、流入した未反応ガスの流路を延長し、前記平面捕集プレートは、各第1捕集プレート及び各第2捕集プレートの中央部に幅方向に横切るように設置するが、最上段に位置した平面捕集プレートは、複数の平面捕集プレートで構成したことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記流路切替プレートは、ハウジング本体の内部空間を上部と下部に分離する円板状のプレート本体と、プレート本体の一領域に形成され、未反応ガスの通路として使用される多数のホールが穿設されてなるガス移動部とから構成されたことを特徴とする。
好適な実施形態において、前記メッシュ型捕集部は、下面は閉塞され、側面は未反応ガスが流入するように網状に構成され、上面は中央部にのみ一定深さの網状挿入部が形成され、ハウジングの上板の下部に突設された打孔型ガス誘導部が挿入されるように構成された本体と、前記本体の内部に収納され、流入する未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を低温条件の下で粉末状に捕集するメッシュフィルターと、から構成されたことを特徴とする。
上述した特徴を有する本発明に係る半導体工程用反応副産物多重捕集装置は、半導体製造工程中にプロセスチャンバーから互いに異なる薄膜層を多重蒸着する過程の実行後に排出される未反応ガスの移動方向の流れを制御しながら熱の分布領域を分離させる捕集領域分離部を備えて、これを基準に、前面領域では、第1内部捕集塔を介して、相対的に高温領域で薄膜状に凝集する反応副産物が捕集されるようにし、後面領域では、第2内部捕集塔を介して、相対的に低温領域で粉末状に凝集する反応副産物が捕集されるようにすることにより、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を一つの捕集装置で分離して捕集することができるという利点がある。
本発明は、上述した多重捕集装置が備えられることにより、半導体製造工程用の装置構成と工程制御が簡素化されることで、耐久性も6カ月以上連続使用できる程度に増大して、真空ポンプのメンテナンス周期を減少させることができるという利点がある。
このように、本発明は、様々な利点を持つ有用な発明であって、産業上の利用が大きく期待される発明である。
本発明の一実施形態による反応副産物多重捕集装置の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による反応副産物多重捕集装置の内部構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態による反応副産物多重捕集装置の構成を示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態によるハウジング及びヒーターの構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による捕集領域分離部の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による第1内部捕集塔の一側方向の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による第1内部捕集塔の他側方向の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による第2内部捕集塔の一側方向の構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による第2内部捕集塔の他側方向の構成を示す斜視図である。 発明の一実施形態による流路切替プレートを示す斜視図である。 本発明の一実施形態によるメッシュ型捕集部を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による反応副産物捕集装置の内部における捕集傾向を示す例示図である。 本発明の一実施形態による反応副産物捕集装置の内部でのガス流れを示す例示図である。
以下、本発明の実施形態の構成とその作用を添付図面に連携させて詳細に説明する。また、本発明を説明するにあたり、関連する公知の機能或いは構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不要に曖昧にするおそれがあると判断された場合、その詳細な説明は省略する。
図1は本発明の一実施形態による反応副産物多重捕集装置の構成を示す斜視図、図2は本発明の一実施形態による反応副産物多重捕集装置の内部構成を示す断面図、図3は本発明の一実施形態による反応副産物多重捕集装置の構成を示す分解斜視図である。
図示の如く、本発明に係る多重捕集装置は、プロセスチャンバー(図示せず)から多重薄膜蒸着工程の実行後に排出された未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を温度領域ごとに分離して薄膜または粉末状に捕集した後、残りのガスのみを真空ポンプへ排出する装置であって、ハウジング1、温冷型(Hot & Cold Type)ヒーター2、捕集領域分離部3、第1内部捕集塔4、第2内部捕集塔5、流路切替プレート6、及びメッシュ型捕集部7を含んで構成される。
以下、本発明において、高温または低温とは、混合反応副産物のうち、凝集温度が異なる捕集温度による相対的な温度をいう。例示的に、本発明において、高温とは150℃以上をいい、低温とは150 ℃未満をいう。
ハウジング1は、プロセスチャンバーから排出される未反応ガスを側方向に流入させて収容し、上方向に排出するように構成される。
温冷型(Hot & Cold Type)ヒーター2は、ハウジングの内部に流入する未反応ガスの温度を調節するように構成される。
捕集領域分離部3は、ハウジング1の内部に位置し、流入した未反応ガスの移動方向の流れを制御しながら熱の分布領域を分離させるように構成される。
第1内部捕集塔4は、前記捕集領域分離部3の前面領域に位置し、後面領域よりも相対的に高温が維持された空間領域で、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、高温に反応して薄膜状に凝集する反応副産物を捕集させるように構成される。
第2内部捕集塔5は、前記捕集領域分離部3の後面領域に位置し、前面領域より相対的に低温が維持された空間領域で、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、低温に反応して粉末状に凝集する反応副産物を捕集させるように構成される。
流路切替プレート6は、前記捕集領域分離部3の上部に位置し、第2内部捕集塔5を経たガスの流路方向を切り替えながら延長し、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、低温に反応して粉末状に凝集する残余反応副産物を捕集させるように構成される。
メッシュ型捕集部7は、流路切替プレート6の一箇所領域を介して上部へ排出された未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、低温に反応して粉末状に凝集する残余反応副産物を捕集した後、未反応ガスのみ上板のガス排出口を介して排出させるように構成される。
前記各構成は、プロセスチャンバーから排出される未反応ガスによる腐食などを防止することができるように大部分の構成要素が腐食を防ぐことができるステンレス鋼、アルミニウムなどの素材を用いて製作されることが好ましい。
上述した構成を有する本発明に係る反応副産物多重捕集装置が捕集する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を一実施形態として説明すると、半導体製造のためのプロセスチャンバーで酸化物(Oxide)蒸着工程、すなわちAl、TiO薄膜反復蒸着工程を行った後に排出される未反応ガス中に含まれている混合反応副産物は、Al反応副産物とTiO反応副産物であることができる。
ちなみに、適用工程を説明すると、Al蒸着工程使用ガスとしては、TMA、N、HOが使用され、TiO蒸着工程使用ガスとしては、TiCl、N、HOが使用される。
このようなプロセスガス及び前駆体を用いて、プロセスチャンバーでのAl、TiO蒸着工程の際に、非揮発性反応副産物が形成される。次は、薄膜蒸着過程の反応式である。
(a)2Al(CH+HO/O→Al(s)+3C6(g)
(b)TiCl(g)+HO(g)→TiO(s)+HCl(g)↑
したがって、多重捕集装置は、未反応ガス中に含まれているAlとTiOの混合反応副産物を一つの捕集装置で凝集させて薄膜または粉末状に形成させる構成が必要である。
ただし、AlとTiOの混合反応副産物は、凝集して捕集される温度領域帯が異なるため、本発明に係る多重捕集装置は、薄膜及び粉末(Powder)状の反応副産物捕集空間を分離し、ヒーターによって加熱される未反応ガスの熱を閉じ込めることができるように構成することにより、一つの捕集装置でのAl、TiOの同時捕集ができるように構成される。
このため、比較的にヒーターによる高温が提供される前面高温領域では、Al反応副産物が薄膜状に捕集されるように構成し、後面低温領域では、TiO反応副産物が粉末(Powder)状に捕集されるように構成した。
また、流路を拡張して排出される前まで残存する混合反応副産物を最大限に捕集することができるように、効率の良い捕集構成を含んで構成した。
以下、より具体的に各構成を説明する。
図4は本発明の一実施形態によるハウジング及びヒーターの構成を示す斜視図である。
図示の如く、ハウジング1は、ガス流入口11aが側方向に設けられ、流入した未反応ガスを収容するハウジング本体11と;ガス排出口12aが上方向に設けられ、下部には打孔型ガス誘導12bが突設された上板12と;捕集領域分離部3、第1内部捕集塔4及び第2内部捕集塔5を締結して支持する下板13と;前記上板12に設けられ、上板及びハウジングの外部表面温度を冷却させて調節する冷却水流路部14とから構成される。
また、温冷型(Hot & Cold Type)ヒーター2は、前記ハウジング本体の内部で側方向に熱源を提供するように設置され、ハウジングの上板12に設けられた冷却水流路部14の冷却水外部配管14aが、ハウジング本体11の外部に設置された温冷型ヒーター2に溝構造流路として循環するように設けられた下部冷却水流路14bに接続されて循環するように構成することにより、ハウジング本体の外部表面温度を調節するように構成される。
一実施形態として、ハウジング本体11、上板12及び下板13は円筒状と図示されているが、このような形状のみが本発明を限定するものではなく、四角筒状又は多角筒状のように必要とする形状に構成できる。但し、以下、本発明では、説明の便宜上、円筒状の形状を基準に説明する。
前記ハウジング本体11は、中空の筐体状の形状であって、内部に設置される捕集領域分離部3、第1内部捕集塔4、第2内部捕集塔5、流路切替プレート6及びメッシュ型捕集部7に流入した未反応ガス中に含まれている混合反応副産物が薄膜または粉末状に凝集して捕集されるように流入した未反応ガスを貯蔵する役割を果たすように構成される。
ハウジング本体11の側方向に設置されたガス流入口11aは、流入する未反応ガスの流れを水平方向に供給するようにして、上板12に上方向に突出したガス排出口12aを介して排出されるガス流れを持つようにする。ガス流入口は、所定の曲率に形成されたハウジング本体の側面形状に応じて、接合部が加工後、溶接又はその他の公知の締結方法で固定させればよい。ガス流入口は、様々な箇所に設置することができるが、好ましくは、ハウジング本体の内部に設けられた第1内部捕集塔4の捕集プレート及びガス流路に合わせて設置すればよい。
また、ハウジング本体11には、温冷型ヒーター2に電源を供給する電源供給部21が外部に設置され、電源を供給しながら温度を制御するようにする。この時、冷却水流路部14の冷却水外部配管14aが、ハウジング本体の外部で温冷型ヒーター2の電源供給部21に溝構造循環流路の形で設けられる下部冷却水流路14bに接続されて循環するように構成することにより、ハウジング本体の外部表面温度を調節するように構成される。
また、ハウジング本体11の内壁には、流路切替プレート6の据置及び固定のための複数の支持片11bが内壁の周りに沿って形成される。図示された一実施形態では、流路切替プレート6の周囲に沿って複数設けられた締結溝に沿ってボルトが支持片に締結される方式で例示されている。ところが、このような方式だけでなく、溶接を含む様々な公知の締結方式で締結することができるのは勿論である。
前記上板12は、上部が開放されたハウジング本体11の上部を覆うカバーの役割を果たしながら、ガス排出口12aを介して、混合反応副産物の捕集が完了した未反応ガスを真空ポンプ側へ排出するようにし、この時、下部に設けられた打孔型ガス誘導部12bは、突出してメッシュ型捕集部7の中央部に挿入されることにより、周囲に位置するメッシュ型捕集部を通過した未反応ガスを、中央部で上板の上部に突設されたガス排出口へ誘導する役割を果たすように構成される。
また、上板12には、ハウジング本体11の内部空間が加熱されるとき、上板の下部に設置されるOリング(O-Ring)(図示せず)が変形することを防止し、ハウジング本体の上部領域で反応副産物を捕集するときに適切な温度範囲を提供するための冷却水流路部14が上面に溝状に加工されて設けられる。この時、溝が設けられた冷却水流路部の上部は、流路カバーで塞ぐ。この時、流路カバーは、図示されていないが、水密のためシール処理を含んで締結することができ、締結方法は、嵌合式、溶接式、ボルト締め方式などの公知の技術で締結すれば十分である。
前記下板13は、ハウジング本体11の開放された下部を覆うカバーの役割を果たすもので、上面に支持部13aが突出して、その上部に位置する第1内部捕集塔4、第2内部捕集塔5、流路切替プレート6を固定するように構成される。その固定方法は、第1内部捕集塔4、第2内部捕集塔5、捕集領域分離部3にそれぞれ設けられた締結部または締結ホールに締結棒を挿入して支持部とねじ締結する方式で締結することができる。もちろん、このような締結方法は、好適な一つの実施形態として、嵌合式、溶接方式などのさまざまな公知の締結方法で締結することができる。
必要な位置に便利に捕集装置を移動させることができるように、下板の下面には足車などが設置される。もちろん、下板を工場の底面またはフレームに固定して固定型に構成することができる。
前記冷却水流路部14は、上板12に設けられ、冷却水流水口及び冷却水排出口を備えて、外部の冷却水タンク(図示せず)から供給された冷却水を、上板に形成された冷却水流路を介して循環供給及び排出するように構成する。
また、冷却水流路部14は、前記温冷型(Hot & Cold Type)ヒーター2に電源を供給する電線を保護する電源供給部21の下部に溝構造の形で循環するように形成されて位置した冷却水流路14bに冷却水外部配管14aが接続されて循環した後、冷却水排出口を介して排出するように構成される。冷却水流路14bは、溝構造の冷却水が循環時に漏れないようにカバーがシールされて処理される。
このように冷却水の流路を温冷型ヒーターと有機的に接続して循環するように構成することにより、高温のヒーターからハウジングの表面が加熱されることを防止する役割を果たす。
また、上板に設けられた冷却水流路部14は、冷却水が冷却水流入口13を介して流入した後、冷却水排出口を介して排出されるように構成するとき、流入した冷却水と排出される冷却水とが混ざり合わないように境界部を持つ。
冷却水流路部に使用される冷却水は、水または冷媒を使用すればよい。
前記温冷型ヒーター2は、電源供給部21から電源が印加されると、発熱しながら、ヒーターに備えられるディフューザー構造(拡散構造)がハウジング本体11に側方向に設置されたガス流入口11aを介して流入する未反応ガスの温度を加熱させる。
一方、温冷型ヒーター2は、電源供給部21に接続された電源配管22の周囲を包み込む下部冷却水流路14bに冷却水流路部14の冷却水外部配管14aが接続されて冷却水が循環しながら熱伝導されるようにして、ハウジング本体の外部表面温度を調節するように構成される。
前記温冷型ヒーター2は、ハウジング本体11を連通するように設けられたガス流入口11aと平行にハウジング本体の内壁側とボルト又は溶接などの締結方式で取り付けられる。温冷型ヒーター2の熱源は、電熱配管の内部の電源線に電源が印加されると、設定された温度で発熱する。温冷型ヒーター2の素材は、流入したガスによる腐食を防止するために、セラミックまたはインコネルなどの素材が使用される。
上述のように構成された温冷型ヒーター2は、プロセスチャンバーから排出された未反応ガスがガス流入口11aを介して流入するときに凝集して滞ることなく第1内部捕集塔4に到達すると、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に高温に反応して凝集する固体反応副産物が薄膜状に捕集される。
図5は本発明の一実施形態による捕集領域分離部の構成を示す斜視図である。
図示の如く、捕集領域分離部3は、温冷型ヒーター2によって加熱した後、流入する未反応ガスの熱を閉じ込め、移動方向の流れを制御して反応副産物捕集空間を分離するように設けられた前面遮断板31と;前面遮断板の上部を塞いで、流入した未反応ガスの上部方向の移動流れを遮断する上部遮断板32と;前記前面遮断板31の下部に設けられ、未反応ガスの流れを下部に誘導して排出させるためのガス移動部33と;を含んで形成される。
前記前面遮断板31は、四角プレートの形状をし、左右幅がハウジング本体の内径に該当するサイズを有し、密閉作用を行うように形成することが好ましい。
上部遮断板32は、ハウジング本体の内径サイズに該当する直径を有する半円状に形成して、前面遮断板31によって捕集空間が分離された前面領域の上部を密閉するように構成する。
また、前記上部遮断板には締結ホール34が設けられ、下板13に設けられた支持部13aに締結棒を挿入して支持部とねじ締結する方式で締結することができる。もちろん、このような締結方法は、好適な一つの実施形態として、嵌合方式、溶接方式などのさまざまな公知の締結方法で締結することができる。
前記ガス移動部33は、前記前面遮断板の前面領域に設置された第1内部捕集塔4を介して移動しながら、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に高温の環境下で薄膜状に捕集される反応副産物が捕集された残余反応副産物を含む未反応ガスを下部に排出させるために形成される。この時、ガス移動部は、ガス流入口から流入したガスの風力による負荷を低減しながら、円滑な排出を介して開口の形で構成することが好ましい。しかし、複数のホールで構成することもできる。
図6は本発明の一実施形態による第1内部捕集塔の一側方向の構成を示す斜視図、図7は本発明の一実施形態による第1内部捕集塔の他側方向の構成を示す斜視図である。
図示の如く、第1内部捕集塔4は、捕集領域分離部3によって捕集領域が温度に応じて分離された前面領域に位置し、流入する未反応ガスと向き合ってガスの流れを上下にガイドしながら、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、高温領域で薄膜状に反応副産物を捕集するように水平方向に形成された一つ以上の捕集プレートで構成される。
一実施形態として、本発明は、前方に位置した第1捕集プレート41と、該第1捕集プレートから一定間隔離れている箇所に位置する第2捕集プレート42とから構成され、面上で捕集が行われるようにする。
前記第1捕集プレート41と前記第2捕集プレート42は、それぞれ面上に多数のホール411a、421aが穿設されてなるガス移動部411、421が少なくとも一領域に形成され、流入する未反応ガスの流れを上下にガイドして滞留時間を延長させ、より多くの反応時間を提供して薄膜状に反応副産物が捕集されるように構成される。
第1捕集プレート41に備えられたガス移動部411は、一実施形態として、上部、中央および下部に形成できるが、下部側にさらに多くのホール411aが形成されるようにすることが好ましい。第2捕集プレート42の上部ホールによってガスの流れが上部側に集中することができる。このような場合、ガス流路の不均衡で流速差による渦の発生が少なく、また、温度低下の偏差が大きくなってトラップ捕集性能が低下するおそれがあるので、上部、中央及び下部に形成することが好ましい。
また、第2捕集プレート42に備えられたガス移動部421は、一実施形態として、上部にのみ形成することが好ましい。このように形成すると、第1捕集プレート41の下部に形成された主流動流れによる未反応ガスが上部に移動するガス流れを誘導することができ、ガス流路の長さを増加させてガス滞留時間を増やし、流速差による渦発生効率を向上させて捕集効率を増加させる。第2捕集プレート42の上部ガス移動部421に設けられたホール421aは、第1捕集プレート41に設けられたホールより相対的に大きくすることが未反応ガスの負荷を防ぐことができて好ましい。
前記第1捕集プレート41と前記第2捕集プレート42は、それぞれ面上の前面方向に突出した複数の構造型捕集プレート412、422が形成される。
また、第1捕集プレート41は、面上の後面方向に突出した複数の構造型捕集プレート412をさらに含んで構成することができる。このように構成すると、第1捕集プレート41の後面に形成された構造型プレート412と、第2捕集プレート42の前面に形成された構造型プレート52との間に形成される渦の発生が増大するとともに、反応副産物捕集効率が増大することができる。
このような構造型捕集プレート412、422は、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を高効率で捕集するために、単位面積あたりの広い表面積と捕集時間の増大のために渦発生構造を持つように、十字断面または二重十字断面を持って形成することが好ましい。
また、前面に形成された構造型捕集プレート412、422を、後面に形成された構造型捕集プレート412よりもさらに多くして主な捕集が行われるようにする。
第1内部捕集塔4における捕集は、第1捕集プレート41及び第2捕集プレート42の前面と後面、並びに前記構造型捕集プレート412、422で行われる。
前記第1捕集プレート41と第2捕集プレート42の後面には締結部413、423が形成され、ハウジングの下板に形成された支持部13aに締結される。締結方法は、締結棒を締結部413、423に挿入して支持部とねじ締結する方式で締結することができる。もちろん、このような締結方法は、好適な一つの実施形態として、嵌合方式、溶接方式などのさまざまな公知の締結方法で締結することができるのは勿論である。
上述のように構成された第1内部捕集塔4は、前記捕集領域分離部3の前面領域に位置し、後面領域よりも相対的に高温が維持された空間領域で、流入する未反応ガスの移動流れを上下に移動させながら、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、高温に反応して薄膜状に凝集する反応副産物を捕集する。この捕集は、第1捕集プレート41及び第2捕集プレート42の前面と後面平面と前記構造型捕集プレート412、422で高効率にて行われる。
図8は本発明の一実施形態による第2内部捕集塔の一側方向の構成を示す斜視図であり、図9は本発明の一実施形態による第2内部捕集塔の他側方向の構成を示す斜視図である。
図示の如く、第2内部捕集塔5は、捕集領域分離部3によって捕集領域が温度に応じて分離された後面領域に位置し、流入する未反応ガスと向き合ってガスの流れを上部方向にジグザグに切り替えてガイドしながら、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、低温領域で粉末状に反応副産物を捕集するように垂直方向に半円板状の複数の捕集プレートが、平面捕集プレートによって一定間隔離隔して積層された捕集プレートで構成される。
一実施形態として、本発明は、前端が線分であり且つ後端が弧形状を有する半円板状を基準にする場合、後端の一箇所領域に多数のホール511aが穿設されてなるガス移動部511が形成された半円板状の第1捕集プレート51と、
前端の一箇所領域に多数のホール521aが穿設されてなるガス移動部521が形成された半円板状の第2捕集プレート52と、
上部方向に複数積層される前記第1捕集プレート51と第2捕集プレート52との間に設置されて上下一定間隔で離隔させ、面上に多数のホール53aが穿設された平面捕集プレート53と、から構成される。
このように構成されることにより、上下部に位置するガス移動部511及びガス移動部521が交互に位置して、ジグザグ方向に未反応ガスの流れをガイドするように構成される。
好ましくは、最下段には、後端の一箇所領域に多数のホール511aが穿設されてなるガス移動部511が形成された半円板状の第1捕集プレート51が位置するようにし、最上段には、前端の一箇所領域に多数のホール521aが穿設されてなるガス移動部521が形成された半円板状の第2捕集プレート52が位置するように構成する。このように構成すると、捕集領域分離部3の下部のガス移動部33を介して下部に流入した未反応ガスの流路を、最大限に遠い箇所まで延びて移動した後、上部に移動するため、より多くの滞留時間と捕集効率を持つ。
前記平面捕集プレート53は、各第1捕集プレート51及び各第2捕集プレート52の中央部に幅方向に横切るように設置して、各ガス移動部511及びガス移動部521を通過して上部に移動した未反応ガスが水平方向に移動するとき、再度渦を発生させ、延びた面上の流路を移動しながら、より多くの反応副産物が低温環境の下で粉末状に捕集されてジグザグ方式で移動及び上昇するようにする。
一方、最上段に位置した平面捕集プレート53は、追加的な複数の平面捕集プレート53で構成して渦を多重発生させながら捕集効率を高めた後、流路切替プレート6へ移動するようにする。
前記上下に一定間隔離隔して積層された第1捕集プレート51と第2捕集プレート52には、多数の箇所に締結ホール54、及びこれを上下に貫通する棒状の締結部55が形成されることにより、ハウジングの下板に形成された支持部13aに締結される。
締結方法は、各箇所に位置した締結部54の下部を支持部に挿入してねじ締結する方式で締結することができる。もちろん、このような締結方法は、好適な一つの実施形態として、嵌合方式や溶接方式など、さまざまな公知の締結方法で締結することができるのは勿論である。
上述したように構成された第2内部捕集塔5は、前記捕集領域分離部3の後面領域に位置し、前面領域より相対的に低温が維持された空間領域で、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、低温に反応して粉末状に凝集する反応副産物を捕集させるように構成される。
図10は本発明の一実施形態による流路切替プレートを示す斜視図である。
図示の如く、流路切替プレート6は、ハウジング本体の内部空間を上部と下部に最大限密閉して分離する円板状のプレート本体61と;プレート本体の一領域に形成され、未反応ガスの通路として使用される多数のホール62aが穿設されてなるガス移動部62と、から構成される。
前記プレート本体61の外径は、好ましくは、ハウジング本体の内径に該当する大きさを持てば最も良いが、組立設置のために最も近接した大きさに製作されれば良い。
プレート本体は、ハウジング本体11の内壁周囲に沿って設けられた複数の支持片11bに設置した後、これに対応するようにプレート本体の周囲に沿って形成された締結溝61aにボルトを挿入して締結すればよい。しかし、このような方式だけでなく、溶接を含む様々な公知の締結方式で締結することができるのは勿論である。
また、前記プレート本体61をハウジングの内部に挿入するときは、上面に形成されたハンドル61bを使用すれば良い。
このように構成された流路切替プレート6は、前記捕集領域分離部3の上部に位置し、第2内部捕集塔5を経て上部方向に移動する未反応ガスの流路を、ガス移動部62が形成されていないプレート本体61が塞いでガスの流れを、流路方向を切り替えながら延長した後、多数のホール62aが穿設されてなるガス移動部62を介して上部へ排出されるようにガイドする。
この時、流路切替プレートは、未反応ガスの方向切替及び流路延長作用だけでなく、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、低温に反応して粉末状に凝集する残余反応副産物を再度捕集させる役割を果たす。
図11は本発明の一実施形態によるメッシュ型捕集部を示す斜視図である。
図示の如く、メッシュ型捕集部7は、下面は閉塞され、側面は未反応ガスが流入するように網状に構成され、上面は中央部にのみ一定の深さの網状挿入部71aが形成され、ハウジングの上板12の下部に突設された打孔型ガス誘導部12bが挿入されるように構成された本体71と;前記本体の内部に収納され、流入する未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を低温条件の下で粉末状に捕集するメッシュフィルター72と、から構成される。
本体71は、上面の周囲に複数形成された締結具をハウジングの上板の下部と締結すればよい。もちろん、このような方式が本発明を限定するのではなく、嵌合、溶接などの様々な公知の締結方法のいずれかを用いて締結することができる。
メッシュフィルター72は、メッシュウールなどの形状に構成され、複雑に絡み合った内部気孔に沿って未反応ガスが移動するようにして残余反応副産物を再度微細に捕集する。
このように構成されたメッシュ型捕集部7は、流路切替プレート6の一箇所領域を介して上部へ排出された未反応ガスが、側面を介して内部に収納されたメッシュフィルター72で、未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、低温に反応して粉末状に凝集する残余反応副産物を捕集した後、未反応ガスのみ中央部に形成された網状挿入部71aを介して側面から打孔型ガス誘導部12bに流入した後、上部に位置した上板12のガス排出口12aを介して排出される。
このように構成された本発明に係る反応副産物多重捕集装置は、プロセスチャンバーから排出された未反応ガスをハウジング1の側方向を介してハウジング本体11の内側へ供給すると、温冷型ヒーター2によって加熱された未反応ガスが捕集領域を分離するように、流入する未反応ガスの移動方向の流れを制御しながら熱の分布領域を分離させる捕集領域分離部3によって、前面領域では、第1内部捕集塔4を介して上下に移動しながら、相対的に高温領域で薄膜状に凝集する反応副産物が捕集され、後面領域では、第2内部捕集塔5を介して下部から上部方向にジグザグ方式で移動しながら、相対的に低温領域で粉末状に凝集する反応副産物が捕集され、さらに流路切替プレート6を経て延びた流路及びメッシュ型捕集部7のメッシュフィルターによって残余反応副産物を細かく捕集した後で排出する。
図12は本発明の一実施形態による反応副産物捕集装置の内部における捕集傾向を示す例示図、図13は本発明の一実施形態による反応副産物捕集装置の内部におけるガス流れを示す例示図である。
図12中の実線で囲まれた(A)は反応副産物捕集領域であり、破線で囲まれた左側の(B)は混合反応副産物のうち主にAlが捕集される領域を表示したものであり、一点鎖線で囲まれた右側の(C)は混合反応副産物のうち主にTiOが捕集される領域を表示したものである。また、図13中の(D)はガス流路を示す。また、以下の説明に出る構成は、図1~図11の説明を参照すればよい。
図示の如く、本発明に係る反応副産物多重捕集装置は、ハウジングの内部に流入した未反応ガスが捕集領域を分離するように、流入する未反応ガスの移動方向の流れを制御しながら熱の分布領域を分離させる捕集領域分離部3によって、前面領域では、第1内部捕集塔4を介して上下に移動しながら、相対的に高温領域で薄膜状に凝集する反応副産物が捕集され、後面領域では、第2内部捕集塔5を介して下部から上部方向にジグザグ方式で移動しながら、相対的に低温領域で粉末状に凝集する反応副産物が捕集されて排出される捕集傾向とガス流れを持つことが分かる。
本発明は、上述した特定の好適な実施形態に限定されず、請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、誰でも様々な変形実施が可能であり、それらの変更も請求の範囲に記載の範囲内にある。
1 ハウジング
2 温冷型ヒーター
3 捕集領域分離部
4 第1内部捕集塔
5 第2内部捕集塔
6 流路切替プレート
7 メッシュ型捕集部
11 ハウジング本体
11a ガス流入口
11b 支持片
12 上板
12a ガス排出口
12b 打孔型ガス誘導部
13 下板
13a 支持部
14 冷却水流路部
14a 冷却水外部配管
14b 下部冷却水流路
21 電源供給部
22 電源配管
31 前面遮断板
32 上部遮断板
33 ガス移動部
34 締結ホール
41 第1捕集プレート
42 第2捕集プレート
51 第1捕集プレート
52 第2捕集プレート
53 平面捕集プレート
53a ホール
54 締結ホール
55 締結部
61 プレート本体
61a 締結溝
61b ハンドル
62 ガス移動部
62a ホール
71 本体
71a 挿入部
72 メッシュフィルター
411、421 ガス移動部
411a、421a ホール
412、422 構造型捕集プレート
413、423 締結部
511、521 ガス移動部
511a、521a ホール

Claims (14)

  1. 半導体製造工程中にプロセスチャンバーから多重薄膜蒸着過程を経た後に排出される未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を捕集する装置において、
    ハウジングの内部に位置し、温冷型ヒーターによって加熱されながら、流入した未反応ガスの流れを制御して熱の分布領域を分離させる捕集領域分離部と、
    前記捕集領域分離部の前面領域に位置し、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に高温に反応する反応副産物を薄膜状に捕集させる第1内部捕集塔と、
    前記捕集領域分離部の後面領域に位置し、前面領域より相対的に低温が維持された空間領域で、流入する未反応ガス中に含まれている混合反応副産物のうち、相対的に低温に反応する反応副産物を粉末状に捕集させる第2内部捕集塔と、を含んでなり、
    未反応ガス中に含まれている混合反応副産物を、一つの装置で領域を分離して捕集するように構成されたことを特徴とする、半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  2. 前記ハウジングは、ガス流入口が側方向に設けられ、流入した未反応ガスを収容するハウジング本体と、ガス排出口が上方向に設けられ、下部には打孔型ガス誘導部が突設された上板と、捕集領域分離部、第1内部捕集塔及び第2内部捕集塔を締結して支持する下板と、前記上板に設置され、上板及びハウジングの外部表面温度を冷却させて調節する冷却水流路部と、から構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  3. 前記温冷型ヒーターは、電源供給部に接続された電源配管の周りを包み込む下部冷却水流路に冷却流路部の冷却水外部配管が接続され、冷却水が循環しながら熱伝導されるようにしてハウジングの外部表面温度を調節するように構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  4. 前記捕集領域分離部の上部に位置し、第2内部捕集塔を経たガスの流路方向を切り替えながら延長し、未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を捕集させる流路切替プレートをさらに含んで構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  5. 前記流路切替プレートの一箇所領域を介して上部へ排出された未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を捕集させた後、未反応ガスのみ上板のガス排出口を介して排出させるメッシュ型捕集部をさらに含んで構成されたことを特徴とする、請求項に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  6. 前記捕集領域分離部は、加熱後に流入する未反応ガスの熱を閉じ込め、移動方向の流れを制御して反応副産物捕集空間を分離する前面遮断板と、
    前面遮断板の上部を塞いで、流入した未反応ガスの上部方向の移動流れを遮断する上部遮断板と、
    前記前面遮断板の下部に設けられ、未反応ガスの流れを下部へ誘導して排出させるガス移動部と、を含んで構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  7. 前記第1内部捕集塔は、前方に位置した第1捕集プレートと、該第1捕集プレートから一定間隔離れている箇所に位置する第2捕集プレートと、から構成され、
    前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートは、それぞれ面上に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が少なくとも一領域に形成され、流入する未反応ガスの流れを上下にガイドし、
    前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートは、それぞれ面上の前面方向に突出した複数の構造型捕集プレートが形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  8. 前記第1捕集プレートに形成されたガス移動部は、上部、中央および下部に形成され、前記第2捕集プレートに形成されたガス移動部は、上部にのみ形成され、未反応ガスの流れをガイドするように構成されたことを特徴とする、請求項7に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  9. 前記第1捕集プレートは、面上の後面方向に突出した複数の構造型捕集プレートをさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  10. 前記構造型捕集プレートは、十字断面または二重十字断面を持つように形成したことを特徴とする、請求項7に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  11. 前記第2内部捕集塔は、後端の一箇所領域に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が形成された半円板状の第1捕集プレートと、
    前端の一箇所領域に多数のホールが穿設されてなるガス移動部が形成された半円板状の第2捕集プレートと、
    上部方向に複数積層される前記第1捕集プレートと前記第2捕集プレートとの間に設置されて上下一定間隔で離隔させ、面上に多数のホールが穿設された平面捕集プレートと、から構成され、
    未反応ガスの流れを上部方向にジグザグに切り替えながら捕集するように構成されたことを特徴とする、請求項1に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  12. 前記第2内部捕集塔は、最下段に第1捕集プレートを位置させ、最上段に第2捕集プレートを位置させて、流入した未反応ガスの流路を延長し、
    前記平面捕集プレートは、各第1捕集プレート及び各第2捕集プレートの中央部に幅方向に横切るように設置するが、最上段に位置した平面捕集プレートは、複数の平面捕集プレートで構成したことを特徴とする、請求項11に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  13. 前記流路切替プレートは、ハウジング本体の内部空間を上部と下部に分離する円板状のプレート本体と、プレート本体の一領域に形成され、未反応ガスの通路として使用される多数のホールが穿設されてなるガス移動部と、から構成されたことを特徴とする、請求項4に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
  14. 前記メッシュ型捕集部は、下面は閉塞され、側面は未反応ガスが流入するように網状に構成され、上面は中央部にのみ一定の深さの網状挿入部が形成され、ハウジングの上板の下部に突設された打孔型ガス誘導部が挿入されるように構成された本体と、
    前記本体の内部に収納され、流入する未反応ガス中に含まれている残余反応副産物を低温条件の下で粉末状に捕集するメッシュフィルターと、から構成されたことを特徴とする、請求項5に記載の半導体工程用反応副産物多重捕集装置。
JP2021115875A 2021-04-28 2021-07-13 半導体工程用反応副産物多重捕集装置 Active JP7200304B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0055004 2021-04-28
KR1020210055004A KR102311930B1 (ko) 2021-04-28 2021-04-28 반도체 공정용 반응부산물 다중 포집장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022170635A JP2022170635A (ja) 2022-11-10
JP7200304B2 true JP7200304B2 (ja) 2023-01-06

Family

ID=78150749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021115875A Active JP7200304B2 (ja) 2021-04-28 2021-07-13 半導体工程用反応副産物多重捕集装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12104247B2 (ja)
JP (1) JP7200304B2 (ja)
KR (1) KR102311930B1 (ja)
CN (1) CN115249607A (ja)
TW (1) TWI789831B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11517847B2 (en) * 2020-12-31 2022-12-06 J-Solution Co., Ltd. Cobalt-carbon gas collection apparatus
KR102508977B1 (ko) * 2021-06-24 2023-03-14 주식회사 미래보 에칭 공정 시 발생하는 반응부산물 포집장치
KR20230130785A (ko) * 2022-03-04 2023-09-12 주식회사 미래보 가스 흐름 유도를 통해 포집가용 영역 확장이 가능한 반응부산물 포집장치
KR102439402B1 (ko) * 2022-03-29 2022-09-02 주식회사 미래보 포집 가용 영역이 확장된 반응부산물 포집장치
KR102622343B1 (ko) 2023-06-21 2024-01-08 주식회사 미래보 고온 영역에서의 열분해와 저온 영역에서의 산화 반응 유도를 통한 반도체 공정용 반응부산물 포집장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060162862A1 (en) 2005-01-24 2006-07-27 Jin-Jun Park Apparatus for trapping residual products in semiconductor device fabrication equipment
KR100937160B1 (ko) 2009-05-15 2010-01-15 우주쎄미텍 주식회사 반도체 부산물 트랩 장치
KR101840332B1 (ko) 2017-01-17 2018-05-04 주식회사 미래보 반도체 공정 부산물 포집장치
JP2020169384A (ja) 2019-04-02 2020-10-15 ミラエボ カンパニー リミテッド 半導体工程の反応副産物捕集装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3651140B2 (ja) * 1996-09-18 2005-05-25 ソニー株式会社 トラップシステム及びこれを用いた半導体成長装置
JP3567070B2 (ja) * 1997-12-27 2004-09-15 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
KR200211274Y1 (ko) * 1998-03-31 2001-03-02 김영환 반도체웨이퍼증착장비의잔류부산물포집장치
JP5036354B2 (ja) * 2006-04-04 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 成膜装置の排気系構造、成膜装置、および排ガスの処理方法
KR100717837B1 (ko) 2006-11-21 2007-05-14 주식회사 이노시스템 반도체 공정의 반응부산물 포집장치
KR100858046B1 (ko) * 2007-06-11 2008-09-10 주식회사 엠아이 반도체 제조장비용 트랩
KR100862684B1 (ko) 2008-02-19 2008-10-10 (주)화인 반도체공정의 부산물 포집장치
KR20110006874U (ko) * 2009-12-31 2011-07-07 주식회사 케이씨텍 다중막의 증착을 위한 원자층 증착장치
KR101280541B1 (ko) * 2011-10-04 2013-07-01 주식회사 지앤비에스엔지니어링 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치
KR101447629B1 (ko) 2014-01-10 2014-10-08 (주) 엠엠티케이 반도체 부산물 포집차단수단을 구비한 반도체 부산물 포집장치
KR101806480B1 (ko) 2016-03-28 2018-01-10 주식회사 미래보 반도체 제조 공정 중 발생하는 부산물 포집장치
KR102154196B1 (ko) * 2018-11-27 2020-09-09 주식회사 미래보 반도체 공정의 반응부산물 포집장치
CN112546799B (zh) * 2019-09-25 2023-01-17 未来宝株式会社 配备冷却流路的半导体工程反应副产物收集装置
TWI721595B (zh) * 2019-10-09 2021-03-11 南韓商未來寶股份有限公司 配備冷卻流路的半導體工程反應副產物收集裝置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060162862A1 (en) 2005-01-24 2006-07-27 Jin-Jun Park Apparatus for trapping residual products in semiconductor device fabrication equipment
KR100937160B1 (ko) 2009-05-15 2010-01-15 우주쎄미텍 주식회사 반도체 부산물 트랩 장치
KR101840332B1 (ko) 2017-01-17 2018-05-04 주식회사 미래보 반도체 공정 부산물 포집장치
JP2020169384A (ja) 2019-04-02 2020-10-15 ミラエボ カンパニー リミテッド 半導体工程の反応副産物捕集装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022170635A (ja) 2022-11-10
TWI789831B (zh) 2023-01-11
CN115249607A (zh) 2022-10-28
KR102311930B1 (ko) 2021-10-13
TW202241576A (zh) 2022-11-01
US12104247B2 (en) 2024-10-01
US20220349052A1 (en) 2022-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7200304B2 (ja) 半導体工程用反応副産物多重捕集装置
CN111223790B (zh) 半导体工艺的反应副产物收集装置
JP6650021B2 (ja) 半導体工程における副産物取込装置
JP7200305B2 (ja) 半導体工程用反応副産物多重捕集装置
JP6857687B2 (ja) 半導体工程の反応副産物捕集装置
JP4630226B2 (ja) シャワーヘッドを用いた化学気相蒸着方法及びその装置
KR102228180B1 (ko) 유기막 증착 공정 시 발생하는 반응 부산물 포집 장치
US11623175B1 (en) Apparatus for trapping of reaction by-product having self regenerating function for used inner collecting tower
JP2009535194A (ja) 半導体装置の副産物捕集装置
CN112546799B (zh) 配备冷却流路的半导体工程反应副产物收集装置
US11872515B2 (en) Apparatus for trapping of reaction by-product capable of expanding the area for collection by inducing gas flow
JP6928052B2 (ja) 冷却流路を備えた半導体プロセスの反応副産物捕集装置
TWI721595B (zh) 配備冷卻流路的半導體工程反應副產物收集裝置
JP6804611B1 (ja) 冷却流路を備えた半導体プロセスの反応副産物捕集装置
KR102622343B1 (ko) 고온 영역에서의 열분해와 저온 영역에서의 산화 반응 유도를 통한 반도체 공정용 반응부산물 포집장치
CN112546798B (zh) 配备冷却流路的半导体工程反应副产物收集装置
TWI854812B (zh) 半導體製程用反應副產物捕獲裝置
US20240321595A1 (en) Apparatus for collecting by-product for semiconductor manufacturing process with improved collection space efficiency
KR102720620B1 (ko) 반도체 공정 시스템
KR102720619B1 (ko) 반도체 공정 부산물 포집장치
TW202115768A (zh) 配備冷卻流路的半導體工程反應副產物收集裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221005

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221221

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7200304

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150