KR101280541B1 - 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치 - Google Patents

반도체 제조장치용 부산물 포집 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 반도체 제조 공정에서 발생되는 반응 부산물을 효율적으로 포집할 수 있게 하는데 있다.
이를 위해 본 발명의 일 실시예는 수평의 길이방향을 가지고, 상기 길이방향과 직교되는 상측 또는 하측에 폐가스가 유입되는 유입구가 형성되는 제1 챔버와, 상기 제1 챔버와 동일한 길이방향을 가지고, 상기 길이방향의 일측단이 상기 제1 챔버에 결합되며, 상기 길이방향의 타측단에 상기 폐가스가 배출되는 배출구가 형성되는 제2 챔버를 포함하는 하우징; 상기 제1 챔버의 내부에 상기 제1 챔버의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 상기 길이방향과 직교되는 상하방향으로 소정간격을 유지하며 적어도 두 개 이상으로 설치되어 상기 유입구를 통하여 유입되는 폐가스를 냉각하여 상기 폐가스의 부산물을 포집하는 포집 유닛; 및 상기 제2 챔버의 내부에 상기 제2 챔버의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 상기 제1 챔버로부터 유입되는 폐가스를 필터링하여 상기 배출구로 배출하는 필터링 유닛;을 포함하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 개시한다.

Description

반도체 제조장치용 부산물 포집 장치{RESIDUAL PRODUCT TRAP APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}
본 발명의 일 실시예는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정은 크게 전 공정(Fabrication 공정)과 후 공정(Assembly 공정)으로 이루어지며, 전 공정이라 함은 각종 프로세스 챔버(Chamber)내에서 웨이퍼(Wafer)상에 박막을 증착하고, 증착된 박막을 선택적으로 식각하는 과정을 반복적으로 수행하여 특정의 패턴을 가공하는 것에 의해 이른바, 반도체 칩(Chip)을 제조하는 공정을 말하고, 후 공정이라 함은 상기 전 공정에서 제조된 칩을 개별적으로 분리한 후, 리드프레임과 결합하여 완제품으로 조립하는 공정을 말한다.
이때, 상기 웨이퍼 상에 박막을 증착하거나, 웨이퍼 상에 증착된 박막을 식각하는 공정은 프로세스 챔버 내에서 실란(Silane), 아르신(Arsine) 및 염화 붕소 등의 유해 가스와 수소 등의 프로세스 가스를 사용하여 고온에서 수행되며, 상기 공정이 진행되는 동안 프로세스 챔버 내부에는 각종 발화성 가스와 부식성 이물질 및 유독 성분을 함유한 유해가스 등이 다량 발생하게 된다.
따라서, 반도체 제조장비에는 프로세스 챔버를 진공상태로 만들어 주는 진공펌프의 후단에 상기 프로세스 챔버에서 배출되는 배기가스를 정화시킨 후 대기로 방출하는 스크러버(Scrubber)를 설치한다.
하지만, 상기 프로세스 챔버에서 배출되는 배기가스는 대기와 접촉하거나 주변의 온도가 낮으면 고형화되어 파우더로 변하게 되는데, 상기 파우더는 배기라인에 고착되어 배기압력을 상승시킴과 동시에 진공펌프로 유입될 경우 진공펌프의 고장을 유발하고, 배기가스의 역류를 초래하여 프로세스 챔버 내에 있는 웨이퍼를 오염시키는 문제점이 있었다.
한편, 반도체 제조 공정뿐만 아니라 LED 제조 공정에서도 반도체 제조 공정과 유사하게 증착 및 식각 공정과 같은 반도체 공정이 진행되며 동일한 문제가 있다.
본 발명은 반도체 제조 공정에서 발생되는 반응 부산물을 효율적으로 포집할 수 있는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치는, 수평의 길이방향을 가지고, 상기 길이방향과 직교되는 상측 또는 하측에 폐가스가 유입되는 유입구가 형성되는 제1 챔버와, 상기 제1 챔버와 동일한 길이방향을 가지고, 상기 길이방향의 일측단이 상기 제1 챔버에 결합되며, 상기 길이방향의 타측단에 상기 폐가스가 배출되는 배출구가 형성되는 제2 챔버를 포함하는 하우징; 상기 제1 챔버의 내부에 상기 제1 챔버의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 상기 길이방향과 직교되는 상하방향으로 소정간격을 유지하며 적어도 두 개 이상으로 설치되어 상기 유입구를 통하여 유입되는 폐가스를 냉각하여 상기 폐가스의 부산물을 포집하는 포집 유닛; 및 상기 제2 챔버의 내부에 상기 제2 챔버의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 상기 제1 챔버로부터 유입되는 폐가스를 필터링하여 상기 배출구로 배출하는 필터링 유닛;을 포함한다.
상기 포집 유닛은 트랩 플레이트; 상기 트랩 플레이트의 테두리 부위에 형성되어 상기 트랩 플레이트가 그 내부로 끼워져 고정되는 지지 프레임; 및 상기 트랩 플레이트 내부에 위치하고, 내부가 중공형이며 수평방향을 따라 지그재그로 절곡되는 냉각배관을 포함할 수 있다.
상기 트랩 플레이트는 메쉬구조를 가질 수 있다.
상기 제1 챔버는 그 내측부에 상기 포집 유닛의 대응되는 위치에 상기 지지 프레임이 끼워져 결합되도록 형성된 적어도 하나 이상의 결합홈을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 챔버는 상기 제2 챔버와의 결합영역 중 하부영역에는 상기 제1 챔버에서 상기 제2 챔버로 상기 폐가스가 유입되도록 상기 결합영역을 관통하는 적어도 하나의 유입홀이 형성되어 있다.
상기 필터링 유닛은 복수 개로 구비되고, 상기 복수 개의 필터링 유닛은 각각 그 외경의 크기가 다르게 형성되어 있다.
상기 필터링 유닛은 일측부와 상기 일측부의 반대측인 타측부가 개방된 원통형상으로 형성된 몸체부; 및 상기 몸체부의 외주연에 형성되는 필터를 포함할 수 있다.
상기 몸체부의 일측부는 상기 제2 챔버의 일측단과 소정간격으로 이격되어 형성되어 있다.
상기 몸체부의 일측부는 상기 필터의 측부 형상에 대응되는 평판의 링 형상으로 형성되는 제1 지지바와 결합되어 있다.
상기 몸체부의 타측부는 상기 필터의 측부 형상에 대응되는 평판의 링 형상으로 형성되는 제2 지지바와 결합되어 있다.
상기 제2 지지바는 상기 제2 챔버의 내측에 상기 필터에 대응되는 영역에 형성되어 상기 몸체부의 타측부를 상기 제2 챔버의 타측단에 고정시키는 지지플레이트와 결합되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 따르면, 냉각유닛으로 유입되는 폐가스의 운동 에너지를 줄임과 동시에 메쉬구조를 통하여 미립자가 사전에 포집되도록 하여 포집 효율을 향상시킬 수 있고, 나아가 냉각유닛의 다음 단에서 복수 개의 필터링유닛을 통하여 필터링되도록 하여 필터링 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 따르면, 복수 개의 필터링 유닛을 사용하여 장치의 수명을 향상시킬 수 있고, 나아가 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 나타내는 상면도이다.
도 3은 도 1의 A-A를 절단한 상태의 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 B영역을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 이동수단이 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 나타내는 상면도이며, 도 3은 도 1의 A-A를 절단한 상태의 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 나타내는 단면도이고, 도 4는 도 3의 B영역을 나타내는 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 이동수단이 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
이하의 설명에서 일측과 타측은 도면을 기준을 좌측 방향과 우측 방향을 각각 의미하고, 상측과 하측은 도면을 기준으로 상부 방향과 하부 방향을 각각 의미한다. 또한, 상기의 위치에 대한 기재는 상대적인 개념으로 위치를 특별히 한정해야 하는 경우를 제외하고는, 구성 요소의 형성 위치를 한정하지는 않는다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치(1)는, 하우징(10), 포집 유닛(22) 및 필터링 유닛(32)을 포함한다.
상기 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치(1)는 포집 유닛(22)으로 유입되는 폐가스의 운동 에너지를 줄임과 동시에 메쉬구조를 통하여 미립자가 사전에 포집되도록 하여 포집 효율을 향상시킬 수 있고, 나아가 포집 유닛(22)의 다음 단에서 복수 개의 필터링 유닛(32)을 통하여 필터링되도록 하여 필터링 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치(1)는 반도체 제조공정뿐만 아니라 LED 제조 공정에도 사용될 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치(1)의 일측에는 포집 유닛(22)으로 냉각수를 공급하기 위한 공급배관(112)과 상기 공급배관(112)을 덮음과 동시에 포집 장치(1)의 일측에 고정시키기 위하여 포집 장치(1)의 일측에 결합되는 캡커버(110, 111)를 포함하는 냉각수 공급유닛(11)이 설치되어 있다.
상기 하우징(10)은 폐가스가 유입되는 유입구(21)가 형성된 제1 챔버(20)와 폐가스가 배출되는 배출구(31)가 형성된 제2 챔버(30)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 하우징(10)은 전체적으로 밀폐되도록 형성됨으로써, 유입구(21)로 유입되는 폐가스가 포집 유닛(22)과 필터링 유닛(32)을 통과하여 배출구(31)로 배출되도록 한다. 또한, 상기 하우징(10)은 그 내부에 포집 유닛(22)과 필터링 유닛(32)을 설치하기 위하여 제1 챔버(20)와 제2 챔버(30)로 분리결합될 수 있도록 형성된다.
상기 제1 챔버(20)는 수평의 길이방향을 가지고, 내부가 중공인 원통형상으로 형성된다. 상기 제1 챔버(20)는 그 길이방향과 직교되는 상측 또는 하측에 폐가스가 유입되는 유입구(21)가 형성된다. 여기서, 상기 유입구(21)는 외부의 공정 챔버(미도시) 또는 공정 배관(미도시)과 연결된다. 한편, 상기 유입구(21)는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치(1)가 설치되는 위치와 방향에 따라 다른 위치에 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제1 챔버(20)의 내부에는 제1 챔버(20)의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되어 유입구(21)를 통하여 유입되는 폐가스를 냉각하는 포집 유닛(22)이 설치된다. 상기 제1 챔버(20)는 그 내측에 포집 유닛(22)의 대응되는 위치에 형성되어 포집 유닛(22)이 관통결합되도록 형성된 적어도 하나 이상의 결합홈(24)을 포함한다. 상기 결합홈(24)은 포집 유닛(22)에 대응되는 위치의 제1 챔버(20)의 내측벽(25, 26)에 형성되어, 그 내부로 포집 유닛(22)의 양측이 끼워져 결합되도록 형성된다. 바람직하게는, 상기 결합홈(24)은 포집 유닛(22)이 밀어끼워지도록 포집 유닛(22)의 지지 프레임(221)의 형상에 대응되는 "ㄷ"자 형태로 형성된다. 따라서, 상기 포집 유닛(22)은 결합홈(24)에 밀어끼워져 결합홈(24)의 내부에 고정설치된다.
상기 제1 챔버(20)는 제2 챔버(30)와의 결합영역 중 하부영역에 형성된 유입홀(23)을 포함한다. 상기 유입홀(23)은 복수 개로 형성될 수 있고, 제1 챔버(20)와 제2 챔버(30)의 결합영역중 하부영역을 관통하도록 형성된다. 따라서, 상기 제1 챔버(20)로 유입된 폐가스는 포집 유닛(22)에 의하여 냉각되어 폐가스에 포함된 부산물이 포집되고, 포집 유닛(22)을 통과한 폐가스가 복수 개의 유입홀(23)을 통하여 제2 챔버(30)로 이동하게 된다.
상기 포집 유닛(22)은 제1 챔버(20)의 내부에 제1 챔버(20)의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 제1 챔버(20)의 길이방향과 직교되는 상하방향으로 소정간격을 유지하며 적어도 두 개 이상으로 설치된다.
상기 포집 유닛(22)은 트랩 플레이트(220), 지지 프레임(221) 및 냉각배관(222)을 포함한다. 상기 트랩 플레이트(220)는 제1 챔버(20) 내에서 냉각배관(222)의 냉각에 의하여 포집 분위기를 형성하기 위한 공간이 형성되도록 제1 챔버(20) 내에 직접 고정결합(예를 들면, 지지 프레임에 슬라이드되어 끼워지는 형태)된다. 또한, 상기 트랩 플레이트(220)는 폐가스가 제1 챔버(20)의 유입구(21)에서 유입홀(23)로 진행되도록 하기 위하여 상, 하면에 다수 개의 통공이 일정규칙 또는 불규칙적으로 배열 형성된다. 바람직하게는 상기 트랩 플레이트(220)는 상, 하 방향으로 폐가스가 통과 진행되며 포집되는 메쉬 구조체일 수 있다. 또한, 상기 트랩 플레이트(220)는 포집되는 양이 감소되는 것을 방지하기 위하여 적어도 하나 이상의 개수로 다단 적층되어 구성된다. 특히, 상기 메쉬구조체의 다단 적층된 구성에서 폐가스가 진행되는 방향으로 점차 조밀한 메쉬구조를 갖도록 구성하게 되면, 보다 증가된 포집량을 얻을 수 있게 된다. 즉, 상기 폐가스가 유입되는 유입구(21)가 제1 챔버(20)의 상측에 형성되는 경우, 최상측의 메쉬구조체는 파우더 형태의 대체로 큰 입자의 유해성분이 포집되고, 그 하측으로 점차 작은 입자크기의 유해성분이 포집된다. 상기 지지 프레임(221)은 트랩 플레이트(220)를 지지한다. 이와 반대로 상기 폐가스가 유입되는 유입구(21)가 제1 챔버(20)의 하측에 형성되는 경우, 최하측의 메쉬구조체는 파우더 형태의 대체로 큰 입자의 유해성분이 포집되고, 그 상측으로 점차 작은 입자크기의 유해성분이 포집된다. 다만, 상기 폐가스가 유입되는 유입구(21)가 제1 챔버(20)의 하측에 형성되는 경우, 유입홀(23)의 형성위치도 제1 챔버(20)와 제2 챔버(30)의 결합영역 중 상부영역 상에 형성되는 것이 바람직할 것이다. 또한, 상기 지지 프레임(221)은 트랩 플레이트(220)를 지지한다. 또한, 상기 지지 프레임(221)은 트랩 플레이트(220)의 테두리 부위가 그 내부로 슬라이드되어 끼워져 고정되도록 트랩 플레이트(220)이 테두리 형상에 대응되도록 형성된다. 예를 들면, 상기 지지 프레임(221)은 트랩 플레이트(220)의 테두리 형상이 사각형상을 가지는 경우에 이 사각형상의 테두리 부위가 끼워져 지지될 수 있도록 그 단면 형상이 "ㄷ"자 형상으로 형성될 수 있다. 상기 냉각배관(222)은 트랩 플레이트(220) 내부에 위치한다. 상기 냉각배관(222)은 내부가 중공형이며 수평방향을 따라 지그재그로 절곡되도록 형성된다. 상기 냉각배관(222)은 그 내부로 냉각수가 흐르면서 제1 챔버(20)의 유입구(21)를 통하여 유입되는 폐가스를 냉각시켜 폐가스에 포함되어 있는 부산물의 입자를 포집하게 된다.
따라서, 상기 포집 유닛(22)은 냉각배관(222)의 내부에 흐르는 냉각수의 온도가 낮은 경우에 냉각배관(222)의 표면에 포집되는 입자가 점성을 띠게 되어 입자가 액체 특성을 가지도록 포집하게 된다. 이에 따라, 상기 포집 유닛(22)은 제1 챔버(20) 내부의 포집 유닛(22)으로 유입되는 폐가스의 입자 수를 감소시켜 그 운동에너지를 감소시킴으로써, 다음 단의 필터링 유닛(32)의 수명과 교체 시기를 증가시킬 수 있게 된다. 이를 위하여, 상기 포집 유닛(22)은 바람직하게는 냉각배관(222)의 내부에 흐르는 냉각수의 온도를 -10℃ 내지 30℃로 유지하여 포집 유닛(22)이 위치하는 영역의 온도를 -5℃ 내지 35℃로 유지하게 되며, 폐가스의 냉각 효율과 포집 효율을 증가시키게 된다.
따라서, 상기 포집 유닛(22)은 제1 챔버(20)의 유입구(21)를 통하여 유입되는 폐가스를 냉각하여 폐가스의 운동에너지를 감소시켜 폐가스의 부산물을 효율적으로 포집하게 되고, 또한 폐가스를 냉각시켜 도 3에 도시된 화살표 방향과 같이 필터링 유닛(32)으로 공급하게 된다.
상기 제2 챔버(30)는 제1 챔버(20)와 동일한 길이방향을 가지고, 내부가 중공인 원통형상으로 형성된다. 상기 제2 챔버(30)는 그 길이방향의 일측단이 제1 챔버(20)에 결합되며, 제1 챔버(20)와의 결합영역 중 하부영역에 복수 개의 유입홀(23)이 형성된다. 또한, 상기 제2 챔버(30)는 그 길이방향의 타측단에 폐가스가 배출되는 배출구(31)가 형성된다. 여기서, 상기 배출구(31)는 외부의 진공펌프(미도시) 또는 스크러버(미도시)와 연결된다. 또한, 상기 제2 챔버(30)의 내부에는 제2 챔버(30)의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되어 제1 챔버920)로부터 유입되는 폐가스를 필터링하는 필터링 유닛(32)이 설치된다. 따라서, 상기 제2 챔버(30) 내부의 필터링 유닛(32)에 의하여 필터링된 폐가스는 배출구(31)를 통하여 진공펌프 또는 스크러버로 배출된다. 한편, 상기 배출구(31)는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치가 설치되는 위치와 방향에 따라 다른 위치에 형성될 수 있다.
상기 필터링 유닛(32)은 제2 챔버(30)의 내부에 제2 챔버(30)의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 제1 챔버(20)로부터 유입되는 폐가스를 필터링하여 배출구(31)로 배출한다. 상기 필터링 유닛(32)은 복수 개로 구비될 수 있다. 또한, 상기 복수 개의 필터링 유닛(32)은 각각 그 외경의 크기가 다르게 형성될 수 있다. 여기서, 상기 필터링 유닛(32)이 외경은 반도체 제조장치용 부산물 포집장치의 포집유닛(22)의 포집성능을 고려하여 다양하게 조절될 수 있다.
상기 필터링 유닛(32)은 몸체부(320)와 필터(321)를 포함한다. 상기 몸체부(320)는 그 일측부와 일측부의 반대측인 타측부가 개방된 원통형상으로 형성된다. 여기서, 상기 몸체부(320)의 일측부는 제2 챔버(30)의 내부의 일측단(즉, 일측벽)(33)과 소정간격으로 이격되어 형성되어 있다. 또한, 상기 몸체부(320)의 일측부는 필터(321)의 측부 형상에 대응되는 평판의 링 형상으로 형성되는 제1 지지바(322)와 결합되어 있다. 상기 몸체부(320)의 타측부는 필터(321)의 측부 형상에 대응되는 평판의 링 형상으로 형성되는 제2 지지바(323)와 결합되어 있다. 여기서, 상기 제2 지지바(323)는 제2 챔버(30)의 내측에 필터(32)에 대응되는 영역에 형성되어 몸체부(320)의 타측부를 제2 챔버(30)의 내부의 타측단(즉, 타측벽)(34)에 고정시키는 지지플레이트(35)와 결합되어 있다. 상기 지지플레이트(35)는 필터링 유닛(32)의 하부에 결합되어 필터링 유닛(32)을 지지하게 된다. 상기 필터(321)는 몸체부(320)의 외주연에 형성되어, 제1 챔버(20)로부터 유입되는 폐가스를 필터링한다. 여기서, 상기 필터(321)는 폐가스의 필터링에 사용되는 일반적인 필터가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌 수지로 이루어진 필터가 사용될 수 있다. 따라서, 상기 필터(321)를 통하여 필터링된 폐가스는 제2 챔버(30)의 배출구(31)를 통하여 배출된다.
한편, 상기와 같이 구성된 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 그 하측이 이동수단(40)에 결합되어 반도체 제조장치가 설치된 위치로 이동될 수 있다. 상기 이동수단(40)은 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치의 이동을 용이하게 하기 위한 롤러(41)와 프레임 간의 체결을 위한 체결수단(42) 등을 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 따르면, 냉각유닛으로 유입되는 폐가스의 운동 에너지를 줄임과 동시에 메쉬구조를 통하여 미립자가 사전에 포집되도록 하여 포집 효율을 향상시킬 수 있고, 나아가 냉각유닛의 다음 단에서 복수 개의 필터링유닛을 통하여 필터링되도록 하여 필터링 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치에 따르면, 복수 개의 필터링 유닛을 사용하여 장치의 수명을 향상시킬 수 있고, 나아가 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
1, 100: 반도체 제조장치용 부산물 포집장치 10: 하우징
11: 냉각수 공급유닛 20: 제1 챔버
21: 유입구 22: 포집 유닛
23: 유출홀 24: 결합홈
25, 26: 제1 챔버의 내측벽 30: 제2 챔버
31: 배출구 32: 필터링 유닛
33, 34: 제2 챔버의 내측벽

Claims (11)

  1. 수평의 길이방향을 가지고, 상기 길이방향과 직교되는 상측 또는 하측에 폐가스가 유입되는 유입구가 형성되는 제1 챔버와, 상기 제1 챔버와 동일한 길이방향을 가지고, 상기 길이방향의 일측단이 상기 제1 챔버에 결합되며, 상기 길이방향의 타측단에 상기 폐가스가 배출되는 배출구가 형성되는 제2 챔버를 포함하는 하우징;
    상기 제1 챔버의 내부에 상기 제1 챔버의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 상기 길이방향과 직교되는 상하방향으로 소정간격을 유지하며 적어도 두 개 이상으로 설치되어 상기 유입구를 통하여 유입되는 폐가스를 냉각하여 상기 폐가스의 부산물을 포집하는 포집 유닛; 및
    상기 제2 챔버의 내부에 상기 제2 챔버의 길이방향과 수평한 방향으로 설치되고, 상기 제1 챔버로부터 유입되는 폐가스를 필터링하여 상기 배출구로 배출하는 필터링 유닛;을 포함하며,
    상기 필터링 유닛은
    일측부와 상기 일측부의 반대측인 타측부가 개방된 원통형상으로 형성된 몸체부; 및
    상기 몸체부의 외주연에 형성되는 필터를 포함하며,
    상기 몸체부의 일측부는 상기 제2 챔버의 일측단과 소정간격으로 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 포집 유닛은
    트랩 플레이트;
    상기 트랩 플레이트의 테두리 부위에 형성되어 상기 트랩 플레이트가 그 내부로 끼워져 고정되는 지지 프레임; 및
    상기 트랩 플레이트 내부에 위치하고, 내부가 중공형이며 수평방향을 따라 지그재그로 절곡되는 냉각배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 트랩 플레이트는 메쉬구조를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 챔버는 그 내측부에 상기 포집 유닛의 대응되는 위치에 상기 지지 프레임이 끼워져 결합되도록 형성된 적어도 하나 이상의 결합홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 챔버는 상기 제2 챔버와의 결합영역 중 하부영역에는 상기 제1 챔버에서 상기 제2 챔버로 상기 폐가스가 유입되도록 상기 결합영역을 관통하는 적어도 하나의 유입홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 필터링 유닛은 복수 개로 구비되고, 상기 복수 개의 필터링 유닛은 각각 그 외경의 크기가 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부의 일측부는 상기 필터의 측부 형상에 대응되는 평판의 링 형상으로 형성되는 제1 지지바와 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부의 타측부는 상기 필터의 측부 형상에 대응되는 평판의 링 형상으로 형성되는 제2 지지바와 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 지지바는 상기 제2 챔버의 내측에 상기 필터에 대응되는 영역에 형성되어 상기 몸체부의 타측부를 상기 제2 챔버의 타측단에 고정시키는 지지플레이트와 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치용 부산물 포집 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101376238B1 (ko) * 2013-04-30 2014-03-27 주식회사 지앤비에스엔지니어링 공정 폐가스 처리용 스크러버
KR102029218B1 (ko) * 2018-02-26 2019-11-08 (주)명성씨.엠.아이 다단멀티벤츄리모듈과 3d메쉬그리드를 조합한 필터모듈이 구비되는 반도체 배출가스 처리시스템
KR102227543B1 (ko) * 2018-10-24 2021-03-12 주식회사 티엠아이 멀티 파우더 트랩
KR102225012B1 (ko) * 2019-08-08 2021-03-09 주식회사 미래보 메탈울을 이용한 반도체 공정의 반응부산물 포집장치
KR102311930B1 (ko) * 2021-04-28 2021-10-13 주식회사 미래보 반도체 공정용 반응부산물 다중 포집장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100595010B1 (ko) * 2006-01-25 2006-06-30 이승룡 반도체 공정의 반응부산물 포집장치
KR100683805B1 (ko) * 2006-02-06 2007-02-16 크린시스템스코리아(주) 반도체 폐가스 처리용 스크러버의 파우더 배출 장치
KR100834492B1 (ko) * 2007-08-21 2008-06-02 주식회사 엠아이 반도체 반응 부산물 트랩장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100595010B1 (ko) * 2006-01-25 2006-06-30 이승룡 반도체 공정의 반응부산물 포집장치
KR100683805B1 (ko) * 2006-02-06 2007-02-16 크린시스템스코리아(주) 반도체 폐가스 처리용 스크러버의 파우더 배출 장치
KR100834492B1 (ko) * 2007-08-21 2008-06-02 주식회사 엠아이 반도체 반응 부산물 트랩장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200484358Y1 (ko) 2017-05-11 2017-08-29 오창근 반도체 및 디스플레이 설비의 스크러버 충진물 배기가스 필터링 유닛

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