JP7199620B1 - レーザ加工装置、およびレーザ加工装置の制御方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 173
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 63
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 38
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1にかかるレーザ加工装置1Aの構成例を示す図である。レーザ加工装置1Aは、レーザ光の照射によってワーク2を加工する。
実施の形態2では、実施の形態1の構成に、レーザ光の照射条件を変更するための制御パラメータを追加する例について説明する。図4は、実施の形態2にかかるレーザ加工装置1Bの構成例を示す図である。
Claims (6)
- レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出力された前記レーザ光が伝搬する伝送ファイバと、
前記レーザ発振器と前記伝送ファイバの入射端との間に配置され、前記伝送ファイバの前記入射端へ入射する前記レーザ光の入射開口数を変化させることによって、前記伝送ファイバの出射端から出射する前記レーザ光の出射開口数を調整する第1の機構と、
前記レーザ光を収束させ、かつ、前記伝送ファイバの前記出射端からワークまでの間における前記レーザ光のズーム倍率を変化させる第2の機構と、
前記第2の機構の制御により、前記レーザ光の結像位置における前記レーザ光のビーム径を調整し、かつ、前記第1の機構の制御により前記出射開口数を調整することによって、前記ビーム径の調整に対して独立して、前記結像位置からの距離に対する前記ビーム径の変化量であるビーム径変化量を調整する制御装置と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記伝送ファイバの前記出射端から前記ワークまでの間において前記レーザ光のビームプロファイルを変化させる第3の機構をさらに備え、
前記制御装置は、前記第3の機構の制御により、前記ビーム径の調整と前記出射開口数の調整との各々に対して独立して前記ビームプロファイルの切り換えを行うことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記結像位置から前記ワークの表面までの距離を変化させる第4の機構をさらに備え、
前記制御装置は、前記第4の機構の制御により、前記ビーム径の調整と前記出射開口数の調整との各々に対して独立して、前記結像位置から前記ワークの表面までの距離の調整を行うことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 - 前記ワークへ向けて前記レーザ光を出射させ、かつ加工ガスを送り出すノズルと、
前記ノズルから前記ワークの表面までの距離を変化させる第5の機構と、をさらに備え、
前記制御装置は、前記第5の機構の制御により、前記ビーム径の調整と前記出射開口数の調整との各々に対して独立して、前記ノズルから前記ワークの表面までの距離の調整を行うことを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 - 前記ワークへ向けて前記レーザ光を出射させ、かつ加工ガスを送り出すノズルと、
前記ノズルから前記ワークの表面までの距離を変化させる第5の機構と、をさらに備え、
前記制御装置は、前記第5の機構の制御により、前記ビーム径の調整と前記出射開口数の調整との各々に対して独立して、前記ノズルから前記ワークの表面までの距離の調整を行うことを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。 - レーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力された前記レーザ光が伝搬する伝送ファイバと、前記レーザ発振器と前記伝送ファイバの入射端との間に配置され、前記伝送ファイバの前記入射端へ入射する前記レーザ光の入射開口数を変化させる第1の機構と、前記レーザ光を収束させ、かつ、前記伝送ファイバの出射端からワークまでの間における前記レーザ光のズーム倍率を変化させる第2の機構と、を備えるレーザ加工装置を制御するレーザ加工装置の制御方法であって、
前記第2の機構の制御により前記ズーム倍率を変化させることによって、前記レーザ光の結像位置における前記レーザ光のビーム径を調整するステップと、
前記第1の機構の制御により前記入射開口数を変化させることによって、前記伝送ファイバの前記出射端から出射する前記レーザ光の出射開口数を調整するステップと、
を含み、
前記第1の機構の制御により前記出射開口数を調整することによって、前記第2の機構の制御による前記ビーム径の調整に対して独立して、前記結像位置からの距離に対する前記ビーム径の変化量であるビーム径変化量を調整することを特徴とするレーザ加工装置の制御方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2022/021699 WO2023228397A1 (ja) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | レーザ加工装置、およびレーザ加工装置の制御方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7199620B1 true JP7199620B1 (ja) | 2023-01-05 |
JPWO2023228397A1 JPWO2023228397A1 (ja) | 2023-11-30 |
JPWO2023228397A5 JPWO2023228397A5 (ja) | 2024-05-07 |
Family
ID=84784192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022562162A Active JP7199620B1 (ja) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | レーザ加工装置、およびレーザ加工装置の制御方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240261892A1 (ja) |
JP (1) | JP7199620B1 (ja) |
DE (1) | DE112022004780T5 (ja) |
WO (1) | WO2023228397A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07227686A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 光伝送装置及び光照射方法 |
JPH0825070A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-01-30 | Sanyo Mach Works Ltd | レーザ加工用光学系 |
JPH08267264A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-10-15 | Lumonics Ltd | レーザシステム |
JP2020060725A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05304074A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 投影露光装置 |
-
2022
- 2022-05-27 US US18/691,044 patent/US20240261892A1/en active Pending
- 2022-05-27 WO PCT/JP2022/021699 patent/WO2023228397A1/ja active Application Filing
- 2022-05-27 JP JP2022562162A patent/JP7199620B1/ja active Active
- 2022-05-27 DE DE112022004780.1T patent/DE112022004780T5/de active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH07227686A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 光伝送装置及び光照射方法 |
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JP2020060725A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ発振器及びそれを用いたレーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2023228397A1 (ja) | 2023-11-30 |
US20240261892A1 (en) | 2024-08-08 |
WO2023228397A1 (ja) | 2023-11-30 |
DE112022004780T5 (de) | 2024-08-29 |
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