JP7191909B2 - Substrate processing equipment and heat insulating member - Google Patents
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Description
本発明は、基板処理装置および断熱部材に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a heat insulating member.
半導体などの基板を製造するため、チャンバ内で基板を処理する基板処理装置が用いられる。例えば、特許文献1に開示された基板熱処理装置は、ホットプレートと、ホットプレートを囲繞する筐体と、筐体の内部に加熱エアを吐出する吐出ノズルを備えている。基板熱処理装置は、ホットプレートを昇温すること、および、吐出ノズルから加熱エアを吐出すことによって、基板を加熱している。
2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus for processing substrates in a chamber is used to manufacture substrates such as semiconductors. For example, a substrate heat treatment apparatus disclosed in
基板処理装置においては、断熱材を使用することが望ましい場合がある。例えば、特許文献1の基板熱処理装置において、筐体を断熱材で構成することによって、筐体からの放熱が軽減される。筐体の放熱が軽減されることにより、筐体内の温度が安定するため、基板を効率的に加熱し得る。しかしながら、断熱材は、一般的に発塵性が高い。このため、給排気が行われるチャンバにおいて断熱材を用いた場合、断熱材の粉塵でチャンバ内が汚染される可能性があった。
In substrate processing equipment, it may be desirable to use thermal insulation. For example, in the substrate heat treatment apparatus disclosed in
本発明の目的は、給排気が行われるチャンバにおいて、断熱材の発塵を抑える技術を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique for suppressing dust generation from a heat insulating material in a chamber where air is supplied and exhausted.
上記課題を解決するため、第1態様は、基板処理装置であって、基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部と、を備え、前記チャンバは、前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する。
第2態様は、基板処理装置であって、基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部と、を備え、前記チャンバは、前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する。
第3態様は、基板処理装置であって、基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、を備え、前記チャンバは、前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有し、前記断熱材が、第1の繊維強化樹脂で覆われている第1の表面と、前記第1の繊維強化樹脂とは異なる第2の繊維強化樹脂で覆われている第2の表面と、を有する。
In order to solve the above problems, a first aspect is a substrate processing apparatus, which includes a processing space for processing a substrate, a vent for supplying air to the processing space, and an air exhaust from the processing space. a chamber having an exhaust port for depressurizing, a substrate support section for supporting a substrate in the chamber, and a decompression section for depressurizing the chamber by exhausting air through the exhaust port , wherein the chamber includes the It has a heat insulating material having a surface facing the processing space, said surface being covered with a fiber reinforced resin.
A second aspect is a substrate processing apparatus, which forms a processing space for processing a substrate, and has a vent port for supplying air to the processing space and an exhaust port for exhausting air from the processing space. a chamber, a substrate support that supports a substrate in the chamber, and a heating unit that heats the substrate supported by the substrate support, the chamber having a surface facing the processing space; It has a heat insulating material whose surface is covered with a fiber reinforced resin.
A third aspect is a substrate processing apparatus, which forms a processing space for processing a substrate, and has a vent port for supplying air to the processing space and an exhaust port for exhausting air from the processing space. A chamber and a substrate support for supporting a substrate in the chamber, the chamber having a surface facing the processing space and having a heat insulating material covered with a fiber-reinforced resin on the surface. , the heat insulating material has a first surface covered with a first fiber reinforced resin and a second surface covered with a second fiber reinforced resin different from the first fiber reinforced resin; have
第4態様は、第2態様または第3態様の基板処理装置であって、前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部をさらに備える。
A fourth aspect is the substrate processing apparatus according to the second aspect or the third aspect , further comprising a decompression unit that decompresses the interior of the chamber by exhausting air through the exhaust port.
第5態様は、第1態様、第3態様または第4態様の基板処理装置であって、記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部をさらに備える。
A fifth aspect is the substrate processing apparatus of the first aspect, the third aspect, or the fourth aspect , further comprising a heating section for heating the substrate supported by the substrate supporting section.
第6態様は、第2態様または第5態様の基板処理装置であって、前記チャンバが、前記基板支持部に支持された前記基板の主面に対向する天井部と、前記基板支持部に支持された前記基板の側面を取り囲む側壁部と、を有し、前記天井部または前記側壁部の表面が、前記繊維強化樹脂で覆われている。
A sixth aspect is the substrate processing apparatus according to the second aspect or the fifth aspect , wherein the chamber includes a ceiling facing a main surface of the substrate supported by the substrate support, and supported by the substrate support. and a side wall portion surrounding the side surface of the substrate, wherein the surface of the ceiling portion or the side wall portion is covered with the fiber reinforced resin.
第7態様は、第6態様の基板処理装置であって、前記天井部内または前記側壁部内に位置し、高温気体が通過可能な流路を構成する気体流路部と、前記気体流路部に接続され、前記流路を通過する高温気体を前記チャンバ内に噴射する噴射部とを有する。
A seventh aspect is the substrate processing apparatus according to the sixth aspect, comprising: a gas flow path portion positioned in the ceiling portion or the side wall portion and forming a flow path through which high-temperature gas can pass; an injector connected to inject hot gas passing through the flow path into the chamber.
第8態様は、第1態様または第2態様の基板処理装置であって、前記断熱材が、第1の繊維強化樹脂で覆われている第1の表面と、前記第1の繊維強化樹脂とは異なる第2の繊維強化樹脂で覆われている第2の表面とを有する。
An eighth aspect is the substrate processing apparatus of the first aspect or the second aspect , wherein the heat insulating material has a first surface covered with a first fiber reinforced resin, and a first surface covered with the first fiber reinforced resin. and a second surface covered with a second fiber reinforced resin different from the second surface.
第9態様は、第1態様から第8態様のいずれか1つの基板処理装置であって、前記断熱材の表面の少なくとも一部が、積層された異なる種類の繊維強化樹脂で覆われている。
A ninth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to eighth aspects, wherein at least part of the surface of the heat insulating material is covered with different types of laminated fiber reinforced resins.
第10態様は、断熱部材であって、断熱材を含むコア層と、前記コア層の外表面全部を覆う層であって、繊維強化樹脂を含む繊維強化樹脂層とを備え、前記繊維強化樹脂層は積層された複数の層であり、当該複数の層によって前記コア層の外表面全部が覆われている。
A tenth aspect is a heat insulating member comprising a core layer containing a heat insulating material, and a fiber reinforced resin layer covering the entire outer surface of the core layer and containing a fiber reinforced resin , wherein the fiber reinforced resin A layer is a plurality of laminated layers, and the entire outer surface of the core layer is covered with the plurality of layers .
第11態様は、第10態様の断熱部材であって、前記コア層は、第1の表面と、前記第1の表面とは異なる第2の表面を有し、前記繊維強化樹脂層は、前記コア層の第1の表面を覆う層であって、第1の繊維強化樹脂を含む第1繊維強化樹脂層と、前記コア層の第2の表面を覆う層であって、前記第1の繊維強化樹脂とは異なる第2の繊維強化樹脂を含む第2繊維強化樹脂層とを含む。
An eleventh aspect is the heat insulating member according to the tenth aspect, wherein the core layer has a first surface and a second surface different from the first surface, and the fiber-reinforced resin layer comprises the A layer covering a first surface of a core layer, the first fiber reinforced resin layer containing a first fiber reinforced resin, and a layer covering a second surface of the core layer, the layer containing the first fiber and a second fiber reinforced resin layer containing a second fiber reinforced resin different from the reinforced resin.
第12態様は、第10態様または第11態様に記載の断熱部材であって、前記複数の層は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂を含む。
A twelfth aspect is the heat insulating member according to the tenth aspect or the eleventh aspect , wherein the plurality of layers contain fiber-reinforced resins of different types.
第1態様から第3態様の基板処理装置によると、断熱材を繊維強化樹脂で覆うことによって、断熱材の発塵が抑制される。これにより、チャンバ内が断熱材の粉塵で汚染されることを抑制できる。
According to the substrate processing apparatuses of the first to third aspects , dust generation from the heat insulating material is suppressed by covering the heat insulating material with the fiber-reinforced resin. As a result, it is possible to prevent the inside of the chamber from being contaminated with dust from the heat insulating material.
第1態様および第4態様の基板処理装置によると、減圧乾燥を行うことができる。
According to the substrate processing apparatuses of the first aspect and the fourth aspect, drying under reduced pressure can be performed.
第2態様の基板処理装置によると、チャンバが断熱材を有するため、チャンバの放熱が軽減される。また、断熱材が繊維強化樹脂で覆われているため、断熱材の粉塵等がチャンバ内またはチャンバ外に散らばることを抑制できる。
According to the substrate processing apparatus of the second aspect, since the chamber has the heat insulating material, the heat radiation of the chamber is reduced. In addition, since the heat insulating material is covered with the fiber-reinforced resin, it is possible to suppress scattering of dust or the like from the heat insulating material inside or outside the chamber.
第5態様の基板処理装置によると、チャンバ内で基板支持部に支持された基板を加熱できる。
According to the substrate processing apparatus of the fifth aspect, the substrate supported by the substrate support section can be heated in the chamber.
第6態様の基板処理装置によると、基板の主面を天井部で覆いつつ、基板の側面を側壁部で取り囲むことができる。アルミまたはステンレス鋼の代わりに繊維強化樹脂で覆われた断熱材を使用することによって、チャンバの放熱を軽減できる。
According to the substrate processing apparatus of the sixth aspect, it is possible to surround the side surfaces of the substrate with the side walls while covering the main surface of the substrate with the ceiling. Heat dissipation in the chamber can be reduced by using fiber reinforced plastic covered insulation instead of aluminum or stainless steel.
第7態様の基板処理装置によると、噴射部からチャンバ内に高温気体を噴射させることによって、基板を加熱できる。天井部内または側壁部内に気体流路部が配置されることにより、チャンバを小さくすることができる。
According to the substrate processing apparatus of the seventh aspect, the substrate can be heated by injecting the hot gas into the chamber from the injection part. The chamber can be made smaller by arranging the gas passage section in the ceiling section or in the side wall section.
第8態様の基板処理装置によると、断熱材の第1の表面と第2の表面とに、異なる特性を持たせることができる。
According to the substrate processing apparatus of the eighth aspect, the first surface and the second surface of the heat insulating material can have different properties.
第9態様の基板処理装置によると、断熱材の表面に異なる種類の特性を持たせることができる。
According to the substrate processing apparatus of the ninth aspect, the surface of the heat insulating material can have different types of properties.
第10態様の断熱部材によると、断熱材を繊維強化樹脂で覆うことによって、断熱材の発塵を抑制できる。
According to the heat insulating member of the tenth aspect, by covering the heat insulating material with the fiber-reinforced resin, dust generation from the heat insulating material can be suppressed.
第11態様の断熱部材によると、断熱材の第1の表面と第2の表面とに、異なる特性を持たせることができる。
According to the heat insulating member of the eleventh aspect, the first surface and the second surface of the heat insulating material can have different properties.
第12態様の断熱部材によると、断熱材の表面に異なる種類の特性を持たせることができる。
According to the heat insulating member of the twelfth aspect, the surface of the heat insulating material can have different types of properties.
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the constituent elements described in this embodiment are merely examples, and are not intended to limit the scope of the present invention only to them. In the drawings, for ease of understanding, the dimensions and numbers of each part may be exaggerated or simplified as necessary.
<1. 第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係る基板処理装置1を示す斜視図である。図2は、第1実施形態に係る基板処理装置1の断面図である。以下の説明では、鉛直方向上向きを単に「上」と称し、鉛直方向下向きを単に「下」と称する。チャンバ2の内側を単に「内側」と称し、チャンバ2の外側を単に「外側」と称する。ただし、以下に説明する向きは、各要素の位置関係を説明するものであり、各要素の位置関係を限定するものではない。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing a
基板処理装置1は、基板9を加熱処理する加熱処理装置である。処理対象となる基板9は、例えば、電子機器向けの各種被処理基板であり、具体的には、半導体ウエハ、液晶ディスプレイまたはプラズマディスプレイ用のガラス基板、磁気ディスクまたは光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機EL用ガラス基板、太陽電池用のガラスまたはシリコン基板、フレキシブル基板、プリント基板などである。
The
基板処理装置1は、チャンバ2と、複数の支持ピン3と、ホットプレート4と、高温気体供給部5とを有する。以下、基板処理装置1の各構成要素について説明する。
A
<チャンバ>
チャンバ2は、基板9を収容する筐体である。チャンバ2は、収容した基板9を処理するための処理空間を形成する。チャンバ2は、例えば直方体状である。チャンバ2は、天井部21と、側壁部22と、底部23とを有する。天井部21は、収容空間の上側を仕切る隔壁である。底部23は、収容空間の下側を仕切る隔壁である。側壁部22は、天井部21と底部23との間の位置で収容空間を仕切る隔壁である。後述する各支持ピン3の上端に基板9が支持された場合、天井部21の内面は、基板9の主面(最も大きな面)である上面に対向する。また、側壁部22の内面は、基板9の側面に対向する。側壁部22は、基板9の側面を取り囲む。
<Chamber>
The
天井部21は、上方から視て、例えば矩形状を有する。側壁部22は、上方から視て、例えば矩形の環状を有する。天井部21の下端は、側壁部22の上端と連結されている。なお、天井部21は、側壁部22の上側に載置されていてもよい。この場合、天井部21または側壁部22が、パッキンを介して接触していてもよい。パッキンによって、天井部21が、側壁部22との間の隙間をなくすことができる。
The
側壁部22は、開口部221と扉部223とを有する。開口部221は、チャンバ2の内側と外側とを連通させる搬入口を構成する。基板9は、開口部221を通じて、チャンバ2内に対し出し入れされる。扉部223は、搬入口を閉じる閉位置と、搬入口を開ける開位置との間で移動可能である。図2に示すように、搬送機構のアーム100は、処理対象の基板9を、チャンバ2に搬入する。また、アーム100は、加熱処理が行われた基板9を、チャンバ2から搬出する。
The
<支持ピン>
基板処理装置1は、複数の支持ピン3と、ピン駆動部31とを有する。支持ピン3は、鉛直方向に延びる棒状を有する。支持ピン3は、底部23およびホットプレート4を、鉛直方向に貫通している。ピン駆動部31は、各支持ピン3を一体的に鉛直方向に沿って移動させる。複数の支持ピン3は、チャンバ2内において、基板9を水平に支持する。複数の支持ピン3は、チャンバ2内において基板9を支持する基板支持部の例である。
<Support pin>
The
<ホットプレート>
ホットプレート4は、チャンバ2内の底部23側に設置されている。チャンバ2は、ホットプレート4を囲繞している。ホットプレート4は、内部にヒータ(熱源)を有する。ホットプレートは、加熱部の例である。
<Hot plate>
The
チャンバ2の底部23およびホットプレート4は、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有する。各支持ピン3は、底部23およびホットプレート4の貫通孔内に挿通される。
The bottom 23 of the
<高温気体供給部>
図3は、高温気体供給部5を示す図である。高温気体供給部5は、チャンバ2内に高温気体を供給する装置である。高温気体供給部5は、複数の気体流路部51と、複数の噴射部53と、ヒータ55と、給気部57とを有する。
<High temperature gas supply part>
FIG. 3 is a diagram showing the hot
気体流路部51は、高温気体が通過可能な流路を構成する。気体流路部51は、天井部21に組み込まれている。気体流路部51は、天井部21内に位置する。噴射部53は、気体流路部51に接続されている。噴射部53は、気体流路部51の流路を流れる高温気体をチャンバ2内に噴射する噴射口を形成する。噴射口は、チャンバ2内に対して給気する通気口に相当する。噴射部53は、天井部21の内面において開口を形成する筒状の部材である。噴射部53は、天井部21に位置する。
The
高温気体供給部5は、気体流路部51と噴射部53の組を複数(本例では、5組)備える。ただし、高温気体供給部5は、気体流路部51と噴射部53の組を1組だけ備えていてもよい。
The high-temperature
各気体流路部51の上流側の端部は、天井部21外に露出し、ヒータ55に連結されている。ヒータ55は、例えば、インラインヒータである。噴射部53は、気体流路部51を介して、ヒータ55に接続されている。給気部57は、ヒータ55に気体を供給する。給気部57は、例えばファンを有する。ヒータ55は、給気部57から供給された気体を加熱する。ヒータ55によって加熱された気体は、各気体流路部51を通り、各噴射部53からチャンバ2に噴射される。これにより、チャンバ2内の温度が上昇するため、チャンバ2内に収容された基板9が加熱される。高温気体供給部5は、加熱部の例である。
An upstream end portion of each gas
各噴射部53は、天井部21の内面において、均一に分散して配置されていてもよい。これにより、高温気体がチャンバ2内において偏ることが抑制されるため、基板9の加熱ムラが抑制される。
Each
図2に示すように、チャンバ2は、チャンバ2外に連通する排気口225を有していてもよい。排気口225を介して、チャンバ2内の気体が外部に排出されてもよい。また、排気口225は、給気部57に連通させてもよい。この場合、排気口225を介してチャンバ2内から排出される気体を、再びチャンバ2に戻すことができる。
As shown in FIG. 2 , the
基板処理装置1において基板9を加熱処理する場合、まず、扉部223が開位置に移動することにより開口部221が開放される。開口部221が開放された状態で、搬送機構のアーム100が水平姿勢で支持した基板9を、チャンバ2内に挿入するとともにホットプレート4の上方に配置する。ピン駆動部31は、各支持ピン3を上昇させることによって、基板9をアーム100から持ち上げる。そして、アーム100は、チャンバ2外に退避する。アーム100が退避すると、ピン駆動部31が、各支持ピン3を下降させることによって、基板9をホットプレート4に接近した加熱位置に配置する。基板9が加熱位置に配置された状態で、ホットプレート4を昇温させる。すると、ホットプレート4の放射熱によって、基板9が加熱される。また、高温気体供給部5がチャンバ2内に高温気体を供給する。この高温気体によって、基板9が加熱される。
When the
図4は、チャンバ2の一部を示す断面図である。チャンバ2は、コア層25と、第1繊維強化樹脂層26と、第2繊維強化樹脂層27とを有する。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing part of the
コア層25は、例えば、断熱材を含む。断熱材は、例えば、繊維系断熱材、発泡系断熱材、エアロゲル、ヒュームドシリカ、真空断熱材である。繊維系断熱材は、例えば、グラスウール、ロックウール、セルローズファイバー、炭化コルク、羊毛断熱材、ウッドファイバーなどである。発泡系断熱材は、例えば、ウレタンフォーム、フェノールフォーム、ポリスチレンフォーム、ビーズ法ポリスチレン(EPS)、発泡ゴム(FEF)、押し出し法ポリスチレン(XPS)である。エアロゲルは、例えば、シリアエアロゲル、カーボンエアロゲル、アルミナエアロゲルである。
第1繊維強化樹脂層26、および、第2繊維強化樹脂層27は、繊維強化樹脂(FRP:Fiber Reinforced Plastics)で構成される。繊維強化樹脂は、樹脂に繊維を複合して強度を向上させた強化樹脂である。繊維強化樹脂は、シート状である繊維クロスに樹脂を含浸させることによって作製され得る。樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ、ビニルエステル、フェノール、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ビスマレイミドである。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンである。繊維は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、バサルト繊維、ボロン繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維である。
The first fiber reinforced
チャンバ2の表面に繊維強化樹脂を用いることによって、チャンバ2の強度低下を抑えつつ、チャンバ2の軽量化を図ることができる。アルミやステンレス鋼等の放熱性が比較的高い材料を、繊維強化樹脂に置き換えることによって、チャンバ2の放熱を軽減できる。
By using a fiber-reinforced resin for the surface of the
第1繊維強化樹脂層26は、コア層25の内側に位置する。第2繊維強化樹脂層27は、コア層25の外側に位置する。すなわち、チャンバ2の天井部21、側壁部22および底部23は、チャンバ2の内側から外側に向かって順に、第1繊維強化樹脂層26、コア層25、第2繊維強化樹脂層27を有する。このように、チャンバ2は、表面が繊維強化樹脂(第1繊維強化樹脂層26、第2繊維強化樹脂層27)で覆われた断熱材(コア層25)で構成されている。
The first fiber reinforced
<第1繊維強化樹脂層>
第1繊維強化樹脂層26は、第1内部層261と、第1表面層263とを有する。第1内部層261は、コア層25よりも内側に位置する。第1内部層261は、コア層25の内面を覆う。第1表面層263は、第1内部層261よりも内側に位置する。第1表面層263は、第1内部層261の内面を覆う。第1表面層263は、チャンバ2の内面である。すなわち、第1表面層263は、チャンバ2が形成する処理空間に面するコア層25(断熱材)の表面を覆っている。第1内部層261および第1表面層263は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂で構成されている。つまり、チャンバ2の内側の表面は、厚さ方向に積層された複数種類の繊維強化樹脂で構成されている。
<First fiber reinforced resin layer>
The first fiber reinforced
<第2繊維強化樹脂層>
第2繊維強化樹脂層27は、第2内部層271と、第2表面層273とを有する。第2内部層271は、コア層25よりも外側に位置する。第2内部層271は、コア層25の外面を覆う。第2表面層273は、第2内部層271よりも外側に位置する。第2表面層273は、第2内部層271の外面を覆う。第2表面層273は、チャンバ2の外面である。第2内部層271および第2表面層273は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂で構成されている。つまり、チャンバ2の外側の表面は、厚さ方向に積層された複数種類の繊維強化樹脂で構成されている。
<Second fiber reinforced resin layer>
The second fiber reinforced
加熱処理時には、第1繊維強化樹脂層26は、第2繊維強化樹脂層27と比べて、高温に曝される。このため、第1繊維強化樹脂層26は、第2繊維強化樹脂層27の繊維強化樹脂と比べて、熱膨張率が低い繊維強化樹脂で構成されていてもよい。高温に曝される第1繊維強化樹脂層26を熱膨張率が低い繊維強化樹脂で構成することによって、加熱処理によるチャンバ2の変形が抑えられる。
During heat treatment, the first fiber reinforced
第1内部層261および第1表面層263それぞれで用いられる樹脂は、異なってもよい。第1表面層263が、第1内部層261が有する樹脂と比べて、耐薬品性のグレードが高い樹脂(耐薬品性樹脂)を含んでいてもよい。耐薬品性樹脂は、例えば、フェノール、不飽和ポリエステル、ポリフェニレンスルフィドである。第1内部層261が、第1表面層263が有する樹脂と比べて、耐燃性のグレードが高い樹脂(難燃性樹脂)を含んでいてもよい。難燃性樹脂は、例えば、フェノールである。また、第1内部層261が、第1表面層263の樹脂と比べて、耐熱性のグレードが高い樹脂(耐熱性樹脂)を含んでいてもよい。耐熱性樹脂は、例えば、ポリイミド、ビスマレイミド、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンである。チャンバ2の表面を、耐性が異なる樹脂を含む複数種類の繊維強化樹脂で構成することによって、チャンバ2の表面に異なる種類の耐性(特性)を持たせることができる。
The resins used in each of the first
第1表面層263は、第1内部層261の繊維強化樹脂と比べて、化粧性のグレードが高くしてもよい。第2表面層273は、第2内部層271の繊維強化樹脂と比べて化粧性のグレードが高い繊維強化樹脂で構成されていてもよい。第1表面層263および第2表面層273の化粧性のグレードを高くすることによって、チャンバ2から粉塵が発生することを抑制できる。
The
第1表面層263は、例えば、耐薬品性樹脂をバサルト繊維で強化した繊維強化樹脂である。第1内部層261は、例えば、難燃性樹脂をガラス繊維で強化した繊維強化樹脂である。第2表面層273は、例えば、耐薬品性樹脂をガラス繊維で強化した繊維強化樹脂である。第2内部層271は、例えば、難燃性樹脂をカーボン繊維で強化した繊維強化樹脂である。
The
第1表面層263を、第1内部層261よりも薄くしてもよい。また、第2表面層273を、第2内部層271よりも薄くしてもよい。第1表面層263または第2表面層273を薄くすることによって、チャンバ2の材料費を抑制できる。
The
コア層25は、第1繊維強化樹脂層26および第2繊維強化樹脂層27で覆われている。すなわち、断熱材が繊維強化層で覆われている。これにより、断熱材が発塵することを抑制できる。したがって、断熱材の粉塵による基板処理装置1の汚染が抑制される。コア層25の外表面全部は、繊維強化樹脂の層で覆われていてもよい。すなわち、コア層25のうち、両側の主面だけではなく、両側の主面を除く側面も、繊維強化樹脂の層で覆われていてもよい。この場合、コア層25の表面一部を繊維強化樹脂の層で覆う場合と比較して、コア層25に含まれる断熱材の発塵を抑制できる。
The
チャンバ2の一部(たとえば、天井部21、側壁部22または底部23)は、交換可能に構成されていてもよい。基板処理装置1がクリーンルーム内に設置されている場合、たとえば、チャンバ2の一部である天井部21を交換するため、クリーンルーム内に天井部21のみを持ち込むことが想定される。この場合において、天井部21を、断熱材を含むコア層25の外表面全部が繊維強化樹脂の層で覆われた断熱部材とすることによって、発塵によるクリーンルーム内の汚染を抑制できる。
A part of the chamber 2 (for example, the
チャンバ2が断熱材を有することによって、ホットプレート4の熱、および、高温気体供給部5が供給する気体の熱がチャンバ2外に拡散することを抑制できる。
By having the heat insulating material in the
図5は、気体流路部51が組み込まれた天井部21を示す断面図である。気体流路部51は、コア層25に配置されていてもよい。すなわち、気体流路部51は、第1繊維強化樹脂層26と第2繊維強化樹脂層27の間に配置されていてもよい。各気体流路部51は、例えば、コア層25の内側の面に予め設けられた複数の収容溝251にそれぞれ配置されてもよい(図4および図5参照)。複数の収容溝251は、予め、コア層25(本例では、放熱材)における一方の主面に設けられた、凹状の部分である。一方の主面は、例えば、第1繊維強化樹脂層26で覆われる面である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the
収容溝251内に気体流路部51を収容する場合、例えば、収容溝251内に気体流路部51と噴射部53とが設置された状態で、コア層25の一方の主面に、第1内部層261が形成されてもよい。第1内部層261は、例えば、モールド成形によって形成される。具体的には、コア層25と、第1内部層261を形成するための繊維クロスとが、不図示の型内に重ねて配置される。そして、型内に第1内部層261を形成するための樹脂が流し込まれることによって、樹脂が繊維クロスに含浸する。その後、樹脂を硬化させることによって、コア層25の一方の主面に第1内部層261が形成される。第1内部層261を形成する際、樹脂をコア層25の収容溝251内に進入させてもよい。この場合、図5に示すように、収容溝251の内面と気体流路部51の外面の隙間が樹脂で埋められることによって、気体流路部51が収容溝251内で固定される。第1内部層261が形成された後、第1表面層263が形成される。第2繊維強化樹脂層27についても、第1繊維強化樹脂層26と同様に、コア層25における他方の主面に形成可能である。
When the
気体流路部51が断熱材を含むコア層25内に組み込まれていることによって、気体流路部51内における高温気体の温度低下が抑制される。
Since the gas
なお、基板処理装置1は、チャンバ2内に、処理液のミスト、または、処理液の蒸気(ヒューム)を供給する供給部が設けられてもよい。この場合、チャンバ2外に、処理液を貯留するタンク、および、タンクからの処理液を加熱する加熱部などが設けられてもよい。また、タンクからの処理液を通過させる流路部が、気体流路部51と同様に、コア層25内に組み込まれていてもよい。
The
<2. 第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。なお、以降の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同じ符号又はアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。
<2. Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described. In the following description, elements having functions similar to those already described may be assigned the same reference numerals or reference numerals with additional alphabetic characters, and detailed description thereof may be omitted.
図6は、第2実施形態に係る基板処理装置1Aを示す概略図である。基板処理装置1Aは、減圧により基板9を乾燥させる減圧乾燥装置である。基板処理装置1Aは、チャンバ2Aと、複数の支持ピン3と、減圧部61と、給気部57とを有する。
FIG. 6 is a schematic diagram showing a
チャンバ2Aは、基板9を処理するための処理空間を形成している。複数の支持ピン3は、チャンバ2A内で、基板9を水平姿勢で支持する。チャンバ2Aは、処理空間に給気するための通気口224および処理空間から排気するための排気口225を有する。排気口225は減圧部61に接続されている。通気口224は、給気部57に接続されている。
減圧部61は、排気口225を介してチャンバ2A内から気体を排出させるための負圧を発生させる。減圧部61は、例えば、真空ポンプを有する。給気部57は、通気口224を介してチャンバ2A内に気体を供給する。給気部57は、例えば、ファンを有する。また、給気部57は、通気口224を外気に連通させる状態と、外気から遮断する状態とに切り替える切替弁を有していてもよい。
The
チャンバ2Aを減圧する場合には、給気部57が給気を停止させた状態で、減圧部61がチャンバ2A内に気体を排出する。また、チャンバ2A内の圧力を大気圧に戻す場合には、減圧部61が排気を停止させた状態で、給気部57が給気する。
When decompressing the
チャンバ2Aは、第1実施形態のチャンバ2と同様に、表面が繊維強化樹脂で覆われた断熱材で構成されている。このため、チャンバ2Aの内側と外側とを断熱できるため、チャンバ2A周辺の温度が、チャンバ2A内における基板9の処理(減圧乾燥処理)に影響することが抑制される。また、断熱材の表面が繊維強化樹脂で覆われている。このため、チャンバ2A内で給排気、または、減圧および昇圧が行われたとしても、断熱材の発塵が抑制されるため、基板9が断熱材の粉塵で汚染されることを抑制できる。
The
基板処理装置1Aは、ホットプレート4などの加熱部をチャンバ2A内に備えていてもよい。基板処理装置1Aは、加熱部によって減圧中に基板9を加熱してもよい。
The
<3. 変形例>
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
<3. Variation>
Although the embodiments have been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications are possible.
ピン駆動部31は、各支持ピン3の上端をホットプレート4の上面よりも下側に移動させることによって、基板9をホットプレート4に載置してもよい。そして、基板9がホットプレート4に支持された状態で、基板9が加熱されてもよい。この場合、ホットプレート4が、基板支持部として機能する。
The
基板支持部は、基板9の周縁部を保持する支持具であってもよい。
The substrate supporting portion may be a support that holds the peripheral portion of the
気体流路部51は、天井部21に組み込まれているが、側壁部22に組み込まれてもよい。
The gas
第1繊維強化樹脂層26は、2つの層(第1内部層261および第1表面層263)で構成されているが、単一の層、または、3つ以上の層で構成されていてもよい。第2繊維強化樹脂層27についても同様である。
The first fiber reinforced
第1繊維強化樹脂層26および第2繊維強化樹脂層27は、同じ繊維強化樹脂で構成されていてもよい。
The first fiber reinforced
チャンバ2における一つの面が、異なる種類の繊維強化樹脂で構成されてもよい。例えば、1つの第1内部層261において、一部の箇所と、それ以外の箇所とが、それぞれ互いに異なる種類の繊維強化樹脂で構成されてもよい。
One surface of the
基板処理装置1は、同時に複数の基板9を加熱処理できるように構成されてもよい。基板処理装置1は、チャンバ2内に複数の基板9を同時に支持可能な基板支持部を備えていてもよい。
The
基板処理装置1が、加熱部としてホットプレート4と高温気体供給部5との両方を備えることは必須ではない。基板処理装置1は、ホットプレート4または高温気体供給部5のどちらか一方のみを備えてもよい。また、基板処理装置1は、ホットプレート4および高温気体供給部5とは異なる方法で基板9を加熱する構成(例えば、ランプなど)を備えていてもよい。
It is not essential for the
この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。 Although the present invention has been described in detail, the above description is, in all aspects, illustrative and not intended to limit the present invention. It is understood that numerous variations not illustrated can be envisioned without departing from the scope of the invention. Each configuration described in each of the above embodiments and modifications can be appropriately combined or omitted as long as they do not contradict each other.
1,1A 基板処理装置
2,2A チャンバ
3 支持ピン
4 ホットプレート
5 高温気体供給部
9 基板
21 天井部
22 側壁部
25 コア層
26 第1繊維強化樹脂層
27 第2繊維強化樹脂層
51 気体流路部
53 噴射部
55 ヒータ
57 給気部
61 減圧部
224 通気口
225 排気口
261 第1内部層
263 第1表面層
271 第2内部層
273 第2表面層
REFERENCE SIGNS
Claims (12)
基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、
前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、
前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部と、
を備え、
前記チャンバは、
前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する、基板処理装置。 A substrate processing apparatus,
a chamber defining a processing space for processing a substrate, the chamber having an air vent for supplying air to the processing space and an exhaust port for exhausting air from the processing space;
a substrate support that supports the substrate in the chamber;
a decompression unit that decompresses the interior of the chamber by exhausting air through the exhaust port;
with
The chamber is
A substrate processing apparatus comprising a heat insulating material having a surface facing the processing space, the surface being covered with a fiber-reinforced resin.
基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、 a chamber defining a processing space for processing a substrate, the chamber having an air vent for supplying air to the processing space and an exhaust port for exhausting air from the processing space;
前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、 a substrate support that supports the substrate in the chamber;
前記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部と、 a heating unit that heats the substrate supported by the substrate support;
を備え、with
前記チャンバは、 The chamber is
前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する、基板処理装置。 A substrate processing apparatus comprising a heat insulating material having a surface facing the processing space, the surface being covered with a fiber-reinforced resin.
基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、 a chamber defining a processing space for processing a substrate, the chamber having a vent for supplying air to the processing space and an exhaust port for exhausting air from the processing space;
前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、 a substrate support that supports the substrate in the chamber;
を備え、with
前記チャンバは、 The chamber is
前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有し、 a heat insulating material having a surface facing the processing space, the surface being covered with a fiber reinforced resin;
前記断熱材が、 The heat insulating material
第1の繊維強化樹脂で覆われている第1の表面と、 a first surface covered with a first fiber reinforced resin;
前記第1の繊維強化樹脂とは異なる第2の繊維強化樹脂で覆われている第2の表面と、 a second surface covered with a second fiber reinforced resin different from the first fiber reinforced resin;
を有する、基板処理装置。A substrate processing apparatus having
前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部、
をさらに備える、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2 or 3 ,
a decompression unit that decompresses the interior of the chamber by exhausting air through the exhaust port;
A substrate processing apparatus further comprising:
記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部、
をさらに備える、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, claim 3, or claim 4 ,
a heating unit that heats the substrate supported by the substrate support;
A substrate processing apparatus further comprising:
前記チャンバが、
前記基板支持部に支持された前記基板の主面に対向する天井部と、
前記基板支持部に支持された前記基板の側面を取り囲む側壁部と、
を有し、
前記天井部または前記側壁部の表面が、前記繊維強化樹脂で覆われている、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2 or 5 ,
the chamber is
a ceiling facing the main surface of the substrate supported by the substrate support;
a sidewall portion surrounding a side surface of the substrate supported by the substrate support;
has
A substrate processing apparatus, wherein a surface of the ceiling portion or the side wall portion is covered with the fiber-reinforced resin.
前記天井部内または前記側壁部内に位置し、高温気体が通過可能な流路を構成する気体流路部と、
前記気体流路部に接続され、前記流路を通過する高温気体を前記チャンバ内に噴射する噴射部と、
を有する、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 6 ,
a gas flow path portion positioned in the ceiling portion or the side wall portion and forming a flow path through which high-temperature gas can pass;
an injection unit that is connected to the gas flow path and that injects into the chamber a high-temperature gas that passes through the flow path;
A substrate processing apparatus having
前記断熱材が、
第1の繊維強化樹脂で覆われている第1の表面と、
前記第1の繊維強化樹脂とは異なる第2の繊維強化樹脂で覆われている第2の表面と、
を有する、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2 ,
The heat insulating material
a first surface covered with a first fiber reinforced resin;
a second surface covered with a second fiber reinforced resin different from the first fiber reinforced resin;
A substrate processing apparatus having
前記断熱材の表面の少なくとも一部が、積層された異なる種類の繊維強化樹脂で覆われている、基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 8 ,
The substrate processing apparatus, wherein at least part of the surface of the heat insulating material is covered with different types of laminated fiber reinforced resins.
断熱材を含むコア層と、
前記コア層の外表面全部を覆う層であって、繊維強化樹脂を含む繊維強化樹脂層と、
を備え、
前記繊維強化樹脂層は積層された複数の層であり、当該複数の層によって前記コア層の外表面全部が覆われている、断熱部材。 A heat insulating member,
a core layer comprising thermal insulation;
A fiber reinforced resin layer that covers the entire outer surface of the core layer and contains a fiber reinforced resin;
with
The heat insulating member, wherein the fiber-reinforced resin layer is a laminated plurality of layers, and the plurality of layers cover the entire outer surface of the core layer .
前記コア層は、第1の表面と、前記第1の表面とは異なる第2の表面を有し、
前記繊維強化樹脂層は、
前記コア層の第1の表面を覆う層であって、第1の繊維強化樹脂を含む第1繊維強化樹脂層と、
前記コア層の第2の表面を覆う層であって、前記第1の繊維強化樹脂とは異なる第2の繊維強化樹脂を含む第2繊維強化樹脂層と、
を含む、断熱部材。 The heat insulating member according to claim 10 ,
the core layer has a first surface and a second surface different from the first surface;
The fiber reinforced resin layer is
a first fiber reinforced resin layer covering the first surface of the core layer and containing a first fiber reinforced resin;
a second fiber reinforced resin layer covering the second surface of the core layer and containing a second fiber reinforced resin different from the first fiber reinforced resin;
An insulating member, comprising:
前記複数の層は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂を含む、断熱部材。
The heat insulating member according to claim 10 or 11 ,
A heat insulating member, wherein the plurality of layers contain fiber-reinforced resins of different types.
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