JP7183481B1 - 接合体 - Google Patents
接合体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7183481B1 JP7183481B1 JP2022520070A JP2022520070A JP7183481B1 JP 7183481 B1 JP7183481 B1 JP 7183481B1 JP 2022520070 A JP2022520070 A JP 2022520070A JP 2022520070 A JP2022520070 A JP 2022520070A JP 7183481 B1 JP7183481 B1 JP 7183481B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric material
- substrate
- bonding
- material substrate
- bonding layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 132
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 73
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 3
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 13
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 235000019687 Lamb Nutrition 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000000678 plasma activation Methods 0.000 description 4
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N [B].[P] Chemical compound [B].[P] GDFCWFBWQUEQIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02559—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/072—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/073—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Steroid Compounds (AREA)
Abstract
Description
圧電性材料基板、および
前記支持基板の接合面上に設けられた接合層であって、珪素酸化物からなる接合層
を有しており、前記圧電性材料基板の材質が、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムおよびニオブ酸リチウム-タンタル酸リチウム固溶体からなる群より選ばれ、前記支持基板の前記接合面におけるアルミニウム元素量が1.0×1011~1.0×1015atoms/cm2であることを特徴とする、接合体に係るものである。
前記圧電性材料基板上に設けられた電極
を備えていることを特徴とする、弾性波素子に係るものである。
図1、図2は、支持基板を圧電性材料基板に直接接合する製造例を説明するための模式図である。
次いで、接合体1の圧電性材料基板4の接合面4bを更に研磨加工し、図2(b)に示すように圧電性材料基板4Aの厚さを小さくし、接合体5Aを得る。4cは研磨面である。
すなわち、フッ化水素酸蒸気にて支持基板の接合面を処理し、次いで接合面上の微量汚染成分の回収を行い、この回収溶液を試料溶液とした。試料溶液中の金属元素を、パーキンエルマー製ICP質量分析装置で分析した。
セラミックスであり、以下のような組成を有する。
Si6-zAlzOzN8-z
すなわち、サイアロンは、窒化珪素中にアルミナが混合された組成を有しており、zがアルミナの混合比率を示している。zは、0.5以上が更に好ましい。また、zは、4.0以下が更に好ましい。
一実施形態においては、この珪素酸化物は、Si(1-x)Ox(0.008≦x≦0.408)の組成を有する。Si(1-x)Ox(0.008≦x≦0.408)この組成は、SiO2(x=0.667に対応する)に比べて酸素比率がかなり低くされている組成である。このような組成の珪素酸化物Si(1-x)Oxからなる接合層によって支持基板に対して圧電性材料基板を接合すると、接合層における絶縁性を高くすることができる。
接合層の成膜方法は限定されないが、スパッタリング(sputtering)法、化学的気相成長法(CVD)、蒸着を例示できる。ここで、特に好ましくは、スパッタターゲットをSiとした反応性スパッタリングの際に、チャンバー内に流す酸素ガス量を調整することによって、接合層の酸素比率(x)をコントロールすることが可能である。
本発明の接合体の用途は特に限定されず、例えば、弾性波素子や光学素子に好適に適用できる。
まず接合層の接合面および圧電性材料基板の接合面にプラズマを照射することで、各接合面を活性化する。
表面活性化時の雰囲気は、窒素や酸素を含有する雰囲気とする。この雰囲気は、酸素のみであってよく、窒素のみであってよく、あるいは酸素と、窒素、水素、およびアルゴンとの混合ガスであってよい。混合ガスの場合には、特に限定されるものではないが、接合強度との関係によりその比率を適宜調整してもよい。
プラズマ照射時の温度は150℃以下とする。これによって、接合強度が高く、かつ圧電性材料の劣化のない接合体7が得られる。この観点から、プラズマ照射時の温度を150℃以下とするが、100℃以下とすることが更に好ましい。
また、プラズマ照射時のエネルギーは、30~150Wが好ましい。また、プラズマ照射時のエネルギーと照射時間との積は、0.1~1.0Whが好ましい。
具体的には、OF部を有し、直径が4インチ,厚さが250μmのタンタル酸リチウム基板(LT基板)を、圧電性材料基板4として使用した。LT基板は、弾性表面波(SAW)の伝搬方向をXとし、切り出し角が回転Yカット板である46°YカットX伝搬LT基板を用いた。圧電性材料基板4の接合面4aは、算術平均粗さRaが0.3nmとなるように鏡面研磨しておいた。ただし、Raは、原子間力顕微鏡(AFM)によって10μm×10μmの視野で測定する。
酸化アルミニウム:96質量%以上
酸化ナトリウム、酸化鉄、二酸化ケイ素がそれぞれ1質量%未満
研磨加工後の算術平均荒さRaは1nm~10nmであった。また、各例の支持基板の接合面のアルミニウム元素含有量をICP-MSにて分析し、結果を表1に示す。
次いで、純水を用いた超音波洗浄を実施し、スピンドライにより圧電性材料基板および接合層の接合面を乾燥させた。次いで、洗浄後の支持基板をプラズマ活性化チャンバーに導入し、窒素ガスプラズマで30℃で接合面を活性化した。また、圧電性材料基板を同様にプラズマ活性化チャンバーに導入し、窒素ガスプラズマで30℃で接合層の接合面を表面活性化した。表面活性化時間は40秒とし、エネルギーは100Wとした。表面活性化中に付着したパーティクルを除去する目的で、上述と同じ超音波洗浄、スピンドライを再度実施した。
Claims (1)
- シリコンからなる支持基板、
圧電性材料基板、および
前記支持基板の接合面上に設けられた接合層であって、珪素酸化物からなる接合層
を有しており、前記圧電性材料基板の材質が、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムおよびニオブ酸リチウム-タンタル酸リチウム固溶体からなる群より選ばれ、前記支持基板の前記接合面におけるアルミニウム元素量が1.0×1011~1.0×1015atoms/cm2であることを特徴とする、接合体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021038022 | 2021-03-10 | ||
JP2021038022 | 2021-03-10 | ||
PCT/JP2021/042542 WO2022190465A1 (ja) | 2021-03-10 | 2021-11-19 | 接合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022190465A1 JPWO2022190465A1 (ja) | 2022-09-15 |
JP7183481B1 true JP7183481B1 (ja) | 2022-12-05 |
Family
ID=83226258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022520070A Active JP7183481B1 (ja) | 2021-03-10 | 2021-11-19 | 接合体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11936363B2 (ja) |
EP (1) | EP4117180A1 (ja) |
JP (1) | JP7183481B1 (ja) |
KR (1) | KR102539925B1 (ja) |
CN (1) | CN117280609A (ja) |
WO (1) | WO2022190465A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287718A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 貼り合わせ基板及び貼り合わせ基板の製造方法 |
WO2014038693A1 (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | 京セラ株式会社 | デバイスの製造方法 |
WO2014156507A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 日本碍子株式会社 | 複合基板及び弾性波デバイス |
WO2015125770A1 (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | 日本碍子株式会社 | 半導体用複合基板のハンドル基板および半導体用複合基板 |
JP2017135553A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 圧電体複合基板の製造方法 |
WO2019181087A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 日本碍子株式会社 | 圧電性材料基板と支持基板との接合体 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7105980B2 (en) | 2002-07-03 | 2006-09-12 | Sawtek, Inc. | Saw filter device and method employing normal temperature bonding for producing desirable filter production and performance characteristics |
WO2012043615A1 (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスの製造方法 |
JP6454606B2 (ja) | 2015-06-02 | 2019-01-16 | 信越化学工業株式会社 | 酸化物単結晶薄膜を備えた複合ウェーハの製造方法 |
WO2019054238A1 (ja) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 日本碍子株式会社 | 弾性波素子およびその製造方法 |
CN112868178A (zh) * | 2018-10-17 | 2021-05-28 | 日本碍子株式会社 | 接合体及弹性波元件 |
-
2021
- 2021-11-19 KR KR1020227028961A patent/KR102539925B1/ko active IP Right Grant
- 2021-11-19 JP JP2022520070A patent/JP7183481B1/ja active Active
- 2021-11-19 EP EP21930311.2A patent/EP4117180A1/en active Pending
- 2021-11-19 WO PCT/JP2021/042542 patent/WO2022190465A1/ja active Application Filing
- 2021-11-19 CN CN202180013623.0A patent/CN117280609A/zh active Pending
-
2022
- 2022-08-10 US US17/818,762 patent/US11936363B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287718A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 貼り合わせ基板及び貼り合わせ基板の製造方法 |
WO2014038693A1 (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | 京セラ株式会社 | デバイスの製造方法 |
WO2014156507A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 日本碍子株式会社 | 複合基板及び弾性波デバイス |
WO2015125770A1 (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-27 | 日本碍子株式会社 | 半導体用複合基板のハンドル基板および半導体用複合基板 |
JP2017135553A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 圧電体複合基板の製造方法 |
WO2019181087A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 日本碍子株式会社 | 圧電性材料基板と支持基板との接合体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022190465A1 (ja) | 2022-09-15 |
CN117280609A (zh) | 2023-12-22 |
US11936363B2 (en) | 2024-03-19 |
KR20220127927A (ko) | 2022-09-20 |
JPWO2022190465A1 (ja) | 2022-09-15 |
KR102539925B1 (ko) | 2023-06-02 |
EP4117180A1 (en) | 2023-01-11 |
US20220385265A1 (en) | 2022-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6427713B2 (ja) | 接合方法 | |
WO2017163722A1 (ja) | 接合方法 | |
JP7133031B2 (ja) | 接合体および弾性波素子 | |
JP6668292B2 (ja) | 圧電性材料基板の接合体、接合方法および弾性波素子 | |
CN110945787B (zh) | 接合体以及弹性波元件 | |
KR102222096B1 (ko) | 탄성파 소자 및 그 제조 방법 | |
CN112088439B (zh) | 压电性材料基板与支撑基板的接合体 | |
CN111512549B (zh) | 压电性材料基板与支撑基板的接合体及其制造方法 | |
JP7069338B2 (ja) | 接合体および弾性波素子 | |
CN112074622B (zh) | 压电性材料基板与支撑基板的接合体 | |
JP2020057850A (ja) | 表面弾性波素子用複合基板とその製造方法 | |
JP7183481B1 (ja) | 接合体 | |
WO2020250490A1 (ja) | 複合基板、弾性波素子および複合基板の製造方法 | |
JP6776484B1 (ja) | 複合基板および弾性波素子 | |
WO2020250491A1 (ja) | 複合基板、弾性波素子および複合基板の製造方法 | |
JP6761919B1 (ja) | 複合基板および弾性波素子 | |
JPWO2019039475A1 (ja) | 接合体および弾性波素子 | |
US11871671B2 (en) | Assembly of piezoelectric material substrate and supporting substrate, and method for manufacturing same | |
JPWO2018203430A1 (ja) | 弾性波素子およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220411 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7183481 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |