JP7172611B2 - 撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、撮像装置に関する。

特許文献１に放熱構造を有するビデオカメラが記載されている。
特許文献１に記載された放熱構造は、筐体に設けられた吸気孔及び排気孔と、吸気孔から筐体内部に採り入れたエアを排気孔に案内するダクトと、吸気孔から採り入れたエアを強制的に排気孔に向け排出させる電動ファンとを有する。これにより、特許文献１に記載された放熱構造は、筐体内で電子部品などから生じた熱を、ダクトを流れる気流によって排気孔から外部に排出する。

特許第４９８５５２３号公報

筐体内に電子部品を有する電子機器において、電子部品の仕様として規定された動作時の上限温度（以下、最高使用温度と称する）は、電子部品それぞれで異なる。

電子機器が有する放熱構造は、電子機器に搭載した複数の電子部品の動作時温度が、複数の電子部品それぞれの最高使用温度のうちの最も低い温度を超えないように設計する必要がある。
そのため、放熱構造は、排熱のための気流量を増加させるために、ダクトの通気路面積を大きくすると共に、大きなファン或いは複数のファンを用いる傾向にあり、電子機器の小型化を妨げる要因になっている。また、最高使用温度が高い電子部品は必要以上に冷却されることになり、放熱効率向上の観点から改善の余地がある。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、筐体内部の熱の外部への放熱効率を向上させると共に小型化が可能な撮像装置を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
１）筐体及び前記筐体内に第１の耐熱特性を有する第１の電子部品と、
前記第１の耐熱特性とは異なる第２の耐熱特性を有する第２の電子部品と、
前記第１の電子部品を空冷する第１ダクトと、
前記第２の電子部品を空冷する第２ダクトと、
前記第１ダクトを流れる第１の気流及び前記第２ダクトを流れる第２の気流を発生させる１つのファンと、を備えた放熱構造を有する本体部と、
前記本体部においてレンズ部が取り付けられた第１の端部とは反対側の第２の端部に設けられたバッテリ装着部と、
前記本体部における前記第１の端部の側に配置された前記第１の電子部品である撮像素子と、
前記本体部の内部において、前記バッテリ装着部に対し並設された基板と、
前記基板における前記バッテリ装着部に装着されたバッテリと対向する位置に実装されたＩＣ及び前記基板における前記第２の端部の側に配置され前記ＩＣに電気的に接続された入出力コネクタと、
を備え、
前記第１ダクト及び前記第２ダクトは、前記撮像素子と前記バッテリ装着部との間に配置されており、
前記第１ダクトは、前記ＩＣと前記バッテリ装着部との間に介在するよう延出した延出ダクト部を有することを特徴とする撮像装置である。

本発明によれば、筐体内部の熱の外部への放熱効率が向上し小型化が可能である、という効果が得られる。

図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器の実施例である撮像装置９１の前方左斜め上から見た外観斜視図である。 図２は、撮像装置９１の後方右斜め下から見た外観斜視図である。 図３は、撮像装置９１の本体部１から本体カバー６１を外した状態での第１の水平切断位置における断面図である。 図４は、撮像装置９１の本体部１から本体カバー６を外した状態での第２の水平切断位置における断面図である。 図５は、図４におけるＳ５－Ｓ５位置での断面図である。 図６は、図４におけるＳ６－Ｓ６位置での断面図である。 図７は、撮像装置９１が備えるプレート１２の左面図である。 図８は、プレート１２の右面図である。 図９の（ａ）は、撮像装置９１が備える基板１３の左面図であり、（ｂ）は、基板１３の後面図である。 図１０は、図５におけるＳ１０－Ｓ１０位置での部分断面図である。 図１１は、撮像装置９１が有する放熱構造ＨＫを説明するためのモデル図である。

本発明の実施の形態に係る電子機器を、実施例の撮像装置９１により説明する。

（実施例）
図１及び図２を参照して、撮像装置９１の外観上の構成を説明する。説明の便宜上、前後左右上下の各方向を図１及び図２に示される矢印で規定する。

撮像装置９１は、右手で保持しながら撮影可能な、いわゆるハンドヘルドタイプのビデオカメラである。
撮像装置９１は、本体部１，レンズ部２，ハンドル部３，モニター部４，及びビューファインダ５を有する。
本体部１は、筐体となる本体カバー６１によって内部に空間を有する概ね箱状に形成されている。本体部１は、左側面に本体操作部１ａを有し、右側面にグリップ部１ｂを有する。グリップ部１ｂは、後端にベルトホルダ１ｂ１を有し前端にベルトフック１ｂ２を有する。ベルトホルダ１ｂ１とベルトフック１ｂ２との間には、不図示のグリップベルトが着脱自在に取り付けられる。

本体部１の上面には、ハンドル部３が取り付けられている。
ハンドル部３の前端部には、モニター部４が取り付けられ、後端部にはビューファインダ５が取り付けられている。モニター部４の左面側には、開閉可能な画像表示部４ａ及び画像表示部４ａを開けた状態で操作可能な操作部４ｃが設けられている。また、モニター部４の前端にはマイクロフォン４ｂが内蔵され、右面側には、外付けのマイクロフォンの入力端子であるマイク入力部４ｄが設けられている。

本体部１の前端には、レンズ部２が取り付けられている。
本体部１は、後面に、上下に延び前方に向け抉られた凹部として形成されたバッテリ装着部１ｃを有する。
本体部１の後部におけるバッテリ装着部１ｃの左側には、開閉可能な蓋であるメディア開閉蓋１ｄが取り付けられ、右側には、開閉可能な蓋である入出力開閉蓋１ｅが取り付けられている。

図２に示されるように、本体部１の筐体である本体カバー６１は、右下の縁部に第１吸気孔６１１を有する。第１吸気孔６１１は、前後に離隔した第１吸気孔６１１ａ，６１１ｂとして形成されている。
本体カバー６１には、左下の縁部に、第２吸気孔６１２を有し、左上縁部に、排気孔６１３を有する（図１参照）。

次に、本体部１の内部構造について、図３～図６の断面図を参照して説明する。
図３は、本体部１から本体カバー６１を外した状態で、光軸ＣＬ２（図１参照）よりも上かつ排気孔６１３よりも下の位置における水平面で切断した縦断面図である。
図４は、本体部１から本体カバー６１を取り外した状態でレンズ部２の光軸ＣＬ２を含む水平面で切断した縦断面図である
図５は、図４におけるＳ５－Ｓ５位置での本体カバー６１付きの断面図であり、図６は、図４におけるＳ６－Ｓ６位置での本体カバー６１付きの断面図である。

図４に示されるように、本体部１は、内部に、フレーム１１，プレート１２，基板１３，メディアダクトカバー１４，メディアケースＭｃが装着されたソケットケース１５，撮像素子１６，及びヒートシンク１７を有する。
また、本体部１の後部における左右方向の中央部は、バッテリＢｔが装着されるバッテリ装着部１ｃが形成されている。バッテリ装着部１ｃの左側には、前後方向に延びるソケットケース１５が配置されている。
ソケットケース１５は、後方側に挿入口１５ａが開口した細長い鞘状を呈する。
ソケットケース１５には、挿入口１５ａから短冊状のメディアケースＭｃが装着及び抜去可能とされている。
メディアケースＭｃは、内部に記憶素子Ｍｃ１を備えており、撮像装置９１で撮影した映像，撮像装置９１で再生する映像，或いは種々のデータを記録可能である。

撮像素子１６は、レンズ部２の後端部に配置され、レンズ部２による像を画像信号に変換する。撮像素子１６のイメージセンサとしての種類は限定されない。例えばＣＭＯＳイメージセンサである。
ヒートシンク１７は、複数のフィン１７ａを有し撮像素子１６の後面に直接又はシリコーンシートなどを介して密着配置されて熱結合し、撮像素子１６で発生した熱を周囲の空気に放出する。

本体部１の内部における右側には、板状の基板１３が長手を前後方向とし立てた姿勢で配置されている。
図９（ａ）は、基板１３の左面図である。基板１３は、左面の前部に実装されたＩＣ１３ａと、左面の後部の上下にそれぞれ実装されたＩＣ１３ｂ，１３ｃを有する。
ＩＣ１３ａ、及びＩＣ１３ｂは、画像信号などの信号処理用であり、ＩＣ１３ｃは、基板１３の後下端に配置された入出力コネクタ１３ｄに対し、電気的にダイレクトに接続されたインタフェース用のＩＣである。

図９（ｂ）に示されるように、入出力コネクタ１３ｄの挿入口１３ｄ１は、後方からプラグが挿抜可能とされる。挿入口１３ｄ１にプラグを挿入する際には、入出力開閉蓋１ｅ（図２参照）を開ける。

基板１３の内側（左側）には、プレート１２が近接して対向配置されている。プレート１２は、熱伝導性に優れ高強度の金属ダイキャストで形成されている。材質例は、ＡＤＣ１２である。

図７はプレート１２の左面図、図８はプレート１２の右面図である。
プレート１２は、右面において、基板１３のＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃに対応する位置に、ＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃそれぞれに密着するよう突出した座部１２ａｂ，１２ｂｂ，１２ｃｂを有する。詳しくは、ＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、それぞれ直接又はシリコーンシートなどを介して座部１２ａｂ，１２ｂｂ，１２ｃｂに密着当接して熱結合している。
また、プレート１２は、左面において、座部１２ａｂ，１２ｂｂ，１２ｃｂに対応した位置にヒートシンク部１２ａ，１２ｂ，１２ｃが形成されている。ヒートシンク部１２ａ～１２ｃは、それぞれにおいて立設された複数のフィン１２ａｃ～１２ｃｃを有する。

図４に戻り、フレーム１１は、本体部１の骨格部として配置されている。
詳しくは、フレーム１１は、前壁１１ａ，左側壁１１ｂ，ダクト分離壁１１ｃ，バッテリ対向壁１１ｄ，及び排出ダクト壁１１ｅを有する。これらの壁とプレート１２とに囲まれて、上下方向に延びる空間である第１ダクトＲ１が形成されている。

第１ダクトＲ１は、概略、二つの空間である前ダクト部Ｒ１ａ及び後右ダクト部Ｒ１ｂが接続した空間を有する。
詳しくは、前ダクト部Ｒ１ａは、撮像素子１６の後方及びプレート１２の前部側の内方に対応した前後左右方向に拡がりのある断面形状で上下に延びる空間である。後右ダクト部Ｒ１ｂは、プレート１２の後部側の内方において、左右に狭く上下も塞がれて前後方向に延び、前側で前ダクト部Ｒ１ａに接続する細長い断面形状の空間である。すなわち、後右ダクト部Ｒ１ｂは、前ダクト部Ｒ１ａから右後方に延出し、ＩＣ１３ｃが実装された基板１３とバッテリ装着部１ｃとの間に介在する延出ダクト部となっている。

第１ダクトＲ１は、下方は第１吸気孔６１１を通して外部空間Ｖｇと連通し、上方は後述の電動のファン１９を通して排出ダクトＲ３に連通し、他の部位は実質的に塞がれている。
これにより、第１ダクトＲ１の内部空間には、ヒートシンク部１２ａ～１２ｃのフィン１２ａｃ，１２ｂｃ，１２ｃｃを含むプレート１２の左面の一部と、ヒートシンク１７のフィン１７ａが露出している。

図４及び図５に示されるように、ソケットケース１５の中央から前部は、第２ダクトＲ２内に露出している。
第２ダクトＲ２は、内ダクトＲ２ａ及び外ダクトＲ２ｂが接続した空間として形成されている。
内ダクトＲ２ａは、フレーム１１のダクト分離壁１１ｃ及びバッテリ対向壁１１ｄの３側面で囲まれた空間として上下に延びている。外ダクトＲ２ｂは、ソケットケース１５の左外側を覆うように設けられたメディアダクトカバー１４の内部空間として上下に延びている。

図５に示されるように、第２ダクトＲ２は、下方はメディアダクトカバー１４に設けられた開口部１４ａ及び本体カバー６１に形成された第２吸気孔６１２を通して外部空間Ｖｇと連通している。また、第２ダクトＲ２の上方はファン１９を通して排出ダクトＲ３に連通しており、排出ダクトＲ３及び第２吸気孔６１２以外の部分は実質的に塞がれている。

図３及び図４に示されるように、第１ダクトＲ１及び第２ダクトＲ２の上部は、フレーム１１の上壁１１ｆで部分的に覆われる。上壁１１ｆは、ヒートシンク部１２ａのフィン１２ａｃ及びヒートシンク１７のフィン１７ａのそれぞれ一部を上方から臨める開口部１１ｆ１を有する。
開口部１１ｆ１には、ファン１９が設置される。ファン１９は、回転動作により下方から上方へ流れる気流を生じさせる。

図５及び図５におけるＳ１０－Ｓ１０位置での断面図である図１０に示されるように、ファン１９の上方には、フレーム１１の排出ダクト壁１１ｅによって上下に薄い扁平の空間である排出ダクトＲ３が形成されている。
排出ダクト壁１１ｅは、左側に排出口１１ｅ１が形成されており、排出ダクトＲ３の内部空間は、排出口１１ｅ１及び本体カバー６１に形成された排気孔６１３と通して外部空間Ｖｇと連通している。
排出口１１ｅ１には、湾曲した複数の排出フィン１８が形成されている。排出フィン１８は、内部から外部へ流れる気流を、白ヌキ矢印ＤＲ１０で示されるように前方に偏向させる。

図１１は、上述の第１ダクトＲ１，第２ダクトＲ２，排出ダクトＲ３，及びファン１９を含む放熱構造ＨＫを説明するためのモデル図である。
図３～図６及び図１１に示されるように、第１ダクトＲ１及び第２ダクトＲ２の上端部は、ファン１９の動作で生じる気流の流路範囲内にある。すなわち、ファン１９を動作させると、第１ダクトＲ１及び第２ダクトＲ２の内部空間の空気をファン１９を通過して排出ダクトＲ３へ向かわせる気流が発生する。

これにより、第１ダクトＲ１については、第１吸気孔６１１から外気が取り込まれ、取り込まれた外気は、第１ダクトＲ１内をファン１９に向かうよう第１の気流ＡＲ１として流れる。
第１ダクトＲ１内には、フィン１７ａと、フィン１２ａｃ，１２ｂｃ，１２ｃｃが露出しており、これによりそれぞれと密着接続した撮像素子１６と、ＩＣ１３ａ，１３ｂ，１３ｃが第１の気流ＡＲ１による空冷で冷却される。

一方、第２ダクトＲ２については、第２吸気孔６１２から外気が取り込まれ、取り込まれた外気は、第２ダクトＲ２内をファン１９に向かう第２の気流ＡＲ２として流れる。
第２ダクトＲ２内には、ソケットケース１５が配置されているので、ソケットケース１５に装着されたメディアケースＭｃが第２の気流ＡＲ２による空冷で冷却される。

ここで、電子部品として、第１ダクトＲ１で冷却されるＩＣ１３ａ～１３ｃ及び撮像素子１６と、第２ダクトＲ２で冷却されるメディアケースＭｃの耐熱特性を比較して説明する。耐熱特性は、例えば、動作時の上限温度、その上限温度を超えたときに生じる現象、その上限温度を一時的に超えた後の状態などを意味する特性である。
ここで、動作時の上限温度は、電子部品の仕様として規定された動作時の最高使用温度であり、以下、単に最高使用温度と称する。
また、電子部品の温度が最高使用温度を超えたときに生じる現象の例として、撮像装置９１に動作不良が生じて撮影或いは再生が継続なくなるか否か、がある。
また、最高使用温度を一時的に超えた後の状態例として、その電子部品が元の正常な状態に復帰するか否か、がある。

ＩＣ１３ａ～１３ｃの最高使用温度は例えば９５℃であり、撮像素子１６の最高使用温度は例えば７５℃である。
また、ＩＣ１３ａ～１３ｃ及び撮像素子１６の両方とも、温度が最高使用温度を超えた場合、ノイズが増加するなどの不具合は生じる虞があるものの、撮像装置９１としての動作は継続可能であり、温度が再び最高使用温度以下になれば、正常に安定して動作する。すなわち、ＩＣ１３ａ～１３ｃ及び撮像素子１６は、最高使用温度を一時的に超えても確実に復帰するので、復帰性を有する電子部品である。

一方、記憶素子Ｍｃ１が搭載されたメディアケースＭｃは、最高使用温度が７０℃と最も低く、最高使用温度を一時的にでも超えた場合、記憶素子に記憶されたデータが消滅する可能性がある。
もちろん、温度が最高使用温度を超えた場合に消滅したデータは、温度が再び最高使用温度以下となっても回復しないため、メディアケースＭｃは復帰性を有していない電子部品である。

すなわち、復帰性を有していない電子部品としてのメディアケースＭｃの温度管理は、ＩＣ１３ａ～１３ｃ及び撮像素子１６の温度管理よりも厳密に行う必要がある。
そのため、撮像装置９１は、最高使用温度及び最高使用温度を一時的に超えたときの復帰性の有無のいずれかに基づいて、電子部品を複数に分類し、それぞれの分類に対応した専用のダクトを設けてある。また、撮像装置９１は、各ダクトの下流側出口を、電動ファンの有効流路内に割り付けると共に各ダクトの流路断面積などをそれぞれの分類に応じて最適化し、一つの電動ファンの動作でありながら各ダクト毎に異なる冷却効果が得られるようにしている。

撮像装置９１は、搭載した電子部品のうち、最高使用温度が比較的高く、最高使用温度を一時的に超えても最高使用温度以下になった後に通常動作を実行できる復帰性を有する電子部品を第１の耐熱特性を有する第１の電子部品としている。そして、第１の電子部品に対応する第１ダクトＲ１を設けている。
また、撮像装置９１は、最高使用温度が比較的低く、最高使用温度を一時的にでも超えた場合に、現状復帰しない場合が想定される復帰性を有しない電子部品を第２の耐熱特性を有する第２の電子部品としている。そして、第２の電子部品に対応する第２ダクトＲ２を設けている。

このように、放熱構造ＨＫを有する撮像装置９１は、搭載した複数の電子部品を、耐熱特性に応じて複数に分類し、複数の電子部品を、分類毎に独立してそれぞれ冷却するダクトを有する。
また、放熱構造ＨＫは、複数の独立したダクトの下流側出口を一つの電動ファンの流路内に開口させ、その電動ファンの動作により、複数のダクトそれぞれにおいて吸気孔から外気を導入してダクト内に通し、電動ファンから排気ダクトを介して外部空間に排出させる。
そのため、ダクト毎に流路面積及び分岐を含む経路を設定して、ダクト内を流れる気流の流量及び流速などを自由に設定することができる。これにより、電子部品の分類毎にその分類に応じた冷却効果が得られるので、撮像装置９１に搭載した電子部品の放熱効率を向上させることができる。
また、各分類の電子部品に対し過剰な冷却を行わないようダクトの設計ができるので、放熱効率を向上させながらダクトを小さくすることができ、さらに電動ファンも過剰に大きなものを用いる必要がなく、数も１つで済むことから、放熱構造ＨＫを有する撮像装置９１は、小型化が可能である。

図２～図４に示されるように、撮像装置９１は、バッテリ装着部１ｃが本体部１の後部において外形から前方に抉られた部分として形成されている。
そして、図４に示されるように、撮像装置９１の内部において、バッテリ装着部１ｃに装着したバッテリＢｔと、本体部１内の右側においてバッテリ装着部１ｃに隣接して並設させた基板１３とが、間に後右ダクト部Ｒ１ｂ及びプレート１２を挟んで対向するようにレイアウトされている。

そのため、基板１３の後部側領域は、バッテリＢｔからの熱が後右ダクト部Ｒ１ｂによって外部に排出されることで、その熱の影響をほとんど受けることがない。そのため、基板１３の後部側領域にインタフェース用のＩＣであるＩＣ１３ｃを配置できる。従来、インタフェース用ＩＣは、最高使用温度を超えても動作するがノイズが増加する場合があり、できるだけ熱源から遠い位置に配置されていた。そのため、ＩＣ１３ｃと入出力コネクタ１３ｄとの間の距離が長く、両部品を繋ぐパターンから映像信号に影響する外部ノイズが入り込みやすかった。

これに対し、放熱構造ＨＫでは、インタフェース用のＩＣ１３ｃを基板１３の後部側領域に配置できるので、ＩＣ１３ｃと基板１３の後端部に取り付けられた入出力コネクタ１３ｄとの間のパターンの距離が短くなり、映像信号に対し外部から入り込むノイズが大幅に低減している。

再び図４を参照し、放熱構造ＨＫを、本体部１の内部の部品レイアウトの観点で説明する。
撮像装置９１の本体部１は、前側から、レンズ体２Ｔ，ダクト体ＲＴ，及びバッテリ装着部１ｃの順に配置されている。
レンズ体２Ｔは、撮像素子１６及び撮像素子１６に熱結合したヒートシンク１７を含んでいる。
ダクト体ＲＴは、第１ダクトＲ１の前ダクト部Ｒ１ａ，第２ダクトＲ２，及び排出ダクトＲ３を含んでいる。
すなわち、本体部１は、中央部にダクトを集中配置し、上部に配置したファン１９により、下部から導入した外気を、上部へ向かう気流にすると共に、下部に対し反対側の上部の側方へ排出させるようになっている。
これにより、本体部１は全体として動作時の温度の偏りが少なく放熱効果が平均化されて放熱効率が向上する。

また、電子部品及びヒートシンクからの熱を受け軽くなった気流は自然に上昇するので、外気を下部から導入して上方へ流す放熱構造ＨＫにおけるダクト構成は、自発的な気流の流れを促し、放熱効果を促進する。
また、放熱構造ＨＫは、電動ファンが予期せず停止した場合でも、自然に上昇気流が生じて放熱が行われるので、各電子部品の温度が最高使用温度に達するまでの時間が長く、撮影への影響を最小限に抑えることができる。
また、排気孔６１３から排出される気流は、排出フィン１８によって前方に偏向されるので、使用時に撮像装置９１の後ろ左斜め方向にある操作者の顔に温風が当たることはない。これにより操作者は、撮像装置９１を快適に操作できる。

以上詳述した実施例は、上述の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形した変形例としてもよい。

撮像素子１６の種類及び数は限定されない。
既述のように、放熱構造ＨＫは、電子部品の分類に応じたダクトを有する。従って、ダクトは第１ダクトＲ１及び第２ダクトＲ２の二つに限らず、３つ以上であってもよい。そして、放熱構造ＨＫにおいて、各ダクトを流れた複数の気流は、一つのファン１９を通して排出ダクトＲ３に誘導される。

電子部品の耐熱特性は、最高使用温度及び復帰性に限定されるものではなく、繰り返し使用数、経時変化度合い、熱疲労特性など任意の熱特性を適用してよい。
撮像素子１６及びＩＣ１３ａ～１３ｃの冷却は、それぞれが熱結合したヒートシンク１７及びヒートシンク部１２ａ～１２ｃが冷却されて実行されるものに限定されず、ヒートシンクなどを備えずに直接空冷されるものであってもよい。
電子機器は、上述の撮像装置９１に限定されるものではない。放熱構造ＨＫは、画像処理装置、画像投影装置、音声処理装置、音声再生装置、などで例示される電子部品を搭載した機器に適用できる。

１ 本体部
１ａ 本体操作部
１ｂ グリップ部
１ｂ１ ベルトホルダ
１ｂ２ ベルトフック
１ｃ バッテリ装着部
１ｄ メディア開閉蓋
１ｅ 入出力開閉蓋
２ レンズ部
２Ｔ レンズ体
３ ハンドル部
４ モニター部
４ａ 画像表示部
４ｂ マイクロフォン
４ｃ 操作部
４ｄ マイク入力部
５ ビューファインダ
１１ フレーム
１１ａ 前壁
１１ｂ 左側壁
１１ｃ ダクト分離壁
１１ｄ バッテリ対向壁
１１ｅ 排出ダクト壁
１１ｅ１ 排出口
１１ｆ 上壁
１１ｆ１ 開口部
１２ プレート
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ ヒートシンク部
１２ａｂ，１２ｂｂ，１２ｃｂ 座部
１２ａｃ，１２ｂｃ，１２ｃｃ フィン
１３ 基板
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ ＩＣ
１３ｄ 入出力コネクタ
１３ｄ１ 挿入口
１４ メディアダクトカバー
１４ａ 開口部
１５ ソケットケース
１５ａ 挿入口
１６ 撮像素子
１７ ヒートシンク
１７ａ フィン
１８ 排出フィン
１９ ファン
６１ 本体カバー
６１１，６１１ａ，６１１ｂ 第１吸気孔
６１２ 第２吸気孔
６１３ 排気孔
９１ 撮像装置（電子機器）
Ｂｔ バッテリ
ＣＬ２ 光軸
ＨＫ 放熱構造
Ｍｃ メディアケース
Ｍｃ１ 記憶素子
ＲＴ ダクト体
Ｒ１ 第１ダクト
Ｒ１ａ 前ダクト部
Ｒ１ｂ 後右ダクト部（延出ダクト部）
Ｒ２ 第２ダクト
Ｒ２ａ 内ダクト
Ｒ２ｂ 外ダクト
Ｒ３ 排出ダクト
Ｖｇ 外部空間

Claims (5)

1. 筐体及び前記筐体内に第１の耐熱特性を有する第１の電子部品と、
   前記第１の耐熱特性とは異なる第２の耐熱特性を有する第２の電子部品と、
   前記第１の電子部品を空冷する第１ダクトと、
   前記第２の電子部品を空冷する第２ダクトと、
   前記第１ダクトを流れる第１の気流及び前記第２ダクトを流れる第２の気流を発生させる１つのファンと、を備えた放熱構造を有する本体部と、
   前記本体部においてレンズ部が取り付けられた第１の端部とは反対側の第２の端部に設けられたバッテリ装着部と、
   前記本体部における前記第１の端部の側に配置された前記第１の電子部品である撮像素子と、
   前記本体部の内部において、前記バッテリ装着部に対し並設された基板と、
   前記基板における前記バッテリ装着部に装着されたバッテリと対向する位置に実装されたＩＣ及び前記基板における前記第２の端部の側に配置され前記ＩＣに電気的に接続された入出力コネクタと、
   を備え、
   前記第１ダクト及び前記第２ダクトは、前記撮像素子と前記バッテリ装着部との間に配置されており、
   前記第１ダクトは、前記ＩＣと前記バッテリ装着部との間に介在するよう延出した延出ダクト部を有することを特徴とする撮像装置。
2. 前記第１の電子部品と熱結合したヒートシンクを有し、
   前記ヒートシンクが前記第１の気流により空冷されることで前記第１の電子部品が冷却されることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
3. 前記第１の耐熱特性と前記第２の耐熱特性とは、最高使用温度及び前記最高使用温度を一時的に超えた後の復帰性のいずれかが異なることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の撮像装置。
4. 前記第２の電子部品は記憶素子であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の撮像装置。
5. 前記筐体の下部に前記第１ダクト及び前記第２ダクトにそれぞれ連通する第１吸気孔及び第２吸気孔を有し、上部に前記ファンを通過した前記第１の気流及び前記第２の気流が排出される排気孔を有することを特徴とする請求項１記載の撮像装置。

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