JP7172386B2 - ヒータ制御装置、及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、ヒータ制御に関するものである。

従来、定着部に設けたヒータの温度を温度センサで検出し、検出したヒータの検出温度に基づいてヒータの温度を制御する画像形成装置がある（例えば、特許文献１など）。特許文献１の画像形成装置では、温度センサで検出した検出温度が基準温度以下である場合、検知温度と基準温度との温度差に関係なく、予め定められた通電比率で第１の期間だけヒータへの通電を行う。画像形成装置は、第１の期間の経過後、ヒータへの通電を第２の期間だけ停止する。そして、画像形成装置は、第２の期間の経過後、検出温度が基準温度以下となると、予め定められた通電比率で第１の期間だけヒータへの通電を行う。これにより、ヒータの温度リップルを抑制している。

特開２０１７－０３２６４１号公報

上記した画像形成装置では、検出温度が基準温度以下になる度に、予め定められた通電比率で第１の期間だけヒータへの通電を行う。ヒータの温度変化率は、画像形成装置の使用環境やヒータの劣化によって変動する虞がある。このようなヒータの温度変化率の変動に係わらず、一定の通電比率により一定の第１の期間でヒータの温度を基準温度まで上昇させようとすると、ある程度の余裕をもって通電比率や第１の期間を設定する必要が生じる。この場合、必要以上に高い通電比率や長い第１の期間を設定すると、温度の変動が増大する虞がある。従って、温度リップルを抑制する点で改善の余地がある。一方で、ヒータの温度上昇率に応じてヒータの通電時間を変更しようとすると、電圧変動の周期に起因してフリッカが発生する虞がある。

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、ヒータの温度変化に応じて通電の時間を変更することで、温度リップルとフリッカの影響を抑制できるヒータ制御装置、及び画像形成装置を提供することを目的とする。

本明細書は、ヒータと、前記ヒータの発熱状態に応じて変動する温度を検出する温度センサと、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記温度センサにより検出した温度である検出温度が基準温度以下であることに応じて、所定の通電比率で前記ヒータへの通電を開始し、前記ヒータへの通電を開始する時から所定の通電時間を経過した後、前記ヒータへの通電を停止し、前記ヒータへの通電を開始する時から、前記ヒータへの通電を停止し前記基準温度以下まで前記検出温度が再度低下するまでの時間である温度変動時間が閾値以上であることに応じて前記所定の通電時間を減らし、前記温度変動時間が前記閾値未満であることに応じて前記所定の通電時間を増やす、ヒータ制御装置を開示する。

また、本明細書は、ヒータと、前記ヒータの発熱状態に応じて変動する温度を検出する温度センサと、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記温度センサにより検出した温度である検出温度が基準温度以上であることに応じて、前記ヒータへの通電を停止し、前記ヒータへの通電を停止する時から所定の待機時間を経過した後、所定の通電比率で前記ヒータへの通電を開始し、前記ヒータへの通電を停止する時から、前記ヒータへの通電を開始し前記基準温度以上まで前記検出温度が再度上昇するまでの時間である温度変動時間が閾値以上であることに応じて前記所定の待機時間を減らし、前記温度変動時間が前記閾値未満であることに応じて前記所定の待機時間を増やす、ヒータ制御装置を開示する。

また、本開示の内容は、ヒータ制御装置としての実施だけでなく、ヒータ制御装置によってヒータを加熱する画像形成装置として実施しても有効である。

本願に係るヒータ制御装置等によれば、ヒータの温度変化に応じて通電の時間を変更することで、温度リップルとフリッカの影響を抑制できる。

本発明の第１実施形態に係るレーザプリンタの要部側断面図である。 ヒータ制御装置の概略的な構成を示す回路図である。 通電制御に係る信号のタイムチャートである。 待機モード制御処理（位相制御オフモード）の内容を示すフローチャートである。 待機モード制御処理（位相制御オフモード）の内容を示すフローチャートである。 待機モードへ移行した後のヒータ電流の波形を示す図である。 通電比率が１００％のヒータ電圧の波形を示す図である。 ちらつき視感度曲線を示す図である。 待機モード制御処理（位相制御オンモード）の内容を示すフローチャートである。 第２実施形態の待機モード制御処理の内容を示すフローチャートである。 第２実施形態の待機モード制御処理の内容を示すフローチャートである。

（１．プリンタの構成）
以下、本願の第１実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本願に係る画像形成装置の第１実施形態であるモノクロレーザプリンタ１の断面図である。モノクロレーザプリンタ（以下、単に「プリンタ」という）１は、本体ケーシング２内の下部に配置されたトレイ４から供給されるシート（用紙やＯＨＰシート等）に対し、画像形成部５にてトナー像を形成した後、定着器７にてそのトナー像を加熱して定着処理を行い、最後にシートを本体ケーシング２の上部に位置する排紙トレイ９に排紙する。なお、図１では、紙面右側を装置の前側と規定し、装置を前側から見た場合に左手に来る側（紙面手前側）を左側と規定して、前後、左右及び上下の各方向を定義する。

画像形成部５は、スキャナ部１１、現像カートリッジ１３、感光ドラム１７、帯電器１８、転写ローラ１９等を含む。スキャナ部１１は、本体ケーシング２内の上部に配置されており、レーザ発光部（図示略）から発射されたレーザ光を、ポリゴンミラー、反射鏡、レンズ等を介して感光ドラム１７の表面上に高速走査にて照射させる。

現像カートリッジ１３は、プリンタ１の本体に対して着脱可能に構成されており、その内部にはトナーが収容されている。また、現像カートリッジ１３のトナー供給口には、現像ローラ２１及び供給ローラ２３が前後方向で互いに対向した状態で設けられている。また、現像ローラ２１は、感光ドラム１７と前後方向で対向した状態で配置されている。現像カートリッジ１３内のトナーは、供給ローラ２３の回転により現像ローラ２１に供給され、現像ローラ２１に担持される。

感光ドラム１７の後方側の上方には、帯電器１８が間隔を隔てて配置されている。また、感光ドラム１７の下方には、転写ローラ１９が感光ドラム１７に対向して配置されている。感光ドラム１７は、回転しつつ、帯電器１８によって表面を一様に、例えば、正極性に帯電される。次いで、スキャナ部１１からのレーザ光により感光ドラム１７の表面上に静電潜像が形成される。その後、感光ドラム１７と接触して回転する現像ローラ２１上に担持されているトナーが、感光ドラム１７の表面上の静電潜像に供給されて担持されることによって、感光ドラム１７の表面上にトナー像が形成される。感光ドラム１７に形成されたトナー像は、転写ローラ１９に転写バイアスを印加することによって、感光ドラム１７と転写ローラ１９との間を通るシートに転写される。

定着器７は、画像形成部５に対してシートの搬送方向の下流側（プリンタ１内における後方側）に配置され、定着ローラ２７、定着ローラ２７を押圧する加圧ローラ２９、及び定着ローラ２７を加熱するハロゲンヒータ（以下、ヒータという）３１等を有している。ヒータ３１は、図２に示すヒータ制御装置３０の制御装置３３によって通電制御される。なお、本願のヒータは、ハロゲンヒータに限らず、他の発熱する素子、装置等でもよい。

ヒータ３１は、定着ローラ２７の内部に配置されている。定着ローラ２７は、ヒータ制御装置３０の制御装置３３によって制御される電動モータ（不図示）の駆動に応じて回転し、シートに転写されたトナーを加熱しつつ、シートに搬送力を付与する。一方、加圧ローラ２９は、シートを定着ローラ２７側に押圧しながら従動回転する。

（２．ヒータ制御装置の構成）
図２は、ヒータ制御装置３０の概略的な構成を示す回路図である。ヒータ制御装置３０は、ヒータ３１、制御装置３３、低圧電源回路（ＡＣ－ＤＣコンバータ）３５、ゼロクロス生成回路３７、トライアック３９、及び切替スイッチ４１等を有している。本実施形態では、図２に示すように、低圧電源回路３５は、切替スイッチ４１を接続された接続ラインＬ１とは別系統の接続ラインＬ２を介して交流電源１０１に接続されている。交流電源１０１は、例えば、１００Ｖの交流電圧を供給する商用電源である。プリンタ１は、交流電源１０１と接続可能な電源コードを有している。

ヒータ３１は、交流電源１０１からの通電に応じて発熱する。また、ヒータ３１の近傍に設けられた温度センサ３１Ａは、検出したヒータ３１の温度を、温度検出信号Ｓａとして制御装置３３に出力する。温度センサ３１Ａは、例えば、サーミスタや熱電対等などにより構成されている。低圧電源回路３５は、例えば、１００Ｖの交流電圧を２４Ｖ及び３．３Ｖの直流電圧に変換し、制御装置３３を含む各部に直流電圧を供給する。

ゼロクロス生成回路３７は、抵抗Ｒ１、交流電源１０１から供給される入力電圧Ｖを全波整流する全波整流ブリッジ回路５１、全波整流ブリッジ回路５１に接続された発光ダイオード５３、発光ダイオード５３と共にフォトカプラ５５を構成するフォトトランジスタ５７、抵抗Ｒ２、インバータ５９等を有している。全波整流ブリッジ回路５１には、交流電源１０１の入力電圧Ｖが抵抗Ｒ１を介して入力される。発光ダイオード５３には、全波整流ブリッジ回路５１によって全波整流された電圧が印加される。

フォトトランジスタ５７は、エミッタをグランドに接続され、抵抗Ｒ２を介して直流電源ラインＶｃｃにコレクタを接続されている。インバータ５９は、フォトトランジスタ５７のコレクタに接続され、コレクタの電圧レベル（Ｈｉｇｈ／Ｌｏｗ）を反転させて出力する。このような構成のゼロクロス生成回路３７では、交流電源１０１の入力電圧Ｖが小さくなると、発光ダイオード５３の発光量が小さくなり、フォトトランジスタ５７に流れる電流Ｉｃが小さくなる。インバータ５９の入力電圧Ｖｉｎは、電流Ｉｃの減少にともなって増大する。従って、例えば、図３に示すように、交流電源１０１の入力電圧Ｖの絶対値が電圧閾値Ｖｔを下回ると、入力電圧Ｖｉｎはハイレベルとなり、インバータ５９の出力信号であるゼロクロスパルス信号Ｓｒがローレベルとなる。

一方で、交流電源１０１の入力電圧Ｖが大きくなると、発光ダイオード５３の発光量が大きくなり、フォトトランジスタ５７に流れる電流Ｉｃも大きくなる。インバータ５９の入力電圧Ｖｉｎは、電流Ｉｃの増大にともなって減少する。従って、例えば、図３に示すように、交流電源１０１の入力電圧Ｖの絶対値が電圧閾値Ｖｔを超えると、入力電圧Ｖｉｎはローレベルとなり、ゼロクロスパルス信号Ｓｒがハイレベルとなる。従って、交流電源１０１の入力電圧Ｖが正負のＶｔにより規定されるゼロクロス検出範囲Ｕにある期間Ｔｗ１の間だけ、ゼロクロスパルス信号Ｓｒは、ローレベルを持続する。

また、図２に示すように、ゼロクロス生成回路３７は、ゼロクロスパルス信号Ｓｒを、制御装置３３に出力する。制御装置３３は、ゼロクロスパルス信号Ｓｒの電圧レベルを判定することで、ゼロクロスパルス信号Ｓｒの立ち上がりや、立ち下がりを検出することが可能となる。なお、制御装置３３を、例えば、ＣＰＵ上で動作するプログラムを主体とするソフトウェアで構成してもよい。また、制御装置３３を、例えば、ＡＳＩＣなどの専用のハードウェアで構成してもよい。あるいは、制御装置３３は、例えばソフトウェアによる処理と、ハードウェアによる処理とを併用して動作する構成でもよい。

また、制御装置３３は、制御や処理に係わる情報を保存等するためのメモリ３３Ａを有する。メモリ３３Ａは、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなどを有する。メモリ３３Ａは、後述する待機モード制御処理（図４、図５、図９参照）を実行する制御プログラムＰＧなどを記憶している。以下の説明では、制御プログラムＰＧを実行する制御装置３３等を装置名で記載する場合がある。例えば、「制御装置３３は、ヒータ３１の温度に基づいた制御を実行する」との記載は、「制御装置３３が、ＣＰＵで制御プログラムＰＧを実行することで、ヒータ３１の温度に基づいた制御を実行する」ことを意味する場合がある。また、メモリ３３Ａには、待機モード制御処理に用いるヒータ３１の上限温度、第１基準温度、第２基準温度の値が記憶されている。

制御装置３３は、ゼロクロスパルス信号Ｓｒを基準として、入力電圧Ｖのヒータ３１への通電時間を調整する。詳しくは、制御装置３３は、例えば、ゼロクロスパルス信号Ｓｒの立ち下がりのタイミングを基準としたトリガパルス信号Ｓｂを生成し（図３参照）、トライアック３９に出力する。トライアック３９は、交流電源１０１とヒータ３１との間に接続されている。トライアック３９は、制御装置３３から出力されるトリガパルス信号Ｓｂに応じてターンオンし、逆電圧を印加される又は電流をゼロにされるとターンオフする。この動作にともなってトライアック３９は、入力電圧Ｖのヒータ３１への通電時間を制御する。この通電時間は、例えば、図３に示すヒータ電圧Ｖｈの波形のように、トリガパルス信号Ｓｂの立ち上がりのタイミングから入力電圧Ｖのゼロクロスタイミングまでとなる。制御装置３３は、例えば、ゼロクロスパルス信号Ｓｒの立ち下がりのタイミングからトリガパルス信号Ｓｂの立ち上がりのタイミングまでの期間である期間Ｔｗ２を変更することで、ヒータ３１による定着器７の温度制御を実施することが可能となる。

制御装置３３は、ヒータ３１に設けられた温度センサ３１Ａから出力される温度検出信号Ｓａに基づいてヒータ３１の発熱状態に応じて変動する温度（以下、「検出温度」という場合がある）を検出し、ヒータ３１に対する通電時間を制御することによって温度を調整する。例えば、制御装置３３は、期間Ｔｗ２をゼロに設定することで、ヒータ３１に対してヒータ電圧Ｖｈの連続的な印加（通電比率を１００％にする印加）を実行できる。あるいは、制御装置３３は、正弦波のヒータ電圧Ｖｈに対する位相制御や波数制御を行い、ヒータ３１に対してヒータ電圧Ｖｈの断続的な印加を実行することもできる。ここでいう位相制御とは、例えば、交流電源１０１の入力電圧Ｖの半周期におけるヒータ３１への給電を、半周期の開始のゼロクロスタイミングＺＣから所定時間経過したタイミングであって入力電圧Ｖの位相角に応じたタイミングで開始し、半周期の終了のゼロクロスタイミングＺＣまで行う制御である。位相制御では、ヒータ３１の通電時間を波数で管理するのではなく、導通位相角（別名、点弧角）αにて制御するものである。導通位相角αとはトライアック３９の導通を開始する位相である。また、波数制御とは、入力電圧Ｖの半周期におけるヒータ３１への給電を、半周期の開始のゼロクロスタイミングＺＣから半周期の終了のゼロクロスタイミングＺＣまで行う半周期の数（波数）を増減させて変更する制御である。従って、制御装置３３は、ゼロクロスパルス信号Ｓｒに基づいて、断続的な印加（通電比率を１００％未満にする印加）を実行しても良い。これにより、ヒータ３１は、特定の位相や、波数で、ヒータ電圧Ｖｈを印加されることとなる。

図２に示す切替スイッチ４１は、入力側の端子を交流電源１０１に接続され、出力側の端子をヒータ３１及びゼロクロス生成回路３７に接続されている。制御装置３３は、切替スイッチ４１のオンオフを切り替えることによって、交流電源１０１と、ヒータ３１及びゼロクロス生成回路３７との接続を切り替えることができる。なお、切替スイッチ４１は、例えば、トランジスタ等の半導体スイッチやリレー等の機械スイッチである。

（３．待機モード制御処理、位相制御オフモード）
次に、制御装置３３が実行する待機モード制御処理について、図４及び図５を参照しつつ説明する。本実施形態のプリンタ１は、待機モードを備えている。ここでいう待機モードとは、例えば、印刷の指示を受け付けるまで待機するモードであり、ヒータ３１の温度を印刷処理時の温度に比べて低い温度で維持するモードである。印刷の指示とは、例えば、プリンタ１に接続されたＰＣから受信した印刷ジョブに基づく印刷の指示である。これにより、ヒータ３１を所定温度で維持しつつ印刷の指示を待つことで、印刷指示を受け付けてから、１枚目のシートを排出するまでの時間であるＦＰＯＴ（ＦｉｒｓｔＰｒｉｎｔ Ｏｕｔ Ｔｉｍｅの略）を短縮することができる。制御装置３３は、待機モードにおいて、例えば、シートの搬送等を停止した状態で、シートのトナー像を熱定着する時の定着温度（例えば１６０度）より低い待機温度（例えば１０２度）でヒータ温度を維持する。なお、印刷の指示の種類は、上記した印刷ジョブに限らない。例えば、プリンタ１がコピー機能を備える複合機である場合、プリンタ１に対するコピー操作に基づくコピーの指示を、印刷の指示として用いることができる。

また、制御装置３３は、例えば、プリンタ１の電源を投入されている間、待機モードの実行条件を満たすか否かを定期的に判断する。待機モードの実行条件は、例えば、プリンタ１の電源を投入されたときに通信インターフェース（図示略）を介して印刷ジョブを受信しない状態や、印刷ジョブに基づく印刷が終了した後、通信インターフェースを介して印刷ジョブを受信しない状態を所定期間だけ継続する条件である。制御装置３３は、待機モードの実行条件を満たすと判断した場合、図４及び図５に示す待機モード制御処理を開始する。

また、本実施形態の制御装置３３は、待機モードを実行する場合に、待機モード中に位相制御を実行するモード（位相制御オンモードという場合がある）と、待機モード中に位相制御を実行しないモード（位相制御オフモードという場合がある）とを設定によって選択可能となっている。図４及び図５は、位相制御オフモードの待機モード制御処理を示している。図９は、位相制御オンモードの待機モード制御処理を示している。ユーザは、操作部等を操作することで、位相制御オンモード又は位相制御オフモードを、即ち、待機モード中の位相制御の実行の有無を選択できる。なお、制御装置３３は、位相制御オンモード又は位相制御オフモードのどちらか一方の待機モード制御処理だけを実行可能な構成でも良い。

まず、図４及び図５の待機モード制御処理について説明する。図４に示すように、制御装置３３は、待機モード制御処理を開始すると、ステップ（以下、単に「Ｓ」と記載する）１１において、ヒータ３１の検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２以上であるか否かを判断する。上限温度Ｔ２は、例えば、定着ローラ２７やプリンタ１の他の部品の耐熱性に応じた許容される上限温度であり、プリンタ１を正常に使用できる上限温度である。待機モードへ移行する際に、低圧電源回路３５やヒータ３１の故障等によりヒータ３１の温度が上限温度Ｔ２を超える虞がある。このため、制御装置３３は、待機モードへ移行すると、まず、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２を超えていないか確認を行う。制御装置３３は、温度センサ３１Ａの温度検出信号Ｓａに基づいて検出温度Ｔ１を検出し、Ｓ１１の判断処理を実行する。

制御装置３３は、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２以上であると判断すると（Ｓ１１：ＹＥＳ）、切替スイッチ４１をオフし、エラー処理を行う（Ｓ１３）。ヒータ３１は、切替スイッチ４１をオフされることで、交流電源１０１からの電力の供給を停止される。これにより、ヒータ３１の温度が、上限温度Ｔ２よりもさらに上がるのを抑制できる。また、制御装置３３は、エラー処理として、例えば、プリンタ１の操作パネルにエラー画面を表示する（Ｓ１３）。あるいは、制御装置３３は、エラー処理としてブザーを鳴らしたり、ランプを点灯させたりしても良い。また、制御装置３３は、例えば、予め登録された管理者のメールアドレスへエラーを通知しても良い。制御装置３３は、Ｓ１３の処理を実行すると、図４及び図５に示す待機モード制御処理を終了する。

また、制御装置３３は、Ｓ１１において、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２未満であると判断すると（Ｓ１１：ＮＯ）、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下であるか否かを判断する（Ｓ１５）。第１基準温度Ｔ３は、例えば、待機モードにおいてヒータ３１の温度として維持したい目標の温度であり、例えば、１０２度である。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下でないと判断すると（Ｓ１５：ＮＯ）、Ｓ１５の判断処理を繰り返し実行する。このため、制御装置３３は、待機モードへ移行した後、ヒータ３１の温度が第１基準温度Ｔ３以下となるまでＳ１５の判断処理を行う。

図６は、待機モードへ移行した後のヒータ３１に流れるヒータ電流の波形を示している。図６の縦軸は、ヒータ電流の大きさを示している。横軸は、時間を示している。例えば、制御装置３３は、図６に波線で示す時間ｔ１で待機モードへ移行した後、時間ｔ２で検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下であると判断すると（Ｓ１５：ＹＥＳ）、ヒータ３１に対する通電を開始する（図４のＳ１７）。なお、図６の波形は、一例であり、待機モード制御処理の各種条件（第１基準温度Ｔ３や後述するオン波数回数Ｎなど）に応じて変動する。

制御装置３３は、例えば、ヒータ電圧Ｖｈの通電比率を１００％の固定状態とし、所定のオン波数回数Ｎだけヒータ３１の通電を行う。図７は、通電比率を１００％にした場合ヒータ電圧Ｖｈの波形を示している。図７における斜線部分は、ヒータ３１に対する電圧の印加を行っている部分を示している。図７に示すように、通電比率が１００％である場合、ヒータ３１への通電を行う通電時間Ｔｏｎに対するヒータ電圧Ｖｈの印加時間の比率（デューティ比）は、１００％となる。例えば、ヒータ電圧Ｖｈの半波を１波と考えた場合に、制御装置３３は、予め設定されたオン波数回数Ｎの波数だけ、１００％の通電比率でヒータ３１への通電を行う。このオン波数回数Ｎは、ヒータ３１の温度リップル、突入電流によるヒータ電圧Ｖｈの電圧変動（最大相対電圧変化）、ヒータ電圧Ｖｈの周期的な電圧変動（フリッカ値）などを抑制できる数が設定される。例えば、オン波数回数Ｎは、１００である。例えば、ヒータ電圧Ｖｈ（交流電源１０１の入力電圧Ｖ）の周波数が５０Ｈｚである場合、ヒータ電圧Ｖｈの１周期は、２０ｍｓ（＝１／５０）となり、半周期（半波の時間）は、１０ｍｓとなる。この場合、１００波分の時間は、１秒（＝１００＊１０ｍｓ）となる。制御装置３３は、オン波数回数Ｎとして１００波を設定された場合、初期状態としてＳ１７で１秒間の通電を実行する。制御装置３３は、例えば、図６に示す時間ｔ２から時間ｔ３まで、即ち、通電時間Ｔｏｎだけ通電を行う。

なお、通電比率は、１００％に限らない。制御装置３３は、トリガパルス信号Ｓｂにより波数制御や位相制御を実行し、通電比率を変更しても良い。例えば、制御装置３３は、５０％の通電比率（図７の半波ごとの通電）によりヒータ３１への通電を実行しても良い。また、制御装置３３は、例えば、３３％の通電比率（図７の３波に１回の通電）によりヒータ３１への通電を実行しても良い。

また、制御装置３３は、Ｓ１７において、温度変動時間ＴＭ１の計測を開始する。この温度変動時間ＴＭ１は、図６に示すように、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下であることに応じてヒータ３１への通電を開始してから（時間ｔ２から）、検出温度Ｔ１が再度第１基準温度Ｔ３以下まで低下するまで（時間ｔ４まで）の時間である。制御装置３３は、例えば、温度変動時間ＴＭ１をカウントするカウンタ値をゼロにリセットし、ヒータ３１への通電を開始すると同時に温度変動時間ＴＭ１の計測を開始する（Ｓ１７）。

次に、制御装置３３は、オン波数回数Ｎだけヒータ３１の通電を実行した後、強制ヒータオフ時間ＴＭ２だけ待機する処理を実行する（Ｓ１９）。ここで、温度検出の遅れについて説明する。上記したように、本実施形態のプリンタ１は、ヒータ３１の温度を検出する機器として、サーミスタ等の温度センサ３１Ａを有する。一般に、ヒータ３１などの温度を検出する対象物の急激な温度変化に対して、サーミスタ等の温度センサ３１Ａの信号に基づく検出温度Ｔ１の変化が遅れる、いわゆる温度遅れが生じることがある。この温度遅れが生じる要因は、例えば、温度センサ３１Ａや温度センサ３１Ａの信号を処理する処理回路の応答性が低かったり、温度センサ３１Ａを対象物と同一の温度環境下に配置することが設計上困難であったりするなど、様々である。このため、強制ヒータオフ時間ＴＭ２は、例えば、温度センサ３１Ａの応答性を示す熱時定数以上の時間を設定することができる。

上記したように、温度センサ３１Ａによる検出温度Ｔ１の変化は、ヒータ３１の急激な温度変化に対して遅れて変化する可能性がある。そこで、制御装置３３は、図６に示すように、オン波数回数Ｎだけヒータ３１の通電を行い、時間ｔ３でヒータ３１をオフした後、強制ヒータオフ時間ＴＭ２だけ待機する（Ｓ１９）。これにより、ヒータ３１の実際の温度と検出温度Ｔ１とが一致した後に検出温度Ｔ１に基づく処理を実行することで、温度遅れの影響を抑制し検出温度Ｔ１に基づく処理を精度良く実行できる。なお、制御装置３３は、強制ヒータオフ時間ＴＭ２だけ待機する処理を実行しなくとも良い。

次に、制御装置３３は、上記したＳ１１と同様に、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２以上であるか否かを判断する（Ｓ２１）。制御装置３３は、後述するように、待機モードである間、オン波数回数Ｎを変更、即ち、通電時間Ｔｏｎを変更しつつ、ヒータ３１に対する通電を繰り返し実行する。通電時間Ｔｏｎの変更を繰り返す間に、何らかの理由でヒータ３１の温度が上限温度Ｔ２を越える可能性もある。そこで、制御装置３３は、図４及び図５に示す待機モード制御処理を実行する間、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２を越えないか監視する。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２以上であると判断すると（Ｓ２１：ＹＥＳ）、切替スイッチ４１をオフし、エラー処理を行う（Ｓ１３）。制御装置３３は、待機モード制御処理を終了する。

また、制御装置３３は、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２未満であると判断すると（Ｓ２１：ＮＯ）、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下であるか否かを判断する（図５のＳ２３）。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下でないと判断すると（Ｓ２３：ＮＯ）、Ｓ２３の判断処理を繰り返し実行する。このため、制御装置３３は、ヒータ３１への通電を停止した後、ヒータ３１の温度が第１基準温度Ｔ３以下となるまでＳ２３の判断処理を行う。

制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下であると判断すると（Ｓ２３：ＹＥＳ）、温度変動時間ＴＭ１の計測を停止する（Ｓ２５）。これにより、図６に示すように、ヒータ３１をオンしてから再度オンするまでの温度変動時間ＴＭ１を計測することができる。従って、温度変動時間ＴＭ１は、ヒータ３１への通電を開始する時間ｔ２の周期、即ち、ヒータ３１の通電時間Ｔｏｎの周期に相当する。

図８は、フリッカの影響を判断するための目安として用いられる「ちらつき視感度曲線」の一例を示している。図８の縦軸は、ちらつき視感度係数（ａｎ）を示しており、値が大きいほどフリッカの影響が大きくなることを示している。また、横軸は、電圧変動の周波数（Ｈｚ）を示している。図８に示す例では、１０Ｈｚの時のちらつき視感度係数を１として、周波数に対するちらつき視感度を示している。図８に示すように、１０Ｈｚの周波数成分の電圧変動が最もちらつき視感度係数が高く、フリッカの影響が最も大きいことを示している。例えば、ちらつき視感度係数が約０．４５（周波数が２Ｈｚ）以上の電圧変動では、多くの人がちらつきを感じることが知られている。このため、電圧変動の周期は、例えば、５００ｍｓ以上（＝２Ｈｚ以下）とすることが好ましい。換言すれば、ヒータ３１の電圧変動が生じる通電時間Ｔｏｎの周期（温度変動時間ＴＭ１の長さ）を、５００ｍｓ以上とすることでフリッカの影響を効果的に抑制できる。そこで、例えば、５００ｍｓ以上の値を閾値ＴＨ１として設定する。例えば、閾値ＴＨ１を１ｓに設定する。そして、制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１となるように、オン波数回数Ｎを制御する。これにより、ヒータ３１の温度を第１基準温度Ｔ３に維持しつつ、フリッカの影響を効果的に抑制できる。閾値ＴＨ１は、例えば、フリッカの影響、ヒータ３１の温度リップル、ヒータ３１の温度上昇率、温度センサ３１Ａの熱時定数など、様々な要因を考慮して設定することができる。

制御装置３３は、Ｓ２５を実行すると、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１以上であるか否かを判断する（Ｓ２７）。制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１以上であると判断すると（Ｓ２７：ＹＥＳ）、オン波数回数Ｎを減らし、減らした後のオン波数回数Ｎだけヒータ３１の通電を行う（Ｓ２９）。これにより、オン波数回数Ｎを減らし、通電時間Ｔｏｎを短くすることで、ヒータ３１の温度上昇を抑制でき温度リップルを抑制できる。

オン波数回数Ｎを減らす波数は、温度変動時間ＴＭ１が５００ｍｓ未満とならない数であることが好ましい。フリッカの影響を効果的に抑制できるからである。なお、商用電源の電圧変動の影響を考慮して、ヒータ電圧Ｖｈのプラス側の半波（半周期）とマイナス側の半波（半周期）との対照性を維持する（半波の数を同一とする）場合、減らす波数は偶数であることが好ましい。このため、Ｓ２９でオン波数回数Ｎを減らす波数としては、最小の整数の偶数である２波を採用することができる（図７参照）。同様に、後述するＳ３１でオン波数回数Ｎを増やす波数は、２波を採用することができる。なお、減らす波数は、奇数でも良い。また、制御装置３３は、Ｓ２９において１／４波分だけオン波数回数Ｎを減らすなどの制御を実行しても良い。

制御装置３３は、Ｓ２９において、オン波数回数Ｎを減らしてヒータ３１への通電を開始するとともに、温度変動時間ＴＭ１の計測を再度開始する。制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１を一度リセットし、再度計測を開始する。制御装置３３は、Ｓ２９を実行した後、待機モードを終了するか否かを判断する（Ｓ３３）。例えば、制御装置３３は、印刷の指示を受け付けると、待機モードを終了すると判断し（Ｓ３３：ＹＥＳ）、図４及び図５に示す待機モード制御処理を終了する。制御装置３３は、例えば、オン波数回数Ｎだけ通電したりオン波数回数Ｎを増減させたり温度変動時間ＴＭ１を計測したりする処理を中止し、印刷処理に必要な温度までヒータ３１を温める処理を開始する。

一方、制御装置３３は、Ｓ３３において、待機モードを終了しないと判断すると（Ｓ３３：ＮＯ）、図４のＳ１９からの処理を再度実行する。これにより、制御装置３３は、次にＳ２５を実行するまで温度変動時間ＴＭ１の計測を再度実行する。

また、制御装置３３は、図５のＳ２７において、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１未満であると判断すると（Ｓ２７：ＮＯ）、オン波数回数Ｎを例えば２波だけ増やし、増やした後のオン波数回数Ｎだけヒータ３１の通電を行う（Ｓ３１）。これにより、オン波数回数Ｎを増やし、通電時間Ｔｏｎを長くすることで、温度変動時間ＴＭ１を長くでき、温度変動時間ＴＭ１を閾値ＴＨ１に近づけフリッカの影響を低減できる。また、制御装置３３は、Ｓ３１において、オン波数回数Ｎを増やしてヒータ３１への通電を開始するとともに、温度変動時間ＴＭ１の計測を再度開始する。そして、制御装置３３は、Ｓ３１を実行すると、Ｓ３３を実行する。これにより、制御装置３３は、待機モードにおいて、温度変動時間ＴＭ１の計測と、計測した温度変動時間ＴＭ１に基づくオン波数回数Ｎの増減を繰り返し行うことで、温度リップルの抑制とフリッカの影響の抑制を図ることができる。

（４．待機モード制御処理、位相制御オンモード）
次に、待機モードにおいて位相制御を実行する位相制御オンモードの待機モード制御処理について、図９を参照しつつ説明する。図９に示す待機モード制御処理は、第１基準温度Ｔ３に替えて第２基準温度Ｔ４を用いる点と、位相制御によりヒータ３１の通電を開始する点において、図４及び図５に示す待機モード制御処理と異なっている。なお、以下の説明では、図４及び図５に示す待機モード制御処理と同様の内容については同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

図９に示すように、制御装置３３は、待機モード制御処理を開始すると、Ｓ１１で検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２未満であると判断すると（Ｓ１１：ＮＯ）、検出温度Ｔ１が第２基準温度Ｔ４以下であるか否かを判断する（Ｓ３３）。この第２基準温度Ｔ４は、上記した第１基準温度Ｔ３（例えば、１０２度）に比べて高い温度であり、例えば、１０４度である。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第２基準温度Ｔ４以下であると判断すると（Ｓ３３：ＹＥＳ）、位相制御によりヒータ３１への通電を実行する（Ｓ３５）。

制御装置３３は、例えば、Ｓ１７以降のオン波数回数Ｎに基づく通電を開始する前に、即ち、通電時間Ｔｏｎの最初にソフトスタートを実行する。ここでいうソフトスタートとは、例えば、位相制御により期間Ｔｗ２（図３参照）を段階的に短くすることで、ヒータ電圧Ｖｈの印加時間をゆっくりと増大させる制御である。これにより、ヒータ３１に流れる突入電流を小さくし、通電の開始時における電圧変動を抑制できる。

ここで、位相制御により通電の初期段階の印加時間を低減すると、突入電流を低減できる一方で、印加時間の不足によりヒータ３１の温度が低下する虞がある。そこで、図９に示す待機モード制御処理では、位相制御による温度低下を考慮して、位相制御を実行しない場合の第１基準温度Ｔ３より高い第２基準温度Ｔ４を用いる。制御装置３３は、第２基準温度Ｔ４として、例えば、位相制御のソフトスタートによる温度低下分だけ、第１基準温度Ｔ３よりも高い温度を設定する。これにより、位相制御による温度低下が発生しても、第２基準温度Ｔ４を目標として制御することで、ヒータ３１の温度として本来必要な温度（例えば、第１基準温度Ｔ３）からアンダーシュートするのを抑制できる。

制御装置３３は、Ｓ３５を実行すると、図４及び図５と同様に、Ｓ１７以降の処理を実行する。また、図示を省略するが、制御装置３３は、図５のＳ２３に相当する処理において、同様に検出温度Ｔ１と第２基準温度Ｔ４とを比較しても良い。また、制御装置３３は、図５のＳ２９やＳ３１に相当する処理において、通電の開始時にソフトスタート期間を設定してもよい。これにより、Ｓ１９以降を繰り返す処理においても、位相制御による突入電流の抑制と、位相制御に起因したアンダーシュートの抑制を図ることができる。

因みに、第１基準温度Ｔ３、第２基準温度Ｔ４は、基準温度の一例である。

（５．効果）
以上、上記した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態のヒータ制御装置３０は、ヒータ３１と、ヒータ３１の発熱状態に応じて変動する温度を検出する温度センサ３１Ａと、制御装置３３と、を備える。制御装置３３は、温度センサ３１Ａにより検出した温度である検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下であることに応じて（Ｓ１５：ＹＥＳ）、所定の通電比率でヒータ３１への通電を開始し（Ｓ１７）、ヒータ３１への通電を開始する時から所定の通電時間Ｔｏｎ（オン波数回数Ｎの通電時間）を経過した後、ヒータ３１への通電を停止し、ヒータ３１への通電を開始する時から、ヒータ３１への通電を停止し第１基準温度Ｔ３以下まで検出温度Ｔ１が再度低下するまでの時間である温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１以上であることに応じて所定の通電時間Ｔｏｎを減らし（Ｓ２９）、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１未満であることに応じて所定の通電時間Ｔｏｎを増やす（Ｓ３１）。

これによれば、制御装置３３は、ヒータ３１への通電を開始する時から、第１基準温度Ｔ３以下まで検出温度Ｔ１が再度低下するまでの温度変動時間ＴＭ１に基づいた制御を行う。従って、制御装置３３は、実際のヒータ３１の温度低下率に応じた温度変動時間ＴＭ１に基づいた制御を行うことができる。そして、制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１と閾値ＴＨ１とを比べて通電時間Ｔｏｎを増減させる。これにより、使用環境や機器の経年劣化などに応じた実際の温度低下率に基づいて通電時間Ｔｏｎを変更し、温度変動時間ＴＭ１を所定の閾値ＴＨ１に合わせることができる。所定の閾値ＴＨ１としてフリッカの影響が少ない時間（周期）を設定すれば、フリッカの影響を抑制することができる。また、実際の温度低下率を加味して、第１基準温度Ｔ３を高い温度に設定する、あるいは通電時間Ｔｏｎを長い時間に設定する必要がなくなるため、温度リップルを抑制することができる。

（２）また、制御装置３３は、第１基準温度Ｔ３よりも高い温度である上限温度Ｔ２に検出温度Ｔ１が達したことに応じて（Ｓ１１：ＹＥＳ、Ｓ２１：ＹＥＳ）、交流電源１０１からヒータ３１への電力の供給を停止させる（Ｓ１３）。これによれば、切替スイッチ４１をオフし交流電源１０１とヒータ３１との電気的な接続を切断することで、ヒータ３１の温度が上限温度Ｔ２を超えるオーバーシュートを抑制し、ヒータ３１やその周辺機器の故障の発生を抑制できる。

（３）また、制御装置３３は、ヒータ３１への通電を開始する際に、交流電源１０１からヒータ３１へ供給される電圧の位相に基づいて、ヒータ３１へ電圧を印加する時間を調整する位相制御を実行する。これによれば、通電を開始する際に、例えば、位相制御によりヒータ３１の電圧の印加時間をゆっくりと増大させることができる。これにより、ヒータ３１に流れる突入電流を小さくし、通電開始時における電圧変動を抑制できる。

（４）また、制御装置３３は、位相制御による検出温度Ｔ１の低下分に応じて、位相制御を実行しない場合の第１基準温度Ｔ３に比べて高い第２基準温度Ｔ４を基準温度として設定する。位相制御により印加時間を低減すると、突入電流が低減する一方で、印加時間の不足によりヒータ３１の温度が低下する虞がある。そこで、位相制御による温度低下を考慮して、位相制御を実行しない場合の第１基準温度Ｔ３より高い第２基準温度Ｔ４を用いる。これにより、位相制御による温度低下が発生しても、第２基準温度Ｔ４を目標として制御することで、ヒータ３１の温度が第１基準温度Ｔ３から大きく低下する、即ち、ヒータの温度として本来必要な温度からアンダーシュートするのを抑制できる。

（５）また、制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１以上であることに応じて所定の通電時間Ｔｏｎを第１時間（オン波数回数Ｎを２波数分）だけ減らし（Ｓ２９）、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１未満であることに応じて所定の通電時間を第１時間（オン波数回数Ｎを２波数分）だけ増やす（Ｓ３１）。これによれば、通電時間を減らす時間と、通電時間を増やす時間とを同じ長さにすることで、処理内容を簡素化し、制御装置３３による処理負荷を軽減することができる。

（６）また、閾値ＴＨ１は、ヒータ３１の電圧変動の周期に基づく値である。これによれば、閾値ＴＨ１として、ヒータ３１の電圧変動の周期に基づく値を設定し、フリッカの影響をより確実に抑制できる。

（７）また、閾値ＴＨ１は、５００ｍｓ以上であることが好ましい。閾値ＴＨ１として５００ｍｓ以上の値を設定することで、ちらつき視感度計数を低減でき、フリッカの影響をより確実に抑制できる（図８参照）。

（８）また、通電比率は、１００％であることが好ましい。通電比率を１００％、即ち、ヒータ３１の通電時間Ｔｏｎに対する電圧の印加時間の比率であるデューティ比を１００％にすることで、通電時間Ｔｏｎ内での電圧変動を抑制し、フリッカの影響を抑制できる。

（９）また、制御装置３３は、画像形成部５による画像形成の指示を待つ待機モードにおいて、温度変動時間ＴＭ１に基づくヒータ３１へ通電する時間の増減を実行する。待機モードのような画像形成を実行せず画像形成の指示を待つモードでは、ヒータ３１の温度を画像形成時よりも低い温度で維持することで、指示を受けた際に迅速に画像形成を開始できる。この待機モードでは、ヒータ３１に電圧を印加するデューティ比を、画像形成時に比べて小さくするため、フリッカの影響が発生し易くなる。このため、待機モードにおいて、上記した通電する時間の調整を実行することは、フリッカを抑制する点で極めて有効である。

（６．第２実施形態）
次に、本願の第２実施形態について説明する。上記した第１実施形態では、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３まで低下するか否かを監視した。これに対し、第２実施形態では、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３まで上昇するか否かを監視する。図１０及び図１１は、第２実施形態の待機モード制御処理（位相制御なし）の内容を示している。なお、以下の説明では、上記した第１実施形態と同様の内容については同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

図１０に示すように、制御装置３３は、第１実施形態と同様に、待機モード制御処理を開始しＳ１１を実行した後、Ｓ４１において検出温度Ｔ１が第３基準温度Ｔ５以下であるか否かを判断する。第３基準温度Ｔ５は、例えば、第１基準温度Ｔ３に比べて所定温度だけ低い温度である。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第３基準温度Ｔ５より高いと判断すると（Ｓ４１：ＮＯ）、Ｓ４１の処理を繰り返し実行する。また、制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第３基準温度Ｔ５以下であると判断すると（Ｓ４１：ＹＥＳ）、ヒータ３１へ通電を開始する。このため、第２実施形態の制御装置３３は、ヒータ３１の温度が第１基準温度Ｔ３より低い第３基準温度Ｔ５まで一旦低下するまで待って、ヒータ３１への通電を開始する（Ｓ４３）。

Ｓ４３において、制御装置３３は、例えば、ヒータ電圧Ｖｈの通電比率を１００％の固定状態とし、ヒータ３１の通電を開始する。制御装置３３は、ヒータ３１への通電を開始すると、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以上であるか否かを判断する（Ｓ４５）。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３未満であると判断すると（Ｓ４５：ＮＯ）、Ｓ４５の処理を繰り返し実行する。また、制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以上であると判断すると（Ｓ４５：ＹＥＳ）、ヒータ３１への通電をオフ波数回数Ｎ２だけ停止し、温度変動時間ＴＭ１の計測を開始する（Ｓ４７）。従って、第１実施形態では、ヒータ３１をオンする通電時間Ｔｏｎをオン波数回数Ｎで制御するのに対し、第２実施形態では、ヒータ３１をオフする時間（以下、待機時間という場合がある）をオフ波数回数Ｎ２で制御する。なお、オフ波数回数Ｎ２は、第１基準温度Ｔ３以上となったヒータ３１の温度が第１基準温度Ｔ３以下まで低下するのに十分な時間に相当する波数である。

Ｓ４７で待機時間だけヒータ３１をオフすると、制御装置３３は、Ｓ４３と同様に、ヒータ電圧Ｖｈの通電比率を１００％の固定状態とし、ヒータ３１の通電を開始する（Ｓ４９）。次に、制御装置３３は、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２以上であるか否かを判断する（Ｓ２１）。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２未満であると判断すると（Ｓ２１：ＮＯ）、検出温度Ｔ１が再度第１基準温度Ｔ３以上となったか否かを判断する（図１１のＳ５１）。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３未満であると判断すると（Ｓ５１：ＮＯ）、Ｓ５１の処理を繰り返し実行する。制御装置３３は、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以上であると判断すると（Ｓ５１：ＹＥＳ）、温度変動時間ＴＭ１の計測を停止する（Ｓ２５）。これにより、第１実施形態と同様に、ヒータ３１をオフしてから再度オフするまでの温度変動時間ＴＭ１を計測することができる。

制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１以上であれば（Ｓ２７：ＹＥＳ）、オフ波数回数Ｎ２を２波数分だけ減らし（Ｓ５３）、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１未満であれば（Ｓ２７：ＮＯ）、オフ波数回数Ｎ２を２波数分だけ増やす（Ｓ５４）。そして、制御装置３３は、Ｓ５３又はＳ５４を実行した後Ｓ３３を実行し、Ｓ３３で待機モードを継続すると判断すると（Ｓ３３：ＮＯ）、図１０のＳ４７からの処理を再度実行する。制御装置３３は、増減させた後のオフ波数回数Ｎ２に基づいてヒータ３１の通電を停止し、温度変動時間ＴＭ１の計測を開始する（Ｓ４７）。これにより、制御装置３３は、待機モードにおいて、温度変動時間ＴＭ１の計測と、計測した温度変動時間ＴＭ１に基づくオフ波数回数Ｎ２の増減を行うことで、温度リップルの抑制とフリッカの影響の抑制を図ることができる。

（７．効果）
以上、上記した第２実施形態によれば、上記した第１実施形態と同様の効果を奏する。また、上記した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態の制御装置３３は、温度センサ３１Ａにより検出した温度である検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以上であることに応じて（Ｓ４５：ＹＥＳ）、ヒータ３１への通電を停止し（Ｓ４７）、ヒータ３１への通電を停止する時から所定の待機時間（オフ波数回数Ｎ２の時間）を経過した後、所定の通電比率でヒータ３１への通電を開始し（Ｓ４９）、ヒータ３１への通電を停止する時から、ヒータ３１への通電を開始し第１基準温度Ｔ３以上まで検出温度Ｔ１が再度上昇するまでの時間である温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１以上であることに応じて所定の待機時間を減らし（Ｓ５３）、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１未満であることに応じて所定の待機時間を増やす（Ｓ５４）。

これによれば、制御装置３３は、実際のヒータ３１の温度上昇率に応じた温度変動時間ＴＭ１に基づいた制御を行うことができる。そして、制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１と閾値ＴＨ１とを比べてオフ波数回数Ｎ２（待機時間）を増減させる。これにより、使用環境や機器の経年劣化などに応じた実際の温度上昇率に基づいて待機時間を変更し、温度変動時間ＴＭ１を所定の閾値ＴＨ１に合わせることができる。所定の閾値ＴＨ１としてフリッカの影響が少ない時間（周期）を設定すれば、フリッカの影響を抑制することができる。また、実際の温度上昇率を加味して、第１基準温度Ｔ３を高い温度に設定する、あるいは待機時間を長い時間に設定する必要がなくなるため、温度リップルを抑制することができる。

（２）また、制御装置３３は、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１以上であることに応じて所定の待機時間を第２時間（オフ波数回数Ｎ２を２波数分）だけ減らし（Ｓ５３）、温度変動時間ＴＭ１が閾値ＴＨ１未満であることに応じて所定の待機時間を第２時間（オフ波数回数Ｎ２を２波数分）だけ増やす（Ｓ５４）。これによれば、待機時間を減らす時間と、待機時間を増やす時間とを同じ長さにすることで、処理内容を簡素化し、制御装置３３による処理負荷を軽減することができる。

（８．その他）
尚、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記した第１実施形態では、検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下であることに応じてヒータ３１への通電を開始してから、ヒータ３１への通電を停止し第１基準温度Ｔ３以下まで検出温度Ｔ１が再度低下するまでの時間である温度変動時間ＴＭ１を計測し、その温度変動時間ＴＭ１を閾値ＴＨ１と比較した。しかしながら、温度変動時間ＴＭ１を計測する方法は、上記した方法に限らない。例えば、通電時間Ｔｏｎと、ヒータ３１をオフする待機時間とを合算して温度変動時間ＴＭ１を演算しても良い。制御装置３３は、実行するオン波数回数Ｎに基づいて通電時間Ｔｏｎを演算することができる。このため、例えば、所定の通電時間Ｔｏｎが経過してから一旦タイマをリセットし、ヒータ３１への通電の停止に合わせてタイマを起動し検出温度Ｔ１が第１基準温度Ｔ３以下まで再度低下するまでの時間、即ち通電を再開するまでの待機時間を計測する。そして、計測した待機時間と、オン波数回数Ｎに基づく通電時間Ｔｏｎとを合算することによって温度変動時間ＴＭ１を演算しても良い。

また、上記各実施形態では、制御装置３３は、検出温度Ｔ１が上限温度Ｔ２以上となると、切替スイッチ４１をオフする制御などを実行した。しかしながら、制御装置３３は、上限温度Ｔ２に基づく制御を実行しなくとも良い。従って、制御装置３３は、上限温度Ｔ２を監視等しない構成でも良い。
また、制御装置３３は、位相制御を実行しない構成でも良い。
また、制御装置３３は、位相制御を実行する場合（図９参照）に、位相制御を実行しない場合の第１基準温度Ｔ３より高い第２基準温度Ｔ４を用いずに、第１基準温度Ｔ３を用いても良い。
また、制御装置３３は、位相制御を実行しない位相制御オフモード（図４、図５）、又は位相制御を実行する位相制御オンモード（図９）のどちらか一方のみを実行できる構成でも良い。

また、図５のＳ２９におけるオン波数回数Ｎを減らす波数（第１時間の一例）と、Ｓ３１でオン波数回数Ｎを増やす波数とは異なる数でも良い。
また、図１１のＳ５３におけるオフ波数回数Ｎ２を減らす波数（第２時間の一例）と、Ｓ５４でオン波数回数Ｎを増やす波数とは異なる数でも良い。
また、制御装置３３は、通電時間Ｔｏｎや待機時間を、波数回数以外、例えば、計測した時間に基づいて変更等しても良い。

また、閾値ＴＨ１は、ヒータ３１の電圧変動の周期に基づく値でなくとも良い。例えば、閾値ＴＨ１は、交流電源１０１（商用電源）の電圧変動や、ヒータ３１の電流変動、ヒータ３１の温度変動などに基づく値でも良い。
また、通電時間Ｔｏｎ等における通電比率は、１００％に限らず、５０％や３３％でも良い。

また、ヒータ３１の通電を制御する回路は、トライアック３９を有する回路に限らず、トライアック３９に替えて例えばＦＥＴなどの他の半導体素子を有する構成でも良い。
また、ヒータ制御装置３０は、１つのヒータ３１を備えたが、２つ以上のヒータを備える構成でも良い。例えば、ヒータ制御装置３０は、定着ローラ２７の軸方向の中央部に第１ヒータを、軸方向の両側に第２ヒータを備え、シートの大きさに応じて点灯するヒータを変更する構成でも良い。この場合にも、各ヒータについて、上記した温度変動時間ＴＭ１に基づく制御を実行しても良い。
また、制御装置３３は、待機モード以外において、上記した温度変動時間ＴＭ１に基づく制御を実行しても良い。
また、制御装置３３は、待機モードを備えなくとも良い。
また、本願のヒータ制御装置３０は、プリンタ１などの画像形成装置が備えるヒータを制御する装置に限らない。例えば、ヒータ制御装置３０は、ミシンや工作機械に用いられるヒータを制御する装置でもよい。

また、上記実施形態では、本願の画像形成装置の一例として、モノクロレーザプリンタであるプリンタ１を採用したが、これに限定されず、例えばカラーレーザプリンタ、インクジェットプリンタ、コピー機能などの複数の機能を備える所謂複合機を採用できる。インクジェットプリンタの場合、ヒータ制御装置は、噴射したインクの乾きを早くするために用いるヒータ等を制御しても良い。

１ プリンタ（画像形成装置）、５ 画像形成部、７ 定着器、３０ ヒータ制御装置、３１ ヒータ、３１Ａ 温度センサ、３３ 制御装置、Ｔ１ 検出温度、Ｔ２ 上限温度、Ｔ３ 第１基準温度（基準温度）、Ｔ４ 第２基準温度（基準温度）、ＴＭ１ 温度変動時間、ＴＨ１ 閾値、Ｔｏｎ 通電時間。

Claims (12)

1. ヒータと、
   前記ヒータの発熱状態に応じて変動する温度を検出する温度センサと、
   制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、
   前記温度センサにより検出した温度である検出温度が基準温度以下であることに応じて、所定の通電比率で前記ヒータへの通電を開始し、前記ヒータへの通電を開始した時から所定の通電時間を経過した後、前記ヒータへの通電を停止する待機モード制御処理を実行し、
   前記待機モード制御処理を実行した時、前記ヒータへの通電を開始した時から、前記ヒータへの通電を停止し前記検出温度が前記基準温度以下まで再度低下するまでの時間である温度変動時間を取得し、
   前記温度変動時間が閾値以上であったことに応じて、次回の前記待機モード制御処理における前記所定の通電時間を減らし、
   前記温度変動時間が前記閾値未満であったことに応じて、次回の前記待機モード制御処理における前記所定の通電時間を増やす、ヒータ制御装置。
2. ヒータと、
   前記ヒータの発熱状態に応じて変動する温度を検出する温度センサと、
   制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、
   前記温度センサにより検出した温度である検出温度が基準温度以上であることに応じて、前記ヒータへの通電を停止し、前記ヒータへの通電を停止した時から所定の待機時間を経過した後、所定の通電比率で前記ヒータへの通電を開始する待機モード制御処理を実行し、
   前記待機モード制御処理を実行した時、前記ヒータへの通電を停止した時から、前記ヒ
   ータへの通電を開始し前記検出温度が前記基準温度以上まで再度上昇するまでの時間である温度変動時間を取得し、
   前記温度変動時間が閾値以上であったことに応じて、次回の前記待機モード制御処理における前記所定の待機時間を減らし、
   前記温度変動時間が前記閾値未満であったことに応じて、次回の前記待機モード制御処理における前記所定の待機時間を増やす、ヒータ制御装置。
3. 前記制御装置は、
   前記基準温度よりも高い温度である上限温度に前記検出温度が達したことに応じて、交流電源から前記ヒータへの電力の供給を停止させる、請求項１又は請求項２に記載のヒータ制御装置。
4. 前記制御装置は、
   前記ヒータへの通電を開始する際に、交流電源から前記ヒータへ供給される電圧の位相に基づいて、前記ヒータへ電圧を印加する時間を調整する位相制御を実行する、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のヒータ制御装置。
5. 前記制御装置は、
   前記ヒータへの通電を開始する際に、交流電源から前記ヒータへ供給される電圧の位相に基づいて、前記ヒータへ電圧を印加する時間を調整する位相制御を実行し、
   前記制御装置は、
   前記位相制御による前記検出温度の低下分に応じて、前記位相制御を実行しない場合の第１基準温度に比べて高い第２基準温度を前記基準温度として設定する、請求項１に記載のヒータ制御装置。
6. 前記制御装置は、
   前記温度変動時間が前記閾値以上であることに応じて前記所定の通電時間を第１時間だけ減らし、
   前記温度変動時間が前記閾値未満であることに応じて前記所定の通電時間を第１時間だけ増やす、請求項１に記載のヒータ制御装置。
7. 前記制御装置は、
   前記温度変動時間が前記閾値以上であることに応じて前記所定の待機時間を第２時間だけ減らし、
   前記温度変動時間が前記閾値未満であることに応じて前記所定の待機時間を前記第２時間だけ増やす、請求項２に記載のヒータ制御装置。
8. 前記閾値は、
   前記ヒータの電圧変動の周期に基づく値である、請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載のヒータ制御装置。
9. 前記閾値は、
   ５００ｍｓ以上である、請求項８に記載のヒータ制御装置。
10. 前記通電比率は、１００％である、請求項１、２、３、６、７のうちの何れか１項に記載のヒータ制御装置。
11. 請求項１乃至請求項１０の何れか１項に記載のヒータ制御装置と、
    シートに画像を形成する画像形成部と、
    画像を形成された前記シートを加熱する定着器と、
    を備え、
    前記定着器は、
    前記ヒータを有する、画像形成装置。
12. 前記制御装置は、
    前記画像形成部による画像形成の指示を待つ待機モードにおいて、前記温度変動時間に基づく前記ヒータへ通電する時間の増減を実行する、請求項１１に記載の画像形成装置。

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