JP7167574B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 板状の半導体素子と、
前記半導体素子の両側面にそれぞれ電気的に接続された第1電極板及び第2電極板と、
前記第1電極板の側面部であって、前記半導体素子とは反対側の側面部に電気絶縁シートを介して装着された放熱器と、を備えた半導体装置であって、
前記電気絶縁シートは、所定の方向へ配向された熱伝達材を含み、
前記電気絶縁シートの外周縁部を拘束して前記電気絶縁シートの変形を抑制しつつ、前記半導体素子、前記第1電極板、前記第2電極板及び前記電気絶縁シートを前記放熱器に固定する接合部材を備え、
前記接合部材は熱硬化性樹脂材を含み、
前記電気絶縁シートの前記熱伝達材が、熱可塑性樹脂材により前記所定の方向へ配向された状態に保持されており、
前記熱可塑性樹脂材の軟化温度が、前記熱硬化性樹脂材の2次硬化温度以下である、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記放熱器の側面部の外周縁部に沿って延びる周壁部が設けられ、
前記周壁部によって囲まれた領域に、前記半導体素子、前記第1電極板、前記第2電極板及び前記電気絶縁シートが配置されている、半導体装置。 - 所定の方向へ配向された熱伝達材を含む電気絶縁シートを、放熱器の上面に配置する工程と、
前記電気絶縁シートの上面に、未封止状態の半導体回路を載置する工程と、
前記半導体回路及び前記電気絶縁シートの周囲に熱硬化性樹脂材を充填した状態で、前記熱硬化性樹脂材を加熱して硬化させる工程と、を含み、
前記電気絶縁シートの前記熱伝達材が、熱可塑性樹脂材により前記所定の方向へ配向された状態に保持されており、
前記熱可塑性樹脂材の軟化温度が、前記熱硬化性樹脂材の2次硬化温度以下である、半導体装置の製造方法。
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