JP7158115B2 - スポット溶接の接合点の評価方法 - Google Patents
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第1のステップS1では、溶接電極10で接合予定部Pを、相対的に高い第1の加圧力F1で加圧する。これにより、金属板1,3間の隙間を詰めて両金属板1,3を確実に接触させると共に、溶接電極10と第1の金属板1との接触面積、及び、第1の金属板1と第3の金属板3との接触面積を確保することができる。この状態で、電極10,20間に、相対的に低い第1の電流値I1を通電することにより、電流密度を抑えて金属板1,3表面の溶融飛散を防止しながら、金属板1を軟化させて、溶接電極10と第1の金属板1との接触面積、及び、第1の金属板1と第3の金属板3との接触面積を拡大することができる{図3(A)参照}。尚、図3に散点で示す領域は、熱影響部である。
第2のステップS2では、始めに、溶接電極10に加圧力を付与する加圧手段に対して加圧力低下の指令を出す(図2参照)。このとき、加圧手段の構造上、指令を受けると同時に実際の加圧力がF1からF2まで瞬時に降下するのではなく、F1からF2まで徐々に低下する移行期間が必然的に設けられる。こうして加圧力をF1からF2まで徐々に降下させながら、第1のステップの電流値I1よりも低い電流値I2で通電する。このように、加圧力が不安定な状態での投入熱量を抑えることで、溶接電極10及び金属板1,3を適度に冷却あるいは保温してヒートバランスを調整することができる。この第2のステップS2では、金属板1,3の接合予定部P周辺の状態はほとんど変化しない{図3(B)参照}。
その後、加圧手段の加圧力を検知する加圧力検知部(図示省略)が、加圧力がF2まで降下したことを検知したら、電流値を上昇させる。本実施形態では、加圧力がF2まで降下すると同時に、電流値を上昇させる(図2参照)。このとき、第2のステップS2の低電流値I2から、ナゲットを形成する本通電の電流値(次の第4のステップS4の電流値I4)まで一気に高めると、スパッタが発生する恐れがある。そこで、第3のステップS3において、低加圧力F2で加圧しながら、まずは本通電の電流値I4よりも低い電流値I3で通電することにより、金属板1,3を軟化させてこれらの接触面積を拡大することができる{図3(C)参照}。
こうして金属板1,3同士の接触面積を確保した状態で、続く第4のステップS4で本通電の電流値I4まで上昇させて通電する(図2参照)。これにより、スパッタを発生させることなくナゲットの種(所望の大きさには至らないナゲット)を確実に形成することができる{図3(D)参照}。図示例では、第4のステップS4で、両金属板1,3の接合予定部Pに環状のナゲットNが形成される。
上記のステップS4でナゲットの種を形成した後、第5のステップS5で、溶接電極10により第2の加圧力F2で加圧しながら、両電極10,20間に、第4の電流値I4よりも低い第5の電流値I5を通電する(図2参照)。これにより、金属板1,3への投入熱量を抑えながら、第4のステップS4で加熱した金属板1,3の予熱を利用して、ナゲットの状態を安定化させることができる{図3(E)参照}。図示例では、第4のステップS4で形成された環状のナゲットNが第5のステップS5で内径側に成長し、中空部が埋められて略円盤状となる。
10 溶接電極
20 アース電極
100 ワーク
N ナゲット(接合点)
P 接合予定部
Q1,Q2 既接合点
Claims (1)
- 重ね合わせた複数の金属板に一対の電極を当接させた状態で、前記一対の電極間に通電することにより前記複数の金属板を接合するスポット溶接を行うにあたり、
前記一対の電極間を流れる電流値をI、前記一対の電極間の電圧をV、前記複数の金属板の接合予定部における接触面積をSとしたとき、D=I・V/Sで表される発熱密度Dに、前記一対の電極間を流れる全電流のうち、溶接に寄与する有効電流の流れやすさを表す指標である有効電流率Kを乗じた実質発熱密度D’(=K・D)を用いて接合点の品質を評価するスポット溶接の接合点の評価方法。
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