JP7148635B2 - 化合物及び熱電変換材料 - Google Patents
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Description
本願は、2018年12月4日に出願された日本国特願2018-227551号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
[1]Sn、Te及びMgを含有し、SbとBiとのいずれか一方又は両方を更に含有する化合物。
Sn1+a-b-c1-c2-d-eMgbBic1Sbc2IndMeTe1-fXf…(A)
(式(A)中、Mは、Mn、Na、Al、Si、K、Ca、Sr、Ba、Cu、Ag、Au、Sc、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Ge、As、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Cd、Cs、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Hg、Tl及びPbからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を表す。
Xは、Se、S、Br、I及びClからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を表す。
a、b、c1、c2、d、e及びfは、-0.05≦a≦0.10、0<b≦0.15、0≦c1≦0.10、0≦c2≦0.10、0≦d≦0.03、0≦e≦0.20及び0≦f≦0.20を満たす数である。但し、0<c1+c2である。)
「高温端」とは、熱電変換材料で形成された物体において、熱電変換に用いる温度差を付与する2箇所のうち、相対的に高温の箇所を指す。
「低温端」とは、熱電変換材料で形成された物体において、熱電変換に用いる温度差を付与する2箇所のうち、相対的に低温の箇所を指す。
X線回折図形には、複数のピークが含まれており、各ピークについて、ハナワルト法などの公知の方法により、対応する相を同定することができる。
X線回折図形から、化合物が単一の相を有すること、または、複数の相を有することが分かる。同定された相には、それぞれメインピークが存在する。「メインピーク」とは、ある一つの相に帰属されるピーク群の中で最も強度が大きいピークのことを意味する。
本実施形態の化合物は、Sn、Te及びMgを含有し、SbとBiとのいずれか一方又は両方を更に含有する。
本実施形態の化合物としては、出力因子が向上する点で、SnTeを主相とし、SbとBiとのいずれか一方又は両方を含有し、さらに、Mgを含有することが好ましい。
以下、順に説明する。
本実施形態の化合物の結晶構造は、例えば,粉末X線回折測定装置を用いて得られる粉末X線回折図形から評価することができる。本実施形態の化合物は、SnTeの結晶構造を主相として有することが好ましい。SnTeの結晶構造は、25℃において空間群Fm-3mの立方晶である。
本実施形態の化合物がSnTeの結晶構造を有し、SnTeを主相とする化合物となる場合、X線回折図形において、各相におけるメインピーク同士を比較すると、SnTeの空間群Fm-3mの立方晶の結晶構造のメインピークの強度が、各相のメインピークの中で最も強くなる。
本実施形態の化合物としては、X線回折図形において、化合物の結晶構造に含まれる全ての相のメインピークのピーク強度の総和に対して、前記化合物の主相のメインピークのピーク強度の比が、50%より大きいことがより好ましく、70%以上であることが更により好ましく、90%以上であることがなお更に好ましい。このような化合物は、高温領域において出力因子が高い化合物となる。
化合物の組成は、例えばエネルギー分散形X線分光器を装備した走査型電子顕微鏡を用いて、評価試料の組成分布図を作成し、得られた組成分布図に基づいて評価することができる。詳しくは、化合物の組成の評価は、0.2μm以上の組成分布が明確に識別できる条件にて行う。以下、エネルギー分散形X線分光器は、EDXと略すことがある。また、走査型電子顕微鏡は、SEMと略すことがある。
本実施形態の化合物は、化合物中に偏在する各元素の結晶の最長径が20μm以下であることが好ましい。本明細書において「結晶の最長径」は、SEM像から算出でき、化合物中に偏在する各元素の結晶の個々の2次元断面上の各部の径(長さ)のうち、最も長い径を意味する。
上述のように、本実施形態の化合物は、Sn、Te及びMgを含有し、SbとBiとのいずれか一方又は両方を更に含有する化合物である。
Sn1+a-b-c1-c2-d-eMgbBic1Sbc2IndMeTe1-fXf
…(A)
(式(A)中、Mは、Mn、Na、Al、Si、K、Ca、Sr、Ba、Cu、Ag、Au、Sc、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Ge、As、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Cd、Cs、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Hg、Tl及びPbからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表す。
Xは、S、Se、Cl、Br及びIからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を表す。
a、b、c1、c2、d、e及びfは、0≦a≦0.10、0<b≦0.15、0≦c1≦0.10、0≦c2≦0.10、0≦d≦0.03、0≦e≦0.20及び0≦f≦0.20を満たす数である。但し、0<c1+c2である。)
aの上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
bの上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
c1の上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
c2の上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
dの上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
eの上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
fの上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
本明細書においてキャリアとは、電子又は正孔(ホール)である。キャリア密度とは、化合物中の電子又は正孔(ホール)の単位体積当たりの存在量を示す。
化合物のキャリア密度制御に際し、化合物に含まれる元素の組成比を変えることと、化合物に含まれる元素をその他の元素に置き換えることとは、組み合わせてもよい。
式(2)で表す値である熱電変換性能指数z及び出力因子が向上する観点から、本実施形態の化合物の各温度におけるゼーベック係数は、以下の範囲であることが好ましい。
次に、本実施形態の化合物の製造方法を説明する。
第1実施形態における化合物の製造方法は、Sn,Mg及びTe、並びにSbとBiとのいずれか一方又は両方の元素を含有する原料を混合し、780℃以上で加熱し溶融させ、溶融体を得る工程と、溶融体を50℃未満の液体を用いて急冷する工程と、を含む。以下の説明では、溶融体を得る工程を「溶融工程」、急冷する工程を「急冷工程」と称する。
溶融工程で用いられる原料としては、金属、金属塩、及び非金属などが挙げられる。原料の形状は、粉末状、粒子状及び鋳塊(インゴット)などが挙げられる。
本実施形態の急冷工程では、溶融工程で得られた溶融体を、急激に100℃以下に冷却することが好ましい。詳しくは、冷却工程では、溶融体を100℃以下まで10分以内に冷却することが好ましく、5分以内に冷却することがより好ましく、1分以内に冷却することがさらに好ましい。
第2実施形態における化合物の製造方法は、上述の溶融工程で得られた溶融体を急冷することなく冷却し、少なくともSn,Mg及びTe、並びにSbとBiとのいずれか一方又は両方を含有する材料を得る工程と、得られた材料を粉末化し、材料粉末を得る工程と、プラズマ焼結法を用いて400℃以上で材料粉末を焼結する工程と、を含む。以下の説明では、材料を得る工程を「材料製造工程」、材料粉末を得る工程を「粉末化工程」、材料粉末を焼結する工程を「プラズマ焼結工程」と称する。
材料製造工程では、溶融工程で得られた溶融体を、上記液体を用いずに、100℃以下まで10分よりも長い時間をかけて冷却する。
粉末化工程では、材料製造工程で得られた材料をボールミルなどで粉砕して粉末化する。粉末化した微粒子の粒径は特に限定されないが、150μm以下が好ましい。
プラズマ焼結工程では、粉末化工程で得られた材料粉末を加圧しながら、材料粉末にパルス状の電流を通電させる。これにより、材料粉末間で放電が生じ、材料粉末を加熱させて焼結させることができる。
プラズマ焼結工程の加熱温度の上限値と下限値とは、任意に組み合わせることができる。
第3実施形態における化合物の製造方法は、Sn,Mg及びTe、並びにSbとBiとのいずれか一方又は両方の元素を含有する原料を混合し、780℃以上で加熱し溶融させ、溶融体を得る工程(溶融工程)と、溶融体を50℃未満の液体を用いて急冷する工程(急冷工程)と、得られた材料を粉末化し、材料粉末を得る工程(粉末化工程)と、プラズマ焼結法を用いて400℃以上で材料粉末を焼結する工程(プラズマ焼結工程)と、を含む。
本実施形態における熱電変換材料は、上述した本実施形態の化合物を含み、熱電変換特性を有する材料である。
本実施形態における熱電変換材料は、上述した本実施形態の化合物を1種単独で含んでいてもよく、2種以上含んでいてもよい。
図1は、上述した熱電変換材料を形成材料とする熱電変換素子、及び熱電変換素子を有する熱電変換デバイスの概略断面図である。
また、以下の説明では、p型熱電変換素子11とn型熱電変換素子12とを総称する際に、単に「熱電変換素子」と称することがある。
まず、熱電変換デバイス10の上方に配置した熱源(不図示)から、熱電変換デバイス10に熱Hが伝わる。熱電変換デバイス10の内部では、絶縁板17から高温側電極15に伝わった熱Hが、さらに高温側電極15を介して、熱電変換素子の上部に熱Hが伝わる。
図2は、上述した熱電変換デバイスを有する熱電変換モジュールの概略斜視図である。
ゼーベック係数α[V/K]は、JIS R1650-1に準拠し、熱電特性評価装置ZEM-3(アドバンス理工株式会社製)による測定値から算出した。
(判断基準)
熱電特性評価装置において10秒毎に試料の温度測定を行い、直近の5測定について5点の移動平均を算出した。その際に、ある時刻の5点移動平均の値がその時刻の10秒前における直近の5測定の5点移動平均と比較して0.5℃よりも差が小さい場合に、試料の温度が安定したと判断した。
抵抗率ρ[Ω・m]は、熱電特性評価装置(型番ZEM-3、アドバンス理工株式会社製)を用い、直流四端子法にて測定した。
出力因子[W/(m・K2)]は、上述の方法で測定されたゼーベック係数α[V/K]、及び抵抗率ρ[Ω・m]から、下記式(3)を用いて算出した。
熱拡散率λは、レーザーフラッシュアナライザーLFA457MicroFlach(NETZSCH社製)を用いて測定した。測定時には、試料の表面は、カーボンスプレーGraphite33(CRC industries Europe社製)にて黒色にコーティングした。
熱容量Cpは、EXSTAR DSC 7020(SIIナノテクノロジー社製)を用いて測定した。熱容量を測定する試料の寸法は、4mm×4mm×0.5mmとした。
密度dは、水を用いたアルキメデス法を測定原理とし、室温にて密度測定キット(メトラー・トレド社製)を用いて測定した。密度を測定する試料の寸法は、7mm×4mm×4mmとした。
熱電変換性能指数z[1/K]は、zTとして絶対温度Tにおけるゼーベック係数α[V/K]、抵抗率ρ[Ω・m]、熱伝導率κ[W/(m・K)]より、下記式(2)を用いて算出した。
化合物の結晶構造は、粉末X線回折測定装置X′Pert PRO MPD(スペクトリス株式会社製)を用いて、下記の条件で粉末X線回折測定し、得られた粉末X線回折図形を解析して求めた。
X線発生器: CuKα線源 電圧45kV、電流40mA
スリット: スリット幅10mm
X線検出器: X′Celerator
測定範囲: 回折角2θ=10°以上90°以下
試料準備: 乳鉢粉砕による粉末化
試料台 : 専用のガラス基板 深さ0.2mm
化合物の組成分布は、エネルギー分散形X線分光器 JED-2300(日本電子社製)を装備した走査型電子顕微鏡 JEOL JSM-5500(JEOL社製)を用いて下記の条件で測定することで求めた。
SEM: JEOL JSM-5500(JEOL社製)
加速電圧20kV、電流65μA
EDX: JED-2300(日本電子社製)
解析ソフト: Analysis station
キャリア密度p[cm-3]は、物理特性測定装置PPMS(Quantum Desig社製)及び専用のDC抵抗サンプルパックを用いた5端子ホール測定により求めた。ゼーベック係数を測定する試料の寸法は、6mm×2mm×0.4mmとした。
実施例1~6、比較例1~4の化合物は、上述した第3実施形態の製造方法により製造した。
Sn:フルウチ化学社製、Shot 3-5mm、純度99.999%以上
Te:大阪アサヒメタル社製、粒状、6NS-2 GRADE
Mg:高純度化学研究所社製、粉末180μmパス、純度99.5%以上
Bi:大阪アサヒメタル社製、粒状、6N GRADE
Sb:大阪アサヒメタル社製、粒状、6NS-2 GRADE
Cu:高純度化学研究所社製、粉末850μmパス、純度99.999%以上
In:高純度化学研究所社製、粒状、純度99.999%以上
試料 : 材料粉末 2.5g
ダイ : 装置専用のカーボン製ダイ 内径10mmφ
雰囲気: アルゴン0.05MPa
圧力 : 40MPa(3.1kN)
加熱 : 600℃、10分間
図5は、実施例1~6、比較例1~4の化合物の抵抗率ρの温度依存性を示すグラフである。
図6は、実施例1~6、比較例1,4の化合物の熱伝導率κの温度依存性を示すグラフである。
図7は、実施例1~6、比較例1~4の化合物の出力因子(Power Factor)の温度依存性を示すグラフである。
図8は、実施例1~6、比較例1,4の化合物のzTの温度依存性を示すグラフである。
実施例3、4、6は、比較例1と比べてゼーベック係数が高く、かつ、熱伝導率が低いことが分かる。
対して、図10に示すように、比較例3の化合物では、Biの凝集が確認された。比較例3の化合物では、Biが結晶格子中に安定に存在できず、化合物中でBiが凝集した結果、出力因子が低くなったと考えられる。
Claims (5)
- Sn、Te及びMgを含有し、SbとBiとのいずれか一方又は両方を更に含有し、
下記式(A)で表される化合物。
Sn 1+a-b-c1-c2-d-e Mg b Bi c1 Sb c2 In d M e Te 1-f X f …(A)
(式(A)中、Mは、Mn、Na、Al、Si、K、Ca、Sr、Ba、Cu、Ag、Au、Sc、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Ge、As、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Cd、Cs、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Hg、Tl及びPbからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を表す。
Xは、Se、S、Br、I及びClからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を表す。
a、b、c1、c2、d、e及びfは、0≦a≦0.10、0<b≦0.15、0≦c1≦0.10、0≦c2≦0.10、0≦d≦0.03、0≦e≦0.20及び0≦f≦0.20を満たす数である。但し、0<c1+c2である。) - 25℃において空間群Fm-3mの立方晶であり、SbとBiとのいずれか一方又は両方、及びMgを含有する請求項1に記載の化合物。
- 前記化合物が、更に、Mn、In、Na、Al、Si、K、Ca、Sr、Ba、Cu、Ag、Au、Sc、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Zn、Ga、Ge、As、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Cd、Cs、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Hg、Tl、Pb、S、Se、Cl、Br及びIからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を含有する請求項1または2に記載の化合物。
- 前記元素が、Cu、In及びSeからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素である請求項3に記載の化合物。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の化合物を含有する熱電変換材料。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018227551 | 2018-12-04 | ||
JP2018227551 | 2018-12-04 | ||
PCT/JP2019/046937 WO2020116366A1 (ja) | 2018-12-04 | 2019-12-02 | 化合物及び熱電変換材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020116366A1 JPWO2020116366A1 (ja) | 2021-10-14 |
JP7148635B2 true JP7148635B2 (ja) | 2022-10-05 |
Family
ID=70973786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020559159A Active JP7148635B2 (ja) | 2018-12-04 | 2019-12-02 | 化合物及び熱電変換材料 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7148635B2 (ja) |
CN (1) | CN113165873A (ja) |
WO (1) | WO2020116366A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111872384B (zh) * | 2020-06-15 | 2023-05-19 | 宁波工程学院 | 一种两相混杂结构(AgInSe2)y(Ag2Se)z热电材料及其制备工艺 |
CN113073220B (zh) * | 2021-03-25 | 2022-03-18 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 一种室温镁基热电材料的制备方法及产品 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011514666A (ja) | 2008-02-07 | 2011-05-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 熱電応用のためのドープテルル化スズを含む半導体材料 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3782927A (en) * | 1971-08-24 | 1974-01-01 | M Nicolaou | Material for direct thermoelectric energy conversion with a high figure of merit |
-
2019
- 2019-12-02 WO PCT/JP2019/046937 patent/WO2020116366A1/ja active Application Filing
- 2019-12-02 JP JP2020559159A patent/JP7148635B2/ja active Active
- 2019-12-02 CN CN201980079902.XA patent/CN113165873A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011514666A (ja) | 2008-02-07 | 2011-05-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 熱電応用のためのドープテルル化スズを含む半導体材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220029080A1 (en) | 2022-01-27 |
CN113165873A (zh) | 2021-07-23 |
JPWO2020116366A1 (ja) | 2021-10-14 |
WO2020116366A1 (ja) | 2020-06-11 |
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