JP7138108B2 - 銅電着溶液及び高アスペクト比パターンのためのプロセス - Google Patents
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Description
・上記表面を上述した電解液と接触させる工程と、
・上記表面をカソード電位に分極させ、空のパターンの全容積を充填する銅堆積物を、有利には該銅堆積物にボイドを生じさせずに、形成するのに充分な時間、上記表面に銅を電着させる工程と
を含む、プロセスに関する。
本明細書において「電着」とは、基板の表面を金属又は有機金属の皮膜で被覆できる方法であって、基板を電気的に分極させ、上記金属又は有機金属の皮膜の前駆物質を含有する液体(電解液と呼ばれる)と接触させることによって、上記皮膜を形成する方法を意味する。電着は、例えば、皮膜材料の前駆物質(例えば、金属皮膜の場合は金属イオン)源と、必要に応じて、形成する皮膜の特性(堆積物の平坦さ及び微細さ、抵抗率等)を改善するための各種薬剤とを含有する浴中で、一方の電極(金属皮膜の場合はカソード)を構成する被覆対象の基板と別の電極(アノード)との間に、必要に応じて参照電極の存在下、電流を流すことによって行う。国際的な取り決めによれば、所望の基板、すなわち電気化学回路のカソードに印加される電流及び電圧が負となる。本明細書全体にわたって、上記電流及び電圧が正の値で記載される場合、その値は上記電流又は電圧の絶対値を表しているものである。
・第一の芳香族アミン、第二の芳香族アミン及び錯化剤からなる混合物を0.4~50mM、
・上記第一の芳香族アミン、上記第二の芳香族アミン及び/又は錯化分子と錯体を形態していてもよい銅(II)イオンを0.4~50mM
含有し、銅(II)イオン及び上記錯化分子からなる錯体の錯化定数(定数K)が、上記第一の芳香族アミン、上記第二の芳香族アミン及びそれらの混合物からなる群から選択される配位子を有する銅(II)錯体の錯化定数に対して10倍超、好ましくは100倍超異なる、電解液について記載する。
・銅(II)イオン、好ましくは錯体を形成している銅(II)イオン0.4~50mM、例えば0.4~40mM、
・銅(II)イオンと錯体を形成する2,2’-ビピリジン及びイミダゾールからなる混合物であって、銅(II)イオンのモル濃度と、イミダゾール及び2,2’-ビピリジンの混合物のモル濃度との比が、好ましくは1/5~10/1、例えば1/4~5/1、1/3~3/1、1/2~2/1、又は2/3~1/1である混合物0.8~80mM、
・好ましくは上記電解液中で、銅(II)イオンと錯化定数の対数(log K)が7より大きい錯体を形成する銅(II)イオン錯化剤、
・チオジグリコール酸1~500mg/l、及び
・テトラエチルアンモニウム0.4mM~200mM、例えば0.4mM~120mM、又は0.4mM~100mM
を含有する電解液についても記載する。
・上記露出面(3)を上述した電解液の1種と接触させる工程と、
・上記露出面(3)をカソード電流で分極させ、ボイドがない銅堆積物(6)で上記パターン(1)を完全に充填するのに充分な時間、上記露出面(3)に銅を電着させる工程と
を含む、電気化学プロセスであってもよい。
PVD銅シード層上に電着させた銅によって、相互接続配線用ビアと一体になったトレンチを充填した。硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン、イミダゾール、エチレンジアミンを含有し、pHが9.2である組成物を使用して堆積を行った。
(基板)
本例で使用した基板は、長さ4cm、幅4cmのシリコン片からなり、トレンチを有する構造化された低k誘電層で被覆されており、該低k誘電層自体は、厚さ3nmのPVD窒化タンタル層及び厚さ3nmのCVDコバルトライナーで被覆されていた。ライナーは、フィールド上で10nm未満の薄いPVD銅シード層によって少なくとも部分的に被覆されていた。
2,2’-ビピリジン、イミダゾール及びCuSO4(H2O)5を等しいモル濃度で含有する第一の溶液を調製した。
本例では、系の流体力学的特性を制御するための流体再循環システムを備える電着溶液収容セルと、使用する試料片のサイズ(4cm×4cm)に適した試料ホルダーを備える回転電極という2つの部材で構成された電解析出機器を使用した。上記電解析出セルは以下の2つの電極を備えていた。
・銅アノード
・TaN、Co及びCuを積層して被覆された構造化シリコン片
電流パルスモードを用いて、パルス周波数をカソード分極では1kHzと10kHzとの間、2つのカソードパルス間のゼロ分極では0.5kHzと5kHzとの間とし、3mA(すなわち0.33mA/cm2)~15mA(すなわち1.67mA/cm2)の電流範囲、例えば5mA(すなわち0.55mA/cm2)でカソードを分極させた。
電着工程の時間は、厚さ10nmの銅シード層で全表面を被覆された幅20nm、深さ150nmのトレンチ及び直径20nm、深さ220nmのビアを完全に充填するためには1分であった。
硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン、イミダゾールを含有し、エチレンジアミン錯化剤を含有せず、pHが6.5である組成物を代わりに使用したことを除いて、実施例1と同じ条件で堆積を行った。
硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン及びイミダゾールを水に溶解して溶液を得た。本溶液において、2,2’-ビピリジン濃度は4.55mM、イミダゾール濃度は4.55mMであった。CuSO4(H2O)5濃度は1.13g/lであったが、これは4.55mMに相当する。チオジグリコール酸濃度は5~200ppmの範囲で変動し、例えば10ppmであった。硫酸テトラメチルアンモニウムは14mMの濃度であった。本溶液のpHは6.2~6.7であった。
電着工程の時間は、幅20nm、深さ150nmのトレンチ及び直径20nm、深さ220nmのビアを完全に充填するためには3分であった。
硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン、イミダゾールを含有し、エチレンジアミンを含有せず、pHが9.2である組成物を代わりに使用したことを除いて、実施例1と同じ条件で堆積を行った。
本溶液において、2,2’-ビピリジン濃度は6.05mM、イミダゾール濃度は6.05mMであった。CuSO4(H2O)5濃度は1.5g/lであったが、これは6.05mMに相当する。チオジグリコール酸濃度は5~200ppmの範囲で変動し、例えば25ppmであった。水酸化テトラエチルアンモニウムも5.38mMの濃度で組成物に加えた。本溶液のpHは9.2であった。
電着工程の時間は、幅20nm、深さ150nmのトレンチ及び直径20nm、深さ220nmのビアをボイドなく完全に充填するためには3分であった。
相互接続配線用ビアと一体になったトレンチを、PVDで調製した銅シード層上に直接銅を堆積させて充填した。硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン、イミダゾール及びエチレンジアミンを含有するpH9.2の溶液を使用して堆積を実施した。
(基板)
本例で使用した基板は、長さ4cm、幅4cmのシリコン片からなり、幅20nm、深さ150nmのトレンチ及び開口直径20nm、高さ220nmのビアを有する構造化された低k層で被覆されており(図2を参照)、上記構造体自体は、PVDにより堆積された厚さ3nmの窒化タンタル層と、CVDにより堆積された厚さ3nmのコバルト層とで被覆されている。最後に、銅シード層が、少なくとも部分的に、PVDによって厚さ10nm未満で堆積される。
2,2’-ビピリジン、イミダゾール及びCuSO4(H2O)5を等しいモル濃度で含有する第一の溶液を調製した。
本例では、系の流体力学的特性を制御するための流体再循環システムを備える電着溶液収容セルと、使用する試料片のサイズ(4cm×4cm)に適した試料ホルダーを備える回転電極という2つの部材で構成された電解析出機器を使用した。上記電解析出セルは以下の2つの電極を備えていた。
・銅アノード
・窒化タンタル層、コバルト層及び銅シード層でそれぞれ被覆された構造化シリコン片(カソードを構成する)
電流パルスモードを用いて、パルス周波数をカソード分極では1kHzと10kHzとの間、2つのカソードパルス間のゼロ分極では0.5kHzと5kHzとの間とし、3mA(すなわち0.33mA/cm2)~15mA(すなわち1.67mA/cm2)の電流範囲、例えば5mA(すなわち0.71mA/cm2)でカソードを分極させた。
電着時間は、幅20nm、深さ150nmのトレンチ及び開口直径20nm、高さ220nmのビアを全部充填するためには約1分であった。倍率130,000倍でのTEM分析による断面の細密検査から、側壁ボイド又は中央ボイドがなく、完全に充填されたことが確認された。エチレンジアミンを用いると、エチレンジアミン銅錯体を含有しない溶液と比較して、この種の構造体を3倍も速く充填できる。本プロセスのわずかな欠点は、使用する道具の種類によっては、銅被膜上に微細な突起が形成されることである。
PVDで調製した銅シード層上に直接銅を堆積させてトレンチを充填した。硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン、イミダゾール、酒石酸イオンを含有し、pHが9.2である溶液を使用して堆積を実施した。
(基板)
本例で使用した基板は、長さ4cm、幅4cmのシリコン片からなり、幅21nm、深さ152nmのトレンチを有する構造化された低k層で被覆されており、上記構造体自体は、PVDにより堆積された厚さ3nmの窒化タンタル層と、CVDにより堆積された厚さ3nmのコバルト層とで被覆されている。最後に、銅シード層が、少なくとも部分的に、PVDによって厚さ10nm未満で堆積される。
6.05mMの2,2’-ビピリジン、6.05mMのイミダゾール及び6.05mMのCuSO4(H2O)5を含有する第一の溶液を調製した。
機器は、実施例4で示したものと厳密に同じである。
電流パルスモードを用いて、パルス周波数をカソード分極では1kHzと10kHzとの間、2つのカソードパルス間のゼロ分極では0.5kHzと5kHzとの間とし、3mA(すなわち0.33mA/cm2)~15mA(すなわち1.67mA/cm2)の電流範囲、例えば4.5mA(すなわち0.64mA/cm2)でカソードを分極させた。
電着時間は、幅21nm、深さ152nmのトレンチを全部充填するためには約3分であった。倍率130,000倍でのTEM分析による断面の細密検査から、側壁ボイド又は中央ボイドがなく、完全に充填されたことが確認された。酒石酸イオンを用いると、この種の構造体を速く充填できるが、今回は最終産物の銅被膜上には微細な突起が形成されなかった。
コバルトライナーのみを有するトレンチを充填した。硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン、イミダゾール、酒石酸イオンを含有し、pHが9.2である溶液を使用して堆積を実施した。
(基板)
本例で使用した基板は、長さ4cm、幅4cmのシリコン片からなり、幅21nm、深さ152nmのトレンチを有する構造化された低k層で被覆されており、上記構造体自体は、PVDにより堆積された厚さ3nmの窒化タンタル層と、CVDにより堆積された厚さ3nmのコバルト層とで被覆されており、後者の層はライナーである。
本例で使用した溶液は、実施例5に記載したものと厳密に同じである。
機器は、実施例4で示したものと厳密に同じである。
本例で使用した電気カソードパルスは、実施例5で示したものと同じである。
電着時間は、幅21nm、深さ152nmのトレンチを全部充填するためには約5分であった。倍率130,000倍でのTEM分析による断面の細密検査から、側壁ボイド又は中央ボイドがなく、完全に充填されたことが確認された。酒石酸銅錯体を加えると、コバルトライナー上に直接充填でき、且つ極めて速く充填できる。最終産物の銅被膜上には微細な突起が見られなかった。
実施例6のようにコバルトライナーのみを有するトレンチを充填した。硫酸銅(II)、2,2’-ビピリジン、イミダゾールを含有し、別の配位子が存在せず、pHが9.2である溶液を使用して堆積を実施した。
(基板)
本例で使用した基板は、実施例6のものと同じである。
本溶液において、2,2’-ビピリジン濃度は6.05mM、イミダゾール濃度は6.05mMであった。CuSO4(H2O)5濃度は6.05mMであった。チオジグリコール酸濃度は5~200ppmの範囲で変動し、例えば25ppmであった。本溶液のpHを水酸化テトラエチルアンモニウムで調整して9.2とした。
機器は、実施例4で示したものと厳密に同じである。
本例で使用した電気カソードパルスは、実施例5で示したものと同じである。
電着時間は、幅21nm、深さ152nmのトレンチを全部充填するためには約5分であった。TEM分析による断面の細密検査から、コンフォーマルなめっきを示唆するシームの存在が確認された。したがって、酒石酸銅錯体又はエチレンジアミン銅錯体が存在しない場合、コバルトライナーのみを有する構造体上にボトムアップ充填するのに不利である。
実施例3のようにコバルトライナーのみを有するトレンチを充填した。硫酸銅(II)及びエチレンジアミンを含有し、2,2’-ビピリジン及びイミダゾールをいずれも含有せず、pHが7.0である溶液を使用して堆積を実施した。
(基板)
本例で使用した基板は、実施例6のものと同じである。
本溶液において、CuSO4(H2O)5濃度は7.18mM、エチレンジアミン濃度は14.03mMであった。チオジグリコール酸濃度は5~200ppmの範囲で変動し、例えば25ppmであった。本溶液のpHは7.0であった。
機器は、実施例4で示したものと厳密に同じである。
本例で使用した電気カソードパルスは、実施例5で示したものと同じである。
電着時間は、幅21nm、深さ152nmのトレンチを全部充填するためには約5分であった。TEM分析による断面の細密検査から、コンフォーマルなめっきを示唆するシームの存在が確認された。したがって、ビピリジン・イミダゾール銅錯体が存在しない場合、コバルトライナーのみを有する構造体上にボトムアップ充填するのに不利である。実施例5で使用したものと同じ基板、すなわち銅シード層を用いた場合も同じ結果が得られた。
電着溶液のpHが6.8であったことを除いて、比較例7を再現した。
Claims (8)
- 金属基板上に銅を電着させるためのpH8.5~9.5の電解液であって、水溶液中に、
第一の芳香族アミン、第二の芳香族アミン及び錯化分子からなり、該第一の芳香族アミンが2,2’-ビピリジンであり、該第二の芳香族アミンがイミダゾールである混合物を0.4~50mM、
上記第一の芳香族アミン、上記第二の芳香族アミン及び錯化分子と錯体を形態している銅(II)イオンを0.4~50mM
含有し、
銅(II)イオン及び上記錯化分子からなる錯体の錯化定数(定数K)が、上記第一の芳香族アミン、上記第二の芳香族アミン及びそれらの混合物からなる群から選択される配位子を有する銅(II)錯体の錯化定数に対して10倍超異なる、電解液。 - 上記銅(II)イオン錯化分子が酒石酸イオン又はエチレンジアミンであることを特徴とする請求項1に記載の電解液。
- 2,2’-ビピリジンのモル濃度とイミダゾールのモル濃度との比が1:2~2:1であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電解液。
- 上記第一のアミンの濃度と上記錯化分子の濃度とのモル比が1/4~4/1、1/3~3/1、又は1/2~2/1±10%であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の電解液。
- 誘電体基板(2)に形成され、且つ金属シード層(4)の少なくとも1つの露出面(3)を有する凹パターン(1)を銅で充填する電気化学プロセスであって、上記パターン(1)の開口部(5)寸法が45nm未満、フォームファクタが2よりも大きく、上記プロセスが、
上記露出面(3)を請求項1~4のいずれか1項に記載の電解液と接触させる工程と、
上記露出面(3)をカソード電流で分極させ、ボイドがない銅堆積物(6)で上記パターン(1)を完全に充填するのに充分な時間、上記露出面(3)に銅を電着させる工程と
を含む、電気化学プロセス。 - 上記パターン(1)の開口部(5)寸法が5~45nm、フォームファクタが3:1~10:1であることを特徴とする請求項5に記載の電気化学プロセス。
- 拡散バリア層(7)が上記誘電体基板(2)と上記金属シード層(4)との間に挿入され、該拡散バリア層(7)が、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、窒化タンタル(TaN)、窒化チタン(TiN)、マンガン(Mn)及びタングステン(W)からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含むことを特徴とする請求項5に記載の電気化学プロセス。
- 上記カソード電流は、周波数が1Hzと4kHzとの間で0.33mA/cm2~1.67mA/cm2である第一の強度と、周波数が0.5Hzと5kHzとの間で0mA/cm2である第二の強度とが交互になったものであることを特徴とする請求項5に記載の電気化学プロセス。
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