JP7114628B2 - 半導体放射線検出器 - Google Patents
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Description
・可撓性基板402を含む検出器ヘッド構造は、セラミック基板102、202、302、312に依存する構造に比較して、製造がより低コストであり且つより迅速である。
・可撓性基板402の中央部分から延びるストリップを介した取り付けと電気接続部とが、既知の構造に比較して改善された信頼性と付加的な機械的強度とを実現する。
・X線蛍光分光法のために用いられる検出器ヘッド内で使用される時に、適正に設計される場合に、可撓性基板402の製造のために使用される材料の故に、セラミック基板102、202、302、312の使用に比較して、基板からの望ましくないX線蛍光の減少を実現する。
・可撓性基板402の中央部分から延びるストリップは、はんだ付けのような単純な技術を使用する、ヘッダーに検出器ヘッドを連結するための利便性と融通性が高い方法を実現すると同時に、検出器チップ401の大きな面積を実現する。
・可撓性基板402の中央部分から延びるストリップは、熱電クーラー403を可撓性基板402に取り付ける前に、及び/又は、検出器ヘッドをヘッダー上にアセンブリする前に、検出器チップ401と可撓性基板402とによって形成されるサブアセンブリをテストするための、利便性の高い手段を提供する。
・ブロック502に示されているように、可撓性基板材料の一片の少なくとも1つの表面の所望の位置に導電性トラックを配置する。これは、完成した可撓性基板402内に導電性トラックが備えられることになっている位置において、可撓性基板材料の少なくとも1つの表面を金属化することを含んでもよい。こうした位置の例が、幾つかの具体例によって上述されている。
・ブロック504に示されているように、第1の面の上の検出器チップ401の取り付けのための中央部分と、この中央部分から延びており且つ少なくとも1つの表面上にそれぞれの導電性トラックを有する複数のストリップとを含む、形状を有する可撓性基板402の形に、可撓性基板材料の一片を切断する。適切な形状の一例が図6に示されている。
・ブロック506に示されているように、可撓性基板402の第1の面から離れて突き出るように、可撓性基板402の中央部分から延びるストリップを曲げる。
・ブロック508に示されているように、検出器チップ401を可撓性基板402の第1の表面(の中央部分)に取り付けて、検出器チップ401と可撓性基板402の導電性トラック(の少なくとも1つ)との間の電気接続部を生じさせる。上述したように、検出器チップ401と可撓性基板402との間の電気接続部は、複数の方法の中の1つを使用することによって、例えば、検出器チップ401の第2の面(後面)と可撓性基板402(の中央部分)の第2の面(後面)との間のワイヤーボンディング接続部を実現することによって、実現される。
・ブロック510に示されているように、導電性トラックと接触ピンとの間の機械的取り付けと電気的結合とを実現するために、可撓性基板402の第1の表面から離れて突き出るストリップ内の導電性トラックを、ヘッダーのベースプレート404から反対方向に突き出る接触ピン408のそれぞれ1つに取り付ける。上述したように、ストリップの表面上の導電性トラックは、それぞれの接触ピン408の側方表面に接触するように配置されてもよく、及び/又は、導電性トラックと接触ピン408との間の接続が、例えば、はんだ付けによって、溶接によって、導電性接着剤によって、又は、ワイヤーボンディングによって、実現されてもよい。
Claims (13)
- 半導体放射線検出器アセンブリであって、
放射線を受け取るための前面と後面とを有する検出器チップであって、シリコンドリフト検出器(SDD)を備える、検出器チップと、
可撓性基板であって、前記検出器チップの前記後面に取り付けられている前面を有する中央部分と、該中央部分から延びており且つ前記検出器チップから離れて突き出るように曲げられている複数のストリップと、を有する可撓性基板と、を備え、
前記複数のストリップ全体が可撓性であり、
前記可撓性基板は、複数の接触ピンの1つに対する電気的結合と機械的取り付けのための、前記中央部分から前記ストリップの遠位端部に向かって前記ストリップの表面上を延びる複数の導電性トラックを備え、
前記検出器チップは前記導電性トラックの少なくとも1つに電気的に結合されている、半導体放射線検出器アセンブリ。 - 更にベースプレートを備え、該ベースプレートは前記検出器チップに向かってベースプレートから突き出す複数の前記複数の接触ピンを有する、請求項1に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。
- 導電性トラックと接触ピンとの間の電気的結合は、
はんだ付け接続部と、
溶接接続部と、
ワイヤーボンディング接続部と、
導電性接着剤による接続部と、の内の1つを含む、請求項1又は2に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。 - 複数の導電性トラックは、
前記中央部分から前記ストリップの側方端部に向かって前記可撓性基板の後部表面上を延びる第1の導電性トラックと、
前記複数の接触ピンに対する電気的結合のための、前記ストリップの遠位端部において又は前記側方端部の付近において前記可撓性基板の前部表面上に備えられている第2の導電性トラックと、
各々のストリップ内における、前記第1の導電性トラックと前記第2の導電性トラックのそれぞれ1つの間の電気接続部のための、前記可撓性基板を通る導電性ビアと、を備える請求項1~3の何れか一項に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。 - 前記検出器チップと前記導電性トラックの少なくとも1つとの間の電気的結合は、前記可撓性基板の前記中央部分内の開口部を通して設けられている、請求項1~4の何れか一項に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。
- 前記可撓性基板は、ポリマー層の上に配置されている可撓性金属層を備える可撓性プリント回路基板(PCB)を備え、前記可撓性金属層は前記導電性トラックを形成するためにパターン形成されている、請求項1~5の何れか一項に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。
- 前記可撓性基板は、該可撓性基板と前記検出器チップとの間の距離を増大させるために、スペーサーを介して前記検出器チップに取り付けられている、請求項1~6の何れか一項に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。
- 前記スペーサーは、零個以上の金属層と零個以上のセラミック層とを有する少なくとも1つの層を備える、請求項7に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。
- 前記可撓性基板は、前記中央部分の少なくとも一部を構成する硬質部分を有する、請求項1~8の何れか一項に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。
- 前記半導体放射線検出器アセンブリの外方側に位置する前記ストリップの遠位端部の一部分が前記半導体放射線検出器アセンブリの内方側に位置する前記接触ピンの一部分に接触するように、前記ストリップが湾曲されている、請求項1~9の何れか一項に記載の半導体放射線検出器アセンブリ。
- 半導体放射線検出器アセンブリを提供する方法であって、
可撓性基板材料の一片の少なくとも1つの表面の所望の位置に導電性トラックを配置するステップと、
前記可撓性基板材料の一片を切断するステップであって、第1の面の上の検出器チップの取り付けのための中央部分と、該中央部分から延びており、且つ、該中央部分からストリップの遠位端部に向かって延びる少なくとも1つの表面上にそれぞれの導電性トラックを有する複数のストリップとを含む形状を有する、可撓性基板の形にする、ステップと、
前記複数のストリップ全体が可撓性であり、
前記可撓性基板の第1の面から離れて突き出るように前記ストリップを曲げることと、
前記可撓性基板の前記中央部分の第1の面に検出器チップを取り付け、前記検出器チップと少なくとも1つの前記導電性トラックとの間の電気接続部を生じさせるステップと、を含み、
前記検出器チップはシリコンドリフト検出器(SDD)を備える、方法。 - 複数の接触ピンのそれぞれ1つに対して前記ストリップの遠位端部内の前記導電性トラックを取り付けるステップを更に含み、前記複数の接触ピンの前記導電性トラックと前記ストリップとの間の機械的取り付けと電気的結合とを実現する、請求項11に記載の方法。
- さらに、前記半導体放射線検出器アセンブリの外方側に位置する前記ストリップの遠位端部の一部分が前記半導体放射線検出器アセンブリの内方側に位置する前記接触ピンの一部分に接触するように、前記ストリップを湾曲するステップを含む、請求項12に記載の方法。
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