JP7106371B2 - 拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法、高融点金属の製造方法、および金属製還元反応容器用コーティング材 - Google Patents
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クロール法におけるスポンジチタンの製造方法は、金属製還元反応容器を不活性雰囲気とした後、マグネシウムの運搬のための金属製容器から金属マグネシウムを溶融状態で金属製のパイプを用いて装入し、装入された溶融マグネシウムに対して四塩化チタンを滴下することで、スポンジチタンと塩化マグネシウムを製造し(以下、「還元工程」と称する。)、その後、金属製還元反応容器内に残存する塩化マグネシウムと未反応の金属マグネシウムを反応容器中から金属製のパイプを通じて液相状態のまま抜き出す、液相抜き出し操作を行なう。そして、液相抜き出し操作を行なっても残留している塩化マグネシウムと未反応の金属マグネシウムを真空分離し、スポンジチタンを得る(以下、「真空分離工程」と称する。)。
以下、各実施形態についてそれぞれ説明する。
図1は、本発明に係る拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法の一例を示すフロー図である。図2は、EPMA分析により、厚み方向における各層の順序と高融点金属濃度の関係を模式的に示すグラフである。以下、本発明に係る拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法について、図面を使用して説明する。
膜形成工程S11では、金属製還元反応容器の内壁に高融点金属粉を含有する膜を形成する。
また、高融点金属粉としてチタン粉を使用する場合、公知のものを使用可能である。例えば、HDH法(水素化脱水素)により作製したチタン粉、アトマイズ法にて製造したチタン粉、PREP法(プラズマ回転電極法)で製造したチタン粉を使用可能である。
なお、高融点金属粉の平均粒子径は、レーザ回折/散乱式粒度分布測定装置によって測定することができる。上記高融点金属粉の平均粒子径は、具体的には、出力30Wにて4分間高融点金属の粉末を超音波分散処理した後、分散媒である純水と分散剤であるヘキサメタりん酸ナトリウムとを用いて、レーザ回折/散乱式粒度分布測定装置(例:LA-920、株式会社堀場製作所製)により測定される体積基準のD50である。該測定は、JIS Z 8825:2013に基づく。
また、炭素数1~4の2価アルコールとしては、例えば、メタンジオール、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,2-ペンタンジオール、1,4-ペンタンジオール等が挙げられる。
また、炭素数1~4の3価アルコールとしては、例えば、グリセリン等が挙げられる。
また、炭素数1~4の4価アルコールとしては、例えば、エリトリトール等が挙げられる。
なお、炭素数1~4のアルコールは1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、炭素数1~4の1価アルコールを1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
これらの中でも、高融点金属粉の金属製還元反応容器の内壁に対する、特に未使用の金属製還元反応容器の内壁に対する濡れ性を向上させ、作業者の安全を確保しつつ、更に拡散層を形成した後に金属製還元反応容器内における炭素残存量を抑制するという観点から、エタノールを使用することが特に好ましい。
層形成工程S21では、高融点金属粉を含む膜を加熱処理することによりコーティング層10と拡散層21とをそれぞれ形成する。上記コーティング層10は、内壁20の表面から外側に位置して高融点金属を含有し、上記拡散層21は、内壁20の表面から内側に位置して高融点金属を含有する(図3参照)。例えば高融点金属としてチタンを製造する、すなわちスポンジチタンを製造する場合、上記還元工程において塩化マグネシウムを抜く時に浴面が変動し、それに伴ってスポンジチタンとコーティング層10が接触しうるし、また温度変化に起因する金属製還元反応容器の変形によるクラック発生等により、上記コーティング層10は、比較的剥がれやすい。コーティング層10が剥がれた場合、生成されたスポンジチタンに金属製還元反応容器由来のFe,Ni,Cr等汚染が起こりうる。しかしながら、金属製還元反応容器の内壁20に高融点金属が拡散した拡散層21が形成されている場合、金属製還元反応容器の内壁20の表面側において上記汚染金属の活量を低減しているため、コーティング層10がたとえ剥がれたとしても、金属製還元反応容器に由来する金属元素の汚染を抑制できると考えられる。拡散層21は金属製還元反応容器の内壁20に形成されるため、コーティング層10のように付着層が剥がれるという問題は生じない。
拡散層21は、金属製還元反応容器の内壁20の表面から内側に位置して高融点金属を含有している。コーティング層10は、金属製還元反応容器の内壁20の表面から外側に位置して高融点金属を含有している。このコーティング層10は、高融点金属を含有する合金層11と合金層11よりも外側の高融点金属層12とを備えている。本発明において、高融点金属層12とは、コーティング層10において金属成分の中で特定の高融点金属の高融点金属濃度が75%以上である金属含有層を指し、合金層11とは、コーティング層10において金属成分の中で特定の高融点金属の高融点金属濃度が75%未満である金属含有層を指し、拡散層21とは、金属成分の中で特定の高融点金属が内壁に拡散している金属含有層を指す。なお、拡散層21は、金属製還元反応容器の外面(内壁と逆側の面)に向かうにつれて、高融点金属濃度が低くなる傾向となる。
なお、測定条件として、加速電圧を15kV、照射電流を5×10-8~1×10-7Aを採用する。
ここでいう高融点金属濃度とは、上記電子線マイクロアナライザを用いて測定した各金属の測定結果から、下記式(1)で算出したものである。
(高融点金属濃度)(%)={(高融点金属の質量%)/{(高融点金属の質量%)+(Niの質量%)+(Feの質量%)+(Crの質量%)}}×100・・・式(1)
なお、上記高融点金属濃度を求める式において含有しない元素がある場合はその値を0とする。
上記したEPMA分析(10点測定)で各層の厚みを算出する判断基準は以下となる。高融点金属層12の厚みは、図2に示すように、コーティング層10の表面から、特定の高融点金属の高融点金属濃度が初めて75%まで低下した地点までの厚み方向の距離である。合金層11の厚みは、特定の高融点金属の高融点金属濃度が初めて75%まで低下した地点から合金層11と拡散層21との境界(内壁20の表面)までの厚み方向の距離である。拡散層21の厚みは、合金層11と拡散層21との境界(内壁20の表面)から、金属製還元反応容器の外面に向かって特定の高融点金属の高融点金属濃度が初めて0%に低下した地点までの厚み方向の距離である。
拡散層21の厚みは、金属製還元反応容器の内壁20から溶出する不純物金属の汚染をより一層低減するという観点から、20μm以上であることが好ましく、50μm以上であることがより好ましく、150μm以上であることがさらに好ましい。拡散層21は厚い方が不純物金属の溶出をより抑制できると考えられるため、その厚みについてその上限側は特に限定されない。あえて一例を挙げると、500μm以下としてよい。
高融点金属層12の厚みは、金属製還元反応容器の内壁20から溶出する不純物金属の拡散速度をより効果的に抑えることができ、不純物金属による高融点金属への汚染をより一層低減するという観点から、20μm以上であることが好ましく、30μm以上であることがより好ましく、40μm以上であることが更に好ましい。また、高融点金属層12の厚みは、上限側は特段設定されないが、典型的には150μm以下であればよい。
合金層11の厚みは、高融点金属層12より薄くてよく、1μm以上20μm以下としてよい。
図3は、本発明に係る金属製還元反応容器の内壁とコーティング層とを模式的に拡大断面図である。以下、本発明に係る金属製還元反応容器について、図面を使用して説明する。なお、上述した拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法と重複する説明について割愛する。
本発明に係る高融点金属の製造方法は、一実施形態において、上述した金属製還元反応容器の製造方法により拡散層21を備えた金属製還元反応容器を得る工程と、拡散層21を備えた金属製還元反応容器内で高融点金属の塩化物を還元する工程と、を含む。上記高融点金属の製造方法は、スポンジ状の高融点金属、例えばスポンジチタンの製造方法を含む。
本発明に係る金属製還元反応容器用コーティング材は、一実施形態において、炭素数1~4のアルコールを含む水溶液と、平均粒子径が45μm以下の高融点金属粉と、を含む。金属製還元反応容器用コーティング材は、通常高融点金属粉の懸濁液である。なお、上述した拡散層21を備えた金属製還元反応容器の製造方法と重複する説明について割愛する。
実施例1では、未使用である金属製還元反応容器を用意した。金属製還元反応容器は、炭素鋼とステンレス鋼とのクラッド鋼製であり、内壁20の表面が炭素鋼で構成されていた。
上記膜形成工程S11前に、金属製還元反応容器の内壁20にクラッド鋼の試験片を別途取付け、上記層形成工程S21後に、金属製還元反応容器内から試験片を取り出した。次いで、この試験片を切り取り、スライシングマシンで約1cm×1cm×1cm角に切断し、冷間埋込樹脂(主成分ポリエステル系樹脂)約20gと硬化剤(メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルエチルケトン)約2gを用いて成形型に埋め込み、1日程度放置して樹脂を固め、サンプルとした。そして、耐水研磨紙を用いてサンプルの切断面が樹脂層から出るように研磨を行い、さらに、測定を行うサンプル表面を真空蒸着機で白金コーティングした。このようにして得られたサンプルについて、電子線マイクロアナライザ(SUPERPROBE JXA-8100、日本電子株式会社製)を用いてEPMA分析で内壁20の厚さ方向に断面を測定し、合金層11と高融点金属層12と拡散層21の厚みをそれぞれ10点測定し、それらのうちの最小値を合金層11と高融点金属層12と拡散層21の厚みとした。
得られたスポンジチタンのバッチ外周部について、目視にて周壁鉄が確認されなくなるまで切断刃で削った。そして、回収された製品スポンジチタンの歩留まりを調査した。ここで、歩留まりのロス率は、下記式(2)に従って算出した。その結果については、表2に示す。
ロス率(質量%)=(除去したスポンジチタン量(kg)/生成したスポンジチタン量(kg))×100・・・式(2)
バッチ外周部除去後の高品位部位を採取し、その採取率を調査した。ここで、採取率は、下記式(3)に従って算出した。その結果については、表2に示す。
採取率(質量%)=(採取したスポンジチタン量(kg)/生成したスポンジチタン量(kg))×100・・・式(3)
採取したスポンジチタンのFeの濃度を、蛍光X線元素分析法(XRF)により測定した。
比較例1では、表1に示すように、懸濁液中のアルコールをポリビニルアルコール(PVA)に変更し、その懸濁液中の含有量を0.01重量%とした。なお、チタン粉の平均粒径は80μmとした。更に、表1で特定する条件以外は、実施例1と同様に高融点金属層と合金層を形成した金属製還元反応容器を作製した後、当該金属製還元反応容器を使用してスポンジチタンを生成した。なお、実施例1と同様に、ロス率、採取率、およびXRFによりスポンジチタンのFeの濃度を測定した。その結果については、表2に示す。
比較例2では、表1に示すように、懸濁液中のアルコールをポリビニルアルコール(PVA)に変更してその懸濁液中の含有量を0.01重量%とし、かつ、チタン粉の平均粒径は80μmに変更したこと以外、実施例1と同様の条件にて未使用である金属製還元反応容器にスプレー塗布したところ、内壁においてチタン粉で被覆されていない箇所が散見されたため、良好な拡散層およびコーティング層を形成できなかった。
比較例3では、表1に示すように、平均粒子径80μmのチタン粉に変更したこと以外、実施例1と同様に未使用である金属製還元反応容器(クラッド鋼製)にスプレー塗布したところ、懸濁液のたれ落ちが生じ、良好に膜を形成できなかった。
比較例4では、表1に示すように、懸濁液にエタノールを加えなかった点以外は実施例1と同様の条件にて懸濁液を作製し、未使用である金属製還元反応容器(クラッド鋼製)にスプレー塗布したところ、懸濁液のたれ落ちや塗布ムラが生じ、良好に膜を形成できなかった。
実施例1では、比較例1と比べ、採取率が向上し、かつ、ロス率を減らすだけでなく、不純物濃度も低くすることができた。実施例1は、金属製還元反応容器あたりチタン粉を300g/m2しか使用せずとも良好な結果となった。さらに、実施例1では、エタノールを含有した懸濁液が比較例1におけるPVAを含有した懸濁液よりも粘度が低いので作業性が向上した。
比較例1の拡散層を確認したところ、その最大の厚みは実施例1と同程度であったが、観察視野において厚みにムラがあり、拡散層の形状は波状であった。拡散層の形状はチタン粉等高融点金属粉の接触状態の影響を受けると考えられ、該接触の数が不足すると拡散層の厚み方向の均一性が損なわれると考えられる。比較例1の拡散層の形状は不純物金属の汚染に影響すると考えられるため、実施例1の拡散層は比較例1の拡散層より優れていると判断した。
比較例2では、内壁がチタン粉で被覆されていない箇所があった理由としては、懸濁液にPVAを使用し、かつ内壁表面1m2当たりのチタン量が300gであったために、チタン粉が厚さ方向に重なったことが挙げられる。実施例1で使用された懸濁液は、エタノールを使用することで微小なチタン粉を使用可能となるだけでなく、チタン粉の使用量も低減できた。
比較例1~2では、層形成工程後に、金属製還元反応容器内に少量の煤が目視にて観察された。この煤は金属製還元反応容器全体から良好に除去するのに相当の時間がかかる。また、仮に発見できない煤が残ったままスポンジチタンを製造するとスポンジチタンがC(炭素)で汚染されるおそれもある。比較例1~2はポリビニルアルコールを懸濁液に使用しており、ポリビニルアルコールがエタノールよりも炭素量が多いため、実施例1で得られたスポンジチタンよりも炭素残留量が多かったと推察される。このように、懸濁液に含まれる高融点金属粉の平均粒子径を小さくし、炭素数1~4のアルコールを使用することが、有用であるといえる。
また、比較例3では、懸濁液に含まれる高融点金属粉の平均粒子径が過度に大きかったことで高融点金属粉を含む懸濁液のたれ落ちが生じ、良好に膜を形成できなかった。よって、良好な膜形成の観点から細粒の高融点金属粉を使用することが有利であると考えられる。
また、比較例4では、実施例1と異なり、懸濁液にエタノールを含有していなかった。実施例1で使用した懸濁液は、炭素数1~4のアルコールにより、金属製還元反応容器への濡れ性を向上する効果があると考えられる。
11 合金層
12 高融点金属層
20 内壁
21 拡散層
S11 膜形成工程
S21 層形成工程
Claims (8)
- スポンジチタンの製造に用いられる金属製還元反応容器の内壁にチタン粉を含む膜を形成する膜形成工程と、
前記チタン粉を含む膜を加熱処理することにより、前記内壁の表面から外側に位置して前記チタン粉中のチタンを含有するコーティング層と、前記内壁の表面から内側に位置して前記チタンを含有する拡散層とをそれぞれ形成する層形成工程と、を含み、
前記膜形成工程では、平均粒子径が45μm以下のチタン粉と、炭素数1~4のアルコールを含む水溶液と、を含む懸濁液を前記内壁に付着させることを含む、拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法。 - 前記懸濁液におけるアルコール含有量が0.5~10体積%である、請求項1に記載の拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法。
- 前記アルコールがエタノールである請求項1又は2に記載の拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法。
- 前記膜形成工程において、前記膜は、前記金属製還元反応容器の内壁の表面1m2当たりに前記チタン粉を200~500g含有する請求項1~3のいずれか一項に記載の拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法。
- 前記拡散層の厚みが、20μm以上である請求項1~4のいずれか一項に記載の拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法。
- 金属製還元反応容器が、クラッド鋼製またはステンレス鋼製である、請求項1~5のいずれか一項に記載の拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の拡散層を備えた金属製還元反応容器の製造方法により拡散層を備えた金属製還元反応容器を得る工程と、
前記拡散層を備えた金属製還元反応容器内でチタンの塩化物を還元する工程と、
を含むスポンジチタンの製造方法。 - スポンジチタンの製造に用いられる金属製還元反応容器用コーティング材であって、
エタノールを含む水溶液と、平均粒子径が45μm以下のチタン粉と、を含む金属製還元反応容器用コーティング材。
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