JP7094976B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
また、特許文献2に開示された電波センサ用モジュールの発振器は逓倍方式であるためスプリアスが多く、強固なフィルタが必要である。そのため、小型化に限界がある。
また、特許文献3に開示されたドップラーレーダでは、サーキュレータやFET(電界効果トランジスタ)などの高価な素子を使用するため、低コスト化が進みにくい。
高周波モジュール1は、シールド用の金属ケース10と、その表面側に金属ケース10が被嵌される基板20と、を有する。基板20は略矩形状の絶縁体であり、対向する一対の短側面には、表裏面にわたって金属製の端子21~26が形成され、一対の長側面には四つの窪みが形成されている。裏面は図1Dに示される通り、端子21~26が露出しているので、電源供給や信号出力のための配線が容易になっている。
基板20には、電子素子を表面実装するための実装部P1~P7が形成されている。実装部P1には、3端子型のトランジスタ、例えばベース、コレクタ及びベースを有するバイポーラトランジスタが実装される。本明細書では、実装部P1のうちベースの接合部位と端子21との間の導電膜パターンを第1導電膜パターン100と呼ぶ。また、実装部P1のうちコレクタの接合部位と端子22との間の導電膜パターンを第2導電膜パターン200と呼ぶ。また、実装部P1のうちエミッタの接合部位と端子23~26との間の導電膜パターンを第3導電膜パターン300と呼ぶ。
オープンスタブB13と端子21との間に、ベース電流調整用抵抗とバイパスコンデンサを接続しても良い。
オープンスタブE11,E12は24GHz帯の出力整合用のスタブパターンであり、一つで済む場合はオープンスタブE12を省略しても良い。逆に、二つでも足りない場合は、もう一つのオープンスタブを追加しても良い。この時、オープンスタブE12を24GHz帯の波長λの略1/8の長さに設定しながら、オープンスタブE11で整合調整することでオープンスタブE12をノッチフィルタとして作用させてもよい。このように、ノッチフィルタとして作用させることにより、高調波成分(2倍波)を低減することができる。伝送線路E13(チョークコイル)の一端は開放伝送線路E14と一体に形成され、他端は接地電位となるグランド端子G1に接合される。グランド端子G1は金属ケース10が被嵌されたときに金属ケース10の内壁と導通するようにしても良い。
次に、高周波モジュール1の動作について説明する。高周波モジュール1は、バイポーラトランジスタQ1と共振パターンB11と開放伝送線路E14とが、24GHzの信号を直接発振する発振器として動作する。また、開放伝送線路E14が、24GHz帯の信号を送受信するアンテナとして動作する。さらに、二つのダイオードD1,D2が、それぞれ開放伝送線路E14で受信した反射波を異なる位置でホモダイン検波するミキサとして動作する。つまり、高周波モジュール1は、ドップラーモジュールとして必要となる標準部品が一体化した一つの電子回路として動作する。以下、これらの部品(回路)の動作原理について説明する。
準ミリ波帯の発振器を実現する手法として、反射型と帰還型とが知られている。図5は、両者の特徴を示した図表である。図5に示されるように、回路構成は、いずれもストリップライン(伝送線路)、共振素子及び発振素子が用いられる。発振素子の利得は反射型が1前後で発振可能なのに対し、帰還型は、発振素子の利得が1以上となることが必要となる。ただし、帰還型は、反射型よりも出力を大きくとることができるので、増幅器が不要になるという大きな利点がある。帰還型は、また、反射型よりも出力に含まれるノイズがきわめて小さいという利点もある。
しかし、HEMTは、両電源(正負バイアス)使用が通例であるが、たとえば構成が簡素となる単電源(正バイアス)の使用ではソースを直接接地できないことから発振周波数の安定性が小さいし、消費電力も大きく、価格も高価である。
しかし、バイポーラトランジスタは、発振の安定性が最も高く、電源も単電源で良く、価格が低いという大きな利点がある。
上述したように、オープンスタブC12の形状を略扇形としたのも浮遊容量を減らすための方策の一つである。すなわち、オープンスタブC12のうちオープンスタブE11に近接する部分を細くして面積を減らすことにより、エミッタE-コレクタC間の浮遊容量の増加を抑制している。
上述したように基板20のサイズがきわめて小さいことから、開放伝送線路E14の面積も小さく、放射効率も十分でない。そのため、放射効率の高いアンテナを別体で設けた場合に比べて利得は低くなるが、高周波モジュール1では、アンテナと発振器、並びに後述するミキサが一体化しており、これらをつなぐ伝送線路の引き回しによる損失が少ない。そのため、アンテナを別体に設けた場合よりも給電電力を大きくとることができる。本発明者のシミュレーションによれば、アンテナを別体に設けた本願出願人の製品と同等以上の送受信特性が得られることが判明している。
ミキサは、開放伝送線路E14と、この開放伝送線路E14に接続された二つのダイオードD1,D2により構成される。コレクタCに電源Vcが供給され、ベースBにバイアス電圧Vbが入力されている間、開放伝送線路E14には、共振パターンB11で直接発振され、エミッタEを通じて伝送された信号が流入し、連続的に放射される。放射された信号は、対象物で反射され、反射波として開放伝送線路E14で受信される。
以後の説明では、放射された信号を「放射信号」、反射波として受信される信号を「反射信号」と呼ぶ。
VT1 = AT1Sin(ωt+θT1)
VR1 = AR1Sin(ωt+θR1+4πL/λ)
VM1 = AM1Sin(θT1-θR1-4πL/λ)
VT2 = AT2Sin(ωt+θT2)
VR2 = AR2Sin(ωt+θR2+4πL/λ)
VM2 = AM2Sin(θT2-θR2-4πL/λ)
θT1<θT2,θR1<θR2,(θT1-θR1)≠(θT2-θR2)
そのため、第1ドップラー信号VM1と第2ドップラー信号VM2の位相差θは、以下の式で表される。
θ=(θT2-θR2)-(θT1-θR1)
移動物を一定の速度で高周波モジュール1に近づけたり、遠ざけたりしたときの第1ドップラー信号VM1と第2ドップラー信号VM2の信号波形例を図7Aと図7Bに示す。図7Aは近づくとき、図7Bは遠ざかるときの例である。図7Aに示されるように、対象物が近づくと第1ドップラー信号(VM1)71は第2ドップラー信号(VM2)72よりも位相差θだけ遅れる。また、図7Bに示されるように、対象物が遠ざかると第2ドップラー信号(VM2)72が第1ドップラー信号(VM1)71よりも位相差θだけ遅れる。そのため、例えば第1ドップラー信号(VM1)71の信号波形を基準としたときの第2ドップラー信号(VM2)72の信号波形の位相差θと位相の変位方向(位相遅れまたは位相進み)を検出することにより、移動物が動く方向を識別することができる。
次に、金属ケース10および窓11の作用について説明する。図8は、基板20の表面と窓11との位置関係を示す図である。開放伝送線路E14を伝搬する信号は、図8の矢印のように、給電側からその対向する開放端で折り返し、再び給電側の開放端で折り返す。信号の一部はバイポーラトランジスタQ1のベースBの方向に向かい、開放端で折り返す。このように、開放伝送線路E14における信号の伝送方向は複雑である。そのため、信号の放射方向が歪み、図9Aのようにビーム500が二つに割れた状態となる。そこで、開放伝送線路E14のうち給電側以外の開放端の周縁に沿って矩形状の窓11を形成することにより、開放伝送線路E14の開放端にリアクタンスが装荷されることとなる。この開放伝送線路E14に装荷されるリアクタンスを可変させることにより、開放端から伝搬する信号の位相を最適化し、ビームが一方向に形成されるようにした。図9Bは、窓11から放射されるビームパターン例であり、開放伝送線路E14と直交する方向にビーム600が形成される様子を示す。
また、金属ケース10の窓11を覆う形で、誘電体で構成された平凸状のレンズを容易に装荷できる。そのため、安価な構成でビームパターンを大きく狭めることもでき、遠距離用のセンサにも対応することができる。
本実施形態の高周波モジュール1は、EIRP(Effective Isotropic Radiated Power)実効等方放射電力の最大値で+10dBmであり、発振の安定度を示す周波数ドリフトは摂氏1度当たり最大値で0.8MHzであり、消費電流は連続使用時、最大値で30mAであった。また、動作可能な温度範囲は摂氏-30度~摂氏+85度である。
このように、本実施形態によれば、超小型、低背でありながら、室内、又は屋外の使用でも十分な電気的性能の高周波モジュール1を実現することができる。
本実施形態では、3端子型のトランジスタとしてNPN型のバイポーラトランジスタを用いた場合の例を説明したが、この限りでない。2つの端子がエミッタを成す4端子型トランジスタ(エミッタ2端子、コレクタ1端子、ベース1端子で構成)でもエミッタ端子の一端を開放とし、他方の端子と開放伝送線路を接続すれば3端子型トランジスタと同様に使用することができる。エミッタの端子間を最短パターンで接続し、1端子として使用しても良い。また、バイポーラトランジスタ以外のトランジスタ、例えば、FET(Field Effect Transistor)を用いて構成してもよい。この場合、4端子型トランジスタ(ソース2端子、ドレイン1端子、ゲート1端子で構成)でもソース端子の一端を開放とし、他方の端子と開放伝送線路を接続すれば3端子型トランジスタと同様に使用することができる。
Claims (14)
- 第1端子、第2端子及び第3端子を有するバイポーラトランジスタと、
前記第1端子に接続され、準ミリ波帯以上の周波数の信号を直接発振により出力する共振パターンと、
前記第2端子に接続され、前記周波数の信号の送受信が可能なアンテナとして動作する面状の開放伝送線路と、を備え、
前記第1端子と前記第2端子との端子間容量が、前記第1端子と前記第3端子との端子間容量及び前記第2端子と前記第3端子との端子間容量よりも相対的に大きく、
前記第3端子に電源が供給されているときに前記開放伝送線路を伝送する前記信号の一部が、前記第1端子と前記第2端子との静電容量を介して前記第1端子に帰還し、
前記第2端子と一端が接続されるフィルターパターンと、
前記第2端子と前記フィルターパターンとの間に介挿される整合用のオープンスタブと、をさらに備え、
前記フィルターパターンの他端が接地され、
前記開放伝送線路が、前記第1端子と容量結合される、
高周波モジュール。 - 前記第3端子と前記電源との間に介挿入されるオープンスタブをさらに備え、
前記オープンスタブは、隣接する導電体との間の浮遊容量の増加を抑制しつつ前記準ミリ波帯以上の周波数を広帯域化するものである、
請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記開放伝送線路は、前記信号を放射するとともに対象物で反射された前記信号の反射波を受信する、
請求項1または2に記載の高周波モジュール。 - 前記開放伝送線路の開放端に接続され、前記反射波を異なる位置でホモダイン検波する二つのダイオードをさらに備える、
請求項3に記載の高周波モジュール。 - 前記二つのダイオードは、二つの端子を接続した前記バイポーラトランジスタで構成される、
請求項4に記載の高周波モジュール。 - 前記バイポーラトランジスタは、3端子型トランジスタである、
請求項1から5のいずれか一項に記載の高周波モジュール。 - 前記バイポーラトランジスタは、2つの端子がエミッタ又はソースを成す4端子型トランジスタであり、エミッタ又はソース端子の一端を開放とし、3端子型トランジスタとして構成される、
請求項1から5のいずれか一項に記載の高周波モジュール。 - 前記開放伝送線路を臨む部位に所定サイズの窓が開口された金属ケースに収納される、
請求項1から7のいずれか一項に記載の高周波モジュール。 - 基板と、
前記基板の表面に形成された複数の導電膜パターンと、
前記基板に実装され、かつ、エミッタ、コレクタ及びベースを有するバイポーラトランジスタと、を備え、
前記複数の導電膜パターンは、
前記ベースと導通し、かつ、準ミリ波帯以上の周波数の信号を直接発振により出力する共振パターンを含む第1導電膜パターンと、
前記コレクタと導通し、電源と繋がる第2導電膜パターンと、
前記エミッタと導通し、接地されたフィルターパターンと前記準ミリ波帯以上の周波数の信号の送受信が可能なアンテナとして動作し、前記ベースと容量結合を成す面状の開放伝送線路とを含む第3導電膜パターンと、を含み、
前記開放伝送線路を伝送する前記信号の一部が、前記ベースとの間の端子間容量と容量結合とで生じる静電容量を介して前記ベースに帰還する、
高周波モジュール。 - 前記開放伝送線路は、前記準ミリ波帯以上の周波数の信号を放射するとともに前記信号が対象物で反射された反射波の受信が可能なサイズに形成され、
前記開放伝送線路の開放端には、所定の間隔をおいて二つのダイオードが接続され、
各ダイオードは、それぞれ前記反射波を異なる位相でホモダイン検波することにより、前記対象物が動く方向の識別を可能にするドップラー信号を出力する、
請求項9に記載の高周波モジュール。 - 前記第1導電膜パターン及び前記第2導電膜パターンは、前記信号の周波数におけるインピーダンスがそれ以外の周波数のインピーダンスよりも大きくなるパターンである、
請求項9または10に記載の高周波モジュール。 - 前記第2導電膜パターンは、前記第1導電膜パターンまたは前記第3導電膜パターンと対向する部分が狭く、前記第1導電膜パターン及び前記第3導電膜パターンから離れるにつれて広くなるオープンスタブを含む、
請求項9から11のいずれか一項に記載の高周波モジュール。 - 前記第3導電膜パターンは、前記接地されたフィルターパターン及び前記開放伝送線路と前記エミッタとの間に形成された整合用のオープンスタブを含む、
請求項9から12のいずれか一項に記載の高周波モジュール。 - 前記開放伝送線路を臨む部位に所定サイズの窓が開口された金属ケースに収納される、
請求項9から13のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
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