JP7082924B2 - フッ素化合物除去装置、酸素除去装置 - Google Patents

フッ素化合物除去装置、酸素除去装置 Download PDF

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本発明は、希ガスに混入した不純物を除去する不純物除去装置に関し、特にエキシマレーザー発振装置で使用された希ガスに混入したフッ素およびフッ素化合物を除去するフッ素化合物除去装置、および希ガスに混入した酸素を除去する酸素除去装置に関する。また、本発明は、そのような不純物除去装置の製造方法および酸素除去装置の立ち上げ方法に関する。
半導体の製造過程で使用される露光装置や液晶製造過程のアニール処理の光源としてエキシマレーザー発振装置が広く用いられている。このエキシマレーザー発振装置は、レーザーチャンバに例えばアルゴンガス(Ar)とフッ素ガス、クリプトンガス(Kr)とフッ素ガス、またはキセノンガス(Xe)とフッ素ガスを封入し、これらのガスを励起させ、励起状態となった分子のエネルギーが誘導放出されることによりレーザー光を発生させる。また、レーザーチャンバ内には、バッファガスとして希ガスが封入されている。このような希ガスの一例として、ネオンガス(Ne)が挙げられる。
例えばKrFエキシマレーザー発振装置は、希ガスであるクリプトン(Kr)が励起状態の時にハロゲンであるフッ素(F)と結合する。次にクリプトン(Kr)とフッ素(F)が分離して元の状態に戻るとき、レーザー光を発生する。クリプトン(Kr)とフッ素(F)は結合と分離を繰り返し行うことによりレーザー出力を維持することができる。
しかし、フッ素ガスは、極めて反応性が高く、さらにそのフッ素は放電励起された状態となるので、フッ素とレーザーチャンバの構成材料等との反応などにより、SiF、HF等のフッ素化合物(不純物)が生成される。加えて、大気成分であるO、COや、大気中に存在するCO、HO等も不純物としてレーザーチャンバ内に侵入する。その結果、クリプトン(Kr)とフッ素(F)の結合が阻害され、またこれらの不純物により、レーザー光が吸収されるなどしてレーザー出力が減少する。このため、このような不純物は、レーザーチャンバ内のフッ素ガスおよび希ガスと共に排出される。
エキシマレーザー発振装置から排出されるガスの大部分は、バッファガスとしての希ガスから構成される。一例として、レーザーチャンバには、95~99%のネオンガスと、1~5%のクリプトンガスと、0.1~0.5%のフッ素ガスが充填されている。ネオンガスは、大気中に約18ppm含まれるネオンを大気から分離し、精製することで得られる。
しかしながら、バッファガスとして使用されるネオンガスは大量生産しづらく、高価である。更にスマートフォンの普及等による半導体需要の拡大により、ネオンガスの使用量が増加しており、ネオンガスの不足が危惧されている。そこで、従来からエキシマレーザー発振装置から排出された希ガスを回収し、希ガスに混入した不純物を除去することによって希ガスを回収し、再利用する運用がなされている。希ガスに混入した不純物は、フッ素化合物除去装置、酸素除去装置などの不純物除去装置によって除去される。
特開2010-92920号公報
しかし、従来の不純物除去装置には次のような問題点があった。
(i)不純物除去装置を保管または輸送する際に、不純物除去装置内の不純物処理剤(薬剤)が大気に暴露されると、不純物処理剤が大気を吸着する。この不純物除去装置がエキシマレーザー発振装置に接続され、運転されるとき、不純物除去装置内に残留する大気が不純物として希ガスに混入されてしまう。
(ii)不純物処理剤自体が不純物除去装置から流出する。
(iii)フッ素化合物除去装置は、エキシマレーザー発振装置の外部に設置される。しかしながら、有害ガスであるフッ素ガスやフッ素化合物ガスをエキシマレーザー発振装置からフッ素化合物除去装置に移送する間に、極めて反応性が高い有毒ガスが漏洩するおそれがある。
(iv)酸素除去装置を設置する際に、大気が酸素除去装置に侵入する。
(v)フッ素化合物除去装置のアルカリ剤と合成ゼオライトが混合して処理性能が低下する。
そこで、本発明は、不純物処理剤の流出を防止することができるフッ素化合物除去装置および酸素除去装置を提供することを目的とする。さらに、本発明は、処理性能の低下を防止することができるフッ素化合物除去装置を提供することを目的とする。さらに、本発明は、有害ガスであるフッ素ガスやフッ素化合物ガスを速やかに除去することができるフッ素化合物除去装置を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、一態様では、エキシマレーザー発振装置で使用された希ガスに混入したフッ素およびフッ素化合物を除去するフッ素化合物除去装置であって、前記フッ素および前記フッ素化合物を除去するためのフッ素化合物処理剤と、前記フッ素化合物処理剤を保持するフッ素化合物反応槽と、前記フッ素化合物処理剤を挟むように配置された上流側第1多孔板および下流側第1多孔板と、前記上流側第1多孔板および前記下流側第1多孔板を挟むように配置された上流側第2多孔板および下流側第2多孔板と、前記フッ素化合物反応槽の内部に連通する流入管および排出管と、前記流入管および前記排出管にそれぞれ取り付けられた入口バルブおよび出口バルブと、入口多孔板、出口多孔板、中間多孔板を備え、前記フッ素化合物処理剤は、アルカリ剤と合成ゼオライトの組み合せであり、前記アルカリ剤は、前記希ガスの流れ方向に関して前記合成ゼオライトの上流側に配置され、前記流入管の出口端部は、前記入口多孔板で覆われており、前記排出管の入口端部は、前記出口多孔板で覆われており、前記中間多孔板は前記アルカリ剤と前記合成ゼオライトを仕切るように配置されており、前記上流側第1多孔板前記下流側第1多孔板、前記入口多孔板、前記出口多孔板、および前記中間多孔板の目開きは、前記上流側第2多孔板および前記下流側第2多孔板の目開きよりも細かい、フッ素化合物除去装置である。
一態様では、前記フッ素化合物除去装置は、前記フッ素化合物反応槽の開口部を閉じる蓋と、前記蓋を前記フッ素化合物反応槽の開口部に固定する環状のフランジクランプをさらに備えており、前記フッ素化合物反応槽は、前記開口部に、外側に突出した環状の槽側フランジを有し、前記蓋は、その縁部に、外側に突出した環状の蓋側フランジを有し、前記槽側フランジおよび前記蓋側フランジは、前記フランジクランプによって互いに締め付けられている。
一態様では、前記槽側フランジ、前記蓋側フランジ、および前記フランジクランプの直径は、前記フッ素化合物反応槽の直径と同じか、または前記フッ素化合物反応槽の直径よりも小さい。
一態様では、前記フランジクランプは、一部が切り欠いた環状のクランプリングと、前記クランプリングの一端に連結されたボルトと、前記クランプリングの他端に接触し、かつ前記ボルトに螺合された二重ナットを備えている。
一態様では、前記二重ナットは、前記クランプリングの他端に接触するくさび形状の接触面を有する第1ナットと、前記第1ナットに接触する第2ナットを備えている。
一態様では、エキシマレーザー発振装置で使用された希ガスに混入した酸素を除去する酸素除去装置であって、前記酸素を除去するための酸素処理剤と、前記酸素処理剤を保持する酸素反応槽と、前記酸素処理剤を挟むように配置された上流側第1多孔板および下流側第1多孔板と、前記上流側第1多孔板および前記下流側第1多孔板を挟むように配置された上流側第2多孔板および下流側第2多孔板と、前記酸素反応槽の内部に連通する流入管および排出管と、前記流入管および前記排出管にそれぞれ取り付けられた入口バルブおよび出口バルブと、入口多孔板、出口多孔板を備え、前記流入管の出口端部は、前記入口多孔板で覆われており、前記排出管の入口端部は、前記出口多孔板で覆われており、前記上流側第1多孔板前記下流側第1多孔板、前記入口多孔板、および前記出口多孔板の目開きは、前記上流側第2多孔板および前記下流側第2多孔板の目開きよりも細かい、酸素除去装置である。
一態様では、エキシマレーザー発振装置で使用された希ガスに混入した不純物を除去する不純物除去装置の製造方法であって、前記不純物除去装置内に不純物処理剤を充填し、前記不純物除去装置内にパージガスを導入し、前記不純物除去装置から前記パージガスを排出し、前記不純物除去装置から前記パージガスを排出した後、前記不純物除去装置内に、大気圧よりも高い圧力を有するパージガスを導入し、大気圧よりも高い圧力を有する前記パージガスが導入された前記不純物除去装置を密閉する不純物除去装置の製造方法である。
一態様では、前記不純物除去装置は、希ガスに混入したフッ素およびフッ素化合物を除去するフッ素化合物除去装置であり、前記不純物処理剤はアルカリ剤と合成ゼオライトの組合せであり、前記フッ素化合物除去装置内に前記アルカリ剤と前記合成ゼオライトの組合せを充填する工程は、前記希ガスの流れ方向に関して前記アルカリ剤の下流側に前記合成ゼオライトを配置し、前記合成ゼオライトと前記アルカリ剤との体積比は、1:2である。
一態様では、前記不純物除去装置は、希ガスに混入した酸素を除去する酸素除去装置であり、前記不純物処理剤は予め還元処理された還元銅であり、前記酸素除去装置内に前記還元銅を充填する工程は、銅の酸化物を前記酸素除去装置内に充填した後、前記銅の酸化物を加熱しながら還元ガスによって銅に還元する工程を含む。
一態様では、前記不純物除去装置は、希ガスに混入した酸素を除去する酸素除去装置であり、前記不純物処理剤は予め還元処理された還元ニッケルであり、前記酸素除去装置内に前記還元ニッケルを充填する工程は、ニッケルの酸化物を前記酸素除去装置内に充填した後、前記ニッケルの酸化物を加熱しながら還元ガスによってニッケルに還元する工程を含む。
一態様では、前記不純物除去装置から前記パージガスを排出する工程は、前記不純物除去装置内の圧力を100Pa以下にする工程である。
一態様では、エキシマレーザー発振装置で使用された希ガスに混入した不純物を除去する希ガス回収装置に組み込まれた酸素除去装置の立ち上げ方法であって、パージガスが封入された前記酸素除去装置を用意し、前記酸素除去装置を前記希ガス回収装置に設置し、前記酸素除去装置から前記パージガスを排出し、前記酸素除去装置から前記パージガスを排出した後、前記酸素除去装置内にパージガスを導入し、前記酸素除去装置内に前記パージガスを導入した後、前記酸素除去装置から前記パージガスを排出し、前記酸素除去装置内に希ガスを導入する、酸素除去装置の立ち上げ方法である。
本発明によれば、フッ素化合物除去装置および酸素除去装置は、不純物処理剤を挟むように配置された複数の多孔板を備えているため、不純物処理剤の流出を防止することができる。また、本発明によれば、フッ素化合物除去装置は、アルカリ剤と合成ゼオライトを仕切るように配置された中間多孔板を備えているため、フッ素化合物除去装置のアルカリ剤と合成ゼオライトが混合して、処理性能が低下することを防止することができる。また、本発明によれば、フッ素化合物除去装置の全体の幅が小さくなり、フッ素化合物除去装置の小型化が達成される。結果として、フッ素化合物除去装置をエキシマレーザー発振装置内に配置することができ、有害ガスであるフッ素ガスやフッ素化合物ガスを速やかに除去することができる。また、本発明によれば、大気圧よりも高い圧力のパージガスが不純物除去装置内に封入されるので、不純物除去装置の保管または輸送の際に、大気が不純物除去装置内に侵入することを防止することができる。さらに、本発明によれば、酸素除去装置を設置する際、酸素除去装置内へのパージガスの導入や真空引きを行った後、酸素除去装置内に希ガスを導入する。その結果、酸素除去装置の立ち上げの際に、酸素除去装置内に大気が侵入することを防止することができる。
フッ素化合物除去装置および酸素除去装置を備えた希ガス回収装置の一実施形態を示す模式図である。 フッ素化合物除去装置の模式図である。 図3(a)は、上流側第1多孔板を示す平面図であり、図3(b)は、上流側第2多孔板を示す平面図である。 図4(a)は、フランジクランプの平面図であり、図4(b)は、フランジクランプの側面図である。 酸素除去装置の模式図である。 不純物除去装置の製造方法を説明するフローチャートである。 不純物除去装置内を真空にする方法を示す模式図である。 酸素除去装置の立ち上げ方法を説明するフローチャートである。 酸素除去装置の立ち上げ時の希ガス回収装置を示す模式図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、フッ素化合物除去装置および酸素除去装置を備えた希ガス回収装置の一実施形態を示す模式図である。フッ素化合物除去装置および酸素除去装置は、希ガスに混入した不純物を除去する不純物除去装置である。以下、フッ素化合物除去装置と酸素除去装置を特に区別する必要がないときは、フッ素化合物除去装置および酸素除去装置を総称して不純物除去装置と呼ぶ。
図1に示すように、希ガス回収装置15は、フッ素およびフッ素化合物を除去するフッ素化合物除去装置20と、酸素を除去する酸素除去装置23を備えている。フッ素化合物除去装置20は、エキシマレーザー発振装置1内に配置されている。エキシマレーザー発振装置1は、レーザーチャンバ5と希ガス排出管6を備えている。レーザーチャンバ5は、希ガス排出管6に接続されており、フッ素化合物除去装置20は希ガス排出管6に接続されている。レーザーチャンバ5は、希ガス排出管6を通じてフッ素化合物除去装置20に連通している。
フッ素化合物除去装置20は、レーザーチャンバ5で使用された希ガスに混入したフッ素およびフッ素化合物を除去する処理槽である。本実施形態では、フッ素化合物除去装置20は、エキシマレーザー発振装置1内に設置され、レーザーチャンバ5に隣接している。これは、レーザーチャンバ5から排出されたフッ素およびフッ素化合物を速やかに除去し、有害ガスであるフッ素およびフッ素化合物の漏洩のリスクを低減するためである。
レーザーチャンバ5には、レーザー光の発生に寄与するレーザーガスと、レーザーガスを希釈するバッファガスが封入されている。本実施形態では、レーザーガスとしてフッ素とクリプトン、バッファガスとしてネオンが使用されている。フッ素は、フッ素供給ボンベ8からフッ素供給配管95を通じてレーザーチャンバ5に供給される。本明細書では、クリプトンとネオンを特に区別する必要がないときは、クリプトンおよびネオンを総称して希ガスと呼ぶ。
レーザーチャンバ5で使用された希ガスは、フッ素やフッ素化合物等の不純物が混入した状態でレーザーチャンバ5から排出される。
フッ素化合物除去装置20は、第1循環配管83に接続されており、第1循環配管83を通じて酸素除去装置23に連通している。酸素除去装置23は、第2循環配管85を通じてレーザーチャンバ5に連通している。第1循環配管83および第2循環配管85は、エキシマレーザー発振装置1と希ガス回収装置15との間で希ガスを循環させる希ガスの循環流路を形成する。
レーザーチャンバ5から排出された希ガスは、図1の矢印で示す方向に流れる。すなわち、レーザーチャンバ5から排出された希ガスは、希ガス排出管6を通ってフッ素化合物除去装置20に導かれる。希ガスに含まれるフッ素およびフッ素化合物はフッ素化合物除去装置20によって除去される。フッ素およびフッ素化合物が除去された希ガスは、フッ素化合物除去装置20から第1循環配管83を通って酸素除去装置23に導かれる。希ガス中に含まれる酸素は酸素除去装置23によって除去される。酸素が除去された希ガスは、酸素除去装置23から第2循環配管85を通ってレーザーチャンバ5に戻される。このように、フッ素、フッ素化合物、酸素などの不純物は、不純物除去装置であるフッ素化合物除去装置20および酸素除去装置23によって除去され、不純物が除去された希ガスがレーザーチャンバ5に戻される。
希ガス回収装置15は、フッ素化合物除去装置20と酸素除去装置23との間に配置された流入側開閉弁50と、酸素除去装置23とレーザーチャンバ5との間に配置された流出側開閉弁51とを備えている。
酸素除去装置23は、第1循環配管83に接続されており、第1循環配管83を通じてフッ素化合物除去装置20に連通している。酸素除去装置23は、さらに、第2循環配管85に接続されており、第2循環配管85を通じてレーザーチャンバ5に連通している。
流入側開閉弁50は第1循環配管83に取り付けられ、流出側開閉弁51は第2循環配管85に取り付けられている。
以下、レーザーチャンバ5から排出された希ガスの流れを説明する。レーザーチャンバ5から排出された希ガスは希ガス排出管6を通ってフッ素化合物除去装置20に導かれる。レーザーチャンバ5や希ガス排出管6等の構造上のわずかな隙間を通じて、大気が希ガス中に混入することがある。希ガスは、大気成分(O、COなど)、大気中に含まれる物質(HO,COなど)、フッ素(F)や、フッ素化合物が混入した状態で、フッ素化合物除去装置20に移送される。
希ガス中に含まれる不純物であるフッ素化合物とレーザー光発生に寄与するフッ素(F)は、フッ素化合物除去装置20によって除去される。具体的には、フッ素とレーザーチャンバ5の構成材料等との反応によって生成されたSiF、HF等のフッ素化合物、レーザーガスとしてのフッ素(F)、および大気中のCO、HOがフッ素化合物除去装置20によって除去される。フッ素およびフッ素化合物は、フッ素化合物除去装置20内のフッ素化合物処理剤(後述する)と反応し、除去される。大気混入成分としてのCOおよびHOは、フッ素化合物処理剤に吸着され、除去される。フッ素およびフッ素化合物が上述のフッ素化合物処理剤と反応する際、副生成物としてHOやOが生成される。副生成物としてのHOはそのままフッ素化合物処理剤に吸着され、除去される。
本実施形態では、フッ素化合物除去装置20は、エキシマレーザー発振装置1内に配置されている。有害ガスであるフッ素ガスやフッ素化合物ガスは、レーザーチャンバ5から排出された直後、速やかにフッ素化合物除去装置20によって除去される。フッ素(F)やフッ素化合物(HFなど)を、より早い段階で除去することにより、極めて反応性が高い有毒ガスの漏洩を防ぐことができる。
希ガスは、副生成物や大気混入成分としてのO、および大気混入成分としてのCOを含んだ状態でフッ素化合物除去装置20から排出され、第1循環配管83を通って酸素除去装置23に移送される。流入側開閉弁50は通常運転時は開かれている。上述のOおよびCOは、酸素除去装置23内の酸素処理剤(後述する)と反応し、除去される。OおよびCOが除去された希ガスは、酸素除去装置23から第2循環配管85を通ってレーザーチャンバ5に戻される。流出側開閉弁51は通常運転時は開かれている。
希ガス回収装置15は、第1循環配管83を流れる希ガスの一部をダクトに放出するリリーフ弁60をさらに備えている。リリーフ弁60は、流入側開閉弁50とフッ素化合物除去装置20との間を延びる第1循環配管83に接続されたベント配管81に取り付けられている。ベント配管81は、ダクトに連通している。
リリーフ弁60を開くと、第1循環配管83を流れる希ガスの一部がベント配管81を通ってダクトに放出される。
図2は、フッ素化合物除去装置20の模式図である。フッ素化合物除去装置20は、フッ素(F)やフッ素化合物(HFなど)を除去するフッ素化合物処理剤121と、フッ素化合物処理剤121を内部に保持するフッ素化合物反応槽125と、フッ素化合物反応槽125の開口部を閉じる蓋130と、フッ素化合物反応槽125内に希ガスを流入させる流入管131と、フッ素化合物反応槽125から希ガスを排出する排出管132と、流入管131に取り付けられた入口バルブ140と、排出管132に取り付けられた出口バルブ141を備えている。さらに、フッ素化合物除去装置20は、フッ素化合物処理剤121のフッ素化合物反応槽125からの流出を防ぐための上流側第1多孔板152、下流側第1多孔板155、上流側第2多孔板161、下流側第2多孔板162、入口多孔板151、および出口多孔板156を備えている。
フッ素化合物処理剤121は、アルカリ剤122と合成ゼオライト123の組み合わせから構成されている。さらに、フッ素化合物除去装置20は、アルカリ剤122と合成ゼオライト123の混合を防ぐための中間多孔板153を備えている。
流入管131および排出管132は、フッ素化合物反応槽125の内部に連通している。フッ素化合物処理剤121は、希ガスに混入したフッ素およびフッ素化合物に接触可能に、フッ素化合物反応槽125内に保持されている。フッ素化合物処理剤121は、希ガスに含まれる不純物と反応し、または不純物を吸着することによって、これら不純物を除去する不純物処理剤である。
上流側第1多孔板152および下流側第1多孔板155は、フッ素化合物処理剤121を挟むように配置されている。具体的には、上流側第1多孔板152は、希ガスの流れ方向に関してフッ素化合物処理剤121の上流側(以下、単に上流側という)に配置されており、下流側第1多孔板155は、希ガスの流れ方向に関してフッ素化合物処理剤121の下流側(以下、単に下流側という)に配置されている。
上流側第2多孔板161および下流側第2多孔板162は、上流側第1多孔板152および下流側第1多孔板155を挟むように配置されている。具体的には、上流側第2多孔板161は、上流側第1多孔板152の上流側に配置されており、下流側第2多孔板162は下流側第1多孔板155の下流側に配置されている。上流側第2多孔板161は、上流側第1多孔板152に接触しており、上流側第1多孔板152はフッ素化合物処理剤121に接触している。下流側第2多孔板162は下流側第1多孔板155に接触しており、下流側第1多孔板155はフッ素化合物処理剤121に接触している。上流側第1多孔板152および下流側第1多孔板155の目開きは、上流側第2多孔板161および下流側第2多孔板162の目開きよりも細かい。
蓋130は、フッ素化合物反応槽125の上流側に配置されている。蓋130には、希ガスをフッ素化合物反応槽125内に流入させるための流入口148が形成されている。流入管131は流入口148に接続されている。入口多孔板151は、流入口148を覆うように蓋130の下流側面に取り付けられている。フッ素化合物反応槽125の下流側端面には、フッ素化合物反応槽125から希ガスを排出するための排出口149が形成されている。排出管132は、排出口149に接続されている。出口多孔板156は、排出口149を覆うようにフッ素化合物反応槽125の下流側端面に取り付けられている。中間多孔板153はアルカリ剤122と合成ゼオライト123を仕切るように配置されている。入口多孔板151、出口多孔板156および中間多孔板153の目開きは、上流側第2多孔板161および下流側第2多孔板162の目開きよりも細かい。
上流側第1多孔板152、下流側第1多孔板155、上流側第2多孔板161、下流側第2多孔板162、入口多孔板151、および出口多孔板156を上述のように配置することで、フッ素化合物反応槽125からのフッ素化合物処理剤121の流出を防止することができる。その結果、フッ素化合物処理剤121の流出による装置の破損や上述した各配管の閉塞、不純物流出などを防止することができる。
フッ素化合物反応槽125は、その開口部に、外側に突出した環状の槽側フランジ127を有している。蓋130は、その縁部に、外側に突出した環状の蓋側フランジ137を有している。フッ素化合物除去装置20は、蓋130をフッ素化合物反応槽125の開口部に固定するための環状のフランジクランプ170と、シール部材129とをさらに備え、シール部材129は、槽側フランジ127と蓋側フランジ137との間に配置されている。槽側フランジ127および蓋側フランジ137はフランジクランプ170によって互いに締め付けられている。これにより、フッ素化合物除去装置20内を流れる、不純物を含む希ガスが蓋130とフッ素化合物反応槽125との間から漏洩することが防止される。本実施形態では、シール部材129は、フッ素ゴム製のOリングである。一実施形態では、シール部材129は、金属製の中空のOリングとしてもよい。
槽側フランジ127、蓋側フランジ137、およびフランジクランプ170は、フッ素化合物反応槽125の直径と同じか、またはフッ素化合物反応槽125の直径よりも小さい。特に、フランジクランプ170の外周面の直径は、フッ素化合物反応槽125の直径と同じか、またはフッ素化合物反応槽125の直径よりも小さい。このような構成によれば、フッ素化合物除去装置20の全体の幅が小さくなり、フッ素化合物除去装置20の小型化が達成される。結果として、フッ素化合物除去装置20をエキシマレーザー発振装置1内に配置することができる。
流入管131は、蓋130に接続されており、入口バルブ140は、流入管131の入口端部に取り付けられている。流入管131の出口端部は、入口多孔板151で覆われている。排出管132はフッ素化合物反応槽125の下流側端面に接続されており、出口バルブ141は排出管132の出口端部に取り付けられている。排出管132の入口端部は、出口多孔板156で覆われている。フッ素化合物処理剤121は、流入管131と排出管132との間に配置されている。本実施形態では、入口バルブ140および出口バルブ141は手動で開閉される手動弁である。
入口バルブ140は通常運転時には開かれている。レーザーチャンバ5から排出された希ガスは流入管131を通ってフッ素化合物反応槽125内に流入する。希ガスは図2の矢印で示す方向に流れる。フッ素化合物処理剤121は、アルカリ剤122と合成ゼオライト123の組み合わせから構成されている。アルカリ剤122は、合成ゼオライト123の上流側に配置されている。フッ素化合物反応槽125内に流入した希ガスは、まずアルカリ剤122に接触する。希ガスがアルカリ剤122に接触するとき、希ガス中に含まれるフッ素、フッ素化合物、およびCOがアルカリ剤122と反応し、除去される。フッ素、フッ素化合物、およびCOがアルカリ剤122と反応する際、副生成物としてHOおよびOが生成される。このHOおよびOは、不純物として希ガスに混入する。アルカリ剤122の例としてアルカリ土類金属の酸化物や水酸化物が挙げられる。
希ガスは、アルカリ剤122に接触した後、合成ゼオライト123に接触する。希ガスが合成ゼオライト123に接触するとき、希ガス中に含まれるHOが合成ゼオライト123に吸着され、除去される。このようにして、フッ素化合物除去装置20は、フッ素、フッ素化合物、CO、およびHOを除去することができる。本実施形態では、合成ゼオライト123とアルカリ剤122との体積比は、1:2である。
出口バルブ141は、通常運転時には開かれている。合成ゼオライト123に接触した後、希ガスは、フッ素化合物反応槽125から排出管132に流れ込み、フッ素化合物除去装置20から排出される。フッ素化合物除去装置20から排出された希ガスは、フッ素化合物等がフッ素化合物処理剤121と反応する際に生成されたOや、大気混入成分としてのO、COを含む希ガスである。
上述のようにフッ素、フッ素化合物等を上流側のアルカリ剤122で除去する際、副生成物としてHOが生成される。副生成物としてのHOは、下流側の合成ゼオライト123で除去される。しかしながら、アルカリ剤122と合成ゼオライト123が輸送等の振動などにより混合され、合成ゼオライト123がアルカリ剤122より上流側に移動した場合、除去すべき副生成物のHOがアルカリ剤122の下流側で除去できず、フッ素化合物除去装置20の処理性能が低下する。アルカリ剤122と合成ゼオライト123を仕切るように中間多孔板153を配置することで、アルカリ剤122と合成ゼオライト123の混合を防止することができる。その結果、上述したフッ素化合物除去装置20の処理性能の低下を防止することができる。
図3(a)は、上流側第1多孔板152を示す平面図であり、図3(b)は、上流側第2多孔板161を示す平面図である。一例として、上流側第1多孔板152は、ステンレス鋼からなる網目状の板である。一例として、上流側第2多孔板161は金属板に複数の孔を形成したパンチングメタルからなる。下流側第1多孔板155、入口多孔板151、出口多孔板156、および中間多孔板153は上流側第1多孔板152と同様の構成を有し、下流側第2多孔板162は上流側第2多孔板161と同様の構成を有する。
図4(a)は、フランジクランプ170の平面図であり、図4(b)は、フランジクランプ170の側面図である。フランジクランプ170は、槽側フランジ127および蓋側フランジ137の外周面に接触する環状のクランプリング171と、クランプリング171に連結されたボルト173と、ボルト173に螺合された二重ナット177,175を備えている。
クランプリング171は、その一部が切り欠いた環状の形状を有している。クランプリング171は、ボルト173が連結された第1湾曲部171Aと、二重ナット177,175が接触する第2湾曲部171Bと、第1湾曲部171Aおよび第2湾曲部171Bに連結された第3湾曲部171Cを備えている。第1湾曲部171Aは、第1ジョイント172Aによって第3湾曲部171Cの一端に回転可能に連結されている。第2湾曲部171Bは、第2ジョイント172Bによって第3湾曲部171Cの他端に回転可能に連結されている。本実施形態では、クランプリング171は、3つの湾曲部171A,171B,171Cに分割されているが、一実施形態では、クランプリング171は2つの湾曲部に分割されてもよいし、または4つ以上の湾曲部に分割されてもよい。
二重ナット177,175は、クランプリング171に接触する第1ナット177と、第1ナット177の端面に接触する第2ナット175から構成されている。ボルト173の端部は、クランプリング171の一方の端部171aに回転可能に連結されている。ボルト173は、クランプリング171の他方の端部171bに形成された凹部171cを通って延びている。端部171aおよび端部171bは隙間を介して対向している。第1ナット177は、くさび形状の接触面177aを有しており、このくさび形状の接触面177aがクランプリング171の凹部171cに接触する。
ボルト173に螺合された第1ナット177を締め付けると、クランプリング171は槽側フランジ127および蓋側フランジ137を強固に締め付ける。結果として、槽側フランジ127および蓋側フランジ137は互いに締め付けられる。第1ナット177の接触面177aはくさび形状を有しているので、フランジクランプ170との摩擦抵抗が向上し、第1ナット177が緩みにくい。さらに、第1ナット177に強く接触するまで第2ナット175を締め付けることにより、第1ナット177の緩み止めが増強されるとともに、スパナによる増し締めやトルク管理が容易となる。
このような二重ナット177,175の緩め止めの効果により、フッ素及びフッ素化合物を含んだ希ガスの漏洩を防止するとともに、フッ素化合物反応槽125の開口部や蓋130を小型化することができ、フッ素化合物除去装置20を小型化することができる。したがって、フッ素化合物除去装置20をエキシマレーザー発振装置1内に設置することができる。
図5は、酸素除去装置23の模式図である。酸素除去装置23は、酸素を除去する酸素処理剤181と、酸素処理剤181を内部に保持する酸素反応槽185と、酸素反応槽185の開口部を閉じる蓋190と、酸素反応槽185内に希ガスを流入させる流入管191と、酸素反応槽185から希ガスを排出する排出管192と、流入管191に取り付けられた入口バルブ200と、排出管192に取り付けられた出口バルブ201を備えている。さらに、酸素除去装置23は、酸素処理剤181の酸素反応槽185からの流出を防止するための上流側第1多孔板252、下流側第1多孔板255、上流側第2多孔板261、下流側第2多孔板262、入口多孔板251、および出口多孔板256を備えている。
流入管191および排出管192は、酸素反応槽185の内部に連通している。酸素処理剤181は、希ガスに混入した酸素に接触可能に、酸素反応槽185内に保持されている。酸素処理剤181は、希ガスに混入した不純物と反応し、不純物を除去する不純物処理剤である。
上流側第1多孔板252および下流側第1多孔板255は、酸素処理剤181を挟むように配置されている。具体的には、上流側第1多孔板252は、酸素処理剤181の上流側に配置されており、下流側第1多孔板255は、酸素処理剤181の下流側に配置されている。
上流側第2多孔板261および下流側第2多孔板262は、上流側第1多孔板252および下流側第1多孔板255を挟むように配置されている。具体的には、上流側第2多孔板261は、上流側第1多孔板252の上流側に配置されており、下流側第2多孔板262は下流側第1多孔板255の下流側に配置されている。
上流側第2多孔板261は、上流側第1多孔板252に接触しており、上流側第1多孔板252は酸素処理剤181に接触している。下流側第2多孔板262は下流側第1多孔板255に接触しており、下流側第1多孔板255は酸素処理剤181に接触している。上流側第1多孔板252および下流側第1多孔板255の目開きは、上流側第2多孔板261および下流側第2多孔板262の目開きよりも細かい。
蓋190は、酸素反応槽185の上流側に配置されている。蓋190には、希ガスを酸素反応槽185内に流入させるための流入口248が形成されている。流入管191は流入口248に接続されている。入口多孔板251は、流入口248を覆うように蓋190の下流側面に取り付けられている。酸素反応槽185の下流側端面には、酸素反応槽185から希ガスを排出するための排出口249が形成されている。排出管192は、排出口249に接続されている。出口多孔板256は、排出口249を覆うように酸素反応槽185の端面に取り付けられている。入口多孔板251および出口多孔板256の目開きは、上流側第2多孔板261および下流側第2多孔板262の目開きよりも細かい。
一例として、上流側第1多孔板252は、ステンレス鋼からなる網目状の板である。一例として、上流側第2多孔板261は金属板に複数の孔を形成したパンチングメタルからなる。下流側第1多孔板255、入口多孔板251、および出口多孔板256は上流側第1多孔板252と同様の構成を有し、下流側第2多孔板262は上流側第2多孔板261と同様の構成を有する。
一実施形態では、上流側第1多孔板252、下流側第1多孔板255、入口多孔板251、および出口多孔板256は、図3(a)に示す上流側第1多孔板152と同様の構成を有し、上流側第2多孔板261および下流側第2多孔板262は、図3(b)に示す上流側第2多孔板161と同様の構成を有する。
上流側第1多孔板252、下流側第1多孔板255、上流側第2多孔板261、下流側第2多孔板262、入口多孔板251、および出口多孔板256を上述のように配置することで、酸素反応槽185からの酸素処理剤181の流出を防止することができる。その結果、酸素処理剤181の流出による装置の破損や上述した各配管の閉塞、不純物流出などを防止することができる。
酸素反応槽185は、その開口部に蓋190と接続するためのフランジ187を有している。蓋190は、酸素反応槽185の上流側に配置されている。蓋190とフランジ187は、複数のボルト193および複数のナット195によって締め付けられている。酸素除去装置23は、シール部材197をさらに備え、シール部材197は、蓋190とフランジ187との間に配置されている。シール部材197によって酸素除去装置23内を流れる希ガスが蓋190とフランジ187との間から漏洩することが防止される。本実施形態では、シール部材197は、フッ素ゴム製のOリングである。一実施形態では、シール部材197は、金属製の中空のOリングとしてもよい。
流入管191は、蓋190に接続されており、入口バルブ200は、流入管191の入口端部に取り付けられている。流入管191の出口端部は、入口多孔板251で覆われている。排出管192は酸素反応槽185の端面に接続されており、出口バルブ201は排出管192の出口端部に取りつけられている。排出管192の入口端部は、出口多孔板256で覆われている。酸素処理剤181は、流入管191と排出管192との間に配置されている。本実施形態では、入口バルブ200および出口バルブ201は手動で開閉される手動弁である。
入口バルブ200は通常運転時には開かれている。フッ素化合物除去装置20から排出された希ガスは流入管191を通って酸素反応槽185内に流入し、酸素処理剤181に接触する。希ガスは図5の矢印で示す方向に流れる。希ガスが酸素処理剤181に接触するとき、希ガス中に含まれるO、COが酸素処理剤181と反応し、除去される。本実施形態では、酸素処理剤181は、予め還元処理された還元銅である。一実施形態では、酸素処理剤181は、予め還元処理された還元ニッケルとしてもよい。
このようにして、酸素除去装置23は、希ガスに混入したO、COを完全に除去することができる。一例として、酸素反応槽185の材料はステンレス鋼としてもよい。出口バルブ201は、通常運転時には開かれている。酸素処理剤181に接触した後、希ガスは、酸素反応槽185から排出管192に流れ込み、酸素除去装置23から排出される。
次に、不純物除去装置の製造方法について、図6に示すフローチャートに沿って説明する。以下、フッ素化合物処理剤121と酸素処理剤181を特に区別する必要がないときは、フッ素化合物処理剤121および酸素処理剤181を総称して不純物処理剤と呼ぶ。
最初に不純物除去装置内に不純物処理剤を充填する(ステップ1)。フッ素化合物除去装置20においては、不純物処理剤としてのアルカリ剤122がフッ素化合物反応槽125内の上流側に配置され、不純物処理剤としての合成ゼオライト123がフッ素化合物反応槽125内の下流側に配置される。本実施形態では、合成ゼオライト123とアルカリ剤122との体積比は1:2である。
酸素除去装置23においては、不純物処理剤としての酸素処理剤181は予め還元処理された還元銅である。還元銅は次のようにして製作される。まず、銅(Cu)の酸化物が酸素除去装置23内に充填される。銅の酸化物の一例として、CuOとZnOとの複合酸化物が挙げられる。銅の酸化物は、加熱されながら還元ガスによって銅に還元される。このようにして、酸素除去装置23は還元銅で満たされる。本実施形態では、還元ガスとして水素ガス(H)が使用され、還元温度は、70℃以上である。
一実施形態では、酸素処理剤181は予め還元処理された還元ニッケルとしてもよい。この場合、最初にニッケルの酸化物が酸素除去装置23内に充填される。ニッケルの酸化物は、加熱されながら還元ガスによってニッケルに還元される。このようにして、酸素除去装置23は還元ニッケルで満たされる。
不純物処理剤の充填が完了したら、不純物除去装置内にパージガスを導入し、不純物除去装置内の大気をパージガスに置換する(ステップ2)。本実施形態では、パージガスとしてヘリウムガス(He)を導入する。ヘリウムガスは不活性ガスであるので、不純物処理剤とは反応せず、不純物処理剤の消耗を防ぐことができる。パージガスは、大気圧よりも高い圧力で導入される。一例として、導入されるパージガスは0.3MPa(ゲージ圧力)の圧力を有する。不純物除去装置内の大気がパージガスで置換された後、入口バルブ(図2の符号140,図5の符号200)および出口バルブ(図2の符号141,図5の符号201)を閉じ、不純物除去装置の内部を密閉する。これにより、パージガスは不純物除去装置内に封入される。
次に、ガスリーク検出器を使用して不純物除去装置の気密試験を行い、パージガスの漏洩がないかを確認する(ステップ3)。本実施形態では、パージガスとしてヘリウムガスを使用しているので、ガスリーク検出器としてヘリウムリーク検出器が使用される。
次に、不純物除去装置からパージガスを排出し、不純物除去装置内を真空にする(ステップ4)。図7は、不純物除去装置内を真空にする方法を示す模式図である。図7では、フッ素化合物除去装置20内を真空にする方法を示すが、酸素除去装置23においても、同様の方法で酸素除去装置23内を真空にすることができる。
一端に真空ポンプ272が接続された真空配管285の他端を入口バルブ140に接続する。フッ素化合物除去装置20の内部は真空配管285を通じて真空ポンプ272に連通する。真空配管285には圧力計290および真空計292が接続されている。真空ポンプ272を起動させた後、入口バルブ140を徐々に開くことによって、フッ素化合物除去装置20内の圧力が下がる。真空配管285およびフッ素化合物除去装置20内の圧力は圧力計290によって測定される。真空配管285およびフッ素化合物除去装置20内の圧力が大気圧になったとき、真空計バルブ295を開く。パージガスは真空ポンプ272によってフッ素化合物除去装置20から排出され、フッ素化合物除去装置20内が真空になる。真空配管285およびフッ素化合物除去装置20内の圧力(負圧)は真空計292によって測定される。
本実施形態では、不純物除去装置内の真空引きは、不純物除去装置内の圧力が100Pa以下になるまで行う。不純物除去装置内の不純物処理剤は、充填される際大気に曝されるので、大気成分(O、CO、Nなど)や、大気中に存在するHOなどからなる大気混入成分(不純物)を吸着する。不純物除去装置内を真空引きすることにより、不純物処理剤から大気を取り除き、大気混入成分を不純物処理剤から離脱させることができる。
ステップ2~ステップ4を行うことにより、不純物除去装置から大気を排出し、不純物である大気混入成分を不純物除去装置から除去することができる。ステップ2およびステップ4は繰り返してもよい。ステップ2およびステップ4を繰り返すことにより、不純物除去装置内の不純物除去を確実とすることができる。
不純物除去装置からパージガスを排出した後、不純物除去装置内に再度パージガスを導入する(ステップ5)。本ステップにおいても、パージガスは、大気圧よりも高い圧力で導入される。一例として、導入されるパージガスは0.3MPa(ゲージ圧力)の圧力を有する。不純物除去装置内にパージガスを充填した後、不純物除去装置を密閉する(ステップ6)。具体的には、入口バルブ(図2の符号140,図5の符号200)および出口バルブ(図2の符号141,図5の符号201)を閉じる。不純物除去装置内の空間はパージガスで満たされる。その後、再び気密試験を行う(ステップ7)。大気圧よりも高い圧力のパージガスが不純物除去装置内に封入されるので、不純物除去装置の保管または輸送の際に、大気が不純物除去装置内に侵入することを防止することができる。
次に、酸素除去装置23の立ち上げ方法について説明する。図8は、酸素除去装置23の立ち上げ方法を示すフローチャートであり、図9は、酸素除去装置23の立ち上げ時の希ガス回収装置15を示す模式図である。ステップ1では、大気圧よりも高い圧力を有するパージガスが封入された酸素除去装置23を用意する。この酸素除去装置23内の大気は、パージガスで置換されており、酸素除去装置23内の空間はパージガスで満たされている。次に、希ガス回収装置15の流入側開閉弁50および流出側開閉弁51を閉じる(ステップ2)。
その後、流入側開閉弁50と流出側開閉弁51の間に酸素除去装置23を設置する(ステップ3)。酸素除去装置23の入口バルブ200(図5参照)は、流入側開閉弁50と流出側開閉弁51の間の第1循環配管83に接続される。酸素除去装置23の出口バルブ201(図5参照)は、流入側開閉弁50と流出側開閉弁51の間の第2循環配管85に接続される。この酸素除去装置23には、大気圧よりも高い圧力のパージガス(ヘリウム)が封入されている。酸素除去装置23の設置が完了したら、酸素除去装置23の入口バルブ200および出口バルブ201(図5参照)を開く。
次に、酸素除去装置23からパージガスを排出し、かつ第1循環配管83から大気を排出し、酸素除去装置23内および第1循環配管83内を真空にする(ステップ4)。このステップ4では、一端に真空ポンプ272が接続された真空配管285の他端を第1循環配管83に接続する。真空配管285と第1循環配管83との接続点は、流入側開閉弁50と流出側開閉弁51の間である。酸素除去装置23は、第1循環配管83および真空配管285を通じて真空ポンプ272に連通する。真空ポンプ272を駆動し、真空配管285に接続された真空弁273を開くと、真空配管285を通じて酸素除去装置23からパージガスが排出され、第1循環配管83から大気が排出される。このようにして、酸素除去装置23内および第1循環配管83内が真空になる。
次に、第1循環配管83および酸素除去装置23内にパージガスを導入する。本実施形態では、パージガスとしてヘリウムガス(He)を導入する(ステップ5)。このステップ5では、一端にパージガス供給源301が接続されたパージガス導入配管305の他端を第1循環配管83に接続する。パージガス導入配管305と第1循環配管83との接続点は、流入側開閉弁50と流出側開閉弁51の間である。酸素除去装置23および第1循環配管83は、パージガス導入配管305を通じてパージガス供給源301に連通する。パージガス導入配管305に接続されたパージガス導入弁302を開くと、パージガスはパージガス導入配管305を通じてパージガス供給源301から第1循環配管83および酸素除去装置23内に導入される。パージガスは、大気圧よりも高い圧力で導入される。一例として、パージガスは0.3MPa(ゲージ圧力)の圧力で導入される。ステップ4とステップ5は繰り返し行ってもよい。
次に、ガスリーク検出器を使用して酸素除去装置23の気密試験を行い、パージガスの漏洩がないかを確認する(ステップ6)。本実施形態では、パージガスとしてヘリウムガスを使用しているので、ガスリーク検出器としてヘリウムリーク検出器が使用される。
次に、酸素除去装置23および第1循環配管83からパージガスを排出し、酸素除去装置23内および第1循環配管83内を真空にする(ステップ7)。特に説明しないステップ7の動作は、上記ステップ4と同じであるのでその重複する説明を省略する。
ステップ7の後、酸素除去装置23内および第1循環配管83内に希ガスを導入する(ステップ8)。具体的には、一端に希ガス供給源401が接続された希ガス導入配管405の他端を第1循環配管83に接続する。希ガス導入配管405と第1循環配管83との接続点は、流入側開閉弁50と流出側開閉弁51の間である。酸素除去装置23および第1循環配管83は、希ガス導入配管405を通じて希ガス供給源401に連通する。希ガス導入配管405に接続された希ガス導入弁402を開くと、希ガスは希ガス導入配管405を通じて希ガス供給源401から第1循環配管83および酸素除去装置23内に導入される。これにより、酸素除去装置23の設置および立ち上げの際に大気が酸素除去装置23および第1循環配管83内に侵入することを防止することができる。
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
1 エキシマレーザー発振装置
5 レーザーチャンバ
6 希ガス排出管
8 フッ素供給ボンベ
15 希ガス回収装置
20 フッ素化合物除去装置
23 酸素除去装置
50 流入側開閉弁
51 流出側開閉弁
60 リリーフ弁
81 ベント配管
83 第1循環配管
85 第2循環配管
95 フッ素供給配管
121 フッ素化合物処理剤
122 アルカリ剤
123 合成ゼオライト
125 フッ素化合物反応槽
127 槽側フランジ
129 シール部材
130 蓋
131 流入管
132 排出管
137 蓋側フランジ
140 入口バルブ
141 出口バルブ
148 流入口
149 排出口
151 入口多孔板
152 上流側第1多孔板
153 中間多孔板
155 下流側第1多孔板
156 出口多孔板
161 上流側第2多孔板
162 下流側第2多孔板
170 フランジクランプ
171 クランプリング
173 ボルト
175 第2ナット
177 第1ナット
181 酸素処理剤
185 酸素反応槽
187 フランジ
190 蓋
191 流入管
192 排出管
193 ボルト
195 ナット
197 シール部材
200 入口バルブ
201 出口バルブ
248 流入口
249 排出口
251 入口多孔板
252 上流側第1多孔板
255 下流側第1多孔板
256 出口多孔板
261 上流側第2多孔板
262 下流側第2多孔板
272 真空ポンプ
273 真空弁
285 真空配管
290 圧力計
292 真空計
295 真空計バルブ
301 パージガス供給源
302 パージガス導入弁
305 パージガス導入配管
401 希ガス供給源
402 希ガス導入弁
405 希ガス導入配管

Claims (6)

  1. エキシマレーザー発振装置で使用された希ガスに混入したフッ素およびフッ素化合物を除去するフッ素化合物除去装置であって、
    前記フッ素および前記フッ素化合物を除去するためのフッ素化合物処理剤と、
    前記フッ素化合物処理剤を保持するフッ素化合物反応槽と、
    前記フッ素化合物処理剤を挟むように配置された上流側第1多孔板および下流側第1多孔板と、
    前記上流側第1多孔板および前記下流側第1多孔板を挟むように配置された上流側第2多孔板および下流側第2多孔板と、
    前記フッ素化合物反応槽の内部に連通する流入管および排出管と、
    前記流入管および前記排出管にそれぞれ取り付けられた入口バルブおよび出口バルブと、
    入口多孔板、出口多孔板、中間多孔板を備え、
    前記フッ素化合物処理剤は、アルカリ剤と合成ゼオライトの組み合せであり、前記アルカリ剤は、前記希ガスの流れ方向に関して前記合成ゼオライトの上流側に配置され、
    前記流入管の出口端部は、前記入口多孔板で覆われており、
    前記排出管の入口端部は、前記出口多孔板で覆われており、
    前記中間多孔板は前記アルカリ剤と前記合成ゼオライトを仕切るように配置されており、
    前記上流側第1多孔板前記下流側第1多孔板、前記入口多孔板、前記出口多孔板、および前記中間多孔板の目開きは、前記上流側第2多孔板および前記下流側第2多孔板の目開きよりも細かい、フッ素化合物除去装置。
  2. 前記フッ素化合物除去装置は、前記フッ素化合物反応槽の開口部を閉じる蓋と、前記蓋を前記フッ素化合物反応槽の開口部に固定する環状のフランジクランプをさらに備えており、
    前記フッ素化合物反応槽は、前記開口部に、外側に突出した環状の槽側フランジを有し、
    前記蓋は、その縁部に、外側に突出した環状の蓋側フランジを有し、
    前記槽側フランジおよび前記蓋側フランジは、前記フランジクランプによって互いに締め付けられている、請求項1に記載のフッ素化合物除去装置。
  3. 前記槽側フランジ、前記蓋側フランジ、および前記フランジクランプの直径は、前記フッ素化合物反応槽の直径と同じか、または前記フッ素化合物反応槽の直径よりも小さい、請求項2に記載のフッ素化合物除去装置。
  4. 前記フランジクランプは、
    一部が切り欠いた環状のクランプリングと、
    前記クランプリングの一端に連結されたボルトと、
    前記クランプリングの他端に接触し、かつ前記ボルトに螺合された二重ナットを備えている、請求項2または3に記載のフッ素化合物除去装置。
  5. 前記二重ナットは、前記クランプリングの他端に接触するくさび形状の接触面を有する第1ナットと、前記第1ナットに接触する第2ナットを備えている、請求項4に記載のフッ素化合物除去装置。
  6. エキシマレーザー発振装置で使用された希ガスに混入した酸素を除去する酸素除去装置であって、
    前記酸素を除去するための酸素処理剤と、
    前記酸素処理剤を保持する酸素反応槽と、
    前記酸素処理剤を挟むように配置された上流側第1多孔板および下流側第1多孔板と、
    前記上流側第1多孔板および前記下流側第1多孔板を挟むように配置された上流側第2多孔板および下流側第2多孔板と、
    前記酸素反応槽の内部に連通する流入管および排出管と、
    前記流入管および前記排出管にそれぞれ取り付けられた入口バルブおよび出口バルブと、
    入口多孔板、出口多孔板を備え、
    前記流入管の出口端部は、前記入口多孔板で覆われており、
    前記排出管の入口端部は、前記出口多孔板で覆われており、
    前記上流側第1多孔板前記下流側第1多孔板、前記入口多孔板、および前記出口多孔板の目開きは、前記上流側第2多孔板および前記下流側第2多孔板の目開きよりも細かい、酸素除去装置。
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