JP7082134B2 - イオン組成物およびそれらの関連用途 - Google Patents
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Description
のカチオン性化合物を含む。この実施形態の一形態において、本組成物は、以下の構造:
のカチオン性化合物を含む組成物によって貼り合わされる第1基材と第2基材とを含む。
のカチオン性化合物を含む組成物で第1基材を第2基材に貼着することを伴う。
のカチオン性イミダゾリウム化合物を含む。
5μlに設定したマイクロピペットを使って、リファレンスCE-1(1-エチル-3-メチル-イミダゾリウム、Sigma Aldrich、ミズーリ州セントルイス)の第1アリコート試料および第2アリコート試料ならびに表2において特定する各実験例の第1アリコート試料および第2アリコート試料を、50nmアルミニウムフィルム(東レフィルム加工、日本国東京)上に、間隔をあけて置いた。調製済みフィルムを、85℃および相対湿度(RH)85%に設定したベンチトップ型恒温恒湿器(ESPEC North America、米国ミシガン州ハドソンビル、Criterion Temperature & Humidity Benchtop Model BTL-433)に入れ、選択された時間で(最初は1時間ごと)定期的にチェックした。色紙および/または光源を調整済みフィルムの背後に置き、各アリコート付着物のスポットにおける全穿孔のしるしについて、目視検査した。全穿孔が観察された場合は、その時間を記録し、試料を腐食性物品と表示した。結果を下記表2に示す。
窒素ガス注入口を装備する冷却器に取付けられた撹拌フラスコに、95質量部のn-ブチルアクリレート、5質量部のアクリル酸および125質量部の酢酸エチルを投入した。反応系から酸素を除去するために約1時間にわたって窒素ガスを導入しながら、その混合物を室温で撹拌した。0.2質量部のアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を加え(これは、その結果生じる混合物の温度を約63°±2℃まで上昇させた)、重合のために約5~6時間混合/撹拌した。反応停止後に、約30%の固形分を有するアクリルポリマー含有溶液が得られた。このポリマー溶液(P1)の見掛けの分子量は約800,000と決定され、約-50℃のガラス転移温度を有した。
実施例20に記載のポリマー溶液を表3において特定する組成物のそれぞれと混合して電気的にデボンディング可能な粘着剤組成物を得ることによって、粘着シートを調製した。調製された組成物を表面処理されたPETセパレータ(剥離ライナー)(MR38、三菱樹脂製、日本)上に被覆/沈着させて、厚さ約150μmの粘着複合材層を形成させた。次に、その塗膜を130℃で約3分間加熱乾燥してから、50℃で24時間エージングして、約50μmの厚さを有する粘着剤層/シートを得ることで、粘着剤層/シートを得た。PET剥離ライナーを塗膜と整列させてから、50℃で約24時間エージングすることで、約50μmの厚さを有する粘着剤層/シートを得た。
市販の洗浄済みスライドガラス(3×1インチ)を粘着剤コーティングまたは粘着剤層用の基材として使用した。スライドガラス基材をアセトン(Sigma Aldrich、米国ミズーリ州セントルイス)およびイソプロピルアルコール(Aldrich)でさらに洗浄してから、乾燥した。スラリーの粘度を調整するために適切な量の酢酸エチルを加えてから、膜厚調整可能なブレードコーター(BYK Bardnerフィルムキャスティングナイフ)で、洗浄済みガラス基材上にスラリーをキャストした。次に、そのキャストテープを、予熱した乾燥器中、130℃で約3分間硬化させることで、基材上に乾燥コーティングが得られた。PET剥離ライナーを被覆ガラスと整列させて、硬化した粘着剤被覆ガラス基材に適用した。次に、その剥離ライナー重層粘着剤被覆ガラス基材を約50℃で約24時間エージング/乾燥し、必要になるまで周囲条件下で保管した。
粘着剤組成物の電気的デボンディングまたは電気的剥離に関する試験は、JP2015-228951および/またはJP2015-204998に記載されているように、そしてまた図3の装置300に示されているように行った。
Claims (10)
- 前記カチオン性化合物が前記一般式(84A)で表される、請求項3に記載の組成物。
- 前記カチオン性化合物が前記一般式(87A)で表される、請求項3に記載の組成物。
- アクリルポリマーをさらに含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の組成物。
- 第1基材、第2基材、および第1基材と第2基材の間に配置された請求項1~6のいずれか一項に記載の組成物を含み、第1基材と第2基材とが前記組成物によって貼り合わされる装置。
- 前記第1基材が導電性表面を含み、前記第2基材が導電性表面を含み、前記組成物が導電性表面と接触して配置される、請求項7に記載の装置。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の組成物を使って第1基材を第2基材に貼着することを含む方法。
- 前記第1基材と前記第2基材の間に電位を印加することおよび前記第1基材を前記第2基材から分離することをさらに含む、請求項9に記載の方法。
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