JP7070550B2 - 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用の複層フィルム、並びに、これを含む偏光板、反射防止フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置用の複層フィルム、並びに、これを含む偏光板、反射防止フィルム及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。

有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、適宜「有機ＥＬ表示装置」ということがある。）においては、その発光層及びその周辺の層の劣化を防止するため、バリア層を備えるバリアフィルムが設けられることがある。このバリアフィルムは、通常、基材層と、この基材層上に設けられたバリア層とを含む複層フィルムである（特許文献１参照）。

また、タッチパネル等の入出力装置を備えた有機ＥＬ表示装置には、入出力用の電極層等の導電層を備える導電性フィルムが設けられることがある。このような導電性フィルムは、通常、基材層と、この基材層上に設けられた導電層とを備える複層フィルムである（特許文献２参照）。

特開２０１１－２０１０４３号公報 国際公開第２０１６／０６７８９３号

前記のバリアフィルム及び導電性フィルム等の複層フィルムでは、基材層として、重合体を含む樹脂層が用いられることが多い。しかし、樹脂層を基材層として含む複層フィルムは、耐溶剤性及び耐油脂性に劣ることがあった。

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、耐溶剤性及び耐油脂性に優れ、バリア層及び導電層を備える有機ＥＬ表示装置用の複層フィルム；この複層フィルムを含む偏光板、反射防止フィルム及び有機ＥＬ表示装置；を提供することを目的とする。

〔１〕 結晶性重合体を含む少なくとも１層の基材層と、バリア層と、導電層とを備え、
前記バリア層及び前記導電層の少なくとも一方が、前記基材層に直接に接している、有機エレクトロルミネッセンス表示装置用の複層フィルム。
〔２〕 前記バリア層及び前記導電層の両方が、前記基材層に直接に接している、〔１〕記載の複層フィルム。
〔３〕 前記結晶性重合体の融点が、２５０℃以上である、〔１〕又は〔２〕記載の複層フィルム。
〔４〕 前記結晶性重合体が、脂環式構造を含有する、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔５〕 前記結晶性重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔６〕 前記結晶性重合体が、正の固有複屈折値を有する、〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔７〕 前記複層フィルムが、前記バリア層として、１層以上の無機バリア層を含む、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔８〕 前記複層フィルムの水蒸気透過率が、０．０１ｇ／（ｍ^２・日）以下である、〔１〕～〔７〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔９〕 前記複層フィルムが、前記導電層として、１層以上の有機導電層を含む、〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔１０〕 前記有機導電層が、ポリエチレンジオキシチオフェンを含む、〔９〕記載の複層フィルム。
〔１１〕 前記複層フィルムが、前記導電層として、１層以上の無機導電層を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔１２〕 前記無機導電層が、Ａｇ、Ｃｕ、ＩＴＯ及び金属ナノワイヤからなる群より選ばれる少なくとも１種類を含む、〔１１〕記載の複層フィルム。
〔１３〕 前記基材層を１５０℃で１時間加熱した場合の、前記基材層のフィルム面内の熱寸法変化率の絶対値が、１％以下である、〔１〕～〔１２〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔１４〕 前記複層フィルムが、前記基材層として、温度２３℃測定波長５９０ｎｍでの面内レターデーションＲｅが１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である高Ｒｅ基材層を有し、
前記高Ｒｅ基材層の光弾性係数の絶対値が、２．０×１０^－１１Ｐａ^－１以下である、〔１〕～〔１３〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔１５〕 前記複層フィルムが、長尺の形状を有し、
前記高Ｒｅ基材層の遅相軸が、前記複層フィルムの長尺方向に対して、斜め方向にある、〔１４〕記載の複層フィルム。
〔１６〕 前記高Ｒｅ基材層の複屈折Δｎが、０．００１０以上である、〔１４〕又は〔１５〕記載の複層フィルム。
〔１７〕 前記複層フィルムが、前記基材層として、温度２３℃測定波長５９０ｎｍでの面内レターデーションＲｅが１００ｎｍ未満である低Ｒｅ基材層を有し、
前記低Ｒｅ基材層の光弾性係数の絶対値が、２．０×１０^－１１Ｐａ^－１以下である、〔１〕～〔１６〕のいずれか一項に記載の複層フィルム。
〔１８〕 前記複層フィルムが、長尺の形状を有し、
前記複層フィルムが、長尺の１／４波長フィルム層を備え、
前記１／４波長フィルム層の遅相軸が、前記複層フィルムの長尺方向に対して、斜め方向にある、〔１７〕記載の複層フィルム。
〔１９〕 〔１〕～〔１８〕のいずれか一項に記載の複層フィルムと、直線偏光フィルムとを備える、偏光板。
〔２０〕 前記複層フィルムが、前記直線偏光フィルムの保護層として機能する、〔１９〕記載の偏光板。
〔２１〕 前記複層フィルムが、前記基材層として、１／４波長の面内レターデーションを有するλ／４基材層を有し、
前記偏光板が、前記直線偏光フィルムと、前記導電層と、前記λ／４基材層と、前記バリア層と、をこの順に備え、
前記直線偏光フィルムの偏光透過軸と前記λ／４基材層の遅相軸とがなす角度が、３５°以上５５°以下である、〔１９〕又は〔２０〕記載の偏光板。
〔２２〕 前記複層フィルムが、前記基材層として、１／４波長の面内レターデーションを有するλ／４基材層、及び、１／２波長の面内レターデーションを有するλ／２基材層を有し、
前記偏光板が、前記直線偏光フィルムと、前記λ／２基材層と、前記導電層と、前記λ／４基材層と、前記バリア層と、をこの順に備え、
前記直線偏光フィルムの偏光透過軸と前記λ／２基材層の遅相軸とがなす角度が、１０°以上２０°以下であるか、又は、７０°以上８０°以下であり、
λ／２基材層の遅相軸とλ／４基材層の遅相軸とがなす角度が、５５°以上６５°以下である、〔１９〕又は〔２０〕記載の偏光板。
〔２３〕 前記λ／２基材層と前記導電層とが、直接に接し、且つ
前記λ／４基材層と前記バリア層とが、直接に接する、〔２２〕記載の偏光板。
〔２４〕 前記λ／４基材層と前記導電層とが、直接に接し、且つ
前記λ／４基材層と前記バリア層とが、直接に接する、〔２２〕又は〔２３〕記載の偏光板。
〔２５〕 前記複層フィルムが、前記基材層として、１／４波長の面内レターデーションを有するλ／４基材層、及び、１／２波長の面内レターデーションを有するλ／２基材層を有し、
前記偏光板が、前記直線偏光フィルムと、前記導電層と、前記λ／２基材層と、前記バリア層と、前記λ／４基材層と、をこの順に備え、
前記直線偏光フィルムの偏光透過軸と前記λ／２基材層の遅相軸とがなす角度が、１０°以上２０°以下であるか、又は、７０°以上８０°以下であり、
前記λ／２基材層の遅相軸と前記λ／４基材層の遅相軸とがなす角度が、５５°以上６５°以下である、〔１９〕又は〔２０〕記載の偏光板。
〔２６〕 前記λ／２基材層と前記導電層とが、直接に接し、且つ
前記λ／４基材層と前記バリア層とが、直接に接する、〔２５〕記載の偏光板。
〔２７〕 前記λ／２基材層と前記導電層とが、直接に接し、且つ
前記λ／２基材層と前記バリア層とが、直接に接する、〔２５〕又は〔２６〕記載の偏光板。
〔２８〕 前記複層フィルムが、前記基材層として、１／４波長の面内レターデーションを有するλ／４基材層、及び、１／２波長の面内レターデーションを有するλ／２基材層を有し、
前記偏光板が、前記直線偏光フィルムと、前記導電層と、前記λ／２基材層と、前記λ／４基材層と、前記バリア層と、をこの順に備え、
前記直線偏光フィルムの偏光透過軸と前記λ／２基材層の遅相軸とがなす角度が、１０°以上２０°以下であるか、又は、７０°以上８０°以下であり、
前記λ／２基材層の遅相軸と前記λ／４基材層の遅相軸とがなす角度が、５５°以上６５°以下である、〔１９〕又は〔２０〕記載の偏光板。
〔２９〕 前記複層フィルムが、前記導電層として、第一導電層と、第二導電層とを有する、〔１９〕又は〔２０〕記載の偏光板。
〔３０〕 前記複層フィルムが、前記基材層として、１／４波長の面内レターデーションを有するλ／４基材層、及び、１／２波長の面内レターデーションを有するλ／２基材層を有し、
前記偏光板が、前記直線偏光フィルムと、前記第一導電層と、前記λ／２基材層と、前記第二導電層と、前記λ／４基材層と、前記バリア層と、をこの順に備え、
前記直線偏光フィルムの偏光透過軸と前記λ／２基材層の遅相軸とがなす角度が、１０°以上２０°以下であるか、又は、７０°以上８０°以下であり、
前記λ／２基材層の遅相軸と前記λ／４基材層の遅相軸とがなす角度が、５５°以上６５°以下である、〔２９〕記載の偏光板。
〔３１〕 前記λ／２基材層と前記第一導電層とが、直接に接し、
前記λ／４基材層と前記第二導電層とが、直接に接し、且つ
前記λ／４基材層と前記バリア層とが、直接に接する、〔３０〕記載の偏光板。
〔３２〕 前記λ／２基材層と前記第一導電層とが、直接に接し、
前記λ／２基材層と前記第二導電層とが、直接に接し、且つ
前記λ／４基材層と前記バリア層とが、直接に接する、〔３０〕又は〔３１〕記載の偏光板。
〔３３〕 前記偏光板が、長尺の形状を有し、
前記直線偏光フィルムの偏光透過軸が、前記偏光板の長尺方向に対して、平行であり、
前記λ／２基材層又は前記λ／４基材層の遅相軸が、前記偏光板の長尺方向に対して、斜め方向にある、〔２２〕～〔２８〕及び〔３０〕～〔３２〕のいずれか一項に記載の偏光板。
〔３４〕 〔１９〕～〔３３〕のいずれか一項に記載の偏光板を含む反射防止フィルムであって、
入射角０°での反射率Ｒ_０と、方位角０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}との比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}が、０．９５以上１．０５以下であり、
入射角０°での反射率Ｒ_０と、方位角１８０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}との比Ｒ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}が、０．９５以上１．０５以下である、反射防止フィルム。
〔３５〕 〔１９〕～〔３３〕のいずれか一項に記載の偏光板を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
〔３６〕 樹脂で形成されたカバー層を備える、〔３５〕記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。

本発明によれば、耐溶剤性及び耐油脂性に優れ、バリア層及び導電層を備える有機ＥＬ表示装置用の複層フィルム；この複層フィルムを含む偏光板、反射防止フィルム及び有機ＥＬ表示装置；を提供できる。

図１は、本発明の第一実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第二実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の第三実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の第四実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の第五実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図６は、本発明の第六実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図７は、本発明の第七実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図８は、本発明の第八実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図９は、本発明の第九実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図１０は、本発明の第十実施形態としての偏光板を模式的に示す断面図である。 図１１は、本発明の実施例及び比較例で用いた治具を模式的に示す斜視図である。 図１２は、図１１に示した治具にフィルム片を密着させた様子を模式的に示す正面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、層の面内レターデーションＲｅは、別に断らない限り、「Ｒｅ＝（ｎｘ－ｎｙ）×ｄ」で表される値である。また、層の厚み方向のレターデーションＲｔｈは、別に断らない限り、「Ｒｔｈ＝［｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２｝－ｎｚ］×ｄ」で表される値である。さらに、層の複屈折Δｎは、別に断らない限り、「Δｎ＝ｎｘ－ｎｙ」で表される値である。ここで、ｎｘは、層の厚み方向に垂直な方向（面内方向）であって最大の屈折率を与える方向の屈折率を表す。ｎｙは、層の前記面内方向であってｎｘの方向に垂直な方向の屈折率を表す。ｎｚは、層の厚み方向の屈折率を表す。ｄは、層の厚みを表す。別に断らない限り、測定温度は２３℃であり、測定波長は５９０ｎｍである。

以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。長さの上限に特段の制限は無いが、通常、幅に対して１０万倍以下である。

以下の説明において、長尺のフィルムの長手方向は、通常は製造ラインにおけるフィルム搬送方向と平行である。また、ＭＤ方向（ｍａｓｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、製造ラインにおけるフィルムの搬送方向であり、通常は長尺のフィルムの長手方向と平行である。さらに、ＴＤ方向（ｔｒａｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）は、フィルム面に平行な方向であって、前記ＭＤ方向に垂直な方向であり、通常は長尺のフィルムの幅方向と平行である。

以下の説明において、層の遅相軸とは、別に断らない限り、当該層の面内における遅相軸を表す。

以下の説明において、複数の層を備える部材における各層の光学軸（偏光透過軸、偏光吸収軸、遅相軸等）がなす角度は、別に断らない限り、厚み方向から見たときの角度を表す。

以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。

以下の説明において、ある面の正面方向とは、別に断らない限り、当該面の法線方向を意味し、具体的には前記面の極角０°且つ方位角０°の方向を指す。また、ある面の傾斜方向とは、別に断らない限り、当該面に平行でも垂直でもない方向を意味し、具体的には前記面の極角が０°より大きく９０°より小さい範囲の方向を指す。

以下の説明において、「偏光板」及び「波長板」とは、別に断らない限り、剛直な部材だけでなく、例えば樹脂製のフィルムのように可撓性を有する部材も含む。

［１．複層フィルムの概要］
本発明の複層フィルムは、有機ＥＬ表示装置用の複層フィルムであって、基材層と、バリア層と、導電層とを備える。バリア層及び導電層の少なくとも一方は、基材層に直接に接している。そして、基材層は、結晶性重合体を含む。このような複層フィルムは、耐溶剤性に優れるので、有機ＥＬ表示装置の製造過程において溶剤が付着しても、破損し難い。また、この複層フィルムは、耐油脂性に優れるので、人が触れることによって油脂が付着しても、その油脂による劣化を生じ難い。

複層フィルムは、少なくとも１層の基材層を含むものである。よって、基材層の数は、１でもよく、２以上でもよい。基材層の数が複数である場合、バリア層が直接に接する基材層と、導電層が直接に接する基材層とは、同じでもよく、異なっていてもよい。また、複層フィルムは、少なくとも１層のバリア層を含むものである。よって、バリア層の数は、１でもよく、２以上でもよい。さらに、複層フィルムは、少なくとも１層の導電層を含むものである。よって、導電層の数は、１でもよく、２以上でもよい。

また、ある２つの層が「直接に接する」とは、それらの直接に接した層の間に他の層が無いことをいう。

本発明の複層フィルムにおいて、バリア層及び導電層の両方が、基材層に直接に接していることが好ましい。これにより、複層フィルムを薄くすることができる。

［２．基材層］
基材層は、結晶性重合体を含む層である。よって、基材層は、通常は、結晶性重合体を含む樹脂で形成された樹脂層である。以下の説明において、結晶性重合体を含む樹脂を、「結晶性樹脂」ということがある。

結晶性重合体は、結晶性を有する重合体である。ここで、「結晶性を有する重合体」とは、融点Ｔｍを有する重合体をいう。また、融点Ｔｍを有する重合体とは、すなわち、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で融点Ｔｍを観測することができる重合体をいう。

結晶性重合体としては、脂環式構造を含有する結晶性の重合体、及び、結晶性のポリスチレン系重合体（特開２０１１－１１８１３７号公報参照）などが挙げられる。中でも、透明性、低吸湿性、寸法安定性及び軽量性に優れることから、脂環式構造を含有する結晶性の重合体が好ましい。

脂環式構造を含有する重合体とは、分子内に脂環式構造を有する重合体であって、環状オレフィンを単量体として用いた重合反応によって得られうる重合体又はその水素化物をいう。脂環式構造としては、例えば、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が挙げられる。これらの中でも、熱安定性などの特性に優れる基材層が得られ易いことから、シクロアルカン構造が好ましい。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数は、好ましくは４個以上、より好ましくは５個以上であり、好ましくは３０個以下、より好ましくは２０個以下、特に好ましくは１５個以下である。１つの脂環式構造に含まれる炭素原子の数が上記範囲内にあることで、結晶性樹脂の機械的強度、耐熱性、及び成形性が高度にバランスされる。

結晶性重合体において、全ての構造単位に対する脂環式構造を有する構造単位の割合は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。脂環式構造を有する構造単位の割合を前記のように多くすることにより、耐熱性を高めることができる。
また、結晶性重合体において、脂環式構造を有する構造単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択しうる。

結晶性重合体の好ましい例としては、例えば、下記の重合体（α）～重合体（δ）が挙げられる。これらの中でも、耐熱性に優れる基材層が得られ易いことから、重合体（β）が特に好ましい。
重合体（α）：環状オレフィン単量体の開環重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（β）：重合体（α）の水素化物であって、結晶性を有するもの。
重合体（γ）：環状オレフィン単量体の付加重合体であって、結晶性を有するもの。
重合体（δ）：重合体（γ）の水素化物等であって、結晶性を有するもの。

より具体的には、結晶性重合体としては、ジシクロペンタジエンの開環重合体であって結晶性を有するもの、及び、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものがより好ましく、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物であって結晶性を有するものが特に好ましい。ここで、ジシクロペンタジエンの開環重合体とは、全構造単位に対するジシクロペンタジエン由来の構造単位の割合が、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％の重合体をいう。

脂環式構造を含有する結晶性の重合体は、シンジオタクチック構造を有することが好ましく、そのシンジオタクチック立体規則性の度合いが高いことがより好ましい。これにより、重合体の結晶性を高めることができるので、引張弾性率を特に大きくできる。結晶性重合体のシンジオタクチック立体規則性の度合いは、結晶性重合体のラセモ・ダイアッドの割合によって表しうる。具体的なラセモ・ダイアッドの割合は、好ましくは５１％以上、より好ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上である。ラセモ・ダイアッドの割合は、実施例の欄で説明する方法で測定できる。

また、結晶性重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

結晶性重合体は、複層フィルムを製造するよりも前においては、結晶化していなくてもよい。しかし、本発明の複層フィルムが製造された後においては、当該複層フィルムに含まれる結晶性重合体は、通常、結晶化していることにより、高い結晶化度を有することができる。具体的な結晶化度の範囲は所望の性能に応じて適宜選択しうるが、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、特に好ましくは３０％以上である。結晶化度を前記範囲の下限値以上にすることにより、基材層に高い耐熱性及び耐薬品性を付与することができる。
重合体の結晶化度は、Ｘ線回折法によって測定しうる。

結晶性重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上であり、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは５００，０００以下である。このような重量平均分子量を有する結晶性重合体は、成形加工性と耐熱性とのバランスに優れる。

結晶性重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．５以上であり、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下である。ここで、Ｍｎは数平均分子量を表す。このような分子量分布を有する結晶性重合体は、成形加工性に優れる。

重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを展開溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定しうる。

結晶性重合体の融点Ｔｍは、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２３０℃以上、特に好ましくは２５０℃以上であり、好ましくは２９０℃以下である。このような融点Ｔｍを有する結晶性重合体を用いることによって、成形性と耐熱性とのバランスに更に優れた基材層を得ることができる。

結晶性重合体のガラス転移温度Ｔｇは、特に限定されないが、通常は８５℃以上、通常１７０℃以下である。

結晶性重合体は、正の固有複屈折値を有することが好ましい。正の固有複屈折値を有する重合体とは、延伸方向の屈折率がそれに直交する方向の屈折率よりも大きくなる重合体を意味する。固有複屈折値は、誘電率分布から計算しうる。正の固有複屈折値を有する結晶性重合体を採用することにより、配向規制力の高さ、強度の高さ、コストの低さ、低い熱寸法変化率等の良好な特性を備えた基材層を、容易に得ることができる。

結晶性重合体の製造方法は、任意である。例えば、脂環式構造を含有する結晶性重合体は、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載の方法で製造できる。

結晶性樹脂における結晶性重合体の割合は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。結晶性重合体の割合を前記範囲の下限値以上にすることにより、基材層の耐熱性を高めることができる。

結晶性樹脂は、結晶性重合体に加えて、任意の成分を含みうる。任意の成分としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤；石油系ワックス、フィッシャートロプシュワックス、ポリアルキレンワックス等のワックス；ソルビトール系化合物、有機リン酸の金属塩、有機カルボン酸の金属塩、カオリン及びタルク等の核剤；ジアミノスチルベン誘導体、クマリン誘導体、アゾール系誘導体（例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、及びベンゾチアソール誘導体）、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ナフタル酸誘導体、及びイミダゾロン誘導体等の蛍光増白剤；ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維等の無機充填材；着色剤；難燃剤；難燃助剤；帯電防止剤；可塑剤；近赤外線吸収剤；滑剤；フィラー、及び、軟質重合体等の、結晶性重合体以外の任意の重合体；などが挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

基材層は、透明性に優れることが好ましい。具体的には、基材層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは８８％以上である。全光線透過率は、紫外・可視分光計を用いて、波長４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲で測定しうる。

基材層は、内部ヘイズが小さいことが好ましい。ここで、通常、層のヘイズには、層の表面にある微細な凹凸による光散乱によるものと、内部屈折率分布によるものとが含まれる。内部ヘイズとは、通常のヘイズから層の表面にある微細な凹凸による光散乱によるヘイズを差し引いたものをいう。このような内部ヘイズは、実施例の欄で説明する方法で測定できる。基材層の内部ヘイズは、好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下、さらに好ましくは１％以下、特に好ましくは０．５％以下である。また、基材層の内部ヘイズは、理想的には０％であるが、下限を０％超としてもよい。

基材層の光弾性係数の絶対値は、好ましくは２．０×１０^－１１Ｐａ^－１以下、より好ましくは１．０×１０^－１１Ｐａ^－１以下、特に好ましくは６．０×１０^－１２Ｐａ^－１以下である。光弾性係数とは、応力を受けたときに生じる複屈折の応力依存性を示す値である。複屈折（屈折率の差）Δｎが、応力σと光弾性係数Ｃの積（Δｎ＝Ｃ・σ）で求められる関係を有する。光弾性係数の絶対値が、前記上限以下であることにより、衝撃を与えたり、曲面の表示面を有する表示装置に適合させるために変形させたりした場合であっても、基材層が良好な光学性能を発揮することができる。光弾性係数の測定は、温度２０℃±２℃、湿度６０±５％の条件下で、光弾性定数測定装置（ユニオプト社製 ＰＨＥＬ－２０Ａ）を用いて測定することができる。また、光弾性係数は、荷重－Δｎ曲線を作成し、その傾きとして求めることもできる。この荷重－Δｎ曲線は、フィルムに５０ｇ～１５０ｇの範囲で荷重を加えながら複屈折値Δｎを求める操作を、荷重を変えながら行って、作成できる。また、複屈折値Δｎの測定は、フィルム面内のレターデーションをレターデーション測定装置（王子計測機器社製、「ＫＯＢＲＡ－２１ＡＤＨ」）を用いて測定し、これをフィルムの厚みで割って求めることができる。基材層の光弾性係数の下限値は、特に限定されないが、例えば０．５×１０^－１２Ｐａ^－１以上としうる。

基材層は、加熱した場合のフィルム面内の熱寸法変化率の絶対値が特定の小さい値であることが好ましい。具体的には、１５０℃で１時間加熱した場合のフィルム面内の熱寸法変化率の絶対値が、好ましくは１％以下、より好ましくは０．５％以下、さらにより好ましくは０．１％以下である。熱寸法変化率の絶対値の下限は、特に限定されないが、理想的には０％としうる。基材層は、通常、高温環境下において収縮するので、前記の熱寸法変化率は通常は負の値となる。このような低い熱寸法変化率の絶対値を有することにより、バリア層の形成による不具合の発生が抑制され、高品質な複層フィルムを容易に製造することができる。また、複層フィルムを、有機ＥＬ表示装置の構成要素として用いた場合、高い耐久性と優れた光学的性能を発揮することができる。

基材層等のフィルムの熱寸法変化率は、下記の方法により測定しうる。
室温２３℃の環境下で、フィルムを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとする。この試料フィルムを、１５０℃のオーブン内で６０分間加熱し、２３℃（室温）まで冷却した後、試料フィルムの四辺の長さ及び２本の対角線の長さを測定する。
測定された四辺それぞれの長さを基に、下記式（Ｉ）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出する。式（Ｉ）において、Ｌ_Ａ（ｍｍ）は、加熱後の試料フィルムの辺の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（Ｌ_Ａ－１５０）／１５０］×１００ （Ｉ）
また、測定された２本の対角線の長さを基に、下記式（ＩＩ）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出する。式（ＩＩ）において、Ｌ_Ｄ（ｍｍ）は、加熱後の試料フィルムの対角線の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（Ｌ_Ｄ－２１２．１３）／２１２．１３］×１００ （ＩＩ）
そして、得られた６つの熱寸法変化率の計算値の中で絶対値が最大になる値を、フィルムの熱寸法変化率として採用する。このような測定により得られる熱寸法変化率は、実質的に、面内の全ての方向において測定した熱寸法変化率の最大値となりうる。

基材層は、耐薬品性に優れることが好ましい。具体的には、基材層は、３５％塩酸、３０％硫酸及び３０％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬しても、破断、クラック、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、を生じ難いことが好ましい。基材層の耐薬品性は、実施例の欄で説明する方法で測定できる。

基材層は、耐溶剤性に優れることが好ましい。具体的には、基材層は、シクロヘキサン、ノルマルヘキサン、メチルエチルケトン、クロロホルム及びイソプロパノールに浸漬しても、破断、クラック、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、を生じ難いことが好ましい。基材層の耐溶剤性は、実施例の欄で説明する方法で測定できる。

基材層は、耐油脂性に優れることが好ましい。具体的には、基材層は、オレイン酸に浸漬したり、ワセリンと接触したりしても、破断、クラック、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、を生じ難いことが好ましい。基材層の耐油脂性は、実施例の欄で説明する方法で測定できる。

結晶性樹脂からなる従来の樹脂層では、耐折れ曲げ性に劣る傾向があった。しかし、本発明において用いられる基材層は、耐折れ曲げ性に優れることが好ましい。具体的には、基材層は、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験によって測定される破断試験回数が、好ましくは５０千回以上、より好ましくは１００千回以上、特に好ましくは２００千回以上である。ここで、面状態無負荷Ｕ字伸縮試験は、水平に置かれた矩形のフィルムの互いに平行な二辺を、当該フィルムの厚み方向に負荷を与えずに水平方向において近づけることで、前記フィルムを重力方向下側に凸となるように繰り返し折り曲げる試験をいう。この面状態無負荷Ｕ字伸縮試験による破断試験回数の測定は、実施例の欄で説明する方法で行うことができる。

結晶性樹脂からなる従来の樹脂層では、耐屈曲性に劣る傾向があった。しかし、本発明において用いられる基材層は、耐屈曲性に優れることが好ましい。具体的には、基材層は、屈曲半径５ｍｍ、屈曲角±１３５°、負荷２Ｎでの往復繰り返し屈曲試験によって測定される破断試験回数が、好ましくは１００千回以上、より好ましくは２００千回以上である。この往復繰り返し屈曲試験による破断試験回数の測定は、実施例の欄で説明する方法で行うことができる。

このように耐折れ曲げ性及び耐屈曲性に優れることにより、基材層は、導電層及びバリア層を含む本発明の複層フィルムにおいて基材として好適である。

基材層の面内レターデーションＲｅは、小さくてもよい。例えば、基材層は、温度２３℃測定波長５９０ｎｍでの面内レターデーションＲｅが１００ｎｍ未満であってもよい。以下の説明において、このように面内レターデーションＲｅが小さい基材層を、「低Ｒｅ基材層」ということがある。温度２３℃測定波長５９０ｎｍでの低Ｒｅ基材層の具体的な面内レターデーションＲｅは、好ましくは１００ｎｍ未満、より好ましくは２０ｎｍ以下、更に好ましくは１０ｎｍ以下であり、理想的には０ｎｍである。例えば、複層フィルムを、オンセル型又はミッドセル型のタッチパネルの構成要素として用いる場合、基材層は、複屈折性が小さい低Ｒｅ基材層であることが好ましい。

また、基材層の面内レターデーションＲｅは、大きくてもよい。例えば、基材層は、温度２３℃測定波長５９０ｎｍでの面内レターデーションＲｅが１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよい。以下の説明において、このように面内レターデーションＲｅが大きい基材層を、「高Ｒｅ基材層」ということがある。

高Ｒｅ基材層の具体的な面内レターデーションＲｅは、当該高Ｒｅ基材層が果たすべき役割に応じて設定しうる。例えば、高Ｒｅ基材層は、１／４波長の面内レターデーションＲｅを有するものであってもよい。ここで、１／４波長の面内レターデーションＲｅとは、具体的には、通常１０８ｎｍ以上、好ましくは１１６ｎｍ以上であり、通常１６８ｎｍ以下、好ましくは１５６ｎｍ以下である。また、例えば、高Ｒｅ基材層は、１／２波長の面内レターデーションＲｅを有するものであってもよい。ここで、１／２波長の面内レターデーションＲｅとは、具体的には、通常２４０ｎｍ以上、好ましくは２５０ｎｍ以上であり、通常３００ｎｍ以下、好ましくは２８０ｎｍ以下、より好ましくは２７０ｎｍ以下である。以下の説明において、１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する高Ｒｅ基材層を「λ／４基材層」ということがあり、また、１／２波長の面内レターデーションＲｅを有する高Ｒｅ基材層を「λ／２基材層」ということがある。

高Ｒｅ基材層の複屈折Δｎは、好ましくは０．００１０以上、より好ましくは０．００３以上である。複屈折Δｎの上限は、特に限定されないが、通常０．１以下である。高Ｒｅ基材層の複屈折が、前記下限値以上であることにより、所望の光学的性能を有しながら薄い複層フィルムを得ることができる。

基材層の遅相軸の方向は、複層フィルムの用途に応じて任意である。中でも、複層フィルムが長尺の形状を有し、且つ、基材層が高Ｒｅ基材層である場合には、当該高Ｒｅ基材層の遅相軸は、複層フィルムの長尺方向に対して、斜め方向にあることが好ましい。ここで、長尺方向に対する斜め方向とは、長尺方向に平行でもなく垂直でもない方向を表す。通常、直線偏光フィルムの偏光透過軸は長尺方向に対して平行又は垂直であるので、高Ｒｅ基材層の遅相軸の方向を前記のように設定することにより、複層フィルムを直線偏光フィルムと貼り合わせて偏光板を製造する場合に、ロールツーロール法による貼り合わせが可能になる。複層フィルムの長尺方向に対して高Ｒｅ基材層の遅相軸がなす角度の範囲は、例えば、１５°±１０°、４５°±１０°、又は、７５°±１０°でありうる。中でも、前記の角度は、１５°±５°、４５°±５°、又は、７５°±５°が好ましく、１５°±３°、４５°±３°、又は、７５°±３°がより好ましい。

基材層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。本発明者が見出したところによれば、基材層の材料として前記特定のものを採用し、且つ導電層として有機導電層を採用した場合において、基材層の厚みをかかる特定範囲とすることにより、複層フィルムの耐屈曲性を高めることが可能となる。

上述した基材層は、例えば、結晶性重合体を含む結晶性樹脂をフィルム状に成形する工程を含む製造方法によって製造できる。

結晶性樹脂の成形方法としては、例えば、射出成形法、押出成形法、プレス成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法、注型成形法、圧縮成形法等の樹脂成型法によって製造しうる。これらの中でも、厚みの制御が容易であることから、押出成形法が好ましい。

押出成形法における製造条件は、好ましくは下記の通りである。シリンダー温度（溶融樹脂温度）は、好ましくはＴｍ以上、より好ましくはＴｍ＋２０℃以上であり、好ましくはＴｍ＋１００℃以下、より好ましくはＴｍ＋５０℃以下である。また、キャストロール温度は、好ましくはＴｇ－５０℃以上であり、好ましくはＴｇ＋７０℃以下、より好ましくはＴｇ＋４０℃以下である。さらに、冷却ロール温度は、好ましくはＴｇ－７０℃以上、より好ましくはＴｇ－５０℃以上であり、好ましくはＴｇ＋６０℃以下、より好ましくはＴｇ＋３０℃以下である。このような条件で結晶性樹脂を成形することにより、厚み１μｍ～１ｍｍのフィルムを容易に製造できる。ここで、「Ｔｍ」は結晶性重合体の融点を表し、「Ｔｇ」は結晶性重合体のガラス転移温度を表す。

また、前記のようにして製造されたフィルムはそのまま基材層として用いてもよく、延伸処理を施して延伸フィルムとしてから基材層として用いてもよい。よって、基材層の製造方法は、結晶性樹脂のフィルムを延伸する工程を含んでいてもよい。

延伸方法に格別な制限は無く、任意の延伸方法を用いうる。例えば、フィルムを長手方向に一軸延伸する方法（縦一軸延伸法）、フィルムを幅方向に一軸延伸する方法（横一軸延伸法）等の、一軸延伸法；フィルムを長手方向に延伸すると同時に幅方向に延伸する同時二軸延伸法、フィルムを長手方向及び幅方向の一方に延伸した後で他方に延伸する逐次二軸延伸法などの二軸延伸法；フィルムを幅方向に平行でもなく垂直でもない斜め方向に延伸する方法（斜め延伸法）；などが挙げられる。中でも、基材層の製造方法は、１回以上の斜め延伸を含むことが好ましい。

前記の縦一軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用した延伸方法などが挙げられる。
また、前記の横一軸延伸法としては、例えば、テンター延伸機を用いた延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の同時二軸延伸法としては、例えば、ガイドレールに沿って移動可能に設けられ且つフィルムを固定しうる複数のクリップを備えたテンター延伸機を用いて、クリップの間隔を開いてフィルムを長手方向に延伸すると同時に、ガイドレールの広がり角度によりフィルムを幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
また、前記の逐次二軸延伸法としては、例えば、ロール間の周速の差を利用してフィルムを長手方向に延伸した後で、そのフィルムの両端部をクリップで把持してテンター延伸機により幅方向に延伸する延伸方法などが挙げられる。
さらに、前記の斜め延伸法としては、例えば、フィルムに対して長手方向又は幅方向に左右異なる速度の送り力、引張り力又は引取り力を付加しうるテンター延伸機を用いてフィルムを斜め方向に連続的に延伸する延伸方法などが挙げられる。

延伸温度は、好ましくはＴｇ－３０℃以上、より好ましくはＴｇ－１０℃以上であり、好ましくはＴｇ＋６０℃以下、より好ましくはＴｇ＋５０℃以下である。ここで「Ｔｇ」は結晶性重合体のガラス転移温度を表す。このような温度範囲で延伸を行うことにより、フィルムに含まれる重合体分子を適切に配向させることができる。

延伸倍率は、所望の光学特性、厚み、強度などにより適宜選択しうるが、通常は１倍超、好ましくは１．０１倍以上、より好ましくは１．１倍以上であり、通常は１０倍以下、好ましくは５倍以下である。ここで、例えば二軸延伸法のように異なる複数の方向に延伸を行う場合、延伸倍率は各延伸方向における延伸倍率の積で表される総延伸倍率のことである。延伸倍率を前記範囲の上限値以下にすることにより、フィルムが破断する可能性を小さくできるので、基材層の製造を容易に行うことができる。

前記のような延伸処理を結晶性樹脂のフィルムに施すことにより、所望の特性を有する基材層を得ることができる。

また、前記のように製造されたフィルムに、当該フィルムに含まれる結晶性重合体を結晶化させる処理を施して、基材層を得てもよい。よって、基材層の製造方法は、結晶性重合体を結晶化させる結晶化工程を含んでいてもよい。以下の説明において、結晶性重合体を結晶化させる処理の対象となるフィルムを、適宜「原反フィルム」と呼ぶ。この原反フィルムは、延伸処理を施されたフィルムであってもよく、延伸処理を施されていないフィルムであってもよい。

結晶化工程では、通常、結晶性樹脂からなる原反フィルムの少なくとも二の端辺を保持して緊張させた状態で所定の温度範囲にすることで、結晶性重合体を結晶化させる結晶化処理を行う。この工程によれば、結晶化した結晶性重合体を含む基材層を容易に製造できるので、上述した優れた特性を有する基材層を容易に得ることができる。

原反フィルムの厚みは、基材層の厚みに応じて任意に設定しうるものであり、通常は５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上であり、通常は１ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以下である。

原反フィルムを緊張させた状態とは、原反フィルムに張力がかかった状態をいう。ただし、この原反フィルムを緊張させた状態には、原反フィルムが実質的に延伸される状態を含まない。また、実質的に延伸されるとは、原反フィルムのいずれかの方向への延伸倍率が通常１．１倍以上になることをいう。

原反フィルムを保持する場合、適切な保持具によって原反フィルムを保持する。保持具は、原反フィルムの端辺の全長を連続的に保持しうるものでもよく、間隔を空けて間欠的に保持しうるものでもよい。例えば、所定の間隔で配列された保持具によって原反フィルムの端辺を間欠的に保持してもよい。

結晶化工程において、原反フィルムは、当該原反フィルムの少なくとも二の端辺を保持されて緊張した状態にされる。これにより、保持された端辺の間の領域において原反フィルムの熱収縮による変形が妨げられる。原反フィルムの広い面積において変形を妨げるためには、対向する二の端辺を含む端辺を保持して、その保持された端辺の間の領域を緊張した状態にすることが好ましい。例えば、矩形の枚葉の原反フィルムでは、対向する二の端辺（例えば、長辺側の端辺同士、又は、短辺側の端辺同士）を保持して前記二の端辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その枚葉の原反フィルムの全面において変形を妨ぐことができる。また、長尺の原反フィルムでは、幅方向の端部にある二の端辺（即ち、長辺側の端辺）を保持して前記二の端辺の間の領域を緊張した状態にすることで、その長尺の原反フィルムの全面において変形を妨げることができる。このように変形を妨げられた原反フィルムは、熱収縮によってフィルム内に応力が生じても、シワ等の変形の発生が抑制される。原反フィルムとして延伸処理を施された延伸フィルムを用いる場合は、延伸方向（二軸延伸の場合は延伸倍率が大きい方向）と直交する少なくとも二の端辺を保持することで変形の抑制がより確実なものとなる。

結晶化工程における変形をより確実に抑制するためには、より多くの端辺を保持することが好ましい。よって、例えば、枚葉の原反フィルムでは、その全ての端辺を保持することが好ましい。具体例を挙げると、矩形の枚葉の原反フィルムでは、四つの端辺を保持することが好ましい。

原反フィルムの端辺を保持しうる保持具としては、原反フィルムの端辺以外の部分では原反フィルムと接触しないものが好ましい。このような保持具を用いることにより、より平滑性に優れる基材層を得ることができる。

また、保持具としては、保持具同士の相対的な位置を結晶化工程においては固定しうるものが好ましい。このような保持具は、結晶化工程において保持具同士の位置が相対的に移動しないので、結晶化工程における原反フィルムの実質的な延伸を抑制しやすい。

好適な保持具としては、例えば、矩形の原反フィルム用の保持具として、型枠に所定間隔で設けられ原反フィルムの端辺を把持しうるクリップ等の把持子が挙げられる。また、例えば、長尺の原反フィルムの幅方向の端部にある二の端辺を保持するための保持具としては、テンター延伸機に設けられ原反フィルムの端辺を把持しうる把持子が挙げられる。

長尺の原反フィルムを用いる場合、その原反フィルムの長手方向の端部にある端辺（即ち、短辺側の端辺）を保持してもよいが、前記の端辺を保持する代わりに原反フィルムの結晶化処理を施される領域の長手方向の両側を保持してもよい。例えば、原反フィルムの結晶化処理を施される領域の長手方向の両側に、原反フィルムを熱収縮しないように保持して緊張させた状態にしうる保持装置を設けてもよい。このような保持装置としては、例えば、２つのロールの組み合わせ、押出機と引き取りロールとの組み合わせ、などが挙げられる。これらの組み合わせによって原反フィルムに搬送張力等の張力を加えることで、結晶化処理を施される領域において当該原反フィルムの熱収縮を抑制できる。そのため、前記の組み合わせを保持装置として用いれば、原反フィルムを長手方向に搬送しながら当該原反フィルムを保持できるので、基材層の効率的な製造ができる。

結晶化工程では、前記のように原反フィルムの少なくとも二の端辺を保持して緊張させた状態で、当該原反フィルムを、通常、結晶性重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、結晶性重合体の融点Ｔｍ以下の温度にする。前記のような温度にされた原反フィルムにおいては、結晶性重合体の結晶化が進行する。そのため、この結晶化工程により、結晶化した結晶性重合体を含む基材層としてのフィルムが得られる。この際、フィルムの変形を妨げながら緊張した状態にしているので、フィルムの平滑性を損なうことなく、結晶化を進めることができる。

結晶化工程における温度範囲は、前記のように、通常、結晶性重合体のガラス転移温度Ｔｇ以上、結晶性重合体の融点Ｔｍ以下の温度範囲において任意に設定しうる。中でも、結晶化の速度が大きくなるような温度に設定することが好ましい。結晶化工程における原反フィルムの温度は、好ましくはＴｇ＋３０℃以上、より好ましくはＴｇ＋４０℃以上であり、好ましくはＴｍ－２０℃以下、より好ましくはＴｍ－４０℃以下である。結晶化工程における温度を前記範囲の上限以下にすることにより、基材層の白濁を抑制できるので、光学的に透明な複層フィルムが求められる場合に適した基材層が得られる。

原反フィルムを前記のような温度にする場合、通常、原反フィルムの加熱を行う。この際に用いる加熱装置としては、加熱装置と原反フィルムとの接触が不要であることから、原反フィルムの雰囲気温度を上昇させうる加熱装置が好ましい。好適な加熱装置の具体例を挙げると、オーブン及び加熱炉が挙げられる。

結晶化工程において、原反フィルムを前記の温度範囲に維持する処理時間は、好ましくは１秒以上、より好ましくは５秒以上であり、好ましくは３０分以下、より好ましくは１０分以下である。結晶化工程で、結晶性重合体の結晶化を十分に進行させることにより、基材層の耐屈曲性を高めることができる。また、処理時間を前記範囲の上限以下にすることにより、基材層の白濁を抑制できるので、光学的に透明な複層フィルムが求められる場合に適した基材層が得られる。

基材層の製造方法では、上述した結晶化工程に組み合わせて、更に任意の工程を行ってもよい。任意の工程の例としては、結晶化工程の後に、基材層を熱収縮させ残留応力を除去する緩和工程；及び得られた基材層への表面処理を行う表面処理工程；が挙げられる。
また、上述した基材層の製造は、例えば、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載の方法により行ってもよい。

［３．バリア層］
バリア層は、有機材料を含む有機バリア層であってもよく、無機材料を含む無機バリア層であってもよく、これらを組み合わせたバリア層であってもよい。また、バリア層は、１層のみを備える単層構造の層であってもよく、２層以上を備える複層構造の層であってもよい。例えば、バリア層は、有機バリア層及び無機バリア層を厚み方向において交互に備える複層構造の層であってもよい。

複層フィルムは、バリア層として、１層以上の無機バリア層を含むことが好ましい。よって、バリア層は、１層の無機バリア層のみからなるか、２層以上の無機バリア層からなるか、又は、無機バリア層と有機バリア層との組み合わせであることが好ましい。無機バリア層を１層以上含むことにより、良好なバリア性能を発現することができる。また、一般に、バリア層の形成の際の条件により樹脂製のフィルムを変形させる可能性があるところ、本願においては、基材層として上に述べた特定のものを採用することにより、そのような変形を低減させることができる。

有機バリア層に含まれうる有機材料としては、例えば、ポリビニルアルコール、エチレンービニルアルコール共重合体、塩化ビニリデン等の、ガスバリア性重合体を含む樹脂が挙げられる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

このような有機バリア層は、例えば、ガスバリア性重合体及び溶媒を含む樹脂溶液を基材層等の支持体上に塗布し、乾燥させる方法により、形成しうる。また、有機バリア層は、例えば、ガスバリア性重合体の単量体を含む膜を基材層等の支持体上に形成し、この膜において単量体を重合させる方法により、形成しうる。

無機バリア層に含まれうる無機材料としては、例えば、無機酸化物が挙げられる。この無機酸化物としては、例えば、金属酸化物、非金属酸化物、亜金属酸化物等が挙げられる。その具体例を挙げると、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カルシウム、酸化カドミウム、酸化銀、酸化金、酸化クロム、酸化珪素、酸化コバルト、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化チタン、酸化鉄、酸化銅、酸化ニッケル、酸化白金、酸化パラジウム、酸化ビスマス、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化モリブデン、酸化バナジウム、酸化バリウム等が挙げられ、中でも酸化珪素が特に好ましい。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。さらに、無機材料としては、前記の無機酸化物に組み合わせて、例えば、金属、非金属、亜金属単体及びそれらの水酸化物；並びに、可撓性を向上させるための炭素又はフッ素；などの配合剤を用いてもよい。

無機バリア層は、例えば、無機酸化物を基材層等の支持体上に蒸着する方法により、形成しうる。蒸着方法としては、例えば、真空蒸着法、真空スパッタ法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の方法を用いうる。中でも、ＣＶＤ法が好ましい。ＣＶＤ法によるバリア層の形成は、例えば、国際公開第２０１６／０６７８９３号に記載の方法により行ってもよい。

バリア層全体の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上、特に好ましくは１０ｎｍ以上であり、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。バリア層の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、バリア層のガスバリア性能を高めることができ、また、上限値以下にすることにより、バリア層の厚みを薄くできる。

各バリア層の厚みは、１ｎｍ～１０００ｎｍが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ～１０００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ～２００ｎｍである。各バリア層の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、バリア層が島状に分布することを抑制して、水蒸気バリア性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、曲げ応力によるクラックを抑制して、これによっても水蒸気バリア性を向上させることができる。特に、有機バリア層の厚みを前記範囲の下限値以上にすることにより、厚みの均一性を容易に高めることができるので、バリア性の向上を得やすい。また、有機バリア層の厚みを前記範囲の上限値以下にすることにより、曲げ等の外力により有機バリア層にクラックが発生することを抑制できるので、バリア性の低下を抑制できる。

［４．導電層］
導電層は、有機導電材料を含む有機導電層であってもよく、無機導電材料を含む無機導電層であってもよく、これらを組み合わせた導電層であってもよい。また、導電層は、１層のみを備える単層構造の層であってもよく、２層以上を備える複層構造の層であってもよい。

複層フィルムは、導電層として、１層以上の有機導電層を含んでいてもよい。有機導電層に含まれる有機導電性材料としては、透明性及び導電性を併せ持つ有機材料を適宜用いうる。有機導電性材料の好ましい例としては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン及びポリキノキサリンが挙げられる。これらの中でも、導電性及び光学特性が良好なポリチオフェン及びポリアニリンが好ましく、ポリチオフェンが特に好ましい。

ポリチオフェンとは、チオフェン又はその誘導体が重合して得られる構造を有する重合単位を含む重合体である。以下において、チオフェン又はその誘導体が重合して得られる構造を有する重合単位を、「チオフェン単位」という場合がある。チオフェンの誘導体の例としては、チオフェン環の３位及び４位において置換基を有する誘導体が挙げられる。より具体的な例としては、３，４－エチレンジオキシチオフェンが挙げられる。そのようなエチレンジオキシチオフェンの重合体即ちポリエチレンジオキシチオフェンは、特に好ましく用いうる。

ポリチオフェンにおけるチオフェン又はその誘導体の重合の態様としては、典型的には、チオフェン環の２位及び５位において他の環と結合した態様が挙げられ、より具体的には、エチレンジオキシチオフェンが、そのチオフェン環の２位及び５位において、他の環と結合した態様が挙げられる。

ポリチオフェン、チオフェン単位以外の重合単位を有していてもよい。

ポリチオフェンの分子量は、特に限定されず、所望の導電性が得られる分子量のものを適宜選択しうる。

ポリチオフェンは、好ましくはポリスチレンスルホン酸化合物と組み合わせて用いうる。ポリスチレンスルホン酸化合物とは、スチレンスルホン酸又はその誘導体が重合して得られる構造を有する重合単位を含む重合体である。以下において、スチレンスルホン酸又はその誘導体が重合して得られる構造を有する重合単位を、「スチレンスルホン酸単位」という場合がある。

ポリスチレンスルホン酸化合物は、スチレンスルホン酸単位以外の重合単位を有していてもよい。

有機導電層における導電性重合体の割合、及び導電性重合体におけるポリチオフェン及びポリスチレンスルホン酸化合物の割合は、所望の導電性等の性質が得られるよう適宜調整しうる。ポリチオフェン、又はポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸化合物との混合物としては、市販の製品を用いうる。市販の製品の例としては、ヘレウス社製の「Ｃｌｅｖｉｏｓ（登録商標）ＰＨ５００、ＰＨ５１０、ＰＨ１０００」及び日本アグファ・ゲバルト（株）製の「Ｏｒｇａｃｏｎ Ｓ－３００」が挙げられる。

複層フィルムは、導電層として、１層以上の無機導電層を含んでいてもよい。無機導電層に含まれる無機導電性材料としては、例えば、Ａｇ、Ｃｕ等の金属；ＩＴＯ（インジウム錫オキサイド）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛オキサイド）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＩＷＯ（インジウムタングステンオキサイド）、ＩＴｉＯ（インジウムチタニウムオキサイド）、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛オキサイド）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛オキサイド）、ＸＺＯ（亜鉛系特殊酸化物）、ＩＧＺＯ（インジウムガリウム亜鉛オキサイド）；などが挙げられる。また、無機導電性材料としては、例えば、金属ナノワイヤを用いてもよい。中でも、無機導電性材料としては、Ａｇ、Ｃｕ、ＩＴＯ及び金属ナノワイヤからなる群より選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましい。

導電層の形成方法に制限は無い。例えば、導電性材料及び任意に溶媒等の他の成分を含む組成物を、基材層等の支持体上に塗布して当該組成物の層を形成し、これを乾燥することにより、導電層を形成してもよい。また、例えば、導電性材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト蒸着法、アーク放電プラズマ蒸着法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、鍍金法、及びこれらの組み合わせ等の成膜方法によって基材層等の支持体の面に成膜することで、導電層を形成してもよい。

導電層の表面抵抗率は、使用する目的に応じて適宜選択しうるが、通常は１０００Ω／ｓｑ．以下、好ましくは５００Ω／ｓｑ．以下、より好ましくは１００Ω／ｓｑ．以下である。下限に特に制限は無いが、例えば０．１Ω／ｓｑ．以上にしうる。抵抗値の測定は、抵抗率計（例えば、三菱化学アナリテック社製「ロレスタ－ＧＸ ＭＣＰ－Ｔ７００」）を用いて行うことができる。

複層フィルムが備える導電層の数は、１でもよいが、２以上でもよい。例えば、複層フィルムは、導電層として、第一導電層と、第一導電層とは異なる材料で形成された第二導電層とを有していてもよい。また、例えば、複層フィルムは、導電層として、第一導電層と、前記第一導電層とは絶縁された第二導電層とを有していてもよい。例えば、タッチパネルに設けられる導電性フィルムにおいては、使用者がタッチパネルに触れた位置を特定するために、ある座標方向Ｘの位置を特定するために導電層Ｘと、前記座標方向Ｘに非平行な座標方向Ｙの位置を特定するための導電層Ｙとが、互いに絶縁されて、且つ全体としてマトリクス状に形成されることがある。そこで、前記の導電層Ｘ及び第二導電層Ｙとして、第一導電層及び第二導電層を設けてもよい。

導電層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上、特に好ましくは５０ｎｍ以上であり、好ましくは３０００ｎｍ以下、より好ましくは１０００ｎｍ以下、更に好ましくは２５０ｎｍ以下、特に好ましくは２２０ｎｍ以下である。導電層の厚さは、厚い方が、一般的に表面抵抗値を小さくできる。他方、導電層の厚さを前記上限以下の厚さとすることにより、良好な耐屈曲性を得ることができる。

［５．任意の層］
複層フィルムは、上述した基材層、バリア層及び導電層に組み合わせて、更に任意の層を備えていてもよい。

複層フィルムは、例えば、１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する１／４波長フィルム層を備えていてもよい。特に、複層フィルムは、低Ｒｅ基材層と組み合わせて、１／４波長フィルム層を備えることが好ましい。１／４波長フィルム層を備える複層フィルムは、直線偏光フィルムと貼り合わせることにより、楕円偏光機能を有する偏光板を容易に製造することができる。このような１／４波長フィルム層は、例えば、熱可塑性樹脂フィルムを、所望の面内レターデーションＲｅが発現するよう延伸することにより、延伸フィルム層として製造できる。

１／４波長フィルム層の遅相軸の方向は、複層フィルムの用途に応じて任意である。中でも、複層フィルムが長尺の形状を有する場合には、１／４波長フィルム層の遅相軸は、複層フィルムの長尺方向に対して、斜め方向にあることが好ましい。通常、複層フィルムが長尺の形状を有する場合、１／４波長フィルム層も長尺の形状を有する。また、通常、直線偏光フィルムの偏光透過軸は、長尺方向に対して平行又は垂直である。よって、１／４波長フィルム層の遅相軸の方向を前記のように設定することにより、複層フィルムを直線偏光フィルムと貼り合わせて偏光板を製造する場合に、ロールツーロール法による貼り合わせが可能になる。複層フィルムの長尺方向に対して１／４波長フィルム層の遅相軸がなす角度の範囲は、例えば、４５°±１０°でありうる。中でも、前記の角度は、４５°±５°が好ましく、４５°±３°がより好ましい。

また、複層フィルムは、例えば、複層フィルムに含まれる各層を接着又は粘着するための接着層又は粘着層を備えていてもよい。

［６．複層フィルムの物性］
上述した基材層、バリア層及び導電層を含むことにより、複層フィルムは、優れた耐溶剤性を有することができる。具体的には、複層フィルムは、シクロヘキサン、ノルマルヘキサン、メチルエチルケトン、クロロホルム及びイソプロパノールに浸漬しても、破断、クラック、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、を生じ難い。よって、複層フィルムは、当該複層フィルムを用いて偏光板等の光学フィルムを製造する際に、接着剤等に含まれる溶剤による劣化を生じ難いので、光学フィルムの製造を安定して行うことができる。複層フィルムの耐溶剤性は、実施例の欄で説明する方法で測定できる。

また、複層フィルムは、優れた耐油脂性を有することができる。具体的には、複層フィルムは、オレイン酸に浸漬したり、ワセリンと接触したりしても、破断、クラック、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、を生じ難い。よって、複層フィルムは、当該複層フィルムの取り扱い時に手脂等の皮脂が付着しても、劣化を生じ難いので、取り扱い性が良好である。複層フィルムの耐油脂性は、実施例の欄で説明する方法で測定できる。

さらに、複層フィルムは、通常、耐薬品性に優れる。具体的には、複層フィルムは、３５％塩酸、３０％硫酸及び３０％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬しても、通常、破断、クラック、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、を生じ難い。基材層の耐薬品性は、実施例の欄で説明する方法で測定できる。

複層フィルムは、その水蒸気透過率が低いことが好ましい。具体的には、水蒸気透過率は、好ましくは０．０１ｇ／（ｍ^２・日）以下、より好ましくは０．００５ｇ／（ｍ^２・日）以下、さらにより好ましくは０．００３ｇ／（ｍ^２・日）以下である。水蒸気透過率の下限は特に限定されないが、理想的にはゼロｇ／（ｍ^２・日）である。低い水蒸気透過率を有することにより、有機ＥＬ表示装置における発光層等の層の劣化を効果的に抑制することができ、表示装置のダークスポットの発生を抑制することができる。そのような低い水蒸気透過率は、バリア層等の、複層フィルムを構成する層の材料を適切に選択することにより達成できる。水蒸気透過率は、水蒸気透過度測定装置（製品名：「ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ」、ＭＯＣＯＮ社製）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２９ Ｂ－１９９２に準じて温度４０℃、９０％ＲＨの条件にて測定しうる。

複層フィルムは、導電層の成膜適性が良好であることが好ましい。具体的には、複層フィルムは、導電層を有していながら、そのフィルム面がシワ及び波打ちなどの変形がないことが好ましい。このように導電層の成膜適性が良好であることにより、その複層フィルムを用いて偏光板等の製品を製造するプロセスにおいて、不具合（例えば、直線偏光フィルムとの貼りあわせ不良）の発生を抑制することができる。

複層フィルムは、折り曲げ後においても、導電層の抵抗値が大きくなり難いことが好ましい。例えば、複層フィルムは、前記の面状体無負荷Ｕ字伸縮試験を、折り曲げ回数２０万回で実施した後であっても、抵抗値の変化率ΔＲが、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、特に好ましくは３０％以下である。ここで、抵抗値の変化率ΔＲは、ΔＲ＝｛Ｒ（１）－Ｒ（０）｝／Ｒ（０）で表される。また、Ｒ（０）［Ω／ｓｑ．］は、試験前の導電層の抵抗値を表し、Ｒ（１）［Ω／ｓｑ．］は、試験後の導電層の抵抗値を表す。

複層フィルムの温度２３℃測定波長５９０ｎｍでの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１４０ｎｍ以上、より好ましくは１４５ｎｍ以上であり、好ましくは１５５ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下である。また、温度２３℃測定波長４５０ｎｍでの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１０８ｎｍ以上、より好ましくは１１０ｎｍ以上であり、好ましくは１１５ｎｍ以下、より好ましくは１１３ｎｍ以下である。さらに、温度２３℃測定波長６５０ｎｍでの面内レターデーションＲｅは、好ましくは１５８ｎｍ以上、より好ましくは１６０ｎｍ以上であり、好ましくは１６８ｎｍ以下、より好ましくは１６５ｎｍ以下である。複層フィルムが、かかる面内レターデーションＲｅを有することにより、有機ＥＬ表示装置において、反射防止等の機能を良好に発現することができる。

［７．複層フィルムの製造方法］
複層フィルムの製造方法には、特に限定は無い。
例えば、複層フィルムは、基材層の表面に、上述した形成方法によってバリア層及び導電層を形成することにより、製造してもよい。
また、例えば、複層フィルムは、基材層の表面にバリア層を形成して得た中間フィルムと、別の基材層の表面に導電層を形成して得た別の中間フィルムとを、必要に応じて接着剤又は粘着剤を用いて貼り合わせて、製造してもよい。

［８．複層フィルムの用途〕
本発明の複層フィルムは、有機ＥＬ表示装置用の複層フィルムである。具体的には、複層フィルムのバリア機能、導電機能及び光学的性質を生かした有機ＥＬ表示装置用の各種の用途に用いうる。好ましい用途の例としては、以下に述べる偏光板及び反射防止フィルムとしての用途が挙げられる。

［９．偏光板］
本発明の偏光板は、本発明の複層フィルムと直線偏光フィルムとを備える。

直線偏光フィルムとしては、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置、及びその他の光学装置等の装置に用いられている既知の偏光フィルムを用いうる。直線偏光フィルムの例としては、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素又は二色性染料を吸着させた後、ホウ酸浴中で一軸延伸することによって得られるもの、が挙げられる。また、直線偏光フィルムの例としては、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素又は二色性染料を吸着させ延伸しさらに分子鎖中のポリビニルアルコール単位の一部をポリビニレン単位に変性することによって得られるもの、が挙げられる。直線偏光フィルムの他の例としては、グリッド偏光子、多層偏光子、コレステリック液晶偏光子などの偏光を反射光と透過光に分離する機能を有する偏光フィルムが挙げられる。これらのうちポリビニルアルコールを含有する直線偏光フィルムが好ましい。また、直線偏光フィルムとしては、市販の製品（例えばサンリッツ社製、商品名「ＨＬＣ２－５６１８Ｓ」、「ＬＬＣ２－９２１８Ｓ」、「ＨＬＣ２－２５１８）、日東電工社製、商品名「ＴＥＧ１４６５ＤＵ」、「ＳＥＧ１４２３ＤＵ」、「ＳＥＧ５４２５ＤＵ」等）を用いうる。

直線偏光フィルムに自然光を入射させると、一方の偏光だけが透過する。直線偏光フィルムの偏光度は、特に限定されないが、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。直線偏光フィルムの平均厚みは、好ましくは５μｍ～８０μｍである。

偏光板において、複層フィルムは、直線偏光フィルムの保護層として機能できる。また、複層フィルムは、適切な面内レターデーションＲｅを有する場合、波長板として機能し、偏光板に楕円偏光機能を発現させることができる。ここで、偏光板の楕円偏光機能とは、偏光板に入射した非偏光を楕円偏光として透過させる機能をいう。また、前記の楕円偏光には、円偏光を含む。例えば、複層フィルムが１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する場合、偏光板は、当該偏光板に入射した非偏光を円偏光として透過させる円偏光板として機能できる。

偏光板は、長尺の形状を有することが好ましい。この場合、直線偏光フィルムの偏光透過軸は、偏光板の長尺方向に対して、平行であることが好ましい。さらに、このような長尺の偏光板が備える複層フィルムがλ／２基材層又はλ／４基材層を含む場合には、λ／２基材層又はλ／４基材層の遅相軸が、偏光板の長尺方向に対して、斜め方向にあることが好ましい。このような偏光板は、ロールツーロール法によって容易に製造することが可能である。

前記の偏光板は、例えば、長尺の複層フィルムと、長尺の直線偏光フィルムとを、互いの長手方向を平行にして、ロールツーロールで貼合して製造することが好ましい。ロールツーロールでの貼合とは、長尺のフィルムのロールからフィルムを繰り出し、これを搬送し、搬送ライン上で他のフィルムとの貼合の工程を行い、さらに得られた貼合物を巻き取りロールとする態様の貼合をいう。例えば、直線偏光フィルムと複層フィルムとを貼合する場合、長尺の複層フィルムのロールから複層フィルムを繰り出し、これを搬送し、搬送ライン上で直線偏光フィルムとの貼合の工程を行い、得られた貼合物を巻き取りロールとすることにより、ロールツーロールでの貼合を行いうる。この場合において、直線偏光フィルムも、ロールから繰り出して貼合の工程に供給しうる。複層フィルムと貼合する直線偏光フィルムとしては、予め偏光子保護フィルムと貼合された複層構造の状態のものを用い、これを貼合してもよい。

偏光板においては、直線偏光フィルムの複層フィルムが貼合されていない面に、別の偏光子保護フィルムが貼合されていることが好ましい。複層フィルムと偏光子保護フィルムの剛性はともに３００ｋＰａ・ｍ以下で、かつ湾曲性が１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であるものが好ましい。ここで、剛性とは、フィルムの引張り弾性率（Ｐａ）とフィルム厚み（ｍ）との積として算出される値である。直線偏光フィルム両面の保護層（即ち、直線偏光フィルムの一方の面側に設けられた複層フィルムと、その反対側の偏光子保護フィルム）の剛性の差が２０ｋＰａ・ｍ～２００ｋＰａ・ｍであることがより好ましい。

偏光子保護フィルムの例としては、日本ゼオン社製のゼオノアフィルム、コニカミノルタ社製の液晶偏光板用ＴＡＣフィルム、富士フイルム社製のフジタックなどが挙げられる。偏光子保護フィルムは、単層フィルムでも多層フィルムでもよい。本発明の複層フィルムが、湾曲性を有することで、偏光フィルムの両面に保護層を有する可撓性のある偏光板を得ることができ、これを用いれば、曲面を有する有機ＥＬ表示装置を得ることができる。曲面を有する有機ＥＬ表示装置は、加飾性及びデザイン性に優れ、また、特にスマートフォンなどの携帯デバイスである場合、掌でしっかり持つことができる。

以下、偏光板の好ましい実施形態を、図面を示して説明する。以下に示す実施形態としての偏光板は、いずれも、楕円偏光機能を有する偏光板である。

〔９．１．第一実施形態としての偏光板〕
以下の第一実施形態から第五実施形態では、基材層として、大きな光学異方性を有さない低Ｒｅ基材層を用いた場合の実施形態について説明する。
図１は、本発明の第一実施形態としての偏光板１を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明の第一実施形態としての偏光板１は、直線偏光フィルム１００と；基材層としての低Ｒｅ基材層１０、バリア層２０、導電層３０、及び、１／４波長フィルム層４０を備える複層フィルム１０１と；を備える。また、複層フィルム１０１は、バリア層２０、低Ｒｅ基材層１０、導電層３０及び１／４波長フィルム層４０を、この順に備えている。

複層フィルム１０１は、１／４波長フィルム層４０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０１との貼り合わせ角度は、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸と、１／４波長フィルム層４０の遅相軸とがなす角度が、３５°以上５５°以下となるように設定されている。複層フィルム１０１が１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する１／４波長板として機能することにより、偏光板１は、楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板１は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板１は、通常、直線偏光フィルム１００、１／４波長フィルム層４０、導電層３０、低Ｒｅ基材層１０及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板１において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、低Ｒｅ基材層１０に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、低Ｒｅ基材層１０に直接に接するように設けられる。

〔９．２．第二実施形態としての偏光板〕
図２は、本発明の第二実施形態としての偏光板２を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、本発明の第二実施形態としての偏光板２は、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２を基材層として含む複層フィルム１０２を用いている。具体的には、複層フィルム１０２は、バリア層２０、低Ｒｅ基材層１１、導電層３０、低Ｒｅ基材層１２及び１／４波長フィルム層４０を、この順に備える。

複層フィルム１０２は、１／４波長フィルム層４０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０２との貼り合わせ角度は、第一実施形態と同様に、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸と、１／４波長フィルム層４０の遅相軸とがなす角度が、所定の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１０２が１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する１／４波長板として機能することにより、偏光板２は、楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板２は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板２は、通常、直線偏光フィルム１００、１／４波長フィルム層４０、低Ｒｅ基材層１２、導電層３０、低Ｒｅ基材層１１及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板２において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０が低Ｒｅ基材層１１に直接に接し、導電層３０が低Ｒｅ基材層１２に直接に接していてもよい。また、例えば、バリア層２０及び導電層３０の両方が低Ｒｅ基材層１１に直接に接していてもよい。

〔９．３．第三実施形態としての偏光板〕
図３は、本発明の第三実施形態としての偏光板３を模式的に示す断面図である。
図３に示すように、本発明の第三実施形態としての偏光板３は、第二実施形態とは層の順番が異なる複層フィルム１０３を用いている。具体的には、複層フィルム１０３は、低Ｒｅ基材層１１、バリア層２０、低Ｒｅ基材層１２、導電層３０及び１／４波長フィルム層４０を、この順に備える。

複層フィルム１０３は、１／４波長フィルム層４０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０３との貼り合わせ角度は、第一実施形態と同様に、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸と、１／４波長フィルム層４０の遅相軸とがなす角度が、所定の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１０３が１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する１／４波長板として機能することにより、偏光板３は、楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板３は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板３は、通常、直線偏光フィルム１００、１／４波長フィルム層４０、導電層３０、低Ｒｅ基材層１２、バリア層２０及び低Ｒｅ基材層１１が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板３において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０が低Ｒｅ基材層１１に直接に接し、導電層３０が低Ｒｅ基材層１２に直接に接していてもよい。また、例えば、バリア層２０及び導電層３０の両方が低Ｒｅ基材層１２に直接に接していてもよい。

〔９．４．第四実施形態としての偏光板〕
図４は、本発明の第四実施形態としての偏光板４を模式的に示す断面図である。
図４に示すように、本発明の第四実施形態としての偏光板４は、第二実施形態及び第三実施形態とは層の順番が異なる複層フィルム１０４を用いている。具体的には、複層フィルム１０４は、バリア層２０、低Ｒｅ基材層１１、低Ｒｅ基材層１２、導電層３０及び１／４波長フィルム層４０を、この順に備える。

複層フィルム１０４は、１／４波長フィルム層４０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０４との貼り合わせ角度は、第一実施形態と同様に、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸と、１／４波長フィルム層４０の遅相軸とがなす角度が、所定の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１０４が１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する１／４波長板として機能することにより、偏光板４は、楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板４は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板４は、通常、直線偏光フィルム１００、１／４波長フィルム層４０、導電層３０、低Ｒｅ基材層１２、低Ｒｅ基材層１１及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板４において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０が低Ｒｅ基材層１１に直接に接し、導電層３０が低Ｒｅ基材層１２に直接に接していてもよい。

〔９．５．第五実施形態としての偏光板〕
図５は、本発明の第五実施形態としての偏光板５を模式的に示す断面図である。
図５に示すように、本発明の第五実施形態としての偏光板５は、導電層として第一導電層３１及び第二導電層３２を含む複層フィルム１０５を用いている。具体的には、複層フィルム１０５は、バリア層２０、低Ｒｅ基材層１１、第二導電層３２、低Ｒｅ基材層１２、第一導電層３１及び１／４波長フィルム層４０を、この順に備える。

複層フィルム１０５は、１／４波長フィルム層４０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０５との貼り合わせ角度は、第一実施形態と同様に、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸と、１／４波長フィルム層４０の遅相軸とがなす角度が、所定の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１０５が１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する１／４波長板として機能することにより、偏光板５は、楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板５は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板５は、通常、直線偏光フィルム１００、１／４波長フィルム層４０、第一導電層３１、低Ｒｅ基材層１２、第二導電層３２、低Ｒｅ基材層１１及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板５において、バリア層２０並びに”第一導電層３１及び第二導電層３２”の少なくとも一方は、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。よって、バリア層２０が、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接してもよい。また、第一導電層３１及び第二導電層３２が、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接してもよい。さらには、バリア層２０、第一導電層３１及び第二導電層３２のいずれもが、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接してもよい。好ましくは、バリア層２０並びに”第一導電層３１及び第二導電層３２”の両方が、低Ｒｅ基材層１１及び低Ｒｅ基材層１２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０及び第二導電層３２が低Ｒｅ基材層１１に直接に接し、第一導電層３１が低Ｒｅ基材層１２に直接に接していてもよい。また、例えば、バリア層２０が低Ｒｅ基材層１１に直接に接し、第一導電層３１及び第二導電層３２が低Ｒｅ基材層１２に直接に接していてもよい。

〔９．６．第六実施形態としての偏光板〕
次に、第六実施形態から第十実施形態では、１／４波長フィルム層を備えないで、且つ、基材層として、大きな光学異方性を有する高Ｒｅ基材層を用いた場合の実施形態について説明する。
図６は、本発明の第六実施形態としての偏光板６を模式的に示す断面図である。
図６に示すように、本発明の第六実施形態としての偏光板６は、１／４波長の面内レターデーションＲｅを有するλ／４基材層５０を基材層として有する複層フィルム１０６を用いている。具体的には、複層フィルム１０６は、バリア層２０、λ／４基材層５０及び導電層３０を、この順に備える。

複層フィルム１０６は、導電層３０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０６との貼り合わせ角度は、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸と、λ／４基材層５０の遅相軸とがなす角度が、通常３５°以上５５°以下、好ましくは４０°以上５０°以下、より好ましくは４２°以上４８°以下の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１０６が１／４波長の面内レターデーションＲｅを有する１／４波長板として機能することにより、偏光板６は、楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板６は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板６は、通常、直線偏光フィルム１００、導電層３０、λ／４基材層５０及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板６において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、λ／４基材層５０に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、λ／４基材層５０に直接に接するように設けられる。

〔９．７．第七実施形態としての偏光板〕
図７は、本発明の第七実施形態としての偏光板７を模式的に示す断面図である。
図７に示すように、本発明の第七実施形態としての偏光板７は、１／４波長の面内レターデーションＲｅを有するλ／４基材層５１、及び、１／２波長の面内レターデーションＲｅを有するλ／２基材層５２を基材層として含む複層フィルム１０７を用いている。具体的には、複層フィルム１０７は、バリア層２０、λ／４基材層５１、導電層３０及びλ／２基材層５２を、この順に備える。

複層フィルム１０７において、λ／２基材層５２の遅相軸とλ／４基材層５１の遅相軸とのなす角度は、通常５５°以上６５°以下、好ましくは５７°以上６３°以下である。これにより、λ／４基材層５１とλ／２基材層５２との組み合わせにより、複層フィルム１０７は、広い波長範囲において１／４波長板として機能できる広帯域１／４波長板となる。

複層フィルム１０７は、λ／２基材層５２側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０７との貼り合わせ角度は、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸とλ／２基材層５２の遅相軸とがなす角度が、所定の範囲に収まるように設定されている。具体的には、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸とλ／２基材層５２の遅相軸とがなす角度は、略１５°であるか、又は、略７５°である。ここで、「略１５°」とは、１５°又はそれに近い角度であり、通常１０°以上２０°以下、好ましくは１１°以上１９°以下、より好ましくは１２°以上１８°以下である。また、「略７５°」とは、７５°又はそれに近い角度であり、通常７０°以上８０°以下、好ましくは７１°以上７９°以下、より好ましくは７２°以上７８°以下である。複層フィルム１０７が広帯域１／４波長板として機能することにより、偏光板７は、広い波長範囲において楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板７は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板７は、通常、直線偏光フィルム１００、λ／２基材層５２、導電層３０、λ／４基材層５１及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板７において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０がλ／４基材層５１に直接に接し、導電層３０がλ／２基材層５２に直接に接していてもよい。また、例えば、バリア層２０及び導電層３０の両方がλ／４基材層５１に直接に接していてもよい。

〔９．８．第八実施形態としての偏光板〕
図８は、本発明の第八実施形態としての偏光板８を模式的に示す断面図である。
図８に示すように、本発明の第八実施形態としての偏光板８は、第七実施形態とは層の順番が異なる複層フィルム１０８を用いている。具体的には、複層フィルム１０８は、λ／４基材層５１、バリア層２０、λ／２基材層５２及び導電層３０を、この順に備える。

複層フィルム１０８において、λ／２基材層５２の遅相軸とλ／４基材層５１の遅相軸とのなす角度は、第七実施形態と同様の所定の範囲に収まるように設定されている。これにより、λ／４基材層５１とλ／２基材層５２との組み合わせにより、複層フィルム１０８は、広帯域１／４波長板となる。

複層フィルム１０８は、導電層３０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０８との貼り合わせ角度は、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸とλ／２基材層５２の遅相軸とがなす角度が、第七実施形態と同様の所定の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１０８が広帯域１／４波長板として機能することにより、偏光板８は、広い波長範囲において楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板８は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板８は、通常、直線偏光フィルム１００、導電層３０、λ／２基材層５２、バリア層２０及びλ／４基材層５１が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板８において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０がλ／４基材層５１に直接に接し、導電層３０がλ／２基材層５２に直接に接していてもよい。また、例えば、バリア層２０及び導電層３０の両方がλ／２基材層５２に直接に接していてもよい。

〔９．９．第九実施形態としての偏光板〕
図９は、本発明の第九実施形態としての偏光板９を模式的に示す断面図である。
図９に示すように、本発明の第九実施形態としての偏光板９は、第七実施形態及び第八実施形態とは層の順番が異なる複層フィルム１０９を用いている。具体的には、複層フィルム１０９は、バリア層２０、λ／４基材層５１、λ／２基材層５２及び導電層３０を、この順に備える。

複層フィルム１０９において、λ／２基材層５２の遅相軸とλ／４基材層５１の遅相軸とのなす角度は、第七実施形態と同様の所定の範囲に収まるように設定されている。これにより、λ／４基材層５１とλ／２基材層５２との組み合わせにより、複層フィルム１０９は、広帯域１／４波長板となる。

複層フィルム１０９は、導電層３０側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１０９との貼り合わせ角度は、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸とλ／２基材層５２の遅相軸とがなす角度が、第七実施形態と同様の所定の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１０９が広帯域１／４波長板として機能することにより、偏光板９は、広い波長範囲において楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板９は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板９は、通常、直線偏光フィルム１００、導電層３０、λ／２基材層５２、λ／４基材層５１及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板９において、バリア層２０及び導電層３０の少なくとも一方は、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられ、好ましくはバリア層２０及び導電層３０の両方が、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０がλ／４基材層５１に直接に接し、導電層３０がλ／２基材層５２に直接に接していてもよい。

〔９．１０．第十実施形態としての偏光板〕
図１０は、本発明の第十実施形態としての偏光板１０を模式的に示す断面図である。
図１０に示すように、本発明の第十実施形態としての偏光板１０は、導電層として第一導電層３１及び第二導電層３２を含む複層フィルム１１０を用いている。具体的には、複層フィルム１１０は、バリア層２０、λ／４基材層５１、第二導電層３２、λ／２基材層５２及び第一導電層３１を、この順に備える。

複層フィルム１１０において、λ／２基材層５２の遅相軸とλ／４基材層５１の遅相軸とのなす角度は、第七実施形態と同様の所定の範囲に収まるように設定されている。これにより、λ／４基材層５１とλ／２基材層５２との組み合わせにより、複層フィルム１１０は、広帯域１／４波長板となる。

複層フィルム１１０は、第一導電層３１側の面で、直線偏光フィルム１００に貼り合わせられている。この際、直線偏光フィルム１００と複層フィルム１１０との貼り合わせ角度は、直線偏光フィルム１００の偏光透過軸とλ／２基材層５２の遅相軸とがなす角度が、第七実施形態と同様の所定の範囲に収まるように設定されている。複層フィルム１１０が広帯域１／４波長板として機能することにより、偏光板１０は、広い波長範囲において楕円偏光機能を発揮することが可能である。

このような偏光板１０は、反射防止フィルムとして有機ＥＬ表示装置に設けることが可能である。この場合、偏光板１０は、通常、直線偏光フィルム１００、第一導電層３１、λ／２基材層５２、第二導電層３２、λ／４基材層５１及びバリア層２０が、視認側からこの順に並ぶように設けられる。

この偏光板１０において、バリア層２０並びに”第一導電層３１及び第二導電層３２”の少なくとも一方は、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。よって、バリア層２０が、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接してもよい。また、第一導電層３１及び第二導電層３２が、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接してもよい。さらに、バリア層２０、第一導電層３１及び第二導電層３２のいずれもが、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接してもよい。好ましくは、バリア層２０並びに”第一導電層３１及び第二導電層３２”の両方が、λ／４基材層５１及びλ／２基材層５２の少なくとも一方に直接に接するように設けられる。例えば、バリア層２０及び第二導電層３２がλ／４基材層５１に直接に接し、第一導電層３１がλ／２基材層５２に直接に接していてもよい。また、例えば、バリア層２０がλ／４基材層５１に直接に接し、第一導電層３１及び第二導電層３２がλ／２基材層５２に直接に接していてもよい。

［１０．反射防止フィルム］
本発明の反射防止フィルムは、本発明の偏光板を含む。本発明の反射防止フィルムは、偏光板に加えて任意の構成要素を含んでもよいが、偏光板のみからなっていてもよい。

反射防止フィルムは、直線偏光フィルム及び複層フィルムを備える。この反射防止フィルムを、有機ＥＬ表示装置の表示面に設けることにより、表示面におけるぎらつき及び外光の写り込みを効果的に抑制することができる。

反射防止フィルムは、入射角０°での反射率Ｒ_０と、方位角０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}との比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}が、通常、０．９５以上１．０５以下である。また、反射防止フィルムは、入射角０°での反射率Ｒ_０と、方位角１８０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}との比Ｒ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}が、通常、０．９５以上１．０５以下である。反射率Ｒ_０、反射率Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}、及び反射率Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}は、分光光度計Ｖ７２００と絶対反射率ユニットＶＡＰ７０２０（日本分光株式会社製）とを用いて測定しうる。このような反射率の比率を有することにより、正面方向及び方位角０°、１８０°における傾斜方向の両方において均一性の高い反射防止効果が得られ、特に曲面を有する有機ＥＬ表示装置において優れた効果が得られる。このような反射率の比率を有する反射防止フィルムは、反射防止フィルムを構成する各部材の厚さを薄くすること、および、可撓性を有する部材を選定することにより得られる。反射率Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}及び反射率Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}の測定の方位角の基準（方位角０°）となる方向は、フィルム面内の任意の方向としうる。即ち、ある反射防止フィルム面内のいずれか一の方向を方位角の基準とした場合において、Ｒ_０、Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}及びＲ_{１０（１８０ｄｅｇ）}が前記要件を満たす場合、当該反射防止フィルムは、この反射率に関する要件を満たすものとしうる。特に、直線偏光フィルムの偏光吸収軸の方向を基準とした場合に当該要件を満たすことが好ましい。

［１１．有機ＥＬ表示装置］
本発明の有機ＥＬ表示装置は、本発明の偏光板を備える。通常、この有機ＥＬ表示装置は、発光素子及び偏光板を備える。発光素子は、通常、通電のための電極、及び、通電されることにより発光しうる発光材料を含む発光層を含む。また、偏光板は、複層フィルム及び直線偏光フィルムが発光素子側からこの順に並ぶように設けられる。このような有機ＥＬ表示装置では、発光素子で発生して偏光板を透過した光によって、画像を表示できる。

有機ＥＬ表示装置は、更に、樹脂で形成されたカバー層を備えることが好ましい。このようなカバー層は、通常、偏光板よりも更に視認側に設けられ、偏光板及び発光素子を保護する役割を果たす。カバーガラスに比べて樹脂製のカバー層は脆性が小さく、よって屈曲に対する耐性が高い。したがって、このようなカバー層を用いることにより、屈曲可能な有機ＥＬ表示装置を実現できる。

さらに、有機ＥＬ表示装置は、発光素子を封止するための封止材層、発光素子に通電するための配線層、有機ＥＬ表示装置に含まれる構成要素を接着又は粘着するための接着層及び粘着層、を備えていてもよい。

一般に、有機ＥＬ表示装置では、装置外部から表示面に入射した外光の一部は、発光素子等の、装置内の構成要素において反射され、表示面から出光しうる。そのような反射光は、観察者により、ぎらつき又は外光の写り込みとして認識される。これに対し、本発明の有機ＥＬ表示装置は、前記のぎらつき又は外光の写り込みを抑制することができる。具体的には、装置外部から入射した光は、その一部の直線偏光のみが偏光板の直線偏光フィルムを通過し、次にそれが複層フィルムを通過することにより楕円偏光となる。楕円偏光は、表示装置内の光を反射する構成要素により反射され、再び複層フィルムを通過することにより、入射した直線偏光の偏光軸と並行でない方向に偏光軸を有する直線偏光となる。この結果、装置外部へ出光する反射光が少なくなり、反射防止の機能が達成される。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下の説明において、「ｓｃｃｍ」は気体の流量の単位であり、１分間当たりに流れる気体の量を、その気体が２５℃、１ａｔｍである場合の体積（ｃｍ^３）で示す。

［評価方法］
〔重合体の水素化率の測定方法〕
重合体の水素化率は、オルトジクロロベンゼン－ｄ^４を溶媒として、１４５℃で、^１Ｈ－ＮＭＲ測定により測定した。

〔重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）の測定方法〕
重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）システム（東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０」）を用いて、ポリスチレン換算値として測定した。測定の際、カラムとしてはＨタイプカラム（東ソー社製）を用い、溶媒としてはテトラヒドロフランを用いた。また、測定時の温度は、４０℃とした。

〔重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定方法〕
重合体のラセモ・ダイアッドの割合の測定は以下のようにして行った。
オルトジクロロベンゼン－ｄ^４を溶媒として、２００℃で、ｉｎｖｅｒｓｅ－ｇａｔｅｄ ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ法を適用して、重合体の^１３Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。この^１３Ｃ－ＮＭＲ測定の結果から、オルトジクロロベンゼン－ｄ^４の１２７．５ｐｐｍのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の４３．３５ｐｐｍのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の４３．４３ｐｐｍのシグナルとの強度比に基づいて、重合体のラセモ・ダイアッドの割合を求めた。

〔重合体のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｐｃの測定方法〕
重合体のガラス転移温度Ｔｇ及び融点Ｔｍの測定は、以下のようにして行った。
まず、重合体を、加熱によって融解させ、融解した重合体をドライアイスで急冷し、これにより、非晶質性の重合体を得た。続いて、非晶質性の重合体を試験体として用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の昇温速度（昇温モード）で、重合体のガラス転移温度Ｔｇ、融点Ｔｍ及び結晶化ピーク温度Ｔｐｃを測定した。

〔重合体の結晶化度の測定方法〕
重合体の結晶化度（％）は、Ｘ線回折法によって測定した。

〔フィルムの厚みの測定方法〕
フィルムの厚み（μｍ）は、接触式ウェブ厚み計（明産社製「ＲＣ－１０１」）を用いて測定した。

〔フィルムの面内レターデーションＲｅの測定〕
フィルムの面内レターデーションＲｅは、複屈折測定装置（Ａｘｏｍｅｔｒｉｘ社製「ＡｘｏＳｃａｎ」）を用いて、波長５９０ｎｍにおいて測定した。

〔フィルムの内部ヘイズの測定方法〕
フィルムの内部ヘイズは以下のようにして測定した。
まず、フィルムから、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切り出して、試験片を得た。続いて、試験片の両表面に、厚み５０μｍの透明光学粘着フィルム（３Ｍ社製「８１４６－２」）を介して、シクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製「ゼオノアフィルム ＺＦ１４－０４０」、厚み４０μｍ）を貼合して、シクロオレフィンフィルム／透明光学粘着フィルム／試験片／透明光学粘着フィルム／シクロオレフィンフィルムの層構成を有する試料複層体を得た。次いで、この試料複層体のヘイズを、ヘイズメーター（日本電色工業社製「ＮＤＨ５０００」）を用いて測定した。

別途、シクロオレフィンフィルム、透明光学粘着フィルム、透明光学粘着フィルム、及び、シクロオレフィンフィルムをこの順に備える参照用積層体を形成した。そして、この参照用積層体のヘイズを、前記のヘイズメーターで測定した。測定された参照用積層体のヘイズは、０．０４％であった。この参照用積層体のヘイズ０．０４％は、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズと透明光学粘着フィルム２枚分のヘイズとの和である。

前記の試料複層体のヘイズから、シクロオレフィンフィルム２枚分のヘイズ値と透明光学粘着フィルム２枚分のヘイズ値の和０．０４％を差し引いて、試験片の内部ヘイズを得た。

〔フィルムの熱寸法変化率の測定方法〕
室温２３℃の環境下で、フィルムを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの正方形に切り出し、試料フィルムとした。この試料フィルムを、１５０℃のオーブン内で６０分間加熱し、２３℃（室温）まで冷却した後、試料フィルムの四辺の長さ及び２本の対角線の長さを測定した。
測定された四辺それぞれの長さを基に、下記式（Ｉ）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出した。式（Ｉ）において、Ｌ_Ａ（ｍｍ）は、加熱後の試料フィルムの辺の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（Ｌ_Ａ－１５０）／１５０］×１００ （Ｉ）
また、測定された２本の対角線の長さを基に、下記式（ＩＩ）に基づいて、試料フィルムの熱寸法変化率を算出した。式（ＩＩ）において、Ｌ_Ｄ（ｍｍ）は、加熱後の試料フィルムの対角線の長さを示す。
熱寸法変化率（％）＝［（Ｌ_Ｄ－２１２．１３）／２１２．１３］×１００ （ＩＩ）
そして、得られた６つの熱寸法変化率の計算値の中で絶対値が最大になる値を、フィルムの熱寸法変化率として採用した。

〔フィルムの耐薬品性、耐溶剤性及び耐油脂性の評価方法〕
図１１は、本発明の実施例及び比較例で用いた治具２００を模式的に示す斜視図である。
図１１に示すように、厚み１０ｍｍのステンレス製の板状の治具２００を用意した。この治具２００は、その一端に半円筒形の曲面２１０を有しており、この曲面２１０の半径Ｒ_２１０は５ｍｍであった。

耐薬品性の指標となる試薬として、３５％塩酸、３０％硫酸、及び、３０％水酸化ナトリウム水溶液を用意した。また、耐溶剤性の指標となる試薬として、シクロヘキサン、ノルマルヘキサン、メチルエチルケトン、クロロホルム、及び、イソプロパノールを用意した。さらに、耐油脂性の指標となる試薬として、オレイン酸、及び、ワセリンを用意した。

図１２は、図１１に示した治具２００にフィルム片３００を密着させた様子を模式的に示す正面図である。
試料としてのフィルムを、幅３０ｍｍ、長さ１００ｍｍに裁断して、フィルム片を得た。図１２に示すように、このフィルム片３００の長手方向を前記治具２００の半円筒形の曲面２１０に沿わせて曲げ、フィルム片３００が治具２００に密着した状態で固定した。
次に、フィルム片３００を固定した治具２００を、ワセリン以外の前記の各試薬に浸漬し、室温で４８時間経過した後、試薬から取り出した。その後、フィルム片３００を治具２００から取り外し、清拭して観察した。

また、別途、フィルム片３００の両面に均一にワセリンを塗布した。その後、ワセリンを塗布されたフィルム片３００を、図１２に示すように治具２００に固定した。室温で４８時間放置した後で、フィルム片３００を治具２００から取り外し、フィルム片３００に付着したワセリンを清拭して観察した。

観察の結果に基づいて、下記の基準で、フィルムの耐薬品性、耐溶剤性及び耐油脂性を評価した。
「○」：フィルム片の破断、クラックの発生、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、の何れも見られなかった。
「×」：フィルム片の破断、クラックの発生、白化、変色、膨潤、波打ち等の変形、の何れかが見られた。

〔フィルムの耐折り曲げ性の評価方法（Ｆｏｌｄｉｎｇ Ｔｅｓｔ）〕
試料としてのフィルムについて、卓上型耐久試験機（ユアサシステム機器社製「ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ」）を用いて、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験を行った。この試験では、幅５０ｍｍ、曲げ半径１ｍｍ、伸縮速度８０回／分の条件で、繰り返し、フィルムの折り曲げを行った。折り曲げ回数１０００回までは１００回毎、１０００回を超えて１０千回までは１０００回毎、１０千回を超えて５０千回までは５０００回毎、５０千回を超えては１０千回毎に、装置を停止して、フィルムを目視確認した。そして、フィルムが破断していた場合は、その時点での折り曲げ回数を「破断試験回数」とした。なお、フィルムにわずかでもクラックが生じていることが確認されれば「破断」と評価した。

前記の面状体無負荷Ｕ字伸縮試験を、折り曲げ回数２００千回を上限として、５回行った。そして、５回の試験の結果のうち、最も少ない破断試験回数を、評価結果とした。

〔フィルムの耐屈曲性の評価方法（Ｂｅｎｄｉｎｇ Ｔｅｓｔ）〕
試料としてのフィルムを、幅３０ｍｍ、長さ３００ｍｍに裁断した。裁断されたフィルムについて、卓上型耐久試験機（ユアサシステム機器株式会社製「ＴＣＤＭ１１１ＬＨ」）を用いて、屈曲半径５ｍｍ、屈曲角±１３５°、負荷２Ｎで、往復繰り返し屈曲試験を行った。屈曲回数１０００回までは１００回毎、１０００回を超えて１０千回までは１０００回毎、１０千回を超えて５０千回までは５０００回毎、５０千万回を超えては１０千回毎に、装置を停止して、フィルムを目視確認した。そして、フィルムが破断していた場合は、その時点での屈曲回数を「破断試験回数」とした。なお、フィルムにわずかでもクラックが生じていることが確認されれば「破断」と評価した。

前記の試験を、屈曲回数２００千回を上限として、５回行った。そして、５回の試験の結果のうち、最も少ない破断試験回数を、評価結果とした。

〔フィルムの引張弾性率〕
フィルムの引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３に準拠して、引張試験機を用いて、温度２３℃、湿度６０±５％ＲＨ、チャック間距離１１５ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定した。

（導電層の製膜適性の評価方法）
複層フィルムの面状を観察し、下記の評価基準に従って、製膜適性を評価した。
「良」：フィルム面がシワ及び波打ちなどの変形がない。
「不良」：フィルム面にシワ及び波打ちなどの変形を生じている。

〔複層フィルムの折り曲げ試験後の導通変化の評価方法〕
複層フィルムについて、前記の面状体無負荷Ｕ字伸縮試験を、折り曲げ回数２００千回で実施した。試験前の導電層の抵抗値Ｒ（０）［Ω／ｓｑ．］及び試験後の導電層の抵抗値Ｒ（１）［Ω／ｓｑ．］から、抵抗値の変化率ΔＲ＝｛Ｒ（１）－Ｒ（０）｝／Ｒ（０）により計算した。抵抗値の測定は、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製「ロレスタ－ＧＸ ＭＣＰ－Ｔ７００」）を用いて行った。

〔複層フィルムの水蒸気透過率の測定方法〕
水蒸気透過度測定装置（ＭＯＣＯＮ社製「ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ」）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２９ Ｂ－１９９２に準じて温度４０℃、９０％ＲＨの条件にて水蒸気透過率を測定した。この測定器の検出限界値は０．０１ｇ／（ｍ^２・日）である。

〔反射防止フィルムの反射率の比の測定方法〕
複層フィルムのバリア層とは反対側の面と、ポリビニルアルコール樹脂からなる直線偏光フィルムとを貼り合わせて、試験用の円偏光板を得た。得られた円偏光板について、入射角０°での反射率Ｒ_０、方位角０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}、及び、方位角１８０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}を、以下のように測定した。
円偏光板を適当な大きさに裁断し、円偏光板のバリア層側の面と、反射板（商品名「メタルミーＴＳ５０」、東レ社製、アルミニウム蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム）の反射面とを貼合した。貼合は粘着剤層（日東電工製、商品名「ＣＳ９６２１」）を介して行った。これにより、円偏光板・粘着剤層・反射板の層構成を有する評価用積層体を得た。得られた評価用積層体について、円偏光板に入射した光の反射率を測定した。測定には、分光光度計Ｖ７２００と絶対反射率ユニットＶＡＰ７０２０（日本分光株式会社製）とを用いた。測定に際して、方位角は、円偏光板から評価用積層体を観察した場合において、直線偏光フィルムの偏光吸収軸の方向を基準とし、入射角０°での反射率Ｒ_０、方位角０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}、及び、方位角１８０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}を測定した。得られた反射率から、反射率の比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}及びＲ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}を求めた。

〔有機ＥＬ表示装置での色ムラの評価方法〕
複層フィルムのλ／２基材層側の面と、ポリビニルアルコール樹脂からなる直線偏光フィルムとを貼り合わせて、試験用の円偏光板を得た。この貼り合わせは、複層フィルムのλ／４基材層の遅相軸が直線偏光フィルムの偏光透過軸に対して１５°の角度をなし、且つ、複層フィルムのλ／２基材層の遅相軸が直線偏光フィルムの偏光透過軸に対して７５°の角度をなすように行った。

有機ＥＬ表示装置を備えた市販のスマートフォン（ＬＧエレクトロニクス社製「ＧＦｌｅｘ ＬＧＬ２３」）を分解し、このスマートフォンの表示面に元々設けられていた円偏光板を取り外した。そして、取り外した円偏光板の代わりに、前記の試験用の円偏光板をスマートフォンに実装し、試験用の有機ＥＬ表示装置を得た。試験用の円偏光板の実装は、直線偏光フィルム及び複層フィルムが視認側からこの順に並ぶように行った。この表示装置の黒表示時及び白表示時の輝度を測定したところ、それぞれ５．１ｃｄ／ｍ^２及び３００ｃｄ／ｍ^２であった。晴れた日の外光下において、この表示装置を黒表示した状態で、表示面を傾斜方向（極角４５°、全方位）から目視し、色ムラの有無を評価した。

［製造例１．ジシクロペンタジエンの開環重合体水素化物の製造］
ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を以下のようにして製造した。
金属製の耐圧反応器を、充分に乾燥した後、窒素置換した。この耐圧反応器に、シクロヘキサン１５４．５部、ジシクロペンタジエン（エンド体含有率９９％以上）の濃度７０％シクロヘキサン溶液４２．８部（ジシクロペンタジエンの量として３０部）、及び１－ヘキセン１．８部を加え、５３℃に加温した。

テトラクロロタングステンフェニルイミド（テトラヒドロフラン）錯体０．０１４部を０．７０部のトルエンに溶解した溶液に、濃度１９％のジエチルアルミニウムエトキシド／ｎ－ヘキサン溶液０．０６１部を加えて１０分間攪拌して、触媒溶液を調製した。この触媒溶液を前記の耐圧反応器に加えて、開環重合反応を開始した。その後、５３℃を保ちながら４時間反応させて、ジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液を得た。
得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）は、それぞれ、８，８３０および２９，８００であり、これらから求められる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．３７であった。

得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部に、停止剤として１，２－エタンジオール０．０３７部を加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌して重合反応を停止させた。ここに、ハイドロタルサイト様化合物（協和化学工業社製「キョーワード（登録商標）２０００」）を１部加えて、６０℃に加温し、１時間攪拌した。その後、濾過助剤（昭和化学工業社製「ラヂオライト（登録商標）＃１５００」）を０．４部加え、ＰＰプリーツカートリッジフィルター（ＡＤＶＡＮＴＥＣ東洋社製「ＴＣＰ－ＨＸ」）を用いて吸着剤と溶液を濾別した。

濾過後のジシクロペンタジエンの開環重合体の溶液２００部（重合体量３０部）に、シクロヘキサン１００部を加え、クロロヒドリドカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム０．００４３部を添加して、水素圧６ＭＰａ、１８０℃で４時間水素化反応を行った。これにより、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物を含む反応液が得られた。この反応液は、水素化物が析出してスラリー溶液となっていた。

前記の反応液に含まれる水素化物と溶液とを、遠心分離器を用いて分離し、６０℃で２４時間減圧乾燥して、結晶性を有するジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物２８．５部を得た。この水素化物の水素化率は９９％以上であることが確認され、ガラス転移温度Ｔｇは９７℃、融点Ｔｍは２６６℃、結晶化ピーク温度Ｔｐｃは１３６℃、ラセモ・ダイアッドの割合は８９％であった。

次に、得られたジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物１００部に、酸化防止剤（テトラキス〔メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン；ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス（登録商標）１０１０」）１．１部を混合し、内径３ｍｍΦのダイ穴を４つ備えた二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ－３７Ｂ」）に投入した。前記の二軸押出機によって、樹脂を熱溶融押出成形によりストランド状の成形体に成形した。この成形体をストランドカッターにて細断して、樹脂ペレットを得た。前記の二軸押出機の運転条件を、以下に示す。
・バレル設定温度：２７０℃～２８０℃
・ダイ設定温度：２５０℃
・スクリュー回転数：１４５ｒｐｍ
・フィーダー回転数：５０ｒｐｍ

［製造例２．原反フィルム１の製造］
製造例１で得られた樹脂ペレットを、Ｔダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機に供給した。このフィルム成形機を用いて、樹脂をＴダイから押し出し、２０ｍ／分の速度でロールに巻き取って、長尺の原反フィルム１（幅１３４０ｍｍ）を製造した。前記のフィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定：２８０℃～２９０℃
・ダイ温度：２７０℃
得られた原反フィルム１の厚みは２０μｍであった。

［製造例３．原反フィルム２の製造］
ロール巻取り速度を８ｍ／分に変更した以外は製造例２と同様にして、長尺の原反フィルム２を製造した。得られた原反フィルム２の厚みは５０μｍであった。

［製造例４．原反フィルム３の製造］
ロール巻取り速度を１０ｍ／分に変更した以外は製造例２と同様にして、長尺の原反フィルム３を製造した。得られた原反フィルム３の厚みは５０μｍであった。

［製造例５：延伸フィルム１の製造］
製造例２で得られた原反フィルム１を、クリップを備えるテンター延伸機に供給した。フィルムの幅方向の両端を、テンター延伸機のクリップで把持し、引っ張って、延伸温度１２５℃、延伸倍率１．３３倍の条件でＴＤ方向に延伸した。その後、引き続きクリップの幅を固定したまま、フィルムを１７０℃のオーブンを３０秒間で通過させて、結晶化処理を行った。その後、フィルムの幅方向の両端を裁断して、幅１３００ｍｍ、厚み１５μｍの延伸フィルム１を得た。得られた延伸フィルム１の面内レターデーションＲｅは０．８ｎｍ、厚み方向レターデーションＲｔｈは１６．９ｎｍ、結晶化度は４３％、内部ヘイズは０．１％、引張弾性率は２８００ＭＰａ、１５０℃で１時間加熱した場合のフィルム面内の熱寸法変化率は０．０３％であった。
得られた延伸フィルム１の耐薬品性、耐溶剤性、耐油脂性、耐折り曲げ性及び耐屈曲性を、上述した方法で評価した。結果を、下記の表１及び表２に示す。

［製造例６：未延伸フィルム１の製造］
ノルボルネン系樹脂のペレット（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ１６００」）を１００℃で５時間乾燥した。乾燥後、このペレットを押出し機に供給し、ポリマーフィルターを経てＴダイからキャスティングドラム上にシート状に押出し、冷却し、厚み２５μｍの未延伸フィルム１を得た。得られた未延伸フィルム１の面内レターデーションＲｅは３．２ｎｍ、厚み方向レターデーションＲｔｈは６．７ｎｍであった。
得られた未延伸フィルム１の耐薬品性、耐溶剤性、耐油脂性、耐折り曲げ性及び耐屈曲性を、上述した方法で評価した。結果を、下記の表１及び表２に示す。

［製造例７：１／２波長フィルム１の製造］
製造例３で得られた原反フィルム２を、ロール式縦延伸機に供給し、温度１２０℃、倍率２．３倍でフィルムの長手方向に延伸する縦一軸延伸処理を行った。引き続き、フィルムを１７０℃のオーブンに３０秒間で通過させて、結晶化処理を行った。その後、フィルムの幅方向の両端を裁断して、幅７８０ｍｍ、厚み３３μｍの１／２波長フィルム１を得た。得られた１／２波長フィルム１の面内レターデーションＲｅは２７０ｎｍ、厚み方向レターデーションＲｔｈは１３５ｎｍ、結晶化度は４６％、内部ヘイズは０．２％、引張弾性率は２８５０ＭＰａ、１５０℃で１時間加熱した場合のフィルム面内の熱寸法変化率は０．１％であった。

［製造例８：１／４波長フィルム１の製造］
製造例４で得られた原反フィルム３を、ロール式縦延伸機に供給し、温度１２５℃、倍率２．０倍でフィルムの長手方向に延伸する縦一軸延伸処理を行った。引き続き、フィルムを１７０℃のオーブンに３０秒間で通過させて、結晶化処理を行った。その後、フィルムの幅方向の両端を裁断して、幅８８０ｍｍ、厚み２８μｍの１／４波長フィルム１を得た。得られた１／４波長フィルム１の面内レターデーションＲｅは１４０ｎｍ、厚み方向レターデーションＲｔｈは７０ｎｍ、結晶化度は４４％、内部ヘイズは０．２％、引張弾性率は２８００ＭＰａ、１５０℃で１時間加熱した場合のフィルム面内の熱寸法変化率は０．１％であった。

［製造例９：１／２波長フィルム２の製造］
ノルボルネン系樹脂のペレット（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ１４３０」）を１００℃で５時間乾燥した。乾燥後、このペレットを押出し機に供給し、ポリマーフィルターを経てＴダイからキャスティングドラム上にシート状に押出し、冷却し、厚み５０μｍの未延伸フィルム２を得た。
この未延伸フィルム２をロール式縦延伸機に供給し、温度１３６℃、倍率２．３倍でフィルムの長手方向に延伸する縦一軸延伸処理を行って、厚み３３μｍの１／２波長フィルム２を得た。得られた１／２波長フィルム２の面内レターデーションＲｅは２７０ｎｍ、厚み方向レターデーションＲｔｈは１３５ｎｍであった。

［製造例１０：１／４波長フィルム２の製造］
ノルボルネン系樹脂のペレット（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ１４３０」）を１００℃で５時間乾燥した。乾燥後、このペレットを押出し機に供給し、ポリマーフィルターを経てＴダイからキャスティングドラム上にシート状に押出し、冷却し、厚み４０μｍの未延伸フィルム３を得た。
この未延伸フィルム３をロール式縦延伸機に供給し、温度１３９℃、倍率２．０倍でフィルムの長手方向に延伸する縦一軸延伸処理を行って、厚み２８μｍの１／４波長フィルム２を得た。得られた１／４波長フィルム２の面内レターデーションＲｅは１４０ｎｍ、厚み方向レターデーションＲｔｈは７０ｎｍであった。

［実施例１］
（１－１．バリア層の形成）
製造例５で得た延伸フィルム１を、基材層として用意した。この基材層の表面に、ＣＶＤ法によりバリア層を形成した。バリア層の形成の操作は、フィルム巻き取り式プラズマＣＶＤ装置を用いて行った。形成条件は、テトラメチルシラン（ＴＭＳ）流量１０ｓｃｃｍ、酸素（Ｏ_２）流量１００ｓｃｃｍ、出力０．８ｋＷ、全圧５Ｐａ、フィルム搬送速度０．５ｍ／ｍｉｎとし、ＲＦプラズマ放電させてバリア層の形成を行った。その結果、基材層の片面にＳｉＯｘからなる厚さ３００ｎｍのバリア層が形成され、基材層・バリア層の層構成を有する中間フィルム１を得た。

（１－２．導電層の形成（スパッタ法））
前記工程（１－１）で得られた中間フィルム１の基材層側の面に、導電層を製膜した。導電層の形成の操作は、フィルム巻き取り式マグネトロンスパッタリング装置を用いて行った。スパッタリングのターゲットとしては、Ｉｎ_２Ｏ_３－ＳｎＯ_２セラミックターゲットを用いた。その他の形成条件は、アルゴン（Ａｒ）流量１５０ｓｃｃｍ、酸素（Ｏ_２）流量１０ｓｃｃｍ、出力４．０ｋｗ、真空度０．３Ｐａ、フィルム搬送速度０．５ｍ／ｍｉｎとした。その結果、基材層の表面にＩＴＯからなる厚さ１００ｎｍの導電層が形成され、導電層・基材層・バリア層の層構成を有する、複層フィルムを得た。
こうして得られた複層フィルムの耐薬品性、耐溶剤性、耐油脂性、導電層の製膜適性、及び、折り曲げ試験後の導通変化を、上述した方法で評価した。また、この複層フィルムの水蒸気透過率を測定したところ、測定器の検出限界｛０．０１ｇ／（ｍ^２・日）｝以下であった。さらに、この複層フィルムを用いて上述した方法で反射防止フィルムを製造し、その反射率の比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}及び比Ｒ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}を求めたところ、比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}＝０．８７及びＲ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}＝０．８５であった。

［比較例１］
製造例５で得た延伸フィルム１の代わりに、製造例６で得た未延伸フィルム１を用いた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、複層フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例２］
（２－１．バリア層を有する中間フィルム２の製造）
製造例８で得られた１／４波長フィルム１を、λ／４基材層として用意した。このλ／４基材層の表面に、ＣＶＤ法によりバリア層を形成した。バリア層の形成の操作は、実施例１の工程（１－１）と同様にして行った。その結果、λ／４基材層の片面にＳｉＯｘからなる厚さ３００ｎｍのバリア層が形成され、λ／４基材層・バリア層の層構成を有する中間フィルム２を得た。

（２－２．導電層を有する中間フィルム３の製造）
製造例７で得られた１／２波長フィルム１を、λ／２基材層として用意した。このλ／２基材層の表面に、導電層を製膜した。導電層の形成の操作は、実施例１の工程（１－２）と同様にして行った。その結果、λ／２基材層の表面にＩＴＯからなる厚さ１００ｎｍの導電層が形成され、導電層・λ／２基材層の層構成を有する、中間フィルム３を得た。

（２－３．貼り合わせ）
中間フィルム２のλ／４基材層側の面と、中間フィルム３の導電層側の面とを、粘着剤（日東電工社製「ＣＳ９６２１Ｔ」）の層を介して貼り合わせた。粘着剤の層の厚みは、２０μｍであった。また、前記の貼り合わせは、λ／４基材層の遅相軸とλ／２基材層の遅相軸とが、厚み方向から見て６０°の角度をなすように行った。これにより、バリア層・λ／４基材層・粘着剤層・導電層・λ／２基材層の層構成を有する、複層フィルムを得た。
こうして得られた複層フィルムの耐薬品性、耐溶剤性、耐油脂性、導電層の製膜適性、及び、有機ＥＬ表示装置での色ムラを、上述した方法で評価した。また、この複層フィルムの水蒸気透過率を測定したところ、測定器の検出限界｛０．０１ｇ／（ｍ^２・日）｝以下であった。さらに、この複層フィルムを用いて上述した方法で反射防止フィルムを製造し、その反射率の比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}及び比Ｒ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}を求めたところ、比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}＝１．００及びＲ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}＝１．００であった。

［比較例２］
製造例８で得られた１／４波長フィルム１の代わりに、製造例１０で得られた１／４波長フィルム２を用いた。また、製造例７で得られた１／２波長フィルム１の代わりに、製造例９で得られた１／２波長フィルム２を用いた。以上の事項以外は実施例２と同様にして、複層フィルムの製造及び評価を行った。

［実施例及び比較例の結果］
前記の実施例及び比較例の結果を、下記の表３に示す。

１～１０ 偏光板
１００ 直線偏光フィルム
１０１～１１０ 複層フィルム
１０、１１及び１２ 低Ｒｅ基材層
２０ バリア層
３０ 導電層
３１ 第一導電層
３２ 第二導電層
４０ １／４波長フィルム層
５０及び５１ λ／４基材層
５２ λ／２基材層
２００ 治具
２１０ 曲面
３００ フィルム片

Claims (17)

1. 長尺の形状を有し、
   結晶性重合体を含む少なくとも１層の基材層と、バリア層と、導電層と、１／４波長フィルム層とを備え、前記導電層と前記１／４波長フィルム層とが貼り合わされており、
   前記結晶性重合体の融点が、２５０℃以上であり、
   前記バリア層及び前記導電層の両方が、前記基材層に直接に接しており、
   前記基材層として、温度２３℃測定波長５９０ｎｍでの面内レターデーションＲｅが１００ｎｍ未満である低Ｒｅ基材層を有し、
   前記低Ｒｅ基材層の光弾性係数の絶対値が、２．０×１０ ^－１１ Ｐａ ^－１ 以下であり、
   前記１／４波長フィルム層の遅相軸が、前記複層フィルムの長尺方向に対して、斜め方向にある、有機エレクトロルミネッセンス表示装置用の複層フィルム。
2. 前記結晶性重合体が、脂環式構造を含有する、請求項１に記載の複層フィルム。
3. 前記結晶性重合体が、環状オレフィン単量体の開環重合体の水素化物又は環状オレフィン単量体の付加重合体の水素化物である、請求項１又は２に記載の複層フィルム。
4. 前記結晶性重合体が、ジシクロペンタジエンの開環重合体の水素化物である、請求項１～３のいずれか一項に記載の複層フィルム。
5. 前記結晶性重合体が、正の固有複屈折値を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の複層フィルム。
6. 前記複層フィルムが、前記バリア層として、１層以上の無機バリア層を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の複層フィルム。
7. 前記複層フィルムの水蒸気透過率が、０．０１ｇ／（ｍ^２・日）以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載の複層フィルム。
8. 前記複層フィルムが、前記導電層として、１層以上の有機導電層を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の複層フィルム。
9. 前記有機導電層が、ポリエチレンジオキシチオフェンを含む、請求項８記載の複層フィルム。
10. 前記複層フィルムが、前記導電層として、１層以上の無機導電層を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の複層フィルム。
11. 前記無機導電層が、Ａｇ、Ｃｕ、ＩＴＯ及び金属ナノワイヤからなる群より選ばれる少なくとも１種類を含む、請求項１０記載の複層フィルム。
12. 前記基材層を１５０℃で１時間加熱した場合の、前記基材層のフィルム面内の熱寸法変化率の絶対値が、１％以下である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の複層フィルム。
13. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の複層フィルムと、直線偏光フィルムとを備える、偏光板。
14. 前記複層フィルムが、前記直線偏光フィルムの保護層として機能する、請求項１３記載の偏光板。
15. 請求項１３又は１４に記載の偏光板を含む反射防止フィルムであって、
    入射角０°での反射率Ｒ_０と、方位角０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}との比Ｒ_０／Ｒ_{１０（０ｄｅｇ）}が、０．９５以上１．０５以下であり、
    入射角０°での反射率Ｒ_０と、方位角１８０°入射角１０°での反射率Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}との比Ｒ_０／Ｒ_{１０（１８０ｄｅｇ）}が、０．９５以上１．０５以下である、反射防止フィルム。
16. 請求項１３又は１４に記載の偏光板を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
17. 樹脂で形成されたカバー層を備える、請求項１６記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。

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