JP7069657B2 - ネガ型感光性樹脂組成物及び半導体装置部材の製造方法 - Google Patents
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Description
一実施形態に係るネガ型感光性樹脂組成物は、(A)ポリイミド又はポリイミド前駆体と、(B)活性光線の照射によって酸を発生する化合物と、(C)酸によって作用する架橋剤と、を含有する。
(A)成分は、特に制限されずに、従来公知のものを用いることができる。ポリイミド前駆体は、例えば、下記一般式(A1)で表される構成単位を有するポリアミド酸(R3A及びR4Aが水素原子)又はポリアミド酸におけるカルボキシル基の全部若しくは一部がエステル化されたポリアミド酸エステルであってもよい。ポリアミド酸又はポリアミド酸エステルは、下記一般式(A1)で表される構成単位の中から、1種の構成単位のみから構成されるものであっても、2種以上の構成単位から構成されるものであってもよい。このようなポリアミド酸又はポリアミド酸エステルを用いることによって、感光性樹脂組成物を用いて形成されるレジストパターン(絶縁材料層)とシード層との密着性をより高めることができる。また、ポリイミド前駆体は、後述の(C)成分における第2の化合物と組み合わせる場合、感光性樹脂組成物の安定性及びレジストパターンの形成性の観点から、ポリアミド酸エステルであることが好ましい。
(B)成分は、活性光線の照射によって酸を発生する化合物であれば特に制限されないが、例えば、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、入手の容易さという観点から、(B)成分は、オニウム塩化合物又はスルホンイミド化合物であることが好ましく、溶剤(有機溶剤)に対する溶解性の観点から、オニウム塩化合物であることが好ましい。
架橋剤は、メチロール基及びアルコキシアルキル基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を2以上有する第1の化合物、又は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、及びグリシジルオキシ基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を2以上有する第2の化合物の少なくとも一方を含む。架橋剤は、パターン形成性及び耐熱性の観点から、第1の化合物及び第2の化合物の両方を含むことが好ましい。
第1の化合物は、メチロール基及びアルコキシアルキル基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を2以上有するものであれば特に制限されないが、ベンゼン環にこれらの官能基が結合している化合物、又は窒素原子上にこれらの官能基が結合しているメラミン樹脂若しくは尿素樹脂であることが好ましい。中でも、第1の化合物は、感度、露光部の硬化時における溶融防止、及び硬化膜特性のバランスの観点から、下記一般式(1)で表される化合物又は下記一般式(2)で表される化合物であることが好ましい。特に、下記一般式(1)で表される化合物を用いることによって、硬化膜の機械特性がより向上する傾向にあり、下記一般式(2)で表される化合物を用いることによって、感度がより向上する傾向にある。第1の化合物の官能基は、互いに同一であっても異なっていてもよいが、互いに同一であることが好ましい。
第2の化合物は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、及びグリシジルオキシ基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を2以上有するものであれば、特に制限されずに用いることができる。官能基は、好ましくはアクリロイルオキシ基又はグリシジルオキシ基、より好ましくはグリシジルオキシ基である。第2の化合物の官能基の数は、3以上であることが好ましい。第2の化合物の官能基の数の上限は、例えば、12以下であってもよい。第2の化合物の官能基は、互いに同一であっても異なっていてもよいが、互いに同一であることが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の取り扱い性、並びに粘度及び保存安定性の調節の観点から、溶剤をさらに含有していてもよい。(D)成分は、有機溶剤であることが好ましい。有機溶剤は、上述の性能を発揮できるものであれば特に制限されないが、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-プロピル、乳酸イソプロピル等の乳酸エステル;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n-ブチル、酢酸イソブチル、酢酸n-アミル、酢酸イソアミル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸n-ブチル、プロピオン酸イソブチル等の脂肪族カルボン酸エステル;3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;2-ブタノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン;N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド;γ-ブチロラクトン等のラクトンなどが挙げられる。これらの有機溶剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(E)成分として無機フィラーを含有していてもよい。(E)成分は、その含有量に応じて、パターン形成後の絶縁材料層を加熱して得られた硬化膜の熱膨張係数を低減することができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(F)成分としてシランカップリング剤を含有していてもよい。(F)成分剤を含有することによって、パターン形成後の絶縁材料層と支持体との密着強度を向上させることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(G)成分として増感剤を含有していてもよい。(G)成分としては、例えば、9,10-ジブトキシアントラセン等が挙げられる。(G)成分は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。(G)成分を含有することにより、感光性樹脂組成物の光感度を向上させることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(H)成分として分子量が1000未満であるフェノール性低分子化合物を含有していてもよい。(H)成分としては、例えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、トリス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、トリス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,3-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキシベンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-[4-{1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル}フェニル]エタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキシフェニル)エタン等が挙げられる。これらの(H)成分は、(A)成分100質量部に対して、好ましくは0~40質量部、より好ましくは0~30質量部である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る半導体装置部材を製造する方法について説明する。本実施形態に係る半導体装置部材の製造方法は、微細化及び多ピン化が必要とされる形態において特に好適であり、特に、異種チップを混載するためのインターポーザが必要なパッケージ形態において好適である。より具体的には、本実施形態に係る製造方法は、ライン幅が20μm以下(より微細な場合には例えば0.5~10μm)であり且つスペース幅が20μm以下(より微細な場合には例えば0.5~10μm)のトレンチ構造を有するパッケージ形態において好適である。
まず、半導体装置部材の支持体S上に絶縁材料層1を形成する工程(I)を行う(図1(a))。支持体Sは、特に限定されないが、シリコン板、ガラス板、SUS板、ガラスクロス入り基板、半導体素子入り封止樹脂等であり、高剛性からなる基板が好適である。
次に、絶縁材料層1の表面に凹部1aを形成する工程(II)を行う(図1(b))。本実施形態において、凹部1aとは、絶縁材料層1の表面に対して、絶縁材料層1の厚み方向に凹んだ部位をいい、この凹んだ部位の内壁(側面、底面等)を含む。凹部1aは、図1(b)に示すように、支持体Sの表面にまで至るように形成されていること、すなわち、絶縁材料層1からなる側面と、支持体Sの表面からなる底面とによって構成されていることが好ましい。凹部1aはトレンチ構造であることが好ましく、この場合、開口幅(ライン幅)は、例えば、0.5~20μmであり、より微細な場合には0.5~5μmであってもよい。凹部1aの開口幅を上記範囲とすることで、高密度化を実現する半導体装置を提供し易い傾向にある。すなわち、微細配線層を有する半導体装置を良好な歩留まり、かつ低コストで製造し易い。なお、凹部1aの開口形状は、例えば、円形又は楕円形であってもよく、この場合の開口サイズの直径は5~50μm(より微細な場合には5~10μm)の円の面積に相当する程度であってもよい。
続いて、絶縁材料層1の凹部1aを含む表面に、スパッタリング又は無電解めっきによってシード層5を形成する工程を行う(図1(c))。この後の工程で銅層7を形成するために行う電解銅めっきのシード層(電解銅めっきのための給電層)に相当する。シード層5を形成する方法としては、例えば、スパッタリングによってチタン、クロム等の金属薄層を形成する方法、無電解めっきによってニッケル等の金属薄層を形成する方法などが挙げられる。
次に、シード層5上に電解銅めっきによって銅層7を形成する工程(IV)を行う(図2(a))。具体的には、スパッタリング又は無電解めっきで形成したシード層5に電解銅めっきにより、シード層5上に銅層7が形成されるとともに、内壁がシード層5で覆われている凹部1a内に銅層7が充填される。なお、本実施形態では、銅層7を形成する方法として、電解銅めっきを用いたが、これ以外に、例えば、無電解銅めっきを選択できる。
次に、絶縁材料層1の表面における凹部1a以外の領域に形成されている銅層7、シード層5及び無電解めっきによるシード層5形成時においては、パラジウム吸着層を除去することによって、凹部1a内に形成された銅層7を含む配線層8を形成する工程(V)を行う(図2(b))。すなわち、絶縁材料層1上に形成されている銅層7及びシード層5を除去することで、銅層7及びシード層5の一部が凹部1a内に残存される。これにより、銅層7と、シード層5とによって構成される配線層8が凹部1a内に形成される。
次に、上記工程(V)における除去処理によって形成された配線層8の露出面8a上に無電解ニッケルめっきによって、ニッケルバリア層9を形成する工程(VI)を行う(図2(c))。これにより、配線基板10(半導体装置部材)が製造される。例えば、配線層8の露出面8aの脱脂、水洗、硫酸洗浄、パラジウムキャタライズ及びニッケルめっきをこの順序で実施することで、露出面8a上にのみニッケルバリア層9を形成することができる。無電解ニッケルめっきのめっき液としては、例えば、市販の置換無電解めっき液を適用することができる。
撹拌機及び温度計を備えた0.5Lのフラスコ中に、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)60gを仕込み、2,2’-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン10.25g(28mmol)を添加して、撹拌溶解した。この溶液に室温下(25℃)で、2,2’-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)14.21g(32mmol)を30分間かけて加え、12時間撹拌した。この溶液に対して、m-キシレンを20g加え、150℃で2時間加熱還流を行った。加熱還流は、イミド環の環化によって生じた水を共沸により系外へ除去しながら行った。その後、室温まで冷却し、この反応溶液を蒸留水に滴下したところ、沈殿物が析出した。沈殿物をろ別し、減圧乾燥することによってポリイミド(A-1)を得た。ポリイミド(A-1)の重量平均分子量(Mw)は19100であった。得られたポリイミドの1HNMRを測定したところ、2,2’-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンと2,2’-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物との一分子あたりの平均の割合は、仕込み比(モル比)どおり、8:7であった。得られたポリイミドは、合成に用いた有機溶媒(有機溶剤)であるN-メチル-2-ピロリドンに析出することなく溶解しており、有機溶媒に充分に可溶であった。
撹拌機及び温度計を備えた0.2Lのフラスコ中に、3,3’,4,4’-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(ODPA)10g(32mmol)とイソプロピルアルコール3.87g(65mmol)とをN-メチル-2-ピロリドン45gに溶解し、1,8-ジアザビシクロウンデセンを触媒量添加の後に、60℃にて2時間加熱し、続いて室温下(25℃)で15時間撹拌することによって、ODPAのエステル化を行った。その後、氷冷下で塩化チオニルを7.61g(64mmol)加え、室温で2時間撹拌し、酸クロリド溶液を得た。次いで、撹拌機及び温度計を備えた0.5Lのフラスコ中にN-メチル-2-ピロリドン40gを仕込み、ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン10.25g(28mmol)及びm-アミノフェノール0.87g(8mmol)を添加し、撹拌溶解した。次いで、ピリジン7.62g(64mmol)を添加し、温度を0~5℃に保ちながら、先に調製した酸クロリドの溶液を30分間で滴下した後、30分間撹拌を続けた。この反応溶液を蒸留水に滴下したところ、沈殿物が析出した。この沈殿物をろ別し、減圧乾燥することによってポリアミド酸エステル(A-2)を得た。ポリアミド酸エステル(A-2)の重量平均分子量(Mw)は19400であった。NMRスペクトルより求めたポリアミド酸エステル(A-2)のエステル化率は100%であった。得られたポリアミド酸エステルは、合成に用いた有機溶媒(有機溶剤)であるN-メチル-2-ピロリドンに析出することなく溶解しており、有機溶媒に充分に可溶であった。
<ネガ型感光性樹脂組成物の調製>
以下に示す成分を表1に示す配合量(質量部)で混合し、実施例1~6及び比較例1、2のネガ型感光性樹脂組成物を得た。
A-1:上述のとおり合成したポリイミド(A-1)
A-2:上述のとおり合成したポリアミド酸エステル(A-2)
a-1:クレゾールノボラック樹脂(旭有機材株式会社製、商品名:TR4020G)
B-1:トリアリールスルホニウム塩(サンアプロ株式会社製、商品名:CPI-310B)
b-1:エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(O-アセチルオキシム)
C-1:1,3,4,6-テトラキス(メトキシメチル)グリコールウリル(下記式(C-1)の化合物、株式会社三和ケミカル製、商品名:MX-270)
C-2:4,4’-(1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロイソプロピリデン)ビス[2,6-ビス(ヒドロキシメチル)フェノール](下記式(C-2)の化合物、本州化学工業株式会社製、商品名:TML-BPAF)
C-3:トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル(下記式(C-3)の化合物、分子量:302.4、新日鉄住金化学株式会社製、商品名:ZX-1542)
C-4:トリメチロールエタントリグリシジルエーテル(下記式(C-4)の化合物、分子量:288.4、アルドリッチ社製)
D-1:γ-ブチロラクトン(GBL)
実施例1~6及び比較例1、2のネガ型感光性樹脂組成物をそれぞれスピンコートによって、6インチのシリコンウエハー上に塗膜を形成した。ホットプレート上で90℃、3分間のプリベークを行い、シリコンウエハー上に厚みが5μmの均一な絶縁材料層をそれぞれ作製した。
得られた露光された絶縁材料層をホットプレート上にて65℃で2分間、次いで95℃で8分間加熱し、熱風対流式乾燥機にて320℃で60分間加熱処理をして、実施例1~6の硬化膜を得た。また、熱風対流式乾燥機における加熱処理条件を320℃、60分間から180℃、60分間に変更した以外は、実施例1~6と同様にして、比較例1、2の硬化膜を得た。熱機械的分析装置(セイコーインスツル株式会社製、商品名:TMA/SS6000)を用いて、昇温速度5℃/分で温度を上昇させたときの該硬化膜の熱膨張率を測定し、その曲線から得られる変曲点をガラス転移温度Tgとして求めた。ガラス転移温度Tgが高いほど、耐熱性に優れることを意味する。結果を表1に示す。
作製した絶縁材料層に、i線ステッパー(キヤノン株式会社製、商品名:FPA-3000iW)を用いてi線(365nm)で、マスクを介して、縮小投影露光を行った。マスクは、露光部及び未露光部の幅が1:1であり、露光部:未露光部が2μm:2μm~30μm:30μmの範囲で1μm刻みに調整できるパターンを用いた。また、露光量は、100~3000mJ/cm2の範囲で、100mJ/cm2ずつ変化させながら縮小投影露光を行った。
上記解像性の評価におけるレジストパターンの形成方法に準じて、露光された絶縁材料層にそれぞれライン及びスペースが5μm/5μmの櫛歯状の凹部を形成した。絶縁材料層の厚みは5μmであり、絶縁材料層の硬化は窒素オーブンにて320℃で60分間の条件で行った。そこに、本実施形態における半導体装置部材の製造方法に従い、シード層、銅層、及び配線層を形成し、配線層の露出面上にニッケルバリア層を形成した。シード層は、厚みが100nmとなるように、チタンのスパッタリングによって形成した。銅層は、パターンのない部分の厚みが2μmとなるように、電解銅めっきによって形成した。絶縁材料層の表面における凹部以外の領域に形成されている銅層及びシード層の除去は、化学的機械研磨(CMP)によって行った。ニッケルバリア層は、厚みが100nmとなるように、無電解ニッケルめっきによって形成した。次いで、形成したニッケルバリア層上に再度実施例1~6及び比較例1のネガ型感光性樹脂組成物をそれぞれスピンコートによって成膜し、硬化することによって、実施例1~6及び比較例1の半導体装置部材を作製した。櫛歯状の凹部上の成膜の厚みは5μmであり、成膜の硬化は窒素オーブンにて320℃で60分間の条件で行った。
作製した実施例1~6及び比較例1の半導体装置部材の配線部に電圧を印加し、HAST条件(印加電圧3.3V、130℃、85%RH)下で絶縁破壊試験を200時間行った。絶縁破壊試験では、長時間継続して絶縁破壊が起こらないこと、及び試験後の櫛歯部分の段面観察において、樹脂成分と各層との界面等で剥離が発生していないことを絶縁信頼性の評価項目とした。継続時間の項目では、200時間継続して絶縁破壊が起こらなかったものを「A」、絶縁破壊が起こったものを「B」とした。段面観察の項目では、剥離が観察されなかったものを「A」、剥離が観察されたものを「B」とした。なお、絶縁破壊は試験初期の抵抗値から103Ωに低下した時点とした。結果を表1に示す。
Claims (5)
- ポリイミド又はポリイミド前駆体と、
活性光線の照射によって酸を発生する化合物と、
酸によって作用する架橋剤と、
を含有し、
前記架橋剤が、メチロール基及びアルコキシアルキル基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を2以上有する第1の化合物、及び、グリシジルオキシ基を3以上有する第2の化合物の両方を含み、
前記第1の化合物が、下記一般式(1)で表される化合物又は下記一般式(2)で表される化合物であり、
前記第2の化合物が、下記一般式(10)で表される化合物又は下記一般式(11)で表される化合物である、ネガ型感光性樹脂組成物。
[一般式(1)中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素原子又は1価の有機基を示す。pは1~4を示し、nは2~4を示し、Xは単結合又はn価の有機基を示す。]
[一般式(2)中、R3、R4、R5、及びR6はそれぞれ独立に水素原子又は1価の有機基を示す。]
[一般式(10)及び(11)中、R11及びR15はそれぞれ独立に水素原子、メチル基、エチル基、水酸基又は一般式(14)で表される基を示し、一般式(14)におけるR31はアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基又はグリシジルオキシ基を示す。R12、R13、R14、R16、R17及びR18はそれぞれ独立にアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、一般式(15)で表される基又は一般式(16)で表される基を示し、一般式(15)におけるR32及び一般式(16)におけるR33はそれぞれ独立にアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基又はグリシジルオキシ基を示す。n10及びm10はそれぞれ独立に1~10の整数である。]
- 支持体上に請求項1に記載のネガ型感光性樹脂組成物を用いて絶縁材料層を形成する工程(I)と、
前記絶縁材料層の表面に凹部を形成する工程(II)と、
前記絶縁材料層の凹部を含む表面に、スパッタリング又は無電解めっきによってシード層を形成する工程(III)と、
前記シード層上に電解銅めっき又は無電解銅めっきによって銅層を形成する工程(IV)と、
前記絶縁材料層の表面における前記凹部以外の領域に形成されている前記銅層及び前記シード層を除去することによって、前記凹部内に形成された前記銅層を含む配線層を形成する工程(V)と、
前記配線層の露出面上にパラジウムキャタライズを実施し、無電解ニッケルめっきによって前記露出面上にニッケルバリア層を形成する工程(VI)と、
を備える、半導体装置部材の製造方法。 - 前記工程(II)における前記凹部が、露光及び有機溶剤による現像によって形成される、請求項2に記載の半導体装置部材の製造方法。
- 前記工程(II)で形成される前記凹部が、0.5~20μmの開口幅を有する、請求項2又は3に記載の半導体装置部材の製造方法。
- 前記工程(VI)後、前記絶縁材料層及び前記ニッケルバリア層を覆うように絶縁材料層を形成し、前記工程(II)から前記工程(VI)までの一連の工程を1回以上繰り返すことによって、多層化された配線層を形成する、請求項2~4のいずれか一項に記載の半導体装置部材の製造方法。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006133757A (ja) | 2004-10-07 | 2006-05-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミド系光硬化性樹脂組成物並びにパターン形成方法及び基板保護用皮膜 |
JP2006308765A (ja) | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
JP2008033159A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ネガ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品 |
JP2009042643A (ja) | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP2009244628A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2010245217A (ja) | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Kenichi Fuse | 半導体icの装填方法 |
JP2011123277A (ja) | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物、該組成物を用いたフィルム状接着剤及び接着シート |
JP2012189632A (ja) | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Fujifilm Corp | 固体撮像素子用硬化性組成物、並びに、これを用いた感光層、永久パターン、ウエハレベルレンズ、固体撮像素子、及び、パターン形成方法 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2731648B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1998-03-25 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板用めっきレジスト、該レジストを用いたプリント配線板の製法 |
US5360991A (en) * | 1993-07-29 | 1994-11-01 | At&T Bell Laboratories | Integrated circuit devices with solderable lead frame |
-
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006133757A (ja) | 2004-10-07 | 2006-05-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミド系光硬化性樹脂組成物並びにパターン形成方法及び基板保護用皮膜 |
JP2006308765A (ja) | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
JP2008033159A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ネガ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品 |
JP2009042643A (ja) | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP2009244628A (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2010245217A (ja) | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Kenichi Fuse | 半導体icの装填方法 |
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WO2017170249A1 (ja) | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2017193500A (ja) | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 信越化学工業株式会社 | テトラカルボン酸ジエステル化合物、ポリイミド前駆体の重合体及びその製造方法、ネガ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、及び硬化被膜形成方法 |
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