JP7055096B6 - 展延性導電ペーストおよび曲面プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、家電製品用の表示パネルや操作パネル、携帯電話、携帯情報機器、自動車内装部品等のスイッチ部に用いられる三次元構造の回路シート、曲面プリント配線板、立体回路部品用の展延性導電性ペーストおよびその製造方法に関する。

近年の電気機器の小型化、高性能化に伴い、立体的な三次元構造を有する回路シートやプリント基板、表面に電気回路が形成された立体成形品の需要が高まっている。かかる電気回路を有する回路シートや立体成形品としては、合成樹脂製の絶縁性基材上に電解メッキ処理によって回路パターン（電気回路）を形成した後にプレス成形等により三次元形状に加工したものが知られている。また、特許文献1の如く、レジスト層、導電層を設けた立体成形品の一部をマスクで覆い、露光、現像、エッチングすることによって表面に回路パターンを設けたものや、特許文献2の如く、回路パターンと接着層とを合成樹脂フィルム上に積層してなる積層体をセットした金型内に溶融した合成樹脂を注入する方法によって立体成形品の表面に回路パターンを設けたものが知られている。

特開平９－３１９０６８号公報 特開２００１－３６２４０号公報

しかしながら、メッキ処理やエッチング処理によって絶縁性基材や成形品の表面に回路パターンを設ける方法は、メッキ処理やエッチング処理の工程で有害な廃液が発生し、環境に悪影響を及ぼす、という不具合がある。また、回路パターンを有する積層体をセットした金型内に合成樹脂を注入する方法では、成形後の回路パターンが積層体の変形に追随できす、回路パターンに割れ・剥がれが発生し、導電性が悪化する問題がある。

本発明の目的は、上記従来の三次元形状を有する回路シートやプリント基板、および立体成形品の有する問題点を解消し、回路パターンを有する積層体が熱・圧力による変形・成形が行われる工程においても回路パターンに割れ・剥がれが生じない展延性導電ペーストを提供することにある。

本発明者は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、以下の手段により上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
本発明の第１の発明は以下の構成からなる。
［１］ 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有する導電性ペーストにおいて、前記有機溶剤（Ｃ）がグリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤であることを特徴とする展延性導電ペースト。
［２］ 有機溶剤（Ｃ）の沸点が１００～３００℃の範囲であることを特徴とする［１］に記載の展延性導電ペースト。
［３］ 第２の溶剤として有機溶剤（Ｃ）よりも蒸発速度が遅く、かつヒドロキシル基を含有する溶剤を含むことを特徴とする［１］または［２］に記載の展延性導電性ペースト。
［４］ 前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする［１］から［３］のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
［５］ 前記バインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度が３０℃以上であり、かつ数平均分子量が３０００～１５００００の範囲であることを特徴とする［１］～［４］のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
［６］ 前記［１］から［５］のいずれかに記載の展延性導電ペーストをプラスチック基材に印刷後にプラスチック基板を熱変形させる工程を含む事を特徴とする曲面プリント配線板の製造方法。

本発明の第２の発明は以下の構成である。
［７］ 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）およびカーボンブラック粉（Ｄ）を含有する導電性ペーストにおいて、Ｆ値が７５～９５％であることを特徴とする展延性導電ペースト。
［８］ 前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする［７］に記載の展延性導電ペースト。
［９］ 前記バインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度が２０℃以上であり、かつ数平均分子量が３０００～１５００００の範囲であることを特徴とする［７］または［８］に記載の展延性導電ペースト。
［１０］前記有機溶剤（Ｃ）がグリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤であることを特徴とする［７］から［９］のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
［１１］有機溶剤（Ｃ）の沸点が１００～３００℃の範囲であることを特徴とする［７］から［１０］のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
［１２］第２の溶剤として有機溶剤（Ｃ）よりも蒸発速度が遅く、かつヒドロキシル基を含有する溶剤を含むことを特徴とする［７］から［１１］のいずれかに記載の展延性導電性ペースト。
［１３］前記［７］から［１２］のいずれかに記載の展延性導電ペーストをプラスチック基材に印刷後にプラスチック基板を熱変形させる工程を含む事を特徴とする曲面プリント配線板の製造方法。

本発明の第３の発明は以下の構成である。
［１４］ 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）および硬化剤（Ｅ）を含有する展延性導電ペーストにおいて、前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂からなる群から選ばれる１種、又は２種以上の混合物であり、前記硬化剤（Ｅ）が、ブロックイソシアネートまたはエポキシ化合物のいずれか、または両方であることを特徴とする展延性導電性ペースト。
［１５］ 前記有機溶剤（Ｃ）がグリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤であることを特徴とする［１４］に記載の展延性導電ペースト。
［１６］ 有機溶剤（Ｃ）の沸点が１００～３００℃の範囲であることを特徴とする［１４］または［１５］に記載の展延性導電ペースト。
［１７］ 第２の溶剤として有機溶剤（Ｃ）よりも蒸発速度が遅く、かつヒドロキシル基を含有する溶剤を含むことを特徴とする［１４］から［１６］のいずれかに記載の展延性導電性ペースト。
［１８］ 硬化剤（Ｅ）がビュレット型、トリマー型、アダクト型から選択される少なくとも一種のブロックイシシアネートであることを特徴とする［１４］から［１７］のいずれかに記載の展延性導電性ペースト。
［１９］ 硬化剤（Ｅ）がグリセロール型エポキシ樹脂であることを特徴とする［１４］から［１８］のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
［２０］ 前記バインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度が３０℃以上であり、かつ数平均分子量が３０００～１５００００の範囲であることを特徴とする［１４］から［１９］のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
［２１］ 前記［１４］から［２０］のいずれかに記載の展延性導電ペーストをプラスチック基材に印刷後にプラスチック基板を熱変形させる工程を含む事を特徴とする曲面プリント配線板の製造方法。

さらに本発明は以下の構成を有する事が好ましい。
［２２］ 前記バインダ樹脂（Ａ）がフェノキシ樹脂である事を特徴とする［１］～［４］記載の展延性導電ペースト。
［２３］ 熱可塑性樹脂からなり非可展面形状である基板上に、フェノキシ樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、およびビュレット型ブロックイソシアネート、アダクト型ブロックイソシアネート、トリマー型ブロックイソシアネートから選択される一種以上の硬化剤(Ｄ)を含有する導電性樹脂組成物の硬化物からなる電気配線を有する事を特徴とする曲面プリント配線板。
［２４］ 前記熱可塑性樹脂からなり非可展面形状である基板がポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂であることを特徴とする［２３］記載の曲面プリント配線板。

さらに本発明は以下の構成を有する事が好ましい。
［２５］ 前記バインダ樹脂（Ａ）がフェノキシ樹脂である事を特徴とする［７］～［１２］記載の展延性導電ペースト。
［２６］ 熱可塑性樹脂からなり非可展面形状である基板上に、フェノキシ樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、およびカーボンブラック粉（Ｄ）を含有する導電性樹脂組成物の硬化物からなる電気配線を有する事を特徴とする曲面プリント配線板。
［２７］ 前記熱可塑性樹脂からなり非可展面形状である基板がポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂であることを特徴とする［２６］記載の曲面プリント配線板。
［２８］ 前記導電性樹脂組成物の硬化物が、フェノキシ樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、およびカーボンブラック粉（Ｄ）、ビュレット型ブロックイソシアネート、アダクト型ブロックイソシアネート、トリマー型ブロックイソシアネートから選択される一種以上の硬化剤(E)を含有する導電性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする［２６］または［２７］に記載の曲面プリント配線板。

さらに本発明は以下の構成を有する事が好ましい。
［２９］ 前記バインダ樹脂（Ａ）がフェノキシ樹脂である事を特徴とする［１４］～［２０］記載の展延性導電ペースト。
［３０］ 熱可塑性樹脂からなり非可展面形状である基板上に、フェノキシ樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、およびビュレット型ブロックイソシアネート、アダクト型ブロックイソシアネート、トリマー型ブロックイソシアネートから選択される一種以上の硬化剤（Ｅ）を含有する導電性樹脂組成物の硬化物からなる電気配線を有する事を特徴とする曲面プリント配線板。
［３１］ 前記熱可塑性樹脂からなり非可展面形状である基板がポリカーボネート樹脂またはポリエステル樹脂であることを特徴とする［３０］記載の曲面プリント配線板。

本発明は、プラスチック基板に印刷後にプラスチック基板を熱変形させる事により曲面プリント配線板を製造するために用いられる展延性導電ペーストに関する。特に曲面プリント配線板用の基材としては熱変形可能なプラスチック基板が用いられる事が多い。このような熱可塑性、熱変形性を有するプラスチック材料は、有機溶剤に対する耐性が低い物が少なくない。一方の導電性ペーストにはバインダ樹脂が含まれており、同時にバインダ樹脂を液化・溶解するために有機溶剤が使用されることが常である。従って熱変形加工が可能なプラスチック基材に不用意に有機溶剤を含有する導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストに含有される溶剤成分とプラスチック基材の接触により、プラスチック基板表面が溶融して不必要な変形を生じたり、あるいは接触部位にマイクロクラックを生じ、基材の機械的強度が低下する等の問題発生することがあった。

本発明の導電性ペーストは耐溶剤性の乏しいプラスチック基板、例えばアクリル系素材、ポリカーボネート系素材、塩化ビニル系素材などにおいても、かかる問題を生じること無く、しかも基材との接着性に優れ、基材を熱変形した際にも導電性ペーストで形成された導電層が変形に十分追随し、変形後も電気特性に優れる優れた効果を有するものである。

導電性ペーストのバインダとしては熱硬化性樹脂を用いる場合が多い。これは熱硬化に伴う硬化収縮が導電粒子どうしの直接接触を促し、また比較的強靱な硬化塗膜を形成するために電気特性の面で利点が得やすいからである。しかしながら、本発明の第１の発明においては後工程で熱変形させる目的であるが故に熱可塑性樹脂をバインダに用いる、にもかかわらず、驚くべき事に熱硬化性樹脂と同様に優れた電気特性を得ることができる。これは本発明の溶剤成分が、乾燥硬化課程において熱可塑性樹脂に熱硬化性樹脂の硬化課程と同様の効果を発現する効果によるものと考えられる。

本発明の第２の発明においては後工程で熱変形させる目的であるが故に熱可塑性樹脂をバインダに用いる、にもかかわらず、驚くべき事に熱硬化性樹脂と同様に優れた電気特性を得ることができる。これは本発明において導電ペーストに加えられるカーボンブラックが、有機溶剤の基材への影響を緩和するのみならず、塗膜形成においては、あたかも粉体強化プラスチックにおけるフィラーのごとく効果を発揮することによると考えられ。結果として本発明の展延性導電ペーストでは熱可塑性樹脂を用いていながら熱硬化性樹脂を使用した如く、熱変形後においても優れた機械特性、電気特性を有する導電性塗膜を得ることができる。

本発明の第３の発明においては元来は熱可塑性である樹脂に、特定の硬化剤を使用することで熱硬化的な性質を付与した樹脂をバインダに用いることにより、良好な電気特性・信頼性を備え、後工程で基材を熱変形させても導電層が変形に十分追随し良好な展延性を得ることができ、かつ、変形後にも優れた物性を維持することができる硬化塗膜を得ることが出来る。これは本発明の硬化剤成分と樹脂成分の組み合わせにおいて、乾燥硬化課程でバインダ樹脂と硬化剤が反応して架橋構造を作り、基材の熱変形される温度領域においては、架橋部分が柔軟性を発現し、架橋状態を維持ししつ変形への十分な追従性を発揮し、変形後に冷却された状態では再び強固な架橋体に戻ることによるものと考えられる。

以下、本発明の実施形態である展延性導電ペーストについて説明する。本発明では、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）、カーボンブラック（D)、硬化剤（E）を使用する。

＜バインダ樹脂（Ａ）＞
本発明の展延性導電ペーストに含有されるバインダ樹脂（Ａ）は、柔軟性と三次元成形性とを有する樹脂を主成分として含む必要がある。
バインダ樹脂（Ａ）の種類は熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合体、フェノール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、スチレンーアクリル樹脂、スチレンーブタジエン共重合樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合、ポリスチレン、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂等を挙げることができ、これらの樹脂は単独で、あるいは２種以上の混合物として、使用することができる。ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることが好ましい。また、これらの樹脂の中でも、フェノキシ樹脂および／またはウレタン樹脂および／またはアクリル樹脂、および／またはポリビニルアセタール樹脂が、バインダ樹脂（Ａ）として好ましい。

本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）としてフェノキシ樹脂および／またはウレタン樹脂および／またはアクリル樹脂、および／またはポリビニルアセタール樹脂を用いることの利点の一つとして、他のバインダ樹脂と比較し、エーテル系溶剤やアルコール系溶剤といった幅広い溶剤への溶解性が良いこと、様々な基材への密着性が良好であることが挙げられる。導電ペーストに広く用いられているケトン系溶剤・エステル系溶剤は基材の種類によってはダメージを与えることがあるため、印刷した回路の外観不良や展延性を低下させる原因となることがある。

本発明においてフェノキシ樹脂とは、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンより合成されるポリヒドロキシポリエーテルで、分子量が３，０００～１５０，０００のもののことである。本発明におけるバインダ樹脂（A）として用いられるフェノキシ樹脂とは、たとえば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールA／F共重合型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールA／S共重合型が挙げられる。このうち基材密着性の観点より、ビスフェノールＡ型が好ましい。

本発明においてウレタン樹脂とはウレタン結合を有する重合体で、分子量が３，０００～１５０，０００のもののことである。

本発明においてアクリル樹脂とは、アクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エステル等のようなラジカル重合性モノマーに、重合開始剤や熱を加えてラジカル重合反応により得られる樹脂で、分子量が３，０００～１５０，０００のもののことである。

本発明においてポリビニルアセタール樹脂とは、ポリビニルアルコールをアセタール化あるいはブチラール化した樹脂で、分子量が３，０００～１５０，０００のもののことである。

本発明におけるバインダ樹脂（Ａ）の数平均分子量は特に限定はされないが、数平均分子量が３，０００～１５０，０００であることが好ましい。より好ましくは７，０００～１４０，０００の範囲であり、さらに好ましくは１０，０００～１３０，０００の範囲である。数平均分子量が低すぎると、形成された導電性薄膜の耐久性、耐湿熱性の面で好ましくない。一方、数平均分子量が高すぎると、樹脂の凝集力が増し、導電性薄膜としての耐久性等は向上するものの、展延性導電ペーストの粘度が高くなってしまい、実使用上好ましく無い。

本発明における第１の発明、第３の発明においては、バインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度は３０℃以上であることが好ましく、４０℃以上であることがより好ましい。ガラス転移温度が低いと、銀塗膜の表面硬度が低下する恐れがある。
また本発明の第２の発明においては、バインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度は１５℃以上であることが好ましく、２０℃以上であることがより好ましい。ガラス転移温度が低いと、銀塗膜の表面硬度が低下する恐れがある。

＜導電性粉末（Ｂ）＞
本発明に用いられる導電性粉末（Ｂ）としては、銀粉、金粉、白金粉、パラジウム粉等の貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、真鍮粉等の卑金属粉、銀等の貴金属でめっき又は合金化した卑金属粉等を挙げることができる。これらの金属粉は、単独で用いてもよく、また、併用してもよい。これらの中でも導電性、安定性、コスト等を考慮すると銀粉単独又は銀粉を主体とするものが好ましい。また、導電性粉末（Ｂ）として、例えば、カーボンブラック粉などの非金属の粉末を用いることも出来る。

本発明に用いられる導電性粉末（Ｂ）の形状は特に限定されない。従来から知られている金属粉の形状の例としては、フレーク状（リン片状）、球状、樹枝状（デンドライト状）、特開平９－３０６２４０号公報に記載されている球状の１次粒子が３次元状に凝集した形状（凝集状）等があり、これらの中で、球状、凝集状およびフレーク状の金属粉を用いることが好ましい。

本発明に用いられる導電性粉末（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は４μｍ以下であることが好ましい。中心径が４μｍ以下の金属粉（Ｂ）を用いることで、細線の印刷形状が良好となる傾向にある。中心径が４μｍより大きい金属粉を用いた場合には、印刷した細線形状が悪くなり、結果として細線同士が接触を起こし、短絡を招く可能性がある。導電性粉末（Ｂ）の中心径の下限は特に限定されないが、コスト的観点ならびに、粒径が細かくなると凝集し易く、結果として分散が困難となるため中心径は８０ｎｍ以上であることが好ましい。中心径が８０ｎｍより小さくなると、導電性粉末の凝集力が増し、印刷適正や展延性導電ペーストの保存安定性が悪化する他、コスト的観点からも好ましくない。

なお、中心径（Ｄ５０）とは、何らかの測定方法によって得られた累積分布曲線（体積）において、その累積値が５０％となる粒径（μｍ）のことである。本発明においては、累積分布曲線をレーザー回折散乱式粒度分布測定装置（日機装（株）製、ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ ＨＲＡ）を用い全反射モードで測定することとする。

導電性粉末（Ｂ）の含有量は、形成された導電性薄膜の導電性が良好であるという観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、４００質量部以上が好ましく、５６０質量部以上がより好ましい。また、（B）成分の含有量は、基材との密着性において良好であるという観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１，９００質量部以下が好ましく、１，２３０質量部以下がより好ましい。

＜有機溶剤（Ｃ）＞
本発明に用いることのできる有機溶剤（Ｃ）は、グリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤であることが好ましい。グリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤は印刷基材となる三次元成形加工が可能な樹脂フィルムへのダメージがほとんど無い為、得られた導電性薄膜が良好な展延性を示すことができる。これらの構造を含有していない溶剤を使用した場合、三次元成形加工が可能な樹脂フィルムが溶剤によるダメージを受ける場合があり、得られた導電性薄膜の下地が弱い状態となるために良好な展延性が得られない場合がある。

グリコールエーテル系溶剤としては、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの中で、熱可塑性樹脂（Ａ）の配合成分の溶解性に優れ、連続印刷時の溶剤揮発性が適度でありスクリーン印刷法等による印刷に対する適性が良好であるという点からジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテルおよびそれらの混合溶剤が特に好ましい。

アルコール系溶剤としては、ＯＨ基を有する溶剤を示し、例としてはブタノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、ヘプタノール、テキサノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール等があげられるがこれらに限定されない。これらの中で、熱可塑性樹脂（Ａ）の配合成分の溶解性に優れ、連続印刷時の溶剤揮発性が適度でありスクリーン印刷法等による印刷に対する適性が良好であるという点から３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノールが特に好ましい。

また、本発明の効果を損なわない範囲において、有機溶剤（Ｃ）以外の有機溶剤を併用することも出来る。併用できる有機溶剤の例としては、エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）、ブチルグリコールアセテート（ＢＭＧＡＣ）、ブチルジグリコールアセテート（ＢＤＧＡＣ）、シクロヘキサノン、トルエン、イソホロン、γ-ブチロラクトン、ベンジルアルコール、エクソン化学製のソルベッソ１００，１５０，２００、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アジピン酸、こはく酸およびグルタル酸のジメチルエステルの混合物（例えば、デュポン（株）社製ＤＢＥ）、ターピオネール等が挙げられるが、これらに限定されない。

本発明に用いることのできる有機溶剤（Ｃ）の沸点はとくに限定されないが、有機溶剤の揮発速度を適切な範囲に保つ観点から、沸点が１００℃以上、３００℃未満であることが好ましく、より好ましくは沸点が１５０℃以上、２８０℃未満である。本発明の導電性ペーストは、典型的には熱可塑性樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）および必要に応じてその他の成分を三本ロールミル等で分散して作製するが、その際に有機溶剤の沸点が低すぎると、分散中に溶剤が揮発し、導電性ペーストを構成する成分比が変化する懸念がある。一方で、有機溶剤の沸点が高すぎると、乾燥条件によっては溶剤が塗膜中に多量に残存する可能性があり、塗膜の導電性悪化や信頼性低下を引き起こす懸念がある。

有機溶剤（Ｃ）の含有量としては、ペースト全重量１００重量部に対して５重量部以上、４０重量部以下であることが好ましく、１０重量部以上、３５重量部以下であることがさらに好ましい。有機溶剤（Ｃ）の含有量が高すぎるとペースト粘度が低くなりすぎ、細線印刷の際にダレを生じやすくなる傾向にある。一方で有機溶剤（Ｃ）の含有量が低すぎると、ペーストとしての粘度が極めて高くなり、導電性薄膜を形成させる際に例えばスクリーン印刷性が顕著に低下する場合がある。

本発明の展延性導電ペーストは、第２の溶剤として第１の溶剤よりも蒸発速度が遅く、かつヒドロキシル基を含有する溶剤を含有することが好ましい。ヒドロキシル基を含有する溶剤は還元剤として作用するため、展延性導電ペーストにより得られた回路の抵抗値を下げることができる。この第２の溶剤を第１の溶剤よりも蒸発速度が遅いものを選択することにより、展延性導電ペーストを印刷した後の乾燥工程において長期間塗膜中に第２の溶剤が残留し、還元剤としての効果が発揮し易くなる。

本発明の展延性導電ペーストには、下記の無機物を添加することができる。無機物としては、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、炭化バナジウム、炭化タンタル、炭化ニオブ、炭化タングステン、炭化クロム、炭化モリブテン、炭化カルシウム、ダイヤモンドカーボンラクタム等の各種炭化物；窒化ホウ素、窒化チタン、窒化ジルコニウム等の各種窒化物、ホウ化ジルコニウム等の各種ホウ化物；酸化チタン（チタニア）、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化銅、酸化アルミニウム、シリカ、コロイダルシリカ等の各種酸化物；チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ストロンチウム等の各種チタン酸化合物；二硫化モリブデン等の硫化物；フッ化マグネシウム、フッ化炭素等の各種フッ化物；ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム等の各種金属石鹸；その他、滑石、ベントナイト、タルク、炭酸カルシウム、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、雲母等を用いることができる。これらの無機物を添加することによって、印刷性や耐熱性、さらには機械的特性や長期耐久性を向上させることが可能となる場合がある。中でも、本発明の展延性導電ペーストにおいては、耐久性、印刷適性、特にスクリーン印刷適性を付与するという観点でシリカが好ましい。

また、本発明の展延性導電ペーストには、チキソ性付与剤、消泡剤、難燃剤、粘着付与剤、加水分解防止剤、レベリング剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、顔料、染料を配合することができる。さらには樹脂分解抑制剤としてカルボジイミド、エポキシ等を適宜配合することもできる。これらは単独でもしくは併用して用いることができる。

＜カーボンブラック粉（Ｄ）＞
本発明における第２の発明では、導電性粉末（Ｂ）に加えてカーボンブラック粉（Ｄ）を添加することが好ましい。カーボンブラック粉の添加により塗膜の強靭性が上昇し、塗膜の高温環境下における展延性を上昇させることができる。またカーボンブラックの添加は導電ペーストに含まれる有機溶剤による被印刷機材へのダメージを緩和する働きを有する。
本発明におけるカーボンブラックとは炭素系微粒子の総称である。本発明における炭素系粒子としては、グラファイト粉末、活性炭粉末、鱗片状黒鉛粉末、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、フラーレン、単層カーボンナノチューブ、複層カーボンナノチューブ、カーボンナノコーンなどを用いることができる。本発明においては、好ましく用いられる炭素系粒子はグラファイト粉末、鱗片状黒鉛粉末、活性炭粉末、ケッチェンブラックである。本発明では、さらに、少なくともＢＥＴ比表面積が１０００ｍ２／ｇ以上の炭素系粒子を用いることが好ましい。

カーボンブラック粉の添加量としては、導電性粉末（Ｂ）の総量に対して０．３～３．５重量％の範囲で添加することが好ましい。０．５～３．０重量％の範囲がさらに好ましく、０．７～２．５重量％の範囲が最も好ましい。添加量が０．３重量％を下回ると塗膜の強靭性を上昇させる効果がほとんど発現せず、展延性が劣った塗膜となる。また、添加量が３．５重量％を超えると良好な導電性能が得られなくなる場合がある。

本発明の第１の発明、第２の発明において、本発明の展延性導電ペーストには、バインダ樹脂（Ａ）と反応し得る硬化剤を、本発明の効果を損なわない程度に配合してもよい。硬化剤を配合することにより、硬化温度が高くなり、生産工程の負荷が増す可能性はあるが、塗膜乾燥時に発生する熱による架橋で塗膜の耐湿熱性の向上が期待できる。 また本発明の第３の発明では、バインダ樹脂に熱硬化的な性質を付与するために硬化剤を使用する。

＜硬化剤（Ｅ）＞
本発明に用いることのできる硬化剤（Ｅ）は、種類は限定しないが密着性、耐屈曲性、硬化性等からイソシアネート化合物およびエポキシ化合物が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物として、イソシアネート基をブロック化したものを使用すると、貯蔵安定性が向上し、さらに好ましい。イソシアネート化合物およびエポキシ化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂等のアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の公知の化合物が挙げられる。これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。硬化剤の配合量としては、バインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５～５０質量部が好ましく、１～３０質量部がより好ましく、２～２０質量部がさらに好ましい。

本発明の展延性導電ペーストに配合することができるイソシアネート化合物の例としては、芳香族又は脂肪族のジイソシアネート、３価以上のポリイソシアネート等があり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、等の芳香族ジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート、あるいはこれらのイソシアネート化合物の３量体、及びこれらのイソシアネート化合物の過剰量と例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の低分子活性水素化合物又は各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物等と反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。また、イソシアネート基のブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノール等のフェノール類；アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；エチレンクロルヒドリン、１，３－ジクロロ－２－プロパノール等のハロゲン置換アルコール類；ｔ－ブタノール、ｔ－ペンタノール等の第三級アルコール類；ε－カプロラクタム、δ－バレロラクタム、γ－ブチロラクタム、β－プロピロラクタム等のラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステル等の活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、イミダゾール類、尿素類、ジアリール化合物類、重亜硫酸ソーダ等も挙げられる。このうち、硬化性よりオキシム類、イミダゾール類、アミン類が特に好ましい。

本発明では、硬化剤（Ｅ）として、ビュレット型、トリマー型、アダクト型から選択される少なくとも一種のブロックイシシアネートを用いることが好ましい。特にビュレット型を用いた場合には硬化物の物性と展延性が両立した優れた硬化塗膜を得ることができる。

ビュレット型ブロックイソシアネートとしては、脂肪族イソシアネートをジメチルピラゾールにてブロック化した品番７９６０、品番７９６１（いずれもバクセンデン社製）、ジメチルピラゾールとジエチルマロネートにてブロック化した品番７９９１（バクセンデン社製）、DURANATE 24A-100のブロック化タイプ、DURANATE ２２A-75Pのブロックタイプ、DURANATE ２１S-75Eのブロックタイプ（いずれも旭化成株式会社製） 等を例示することができる。

トリマー型ブロックイソシアネートとしては、水系対応の品番ＡｑｕａＢＩ２００、品番ＡｑｕａＢＩ２２０（いずれもバクセンデン社製）、脂肪族イソシアネートをジメチルピラゾールにてブロック化した品番７９５１、品番７９８２（いずれもバクセンデン社製）、ジメチルピラゾールとジエチルマロネートにてブロック化した品番７９９０、品番７９９２（いずれもバクセンデン社製）等を例示することができる。

アダクト型ブロックイソシアネートとしては、DURANATE P301-75Eブロックタイプ、DURANATE E402-80Bブロックタイプ、DURANATE E405-70Bブロックタイプ、DURANATE AE700-100ブロックタイプ（いずれも旭化成株式会社製）等を例示することができる。

本発明の展延性導電ペーストに配合することができるエポキシ化合物の例としては、芳香族又は脂肪族のジグリシジルエーテル、３価以上のポリグリシジルエーテル等があり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。例えば、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール型ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

本発明において硬化剤（Ｅ）としてエポキシ化合物を用いる際においては、脂肪族のエポキシ化合物を用いることが展延性の面で好ましい。特に好ましいエポキシ化合物はグリセロール型エポキシ樹脂である。

＜＜本発明の展延性導電ペーストに求められる物性＞＞
本発明の展延性導電ペーストの粘度は特に限定されず、塗膜の形成方法に応じて適切に調整すればよい。例えば、展延性導電ペーストの基材への塗布をスクリーン印刷によって行う場合には、展延性導電ペーストの粘度は、印刷温度において１００ｄＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１５０ｄＰａ・ｓ以上であることが好ましい。上限は特には限定しないが、粘度が高すぎるとスクリーン印刷性が低下する場合がある。

本発明の展延性導電ペーストは、Ｆ値が６０～９５％であることが好ましく、より好ましくは７５～９５％である。Ｆ値とはペースト中に含まれる全固形分１００質量部に対するフィラー質量部を示す数値であり、Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００で表される。ここで言うフィラー質量部とは導電性粉末の質量部、固形分質量部とは溶剤以外の成分の質量部であり、導電性粉末、バインダ樹脂、その他の硬化剤や添加剤を全て含む。Ｆ値が低すぎると良好な導電性を示す導電性薄膜が得られず、Ｆ値が高すぎると導電性薄膜と基材との密着性及び／又は導電性薄膜の表面硬度が低下する傾向にあり、印刷性の低下も避けられない。尚、ここで導電性粉末とは、金属粉および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。

＜＜本発明の展延性導電ペーストの製造方法＞＞
本発明の展延性導電ペーストは前述したように熱可塑性樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）および必要に応じてその他の成分を三本ロール等で分散して作製することができる。ここで、より具合的な作製手順の例を示す。熱可塑性樹脂（Ａ）をまずは有機溶剤（Ｃ）に溶解する。その後、導電性粉末（Ｂ）ならびに、必要に応じて添加剤を添加し、ダブルプラネタリーやディゾルバー、遊星式の攪拌機等で分散を実施する。その後、三本ロールミルで分散して、導電性ペーストを得る。このようにして得られた導電性ペーストは必要に応じて濾過することができる。その他の分散機、例えばビーズミル、ニーダー、エクストルーダーなどを用いて分散しても何ら問題はない。

＜＜本発明の導電性薄膜、導電性積層体およびこれらの製造方法＞＞
本発明における展延性導電ペーストは三次元成形加工が可能な樹脂フィルムに印刷法のような簡単な方法で回路パターンとなる塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤（Ｃ）を揮散させ塗膜を乾燥させることにより、本発明の導電性薄膜を形成することができる。三次元成形加工が可能な樹脂フィルムは、三次元形状に成形される前は、三次元成形加工が可能な平坦なシートであり得る。樹脂フィルムは、無色透明のフィルムや着色された半透明フィルムなどの光透過性の樹脂フィルムでも、光不透過性の樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムには、柔軟性に優れている種々の樹脂フィルムの使用が可能であり、例えば、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系などの樹脂フィルムが挙げられる。なかでも、透明性および成形性の双方が良好であるから、ポリカーボネート系フィルムまたはポリカーボネート／ポリブチルテレフタレートアロイフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。フィルムないしシートの厚さは特に限定されないが、２０～９０００μｍ程度が使用でき、５０～５００μｍのものが好ましい。フィルム厚が所定の範囲より薄いと、回路パターンを印刷する際にフィルムのカールが発生する場合や成形時にフィルムの破損が発生する場合がある。また、フィルムないしシート厚が所定範囲を超えると、フィルムの成形性が低下し得る。

本発明の展延性導電ペーストを基材上に塗布または印刷して塗膜を形成し、展延性導電ペーストを基材上に塗布または印刷する方法はとくに限定されないが、スクリーン印刷法により印刷することが工程の簡便さおよび展延性導電ペーストを用いて電気回路を形成する業界で普及している技術である点から好ましい。

三次元成形加工方法には、例えば、真空成形加工、プレス成形加工、ハイドロフォーミング成形加工などがあるが、これらに限定されない。

本発明の展延性導電ペーストを塗布する三次元成形加工が可能な樹脂フィルム基材としては、寸法安定性に優れ、かつ高温で容易に変形・成形できる三次元成形可能な材料が好ましく用いられる。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート或いはポリカーボネート等の可撓性に優れる材料からなるフィルムを挙げることができる。基材の厚さはとくに限定されないが、５０～５００μｍであることが好ましい。１００～２５０μｍがパターン形成材料の機械的特性、形状安定性あるいは取り扱い性等から更に好ましい。

また、本発明の展延性導電性ペーストを塗布する基材の表面に物理的処理および／または化学的処理を行うことにより、導電性薄膜と基材との密着性を向上させることができる。物理的処理方法の例としては、サンドブラスト法、微粒子を含有した液体を噴射するウエットブラスト法、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、紫外線あるいは真空紫外線照射処理法などを挙げることができる。また、化学的処理方法の例としては、強酸処理法、強アルカリ処理法、酸化剤処理法、カップリング剤処理法などを挙げることができる。

有機溶剤（Ｃ）を揮散させる工程は、常温下および／または加熱下で行うことが好ましい。加熱する場合、乾燥後の導電性薄膜の導電性や密着性、表面硬度が良好となることから、加熱温度は８０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１１０℃以上がさらに好ましい。また、下地の透明導電性層の耐熱性、及び生産工程における省エネルギーの観点から、加熱温度は１５０℃以下が好ましく、１３５℃以下がより好ましく、１３０℃以下がさらに好ましい。本発明の導電性ペーストに硬化剤が配合されている場合には、有機溶剤（Ｃ）を揮散させる工程を加熱下で行うと、硬化反応が進行する。

本発明の導電性薄膜の厚さは、用いられる用途に従って適切な厚さに設定すればよい。但し、乾燥後の導電性薄膜の導電性が良好であるという観点から、導電性薄膜の膜厚は３μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは４μｍ以上、８０μｍ以下である。導電性薄膜の膜厚が薄すぎると、回路としての所望の導電性が得られない可能性がある。膜厚が厚すぎると、溶剤の揮発に長時間高温での加熱が必要となり、印刷基材となる三次元成形加工が可能な樹脂フィルムにダメージを与える場合がある。

以下に実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、特に断らない限り例中の「部」は「重量部」を示す。

本発明における導電性ペーストの評価は、下記の方法により行った。
１．導電性積層体テストピースの作製
厚さ４００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（三菱ガス化学（株）製FE-2000）、又は厚さ100μmのホリエステル（PET）フィルム(東レ（株）製ルミラーS100)に、１５０メッシュのポリエステルスクリーン版を用いてスクリーン印刷法により導電性ペーストを印刷し、熱風循環式乾燥炉にて１３０℃×３０分乾燥させ、塗膜を形成した。尚、乾燥膜厚が10～30μｍになるように印刷時の塗布厚を調整した。その後、以下に示す比抵抗測定用に幅５mm、長さ５mmの端子部を両サイドに有する幅１ｍｍ、長さ100mmの導電性積層体テストピース、密着性測定用に幅１５ｍｍ、長さ１１０mmの導電性積層体テストピースを作製した。

２．比抵抗
１でPCフィルム又はPETフィルム上に作製した導電性積層体テストピースの回路抵抗と膜厚を測定し、比抵抗を算出した。膜厚はゲージスタンドＳＴ－０２２（小野測器社製）を用い、フィルムの厚さをゼロ点として硬化塗膜の厚さを左右の端子部２点測定し、その平均値を用いた。
回路抵抗はHIOKI製 RM3544抵抗値測定器を用いてテストピース3枚について測定し、その平均値を用いた。

３．密着性
１でPCフィルム又はPETフィルム上に作製した導電性積層体テストピースを用いてＪＩＳ Ｋ－５４００－５－６：１９９０に従って、セロテープ（登録商標）（ニチバン（株）製）を用い、剥離試験により評価した。但し、格子パターンの各方向のカット数は１１個、カット間隔は１ｍｍとした。１００／１００は剥離がなく密着性が良好なことを示し、０／１００は全て剥離してしまったことを表す。

４．ケミカルアタック
１でPCフィルム又はPETフィルム上に作製した導電性積層体テストピースのPC基材へのケミカルアタックの有無に関して以下の方法で評価を行った。光学顕微鏡(キーエンス製ＶＨＸ－１０００)を用いて倍率１００で観測し、塗膜の周辺に塗膜の硬化収縮による跡の有無により判断した。塗膜周辺に跡が残る場合は×、跡が確認できない場合は○とした。

５．蒸発速度
実施例及び比較例で使用した溶剤の１３０度における蒸発速度は示差熱・熱重量同時測定装置(TG-DTA: 島津製TA-60、DTG-60)を使用して下記条件で測定し、測定開始2minから試験終了までの重量変化(TG)を測定し、その平均(N=3)を１３０度における蒸発速度とした。
<TG-DTA測定条件>
サンプル量：40mg
初期温度：30度
測定条件 加熱速度 40℃/min ホールド温度 130度 ホールド時間 30min
使用溶剤の蒸発速度を表１に示す。

６．展延性
展延性評価は以下の測定方法によって評価した。比抵抗測定用に作成した幅５mm、長さ５mmの端子部を両サイドに有する幅１ｍｍ、長さ100mmの導電性積層体テストピースを測定サンプルとし、島津製オートグラフＡＧ－Ｘ ｐｌｕｓを用いて測定サンプルの両端をチャッキングした。このとき、両チャックの間隔を１２ｃｍに設定し、チャック部が測定サンプルの端子部の外側になるように設定した。そして、１４０℃雰囲気にて２５ｍｍ／ｍｉｎの速度で導電性積層体テストピースがチャック間隔に対して１０％、２０％、４０％、８０％の長さになるまで測定サンプルの長手方向に引っ張りを行った。（初期チャック間隔を１００とし、１１０まで伸びた状態を１０％伸び、とした。）
その後、光学顕微鏡(キーエンス製ＶＨＸ－１０００)を用いて倍率１００で観測し、塗膜の割れ・剥がれの有無を確認した。塗膜に割れ・剥がれの無いものを○、割れや剥がれが発生しているものを×とした。また、回路抵抗の変化率を測定し、変化率が３００％以下のものを○、３００％を超え、１０００％以下のものを△、１０００％を越えるものを×とした。

７．耐湿熱性試験：
比抵抗および密着性評価の目的でPCフィルムおよびはPETフィルム上に作製した導電性積層体テストピースを、８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）下で１２０時間静置した後、取り出した。その後２４時間常温で放置した後、各種評価を行った。

＜参考例１＞
樹脂バインダー（Ａ）としてInChem社製フェノキシ樹脂PKHCを500部（有機溶剤（C）としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを(400部含む）)、導電性粉体（Ｂ）としてフレーク状銀粉（Ｄ５０=３．５μｍ）を1000部、カーボンを10部、第2の溶剤としてプロピレングリコールを10部、さらにその他有機溶剤としてエチルジグリコールアセテートを30部を配合し、チルド三本ロール混練り機に２回通して分散した。その後、得られた導電性ペーストをPET基材、PC基材に対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、130℃×３０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、本導電性薄膜を用いて、比抵抗、密着性、などの基本物性を測定し評価を行った。ペーストおよびペースト塗膜、導電性、ケミカルアタック、展延性の評価結果を表２－１、表２－２に示した。

＜参考例２～４、実施例５、参考例６、８～１０＞
導電性ペーストの樹脂および配合を変えて参考例２～４、実施例５、参考例６、８～１０を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表２－１、表２－２に示した。実施例においては良好な塗膜物性、ケミカルアタックなしの評価を得ることができた。またバインダ樹脂（A）-1として有機溶剤(E)を添加したものに関しては未添加品に対し、導電性が向上することが確認できた。

なお、表２－１、表２－２において、バインダ樹脂、導電性粉体、有機溶剤、カーボン、その他配合物は以下のものを用いた。
バインダ樹脂Ａ(1)：フェノキシ樹脂 InChem社製 PKHC（重量平均分子量：43,000 ガラス転移温度：67℃）
バインダ樹脂Ａ（2）：フェノキシ樹脂 InChme社製 PKHH (重量平均分子量：57,000 ガラス転移温度：70℃)、
バインダ樹脂Ａ(3)：アクリル樹脂 共栄社化学性 オリコックスKC-7000(重量平均分子量：30.000 ガラス転移温度：56℃)
バインダ樹脂Ａ(4)：ポリエステル樹脂 (本件特許出願人から得られる) バイロンGK890(重量平均分子量：17.000 ガラス転移温度：20℃)
バインダ樹脂Ａ(5)：ポリビニルアセタール樹脂 積水化学社 製BM-5（重量平均分子量：53,000 ガラス転移温度：67℃）
バインダ樹脂A（6）：ポリウレタン樹脂 住友バイエル社製 Desmocoll 500（重量平均分子量：97,000 ガラス転移温度：47℃）
導電性粉末Ｂ（１）：フレーク状銀粉（Ｄ５０：３．５μｍ）
導電性粉末Ｂ（２）：球状銀粉（Ｄ５０：１．４μｍ）
有機溶剤C（１）：東邦化学（株）製ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（ハイソルブＤＰＭ）
有機溶剤C（２）：クラレ（株）製 3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール(ソルフィット)
第２の有機溶剤 （１）：（株）アデカ製 プロピレングリコール(工業用プロピレングリコール)
第２の有機溶剤 （２）：三協化学（株）製 1,3ブタンジオール（1,3ブチルグリコール）
その他の有機溶剤（１）：（株）ダイセル製エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）
その他の有機溶剤（２）： 三協化学（株）製ジアセトンアルコール
その他の有機溶剤（３）： インビスタ社製二塩基酸エステル（ＤＢＥ）
カーボンブラック粉：ライオン社製ケッチェンブラック（ECP-600JP）
硬化剤：ブレット型ブロックイソシアネート バクセンデン社製(品番７９６０)
硬化触媒：共同薬品（株）製ＫＳ１２６０
分散剤：ビックケミー製 Disperbyk193
添加剤：ビックケミー製 BYK-410

＜比較例１＞
有機溶剤としてEDGACを100%用いた以外は実施例１と同様に銀ペーストを作成し、得られた導電性ペーストをPC基材に対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、１３０℃×３０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、比抵抗、密着性、などの基本物性を測定し、評価を行った。ペーストおよびペースト塗膜の評価結果を表２－１、表２－２に示した。

＜比較例２＞
表２－１、表２－２に示す成分及び配合により比較例１と同様に銀ペーストを作製し、ＰCフィルム、を基材として塗膜を作製し、塗膜物性ならびに評価を比較例１と同様に行った。評価結果を表２－１、表２－２に示す。

実施例５、比較例１～２より、本発明の展延性導電ペーストは良好な展延性を有し、かつ基材への良好な密着性があり、導電性に優れていることがわかる。

＜応用実施例１＞
厚さ４００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（三菱ガス化学（株）製FE-2000）に実施例１にて得られた展延性導電ペーストを用いて所定の回路パターンを、乾燥膜厚が１５μｍ±３μｍとなるように印刷し、所定の条件にて乾燥した。次いで得られた回路パターン付きポリカーボネートフィルムを、直径３０ｍｍの半球形状の雄型／雌型により曲面加工を行った。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例２～１０にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。
＜応用実施例２＞
応用実施例１において、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムに替えて、厚さ１８８μｍの易成型ポリエステルフィルム「ソフトシャイン」（東洋紡株式会社製）を用い、以下同様に操作し、三次元形状の曲面プリント配線板を得た。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例２～１０にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。
＜応用実施例３＞
応用実施例１において、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムに替えて、厚さ１２５μｍのポリエチレンナフタレート「テオネックス」（帝人・デュポン社株式会社製）を用い、以下同様に操作し、三次元形状の曲面プリント配線板を得た。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例２～１０にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。

＜参考例１１＞
樹脂バインダー（Ａ）としてInChem社製フェノキシ樹脂PKHCを500部（有機溶剤（C）としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを(400部含む）)、導電性粉体（Ｂ）としてフレーク状銀粉（Ｄ５０=３．５μｍ）を1000部、カーボンブラックを10部、第2の溶剤としてプロピレングリコールを10部、さらにその他有機溶剤としてエチルジグリコールアセテートを30部を配合し、チルド三本ロール混練り機に２回通して分散した。その後、得られた導電性ペーストをPET基材、PC基材に対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、130℃×３０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、本導電性薄膜を用いて、比抵抗、密着性、などの基本物性を測定し評価を行った。ペーストおよびペースト塗膜、導電性、ケミカルアタック、展延性の評価結果を表３－１、表３－２に示した。

＜参考例１２、実施例１３～１４、参考例１５～１８＞
導電性ペーストの樹脂および配合を変えて参考例１２、実施例１３～１４、参考例１５～１８を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表３－１、表３－２に示した。実施例においては良好な塗膜物性、ケミカルアタックなしの評価を得ることができた。
なお、表３－１、表３－２において、バインダ樹脂、導電性粉体、有機溶剤、カーボン、その他配合物は以下のものを用いた。
バインダ樹脂Ａ(1)：フェノキシ樹脂 InChem社製 PKHC（重量平均分子量：43,000 ガラス転移温度：67℃）
バインダ樹脂Ａ（2）：フェノキシ樹脂 InChme社製 PKHH (重量平均分子量：57,000ガラス転移温度：70℃)、
バインダ樹脂Ａ(3)：アクリル樹脂 共栄社化学性 オリコックスKC-7000(重量平均分子量：30.000 ガラス転移温度：56℃)
バインダ樹脂Ａ(4)：ポリエステル樹脂 (東洋紡株式会社製) バイロンGK890(重量平均分子量：17.000 ガラス転移温度：20℃)
バインダ樹脂Ａ(5)：ポリビニルアセタール樹脂 積水化学社 製BM-5（重量平均分子量：53,000 ガラス転移温度：67℃）
バインダ樹脂Ａ(6)：ポリウレタン樹脂 住友バイエル社製 Desmocoll 500（重量平均分子量：97,000 ガラス転移温度：47℃）
導電性粉末Ｂ（１）：フレーク状銀粉（Ｄ５０：３．５μｍ）
導電性粉末Ｂ（２）：球状銀粉（Ｄ５０：１．４μｍ）
有機溶剤C（１）：東邦化学（株）製ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（ハイソルブＤＰＭ）
有機溶剤C（２）：クラレ（株）製 3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール(ソルフィット)
有機溶剤C（３）：三協化学（株）製 1,3ブタンジオール（1,3ブチルグリコール）
その他の有機溶剤（１）：（株）ダイセル製エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）
その他の有機溶剤（２）：三協化学（株）製ジアセトンアルコール
その他の有機溶剤（３）：インビスタ社製二塩基酸エステル（ＤＢＥ）
カーボンブラック粉：ライオン社製ケッチェンブラック（ECP-600JP）
硬化剤：ビュレット型ブロックイソシアネート バクセンデン社製(品番７９６０)
硬化触媒：共同薬品（株）製ＫＳ１２６０
分散剤：ビックケミー製 Disperbyk193
添加剤：ビックケミー製 BYK-410

＜比較例１１＞
ペースト組成としてカーボンブラック粉を用いない以外は実施例１と同様に銀ペーストを作成し、得られた導電性ペーストをPC基材に対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、１３０℃×３０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、比抵抗、密着性、などの基本物性を測定し、評価を行った。ペーストおよびペースト塗膜の評価結果を表３－１、表３－２に示した。

＜比較例１２、１４＞
表３－１、表３－２に示す成分及び配合により比較例１と同様に銀ペーストを作製し、ＰCフィルム、を基材として塗膜を作製し、塗膜物性ならびに評価を比較例１１と同様に行った。評価結果を表３－１、表３－２に示す。

実施例１３～１４、比較例１１～１２、１４より、本発明の展延性導電ペーストは良好な展延性を有し、かつ基材への良好な密着性があり、導電性に優れていることがわかる。

＜応用実施例１１＞
厚さ４００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（三菱ガス化学（株）製FE-2000）に実施例１にて得られた展延性導電ペーストを用いて所定の回路パターンを、乾燥膜厚が１５μｍ±３μｍとなるように印刷し、所定の条件にて乾燥した。次いで得られた回路パターン付きポリカーボネートフィルムを、直径３０ｍｍの半球形状の雄型／雌型により曲面加工を行った。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例１２～１８にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。

＜応用実施例１２＞
応用実施例１１において、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムに替えて、厚さ１８８μｍの易成型ポリエステルフィルム「ソフトシャイン」（東洋紡株式会社製）を用い、以下同様に操作し、三次元形状の曲面プリント配線板を得た。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例１２～１８にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。

＜応用実施例１３＞
応用実施例１１において、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムに替えて、厚さ１２５μｍのポリエチレンナフタレート「テオネックス」（帝人・デュポン社株式会社製）を用い、以下同様に操作し、三次元形状の曲面プリント配線板を得た。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例１２～１８にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。

＜実施例２１＞
樹脂バインダー（Ａ）としてInChem社製フェノキシ樹脂PKHCを500部（有機溶剤（C）としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを(400部含む）)、導電性粉体（Ｂ）としてフレーク状銀粉（Ｄ５０=３．５μｍ）を1000部、硬化剤（Ｅ）としてビュレット型ブロックイソシアネート品番7960（バクセンデン社製）を15部、硬化触媒としてKS1260を2部、カーボンブラック粉を10部、第2の溶剤としてプロピレングリコールを10部、さらにその他有機溶剤としてエチルジグリコールアセテートを20部を配合し、チルド三本ロール混練り機に２回通して分散した。その後、得られた導電性ペーストをPEフィルム、PCフィルムに対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、130℃×３０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。その後、本導電性薄膜を用いて、比抵抗、密着性、などの物性を測定し評価を行った。評価結果を表４－１、表４－２に示した。

＜実施例２２、参考例２３、実施例２４～２５、参考例２６～２７、実施例２８～３０＞
導電性ペーストの樹脂および配合を変えて実施例２２、参考例２３、実施例２４～２５、参考例２６～２７、実施例２８～３０を実施した。導電性ペーストの配合および評価結果を表４－１、表４－２に示した。実施例においては良好な塗膜物性、ケミカルアタックなしの評価を得ることができた。

なお、表４－１、表４－２において、バインダ樹脂、導電性粉体、有機溶剤、カーボン、その他配合物は以下のものを用いた。
バインダ樹脂Ａ(1)：フェノキシ樹脂 InChem社製 PKHC（重量平均分子量：43,000 ガラス転移温度：67℃）
バインダ樹脂Ａ（2）：フェノキシ樹脂 InChme社製 PKHH (重量平均分子量：57,000 ガラス転移温度：70℃)、
バインダ樹脂Ａ(3)：アクリル樹脂 共栄社化学性 オリコックスKC-7000(重量平均分子量：30.000 ガラス転移温度：56℃)
バインダ樹脂Ａ(4)：ポリエステル樹脂 (東洋紡株式会社製)バイロンGK890(重量平均分子量：17.000 ガラス転移温度：20℃)
バインダ樹脂Ａ(5)：ポリビニルアセタール樹脂 積水化学社 製BM-5（重量平均分子量：53,000 ガラス転移温度：67℃）
バインダ樹脂Ａ(6)：ポリビニルアセタール樹脂 積水化学社 製BH-6（重量平均分子量：92,000 ガラス転移温度：67℃）
バインダ樹脂Ａ(7)：ポリウレタン樹脂 住友バイエル社製 Desmocoll 500（重量平均分子量：97,000 ガラス転移温度：47℃）
導電性粉末Ｂ（１）：フレーク状銀粉（Ｄ５０：３．５μｍ）
導電性粉末Ｂ（２）：球状銀粉（Ｄ５０：１．４μｍ）
有機溶剤C（１）：東邦化学（株）製ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（ハイソルブＤＰＭ）
有機溶剤C（２）：クラレ（株）製 3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール(ソルフィット)
第２の有機溶剤 （１）：（株）アデカ製 プロピレングリコール(工業用プロピレングリコール)
第２の有機溶剤 （２）：三協化学（株）製 1,3ブタンジオール（1,3ブチルグリコール）
その他の有機溶剤（１）：（株）ダイセル製エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）
その他の有機溶剤（２）： 三協化学（株）製ジアセトンアルコール
その他の有機溶剤（３）： インビスタ社製二塩基酸エステル（ＤＢＥ）
カーボンブラック粉（１）：ライオン社製ケッチェンブラック（ECP-600JP）
硬化剤D（１）：ビュレット型ブロックイソシアネート品番７９６０（バクセンデン社製）
硬化剤D（２）：アダクト型ブロックイソシアネートＤＵＲＡＮＡＴＥ Ｅ４０２－Ｂ８０Ｂ（旭化成株式会社製）
硬化剤D（３）：エポキシ化合物 ナガセケムテックス社製ＥＸ－３１４
硬化触媒：共同薬品（株）製ＫＳ１２６０
分散剤：ビックケミー製 Disperbyk193
添加剤：ビックケミー製 BYK-410

＜比較例２１、２２＞
表４－１、表４－２に示す成分及び配合により実施例と同様に銀ペーストを作製し、ＰCフィルム、PETフィルムを基材として塗膜を作製し、塗膜物性ならびに評価を実施例と同様に行った。評価結果を表２－１、表２－２に示す。

実施例２１～２２、２４～２５、２８～３０、比較例２１～２２より、本発明の展延性導電ペーストは良好な展延性を有し、かつ基材への良好な密着性があり、導電性に優れていることがわかる。

＜応用実施例２１＞
厚さ４００μｍのポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（三菱ガス化学（株）製FE-2000）に実施例１にて得られた展延性導電ペーストを用いて所定の回路パターンを、乾燥膜厚が１５μｍ±３μｍとなるように印刷し、所定の条件にて乾燥した。次いで得られた回路パターン付きポリカーボネートフィルムを、直径３０ｍｍの半球形状の雄型／雌型により曲面加工を行った。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例２２～３０にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。

＜応用実施例２２＞
応用実施例２１において、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムに替えて、厚さ１８８μｍの易成型ポリエステルフィルム「ソフトシャイン」（東洋紡株式会社製）を用い、以下同様に操作し、三次元形状の曲面プリント配線板を得た。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例２２～３０にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。

＜応用実施例２３＞
応用実施例２１において、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムに替えて、厚さ１２５μｍのポリエチレンナフタレート「テオネックス」（帝人・デュポン社株式会社製）を用い、以下同様に操作し、三次元形状の曲面プリント配線板を得た。得られた回路パターンに断線は無く、導通不良は発生しなかった。
以下同様に実施例２２～３０にて得られた展延性導電ペーストを用い、同様に曲面加工性を評価した。結果いずれの展延性ペーストにおいてもクラック、導通不良は発生せず、三次元形状の曲面プリント配線板として実用上十分な電気特性を有していた。

本発明の展延性導電ペーストは、回路パターンを有する積層体が熱・圧力による変形・成形が行われる工程においても回路パターンに割れ・剥がれが生じないため、三次元構造を有する回路シートやプリント基板、表面に電気回路が形成された立体成形品への利用として有用である。

Claims (8)

1. 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、導電性粉末（Ｂ）、有機溶剤（Ｃ）、カーボンブラック粉（Ｄ）および硬化剤（Ｅ）を含有する導電性ペーストにおいて、
   Ｆ値が７５～９５％であり、
   前記カーボンブラック粉（Ｄ）を導電性粉末（Ｂ）の総量に対して０．３～３．５重量％の範囲で含有し、
   前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であり、
   前記硬化剤（Ｅ）が、ブロックイソシアネートまたはエポキシ化合物のいずれか、または両方であること
   を特徴とする展延性導電ペースト。
2. 前記バインダ樹脂（Ａ）のガラス転移温度が２０℃以上であり、かつ数平均分子量が３０００～１５００００の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の展延性導電ペースト。
3. 前記有機溶剤（Ｃ）がグリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤であることを特徴とする請求項１または２に記載の展延性導電ペースト。
4. 有機溶剤（Ｃ）の沸点が１００～３００℃の範囲であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
5. 第２の溶剤として有機溶剤（Ｃ）よりも蒸発速度が遅く、かつヒドロキシル基を含有する溶剤を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の展延性導電性ペースト。
6. 硬化剤（Ｅ）がビュレット型、トリマー型、アダクト型から選択される少なくとも一種のブロックイシシアネートであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の展延性導電性ペースト。
7. 硬化剤（Ｅ）がグリセロール型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の展延性導電ペースト。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の展延性導電ペーストをプラスチック基材に印刷後にプラスチック基板を熱変形させる工程を含む事を特徴とする曲面プリント配線板の製造方法。