JP7045372B2 - 非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 - Google Patents

非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 Download PDF

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Description

本発明は、概して、透明な脆性材料のレーザ機械加工に関する。本発明は、具体的には、約20ピコ秒以下のパルス持続時間を有し、伸長焦点に形成される超短パルスレーザ放射のビームを使用する、ガラスワークピースの切断に関する。
レーザ機械加工は、ガラスおよびサファイア等の脆性材料を含む幅広い範囲の材料を切断、穿孔、マーキング、およびスクライビングするために使用されることが多くなっている。伝統的な機械加工は、加工材料が応力印加されると伝搬し、それによって、加工材料を劣化かつ脆弱化させ得る微小亀裂等の望ましくない欠陥を産出する。パルスレーザ放射の集束ビームを使用する脆性材料のレーザ機械加工は、高品質な縁および壁を有する精密な切断および孔を産出しながら、望ましくない欠陥の形成を最小限にする。産業進歩は、増加する範囲の脆性材料のレーザ機械加工を要求しながら、向上される加工速度および精度を要求する。
透明な脆性材料は、レーザ放射の非線形吸収を通してパルスレーザ放射の集束ビームと相互作用する。パルスレーザ放射は、一連の個々のパルスまたはパルスの急速なバーストを含み得る。各個々のパルスまたはパルスのバーストは、ビームの焦点において透明な脆性材料の中に欠陥を作成する。欠陥のアレイが、パルスレーザ放射の集束ビームをワークピース内の切断経路に沿って平行移動させ、それによって、材料を脆弱化させることによって作成される。薄いワークピースが、次いで、自然に分離し得る一方、厚いワークピースは、応力を印加する付加的なステップにおいて分離され得る。1つのそのような方法は、材料によって吸収される波長を有するレーザビームを切断経路に沿って印加することであり、これは、加熱を通して機械的応力をもたらす。
近年では、化学強化ガラスが、開発され、消費者電子機器デバイスのディスプレイスクリーンのためのカバーガラスとして広範囲にわたって使用されている。化学強化は、イオン交換プロセスによって達成される。ケイ酸塩板ガラスが、カリウムイオン(K)を含む塩溶液内に浸漬される。より大きなカリウムイオンが、ガラスの表面近傍に位置するより小さいナトリウムイオン(Na)と置換され、それによって、ガラスの表面層内に圧縮をもたらす。そのような表面層の間で、ガラスの内部が、緊張状態にあり、表面圧縮を補償する。その高い表面層圧縮が、化学強化ガラスを極めて硬質(モーズ硬度約6.5)かつ引掻および機械的衝撃に対して耐久性のあるものにする。サファイア(モーズ硬度9)は、いくつかのデバイスにおいて使用される代替の硬質カバーガラス材料である。
消費者電子機器デバイスのためのカバーガラスは、典型的には、約300マイクロメートル(μm)~1.1ミリメートル(mm)の厚さを有する。良好に集束されるパルスレーザ放射は、典型的には、深度において数10マイクロメートルにわたって延在する欠陥を作成する。ワークピースの全厚を通した切断は、集束されるレーザ放射に、切断経路に沿って何度も走査されながら、焦点深度を変動させるように要求する。
商業的なレーザ機械加工プロセスは、長焦点を生成し、それによって、切断経路に沿って要求される走査数を低減させ、かつレーザ切断装置の生産性を向上させるような種々の手段を使用して開発された。「ベッセルビーム」が、集束要素としてアキシコンまたは均等な位相マスクを使用して、ガウス横モードを有するビームから生成される。アキシコンは、光学軸を中心して回転対称である、円錐プリズムである。位相マスクは、あるタイプの回折光学素子(DOE)であり、概して、加工するために幾分高価である。実践では、付加的な望遠鏡が、多くの場合、ベッセルビームを縮小し、アキシコンまたはDOEの不完全な加工によってもたらされる激しい強度変調を排除するために要求される。ベッセルビームを使用して作成される欠陥は、サテライト構造を有し得、これは、不良品質の切断縁をもたらし得る。
長焦点を生成するためのある代替方法は、自己誘導「フィラメント」を作成することである。材料において高強度を有するパルスレーザ放射の集束ビームが、その屈折率の非線形構成要素に起因してさらに集束される。非線形の集束と強度との間の正のフィードバックが、プラズマを作成する。プラズマ内のより低い屈折率が、脱集束をもたらす。集束と脱集束との間の平衡が、フィラメント内のプラズマ状態を維持する。フィラメントの伝搬が、集束要素の光学軸に沿って材料の中に空所を作成する。フィラメントレーザ機械加工が、高パルスエネルギーを要求し、超短パルスレーザ源の電流生成およびビームパラメータの全ての微調整の実践的な限界に接近する。材料物性(通常の材料不均質性等)およびビームパラメータ(放射毎の雑音およびレーザ毎のビーム品質等)における比較的に小さい違いが、フィラメントレーザ切断プロセスにおける制御の損失をもたらし得る。
より低いパルスエネルギーを使用する、切断経路に沿った単一の経路において強化ガラスまたはサファイアを切断するであろう効率的なレーザ切断方法のための必要性が、存在する。好ましくは、本方法は、決定論的であり、かつ材料物性およびビームパラメータにおける違いの影響を受けないものであるべきである。
本発明は、入射面と、出射面とを有する脆性材料の切断を対象とする。本発明によるレーザ装置は、パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源を備える。パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、コリメートビームは、第1の直径を有する。光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズが、提供される。レーザ源と非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器が、提供される。無限焦点ビーム拡大器は、コリメートビームを第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列される。第2の直径は、拡大されたコリメートビームの一部のみが有効開口の内側に存在するように、非球面集束レンズの有効開口より大きい。非球面集束レンズは、パルスレーザ放射のビームの一部を有効開口の内側に集束させる。集束されたビームは、光学軸と同軸である伸長焦点を有する。伸長焦点は、光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有する。伸長焦点は、入射面と出射面との間の脆性材料に重複する。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、前記コリメートビームは、第1の直径を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器であって、前記無限焦点ビーム拡大器は、前記コリメートビームを前記第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列され、前記第2の直径は、前記拡大されたコリメートビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口より大きい、無限焦点ビーム拡大器と
を備え、
前記非球面集束レンズは、パルスレーザ放射の前記ビームの一部を前記有効開口の内側に集束させ、前記集束されたビームは、前記光学軸と同軸である伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、装置。
(項目2)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約85%~約95%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目3)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約90%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目4)
前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目5)
ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目6)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目7)
前記有効開口は、前記無限焦点ビーム拡大器と前記非球面集束レンズとの間に位置する離散開口によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目8)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目9)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目10)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目11)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目12)
前記ワークピースは、平行移動され、切断線に沿って前記光学軸をトレースしながら、パルスレーザ放射の前記集束されたビームを印加する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目13)
パルスレーザ放射の前記コリメートビームは、横方向のガウス強度分布を有する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目14)
パルスレーザ放射の前記ビームは、一連のバーストを備え、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目15)
各バーストは、2~10個の個々のパルスを含む、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目16)
各バーストは、5個の個々のパルスを含む、項目15に記載のレーザ切断装置。
(項目17)
パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ~約50メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目18)
バースト周波数は、約50キロヘルツ~約1メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目19)
前記バースト周波数は、約100キロヘルツ~約400キロヘルツである、項目18に記載のレーザ切断装置。
(項目20)
前記ワークピースは、ガラスから作製される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目21)
前記ワークピースは、化学強化ガラスから作製される、項目20に記載のレーザ切断装置。
(項目22)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するためのレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記コリメートビームの中に位置するビーム拡大要素であって、前記ビーム拡大要素は、パルスレーザ放射の前記コリメートビームをパルスレーザ放射の拡大されたビームへと形成し、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームは、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口を過充填する、ビーム拡大要素と
を備え、
前記有効開口の内側のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部は、前記非球面集束レンズによってパルスレーザ放射の集束ビームへと形成され、パルスレーザ放射の前記集束ビームは、伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、レーザ装置。
(項目23)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目24)
前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目25)
前記非球面位相板は、回折光学素子である、項目24に記載のレーザ切断装置。
(項目26)
前記ビーム拡大要素は、無限焦点ビーム拡大器である、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目27)
前記ビーム拡大要素は、凹面レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目28)
前記有効開口は、前記ビーム拡大要素と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの中に位置する離散開口によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目29)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目30)
前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在するほぼ一様な強度分布を有する、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目31)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目22に記載のレーザ切断装置。
本明細書に組み込まれ、かつその一部を構成する添付図面が、本発明の好ましい実施形態を図式的に図示し、上記に与えられる一般的な説明および下記に与えられる好ましい実施形態の詳細説明とともに、本発明の原理を説明する役割を果たす。
図1Aは、脆性材料から作製されるワークピース内に拡張される欠陥を作成するための本発明によるレーザ切断装置の1つの好ましい実施形態を図式的に図示し、装置は、パルスレーザ放射のビームを送達するレーザ源と、無限焦点ビーム拡大器と、一様な強度分布を有する伸長焦点を形成する非球面集束レンズとを含む。
図1Bは、図1Aのパルスレーザ放射のビームにおける横方向のガウス強度分布を図式的に図示する。
図1Cは、図1Aの伸長焦点における一様な強度分布を図式的に図示する。
図2は、図1Aの実施形態に類似する本発明によるレーザ切断装置の別の好ましい実施形態を図式的に図示しているが、無限焦点ビーム拡大器は、凹面レンズによって置換されている。
図3は、図1Aの実施形態に類似する本発明によるレーザ切断装置のさらに別の好ましい実施形態を図式的に図示しているが、非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含んでいる。
図4は、図1Aのレーザ放射のビームにおけるパルスを図式的に図示するタイミング図である。
図5は、本発明による非球面集束レンズの非球面表面と、市販の球状レンズの球状表面との断面形状を図式的に図示するグラフであり、表面の頂点は、原点に位置し、表面は、光学軸から半径方向の変位の関数としてサグによって図示されている。
図6Aは、図2の実施形態に類似する伝統的なレーザ切断装置の光学軸に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示するグラフであるが、本発明の非球面集束レンズの代わりとして、球状平凸集束レンズを有しており、球状平凸集束レンズは、+35mmの規定された焦点距離を有している。図6Bは、図1Aのレーザ切断装置の光学軸に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示するグラフであり、非球面集束レンズは、+25mmの公称焦点距離を有しており、パルスレーザ放射のビームは、非球面集束レンズの有効開口を充填不足にしている。図6Cは、図6Bと同一のレーザ切断装置の光学軸に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示するグラフであるが、パルスレーザ放射のビームは、非球面集束レンズの有効開口を過充填する。
図7Aは、図1Aのレーザ切断装置の光学軸に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示するグラフであるが、約5%のパルスエネルギーを、非球面集束レンズの有効開口の外側に存在するレーザ放射のビームの中に有している。図7Bは、図7Aと同一のレーザ切断装置の光学軸に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示するグラフであるが、約10%のパルスエネルギーを、非球面集束レンズの有効開口の外側に存在するレーザ放射のビームの中に有している。図7Cは、図7Aと同一のレーザ切断装置の光学軸に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示するグラフであるが、約15%のパルスエネルギーを、非球面集束レンズの有効開口の外側に存在するレーザ放射のビームの中に有している。
ここで、同様の構成要素が同様の数字によって指定される図面を参照すると、図1Aが、本発明によるレーザ切断装置の1つの好ましい実施形態10を図式的に図示する。装置10は、ビーム直径「D」を有するパルスレーザ放射のコリメートビーム14を送達する、レーザ源12を含む。コリメートビーム14は、随意の回転鏡16によって、コリメートビーム14を捕捉し、そしてコリメートされてより大きなビーム直径「D」を有するパルスレーザ放射の拡大されたビーム20を形成するように配列される無限焦点ビーム拡大器18の中に指向される。無限焦点ビーム拡大器は、光学設計の分野において周知のビーム拡大要素であり、その説明は、本発明の原理を理解するためには必要ではない。
非球面集束レンズ22が、拡大されたコリメートビーム20を捕捉し、パルスレーザ放射の集束ビーム24を形成するように配列される。ビーム直径Dが、非球面集束レンズ22の有効開口「CA」を過充填するように(D>CA)選択される。拡大されたコリメートビーム20の一部のみが、有効開口CAの内側に存在する。その部分が、非球面集束レンズ22を通して伝送され、集束ビーム24へと形成される。拡大されたコリメートビーム20の周辺光線を含むより小さい相補的な部分は、非球面集束レンズ22によって集束されない。非球面集束レンズ22の有効開口CAは、無限焦点ビーム拡大器18と非球面集束レンズ22との間に位置する離散開口26によって画定され、描写されるように、周辺光線を物理的に遮断する。代替として、有効開口CAは、その光学縁またはその物理的縁であり得る、非球面集束レンズ22の縁28によって画定されてもよい。
非球面集束レンズ22は、光学軸30と、非球面表面32と、反対側の表面34とを有する。非球面表面32は、本明細書に下記に詳細に説明される凸面形の非球面形状を有する。表面34は、平坦であってもよく、または球状または非球面である凸面形状を有してもよい。非球面集束レンズ22は、好ましくは、平坦表面34を有する平凸レンズである。非球面集束レンズ22は、描写されるように、拡大されたコリメートビーム20を非球面表面32上に入射させるように配向されてもよい、または拡大されたコリメートビーム20を表面34上に入射させるように配向されてもよい。好ましい平凸非球面集束レンズ22に関して、拡大されたコリメートビーム20を平坦表面34上に入射させる配向は、非球面集束レンズの集束性質が、レンズの精密な厚さ「T」から影響を受けないという利点を有する。
集束ビーム24は、光学軸30に沿って伸長焦点36に収束する。光学軸30に近接する非球面集束レンズ22から出現する近軸光線が、光学軸30に対して垂直である平面「A」に収束する。非球面集束レンズ22の「公称焦点距離」が、非球面集束レンズ22と平面Aとの間の距離として定義される。縁28に近接する非球面集束レンズ22から出現する光線が、平面Aより非球面集束レンズにより近い平面「B」に収束する。伸長焦点36が、平面AとBとの間に延在する。伸長焦点36は、平面AとBとの間の光学軸30に沿って一様な強度分布を有し、これは、本明細書に下記に詳細に説明される。
脆性材料から作製されるワークピース38が、光学軸30が太線によって図面内に示される切断線40を捕捉するように位置する。集束ビーム24は、入口表面42を通してワークピース38に進入し、反対側の出口表面44を通してワークピース38から退出する。ワークピース38は、伸長焦点36が入口表面42と出口表面44との間のワークピース38に重複するように位置する。ワークピース38における「公称焦点深度」「L」が、入口表面42と平面Aとの間の距離として定義される。ワークピース38は、描写されるように、表面42および44の両方を平面AとBとの間に位置させるように、伸長焦点36の中に完全に据え付けられてもよい。代替として、ワークピース38は、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、伸長焦点36の中に部分的に据え付けられてもよい。切断は、描写されるように、ワークピース38を平行移動させ、切断線40に沿って光学軸30をトレースしながら、パルスレーザ放射の集束ビーム24を印加することによって遂行される。切断線40は、本願によって要求されるように、一直線または湾曲していてもよい。
図1Bは、コリメートビーム14の断面強度分布を図式的に図示する。図1Bは、コリメートビーム14の中心からの半径方向の変位の関数としての、レーザ放射の強度のグラフである。多くのレーザ源内の光学共振器が、ガウス関数によって説明される最低次の横モードを有する。そのような横方向のガウス強度分布が、図面に描写され、ビームの中心における最大強度の
Figure 0007045372000001
に対応するビーム半径「ω」を有する。ビーム直径Dは、例証の便宜上、コリメートビーム14内のパワーの99%を包含する直径3.03ωとして本明細書に定義される。同様に、ビーム直径Dは、拡大されたコリメートビーム20内のパワーの99%を包含する。
図1Cは、光学軸30に沿った集束ビーム24の一様な強度分布を図式的に図示する。伸長焦点36は、図面内の平面AとBとの間にほぼ一定の強度を有する。実践では、本発明によって形成される強度分布は、本明細書に下記に議論されるように、「ほぼ一様」である。
図2は、本発明による、レーザ切断装置の別の好ましい実施形態50を図式的に図示する。装置50は、図1Aのレーザ切断装置10に類似するが、無限焦点ビーム拡大器18が、ビーム拡大要素として凹面レンズ52によって置換される。凹面レンズ52が、コリメートビーム14を捕捉し、そして、発散して非球面集束レンズ22の有効開口「CA」を過充填するパルスレーザ放射の拡大されたビーム54を形成する。図2は、非球面集束レンズ22の縁28によって画定されている開口CAの実施例を描写する。非球面集束レンズ22は、拡大された発散ビーム54を捕捉し、集束ビーム24を形成するように配列される。図面は、伸長焦点36の中に部分的に据え付けられているワークピース38の実施例を描写する。本実施例では、公称焦点深度Lは、ワークピース38の厚さを下回る。
図3は、本発明による、レーザ切断装置のさらに別の好ましい実施形態60を図式的に図示する。装置60は、図1Aのレーザ切断装置10に類似するが、非球面集束レンズ22が、非球面集束レンズ66をともに形成する球状集束レンズ62および非球面位相板64によって置換される。球状集束レンズ62は、球状表面68と、反対側の表面34とを有する。球状表面68は、凸面形の球形状を有する。球状集束レンズ62および非球面位相板64は、伸長焦点36を有する集束ビーム24を協働可能に形成する。図面は、伸長焦点36内に部分的に据え付けられているワークピース38の別の実施例を描写する。この実施例では、公称焦点深度Lは、ワークピース38の厚さよりも大きい。
非球面位相板64は、好ましくは、球状集束レンズ62から伝搬する集束ビームの波面を修正し、光学軸30に沿って伸長焦点36を形成する、回折光学要素(DOE)である。非球面位相板64は、球状集束レンズ62の具体的な設計に整合するようにカスタマイズされる。レーザ切断装置60は、球状集束レンズ62が商業的な光学系供給元から得られる標準的な平凸レンズであり得るという利点を有する。
DOEは、例えば、RPC Photonics Inc.(Rochester, New York)から商業的に入手可能である。プログラム可能な波面変調を有するアクティブなDOE(「空間光変調器」として公知である)もまた、例えば、HoloEye (Berlin, Germany)から商業的に利用可能である。非球面位相板64のためにアクティブなDOEを使用することは、いかなる光学要素の交換もなく、装置60が、異なる材料から作製されるまたは異なる厚さを有するワークピースをレーザ切断することを可能にする。開口は、要求される場合、非球面位相板64の設計の中に組み込まれ、有効開口CAを制限してもよい。
図4は、図1Aのパルスレーザ放射のコリメートビーム14内の超短パルスのバーストを図式的に図示する、タイミング図である。「超短」パルスは、約20ピコ秒(ps)未満のパルス持続時間「δT」を有するものとして、本明細書に定義される。一般的に、より短いパルス持続時間は、より良好な縁品質を有する切断されたワークピースを産出する。例えば、数百フェムト秒のδTを有するパルスを使用して形成される縁は、数十ピコ秒のδTを有するパルスを使用して形成される縁より低い面粗度を有する。
バースト内の個々のパルスは、時間間隔「T」によって分離され、連続するバーストは、時間間隔「T」によって分離され、これは、1つのバーストの第1のパルスと次のバーストの第1のパルスとの間の分離である。これらの時間間隔は、それぞれ、パルス繰り返し数およびバースト周波数に対応する。バースト周波数とワークピースの平行移動速度が、切断線に沿った欠陥の間隔を決定する。具体的な厚さを有する具体的な材料から作製されるワークピースに関して、最良の縁品質を達成するための欠陥の最適な間隔が、存在する。
好ましくは、バースト毎に2~10個のパルスが、存在し、最も好ましくは、バースト毎に5個のパルスが、存在する。好ましくは、パルス繰り返し数は、約10メガヘルツ(MHz)よりも大きい。最も好ましくは、パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ(MHz)~約50MHzである。好ましくは、バースト周波数は、約50キロヘルツ(kHz)~約1MHzである。最も好ましくは、バースト周波数は、約100kHz~約400kHzである。
図1のレーザ切断装置10、図2のレーザ切断装置50、および図3のレーザ切断装置60における使用のための好適なレーザ源12は、Coherent Inc.(Santa Clara, California)から入手可能であるHyperRapidTM 50 HEレーザシステムである。本レーザシステムは、主発振器電力増幅器(MOPA)アーキテクチャを使用し、40ワット(W)よりも大きい最大アクセス可能平均電力に対応する最高200kHzのバースト周波数において200マイクロジュール(μJ)よりも大きいエネルギーを有する超短パルスのバーストを送達する。バースト毎に最高10個のパルスが、約50MHzのパルス繰り返し数を伴って生成される。パルスレーザ放射の出力ビームは、10psの典型的なパルス持続時間と、約1,064ナノメートル(nm)の波長とを有する。HyperRapidTM 50 HEレーザシステムは、プロセスシャッタとして使用され得る音響光学変調器(AOM)を含む。本レーザシステムは、AOMが開放している間、連続的な一連のバーストを提供する。
図5は、図1Aのレーザ切断装置10における使用のための非球面集束レンズ22の例示的非球面表面32を図式的に図示する。表面34は、平坦である。例示的非球面表面32の精密な形状(実線)が、光学軸30からの半径方向の変位の関数として光学軸30に平行な変位(「サグ」として光学技術で公知である)によって断面図に図示される。比較のために、図5は、非球面表面32のものの近くにサグを有する、市販の球状平凸レンズの球状表面70の綿密な形状(点線)を含む。市販の球状平凸レンズは、Thorlabs (Newton, New Jersey)製の品番LA1027である。ThorlabsレンズLA1027は、+35ミリメートル(mm)の規定された焦点距離を有する。各表面の頂点72は、図面の原点に位置する。非球面表面32および球状表面70の精密な形状を計算するための等式が、本明細書の下記にもたらされる。
図6Aは、典型的なレーザ切断装置の焦点近傍の光学軸30に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示する、グラフである。典型的なレーザ切断装置は、図2のレーザ切断装置50に類似するが、球状平凸集束レンズが、非球面表面32を有する非球面集束レンズ22の代わりとして、球状凸面形表面を有する。計算は、図5に描写される球状表面70を有するThorlabsレンズLA1027を使用する。凹面レンズ52は、-100mmの規定された焦点距離を有する、Thorlabsの品番LC1120である。例示的ワークピース38のための入口表面42および出口表面44の場所が、図6Aの垂直の点線によって示される。例示的ワークピース38は、1.51の屈折率と、1.1mmの厚さとを有する。GorillaTMガラス(Corning Inc.(Corning, New York)によって供給される化学強化ガラスである)およびBK7ガラス(一般的に入手可能な市販のガラスである)は両方とも、約1.51の屈折率を有する。
ThorlabsレンズLA1027によって集束ビーム上に付与される球面収差は、34mm未満から約37mmまでの光学軸に沿った拡張される範囲にわたって分散される強度として図6Aにおいて明白である伸長焦点を産出する。球面収差のない状態で、強度分布は、代わりに、約36.6mmを中心とする単一のピークであってもよい。例示的ワークピースの全体の厚さが、レーザ放射のパルスビームに暴露されるが、パルスエネルギーの多くのものが、例示的ワークピースの外側に送達され、これは、非効率的である。
図6Bは、図1Aのレーザ切断装置10の伸長焦点36の近傍の光学軸30に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示する、グラフである。単純な非球面集束レンズ22は、拡大されたコリメートビーム20の内の光線のための光学軸30から半径方向の変位「r」に対して線形に従属する焦点距離「f(r)」を有する。
Figure 0007045372000002
式中、「f(0)」は、公称焦点距離であり、「Δf」は、定数である。図6Bに描写される強度分布を産出する単純な非球面集束レンズは、25mmの公称焦点距離f(0)と、0.16の定数Δfと、50mmの有効開口CAとを有する。拡大されたコリメートビーム20は、25mmのガウスビーム直径2ωを有する。図6Bに描写される焦点は、伸長されているが、図6Aに描写される伸長焦点よりも光学軸に沿った小さい範囲にわたっているにすぎず、これは、はるかにより高い割合のパルスエネルギーがワークピースに送達されることを可能にする。図6Bは、本発明における非球面集束レンズ22の利点を実証する。
図6Cは、図6Bを計算するために使用される単純な非球面集束レンズ22を含むが、25mmのより小さい有効開口CAを有する、図1Aのレーザ切断装置10における光学軸30に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示する、グラフである。より小さい有効開口は、パルスエネルギーの13.5%がワークピース38に到達することを防止するが、開口26の縁における回折が、図6Bと比較して、光学軸30に沿ってより一様な強度分布を形成する。図6B内の伸長焦点は、図6Bに描写される伸長焦点より良好に画定され、約23.2mmの変位から約24.8mmの変位まで拡張する。図6Cは、本発明における非球面集束レンズ22と組み合わせられる開口26の利点を実証する。
図7Aは、図5に描写される例示的非球面表面32を有する図1Aのレーザ切断装置10の伸長焦点36の近傍の光学軸30に沿った変位の関数として計算される強度を図式的に図示する、グラフである。拡大されたコリメートビーム20は、25mmのガウスビーム直径2ωを有し、開口26は、30.6mmの直径を有する。開口26は、拡大されたコリメートビーム20内のパルスエネルギーの約5%が、1.51の屈折率と、1.1mmの厚さとを有する例示的ワークピース38に到達することを防止する。
図5に描写される例示的非球面表面32は、例示的ワークピース内に伸長焦点を形成し、最小限の損失を伴って例示的ワークピースにパルスエネルギーを送達するように設計される。図7Aでは、レーザ放射のほぼ全てが、約24.1mmの変位と約25.2mmの変位との間の伸長焦点に送達され、それによって、例示的ワークピークの全厚を暴露する。例示的非球面表面32を有する非球面集束レンズ22は、拡大されたコリメートビーム20を平坦表面34上に入射させ、集束ビーム24を例示的非球面表面32から出現させるように配向されるように設計される。非球面集束レンズ22は、1.064μmの波長を有する放射に関して1.51の屈折率を有するBK7ガラスから作製される。
図7A、7B、および7Cは、開口26が30.6mm、25.0mm、および24.3mmの個別の直径を有する例示的非球面表面32を有する図1Aのレーザ切断装置10における光学軸30に沿った強度を図示する。開口26は、パルスエネルギーのそれぞれ、約5%、約10%、および約15%が例示的ワークピース38に到達することを防止する。図7Aは、出口表面44近傍に位置する最大強度ピークを有する。図7Bは、ほぼ一様な強度分布を有する。図7Cは、入口表面42に位置する最大強度ピークを有する。図7A、7B、および7Cは、伸長焦点36における強度分布が具体的なワークピース38の切断を最適化するように適合され得る方法を描写する。有効開口CAの内側に存在する拡大されたコリメートビーム20の部分は、好ましくは、約85%~約95%であり、最も好ましくは、約90%である。
図7A、7B、および7Cに描写される計算される強度分布はそれぞれ、全体的に一様な強度分布上に課される複数のピークを有する。これらの高周波数ピークまたは強度における変調は、集束ビーム24内のコヒーレントレーザ放射の光学干渉によってもたらされる。伸長焦点36に沿った計算される強度におけるピークは、本発明を使用してワークピース内に作成される拡張される欠点において観察される変調にほぼ対応する。同様に、計算される強度の谷部が、時として、拡張される欠点における不連続性に対応する。
強度分布におけるピークに暴露される材料が、低い強度に暴露される材料より低いパルスエネルギーにおいて、制御される欠陥形成のための閾値および望ましくない欠陥形成のための閾値を超過する。したがって、脆性材料を加工するときは、ピーク強度を考慮することが、有用である。本明細書における「一様な強度分布」は、光学干渉によってもたらされる高周波数ピークを考慮することなく、平均強度から約20%未満変動する全体的な形状を有する強度分布を指す。「ほぼ一様な強度分布」は、平均ピーク強度から約20%変動するピーク強度を有する強度分布として本明細書に定義される。
ここで図5に戻ると、非球面表面32の精密な形状が、非球面パラメータ「β」および半径パラメータ「R」のセットによって定義される。非球面表面32上の各点は、以下のサグを有する。
Figure 0007045372000003
例示的非球面表面32のミリメートル単位の精密なサグが、R=22.6mm、β=3.838×10-4、β=-6.330×10-2mm-1、β=8.990×10-5mm-2、β=4.500×10-5mm-3、β=1.424×10-6mm-4、β=-4.250×10-7mm-5、β=2.200×10-8mm-6、およびβ=-4.650×10-10mm-7によって定義される。球状表面70のmm単位の精密なサグは、以下の通りである。
Figure 0007045372000004
式中、R=-18.05mmである。球状表面に関して、Rは、表面の物理的半径に対応する。
手短に言えば、パルスレーザ放射のビームは、脆性材料を切断するための一様な強度分布を有する伸長焦点を形成するように集束される。上記で説明される本実施形態は、非球面集束レンズおよび開口を使用し、横方向のガウス強度分布を有するパルスレーザ放射のビームから伸長焦点を形成する。光学設計は、レーザ放射を脆性材料の全厚を通して効率的に集束し、それによって、脆性材料が切断線に沿った単一の経路において切断されることを可能にする、拡張される欠点を作成するように最適化されることができる。拡張される欠陥を作成するための、制御されかつ効率的なレーザ放射の送達は、強化ガラス等の硬質の脆性材料から作製されるワークピースを切断するために要求されるパルスエネルギーおよび時間を低減させる。本発明は、各拡張される欠陥を作成するための自己誘導フィラメントを作成するステップに依拠しない。したがって、本発明は、パルスレーザ放射の源のビーム特性の影響を比較的に受けない。
本発明は、好ましい実施形態および他の実施形態の観点から上記に説明される。しかしながら、本発明は、本明細書に説明されかつ描写される実施形態に限定されない。むしろ、本発明は、本明細書に添付される請求項によってのみ限定される。

Claims (51)

  1. 脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
    パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、前記コリメートビームは、第1の直径を有する、レーザ源と、
    光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
    前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器であって、前記無限焦点ビーム拡大器は、前記コリメートビームを前記第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列され、前記第2の直径は、前記拡大されたコリメートビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填するように、前記非球面集束レンズの前記有効開口より大きい、無限焦点ビーム拡大器と
    を備え、
    前記非球面集束レンズは、パルスレーザ放射の前記ビームの前記一部を前記有効開口の内側に集束させ、前記集束は、前記有効開口の縁での回折と組み合わせて、前記光学軸と同軸である伸長焦点を形成し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
    前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、装置。
  2. 前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの前記一部は、約85%~約95%である、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  3. 前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの前記一部は、約90%である、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  4. 前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  5. ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  6. 前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  7. 前記有効開口は、前記無限焦点ビーム拡大器と前記非球面集束レンズとの間に位置する離散開口によって画定される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  8. 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  9. 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  10. 前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、請求項9に記載のレーザ切断装置。
  11. 前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、請求項9に記載のレーザ切断装置。
  12. 前記脆性材料は、平行移動され、切断線に沿って前記光学軸をトレースしながら、パルスレーザ放射の前記集束されたビームを印加する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  13. パルスレーザ放射の前記コリメートビームは、横方向のガウス強度分布を有する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  14. パルスレーザ放射の前記ビームは、一連のバーストを備え、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  15. 各バーストは、2~10個の個々のパルスを含む、請求項14に記載のレーザ切断装置。
  16. 各バーストは、5個の個々のパルスを含む、請求項15に記載のレーザ切断装置。
  17. パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ~約50メガヘルツである、請求項14に記載のレーザ切断装置。
  18. バースト周波数は、約50キロヘルツ~約1メガヘルツである、請求項14に記載のレーザ切断装置。
  19. 前記バースト周波数は、約100キロヘルツ~約400キロヘルツである、請求項18に記載のレーザ切断装置。
  20. 前記脆性材料は、ガラスから作製される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
  21. 前記脆性材料は、化学強化ガラスから作製される、請求項20に記載のレーザ切断装置。
  22. 脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
    パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するためのレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有する、レーザ源と、
    光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
    前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記コリメートビームの中に位置するビーム拡大要素であって、前記ビーム拡大要素は、パルスレーザ放射の前記コリメートビームをパルスレーザ放射の拡大されたビームへと形成し、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームは、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填するように、前記非球面集束レンズの前記有効開口を過充填する、ビーム拡大要素と
    を備え、
    前記有効開口の内側のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの前記一部の前記非球面集束レンズによる集束は、前記有効開口の有効縁での回折と組み合わせて、伸長焦点を有するパルスレーザ放射の集束ビームを形成し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
    前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、レーザ装置。
  23. 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  24. 前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  25. 前記非球面位相板は、回折光学素子である、請求項24に記載のレーザ切断装置。
  26. 前記ビーム拡大要素は、無限焦点ビーム拡大器である、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  27. 前記ビーム拡大要素は、凹面レンズである、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  28. 前記有効開口は、前記ビーム拡大要素と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの中に位置する離散開口によって画定される、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  29. 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  30. ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  31. 前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項22に記載のレーザ切断装置。
  32. 脆性材料から作製されるワークピースを切断線に沿って切断するための方法であって、前記方法は、
    レーザ放射のビームを送達するステップであって、前記レーザ放射は、パルス化され、かつ約20ピコ秒未満のパルス持続時間を有する、ステップと、
    レーザ放射の拡大されたビームの一部のみが有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填し、非球面集束レンズを通して伝送されるように、前記非球面集束レンズの前記有効開口を過充填するためにレーザ放射の前記ビームを拡大するステップと、
    前記有効開口の縁でレーザ放射の前記ビームを回折させることと組み合わせて、レーザ放射の前記伝送されたビームを集束させることによって、伸長焦点を有するレーザ放射の集束ビームを形成するステップであって、前記伸長焦点は、前記非球面集束レンズの光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有する、ステップと、
    前記伸長焦点が前記ワークピースの入射面と出射面との間で前記ワークピースに重複しかつ前記光学軸が前記切断線を捕捉するように、前記ワークピースを位置付けるステップと、
    前記切断線に沿って前記光学軸をトレースするステップと
    を備える、方法。
  33. 前記有効開口の内側のレーザ放射の前記拡大されたビームの前記一部は、約85%~約95%である、請求項32に記載の切断方法。
  34. 前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、請求項32に記載の切断方法。
  35. 前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項32に記載の切断方法。
  36. レーザ放射の前記送達されたビームは、パルスエネルギーを有し、前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点内の前記パルスエネルギーの割合を最大限にする、請求項32に記載の切断方法。
  37. 前記有効開口は、レーザ放射の前記拡大ビームに位置する離散開口によって画定される、請求項32に記載の切断方法。
  38. 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項32に記載の切断方法。
  39. 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項32に記載の切断方法。
  40. 前記非球面集束レンズは、レーザ放射の前記拡大されたビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、請求項39に記載の切断方法。
  41. 前記非球面集束レンズは、レーザ放射の前記拡大されたビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、請求項39に記載の切断方法。
  42. 前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、請求項32に記載の切断方法。
  43. 前記非球面位相板は、回折光学素子である、請求項42に記載の切断方法。
  44. レーザ放射の前記ビームは、無限焦点ビーム拡大器によって拡大される、請求項32に記載の切断方法。
  45. レーザ放射の前記ビームは、凹面レンズによって拡大される、請求項32に記載の切断方法。
  46. 前記光学軸は、前記ワークピースを平行移動させることによって切断線に沿ってトレースされる、請求項32に記載の切断方法。
  47. レーザ放射の前記送達されるビームは、パルスのバーストを有し、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、請求項32に記載の切断方法。
  48. 前記脆材料は、ガラスである、請求項32に記載の切断方法。
  49. 前記ガラスは、化学強化される、請求項48に記載の切断方法。
  50. 拡張される欠陥が、前記伸長焦点内の前記レーザ放射によってワークピース内に作成される、請求項32に記載の切断方法。
  51. 各拡張される欠陥は、自己誘導フィラメントによって作成される、請求項50に記載の切断方法。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
EP3166895B1 (en) 2014-07-08 2021-11-24 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
JP2017530867A (ja) 2014-07-14 2017-10-19 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
WO2016154284A1 (en) 2015-03-24 2016-09-29 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
JP6654813B2 (ja) * 2015-06-02 2020-02-26 川崎重工業株式会社 面取り加工装置および面取り加工方法
JP2019532908A (ja) * 2016-08-30 2019-11-14 コーニング インコーポレイテッド 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断
JP6923284B2 (ja) 2016-09-30 2021-08-18 コーニング インコーポレイテッド 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法
JP7066701B2 (ja) 2016-10-24 2022-05-13 コーニング インコーポレイテッド シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション
EP3589084A1 (en) 2018-06-26 2020-01-01 Ecole Polytechnique Reflective optical system
JP7043999B2 (ja) * 2018-07-11 2022-03-30 日本電信電話株式会社 ハイブリッド光デバイスの溝作製方法およびハイブリッド光デバイス
US20200061750A1 (en) 2018-08-22 2020-02-27 Coherent Munich GmbH & Co. KG Mitigating low surface quality
US10814433B2 (en) * 2018-11-13 2020-10-27 Vertiled Co. Limited Laser based system for cutting transparent and semi-transparent substrates
WO2021127167A1 (en) * 2019-12-19 2021-06-24 Thermo Scientific Portable Analytical Instruments Inc. Adjustable extended focus raman system
JP2022098586A (ja) * 2020-12-22 2022-07-04 大船企業日本株式会社 プリント基板レーザ加工装置に装着されるアパーチャにおける加工点パワーの調整方法と、該プリント基板レーザ加工装置に装着されるアパーチャにおける加工点パワーの調整方法を実施してなるプリント基板レーザ加工装置
US11632179B1 (en) * 2022-03-15 2023-04-18 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Remotely emitting confined electromagnetic radiation from laser-induced plasma filaments
KR102536286B1 (ko) * 2022-12-20 2023-05-26 ㈜ 엘에이티 레이저를 이용한 코팅층 제거방법
WO2024197214A1 (en) 2023-03-22 2024-09-26 Carbon, Inc. Combination additive and subtractive manufacturing methods and apparatus for light polymerizable resins

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015119076A (ja) 2013-12-19 2015-06-25 信越ポリマー株式会社 内部加工層形成単結晶部材およびその製造方法
JP2016113358A (ja) 2014-12-16 2016-06-23 旭硝子株式会社 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法
JP2016509540A5 (ja) 2014-01-14 2017-07-13

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002113711A (ja) * 2000-10-11 2002-04-16 Murata Mfg Co Ltd セラミックグリーンシートの加工方法及びそれに用いるレーザ加工装置
US7994450B2 (en) * 2002-01-07 2011-08-09 International Business Machines Corporation Debris minimization and improved spatial resolution in pulsed laser ablation of materials
JP4337059B2 (ja) * 2003-03-21 2009-09-30 ローツェ システムズ コーポレーション ガラス板切断装置
CN1826207B (zh) 2003-07-18 2010-06-16 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置以及加工产品
JP4698200B2 (ja) * 2004-10-27 2011-06-08 日立造船株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2006216820A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd レーザ加工方法、レーザ加工装置および結晶化装置
JP5241525B2 (ja) 2009-01-09 2013-07-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP2012521339A (ja) * 2009-03-20 2012-09-13 コーニング インコーポレイテッド 精密レーザ罫書き
CN102639280A (zh) * 2009-12-07 2012-08-15 Jp赛席尔联合股份有限公司 激光加工及切割系统与方法
US20120234807A1 (en) 2009-12-07 2012-09-20 J.P. Sercel Associates Inc. Laser scribing with extended depth affectation into a workplace
US8836941B2 (en) * 2010-02-10 2014-09-16 Imra America, Inc. Method and apparatus to prepare a substrate for molecular detection
DE102010020183B4 (de) * 2010-05-11 2013-07-11 Precitec Kg Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes
EP2629920A1 (en) * 2010-10-22 2013-08-28 Highcon Ltd Method and apparatus for laser cutting
TW201417928A (zh) 2012-07-30 2014-05-16 Raydiance Inc 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割
EP2754524B1 (de) * 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
CN103111755A (zh) * 2013-02-01 2013-05-22 武汉帝尔激光科技有限公司 一种双焦点激光加工系统
JP2016520501A (ja) * 2013-03-15 2016-07-14 キネストラル テクノロジーズ,インク. レーザ切断強化ガラス
US20150034613A1 (en) * 2013-08-02 2015-02-05 Rofin-Sinar Technologies Inc. System for performing laser filamentation within transparent materials
US11053156B2 (en) * 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US9676167B2 (en) * 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US20150165563A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers
EP3132307A4 (en) * 2014-04-16 2017-04-05 Beam Engineering For Advanced Measurements Co. Methods and apparatus for human vision correction using diffractive waveplate lenses
CN106794371B (zh) * 2014-10-10 2019-09-03 富士通株式会社 技能判定方法、技能判定装置以及服务器
LT3206829T (lt) 2014-10-13 2019-03-12 Evana Technologies, Uab Lazerinio apdorojimo būdas perskelti arba perpjauti ruošinį, formuojant "adatos" formos pažeidimus
US20170313617A1 (en) * 2016-04-27 2017-11-02 Coherent, Inc. Method and apparatus for laser-cutting of transparent materials

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015119076A (ja) 2013-12-19 2015-06-25 信越ポリマー株式会社 内部加工層形成単結晶部材およびその製造方法
JP2016509540A5 (ja) 2014-01-14 2017-07-13
JP2016113358A (ja) 2014-12-16 2016-06-23 旭硝子株式会社 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法

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