JP7045372B2 - 非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 - Google Patents
非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7045372B2 JP7045372B2 JP2019524886A JP2019524886A JP7045372B2 JP 7045372 B2 JP7045372 B2 JP 7045372B2 JP 2019524886 A JP2019524886 A JP 2019524886A JP 2019524886 A JP2019524886 A JP 2019524886A JP 7045372 B2 JP7045372 B2 JP 7045372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aspherical
- laser
- lens
- laser radiation
- effective aperture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 48
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 87
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 81
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 53
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 9
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 claims description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 241000282575 Gorilla Species 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0626—Energy control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/30—Collimators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、前記コリメートビームは、第1の直径を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器であって、前記無限焦点ビーム拡大器は、前記コリメートビームを前記第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列され、前記第2の直径は、前記拡大されたコリメートビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口より大きい、無限焦点ビーム拡大器と
を備え、
前記非球面集束レンズは、パルスレーザ放射の前記ビームの一部を前記有効開口の内側に集束させ、前記集束されたビームは、前記光学軸と同軸である伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、装置。
(項目2)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約85%~約95%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目3)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約90%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目4)
前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目5)
ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目6)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目7)
前記有効開口は、前記無限焦点ビーム拡大器と前記非球面集束レンズとの間に位置する離散開口によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目8)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目9)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目10)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目11)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目12)
前記ワークピースは、平行移動され、切断線に沿って前記光学軸をトレースしながら、パルスレーザ放射の前記集束されたビームを印加する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目13)
パルスレーザ放射の前記コリメートビームは、横方向のガウス強度分布を有する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目14)
パルスレーザ放射の前記ビームは、一連のバーストを備え、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目15)
各バーストは、2~10個の個々のパルスを含む、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目16)
各バーストは、5個の個々のパルスを含む、項目15に記載のレーザ切断装置。
(項目17)
パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ~約50メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目18)
バースト周波数は、約50キロヘルツ~約1メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目19)
前記バースト周波数は、約100キロヘルツ~約400キロヘルツである、項目18に記載のレーザ切断装置。
(項目20)
前記ワークピースは、ガラスから作製される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目21)
前記ワークピースは、化学強化ガラスから作製される、項目20に記載のレーザ切断装置。
(項目22)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するためのレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記コリメートビームの中に位置するビーム拡大要素であって、前記ビーム拡大要素は、パルスレーザ放射の前記コリメートビームをパルスレーザ放射の拡大されたビームへと形成し、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームは、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口を過充填する、ビーム拡大要素と
を備え、
前記有効開口の内側のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部は、前記非球面集束レンズによってパルスレーザ放射の集束ビームへと形成され、パルスレーザ放射の前記集束ビームは、伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、レーザ装置。
(項目23)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目24)
前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目25)
前記非球面位相板は、回折光学素子である、項目24に記載のレーザ切断装置。
(項目26)
前記ビーム拡大要素は、無限焦点ビーム拡大器である、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目27)
前記ビーム拡大要素は、凹面レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目28)
前記有効開口は、前記ビーム拡大要素と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの中に位置する離散開口によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目29)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目30)
前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在するほぼ一様な強度分布を有する、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目31)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目22に記載のレーザ切断装置。
Claims (51)
- 脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、前記コリメートビームは、第1の直径を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器であって、前記無限焦点ビーム拡大器は、前記コリメートビームを前記第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列され、前記第2の直径は、前記拡大されたコリメートビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填するように、前記非球面集束レンズの前記有効開口より大きい、無限焦点ビーム拡大器と
を備え、
前記非球面集束レンズは、パルスレーザ放射の前記ビームの前記一部を前記有効開口の内側に集束させ、前記集束は、前記有効開口の縁での回折と組み合わせて、前記光学軸と同軸である伸長焦点を形成し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、装置。 - 前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの前記一部は、約85%~約95%である、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの前記一部は、約90%である、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記無限焦点ビーム拡大器と前記非球面集束レンズとの間に位置する離散開口によって画定される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、請求項9に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、請求項9に記載のレーザ切断装置。
- 前記脆性材料は、平行移動され、切断線に沿って前記光学軸をトレースしながら、パルスレーザ放射の前記集束されたビームを印加する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- パルスレーザ放射の前記コリメートビームは、横方向のガウス強度分布を有する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- パルスレーザ放射の前記ビームは、一連のバーストを備え、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 各バーストは、2~10個の個々のパルスを含む、請求項14に記載のレーザ切断装置。
- 各バーストは、5個の個々のパルスを含む、請求項15に記載のレーザ切断装置。
- パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ~約50メガヘルツである、請求項14に記載のレーザ切断装置。
- バースト周波数は、約50キロヘルツ~約1メガヘルツである、請求項14に記載のレーザ切断装置。
- 前記バースト周波数は、約100キロヘルツ~約400キロヘルツである、請求項18に記載のレーザ切断装置。
- 前記脆性材料は、ガラスから作製される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記脆性材料は、化学強化ガラスから作製される、請求項20に記載のレーザ切断装置。
- 脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するためのレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記コリメートビームの中に位置するビーム拡大要素であって、前記ビーム拡大要素は、パルスレーザ放射の前記コリメートビームをパルスレーザ放射の拡大されたビームへと形成し、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームは、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填するように、前記非球面集束レンズの前記有効開口を過充填する、ビーム拡大要素と
を備え、
前記有効開口の内側のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの前記一部の前記非球面集束レンズによる集束は、前記有効開口の有効縁での回折と組み合わせて、伸長焦点を有するパルスレーザ放射の集束ビームを形成し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、レーザ装置。 - 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面位相板は、回折光学素子である、請求項24に記載のレーザ切断装置。
- 前記ビーム拡大要素は、無限焦点ビーム拡大器である、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記ビーム拡大要素は、凹面レンズである、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記ビーム拡大要素と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの中に位置する離散開口によって画定される、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 脆性材料から作製されるワークピースを切断線に沿って切断するための方法であって、前記方法は、
レーザ放射のビームを送達するステップであって、前記レーザ放射は、パルス化され、かつ約20ピコ秒未満のパルス持続時間を有する、ステップと、
レーザ放射の拡大されたビームの一部のみが有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填し、非球面集束レンズを通して伝送されるように、前記非球面集束レンズの前記有効開口を過充填するためにレーザ放射の前記ビームを拡大するステップと、
前記有効開口の縁でレーザ放射の前記ビームを回折させることと組み合わせて、レーザ放射の前記伝送されたビームを集束させることによって、伸長焦点を有するレーザ放射の集束ビームを形成するステップであって、前記伸長焦点は、前記非球面集束レンズの光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有する、ステップと、
前記伸長焦点が前記ワークピースの入射面と出射面との間で前記ワークピースに重複しかつ前記光学軸が前記切断線を捕捉するように、前記ワークピースを位置付けるステップと、
前記切断線に沿って前記光学軸をトレースするステップと
を備える、方法。 - 前記有効開口の内側のレーザ放射の前記拡大されたビームの前記一部は、約85%~約95%である、請求項32に記載の切断方法。
- 前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、請求項32に記載の切断方法。
- 前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項32に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記送達されたビームは、パルスエネルギーを有し、前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点内の前記パルスエネルギーの割合を最大限にする、請求項32に記載の切断方法。
- 前記有効開口は、レーザ放射の前記拡大ビームに位置する離散開口によって画定される、請求項32に記載の切断方法。
- 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項32に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項32に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、レーザ放射の前記拡大されたビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、請求項39に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、レーザ放射の前記拡大されたビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、請求項39に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、請求項32に記載の切断方法。
- 前記非球面位相板は、回折光学素子である、請求項42に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記ビームは、無限焦点ビーム拡大器によって拡大される、請求項32に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記ビームは、凹面レンズによって拡大される、請求項32に記載の切断方法。
- 前記光学軸は、前記ワークピースを平行移動させることによって切断線に沿ってトレースされる、請求項32に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記送達されるビームは、パルスのバーストを有し、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、請求項32に記載の切断方法。
- 前記脆性材料は、ガラスである、請求項32に記載の切断方法。
- 前記ガラスは、化学強化される、請求項48に記載の切断方法。
- 拡張される欠陥が、前記伸長焦点内の前記レーザ放射によってワークピース内に作成される、請求項32に記載の切断方法。
- 各拡張される欠陥は、自己誘導フィラメントによって作成される、請求項50に記載の切断方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/352,385 | 2016-11-15 | ||
US15/352,385 US10668561B2 (en) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | Laser apparatus for cutting brittle material |
PCT/US2017/061386 WO2018093732A1 (en) | 2016-11-15 | 2017-11-13 | Laser apparatus for cutting brittle material with aspheric focusing means and a beam expander |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020500810A JP2020500810A (ja) | 2020-01-16 |
JP2020500810A5 JP2020500810A5 (ja) | 2020-10-15 |
JP7045372B2 true JP7045372B2 (ja) | 2022-03-31 |
Family
ID=60473679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019524886A Active JP7045372B2 (ja) | 2016-11-15 | 2017-11-13 | 非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10668561B2 (ja) |
EP (1) | EP3541565B1 (ja) |
JP (1) | JP7045372B2 (ja) |
KR (1) | KR102420833B1 (ja) |
CN (2) | CN114535782B (ja) |
WO (1) | WO2018093732A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
JP2017530867A (ja) | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
WO2016154284A1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
JP6654813B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2020-02-26 | 川崎重工業株式会社 | 面取り加工装置および面取り加工方法 |
JP2019532908A (ja) * | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
JP6923284B2 (ja) | 2016-09-30 | 2021-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法 |
JP7066701B2 (ja) | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
EP3589084A1 (en) | 2018-06-26 | 2020-01-01 | Ecole Polytechnique | Reflective optical system |
JP7043999B2 (ja) * | 2018-07-11 | 2022-03-30 | 日本電信電話株式会社 | ハイブリッド光デバイスの溝作製方法およびハイブリッド光デバイス |
US20200061750A1 (en) | 2018-08-22 | 2020-02-27 | Coherent Munich GmbH & Co. KG | Mitigating low surface quality |
US10814433B2 (en) * | 2018-11-13 | 2020-10-27 | Vertiled Co. Limited | Laser based system for cutting transparent and semi-transparent substrates |
WO2021127167A1 (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | Thermo Scientific Portable Analytical Instruments Inc. | Adjustable extended focus raman system |
JP2022098586A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | 大船企業日本株式会社 | プリント基板レーザ加工装置に装着されるアパーチャにおける加工点パワーの調整方法と、該プリント基板レーザ加工装置に装着されるアパーチャにおける加工点パワーの調整方法を実施してなるプリント基板レーザ加工装置 |
US11632179B1 (en) * | 2022-03-15 | 2023-04-18 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Remotely emitting confined electromagnetic radiation from laser-induced plasma filaments |
KR102536286B1 (ko) * | 2022-12-20 | 2023-05-26 | ㈜ 엘에이티 | 레이저를 이용한 코팅층 제거방법 |
WO2024197214A1 (en) | 2023-03-22 | 2024-09-26 | Carbon, Inc. | Combination additive and subtractive manufacturing methods and apparatus for light polymerizable resins |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015119076A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 信越ポリマー株式会社 | 内部加工層形成単結晶部材およびその製造方法 |
JP2016113358A (ja) | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 旭硝子株式会社 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
JP2016509540A5 (ja) | 2014-01-14 | 2017-07-13 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002113711A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートの加工方法及びそれに用いるレーザ加工装置 |
US7994450B2 (en) * | 2002-01-07 | 2011-08-09 | International Business Machines Corporation | Debris minimization and improved spatial resolution in pulsed laser ablation of materials |
JP4337059B2 (ja) * | 2003-03-21 | 2009-09-30 | ローツェ システムズ コーポレーション | ガラス板切断装置 |
CN1826207B (zh) | 2003-07-18 | 2010-06-16 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工方法、激光加工装置以及加工产品 |
JP4698200B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2011-06-08 | 日立造船株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2006216820A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | レーザ加工方法、レーザ加工装置および結晶化装置 |
JP5241525B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2012521339A (ja) * | 2009-03-20 | 2012-09-13 | コーニング インコーポレイテッド | 精密レーザ罫書き |
CN102639280A (zh) * | 2009-12-07 | 2012-08-15 | Jp赛席尔联合股份有限公司 | 激光加工及切割系统与方法 |
US20120234807A1 (en) | 2009-12-07 | 2012-09-20 | J.P. Sercel Associates Inc. | Laser scribing with extended depth affectation into a workplace |
US8836941B2 (en) * | 2010-02-10 | 2014-09-16 | Imra America, Inc. | Method and apparatus to prepare a substrate for molecular detection |
DE102010020183B4 (de) * | 2010-05-11 | 2013-07-11 | Precitec Kg | Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes |
EP2629920A1 (en) * | 2010-10-22 | 2013-08-28 | Highcon Ltd | Method and apparatus for laser cutting |
TW201417928A (zh) | 2012-07-30 | 2014-05-16 | Raydiance Inc | 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割 |
EP2754524B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
CN103111755A (zh) * | 2013-02-01 | 2013-05-22 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 一种双焦点激光加工系统 |
JP2016520501A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-07-14 | キネストラル テクノロジーズ,インク. | レーザ切断強化ガラス |
US20150034613A1 (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | System for performing laser filamentation within transparent materials |
US11053156B2 (en) * | 2013-11-19 | 2021-07-06 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses |
US9676167B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US20150165563A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers |
EP3132307A4 (en) * | 2014-04-16 | 2017-04-05 | Beam Engineering For Advanced Measurements Co. | Methods and apparatus for human vision correction using diffractive waveplate lenses |
CN106794371B (zh) * | 2014-10-10 | 2019-09-03 | 富士通株式会社 | 技能判定方法、技能判定装置以及服务器 |
LT3206829T (lt) | 2014-10-13 | 2019-03-12 | Evana Technologies, Uab | Lazerinio apdorojimo būdas perskelti arba perpjauti ruošinį, formuojant "adatos" formos pažeidimus |
US20170313617A1 (en) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Coherent, Inc. | Method and apparatus for laser-cutting of transparent materials |
-
2016
- 2016-11-15 US US15/352,385 patent/US10668561B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-13 WO PCT/US2017/061386 patent/WO2018093732A1/en unknown
- 2017-11-13 CN CN202210239106.1A patent/CN114535782B/zh active Active
- 2017-11-13 CN CN201780069421.1A patent/CN109963683B/zh active Active
- 2017-11-13 KR KR1020197016889A patent/KR102420833B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-13 JP JP2019524886A patent/JP7045372B2/ja active Active
- 2017-11-13 EP EP17804775.9A patent/EP3541565B1/en active Active
-
2020
- 2020-04-28 US US16/860,300 patent/US11548093B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015119076A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 信越ポリマー株式会社 | 内部加工層形成単結晶部材およびその製造方法 |
JP2016509540A5 (ja) | 2014-01-14 | 2017-07-13 | ||
JP2016113358A (ja) | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 旭硝子株式会社 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020500810A (ja) | 2020-01-16 |
KR102420833B1 (ko) | 2022-07-15 |
EP3541565A1 (en) | 2019-09-25 |
US20200254564A1 (en) | 2020-08-13 |
CN109963683A (zh) | 2019-07-02 |
CN114535782A (zh) | 2022-05-27 |
WO2018093732A8 (en) | 2019-05-23 |
EP3541565B1 (en) | 2021-09-15 |
CN114535782B (zh) | 2024-08-13 |
US11548093B2 (en) | 2023-01-10 |
US10668561B2 (en) | 2020-06-02 |
US20180133837A1 (en) | 2018-05-17 |
CN109963683B (zh) | 2022-04-12 |
KR20190086703A (ko) | 2019-07-23 |
WO2018093732A1 (en) | 2018-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7045372B2 (ja) | 非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 | |
CN114096371B (zh) | 用于透明工件的大角度激光加工的相位修改准非衍射激光射束 | |
US11130701B2 (en) | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots | |
RU2689018C2 (ru) | Устройство для проецирования маски пучком фемтосекундного и пикосекундного лазера, содержащее ограничитель, маску и системы линз | |
US7912100B2 (en) | Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback | |
CN111936434B (zh) | 透明工件堆叠体的选择性激光加工 | |
JP2020500137A (ja) | ガラス基板における穴およびスロットの作製 | |
JP2020507476A (ja) | 移相焦線を使用して透明な被加工物をレーザ加工する装置および方法 | |
TW201919805A (zh) | 使用遠焦光束調整組件以雷射處理透明工件的設備與方法 | |
JP2021527616A (ja) | 透明被加工物のアクティブ制御型レーザ加工 | |
CN110753596B (zh) | 用于对透明易碎的工件进行基于激光的分离的装置和方法 | |
US20210001430A1 (en) | Curved quasi-non-diffracting laser beams for laser processing of transparent workpieces | |
Osbild et al. | Submicrometer surface structuring with a Bessel beam generated by a reflective axicon | |
TW201941857A (zh) | 使用脈衝雷射光束焦線及流體膜來雷射處理粗糙透明加工件的方法 | |
CN112334420A (zh) | 激光加工具有一个或多个透明工件和黑色基质层的基材堆叠体的方法 | |
US20230036386A1 (en) | Phase modified quasi-non-diffracting laser beams for simultaneous high angle laser processing of transparent workpieces | |
Hellstern et al. | Optical tools for laser machining along six orders of magnitude | |
Tu et al. | Low-temperature evaporative glass scoring using a single-mode ytterbium fiber laser | |
Jukna et al. | Analysis of higher order vector Bessel-Gauss beam applicability to transparent material processing | |
KR20230065304A (ko) | 투명 작업편의 고각도 레이저 처리를 위한 방법 및 광학 어셈블리 | |
Li | Tailored femtosecond laser beam micro/nano processing of brittle materials | |
JP2023136442A (ja) | 改質領域形成方法、貫通孔形成方法、集光レンズ装置及び改質領域を有する物品の製造方法 | |
CN117957086A (zh) | 用于透明工件的同步大角度激光加工的相位修改准非衍射激光束 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200904 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210924 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220317 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7045372 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |