JP2020500810A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020500810A5 JP2020500810A5 JP2019524886A JP2019524886A JP2020500810A5 JP 2020500810 A5 JP2020500810 A5 JP 2020500810A5 JP 2019524886 A JP2019524886 A JP 2019524886A JP 2019524886 A JP2019524886 A JP 2019524886A JP 2020500810 A5 JP2020500810 A5 JP 2020500810A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- aspherical
- effective aperture
- focusing lens
- laser radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
Description
本発明は、入射面と、出射面とを有する脆性材料の切断を対象とする。本発明によるレーザ装置は、パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源を備える。パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、コリメートビームは、第1の直径を有する。光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズが、提供される。レーザ源と非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器が、提供される。無限焦点ビーム拡大器は、コリメートビームを第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列される。第2の直径は、拡大されたコリメートビームの一部のみが有効開口の内側に存在するように、非球面集束レンズの有効開口より大きい。非球面集束レンズは、パルスレーザ放射のビームの一部を有効開口の内側に集束させる。集束されたビームは、光学軸と同軸である伸長焦点を有する。伸長焦点は、光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有する。伸長焦点は、入射面と出射面との間の脆性材料に重複する。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、前記コリメートビームは、第1の直径を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器であって、前記無限焦点ビーム拡大器は、前記コリメートビームを前記第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列され、前記第2の直径は、前記拡大されたコリメートビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口より大きい、無限焦点ビーム拡大器と
を備え、
前記非球面集束レンズは、パルスレーザ放射の前記ビームの一部を前記有効開口の内側に集束させ、前記集束されたビームは、前記光学軸と同軸である伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、装置。
(項目2)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約85%〜約95%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目3)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約90%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目4)
前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目5)
ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目6)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目7)
前記有効開口は、前記無限焦点ビーム拡大器と前記非球面集束レンズとの間に位置する離散開口によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目8)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目9)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目10)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目11)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目12)
前記ワークピースは、平行移動され、切断線に沿って前記光学軸をトレースしながら、パルスレーザ放射の前記集束されたビームを印加する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目13)
パルスレーザ放射の前記コリメートビームは、横方向のガウス強度分布を有する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目14)
パルスレーザ放射の前記ビームは、一連のバーストを備え、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目15)
各バーストは、2〜10個の個々のパルスを含む、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目16)
各バーストは、5個の個々のパルスを含む、項目15に記載のレーザ切断装置。
(項目17)
パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ〜約50メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目18)
バースト周波数は、約50キロヘルツ〜約1メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目19)
前記バースト周波数は、約100キロヘルツ〜約400キロヘルツである、項目18に記載のレーザ切断装置。
(項目20)
前記ワークピースは、ガラスから作製される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目21)
前記ワークピースは、化学強化ガラスから作製される、項目20に記載のレーザ切断装置。
(項目22)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するためのレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記コリメートビームの中に位置するビーム拡大要素であって、前記ビーム拡大要素は、パルスレーザ放射の前記コリメートビームをパルスレーザ放射の拡大されたビームへと形成し、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームは、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口を過充填する、ビーム拡大要素と
を備え、
前記有効開口の内側のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部は、前記非球面集束レンズによってパルスレーザ放射の集束ビームへと形成され、パルスレーザ放射の前記集束ビームは、伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、レーザ装置。
(項目23)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目24)
前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目25)
前記非球面位相板は、回折光学素子である、項目24に記載のレーザ切断装置。
(項目26)
前記ビーム拡大要素は、無限焦点ビーム拡大器である、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目27)
前記ビーム拡大要素は、凹面レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目28)
前記有効開口は、前記ビーム拡大要素と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの中に位置する離散開口によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目29)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目30)
前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在するほぼ一様な強度分布を有する、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目31)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目22に記載のレーザ切断装置。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、前記コリメートビームは、第1の直径を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器であって、前記無限焦点ビーム拡大器は、前記コリメートビームを前記第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列され、前記第2の直径は、前記拡大されたコリメートビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口より大きい、無限焦点ビーム拡大器と
を備え、
前記非球面集束レンズは、パルスレーザ放射の前記ビームの一部を前記有効開口の内側に集束させ、前記集束されたビームは、前記光学軸と同軸である伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、装置。
(項目2)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約85%〜約95%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目3)
前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの一部は、約90%である、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目4)
前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目5)
ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目6)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目7)
前記有効開口は、前記無限焦点ビーム拡大器と前記非球面集束レンズとの間に位置する離散開口によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目8)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目9)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目10)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目11)
前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、項目9に記載のレーザ切断装置。
(項目12)
前記ワークピースは、平行移動され、切断線に沿って前記光学軸をトレースしながら、パルスレーザ放射の前記集束されたビームを印加する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目13)
パルスレーザ放射の前記コリメートビームは、横方向のガウス強度分布を有する、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目14)
パルスレーザ放射の前記ビームは、一連のバーストを備え、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目15)
各バーストは、2〜10個の個々のパルスを含む、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目16)
各バーストは、5個の個々のパルスを含む、項目15に記載のレーザ切断装置。
(項目17)
パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ〜約50メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目18)
バースト周波数は、約50キロヘルツ〜約1メガヘルツである、項目14に記載のレーザ切断装置。
(項目19)
前記バースト周波数は、約100キロヘルツ〜約400キロヘルツである、項目18に記載のレーザ切断装置。
(項目20)
前記ワークピースは、ガラスから作製される、項目1に記載のレーザ切断装置。
(項目21)
前記ワークピースは、化学強化ガラスから作製される、項目20に記載のレーザ切断装置。
(項目22)
脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するためのレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記コリメートビームの中に位置するビーム拡大要素であって、前記ビーム拡大要素は、パルスレーザ放射の前記コリメートビームをパルスレーザ放射の拡大されたビームへと形成し、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームは、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在するように、前記非球面集束レンズの有効開口を過充填する、ビーム拡大要素と
を備え、
前記有効開口の内側のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部は、前記非球面集束レンズによってパルスレーザ放射の集束ビームへと形成され、パルスレーザ放射の前記集束ビームは、伸長焦点を有し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、レーザ装置。
(項目23)
前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目24)
前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目25)
前記非球面位相板は、回折光学素子である、項目24に記載のレーザ切断装置。
(項目26)
前記ビーム拡大要素は、無限焦点ビーム拡大器である、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目27)
前記ビーム拡大要素は、凹面レンズである、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目28)
前記有効開口は、前記ビーム拡大要素と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの中に位置する離散開口によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目29)
前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目30)
前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在するほぼ一様な強度分布を有する、項目22に記載のレーザ切断装置。
(項目31)
前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、項目22に記載のレーザ切断装置。
Claims (51)
- 脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有し、前記コリメートビームは、第1の直径を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間に位置する無限焦点ビーム拡大器であって、前記無限焦点ビーム拡大器は、前記コリメートビームを前記第1の直径から第2の直径まで拡大するように配列され、前記第2の直径は、前記拡大されたコリメートビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填するように、前記非球面集束レンズの前記有効開口より大きい、無限焦点ビーム拡大器と
を備え、
前記非球面集束レンズは、パルスレーザ放射の前記ビームの前記一部を前記有効開口の内側に集束させ、前記集束は、前記有効開口の縁での回折と組み合わせて、前記光学軸と同軸である伸長焦点を形成し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、装置。 - 前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの前記一部は、約85%〜約95%である、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口の内側の前記拡大されたコリメートビームの前記一部は、約90%である、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記無限焦点ビーム拡大器と前記非球面集束レンズとの間に位置する離散開口によって画定される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、請求項9に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、前記拡大されたコリメートビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、請求項9に記載のレーザ切断装置。
- 前記脆性材料は、平行移動され、切断線に沿って前記光学軸をトレースしながら、パルスレーザ放射の前記集束されたビームを印加する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- パルスレーザ放射の前記コリメートビームは、横方向のガウス強度分布を有する、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- パルスレーザ放射の前記ビームは、一連のバーストを備え、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 各バーストは、2〜10個の個々のパルスを含む、請求項14に記載のレーザ切断装置。
- 各バーストは、5個の個々のパルスを含む、請求項15に記載のレーザ切断装置。
- パルス繰り返し数は、約40メガヘルツ〜約50メガヘルツである、請求項14に記載のレーザ切断装置。
- バースト周波数は、約50キロヘルツ〜約1メガヘルツである、請求項14に記載のレーザ切断装置。
- 前記バースト周波数は、約100キロヘルツ〜約400キロヘルツである、請求項18に記載のレーザ切断装置。
- 前記脆性材料は、ガラスから作製される、請求項1に記載のレーザ切断装置。
- 前記ワークピースは、化学強化ガラスから作製される、請求項20に記載のレーザ切断装置。
- 脆性材料を切断するためのレーザ装置であって、前記脆性材料は、入射面と、出射面とを有し、前記装置は、
パルスレーザ放射のコリメートビームを送達するためのレーザ源であって、前記パルスレーザ放射は、約20ピコ秒未満のパルス持続期間を有する、レーザ源と、
光学軸と、有効開口とを有する非球面集束レンズと、
前記レーザ源と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記コリメートビームの中に位置するビーム拡大要素であって、前記ビーム拡大要素は、パルスレーザ放射の前記コリメートビームをパルスレーザ放射の拡大されたビームへと形成し、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームは、パルスレーザ放射の前記拡大されたビームの一部のみが前記有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填するように、前記非球面集束レンズの前記有効開口を過充填する、ビーム拡大要素と
を備え、
前記有効開口の内側のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの前記一部の前記非球面集束レンズによる集束は、前記有効開口の有効縁での回折と組み合わせて、伸長焦点を有するパルスレーザ放射の集束ビームを形成し、前記伸長焦点は、前記光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有し、
前記伸長焦点は、前記入射面と前記出射面との間の前記脆性材料に重複する、レーザ装置。 - 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面位相板は、回折光学素子である、請求項24に記載のレーザ切断装置。
- 前記ビーム拡大要素は、無限焦点ビーム拡大器である、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記ビーム拡大要素は、凹面レンズである、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記ビーム拡大要素と前記非球面集束レンズとの間のパルスレーザ放射の前記拡大されたビームの中に位置する離散開口によって画定される、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- ほぼ一様な強度分布を有する前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点に送達される前記パルスレーザ放射のパルスエネルギーを最大限にし、前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項22に記載のレーザ切断装置。
- 脆性材料から作製されるワークピースを切断線に沿って切断するための方法であって、前記方法は、
レーザ放射のビームを送達するステップであって、前記レーザ放射は、パルス化され、かつ約20ピコ秒未満のパルス持続時間を有する、ステップと、
レーザ放射の拡大されたビームの一部のみが有効開口の内側に存在しかつ前記有効開口を充填し、非球面集束レンズを通して伝送されるように、前記非球面集束レンズの前記有効開口を過充填するためにレーザ放射の前記ビームを拡大するステップと、
前記有効開口の縁でレーザ放射の前記ビームを回折させることと組み合わせて、レーザ放射の前記伝送されたビームを集束させることによって、伸長焦点を有するレーザ放射の集束ビームを形成するステップであって、前記伸長焦点は、前記非球面集束レンズの光学軸に沿ってほぼ一様な強度分布を有する、ステップと、
前記伸長焦点が前記ワークピースの入射面と出射面との間で前記ワークピースに重複しかつ前記光学軸が前記切断線を捕捉するように、前記ワークピースを位置付けるステップと、
前記切断線に沿って前記光学軸をトレースするステップと
を備える、方法。 - 前記有効開口の内側のレーザ放射の前記拡大されたビームの前記一部は、約85%〜約95%である、請求項32に記載の切断方法。
- 前記ほぼ一様な強度分布は、複数のピークを含み、前記ピーク強度は、平均ピーク強度から約20%未満変動する、請求項32に記載の切断方法。
- 前記伸長焦点は、前記入射面から前記出射面まで延在する、請求項32に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記送達されたビームは、パルスエネルギーを有し、前記非球面集束レンズの設計は、前記伸長焦点内の前記パルスエネルギーの割合を最大限にする、請求項32に記載の切断方法。
- 前記有効開口は、レーザ放射の前記拡大ビームに位置する離散開口によって画定される、請求項32に記載の切断方法。
- 前記有効開口は、前記非球面集束レンズの縁によって画定される、請求項32に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、凸面形の非球面表面と、反対側の平坦表面とを有する平凸レンズである、請求項32に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、レーザ放射の前記拡大されたビームが前記凸面形の非球面表面上に入射するように配向される、請求項39に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、レーザ放射の前記拡大されたビームが前記平坦表面上に入射するように配向される、請求項39に記載の切断方法。
- 前記非球面集束レンズは、球状集束レンズと、非球面位相板とを含む、請求項32に記載の切断方法。
- 前記非球面位相板は、回折光学素子である、請求項42に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記ビームは、無限焦点ビーム拡大器によって拡大される、請求項32に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記ビームは、凹面レンズによって拡大される、請求項32に記載の切断方法。
- 前記光学軸は、前記ワークピースを平行移動させることによって切断線に沿ってトレースされる、請求項32に記載の切断方法。
- レーザ放射の前記送達されるビームは、パルスのバーストを有し、各バーストは、複数の個々のパルスを含む、請求項32に記載の切断方法。
- 前記脆弱材料は、ガラスである、請求項32に記載の切断方法。
- 前記ガラスは、化学強化される、請求項48に記載の切断方法。
- 拡張される欠陥が、前記伸長焦点内の前記レーザ放射によってワークピース内に作成される、請求項32に記載の切断方法。
- 各拡張される欠陥は、自己誘導フィラメントによって作成される、請求項50に記載の切断方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/352,385 US10668561B2 (en) | 2016-11-15 | 2016-11-15 | Laser apparatus for cutting brittle material |
US15/352,385 | 2016-11-15 | ||
PCT/US2017/061386 WO2018093732A1 (en) | 2016-11-15 | 2017-11-13 | Laser apparatus for cutting brittle material with aspheric focusing means and a beam expander |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020500810A JP2020500810A (ja) | 2020-01-16 |
JP2020500810A5 true JP2020500810A5 (ja) | 2020-10-15 |
JP7045372B2 JP7045372B2 (ja) | 2022-03-31 |
Family
ID=60473679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019524886A Active JP7045372B2 (ja) | 2016-11-15 | 2017-11-13 | 非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10668561B2 (ja) |
EP (1) | EP3541565B1 (ja) |
JP (1) | JP7045372B2 (ja) |
KR (1) | KR102420833B1 (ja) |
CN (2) | CN114535782A (ja) |
WO (1) | WO2018093732A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
KR102445217B1 (ko) | 2014-07-08 | 2022-09-20 | 코닝 인코포레이티드 | 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치 |
CN107073642B (zh) | 2014-07-14 | 2020-07-28 | 康宁股份有限公司 | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法 |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
JP6654813B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2020-02-26 | 川崎重工業株式会社 | 面取り加工装置および面取り加工方法 |
CN110121398B (zh) * | 2016-08-30 | 2022-02-08 | 康宁股份有限公司 | 透明材料的激光加工 |
US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
JP7066701B2 (ja) | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
EP3589084A1 (en) | 2018-06-26 | 2020-01-01 | Ecole Polytechnique | Reflective optical system |
JP7043999B2 (ja) * | 2018-07-11 | 2022-03-30 | 日本電信電話株式会社 | ハイブリッド光デバイスの溝作製方法およびハイブリッド光デバイス |
US20200061750A1 (en) | 2018-08-22 | 2020-02-27 | Coherent Munich GmbH & Co. KG | Mitigating low surface quality |
US10814433B2 (en) * | 2018-11-13 | 2020-10-27 | Vertiled Co. Limited | Laser based system for cutting transparent and semi-transparent substrates |
EP4078270A4 (en) * | 2019-12-19 | 2024-01-03 | Thermo Scient Portable Analytical Instruments Inc | ADJUSTABLE RAMAN SYSTEM WITH ADVANCED FOCUS |
US11632179B1 (en) * | 2022-03-15 | 2023-04-18 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Remotely emitting confined electromagnetic radiation from laser-induced plasma filaments |
KR102536286B1 (ko) * | 2022-12-20 | 2023-05-26 | ㈜ 엘에이티 | 레이저를 이용한 코팅층 제거방법 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004083133A2 (en) * | 2003-03-21 | 2004-09-30 | Rorze Systems Corporation | Apparatus for cutting glass plate |
EP1649965B1 (en) | 2003-07-18 | 2012-10-24 | Hamamatsu Photonics K. K. | Method of laser beam machining a machining target |
JP5241525B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
KR20120004456A (ko) * | 2009-03-20 | 2012-01-12 | 코닝 인코포레이티드 | 정밀 레이저 스코어링 |
WO2011071886A1 (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | J.P. Sercel Associates, Inc. | Laser machining and scribing systems and methods |
US20120234807A1 (en) | 2009-12-07 | 2012-09-20 | J.P. Sercel Associates Inc. | Laser scribing with extended depth affectation into a workplace |
US10191191B2 (en) * | 2014-04-16 | 2019-01-29 | Beam Engineering For Advanced Measurements Co. | Diffractive waveplate lenses and applications |
US8836941B2 (en) * | 2010-02-10 | 2014-09-16 | Imra America, Inc. | Method and apparatus to prepare a substrate for molecular detection |
DE102010020183B4 (de) * | 2010-05-11 | 2013-07-11 | Precitec Kg | Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes |
WO2012052985A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Highcon Ltd | Method and apparatus for laser cutting |
TW201417928A (zh) | 2012-07-30 | 2014-05-16 | Raydiance Inc | 具訂製邊形及粗糙度之脆性材料切割 |
EP2754524B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
WO2014144322A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Kinestral Technologies, Inc. | Laser cutting strengthened glass |
US9102007B2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials |
US11053156B2 (en) * | 2013-11-19 | 2021-07-06 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses |
US20150165563A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Stacked transparent material cutting with ultrafast laser beam optics, disruptive layers and other layers |
US9676167B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
JP2015119076A (ja) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 信越ポリマー株式会社 | 内部加工層形成単結晶部材およびその製造方法 |
JP6384549B2 (ja) * | 2014-10-10 | 2018-09-05 | 富士通株式会社 | スキル判定プログラム、スキル判定方法およびスキル判定装置 |
LT3206829T (lt) | 2014-10-13 | 2019-03-12 | Evana Technologies, Uab | Lazerinio apdorojimo būdas perskelti arba perpjauti ruošinį, formuojant "adatos" formos pažeidimus |
JP6104354B2 (ja) * | 2014-12-16 | 2017-03-29 | 旭硝子株式会社 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
US20170313617A1 (en) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Coherent, Inc. | Method and apparatus for laser-cutting of transparent materials |
-
2016
- 2016-11-15 US US15/352,385 patent/US10668561B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-13 JP JP2019524886A patent/JP7045372B2/ja active Active
- 2017-11-13 CN CN202210239106.1A patent/CN114535782A/zh active Pending
- 2017-11-13 CN CN201780069421.1A patent/CN109963683B/zh active Active
- 2017-11-13 WO PCT/US2017/061386 patent/WO2018093732A1/en unknown
- 2017-11-13 KR KR1020197016889A patent/KR102420833B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-13 EP EP17804775.9A patent/EP3541565B1/en active Active
-
2020
- 2020-04-28 US US16/860,300 patent/US11548093B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020500810A5 (ja) | ||
JP7045372B2 (ja) | 非球面集束手段およびビーム拡大器を用いて脆性材料を切断するためのレーザ装置 | |
CN107003530B (zh) | 用于射束成形的光学系统 | |
US9873628B1 (en) | Filamentary cutting of brittle materials using a picosecond pulsed laser | |
JP5836133B2 (ja) | 加工用レーザ光スポットの調整方法及びその装置 | |
JP5520819B2 (ja) | レーザー照射を用いた材料の加工方法およびそれを行なう装置 | |
US8742288B2 (en) | Laser apparatus for singulation, and a method of singulation | |
JP2019532908A (ja) | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 | |
EP2730363B1 (en) | Optical system and laser processing apparatus | |
JP2016509540A5 (ja) | ||
JP2017502844A5 (ja) | ||
CN109843499A (zh) | 在玻璃基材中形成孔和狭缝 | |
JP2019527466A (ja) | 多分割レンズ及びウェハをダイシングまたは切断するためのレーザー加工システム | |
JP6419901B1 (ja) | レーザ加工機 | |
JP2017530867A (ja) | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 | |
EP2716397A1 (en) | Laser working head, laser working device, optical system for laser working device, laser working method, and laser focusing method | |
CN112496529A (zh) | 激光切割系统 | |
SG120207A1 (en) | Laser processing apparatus and method using polygon mirror | |
JP2017102474A (ja) | ほぼコリメートされたビームを焦束するための光学素子の配置構造 | |
CN103212786A (zh) | 激光加工装置及其方法 | |
US20200039005A1 (en) | Device and method for laser-based separation of a transparent, brittle workpiece | |
WO2021035565A1 (en) | Bessel beam with axicon for glass cutting | |
US9958657B2 (en) | Optical element for focusing approximately collimated rays | |
CN105676423A (zh) | 一种透镜组件及得到无衍射光束的方法 | |
JP6695610B2 (ja) | レーザ加工装置、および、レーザ加工方法 |