JP7038575B2 - 封止用シート - Google Patents
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Description
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。
硬化剤:群栄化学社製のLVR-8210DL(ノボラック型フェノール樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、水酸基当量:104g/eq.、軟化点:60℃)
硬化促進剤:四国化成工業社製の2PHZ-PW(2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール)、エポキシ樹脂硬化促進剤
第1フィラー:デンカ社製のFB-8SM(球状溶融シリカ粉末(無機フィラー)、平均粒子径15μm)
第2フィラー:アドマテックス社製のSC220G-SMJ(平均粒径0.5μm)を3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製の製品名:KBM-503)で表面処理した無機フィラー。SC220G-SMJ 100質量部に対して1質量部のシランカップリング剤で表面処理した無機フィラー。
顔料:三菱化学社製の#20(カーボンブラック)
シランカップリング剤:信越化学社製のKBM-403(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
実施例1~2および比較例1~2
表1に記載の配合処方に従い、各成分をメチルエチルケトンに溶解および分散させ、ワニスを得た。ワニスの固形分濃度は、80質量%であった。
硬化体シート20について、下記の物性を評価した。その結果を表1に記載する。
硬化体シート20を、縦10cm、横10cmに外形加工して、25℃、および、80℃のそれぞれにおいて、JIS K 6253-3(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム-硬さの求め方-第3部:デュロメータ硬さ、2012年)に従って、タイプDデュロメータ硬さを、ショアD硬度として算出した。
測定方法:10個のサンプルで10回測定した値の平均値を、ショアD硬度として得る。
硬化体シート20を、縦0.1cm、横5cmに外形加工して、25℃および260℃のそれぞれにおける引張貯蔵弾性率E’を求めた。
モード:引張
走査温度:0~260℃
周波数:1Hz
歪み:0.05%
昇温速度:10℃/分
[硬化体シートの評価]
硬化体シート20について、下記の試験をして、評価した。
硬化体シート20を、縦10cm、横10cmに外形加工して、これを100個用意した。
◎:100個全ての硬化体シート20について、割れ、折れなどの損傷が確認されなかった。
○:1個以上、2個以下の硬化体シート20について、割れ、折れなどの損傷が確認された。
△:3個以上、5個以下の硬化体シート20について、割れ、折れなどの損傷が確認された。
×:6個以上の硬化体シート20について、割れ、折れなどの損傷が確認された。
20 硬化体シート
Claims (4)
- 熱硬化性成分と、無機フィラーとを含有する封止用シートであり、
前記無機フィラーの前記封止用シートにおける割合が、50%以上、95%以下であり、
前記封止用シートの硬化物である硬化体シートの80℃におけるショアD硬度の、前記硬化体シートの25℃におけるショアD硬度に対する比が、0.5以上、1.0未満であり、
前記硬化体シートの25℃における引張貯蔵弾性率E’の、前記硬化体シートの260℃における引張貯蔵弾性率E’に対する比が、10以上、500以下であることを特徴とする、封止用シート。 - 前記無機フィラーの前記封止用シートにおける割合が、70%未満であることを特徴とする、請求項1に記載の封止用シート。
- 前記硬化体シートの25℃における前記ショアD硬度が、50以上、80以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の封止用シート。
- 前記硬化体シートのガラス転移温度Tgが、100℃以下であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の封止用シート。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002060716A (ja) | 2000-08-24 | 2002-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置 |
JP2014015490A (ja) | 2012-07-05 | 2014-01-30 | Nitto Denko Corp | 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
JP2015082606A (ja) | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 日東電工株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
JP2016175975A (ja) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 日東電工株式会社 | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61112612A (ja) * | 1984-11-07 | 1986-05-30 | Nippon Polyurethan Kogyo Kk | 樹脂ロ−ルの製造方法 |
JP2842226B2 (ja) * | 1994-06-13 | 1998-12-24 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置 |
JP5640050B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-12-10 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5930625B2 (ja) * | 2011-08-03 | 2016-06-08 | 日東電工株式会社 | ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置 |
TWI723093B (zh) * | 2015-12-03 | 2021-04-01 | 日商三井化學東賽璐股份有限公司 | 製程用離型薄膜,其用途,及使用其的樹脂封裝半導體的製造方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002060716A (ja) | 2000-08-24 | 2002-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置 |
JP2014015490A (ja) | 2012-07-05 | 2014-01-30 | Nitto Denko Corp | 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ |
JP2015082606A (ja) | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 日東電工株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
JP2016175975A (ja) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 日東電工株式会社 | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 |
JP2017092103A (ja) | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 日東電工株式会社 | 中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法 |
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