JP7030063B2 - 担体の剥離 - Google Patents

担体の剥離 Download PDF

Info

Publication number
JP7030063B2
JP7030063B2 JP2018559261A JP2018559261A JP7030063B2 JP 7030063 B2 JP7030063 B2 JP 7030063B2 JP 2018559261 A JP2018559261 A JP 2018559261A JP 2018559261 A JP2018559261 A JP 2018559261A JP 7030063 B2 JP7030063 B2 JP 7030063B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
assembly
adhesive
adhesive element
carrier
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018559261A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019517936A5 (ja
JP2019517936A (ja
Inventor
ワイルド バリー
Original Assignee
フレックスエネーブル リミティッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フレックスエネーブル リミティッド filed Critical フレックスエネーブル リミティッド
Publication of JP2019517936A publication Critical patent/JP2019517936A/ja
Publication of JP2019517936A5 publication Critical patent/JP2019517936A5/ja
Priority to JP2022023847A priority Critical patent/JP2022069475A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7030063B2 publication Critical patent/JP7030063B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • H01L27/1266—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78603—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268—Release layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/05—5 or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/31—Heat sealable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B32B2309/022—Temperature vs pressure profiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B32B2309/025—Temperature vs time profiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/08—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
    • B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6835—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during build up manufacturing of active devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

組立体の加工は、組立体に剥離可能に接着された２つの担体の間に組立体を一時的に支持することを含みうる。
本出願の発明者は、組立体の加工後に、組立体からの担体の剥離を改良する技術に取り組んできた。
ここに、それぞれの接着要素によりそれぞれの担体に両側で一時的に接着する、少なくとも１枚のプラスチック支持シートを含む組立体を提供することと、担体の間で組立体を機械的に圧縮しながらその組立体を加熱することであって、機械的な圧縮を受けている組立体を加熱する間、それぞれの担体および／または組立体へのその接着要素のうちの１つの接着強度が部分的に低減される、加熱することとを含み、担体および／または組立体へのその接着要素の接着強度が、組立体が２つの担体の間で機械的に圧縮される圧力を部分的にまたは完全に緩めた後で、その接着要素をさらに加熱することによりさらに低減できる方法が提供される。
一実施形態によれば、その方法はさらに、組立体が２つの担体の間で機械的に圧縮される圧力を部分的にまたは完全に緩めた後で、接着要素をさらに加熱して、担体および／または組立体への接着要素の接着強度をさらに低減し、接着要素を担体および／または組立体から剥離することを含む。
一実施形態によれば、担体の間で組立体を機械的に圧縮しながら担体および／または組立体への接着要素の接着強度を部分的に低減することは、接着要素が担体および／または組立体に接触する場所に気孔を生成し、それにより接着要素の固体物と担体および／または組立体との間の接触面積を減少させることを含み、その少なくとも１つの接着要素と担体および／または組立体との間の接着強度をさらに低減することは、接着要素の固体物を熱膨張させて、接着要素の固体物と気孔の間の場所にある担体および／または組立体との間の接触を絶つことを含む。
一実施形態によれば、その方法はさらに、接着要素から担体および組立体のうちの他方を剥離することなく接着要素から担体および組立体のうちの一方を剥離することを含む。
一実施形態によれば、組立体は、２枚のプラスチック支持シートおよび２枚のプラスチック支持シートの間に液晶材料を受ける空間を作るためのスペーサを含む液晶ディスプレイの構成部品を含む。
一実施形態によれば、その組立体は２枚のプラスチック支持シートを含み、その担体は、２枚の支持シートを一緒に積み重ねて組立体を形成する工程の間、プラスチック支持シートのそれぞれを支持するために使用されている。
一実施形態によれば、組立体の少なくとも片側の接着要素は、支持シートおよび支持シートの両側で支持された２つの接着層を含む。
一実施形態によれば、組立体は、導体、半導体およびＴＦＴのアクティブマトリックスアレイを画定する絶縁体層のスタックを支持するプラスチック支持シートを含む。
一実施形態によれば、その方法はさらに、組立体からその担体のうちの他方を剥離することなく組立体からその担体のうちの一方を剥離すること、およびその後、その担体の他方から組立体を剥がすことを含む。
一実施形態によれば、加熱して接着強度を部分的に低減することはまた、組立体内に含まれる接着剤を硬化することを含む。
一実施形態によれば、接着要素を加熱して接着強度を部分的に低減することは、接着要素をさらに加熱して接着強度をさらに低減する間、その接着要素と組立体にわたって確立された最も小さい温度勾配より小さいその接着要素と組立体にわたる温度勾配を確立することを含む。
一実施形態によれば、その方法はさらに、担体の間で組立体を機械的に圧縮しながら加熱した後、担体の間で組立体を機械的に圧縮し続けながら組立体を冷却することを含み、それぞれの担体および／または組立体への接着要素のうちの１つの接着強度は、機械的な圧縮を受けている組立体を加熱するおよび／または冷却する間、部分的に低減され、担体および／または組立体へのその接着要素の接着強度は、組立体が２つの担体の間で機械的に圧縮される圧力を部分的にまたは完全に緩めた後で、その接着要素をさらに加熱することによりさらに低減できる。
ここに、また、それぞれの接着要素によりそれぞれの担体に両側で一時的に接着される、少なくとも１枚のプラスチック支持シートを含む組立体を提供することと、接着要素のうちの少なくとも１つの中で気体が発生する状態でその組立体および接着要素を加熱することであって、加熱によるプラスチック支持シートの皺を妨げる圧力で担体の間で組立体を圧縮すると同時に、担体と少なくとも１つの接着要素との間の界面および／または組立体と少なくとも１つの接着要素との間の界面に発生した気体の孔を保持しながら、加熱すること、とを含む方法が提供される。
一実施形態によれば、加熱は、組立体内に含まれる接着剤を硬化する状態の下で実施され、接着剤の硬化が完全であるとき、気孔は界面に留まる。
一実施形態によれば、その方法はさらに、組立体が２つの担体の間で圧縮される圧力を少なくとも部分的に緩めた後で、少なくとも１つの接着要素をさらに加熱して、（ｉ）担体および／または組立体と（ｉｉ）気孔の周りの場所の少なくとも１つの接着要素の固体物との間の接着強度を低減することを含む。
一実施形態によれば、その方法はさらに、２つの担体の間で組立体が機械的に圧縮される圧力を少なくとも部分的に緩め、少なくとも１つの接着要素をさらに加熱して、担体および／または組立体と気孔の周りの場所の少なくとも１つの接着要素の固体物との間の接着強度をさらに低減する前に、２つの担体の間で組立体を機械的に圧縮し続けながらその組立体および接着要素を冷却することを含む。
ここに、また、それぞれの接着要素によりそれぞれの担体に両側で一時的に接着される、少なくとも１枚のプラスチック支持シートを含む組立体を提供することと、その組立体を加熱してその組立体内に含まれる接着剤を完全に硬化することとを含み、隣接する担体および／または組立体への接着要素のうちの少なくとも１つの接着強度が、その加熱の間部分的に低減され、その組立体内に含まれる接着剤を完全に硬化した後でさらに加熱することによりさらに低減できる方法が提供される。
一実施形態によれば、隣接する担体および／または組立体への少なくとも１つの接着要素の接着強度は、まず冷却し、そしてその組立体内に含まれる接着剤を完全に硬化した後でさらに加熱することにより、さらに低減できる。
一実施形態によれば、組立体内に含まれる接着剤は、その組立体内の２つの構成部品を一緒に固定する。
本発明の実施形態による技術の例を示す。 本発明の実施形態による技術の例を示す。 本発明の実施形態による技術の例を示す。 本発明の実施形態による技術の例を示す。 本発明の実施形態による技術の例を示す。 接着層が担体から剥離される工程の例を示す。
本発明の実施形態を、添付図面を参照しながら、例証としてのみであるが以下に説明する。
以下の説明は、２枚の構成部品を積層して液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装置の横アレイを提供する組立体を形成する実施例のためのものであるが、同様の技術は、単一のＬＣＤ装置あるいは例えば、アクティブマトリックスアレイにより発光が制御される有機発光材料の画素を含む１つまたは複数のカプセル化有機発光装置（ＯＬＥＤ）などの１つまたは複数の他の種類の装置を提供する組立体を形成するため構成部品の積層に等しく適用可能である。
図１を参照すると、第１の柔軟な構成部品８は、接着要素６を介して剛性担体４に剥離可能に固定され、剛性担体４および柔軟な構成部品の両方へのその接着強度は、組立体の加工中、柔軟な構成部品８の過度な熱膨張に耐えるのに十分高いが、（ｉ）加工後に、少なくとも組立体から接着要素６をはがすのを妨げるほどには高すぎない、または（ｉｉ）組立体の加工後低減されて、接着要素６を少なくとも組立体からはがすのを容易にすることができる、のどちらか一方である。例えば、この接着要素６は、感圧接着剤の単一層、または第１の柔軟な構成部品８と剛性担体４のうちの１つ以上への接着強度を温度上昇によって（熱剥離）、温度低減によって（冷却剥離）または紫外線照射にさらすこと（ＵＶ剥離）によって低減することができる接着剤の単一層であってもよい。接着要素６はまた、支持膜の両側に２層の接着剤を含んでもよく、その２層は、例えば、感圧接着剤、熱剥離性接着剤、冷却剥離性接着剤およびＵＶ剥離性接着剤の任意の組み合わせを含んでもよい。
この実施例では、ＬＣＤ装置が液晶材料の両側の電極により液晶材料内に電界を生成することにより動作する種類の場合、第１の柔軟な構成部品８は、配向膜のすぐ隣の液晶材料の一部に液晶分子の配向を制御する配向膜を支持するプラスチック支持膜を備え、また、（ＬＣＤ）装置のアレイ用の共通電極などの１つまたは複数のさらなる構成部品を支持してもよい。
第２の柔軟な構成部品１２は、担体１６に隣接する熱剥離性接着剤１４ｃの層および柔軟な構成部品１２に隣接する接着剤１４ａの第２の層を支持する支持膜１４ｂを備える両面接着剤ユニット１４を介して別の剛性担体１６に剥離可能に固定される。この実施例では、接着剤１４ａの第２の層は、その第２の柔軟な構成部品１２への接着強度が、組立体の加工中、組立体の過度な熱膨張に耐えるのに十分高いが、（ｉ）加工後に、組立体から接着要素をはがすのを妨げるほどには高すぎない、または（ｉｉ）組立体の加工後低減されて、接着要素１４ａを組立体から剥離するのを容易にすることができる、のどちらかである。接着剤１４ａの第２の層は、例えば、（ａ）感圧接着剤、（ｂ）接着剤１４ｃの第１の層より剥離温度がより高い熱剥離性接着剤の層、（ｃ）冷却剥離性接着剤の層、または（ｄ）ＵＶ剥離性接着剤の層を含んでもよい。第２の柔軟な構成部品１２は、（ｉ）電界を制御するための液晶媒体内のＬＣＤ装置のアレイ用のアクティブマトリックス回路のそれぞれの組みを画定する導体、半導体および絶縁体層／誘電体層のスタック、および（ｉｉ）ＬＣＤ装置のアレイ用の液晶材料を受ける第１の柔軟な構成部品８と第２の柔軟な構成部品１２との間に空間を作るためのスペーサ構造体１０を支持するプラスチック支持膜を含んでもよい。第２の柔軟な構成部品１２のプラスチック支持膜は、上述の層のアクティブマトリックススタックおよびプラスチック支持膜上のスペーサ構造体の形成前に担体１６に剥離可能に固定されてもよい。言い換えると、担体１６は、第２の柔軟な構成部品１２を生成するためプラスチック支持膜上の構成部品の形成中に、プラスチック支持膜を支持するために使用されてもよく、そして、接着要素１４は、プラスチック支持膜上の上述の構成部品の形成のため使用される加熱手順の間、プラスチック支持膜の過度な熱変形に耐えるため機能し、かつ／または、プラスチック支持膜が加熱手順後冷却された場合、プラスチック支持膜を担体１６上のその元の位置に復元するために使用されてもよい。
この実施例では、柔軟な構成部品８、１２の少なくとも１つに、２つの柔軟な構成部品を一緒に固定するため熱硬化性接着剤が提供される。そして、２つの柔軟な構成部品８、１２は、互いに整列し（例えば、第２の柔軟な構成部品の一部として含まれ、光透明性担体（例えば、ガラス）４、光透明性接着要素６、および光透明性第１の柔軟な構成部品８を介して上から観察できる位置合わせマークにより）、担体４と担体１６の間で、一緒に機械的に圧縮される（図１Ｂ）。機械的な圧縮を受けながら、組立体（および担体４、１６）は、組立体の２つの柔軟な構成部品８と１２の間の接着剤が完全に硬化する状態の下、炉内で（組立体中の温度勾配をゼロにするよう）均等に加熱される。２つの柔軟な構成部品の間の接着剤が完全に硬化するかどうかは、例えば、組立体が引きはがし強度試験を受けることおよび測定した引きはがし強度を使用される特定の接着剤用の既知のまたは所定の最大引きはがし強度と比較することによって決定することができる。また、未硬化形態の接着剤が、例えば、２つの柔軟な構成部品の間の組立体内に含有される液晶材料に有害な影響をもたらす場合、未硬化接着剤の存在（すなわち、接着剤を完全に硬化することへの失敗）は、液晶ディスプレイ装置の性能の劣化として現れる。
こうした加熱には、一連の手順で炉の温度を上げることおよびそれぞれの期間の間、各手順の温度で炉を維持することを含みうる。接着剤を硬化するために必要な加熱は、組立体内のプラスチック支持膜の皺が発生しがちな温度まで組立体の温度を上げることを意味するが、以下で論じるように、組立体が担体の間で機械的に圧縮される圧力は、顕著な皺を実質的に防止するのに十分高い。
十分な加熱が実施されて、２つの柔軟な構成部品８と１２の間の接着剤を完全に硬化した後、炉の温度は低減され、炉の内側の組立体および担体を冷却することができると同時に、２つの担体の間の組立体を機械的に圧縮し続けて、冷却処理中のプラスチック膜の皺を防止する。この実施例では、接着要素６に使用された接着剤（第１の柔軟な構成部品と剛性担体４との間）および接着層１４ａに使用された接着剤はすべて、加熱工程の間組立体／担体に対するその接着強度を維持して、２つの柔軟な構成部品８と１２の間の接着剤を完全に硬化する。一方、接着層１４ｃ用の熱剥離性接着剤は、組立体の加熱処理の間、気体が発生して、２つの柔軟な構成部品８と１２の間の接着剤を硬化する材料である。以下に論じるように、発生した気体は、剛性担体１６と接着層１４ｃの界面に気孔を形成する。こうした気孔の形成は、接着層１４ｃと担体１６との間の接着強度を部分的に低減するように作用する。組立体を２つの担体４と１６の間で圧縮する圧力は、（ｉ）接着層１４ｃで発生する気体を接着層１４ｃと担体１６との間の界面で気孔として保持するほど十分低い（すなわち、接着層１４ｃ内で発生した気体が接着層１４ｃと担体１６の間から横方向に追い出されないようにするほど）が、（ｉｉ）２つの柔軟な構成部品の間の接着剤を硬化する組立体の加熱処理中の組立体内のプラスチック支持膜の皺（平面のゆがみ）を防ぐほど十分高い。
接着層１４ｃでの気体の発生および担体１６と接着層１４ｃの界面での発生した気体の保持は、真空内で加熱することおよび真空チャンバ内の圧力の変化を監視すること、ならびに／または例えば、接着層１４ｃと担体１６の間の界面を分光法により遠隔で解析することによって、検出することができる。
組立体内のプラスチック支持膜がもはや皺が寄ることが起こらない温度まで組立体を冷却した後（その冷却中、気孔は剛性担体１６と接着層１４ｃの界面に保持され続ける）、担体の間の組立体の機械的圧縮は終了し、組立体および担体４、１６の組み合わせは、熱板の表面に最も近い接着層１４ｃに隣接する担体１６と共に熱板上に配置され、それにより、接着要素１４および組立体の組み合わせにわたる温度勾配が、確立される。担体４と１６の間の組立体を機械的に圧縮することなく、熱板を使用して、機械的圧縮が無いとき、接着層１４ｃが熱膨張して接着層１４ｃと剛性担体１６との間の接着強度をさらに低減するのに十分な程度の温度まで接着層１４ｃの温度を上げる。この接着層１４ｃのさらなる加熱は、組立体内にプラスチック支持膜の顕著な皺が発生する傾向がある温度まで組立体の温度を上げることなく実施される。一実施例では、接着層１４ｃの温度は、２つの柔軟な構成部品８と１２の間の接着剤を硬化するため加熱工程中に到達した最大温度より上に上げられてもよい。しかし、この第２の加熱段階中の担体１６の剥離はまた、より低い温度で達成されてもよい。この第２の加熱段階中の接着層１４の熱膨張は、担体１６と接着層１４ｃの間の界面の気孔の周りの接触領域における接着材料と担体１６の間の接着強度を低減し、担体と接着層１４ｃの間の接着強度のこのさらなる低減により、機械的力を加えることなくまたは最小限の機械的力を加えるだけで、担体を組立体から剥離できるようになる（図１Ｃ）。
１つの剛性担体１６の剥離により、組立体からすべての接着ユニット１４をはがすこと（図１Ｄ）が容易になり、続いて、接着ユニット６から組立体をはがすことが容易になる（図１Ｄ）。
液晶装置の横アレイ用液晶材料は、２つの柔軟な構成部品８、１２を積層する前に下方の柔軟な構成部品１２上に付与されてもよい、または、２つの柔軟な構成部品８、１２の間で接着剤を積層し、硬化した後で、スペーサ構造体により生成された空間に射出されてもよい。
例として、日東電工株式会社から取得され、製品名ＲＡＵ－５ＨＤ１．ＳＳとして識別される接着製品が、上記で論じられた接着ユニット１４の１つに使用され、日東電工株式会社から取得され、製品名ＣＸ２３２５ＣＡ３として識別される接着製品が、上述の他の接着ユニット６で使用されている。製品名ＲＡＵ－５ＨＤ１．ＳＳによって識別される接着製品は、柔軟な支持膜の両側に熱剥離性接着剤およびＵＶ剥離性接着剤を備え、接着製品名ＣＸ２３２５ＣＡ３によって識別される接着製品は、柔軟な支持膜の両側で支持される冷却剥離性接着剤および感圧接着剤を備える。
上述の実施例では、担体に隣接する接着層１４ｃは、２つの担体の間の接着剤を硬化する加熱工程の間、隣接する要素への接着強度が、機械的圧縮を受けて部分的に低減する層であり、２つの担体の間の接着剤を硬化するための加熱工程の完了後、さらに低減する（機械的圧縮なしで）。しかし、代替の実施例では、この層は、接着ユニット１４内の組立体に隣接する接着層１４ａであってもよい（それによって、接着ユニット１４は、組立体から最初に剥離される）、またはこの層は、組立体および担体の両方と接触する接着剤の単一層であってもよい。
上述の実施例では、熱硬化接着剤が使用されて、２つの柔軟な構成部品を一緒に固定しているが、（ａ）例えば、紫外線照射にさらすことによって硬化する接着剤（ＵＶ－硬化性接着剤）、（ｂ）感圧接着剤、または（ｃ）レーザーによって硬化する接着剤は、、２つの柔軟な構成部品を一緒に固定するために使用することができる他の接着剤の例である。熱の適用が２つの柔軟な構成部品を一緒に固定するために要求されないときでさえ、組立体内のプラスチック支持膜の皺が発生しがちな温度まで組立体を加熱することは、他の目的のために使用されてもよく、上述の記述は、こうした状況で等しく有用である。
上述の実施例では、その技術は、液晶ディスプレイ装置のアレイの製造に使用されているが、同様の技術が、例えば、有機発光素子が湿度バリア要素と酸素バリア要素との間でカプセル化を必要とするアクティブマトリックスＯＬＥＤディスプレイの製造などの他の装置の製造に使用されてもよい。
柔軟な構成部品が比較的広い領域である場合でさえ、上述の技術を使用して、柔軟な構成部品のいずれかのプラスチック支持膜の顕著な皺がなく組立体を製造することができる。
上記に明白に述べられている任意の修正に加えて、説明された実施形態の様々な他の修正が本発明の範囲内でなされてもよいことは、当業者には明白であろう。

Claims (16)

  1. 接着要素により担体に一時的に接着される組立体を提供することであって、前記組立体が、少なくとも１枚のプラスチック支持シートを含む、提供することと、
    前記組立体および前記接着要素を圧縮しながら加熱することであって、前記圧縮を受けている前記組立体および前記接着要素を加熱することの間、前記担体および／または前記組立体への前記接着要素の接着強度が部分的に低減される、加熱することと、を含み、前記担体および／または前記組立体への前記接着要素の前記接着強度が、前記組立体および前記接着要素が圧縮される圧力を部分的にまたは完全に緩めた後で、前記接着要素をさらに加熱することによりさらに低減できる、方法。
  2. 前記組立体および前記接着要素が圧縮される前記圧力を部分的にまたは完全に緩めた後で、前記接着要素をさらに加熱して、前記担体および／または前記組立体への前記接着要素の前記接着強度をさらに低減し、前記接着要素を前記担体および／または前記組立体から剥離することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記組立体および前記接着要素を圧縮しながら前記担体および／または前記組立体への前記接着要素の前記接着強度を部分的に低減することが、前記接着要素が前記担体および／または前記組立体に接触する場所に気孔を生成し、それにより前記接着要素の固体物と前記担体および／または前記組立体との間の接触面積を減少させることを含み、前記接着要素と前記担体および／または前記組立体との間の前記接着強度をさらに低減することは、前記接着要素の前記固体物を熱膨張させて、前記接着要素の前記固体物と前記気孔の間の場所にある前記担体および／または前記組立体との間の接触を絶つことを含む、請求項２に記載の方法。
  4. 前記接着要素から前記担体および前記組立体のうちの一方を、前記接着要素から前記担体および前記組立体のうちの他方を剥離することなく剥離することを含む、請求項１に記載の方法。
  5. 前記組立体が、２枚のプラスチック支持シートおよび前記２枚のプラスチック支持シートの間に液晶材料を受ける空間を作るためのスペーサを含む液晶ディスプレイの構成部品を含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の方法。
  6. 前記組立体は、それぞれの接着要素によりそれぞれの担体に両側で一時的に接着され、
    前記組立体が、２枚のプラスチック支持シートを含み、前記それぞれの担体が、前記２枚の支持シートを一緒に積み重ねて前記組立体を形成する工程の間、前記プラスチック支持シートのそれぞれを支持するために使用される、請求項１から請求項５のいずれかに記載の方法。
  7. 前記接着要素が、支持シートおよび前記支持シートの両側上に支持された２つの接着層を含む、請求項１から請求項６のいずれかに記載の方法。
  8. 前記組立体が、ＴＦＴのアクティブマトリックスアレイを画定する導体層、半導体層および絶縁体層のスタックを支持するプラスチック支持シートを含む、請求項１から請求項７のいずれかに記載の方法。
  9. 前記組立体は、それぞれの担体に両側で一時的に接着され、
    前記組立体から前記それぞれの担体のうちの一方を、前記組立体から前記それぞれの担体のうちの他方を剥離することなく剥離すること、およびその後、前記それぞれの担体のうちの他方から前記組立体を剥がすことをさらに含む、請求項１から請求項８のいずれかに記載の方法。
  10. 前記加熱して前記接着強度を部分的に低減することはまた、前記組立体内に含まれる接着剤を硬化することを含む、請求項２に記載の方法。
  11. 前記接着要素を加熱して前記接着強度を部分的に低減することは、前記接着要素をさらに加熱して前記接着強度をさらに低減する間、前記接着要素と組立体にわたって確立された最も小さい温度勾配より小さい前記接着要素と組立体にわたる温度勾配を確立することを含む、請求項２に記載の方法。
  12. 接着要素により担体に一時的に接着される組立体を提供することであって、前記組立体が、少なくとも１枚のプラスチック支持シートを含む、提供することと、
    前記接着要素の中で気体が発生する状態で前記組立体および前記接着要素を加熱することであって、前記加熱することによる前記プラスチック支持シートの皺が防止される圧力で前記組立体および前記接着要素を圧縮しながら、前記担体と前記接着要素との間の界面および／または前記組立体と前記接着要素との間の界面に発生した気体の孔を保持しながら、加熱することと、を含む、方法。
  13. 前記加熱することが、前記組立体内に含まれる接着剤を硬化する状態の下で実施され、前記接着剤の前記硬化が完全であるとき、気孔が界面に留まる、請求項１２に記載の方法。
  14. 前記組立体および前記接着要素が圧縮される圧力を少なくとも部分的に緩めた後で、前記接着要素をさらに加熱して、（ｉ）前記担体および／または組立体と（ｉｉ）前記気孔の周りの場所の前記接着要素の固体物との間の前記接着強度を低減することをさらに含む、請求項１２または請求項１３に記載の方法。
  15. 前記組立体および前記接着要素を圧縮し続けながら前記組立体および接着要素を冷却した後、前記組立体および前記接着要素が圧縮される前記圧力を少なくとも部分的に緩め、前記接着要素をさらに加熱して、前記担体および／または前記組立体と前記気孔の周りの場所の前記接着要素の固体物との間の前記接着強度をさらに低減することを含む、請求項１４に記載の方法。
  16. 前記組立体および前記接着要素を圧縮しながら加熱した後、前記組立体および前記接着要素を圧縮し続けながら前記組立体を冷却することを含み、前記担体および／または前記組立体への前記接着要素の前記接着強度が、圧縮を受けている前記組立体および前記接着要素を前記加熱することおよび／または冷却することの間、部分的に低減され、前記担体および／または前記組立体への前記接着要素の前記接着強度が、前記組立体および前記接着要素が圧縮される圧力を部分的にまたは完全に緩めた後で、前記接着要素をさらに加熱することによりさらに低減できる、請求項１から請求項１１のいずれかに記載の方法。
JP2018559261A 2016-05-11 2017-05-11 担体の剥離 Active JP7030063B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022023847A JP2022069475A (ja) 2016-05-11 2022-02-18 担体の剥離

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1608279.4 2016-05-11
GB1608279.4A GB2554040B (en) 2016-05-11 2016-05-11 Carrier release
PCT/EP2017/061319 WO2017194672A1 (en) 2016-05-11 2017-05-11 Carrier release

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022023847A Division JP2022069475A (ja) 2016-05-11 2022-02-18 担体の剥離

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019517936A JP2019517936A (ja) 2019-06-27
JP2019517936A5 JP2019517936A5 (ja) 2020-06-18
JP7030063B2 true JP7030063B2 (ja) 2022-03-04

Family

ID=56297533

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018559261A Active JP7030063B2 (ja) 2016-05-11 2017-05-11 担体の剥離
JP2022023847A Pending JP2022069475A (ja) 2016-05-11 2022-02-18 担体の剥離

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022023847A Pending JP2022069475A (ja) 2016-05-11 2022-02-18 担体の剥離

Country Status (8)

Country Link
US (2) US10658401B2 (ja)
JP (2) JP7030063B2 (ja)
KR (2) KR102401448B1 (ja)
CN (2) CN114013119A (ja)
GB (2) GB2554040B (ja)
RU (1) RU2763361C2 (ja)
TW (2) TWI739827B (ja)
WO (1) WO2017194672A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2554040B (en) * 2016-05-11 2023-01-25 Flexenable Ltd Carrier release
GB2568240B (en) * 2017-11-03 2023-01-25 Flexenable Ltd Method of producing liquid crystal devices comprising a polariser component between two lc cells
US10964582B2 (en) * 2019-06-24 2021-03-30 Palo Alto Research Center Incorporated Transfer substrate utilizing selectable surface adhesion transfer elements
GB2593418B (en) 2019-10-10 2023-12-13 Flexenable Tech Limited Liquid crystal devices

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005255829A (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP2009040930A (ja) 2007-08-10 2009-02-26 Nitto Denko Corp 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート
JP2012186315A (ja) 2011-03-04 2012-09-27 Nitto Denko Corp 薄膜基板の製造方法
US20160035764A1 (en) 2010-06-04 2016-02-04 Plastic Logic Limited Processing substrates using a temporary carrier

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722440A (ja) * 1993-07-06 1995-01-24 Toshiba Chem Corp 半導体素子の取付け方法
JPH0850282A (ja) * 1994-05-30 1996-02-20 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置の製造方法
JP2000241822A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Seiko Epson Corp 液晶パネルの製造方法
JP2000241823A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Seiko Epson Corp 液晶パネルの製造方法
JP2000248243A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Seiko Epson Corp 接着シート及び液晶パネルの製造方法
JP2000351947A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
KR20040104450A (ko) * 2001-11-15 2004-12-10 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 접착성 물질, 접착성 물질의 박리 방법 및 점착 테이프
JP4220766B2 (ja) * 2002-12-02 2009-02-04 積水化学工業株式会社 離型シート及びセラミックグリーンシートの転写方法
WO2004064018A1 (ja) * 2003-01-15 2004-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 剥離方法及びその剥離方法を用いた表示装置の作製方法
JP5173672B2 (ja) * 2008-08-21 2013-04-03 協立化学産業株式会社 接着剤により貼り合された複数の光学機能性部材の剥離方法
JP2012149181A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
JP6002135B2 (ja) * 2011-08-05 2016-10-05 パナソニック株式会社 フレキシブルデバイスの製造方法
KR20140122677A (ko) * 2013-04-09 2014-10-20 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 필름 및 이의 제조방법
SG11201601300TA (en) 2013-08-29 2016-03-30 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Adhesive film and method for manufacturing semiconductor device
GB2554040B (en) * 2016-05-11 2023-01-25 Flexenable Ltd Carrier release

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005255829A (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP2009040930A (ja) 2007-08-10 2009-02-26 Nitto Denko Corp 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート
US20160035764A1 (en) 2010-06-04 2016-02-04 Plastic Logic Limited Processing substrates using a temporary carrier
JP2012186315A (ja) 2011-03-04 2012-09-27 Nitto Denko Corp 薄膜基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10658401B2 (en) 2020-05-19
RU2018141323A3 (ja) 2020-09-03
RU2018141323A (ru) 2020-06-11
US20190148417A1 (en) 2019-05-16
RU2763361C2 (ru) 2021-12-28
GB2607246B (en) 2023-03-22
TWI792502B (zh) 2023-02-11
TW202212931A (zh) 2022-04-01
GB201608279D0 (en) 2016-06-22
US11362120B2 (en) 2022-06-14
TWI739827B (zh) 2021-09-21
JP2022069475A (ja) 2022-05-11
CN114013119A (zh) 2022-02-08
WO2017194672A1 (en) 2017-11-16
KR102577280B1 (ko) 2023-09-12
GB202211436D0 (en) 2022-09-21
GB2607246A (en) 2022-11-30
KR102401448B1 (ko) 2022-05-25
US20200243575A1 (en) 2020-07-30
KR20190005961A (ko) 2019-01-16
TW201743116A (zh) 2017-12-16
GB2554040A (en) 2018-03-28
CN109070537B (zh) 2021-11-23
KR20220070562A (ko) 2022-05-31
JP2019517936A (ja) 2019-06-27
CN109070537A (zh) 2018-12-21
GB2554040B (en) 2023-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022069475A (ja) 担体の剥離
US8627867B2 (en) System and method for microelectronics lamination press
JP2019517936A5 (ja)
US8614118B2 (en) Component bonding method, component laminating method and bonded component structure
US20230140871A1 (en) Liquid crystal devices
JP3926231B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
GB2607247A (en) Carrier release
US20210028018A1 (en) Pressurizing device and pressurizing method
US20200333651A1 (en) Processing plastics films
JP6065598B2 (ja) フィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法
US20150325463A1 (en) Attaching apparatus
GB2603663A (en) Carrier release
JP3243608B2 (ja) 真空積層装置および真空積層方法
JP2004178985A (ja) 有機ｅｌ装置の製造方法及び製造装置
JP2001079865A (ja) 真空積層装置
JP2016125605A (ja) ラミネート装置用ダイヤフラムの引き込まれ防止治具
JP2013134289A (ja) 液晶セルの脱ガス方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200430

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200430

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210305

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210406

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210701

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210930

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220221

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7030063

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350