JP7029646B2 - 金属材料加工用金型およびその製造方法、ならびに金型 - Google Patents
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Description
また引用文献2には、耐摩耗性に優れるダイヤモンド膜を密着性よく被覆するために、超硬合金の表面に元素周期律表IVa族、Va族、VIa族の金属炭化物、炭化ケイ素又はアルミナ等のセラミック粒子を埋め込んだ後、電解エッチング処理を施すことにより凹凸を形成し、その後この凹凸形成後にダイヤモンド膜を被覆する、被覆超硬合金が開示されている。
即ち本発明は、硬質相と金属相とを含む複合材料から構成される金型であって、
前記金型は、硬質相で構成される強化層を作業面に有し、
前記作業面は、算術平均粗さRa≦0.1μm、スキューネスRsk≦-0.01を満たしていることを特徴とする、金型である。
好ましくは、前記金型の表面は、スキューネスRsk≦-1.0である。
好ましくは、前記硬質相はWC,前記金属相はCoである。
また本発明は、硬質相と金属相とを含む複合材料から構成される金型であって、
前記金型は、硬質相で構成される強化層を作業面に有し、
前記強化層の上面に硬質皮膜を有し、
前記硬質皮膜は、4、5、6族遷移金属、Si、Alの少なくとも一種の炭化物、窒化物、炭窒化物、酸化物および硼化物、並びにダイヤモンドライクカーボンから選択される一種以上であり、
前記硬質皮膜の表面は、算術平均粗さRa≦0.1μm、スキューネスRsk≦-1.0であることを特徴とする、金型である。 また本発明の他の形態は、硬質相と金属相とを含む複合材料から構成される金型の製造方法であって、
前記複合材料から構成された金型の表面をRa≦0.1μmにする形状加工工程と、
前記形状加工工程の後、Ra≦0.1μmに調整された前記金型の表面をエッチングし、表面近傍の金属相をエッチングにより除去する、表層改質工程と、を有することを特徴とする、金型の製造方法である。
好ましくは、前記表層改質工程は、酸性溶液を使用したウェットエッチングである。
好ましくは、前記表層改質工程の後に、4、5、6族遷移金属、Si、Alの少なくとも一種の炭化物、窒化物、炭窒化物、酸化物および硼化物、並びにダイヤモンドライクカーボンの一種以上から選択される皮膜を金型表面に被覆する被覆工程を有する。
本発明の金型は、硬質相と、バインダ(結合相)としての金属相の二相が混在する複合材料から構成される金型である。この金型は、硬質相の利点(優れた強度)と金属相の利点(高い延性および靭性)とを併せ持つ特徴がある。
また本発明の金型が有する金属相は、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)、Fe(鉄)、W(タングステン)、Mo(モリブデン)のうちの少なくとも一種から選択されることが好ましい。
なお本実施形態の金型は、特に記載がなければ、硬質相に炭化タングステン(WC)を、金属相にCoを選択したWC-Co複合材料から構成されている。
また、強化層は、硬質相と空隙、あるいは硬質相と空隙を埋める金属相以外の材料とから構成される層であることが好ましい。この空隙は、金属相が除去されて構成されるものであっても良く、空隙のままとしておいても良いし、この空隙に金属相以外の材料を充填したものでもよい。もちろん、一部の空隙が残存していてもよい。
この強化層が構成されていることにより、軟質で被加工材に凝着しやすい金属相が金型の作業面に存在しない構成とすることができるため、耐凝着性を格段に向上させて金型寿命の大幅な向上が期待できる。加えて本発明は、作業面の表面粗さが、算術平均粗さRa(JIS-B-0601-2001に準拠)が0.1μm以下であるとともに、スキューネスRskが-0.01以下であることも重要である。これにより本発明の金型は、作業面の表面の粗さ曲線は凹部に対して凸部の方が広くなり、先鋭な凸部の形成を抑制することができるため、作業面の凸部を起点とした摩耗やかじりの発生を大幅に抑制し、良好な摺動特性を発揮することが可能である。また金型および被加工材の作業面が平滑である場合、互いの作業面同士が接触している箇所に潤滑油を含浸させることは困難であるが、本発明ではRskを-0.01以下にすることで、金型の作業面に適度な凹部(以下、空隙とも記載する。)を形成させることで、潤滑油の含浸性を向上させ、良好な摺動特性を発揮させることが可能である。また、金型および被加工材の作業面が平滑である場合、真空凝着が生じる可能性があるが、上述した凹部により金型と被加工材との接触面が真空状態となることを防止することができ、その効果により良好な摺動特性を得ることが可能である。上述した効果をより確実に得るためにも、本発明のRskは-1.0以下であることが好ましい。尚、本発明は、被加工材が金属材料からなる場合に、特に効果を発揮する。
本発明の製造方法は、硬質相と金属相を含む複合材料から構成される金型の表面をRa≦0.1μmとする形状加工工程と、前記形状加工工程の後、Ra≦0.1μmに調整された金型の表面をエッチングし、表面近傍の金属相を除去する、表層改質工程と、を有することを特徴とする。この複合材料から構成される金型は既存の方法で作製することが可能であり、例えば、硬質粉末と金属粉末との混合粉末を所定の形状に加圧・成型後、真空雰囲気下で1250~1550℃の温度で焼結することで、得ることができる。なお金型の強度をより向上させるために、本発明の製造方法で用いる混合粉末は、硬質粉末と金属粉末とが体積比で、97:3~70:30であることが好ましい。また上記硬質粉末は、W(タングステン)、Cr(クロム)、Mo(モリブデン)、V(バナジウム)、Zr(ジルコニウム)、Al(アルミニウム)、Si(ケイ素)、Nb(ニオブ)、Ta(タンタル)およびTi(チタン)のうちの少なくとも一種の炭化物、窒化物、炭窒化物、酸化物および硼化物から選択されることが好ましく、上記金属粉末は、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)、Fe(鉄)、W(タングステン)、Mo(モリブデン)のうちの少なくとも一種から選択されることが好ましい。
本発明の製造方法では用意した金型の表面を、研削加工、研磨加工、切削加工および放電加工等によりRa≦0.1μmに調整する形状加工工程を行う。この形状加工工程により金型の表面、特に作業面となる金型の表面を平滑にし、後の表層改質工程を経て、平滑かつ適度な凹部が形成され、Ra≦0.1μm、スキューネスRsk≦-0.01の表面粗さを有する作業面を形成させることができる。より好ましいRaの上限は0.05μm、さらに好ましいRaの上限は0.02μmである。下限は特に限定しないが、量産性を考慮して例えば0.001μmと設定することができる。ここで形状加工工程は複数の工程を組み合わせても良く、例えば研削加工で荒加工した後、研磨による仕上げ加工でRa≦0.1μmに調整しても良い。この時の研磨には、既存の研削方法を用いることができるが、所望の表面粗さを確実に得るために、ダイヤモンドペーストを用いたバフ研磨を実施してもよい。
続いて本発明の製造方法では、形状加工工程の後、Ra≦0.1μmに調整された金型の表面をエッチングし、表面近傍の金属相を除去する表層改質工程を行い、本発明の金型を得る。これにより金型の作業面に、硬質相で構成された強化層を形成させることができる。本発明ではこの表層改質工程にエッチングを適用しており、エッチングには酸性溶液やアルカリ性溶液を用いてエッチングするウェットエッチングや、放電プラズマを用いるドライエッチングを用いることができる。より好ましくは、硬質相で構成される強化層を厚く形成させやすく、Rskを安定して負値に調整しやすいウェットエッチングを用いる。
硬質相にWC、金属相にCoを選択した複合材料から構成される金型(超硬合金製)を準備した。この複合材料の硬質粉末と金属粉末との体積比は、82:18であった。この金型を、研削工具によりRa=1.5μmまで研削した後、ダイヤモンドペーストを用いたバフ研磨により金型の表面をRa=0.005μmとなるまで研磨した。試料No.1は、研磨後の金型表面を王水に60秒間浸漬させてCo(金属相)を除去して強化層を形成させた本発明例である。試料No.2は研磨後の金型表面にバイアス電圧-300V、雰囲気圧力2PaのAr雰囲気下でプラズマエッチングを施してCo(金属相)を除去し、強化層を形成させた本発明例である。比較例である試料No.11には、研磨後に何も処理を行わなかった。作製した試料No.1の垂直断面における表層付近の写真を図7に示す。図7において、符号20が硬質相、符号21が金属相、符号22が空隙、符号23が保護層のNiメッキ層である。図7より、試料No.1の表層(作業面25側)は金属相21が除去されて空隙22となっており、硬質相20から構成される強化層が形成されていることが確認できる。この強化層は実質的に金属相が存在しない層であり、表面から少なくとも1μmの厚さが強化層として形成されていた。また、その1μmの範囲内において、強化層の硬質相比率はほぼ100%であった。なお層23は、図7の断面観察写真の撮影に際して金型表面を保護するためのNiメッキ層である。このNiメッキ層を形成しておくと、例えば、金型を切断する時などに形状を保持させることができる。
試料No.1、No.2、No.11について表面粗さを測定した。表面粗さの測定には、東京精密(株)製触針式粗さ計(サーフコム)を用いた。測定条件は評価長さ4mm、測定速度0.3mm/s、カットオフ値0.8mm、フィルタ種別をガウシアンとした。測定結果を表1に示す。測定の結果、本発明例であるNo.1とNo.2の試料は、表面が研摩によって平滑に仕上げたのみのNo.11と比較してもRaの差が小さく、絶対値も0.1μm以下であり、十分な平滑性を有していることも確認できた。またNo.1、No.2の試料はRskが-0.01以下であり、No.11の試料よりも先鋭な凸部が少ないことが確認できた。特に王水によるウェットエッチングで処理を行ったNo.1の試料は、Rskが-1.6と大きい負値を示している。これは作業面の粗さ曲線における先鋭な凸部がさらに抑制されていることを示しており、このことから本発明の強化層が深くまで形成されていることが推定できる。表層改質処理を行っていない比較例である試料No.11は、Rsk>0であり、目標とする表面粗さを有していなかった。
続いてNo.1の条件で作製した本発明例の試料と、本発明の処理を施していない比較例の試料の摺動特性を比較する試験を行った。この摺動試験で用いた装置の模式図を図5、図6(a)(b)に示す。図5は試験装置の上面図であり、図6(a)(b)は図5の側面図である。上記の図に示すように、本実施形態で用いた試験装置は、試料設置部14に試料を取り付けて保持するアーム部15を含む保持機構11と、回転しながら上記試料に対して接触及び非接触を繰り返す接触治具10と、接触治具10を回転自在に保持する回転機構(図示省略)とを備えている。接触治具10は、回転軸Ax1を有する軸部12と、回転軸Ax1から偏心した中心軸Ax2を有する円形板状部13とから構成される。なお図5、6からは確認できないが、アーム部が設置される保持機構の本体部には、上記アーム部15を進退自在に収納保持する収納穴が形成されており、収納穴の中には弾発部(例:バネ)が設置されており、試料が垂直抗力を受けるとその試料を押し返すように構成されている。上述した構成により、本実施形態で用いる試験装置は、実際の加工状態を模擬した金型を準備しなくても、実際の使用環境に近い金型材料の摩耗評価を行うことができる。
上述したアーム部15の先端に本発明例および比較例の試料を取り付け、SCM420製の円形板状部(被加工材に相当する)を回転速度30m/minで回転させ、試料に付与する垂直抗力を120Nに設定し、本発明例および比較例の試料に1000回摺動させた。試験後の本発明例の試料の摺動部外観を図1に、比較例の試料の摺動部外観を図2に示す。図1(a)および図2(a)より、本発明例の試料は、比較例の試料よりも被加工材の凝着部が減少していることが確認できる。続いて被加工材の凝着が発生しやすい円形板状部の入口部である図1(b)および図2(b)の走査電子顕微鏡(SEM)による拡大写真を図3(a)および図4(a)に,出口部である図1(c)および図2(c)の走査電子顕微鏡(SEM)による拡大写真を図3(b)および図4(b)に示す。比較例である図4(a)、(b)からは被加工材からの凝着物が確認されるが、本発明例である図3(a)、(b)からは被加工材の凝着物が大幅に抑制されており、本発明例の試料の摺動性が大幅に向上していることが確認できた。また本発明例と比較例における凝着量を評価するために、電子線マイクロアナライザー(EPMA、日本電子製JXA‐8500F)による面分析を行い、マッピング結果の130μm×280μmの測定領域内におけるFeの平均カウント数を測定した。その結果、比較例の平均カウント数は38.17であったのに対し、本発明例の平均カウント数は12.84であり、本発明例の試料は比較例の試料よりも大幅にFeの凝着量を抑制することができたと考えられる。
次に被覆金型における本発明の効果を確認した。まず本発明例として、実施例1の試料No.1と同じ条件で作成した試料に、硬質皮膜としてダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜を被覆した試料No.3を準備した。成膜装置には、フィルタードアークイオンプレーティング装置を用い、基材に印加する負圧のバイアス電圧を-2000Vとし、アルゴンガスに5質量%の水素ガスを含有した混合ガスによるガスボンバード処理を90分実施した。混合ガスの流量は50sccm~100sccmとした。ガスボンバード処理後、成膜チャンバーに10sccm窒素ガスを導入し、基材に-150Vのバイアス電圧を印加して、基材温度を100℃以下とした。そして、グラファイトターゲットに50Aの電流を投入し、DLC皮膜を約10分間被覆した。次いで、窒素ガスを5sccmとし、DLC皮膜を約10分間被覆した。次いで、窒素ガスの導入を止めて、DLC皮膜を30分間被覆し、試料No.3とした。なお比較例として、実施例1の比較例11にDLC皮膜を被覆したものを作成し、試料No.12とした。なおNo.3、No.12の皮膜厚みは、0.5μmであった。
続いて実施例2とは異なる材質の皮膜を金型に被覆した。本発明例として、実施例のNo.1と同じ条件で作成した試料に、AlCrSiN膜を被覆した試料No.4を準備した。成膜装置にはスパッタリング装置を用い、基材に-200Vの直流バイアス電圧を印加し、Arイオンによるクリーニングを実施した。その後容器内にN2ガスを導入し、バイアス電圧を-100Vに設定してTiターゲットに2kWのスパッタ電力を供給して、10分間保持し、TiN最下層を被覆した。続いて、バイアス電圧を-140Vに設定してAl65Cr35ターゲット(数値は原子比)に4kWのスパッタ電力を供給して、15分間保持し、AlCrN層を被覆した。続いて、Al65Cr35ターゲットに電力を供給した状態で、Al55Cr43Si2ターゲットに4kWのスパッタ電力を供給して、65分間保持し、AlCrSiN層を被覆した。この皮膜の総厚は、約2.7μmであった。結果を表3に示す。
11:ワーク保持機構
12:軸部
13:板状部
14:試料設置部
15:アーム部
20:硬質相
21:金属相
22:空隙
23:樹脂
25:作業面
26:硬質皮膜
Ax1:回転軸
Ax2:板状部の中心軸
Claims (7)
- 硬質相と金属相とを含む複合材料から構成される金属材料加工用金型であって、
前記金型は、硬質相で構成される強化層を、少なくとも作業面の表面から深さ方向に0.2μmの範囲まで有し、
前記作業面は、算術平均粗さRa≦0.1μm、スキューネスRsk≦-0.01を満たしていることを特徴とする、金属材料加工用金型。 - 前記金型の作業面は、スキューネスRsk≦-1.0であることを特徴とする、請求項1に記載の金属材料加工用金型。
- 前記硬質相はWC、前記金属相はCoであることを特徴とする、請求項1または2に記載の金属材料加工用金型。
- 硬質相と金属相とを含む複合材料から構成される金型であって、
前記金型は、硬質相で構成される強化層を作業面に有し、
前記強化層の上面に硬質皮膜を有し、
前記硬質皮膜は、4、5、6族遷移金属、Si、Alの少なくとも一種の炭化物、窒化物、炭窒化物、酸化物および硼化物、並びにダイヤモンドライクカーボンから選択される一種以上であり、
前記硬質皮膜の表面は、算術平均粗さRa≦0.1μm、スキューネスRsk≦-1.0であることを特徴とする、金型。 - 硬質相と金属相とを含む複合材料から構成される金属材料加工用金型の製造方法であって、
前記複合材料から構成された金属材料加工用金型の表面を加工してRa≦0.1μmに調整する形状加工工程と、
前記形状加工工程の後、Ra≦0.1μmに調整された前記金属材料加工用金型の表面をエッチングし、表面近傍の金属相を、少なくとも作業面の表面から深さ方向に0.2μmの範囲まで除去する表層改質工程と、を有することを特徴とする、金属材料加工用金型の製造方法。 - 前記表層改質工程は、酸性溶液を使用したにウェットエッチングであることを特徴とする、請求項5に記載の金属材料加工用金型の製造方法。
- 前記表層改質工程の後に、4、5、6族遷移金属、Si、Alの少なくとも一種の炭化物、窒化物、炭窒化物、酸化物および硼化物、並びにダイヤモンドライクカーボン選択される一種以上の硬質皮膜を金型表面に形成する被覆工程を有することを特徴とする、請求項5または6に記載の金属材料加工用金型の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
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