JP7021720B2 - Ｒｆｉｃモジュール及びｒｆｉｄタグ - Google Patents

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Description

本発明は、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）モジュール、及びそれを備えるＲＦＩＤ（Radio FrequencyIdentifier）タグに関する。
物品に付されたＲＦＩＤタグと、そのＲＦＩＤタグに対して読み書きするリーダライタとで構成されるＲＦＩＤシステムは、物品の情報管理システムとして用いられている。
特許文献１には、アンテナとして作用させる導体と、その導体に結合するＲＦＩＣモジュールと、を備えたＲＦＩＤタグが示されている。
国際公開第２０１６／０８４６５８号
このようなＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、かつ所定の無線信号を処理するＲＦＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ素子（放射体）とを備え、管理対象となる種々の物品（或いはその包装材）に貼着して使用される。
管理対象である物品は様々であり、対象物はますます拡がっている。しかし、小サイズの物品であると、物品に対してＲＦＩＤタグが相対的に大きくなり、場合によっては、物品に対する貼付方法が問題となる。
ＲＦＩＤタグの小型化のためには、アンテナ導体に接続されるＲＦＩＣモジュールを小面積化することが重要である。本発明は、ＲＦＩＤタグの小型化が可能なＲＦＩＣモジュール、及びそれを備えるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
本開示の一例としてのＲＦＩＣモジュールは、互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、を備える。そして、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極とアンテナ導体パターンに対向するアンテナ側電極との間に接続される回路を構成する、ことを特徴とする。
また、本開示の一例としてのＲＦＩＣモジュールは、互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、前記基材の第２面に形成されたアンテナ接続端子電極と、前記第１導体パターンと前記アンテナ接続端子電極とを導通させる層間接続導体と、を備える。そして、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン及び前記層間接続導体は、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極と前記アンテナ接続端子電極との間に接続される回路を構成する、ことを特徴とする。
上記いずれの構成であっても、積層方向に重なる第１導体パターン及び第２導体パターンによって、ＲＦＩＣ側電極とアンテナ側電極との間に接続される回路、またはＲＦＩＣ側電極とアンテナ接続端子電極との間に接続される回路の主要部が構成されるので、ＲＦＩＣモジュールの占有面積が縮小化され、小型のＲＦＩＣモジュールが構成できる。また、ＲＦＩＣ側電極とアンテナ側電極との間に接続される回路の上層の導体パターンは印刷により形成されるので、例えば電極層間を電気的に接続するスルーホール電極やビアホール電極を用いて、フレキシブルな多層基板を用いるような場合に比べて安価に製造できる。一般的なフレキシブル多層基板は、両面にＣｕ箔を貼り合せた所定の大きさの板（パネル）に穴を開けて、スルーホール形成し、電極間をＣｕメッキにより電気的に接続したのちに、Ｃｕ箔にパターン形成した回路基板を積層してフレキシブル積層基板を形成している。このような方法ではパネル単位での加工となるため、大量生産し難く、フレキシブル多層基板の単位面積当たりの単価を下げにくい。また、フレキシブル基材に電極ペーストを印刷してフレキシブル多層基板を形成する工法も考案されているが、導電性ペーストの導電率が低く、配線幅を狭くすることができないので、Ｃｕ箔で形成したフレキシブル基板のような低抵抗の回路基板が形成できない。本発明は、これらの課題を解消して、様々な対象物に貼着されるＲＦＩＣモジュールを安価に構成し、絶縁性の接着剤で対象物に貼着することで貼り付けに関する課題も解消したＲＦＩＣモジュールを提供する。
本開示の一例としてのＲＦＩＤタグは、アンテナとＲＦＩＣモジュールとを備えるＲＦＩＤタグであって、前記アンテナは、アンテナ基材と、当該アンテナ基材に形成されたアンテナ導体パターンとで構成され、前記ＲＦＩＣモジュールは、互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、を備える。そして、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極とアンテナ導体パターンに対向するアンテナ側電極との間に接続される回路を構成する、ことを特徴とする。
また、本開示の一例としてのＲＦＩＤタグは、アンテナとＲＦＩＣモジュールとを備えるＲＦＩＤタグであって、前記アンテナは、アンテナ基材と、当該アンテナ基材に形成されたアンテナ導体パターンとで構成され、前記ＲＦＩＣモジュールは、互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、前記基材の第２面に形成されたアンテナ接続端子電極と、前記第１導体パターンと前記アンテナ接続端子電極とを導通させる層間接続導体と、を備える。そして、前記第１導体パターン、前記第２導体パターン及び前記層間接続導体は、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極と前記アンテナ接続端子電極との間に接続される回路を構成する、ことを特徴とする。
上記いずれの構成であっても、積層方向に重なる第１導体パターン及び第２導体パターンによって、ＲＦＩＣ側電極とアンテナ側電極との間に接続される回路、またはＲＦＩＣ側電極とアンテナ接続端子電極との間に接続される回路の主要部が構成されるので、ＲＦＩＣモジュールの占有面積が縮小化され、小型のＲＦＩＣモジュールが構成できる。また、上記回路を例えばフレキシブルな多層基板に形成するような場合に比べて安価に製造できる。
本発明によれば、ＲＦＩＤタグの小型化が可能なＲＦＩＣモジュール、及びそれを備えるＲＦＩＤタグが得られる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。 図２は図１（Ｂ）の部分拡大図である。 図３は、ＲＦＩＣモジュール１０１の第１導体パターンＣＰ１、第１絶縁体膜６１及び第２導体パターンＣＰ２の平面図である。 図４（Ａ）は、ＲＦＩＣモジュール１０１をアンテナ９に搭載した状態での平面図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。 図５は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０１の平面図である。 図６はＲＦＩＣモジュール１０１の回路図である。 図７は、整合回路により生じる２つの共振周波数について示す図である。 図８は、第２の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０２の断面構造、及びＲＦＩＤタグの断面構造を示す図である。
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。図２は図１（Ｂ）の部分拡大図である。図１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分は、後に示す図３におけるＸ－Ｘ部分に相当する。
図１（Ｂ）に示すように、ＲＦＩＣモジュール１０１は、互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を有する基材１と、この基材１の第１面Ｓ１側に搭載されるＲＦＩＣ２とを備える。また、このＲＦＩＣモジュール１０１は、図２に示すように、基材１の第１面Ｓ１に形成された第１導体パターンＣＰ１と、基材１の第１面Ｓ１及び第１導体パターンＣＰ１の表面に印刷形成された第１絶縁体膜６１と、第１絶縁体膜６１上及び第１導体パターンＣＰ１上に印刷形成された第２導体パターンＣＰ２と、基材１の第１面Ｓ１より表面側を被覆する第２絶縁体膜６２と、を備える。
基材１は、厚さが２０μｍ～６０μｍ程度（例えば２５μｍ）の樹脂シートであり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＩ（ポリイミド）のシートである。第１導体パターンＣＰ１は、厚さが５μｍ～２５μｍ程度（例えば１８μｍ）のＣｕパターンであり、例えばパターンニングされたＣｕ箔である。第２導体パターンＣＰ２は例えばＡｇペーストが印刷形成され、その表面にＣｕ膜がめっき形成された導体パターンである。上記Ａｇペーストは厚さが１μｍ～１０μｍ（例えば３μｍ）のパターンであり、Ｃｕ膜は厚さが１０μｍ～３０μｍ（例えば１５μｍ）のめっき膜である。このように、第２導体パターンＣＰ２の表面をＣｕめっき膜とすることにより、第２導体パターンＣＰ２の導電率が高まり、インダクタのＤＣＲ（直流抵抗値）を低減できる。
第１絶縁体膜６１は例えばエポキシ系やポリエステル系等の各種レジスト膜である。第２絶縁体膜６２は例えばポリウレタンなどのレジスト膜や、エチレン酢酸ビニル系、オレフィン系、ゴム系、ポリアミド系、ポリウレタン系などのホットメルト樹脂である。
図３は、ＲＦＩＣモジュール１０１の第１導体パターンＣＰ１、第１絶縁体膜６１及び第２導体パターンＣＰ２の平面図である。第１導体パターンＣＰ１は、ＲＦＩＣ側電極１１，１２、インダクタＬ１，Ｌ２及びアンテナ側電極２１，２２を構成する。第１絶縁体膜６１は基材１の第１面Ｓ１の全面を覆うが、一部に開口ＡＰが形成されている。第２導体パターンＣＰ２はインダクタＬ３，Ｌ４，Ｌ５を構成する。
このように、第１導体パターンＣＰ１及び第２導体パターンＣＰ２は、ＲＦＩＣ２が接続されるＲＦＩＣ側電極１１，１２とアンテナ導体パターンに対向するアンテナ側電極２１，２２との間に接続される回路を構成する。
図４（Ａ）は、ＲＦＩＣモジュール１０１をアンテナ９に搭載した状態での平面図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での縦断面図である。アンテナ９はアンテナ基材７０と、このアンテナ基材７０に形成された導体パターンとで構成されている。アンテナ基材７０に形成される全体の導体パターンは後に示す。
図４（Ａ）、図４（Ｂ）において、アンテナ導体７１Ｐ，７２Ｐは、それらの端部同士がアンテナ基材７０の面に沿って対向している。ＲＦＩＣモジュール１０１は、このアンテナ導体７１Ｐ，７２Ｐが対向する位置に搭載されている。この例では、ＲＦＩＣモジュール１０１の下面（基材１の下面）が接合材４０を介してアンテナ基材７０上（アンテナ導体７１Ｐ，７２Ｐ上）に接合されている。この接合材４０は例えば絶縁性の接着剤である。この状態で、アンテナ側電極２１とアンテナ導体７１Ｐとの間にキャパシタンスＣ１が形成され、アンテナ側電極２２とアンテナ導体７２Ｐとの間にキャパシタンスＣ２が形成される。
図５は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０１の平面図である。ＲＦＩＤタグ２０１は、アンテナ９と、このアンテナ９に結合するＲＦＩＣモジュール１０１とで構成される。アンテナ９はアンテナ基材７０と、このアンテナ基材７０に形成されたアンテナ導体パターン７１，７２とで構成される。このアンテナ導体パターン７１，７２は本発明に係るアンテナ導体パターンに相当する。アンテナ基材７０は例えばポリエチレンテレフタレート（PET）のフィルムであり、アンテナ導体パターン７１，７２は例えばアルミニウム箔のパターンである。
アンテナ導体パターン７１はアンテナ導体７１Ｐ，７１Ｌ，７１Ｃで構成され、アンテナ導体パターン７２はアンテナ導体７２Ｐ，７２Ｌ，７２Ｃで構成される。アンテナ導体パターン７１，７２はダイポールアンテナを構成する。
アンテナ導体７１Ｐ，７２ＰにはＲＦＩＣモジュール１０１が搭載される。アンテナ導体７１Ｌ，７２Ｌはメアンダライン形状であって、インダクタンス成分の高い領域として作用する。また、アンテナ導体７１Ｃ，７２Ｃは平面形状であって、キャパシタンス成分の高い領域として作用する。このことにより、電流強度の高い領域のインダクタンス成分を大きくし、電圧強度の高い領域のキャパシタンス成分を大きくして、アンテナ導体パターン７１，７２の形成領域を縮小化している。このことによっても、アンテナ９の小型化を図っている。
また、図５のアンテナ基材７０を紙基材で形成し、アンテナ導体パターン７１、７２を導電性ペーストの印刷や、金属膜厚が数１０～数１００オングストロームの厚みしかない金属蒸着箔で形成してもよい。これらの材料で形成するアンテナ導体パターン７１、７２は、アルミニウム箔で形成するアンテナ導体に比べて抵抗率が１０倍～１０００倍程度高くなるので、アンテナ導体自体が定在波を形成してアンテナ動作しにくくなるが、ＲＦＩＣモジュール１０１が低抵抗の金属材料で形成されて共振するので、アンテナの中心周波数はＲＦＩＣモジュール１０１で定まり、アンテナ導体パターン７１、７２は放射板としてエネルギー放射することができる。
図６はＲＦＩＣモジュール１０１の回路図である。図７は、整合回路により生じる２つの共振周波数について示す図である。ＲＦＩＣモジュール１０１はＲＦＩＣ２と整合回路８とで構成されている。整合回路８は、ＲＦＩＣ側電極１１，１２、アンテナ側電極２１，２２に接続される。また、整合回路８は、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、第３インダクタＬ３、第４インダクタＬ４及び第５インダクタＬ５を含んで構成される。図６中のキャパシタンスＣ１，Ｃ２は図４（Ｂ）に示したキャパシタンスＣ１，Ｃ２に相当する。
ＲＦＩＣ２には、内部の回路及び寄生容量等による容量Ｃｐが存在する。ＲＦＩＣ２に整合回路８が接続された状態で、図７に表れているように、２つの共振が生じる。１つ目の共振はアンテナ導体パターン７１，７２、インダクタＬ５で構成される電流経路に生じる共振であり、２つ目の共振はインダクタＬ１～Ｌ５及び容量Ｃｐで構成される電流経路（電流ループ）に生じる共振である。この２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ５によって結合され、２つの共振にそれぞれ対応する２つの電流ｉ１，ｉ２は図６に示すように流れる。
上記２つの共振周波数特性は図７において曲線Ａ及び曲線Ｂで表現される。このような共振周波数を有する２つの共振を結合させることで、図７において曲線Ｃで示すような広帯域の共振周波数特性が得られる。
本実施形態によれば、積層方向に重なる第１導体パターンＣＰ１及び第２導体パターンＣＰ２によって、ＲＦＩＣ側電極１１，１２とアンテナ側電極２１，２２との間に接続される整合回路が構成されるので、ＲＦＩＣモジュール１０１の占有面積が縮小化され、小型のＲＦＩＣモジュール１０１が構成できる。また、上記整合回路の上層の導体パターンは印刷により形成されるので、例えばフレキシブルな多層基板を用いるような場合に比べて安価に製造できる。
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、ＲＦＩＣモジュールとアンテナ導体との接続構造が第１の実施形態とは異なる、ＲＦＩＣモジュール及びＲＦＩＤタグについて示す。
図８は、第２の実施形態に係るＲＦＩＣモジュール１０２の断面構造、及びＲＦＩＤタグの断面構造を示す図である。このＲＦＩＣモジュール１０２は、互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を有する基材１と、この基材１の第１面Ｓ１側に搭載されるＲＦＩＣ２と、基材１の第１面Ｓ１に形成された第１導体パターン（図２におけるＣＰ１）と、基材１の第１面Ｓ１及び第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜６１と、この第１絶縁体膜６１上及び第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターン（図２におけるＣＰ２）と、基材１の第１面Ｓ１より表面側を被覆する第２絶縁体膜６２と、を備える。基材１の上部の構成は第１の実施形態で示したＲＦＩＣモジュール１０１とほぼ同じである。
基材１の第２面Ｓ２には、アンテナ接続端子電極５１，５２が形成されている。また、基材１の内部には、上記第１導体パターンの一部であるアンテナ側電極２１，２２とアンテナ接続端子電極５１，５２とを導通させる層間接続導体Ｖ１，Ｖ２が形成されている。
第１導体パターン、第２導体パターン及び層間接続導体Ｖ１，Ｖ２は、ＲＦＩＣ２が接続されるＲＦＩＣ側電極１１，１２とアンテナ接続端子電極５１，５２との間に接続される整合回路を構成する。
アンテナ接続端子電極５１，５２はアンテナ導体７１Ｐ，７２Ｐにはんだ付け等によって接合されている。
このようにして、ＲＦＩＣ２の端子を、整合回路を介して、アンテナ接続端子電極５１，５２まで導体で引き出したＲＦＩＣモジュール１０２を構成し、このＲＦＩＣモジュール１０２をアンテナ導体７１Ｐ，７２Ｐに直接的に接続したＲＦＩＤタグを構成してもよい。
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
ＡＰ…開口
Ｃｐ…容量
ＣＰ１…第１導体パターン
ＣＰ２…第２導体パターン
Ｌ１…第１インダクタ
Ｌ２…第２インダクタ
Ｌ３…第３インダクタ
Ｌ４…第４インダクタ
Ｌ５…第５インダクタ
Ｓ１…第１面
Ｓ２…第２面
Ｖ１，Ｖ２…層間接続導体
１…基材
２…ＲＦＩＣ
８…整合回路
９…アンテナ
１１，１２…ＲＦＩＣ側電極
２１，２２…アンテナ側電極
４０…接合材
５１，５２…アンテナ接続端子電極
６１…第１絶縁体膜
６２…第２絶縁体膜
７０…アンテナ基材
７１，７２…アンテナ導体パターン
７１Ｃ，７２Ｃ…アンテナ導体
７１Ｌ，７２Ｌ…アンテナ導体
７１Ｐ，７２Ｐ…アンテナ導体
１０１，１０２…ＲＦＩＣモジュール
２０１…ＲＦＩＤタグ

Claims (4)

  1. アンテナに搭載されるＲＦＩＣモジュールであって、
    互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、
    前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、
    前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、
    前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、
    前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、
    前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、
    を備え、
    前記ＲＦＩＣモジュールは、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極と、アンテナ導体パターンに対向するアンテナ側電極と、を含み、
    前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、前記ＲＦＩＣ側電極と前記アンテナ側電極との間に接続される回路を構成する、
    ＲＦＩＣモジュール。
  2. 互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、
    前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、
    前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、
    前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、
    前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、
    前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、
    前記基材の第２面に形成されたアンテナ接続端子電極と、
    前記第１導体パターンと前記アンテナ接続端子電極とを導通させる層間接続導体と、
    を備え、
    前記第１導体パターン、前記第２導体パターン及び前記層間接続導体は、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極と前記アンテナ接続端子電極との間に接続される回路を構成する、
    ＲＦＩＣモジュール。
  3. アンテナとＲＦＩＣモジュールとを備えるＲＦＩＤタグであって、
    前記アンテナは、アンテナ基材と、当該アンテナ基材に形成されたアンテナ導体パターンとで構成され、
    前記ＲＦＩＣモジュールは、互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、を備え、
    前記ＲＦＩＣモジュールは、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極と、前記アンテナ導体パターンに対向するアンテナ側電極とを含み、
    前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、前記ＲＦＩＣ側電極と前記アンテナ側電極との間に接続される回路を構成する、
    ＲＦＩＤタグ。
  4. アンテナとＲＦＩＣモジュールとを備えるＲＦＩＤタグであって、
    前記アンテナは、アンテナ基材と、当該アンテナ基材に形成されたアンテナ導体パターンとで構成され、
    前記ＲＦＩＣモジュールは、互いに対向する第１面及び第２面を有する基材と、前記基材の第１面側に搭載されたＲＦＩＣと、前記基材の第１面に形成された第１導体パターンと、前記基材の第１面及び前記第１導体パターンの表面に印刷形成された第１絶縁体膜と、前記第１絶縁体膜上及び前記第１導体パターン上に印刷形成された第２導体パターンと、前記基材の前記第１面より表面側を被覆する第２絶縁体膜と、前記基材の第２面に形成されたアンテナ接続端子電極と、前記第１導体パターンと前記アンテナ接続端子電極とを導通させる層間接続導体と、を備え、
    前記第１導体パターン、前記第２導体パターン及び前記層間接続導体は、前記ＲＦＩＣが接続されるＲＦＩＣ側電極と前記アンテナ接続端子電極との間に接続される回路を構成する、
    ＲＦＩＤタグ。
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