DE212020000494U1

DE212020000494U1 - RFIC-Module und RFID-Etikett

Info

Publication number: DE212020000494U1
Application number: DE212020000494.3U
Authority: DE
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-12-23
Filing date: 2020-08-19
Publication date: 2021-08-12
Anticipated expiration: 2030-08-20
Also published as: JPWO2021131148A1; CN215932657U; US20210319278A1; WO2021131148A1; US11948038B2; JP7021720B2

Abstract

Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist:
ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen;
eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist;
eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist;
einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist;
eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; und
einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt, wobei
erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur eine Schaltung bilden, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und eine antennenseitige Elektrode geschaltet ist, die einer Antennenleiterstruktur zugewandt ist.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Hochfrequenz-Integrierte-Schaltung-Modul (RFIC-Modul; RFIC = Radio Frequency Integrated Circuit) und auf ein Hochfrequenz-Identifizierer-Etikett (RFID-Etikett; RFID = Radio Frequency Identifier) mit demselben.
Hintergrundtechnik
Ein RFID-System mit einem RFID-Etikett (bzw. -Tag), das an einem Gegenstand angebracht ist, und einem Leseelement/Schreibelement, das Lesen und Schreiben an dem RFID-Etikett durchführt, wird als Gegenstandsinformationsverwaltungssystem eingesetzt.
Die Patentliteratur 1 offenbart ein RFID-Etikett mit einem Leiter, der als Antenne dienen soll, und einem RFIC-Modul, das mit der Antenne gekoppelt ist.
Liste der Entgegenhaltungen
Patentliteratur
[Patentliteratur 1]
WO 2016/084658 A
Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Ein derartiges RFID-Etikett umfasst einen RFIC-Chip, der vorbestimmte Informationen speichert und ein vorbestimmtes drahtloses Signal verarbeitet, und ein Antennenelement (Emitter), das ein Hochfrequenzsignal sendet und empfängt, und wird verwendet, während es an verschiedenen Gegenständen (oder Verpackungsmaterialien derselben) als Verwaltungsziel befestigt ist.
Das Verwaltungsziel umfasst verschiedene Gegenstände, deren Vielfalt sich immer mehr erweitert. Wenn die Größe des Gegenstands klein ist, wird das RFID-Etikett in Bezug auf den Gegenstand relativ groß. In einigen derartigen Fällen wird ein Verfahren zur Anbringung an dem Gegenstand problematisch.
Um das RFID-Etikett zu verkleinern, ist es wichtig, die Fläche eines RFIC-Moduls, das mit einem Antennenleiter verbunden ist, zu reduzieren. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein RFIC-Modul bereitzustellen, mit dem ein RFID-Etikett verkleinert werden kann, sowie ein RFID-Etikett mit dem RFIC-Modul.
Lösung des Problems
Ein RFIC-Modul als Beispiel der vorliegenden Offenbarung umfasst Folgendes: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; und einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt. Die erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur bilden eine Schaltung, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und eine antennenseitige Elektrode geschaltet ist, die einer Antennenleiterstruktur zugewandt ist.
Ein RFIC-Modul als Beispiel der vorliegenden Offenbarung umfasst Folgendes: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt; eine Antennenverbindungsanschlusselektrode, die auf der zweiten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; und einen Zwischenschichtverbindungsleiter, der die erste Leiterstruktur und die Antennenverbindungsanschlusselektrode elektrisch verbindet. Die erste Leiterstruktur, die zweite Leiterstruktur und der Zwischenschichtverbindungsleiter bilden eine Schaltung, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und die Antennenverbindungsanschlusselektrode geschaltet ist.
Bei jeder beliebigen der oben beschriebenen Ausbildungen ist die Schaltung, die zwischen die RFIC-seitigen Elektroden und die antennenseitigen Elektroden geschaltet ist, oder der Hauptteil der Schaltung, der zwischen die RFIC-seitige Elektrode und die Antennenverbindungsanschlusselektrode geschaltet ist, durch die erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur gebildet, die sich in der Laminierungsrichtung überlappen. So ist die Belegungsfläche des RFIC-Moduls reduziert und kann das kleine RFIC-Modul gebildet werden. Zusätzlich kann, da die Leiterstruktur auf der oberen Schicht der Schaltung, die zwischen die RFIC-seitige Elektrode und die antennenseitige Elektrode geschaltet ist, durch Drucken gebildet ist, beispielsweise eine Herstellung mit niedrigeren Kosten als in einem Fall durchgeführt werden, in dem ein flexibles Mehrschichtsubstrat unter Verwendung einer Durchgangslochelektrode oder einer Durchkontaktierungselektrode verwendet wird, die Elektrodenschichten elektrisch verbindet. Ein allgemeines flexibles Mehrschichtsubstrat wird wie folgt gebildet. Insbesondere wird ein Durchgangsloch in einer Platte (Tafel) mit einer vorbestimmten Größe und mit einer Cu-Folie, die an beide Oberflächen gebunden ist, gebildet, werden Elektroden elektrisch durch Cu-Plattierung verbunden und wird dann eine strukturierte Schaltungsplatine auf die Cu-Folie laminiert. Bei einem derartigen Verfahren wird die Verarbeitung an einer einzelnen Tafel durchgeführt, so dass eine Massenproduktion mit dem Verfahren schwierig ist. Ferner ist es schwierig, den Einheitspreis pro Einheitsfläche des flexiblen Mehrschichtsubstrats zu senken. Zusätzlich wurde auch ein Verfahren zum Bilden eines flexiblen Mehrschichtsubstrats durch Drucken einer Elektrodenpaste auf ein flexibles Basismaterial vorgeschlagen, da jedoch die Leitfähigkeit der leitfähigen Paste niedrig ist und die Verdrahtungsbreite nicht verschmälert werden kann, kann keine Schaltungsplatine mit niedrigem Widerstand, wie zum Beispiel ein flexibles Basismaterial, das aus einer Cu-Folie gebildet ist, gebildet werden. Um diese Probleme zu lösen, stellt die vorliegende Erfindung ein RFIC-Modul bereit, wobei ein RFIC-Modul, das an verschiedene Objekte gebunden werden soll, mit geringen Kosten ausgebildet wird und das RFIC-Modul mit dem isolierenden Haftmittel an den Objekten angebracht wird, um die Probleme in Bezug auf die Anbringung zu lösen.
Ein RFID-Etikett als Beispiel der vorliegenden Offenbarung umfasst Folgendes: eine Antenne; und ein RFIC-Modul. Die Antenne weist ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur auf, die auf dem Antennenbasismaterial gebildet ist. Das RFIC-Modul weist Folgendes auf: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; und einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt. Die erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur bilden eine Schaltung, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und eine antennenseitige Elektrode geschaltet ist, die einer Antennenleiterstruktur zugewandt ist.
Ein RFID-Etikett als Beispiel der vorliegenden Offenbarung weist Folgendes auf: eine Antenne; und ein RFIC-Modul. Die Antenne weist ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur auf, die auf dem Antennenbasismaterial gebildet ist. Das RFIC-Modul weist Folgendes auf: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt; eine Antennenverbindungsanschlusselektrode, die auf der zweiten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; und einen Zwischenschichtverbindungsleiter, der die erste Leiterstruktur und die Antennenverbindungsanschlusselektrode elektrisch verbindet. Die erste Leiterstruktur, die zweite Leiterstruktur und der Zwischenschichtverbindungsleiter bilden eine Schaltung, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und die Antennenverbindungsanschlusselektrode geschaltet ist.
Bei jeder beliebigen der oben beschriebenen Ausbildungen ist die Schaltung, die zwischen die RFIC-seitigen Elektroden und die antennenseitigen Elektroden geschaltet ist, oder der Hauptteil der Schaltung, der zwischen die RFIC-seitige Elektrode und die Antennenverbindungsanschlusselektrode geschaltet ist, durch die erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur gebildet, die sich in der Laminierungsrichtung überlappen. So ist die Belegungsfläche des RFIC-Moduls reduziert und kann das kleine RFIC-Modul gebildet werden. Ferner kann die Herstellung mit niedrigeren Kosten als in einem Fall implementiert werden, in dem die Schaltung beispielsweise auf einem flexiblen Mehrschichtsubstrat gebildet ist.
Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
Mit der vorliegenden Erfindung können ein RFIC-Modul, mit dem ein RFID-Etikett verkleinert werden kann, und ein RFID-Etikett mit dem RFIC-Modul erhalten werden.
Figurenliste

1(A) ist eine Draufsicht eines RFIC-Moduls 101 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel und 1(B) ist eine vertikale Querschnittsansicht eines X-X-Abschnitts in 1(A).
2 ist eine vergrößerte Teilansicht von 1(B).
3 ist eine Draufsicht einer ersten Leiterstruktur CP1, eines ersten Isolatorfilms 61 und einer zweiten Leiterstruktur CP2 des RFIC-Moduls 101.
4(A) ist eine Draufsicht des RFIC-Moduls 101, das an einer Antenne 9 befestigt ist. 4(B) ist eine vertikale Querschnittsansicht eines X-X-Abschnitts in 4(A).
5 ist eine Draufsicht eines RFID-Etiketts 201 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
6 ist ein Schaltungsdiagramm des RFIC-Moduls 101.
7 ist ein Diagramm, das zwei Resonanzfrequenzen darstellt, die durch eine Anpassungsschaltung erzeugt werden.
8 ist ein Diagramm, das eine Querschnittsstruktur eines RFIC-Moduls 102 und eine Querschnittsstruktur eines RFID-Etiketts gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel darstellt.

Beschreibung von Ausführungsbeispielen
Im Folgenden wird eine Mehrzahl von Modi zur Ausführung der vorliegenden Erfindung mit einigen spezifischen Beispielen Bezug nehmend auf die Zeichnungen beschrieben. In jeder Zeichnung sind gleiche Teile durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Obwohl Ausführungsbeispiele separat beschrieben sind, können zur Zweckmäßigkeit der Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Anbetracht der Beschreibung von Hauptpunkten oder der Erleichterung eines Verständnisses Ausbildungen, die in unterschiedlichen Ausführungsbeispielen beschrieben sind, teilweise ersetzt oder kombiniert werden. Bei dem zweiten und nachfolgenden Ausführungsbeispielen wird eine Beschreibung von Inhalt, der gleich wie bei einem ersten Ausführungsbeispiel ist, weggelassen und werden nur unterschiedliche Punkte beschrieben. Insbesondere werden ähnliche Auswirkungen, die durch eine ähnliche Ausbildung erhalten werden, nachfolgend nicht für jedes Ausführungsbeispiel beschrieben.
«Erstes Ausführungsbeispiel»
1(A) ist eine Draufsicht eines RFIC-Moduls 101 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel und 1(B) ist eine vertikale Querschnittsansicht eines X-X-Abschnitts in 1(A). 2 ist eine vergrößerte Teilansicht von 1(B). Ein X-X-Abschnitt in 1(A) entspricht einem X-X-Abschnitt in 3, wie später beschrieben wird.
Wie in 1(B) dargestellt ist, umfasst das RFIC-Modul 101 ein Basismaterial 1 mit einer ersten Oberfläche S1 und einer zweiten Oberfläche S2, die einander gegenüberliegen, und eine RFIC 2, die an der Seite der ersten Oberfläche S1 des Basismaterials 1 befestigt ist. Zusätzlich umfasst das RFIC-Modul 101, wie in 2 dargestellt ist, eine erste Leiterstruktur CP1, die auf der ersten Oberfläche S1 des Basismaterials 1 gebildet ist, einen ersten Isolatorfilm 61, der durch Drucken auf die erste Oberfläche S1 des Basismaterials 1 und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur CP1 gebildet ist, eine zweite Leiterstruktur CP2, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm 61 und die erste Leiterstruktur CP1 gebildet ist, und einen zweiten Isolatorfilm 62, der die Oberflächenseite des Basismaterials 1 in Bezug auf die erste Oberfläche S1 bedeckt.
Das Basismaterial 1 ist eine Harzlage mit einer Dicke von etwa 20 µm bis 60 µm (beispielsweise 25 µm) und ist beispielsweise eine Lage aus Polyethylenterephthalat (PET) oder Polyimid (PI). Die erste Leiterstruktur CP1 ist eine Cu-Struktur mit einer Dicke von etwa 5 µm bis 25 µm (beispielsweise 18 µm) und ist beispielsweise eine strukturierte Cu-Folie. Die zweite Leiterstruktur CP2 ist beispielsweise eine Leiterstruktur, die durch Bilden einer Ag-Paste durch Drucken und Bilden eines Cu-Films auf der Oberfläche derselben durch Plattierung gebildet ist. Die Ag-Paste ist eine Struktur mit einer Dicke von 1 µm bis 10 µm (beispielsweise 3 µm) und der Cu-Film ist ein plattierter Film mit einer Dicke von 10 µm bis 30 µm (beispielsweise 15 µm). Durch Bilden der Oberfläche der zweiten Leiterstruktur CP2 als plattierter Cu-Film, wie oben beschrieben wurde, wird die Leitfähigkeit der zweiten Leiterstruktur CP2 erhöht und kann der DC-Widerstand (DCR) des Induktors reduziert werden.
Der erste Isolatorfilm 61 ist beispielsweise verschiedene Resistfilme vom Epoxidtyp, Polyestertyp und dergleichen. Der zweite Isolatorfilm 62 ist beispielsweise ein Resistfilm, wie zum Beispiel Polyurethan, oder ein Heißschmelzharz, wie zum Beispiel ein Harz auf Ethylenvinylacetatbasis, Olefinbasis, Kautschukbasis, Polyamidbasis oder Polyurethanbasis.
3 ist eine Draufsicht der ersten Leiterstruktur CP1, des ersten Isolatorfilms 61 und der zweiten Leiterstruktur CP2 des RFIC-Moduls 101. Die erste Leiterstruktur CP1 bildet RFIC-seitige Elektroden 11 und 12, Induktoren L1 und L2 und antennenseitige Elektroden 21 und 22. Der erste Isolatorfilm 61 bedeckt die gesamte Oberfläche der ersten Oberfläche S1 des Basismaterials 1, während er Öffnungen AP aufweist, die in Teilen desselben gebildet sind. Die zweite Leiterstruktur CP2 bildet Induktoren L3, L4 und L5.
Auf diese Weise bilden die erste Leiterstruktur CP1 und die zweite Leiterstruktur CP2 eine Schaltung, die zwischen die RFIC-seitigen Elektroden 11 und 12, mit denen die RFIC 2 verbunden ist, und die antennenseitigen Elektroden 21 und 22 geschaltet ist, die der Antennenleiterstruktur zugewandt sind.
4(A) ist eine Draufsicht des RFIC-Moduls 101, das an einer Antenne 9 befestigt ist. 4(B) ist eine vertikale Querschnittsansicht eines X-X-Abschnitts in 4(A). Die Antenne 9 umfasst ein Antennenbasismaterial 70 und eine Leiterstruktur, die auf dem Antennenbasismaterial 70 gebildet ist. Die gesamte Leiterstruktur, die auf dem Antennenbasismaterial 70 gebildet ist, wird später beschrieben.
In den 4(A) und 4(B) weisen Antennenleiter 71P und 72P Endabschnitte auf, die einander entlang der Oberfläche des Antennenbasismaterials 70 zugewandt sind. Das RFIC-Modul 101 ist an der Position befestigt, an der die Antennenleiter 71P und 72P einander zugewandt sind. Bei diesem Beispiel ist die untere Oberfläche des RFIC-Moduls 101 (die untere Oberfläche des Basismaterials 1) über ein Anfügungsmaterial 40 an das Antennenbasismaterial 70 (auf den Antennenleitern 71P und 72P) gefügt. Das Anfügungsmaterial 40 ist beispielsweise ein isolierendes Haftmittel. In diesem Zustand ist eine Kapazität C1 zwischen der antennenseitigen Elektrode 21 und dem Antennenleiter 71P gebildet und ist eine Kapazität C2 zwischen der antennenseitigen Elektrode 22 und dem Antennenleiter 72P gebildet.
5 ist eine Draufsicht eines RFID-Etiketts 201 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. Das RFID-Etikett 201 umfasst die Antenne 9 und das RFIC-Modul 101, das mit der Antenne 9 gekoppelt ist. Die Antenne 9 beinhaltet das Antennenbasismaterial 70 und Antennenleiterstrukturen 71 und 72, die auf dem Antennenbasismaterial 70 gebildet sind. Die Antennenleiterstrukturen 71 und 72 entsprechen der Antennenleiterstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung. Das Antennenbasismaterial 70 ist beispielsweise ein Polyethylenterephthalat(PET)-Film und die Antennenleiterstrukturen 71 und 72 sind beispielsweise Aluminiumfolienstrukturen.
Die Antennenleiterstruktur 71 umfasst Antennenleiter 71P, 71L und 71C und die Antennenleiterstruktur 72 umfasst Antennenleiter 72P, 72L und 72C. Die Antennenleiterstrukturen 71 und 72 bilden eine Dipolantenne.
Das RFIC-Modul 101 ist an den Antennenleitern 71P und 72P befestigt. Die Antennenleiter 71L und 72L weisen eine Mäanderlinienform auf und dienen als Hochinduktivitätskomponentenregion. Andererseits weisen die Antennenleiter 71C und 72C eine planare Form auf und dienen als Hochkapazitätskomponentenregion. Mit dieser Ausbildung wird die Bildungsregion, in der die Antennenleiterstrukturen 71 und 72 gebildet sind, verkleinert, wobei eine Induktivitätskomponente, die in der Hochstromintensitätsregion vorgesehen ist, vergrößert ist und wobei eine Kapazitätskomponente, die in einer Hochspannungsintensitätsregion vorgesehen ist, vergrößert ist. Dies trägt auch zu einer Verkleinerung der Antenne 9 bei.
Zusätzlich kann das Antennenbasismaterial 70 in 5 aus einem Papierbasismaterial gebildet sein und können die Antennenleiterstrukturen 71 und 72 durch Drucken einer leitfähigen Paste gebildet sein oder können aus einer aufgebrachten Metallfolie gebildet sein, die eine Metallfilmdicke von mehreren 10 bis mehreren 100 Angström (mehrere Nanometer bis mehrere 10 Nanometer) aufweist. Die Antennenleiterstrukturen 71 und 72, die aus diesen Materialien gebildet sind, besitzen einen spezifischen Widerstand, der etwa 10-mal bis 1000-mal höher ist als derjenige des Antennenleiters, der aus Aluminiumfolie gebildet ist. So bildet der Antennenleiter selbst eine stehende Welle und ist schwierig als Antenne zu betreiben. Da jedoch das RFIC-Modul 101 aus einem Metallmaterial mit geringem Widerstand gebildet ist und in Resonanz ist, wird die Mittenfrequenz der Antenne durch das RFIC-Modul 101 bestimmt und können die Antennenleiterstrukturen 71 und 72 als Strahlungsplatte dienen und Energie abstrahlen.
6 ist ein Schaltungsdiagramm des RFIC-Moduls 101. 7 ist ein Diagramm, das zwei Resonanzfrequenzen darstellt, die durch eine Anpassungsschaltung erzeugt werden. Das RFIC-Modul 101 umfasst die RFIC 2 und eine Anpassungsschaltung 8. Die Anpassungsschaltung 8 ist mit den RFIC-seitigen Elektroden 11 und 12 und den antennenseitigen Elektroden 21 und 22 verbunden. Die Anpassungsschaltung 8 umfasst einen ersten Induktor L1, einen zweiten Induktor L2, einen dritten Induktor L3, einen vierten Induktor L4 und einen fünften Induktor L5. Die Kapazität C1 und die Kapazität C2 in 6 entsprechen der Kapazität C1 und der Kapazität C2, die in 4 (B) dargestellt sind.
In der RFIC 2 existiert ein Kondensator Cp aufgrund einer internen Schaltung, parasitären Kapazität und dergleichen. In einem Zustand, in dem die Anpassungsschaltung 8 mit der RFIC 2 verbunden ist, treten zwei Resonanzen auf, wie in 7 dargestellt ist. Die erste Resonanz ist eine Resonanz, die in einem Stromweg erzeugt wird, der die Antennenleiterstrukturen 71 und 72 und den Induktor L5 beinhaltet, und die zweite Resonanz ist eine Resonanz, die in einem Stromweg (Stromschleife) erzeugt wird, der die Induktoren L1 bis L5 und den Kondensator Cp umfasst. Die beiden Resonanzen sind durch den Induktor L5 gekoppelt, der durch die Stromwege gemeinschaftlich verwendet wird, und zwei Ströme i1 beziehungsweise i2, die den beiden Resonanzen entsprechen, fließen, wie in 6 dargestellt ist.
Die beiden Resonanzfrequenzcharakteristika sind durch eine Kurve A und eine Kurve B in 7 ausgedrückt. Durch Kombinieren beider Resonanzen mit derartigen Resonanzfrequenzen kann eine Breitbandresonanzfrequenzcharakteristik erhalten werden, die in 7 durch eine Kurve C angezeigt wird.
Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Anpassungsschaltung, die zwischen die RFIC-seitigen Elektroden 11 und 12 und die antennenseitigen Elektroden 21 und 22 geschaltet ist, durch die erste Leiterstruktur CP1 und die zweite Leiterstruktur CP2 gebildet, die sich in der Laminierungsrichtung überlappen. So wird die Belegungsfläche des RFIC-Moduls 101 reduziert und kann das kleine RFIC-Modul 101 gebildet werden. Da die Leiterstruktur auf der oberen Schicht der Anpassungsschaltung durch Drucken gebildet ist, kann eine Herstellung mit niedrigeren Kosten als in einem Fall implementiert sein, bei dem beispielsweise ein flexibles Mehrschichtsubstrat verwendet wird.
«Zweites Ausführungsbeispiel»
Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel werden ein RFIC-Modul und ein RFID-Etikett, bei denen eine Verbindungsstruktur zwischen dem RFIC-Modul und einem Antennenleiter unterschiedlich zu derjenigen bei dem ersten Ausführungsbeispiel ist, beschrieben.
8 ist ein Diagramm, das eine Querschnittsstruktur eines RFIC-Moduls 101 und eine Querschnittsstruktur des RFID-Etiketts gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel darstellt. Das RFIC-Modul 102 umfasst ein Basismaterial 1 mit einer ersten Oberfläche S1 und einer zweiten Oberfläche S2, die einander gegenüberliegen, eine RFIC 2, die an der Seite der ersten Oberfläche S1 des Basismaterials 1 befestigt ist, eine erste Leiterstruktur (CP1 in 2), die auf der ersten Oberfläche S1 des Basismaterials gebildet ist, einen ersten Isolatorfilm 61, der durch Drucken auf die erste Oberfläche S1 des Basismaterials 1 und die Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist, eine zweite Leiterstruktur (CP2 in 2), die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm 61 und die erste Leiterstruktur gebildet ist, und einen zweiten Isolatorfilm 62, der die Oberflächenseite des Basismaterials 1 in Bezug auf die erste Oberfläche S1 bedeckt. Die Ausbildung des oberen Abschnitts des Basismaterials 1 ist im Wesentlichen die gleiche wie diejenige des RFIC-Moduls 101, das bei dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde.
Antennenverbindungsanschlusselektroden 51 und 52 sind auf der zweiten Oberfläche S2 des Basismaterials 1 gebildet. Zwischenschichtverbindungsleiter V1 und V2 zum elektrischen Verbinden der antennenseitigen Elektroden 21 und 22, die ein Teil der ersten Leiterstruktur sind, und der Antennenverbindungsanschlusselektroden 51 und 52 miteinander sind im Inneren des Basismaterials 1 gebildet.
Die erste Leiterstruktur, die zweite Leiterstruktur und die Zwischenschichtverbindungsleiter V1 und V2 bilden eine Anpassungsschaltung, die zwischen die RFIC-seitigen Elektroden 11 und 12, mit denen die RFIC 2 verbunden ist, und die Antennenverbindungsanschlusselektroden 51 und 52 geschaltet ist.
Die Antennenverbindungsanschlusselektroden 51 und 52 sind durch Löten oder dergleichen an die Antennenleiter 71P und 72P gefügt.
Auf diese Weise kann das RFIC-Modul 102, bei dem ein Anschluss der RFIC 2 unter Verwendung des Leiters durch die Anpassungsschaltung zu den Antennenverbindungsanschlusselektroden 51 und 52 herausgezogen ist, gebildet werden und kann das RFID-Etikett mit einem derartigen RFIC-Modul 102, das direkt mit den Antennenleitern 71P und 72P verbunden ist, gebildet werden.
Schließlich ist die obige Beschreibung der Ausführungsbeispiele in allen Belangen veranschaulichend und nicht einschränkend. Fachleute auf diesem Gebiet können Modifizierungen und Veränderungen geeignet durchführen. Der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung wird durch die Ansprüche angezeigt, und nicht die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele. Ferner umfasst der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung Modifizierungen von den Ausführungsbeispielen innerhalb des Schutzbereichs äquivalent zu den Ansprüchen.
Bezugszeichenliste

AP: Öffnung
Cp: Kondensator
CP1: erste Leiterstruktur
CP2: zweite Leiterstruktur
L1: erster Induktor
L2: zweiter Induktor
L3: dritter Induktor
L4: vierter Induktor
L5: fünfter Induktor
S1: erste Oberfläche
S2: zweite Oberfläche
V1, V2: Zwischenschichtverbindungsleiter
1: Basismaterial
2: RFIC
8: Anpassungsschaltung
9: Antenne
11,12: RFIC-seitige Elektrode
21,22: antennenseitige Elektrode
40: Anfügungsmaterial
51, 52: Antennenverbindungsanschlusselektrode
61: erster Isolatorfilm
62: zweiter Isolatorfilm
70: Antennenbasismaterial
71, 72: Antennenleiterstruktur
71C, 72C: Antennenleiter
71L, 72L: Antennenleiter
71P, 72P: Antennenleiter
101, 102: RFIC-Modul
201: RFID-Etikett

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

WO 2016/084658 A [0004]

Claims

Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; und einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt, wobei erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur eine Schaltung bilden, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und eine antennenseitige Elektrode geschaltet ist, die einer Antennenleiterstruktur zugewandt ist.
Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt; eine Antennenverbindungsanschlusselektrode, die auf der zweiten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; und einen Zwischenschichtverbindungsleiter, der die erste Leiterstruktur und die Antennenverbindungsanschlusselektrode elektrisch verbindet, wobei die erste Leiterstruktur, die zweite Leiterstruktur und der Zwischenschichtverbindungsleiter eine Schaltung bilden, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und die Antennenverbindungsanschlusselektrode geschaltet ist.
Ein RFID-Etikett, das folgende Merkmale aufweist: eine Antenne; und ein RFIC-Modul, wobei die Antenne ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur aufweist, die auf dem Antennenbasismaterial gebildet ist, und das RFIC-Modul Folgendes aufweist: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; und einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt, und die erste Leiterstruktur und die zweite Leiterstruktur eine Schaltung bilden, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und eine antennenseitige Elektrode geschaltet ist, die einer Antennenleiterstruktur zugewandt ist.
Ein RFID-Etikett, das folgende Merkmale aufweist: eine Antenne; und ein RFIC-Modul, wobei die Antenne ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur aufweist, die auf dem Antennenbasismaterial gebildet ist, das RFIC-Modul Folgendes aufweist: ein Basismaterial, das eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die an einer ersten Oberflächenseite des Basismaterials befestigt ist; eine erste Leiterstruktur, die auf der ersten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; einen ersten Isolatorfilm, der durch Drucken auf die erste Oberfläche des Basismaterials und eine Oberfläche der ersten Leiterstruktur gebildet ist; eine zweite Leiterstruktur, die durch Drucken auf den ersten Isolatorfilm und die erste Leiterstruktur gebildet ist; und einen zweiten Isolatorfilm, der eine Oberflächenseite des Basismaterials in Bezug auf die erste Oberfläche bedeckt; eine Antennenverbindungsanschlusselektrode, die auf der zweiten Oberfläche des Basismaterials gebildet ist; und einen Zwischenschichtverbindungsleiter, der die erste Leiterstruktur und die Antennenverbindungsanschlusselektrode elektrisch verbindet, und die erste Leiterstruktur, die zweite Leiterstruktur und der Zwischenschichtverbindungsleiter eine Schaltung bilden, die zwischen eine RFIC-seitige Elektrode, mit der die RFIC verbunden ist, und die Antennenverbindungsanschlusselektrode geschaltet ist.