DE212020000738U1

DE212020000738U1 - RFIC-Modul und RFID-Etikett

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Publication number: DE212020000738U1
Application number: DE212020000738.1U
Authority: DE
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-12-17
Filing date: 2020-09-08
Publication date: 2022-05-31
Anticipated expiration: 2030-09-09
Also published as: JPWO2021124623A1; US20220237427A1; US11966803B2; WO2021124623A1; CN217445601U; JP6996670B2

Abstract

Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist:
ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen;
eine RFIC, die nahe der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist; und
eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen und mit der RFIC verbunden ist, wobei:
ein Isolatorfilm auf einer Oberfläche der RFIC-seitigen Anschlusselektrode vorgesehen ist; und
ein Leiterfilm, der der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist, auf dem Isolatorfilm vorgesehen ist.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Hochfrequenz-Integrierte-Schaltung(RFIC)-Modul und auf ein Hochfrequenz-Identifizierer(RIFID)-Etikett bzw. -Tag mit dem RFIC-Modul.
Hintergrundtechnik
Ein RFID-System mit einem RFID-Etikett, das an einem Gegenstand angebracht ist, und einem Lesegerät/Schreibgerät, das Lesen und Schreiben für das RFID-Etikett durchführt, wird als Gegenstandsinformationsverwaltungssystem verwendet.
Die Patentliteratur 1 offenbart ein RFID-Etikett mit einem Leiter, der als Antenne fungiert, und einem RFIC-Modul, das mit dem Leiter gekoppelt ist.
Referenzliste
Patentliteratur
[Patentliteratur 1]
WO 2016/084658 A
Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Ein derartiges RFID-Etikett umfasst einen RFIC-Chip, der vorbestimmte Informationen speichert und ein vorbestimmtes Funksignal verarbeitet, und ein Antennenelement (Strahler), das ein Hochfrequenzsignal sendet und empfängt, und wird dadurch verwendet, dass es an verschiedenen Gegenständen (oder Verpackungsmaterialien derselben), die verwaltet werden sollen, angebracht wird.
Es gibt eine Vielzahl an Gegenständen, die verwaltet werden sollen, und deren Bereich dehnt sich weiter aus. In dem Fall eines Gegenstands mit kleiner Größe jedoch ist das RFID-Etikett in Bezug auf den Gegenstand relativ groß, wobei in einigen Fällen ein Anbringungsverfahren für den Gegenstand strittig ist.
Zusätzlich ist die RFIC an dem RFIC-Modul befestigt, das für das RFID-Etikett verwendet wird, und könnten sich die elektrischen Charakteristika der RFIC abhängig von dem IC-Hersteller unterscheiden. In diesem Fall ist es nötig, eine Impedanzanpassungsschaltung, die für jede zu verwendende RFIC geeignet ist, passend auszuwählen.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein RFIC-Modul, das in der Lage ist, ein RFID-Etikett zu verkleinern, und ein RFID-Etikett mit dem RFIC-Modul bereitzustellen. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein RFIC-Modul, das ohne weiteres mit einem Unterschied bei elektrischen Charakteristika der zu verwendenden RFIC fertig werden kann, und ein RFID-Etikett mit dem RFIC-Modul bereitzustellen.
Lösung für das Problem
Ein RFIC-Modul als ein Beispiel der vorliegenden Offenbarung beinhaltet ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen, eine RFIC, die nahe der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist, und eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen und mit der RFIC verbunden ist. Ein Isolatorfilm ist auf einer Oberfläche der RFIC-seitigen Anschlusselektrode vorgesehen und ein Leiterfilm, der der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist, ist auf dem Isolatorfilm vorgesehen.
Mit obiger Ausbildung wird eine Kapazität zwischen der RFIC-seitigen Anschlusselektrode und dem Leiterfilm gebildet, die einander zugewandt sind, wobei der Isolatorfilm zwischen denselben angeordnet ist, und wird die Kapazität mit der RFIC verbunden. Deshalb fungiert eine derartige Struktur als die RFIC, zu der die Kapazität hinzugefügt ist, kann die Induktivitätskomponente, die für die Impedanzanpassungseinheit zwischen der RFIC und der Antenne erforderlich ist, reduziert werden und kann das RFI D-Etikett als Ganzes entsprechend verkleinert werden. Zusätzlich können beispielsweise, selbst wenn eine RFIC mit einer unterschiedlichen inneren Kapazitätskomponente für jeden Hersteller verwendet wird, erwünschte elektrische Charakteristika dadurch erhalten werden, dass lediglich der Leiterfilm gemäß der Kapazitätskomponente verändert wird.
Eine antennenseitige Anschlusselektrode kann auf der zweiten Fläche des Basismaterials vorgesehen sein und ein Zwischenschichtverbindungsleiter, der die RFIC-seitige Anschlusselektrode und die antennenseitige Anschlusselektrode verbindet, kann auf dem Basismaterial vorgesehen sein.
Ein RFIC-Modul als ein Beispiel der vorliegenden Offenbarung beinhaltet ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen, eine RFIC, die nahe der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist, und eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen und mit der RFIC verbunden ist. Ein Leiterfilm, der der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist, ist auf der zweiten Fläche des Basismaterials vorgesehen.
Ein RFID-Etikett als ein Beispiel der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Antenne und ein RFIC-Modul. Die Antenne umfasst ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur, die auf dem Antennenbasismaterial vorgesehen ist, und das RFIC-Modul umfasst die obige Ausbildung.
Vorteilhafte Auswirkungen der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden ein RFIC-Modul, das die Größe eines RFID-Etiketts reduzieren kann, und ein RFID-Etikett mit dem RFIC-Modul erhalten. Zusätzlich ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, ein RFIC-Modul, das ohne weiteres mit einem Unterschied bei elektrischen Charakteristika der zu verwendenden RFIC fertig werden kann, und ein RFID-Etikett mit dem RFIC-Modul zu erhalten.
Figurenliste

1(A) ist eine Draufsicht eines RFIC-Moduls 101 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel und 1 (B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Line X-X in 1(A).
2(A) ist eine Draufsicht des RFIC-Moduls 101, das an einer Antenne 30 befestigt ist. 2(B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Linie X-X in 2(A).
3 ist ein Teil-Ersatzschaltungsdiagramm in einem Zustand, in dem das RFIC-Modul 101 an der Antenne 30 befestigt ist.
4(A) ist eine perspektivische Ansicht eines RFID-Etiketts 201. 4(B) ist eine perspektivische Ansicht vor einer Befestigung des RFIC-Moduls 101 an einer Antenne 30.
5 ist ein Schaltungsdiagramm, das eine Beziehung zwischen einer RFIC 2, einer Impedanzanpassungsschaltung 7 und Antennenleitern 32a und 32b darstellt.
6 ist ein Diagramm, das zwei Resonanzfrequenzen darstellt, die durch die Impedanzanpassungsschaltung erzeugt werden.
7(A) ist eine Draufsicht eines RFIC-Moduls 102 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel und 7(B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Linie X-X in 7(A).
8(A) ist eine Draufsicht des RFIC-Moduls 102, das an der Antenne 30 befestigt ist. 8(B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Linie X-X in 8(A).
9 ist eine Längsschnittansicht eines RFIC-Moduls 103 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel.
10 ist ein Teil-Ersatzschaltungsdiagramm in einem Zustand, in dem das RFIC-Modul 103 an einer Antenne befestigt ist.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Im Folgenden wird eine Mehrzahl von Modi zum Ausführen der vorliegenden Erfindung mit einigen spezifischen Beispielen Bezug nehmend auf die Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen sind die gleichen Abschnitte durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet. In Anbetracht der Beschreibung der Hauptpunkte und der Erleichterung des Verständnisses ist das Ausführungsbeispiel zu Beschreibungszwecken in eine Mehrzahl von Ausführungsbeispiele unterteilt, eine Teilersetzung oder Kombination von Ausbildungen, die in unterschiedlichen Ausführungsbeispielen gezeigt sind, ist jedoch möglich. Bei dem zweiten und weiteren Ausführungsbeispielen werden Beschreibungen von Sachverhalten, die die gleichen wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel sind, weggelassen und werden nur unterschiedliche Punkte beschrieben. Insbesondere werden gleiche Funktionsweise und Auswirkung durch die gleiche Ausbildung im Folgenden nicht für jedes Ausführungsbeispiel erwähnt.
«Erstes Ausführungsbeispiel»
1(A) ist eine Draufsicht eines RFIC-Moduls 101 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel und 1(B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Linie X-X in 1(A).
Das RFIC-Modul 101 umfasst ein Basismaterial 1 mit einer ersten Fläche S1 und einer zweiten Fläche S2, die einander gegenüberliegen, eine RFIC 2, die nahe der ersten Fläche S1 des Basismaterials 1 befestigt ist, und RFIC-seitige Anschlusselektroden 11 und 12, die auf der ersten Fläche S1 des Basismaterials 1 gebildet sind und mit denen die RFIC 2 verbunden ist. Das Basismaterial 1 ist beispielsweise eine Lage aus Polyethylenterephthalat (PET) oder Polyimid (PI). Die RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 sind beispielsweise strukturierte Cu-Folien.
Ein Isolatorfilm 3 ist auf der Oberfläche jeder der RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 gebildet. Bei diesem Beispiel ist eine Öffnung in dem Isolatorfilm 3 gebildet, um eine Befestigungsposition der RFIC 2 zu vermeiden. Ein Leiterfilm 4 ist auf dem Isolatorfilm 3 gebildet. Der Leiterfilm 4 umfasst Leiterfilme 41 und 42, die den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 zugewandt sind, und einen Leiterfilm 43, der den Leiterfilm 41 und den Leiterfilm 42 verbindet. Der Isolatorfilm 3 ist beispielsweise verschiedene Resistfilme vom Epoxidtyp, Polyestertyp oder dergleichen und ist beispielsweise durch Drucken gebildet. Der Leiterfilm 4 ist durch Drucken und Erwärmen und Aushärten einer Ag-Paste gebildet. Alternativ ist der Leiterfilm 4 durch Cu-Plattieren gebildet.
Die RFIC 2 weist zwei Anschlusselektroden auf und die zwei Anschlusselektroden sind durch Löten oder dergleichen mit den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 verbunden. Da die RFIC-seitige Anschlusselektrode 11 und der Leiterfilm 41 einander zugewandt sind, wobei der Isolatorfilm 3 zwischen denselben angeordnet ist, wird eine Kapazität zwischen der RFIC-seitigen Anschlusselektrode 11 und dem Leiterfilm 41 erzeugt. Ähnlich wird, da die RFIC-seitige Anschlusselektrode 12 und der Leiterfilm 42 einander zugewandt sind, wobei der Isolatorfilm 3 zwischen denselben angeordnet ist, eine Kapazität zwischen der RFIC-seitigen Anschlusselektrode 12 und dem Leiterfilm 42 erzeugt.
2(A) ist eine Draufsicht eines RFIC-Moduls 101, das an einer Antenne 30 befestigt ist. 2(B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Linie X-X in 2(A). Die Antenne 30 umfasst ein Antennenbasismaterial 31 und eine Leiterstruktur, die auf dem Antennenbasismaterial 31 gebildet ist. Die gesamte Leiterstruktur, die auf dem Antennenbasismaterial 31 gebildet ist, wird später beschrieben.
In den 2(A) und 2(B) sind die Enden von Antennenleitern 32LPa und 32LPb einander entlang der Fläche des Antennenbasismaterials 31 zugewandt. Das RFIC-Modul 101 ist an einer Position befestigt, an der die Antennenleiter 32LPa und 32LPb einander zugewandt sind. Bei diesem Beispiel ist die untere Fläche des RFIC-Moduls 101 (die untere Fläche des Basismaterials 1) über ein Bindematerial 40an das Antennenbasismaterial 31 gebunden (an die Antennenleiter 32LPa und 32LPb). Das Bindematerial 40 ist beispielsweise ein isolierendes Haftmittel.
Da das Basismaterial 1 dicker ist als das Bindematerial 40, können Abweichungen bei den Werten der Kapazitäten Ca und Cb, die erzeugt werden, wenn die RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 und die Antennenleiter 32LPa und 32LPb einander zugewandt sind, nicht durch die Dicke des Bindematerials 40 angepasst werden, sondern durch die Dicke des Basismaterials 1. Da die Dicke des Basismaterials 1 um etwa ±1 µm angepasst werden kann, können Abweichungen bei den Werten der Kapazitäten Ca und Cb ohne Weiteres reduziert werden. Dies ermöglicht einen Antennenentwurf unter Berücksichtigung der Kapazitäten Ca und Cb und ermöglicht einen Antennenentwurf selbst dann, wenn die Werte der Kapazitäten Ca und Cb reduziert sind. Insbesondere kann der planare Außendurchmesser des RFIC-Moduls 101 auf etwa 3,2x2,5 mm reduziert werden und können die Werte der Kapazitäten Ca und Cb auf 2 pF oder weniger eingestellt werden. Ein derartiges Verkleinern des RFIC-Moduls 101 ermöglicht eine Befestigung des RFIC-Moduls 101 an der Antenne 30 mit einem Chipmontierer. Dies verbessert die Befestigungsgeschwindigkeit des RFIC-Moduls 101 erheblich.
3 ist ein Teil-Ersatzschaltungsdiagramm in einem Zustand, in dem das RFIC-Modul 101 an der Antenne 30 befestigt ist. Zusätzliche Kapazitäten Cca und Ccb sind über den Leiterfilm 4 zwischen zwei Anschlüsse der RFIC 2 geschaltet. Die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb sind Kapazitäten, die zwischen den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 und dem Leiterfilm 4 erzeugt werden. Kapazitäten Ca und Cb sind zwischen die Anschlüsse der RFIC 2 und die Antennenleiter 32LPa bzw. 32LPb geschaltet. Wie oben beschrieben wurde, sind die Kapazitäten Ca und Cb Kapazitäten, die zwischen den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 und den Antennenleitern 32LPa bzw. 32LPb erzeugt werden.
Es gibt eine Ersatzkapazität Cp zwischen den beiden Anschlüssen der RFIC 2. Die Serienschaltung der zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb ist parallel zu der Kapazität Cp geschaltet. Deshalb nimmt die Kapazität zwischen den beiden Anschlüssen der RFIC durch die serienkombinierte Kapazität aufgrund des Vorliegens der zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb zu.
4(A) ist eine perspektivische Ansicht eines RFID-Etiketts 201. 4(B) ist eine perspektivische Ansicht vor einer Befestigung des RFIC-Moduls 101 an der Antenne 30. Das RFID-Etikett 201 ist ausgebildet durch Befestigen des RFIC-Moduls 101 an der Antenne 30.
Die Antenne 30 umfasst ein Antennenbasismaterial 31 und eine Antennenleiterstruktur 32, die auf dem Antennenbasismaterial 31 gebildet ist. Die Antennenleiterstruktur 32 umfasst bandförmige Antennenleiter 32a und 32b und einen schleifenförmigen Antennenleiter 32LP mit teilweise ausgeschnittenem Abschnitt CT. In den 4(A) und 4(B) sind zwei unterbrochene Linien virtuelle Linien, die Grenzen zwischen den Antennenleitern 32a und 32b und dem Antennenleiter 32LP anzeigen. Das Antennenbasismaterial 31 ist eine flexible Isolatorlage, die beispielsweise aus Polyethylenterephthalat(PET)-Harz oder Polyphenylensulfid(PPS)-Harz hergestellt ist. Die Antennenleiterstruktur 32 ist ein dünner Leiter mit Flexibilität, wie zum Beispiel eine Aluminiumfolie oder eine Kupferfolie.
Die Länge des schleifenförmigen Antennenleiters 32LP in der X-Richtung ist größer als die Länge des RFIC-Moduls 101. Der schleifenförmige Antennenleiter 32LP fungiert als Induktor zur Impedanzanpassung.
5 ist ein Schaltungsdiagramm, das eine Beziehung zwischen der RFIC 2, der Impedanzanpassungsschaltung 7 und den Antennenleitern 32a und 32b darstellt. 6 ist ein Diagramm, das zwei Resonanzfrequenzen darstellt, die durch die Impedanzanpassungsschaltung erzeugt werden.
Der Antennenleiter 32LP, der in 4(B) dargestellt ist, kann äquivalent dargestellt werden durch die Impedanzanpassungsschaltung 7, die in 5 dargestellt ist. Wie oben beschrieben wurde, weist die RFIC 2 aufgrund der inneren Schaltung, der Streukapazität und dergleichen eine parasitäre Kapazität Cp auf. Wie in 6 dargestellt ist, treten zwei Resonanzen in einem Zustand auf, in dem die Impedanzanpassungsschaltung 7 mit der RFIC 2 verbunden ist. Die erste Resonanz ist eine Resonanz, die in einem Stromweg erzeugt wird, der die Antennenleiter 32a und 32b, einen Induktor L3 und einen Induktor L4 umfasst, und die zweite Resonanz ist eine Resonanz, die in einem Stromweg (Stromschleife) erzeugt wird, der die Induktoren L1 bis L4, die Kapazitäten Ca, Cb, Cca und Ccb und die parasitäre Kapazität Cp aufweist. Die beiden Resonanzen sind durch Induktoren L3 und L4 gekoppelt, die durch die jeweiligen Stromwege gemeinschaftlich verwendet werden, und zwei Ströme i1 und i2, die jeweils den beiden Resonanzen entsprechen, fließen, wie in 5 gezeigt ist.
Sowohl die erste Resonanzfrequenz als auch die zweite Resonanzfrequenz wird beeinflusst durch die Induktoren L3 und L4. Eine Differenz von mehreren 10 MHz (insbesondere etwa 5 bis 50 MHz) wird zwischen der ersten Resonanzfrequenz und der zweiten Resonanzfrequenz erzeugt. Diese Resonanzfrequenzcharakteristika sind ausgedrückt durch eine Kurve A und eine Kurve B in 6. Durch Koppeln der beiden Resonanzen mit derartigen Resonanzfrequenzen werden Breitband-Resonanzfrequenzcharakteristika erhalten, wie durch eine Kurve C in 6 angezeigt ist.
Die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb, die in 5 dargestellt sind, sind Kapazitäten, die zwischen den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 und dem Leiterfilm 4 erzeugt werden, und die Kapazitäten Ca und Cb sind Kapazitäten, die zwischen den beiden Anschlüssen der RFIC 2 und den Antennenleitern 32LPa und 32LPb erzeugt werden. Dies bedeutet, dass 5 ein Diagramm ist, das dargestellt ist durch Einschließen der Impedanzanpassungsschaltung 7 in der Ersatzschaltung, die in 3 dargestellt ist.
Mit der obigen Ausbildung sind die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb mit der RFIC 2 verbunden. Deshalb kann die Schleifengröße des Antennenleiters 32LP, die erforderlich ist, um die vorbestimmte Resonanzfrequenzcharakteristik zu erhalten, reduziert werden durch Hinzufügen der zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb und kann das RFID-Etikett 201 als Ganzes entsprechend verkleinert werden. Zusätzlich ist es beispielsweise, selbst wenn die RFIC 2 mit unterschiedlichen inneren Kapazitätskomponenten für jeden Hersteller verwendet wird, möglich, erwünschte elektrische Charakteristika zu erhalten, indem lediglich die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb gemäß der parasitären Kapazität Cp verändert werden. Die Kapazitäten der zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb können durch die Flächen der Leiterfilme 41 und 42 bestimmt werden, oder durch die Dicke des Isolatorfilms 3 oder weiter durch die Dielektrizitätskonstante des Isolatorfilms 3. Ferner könnten, nachdem die Leiterfilme 41 und 42 gebildet sind, die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb durch Trimmen fein angepasst werden.
«Zweites Ausführungsbeispiel»
Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel werden ein RFIC-Modul-Etikett und ein RFID-Etikett mit einer Ausbildungsposition einer zusätzlichen Kapazität, die sich von derjenigen des ersten Ausführungsbeispiels unterscheidet, veranschaulicht.
7(A) ist eine Draufsicht eines RFIC-Moduls 102 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel und 7(B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Linie X-X in 7(A).
Das RFIC-Modul 102 umfasst ein Basismaterial 1 mit einer ersten Fläche S1 und einer zweiten Fläche S2, die einander gegenüberliegen, eine RFIC 2, die nahe der ersten Fläche S1 des Basismaterials 1 befestigt ist, und RFIC-seitige Anschlusselektroden 11 und 12, die auf der ersten Fläche S1 des Basismaterials 1 gebildet sind und mit denen die RFIC 2 verbunden ist.
Ein Isolatorfilm 3 mit einer vorbestimmten Dicke ist auf der gesamten Oberfläche der ersten Fläche S1 des Basismaterials 1 gebildet. Ein Leiterfilm 4 ist auf der zweiten Fläche S2 des Basismaterials 1 gebildet. Deshalb ist der Leiterfilm 4 den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 über das Basismaterial 1 zugewandt. Der Leiterfilm 4 ist gebildet durch Drucken und Erwärmen und Aushärten einer Ag-Paste. Alternativ ist der Leiterfilm 4 gebildet durch Cu-Plattieren. Andere Ausbildungen sind so, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben ist.
Da die RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 und der Leiterfilm 4 einander zugewandt sind, wobei das Basismaterial 1 zwischen denselben angeordnet ist, werden zusätzliche Kapazitäten Cca und Ccb zwischen den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 bzw. 12 und dem Leiterfilm 4 erzeugt.
8(A) ist eine Draufsicht des RFIC-Moduls 102, das an der Antenne 30 befestigt ist. 8(B) ist eine Längsschnittansicht entlang einer Linie X-X in 8(A). Die Antenne 30 umfasst ein Antennenbasismaterial 31 und eine Leiterstruktur, die auf dem Antennenbasismaterial 31 gebildet ist. Die Leiterstruktur, die auf dem Antennenbasismaterial 31 gebildet ist, ist so, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben ist.
In den 8(A) und 8(B) ist das RFIC-Modul 102 derart befestigt, dass die RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 den Antennenleitern 32LPa bzw. 32LPb zugewandt sind. Bei diesem Beispiel ist die Oberfläche des Isolatorfilms 3 des RFIC-Moduls 102 über das Bindematerial 40 an das Antennenbasismaterial 31 (an die Antennenleiter 32LPa und 32LPb) gebunden. Das Bindematerial 40 ist beispielsweise ein isolierendes Haftmittel.
Auf diese Weise könnten die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb an Positionen gebildet sein, zwischen denen das Basismaterial 1 angeordnet ist.
«Drittes Ausführungsbeispiel»
Bei dem dritten Ausführungsbeispiel sind ein RFIC-Modul und ein RFID-Etikett, bei dem ein Antennenleiter und eine RFIC 2 über einen Induktor oder direkt miteinander verbunden sind, dargestellt.
9 ist eine Längsschnittansicht eines RFIC-Moduls 103 gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel. Das RFIC-Modul 103 umfasst das Basismaterial 1 mit der ersten Fläche S1 und der zweiten Fläche S2, die einander gegenüberliegen, die RFIC 2, die nahe der ersten Fläche S1 des Basismaterials 1 befestigt ist, und die RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12, die auf der ersten Fläche S1 des Basismaterials 1 gebildet sind und mit denen die RFIC 2 verbunden ist. Der Isolatorfilm 3 ist auf der Oberfläche jeder der RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 gebildet. Der Leiterfilm 4 ist auf dem Isolatorfilm 3 gebildet.
Die antennenseitigen Anschlusselektroden 21 und 22 sind auf der zweiten Fläche S2 des Basismaterials 1 gebildet. Zwischenschichtverbindungsleiter V1 und V2, die jeweils die RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 und die antennenseitigen Anschlusselektroden 21 und 22 verbinden, sind im Inneren des Basismaterials 1 gebildet.
10 ist ein Teil-Ersatzschaltungsdiagramm in einem Zustand, in dem das RFIC-Modul 103 an einer Antenne befestigt ist. Die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb sind über den Leiterfilm 4 zwischen zwei Anschlüsse der RFIC 2 geschaltet. Die zusätzlichen Kapazitäten Cca und Ccb sind Kapazitäten, die zwischen den RFIC-seitigen Anschlusselektroden 11 und 12 und dem Leiterfilm 4 erzeugt werden. Zusätzlich sind die zwei Anschlüsse der RFIC 2 und die Antennenleiter 32a und 32b direkt über einen parasitären Induktor verbunden.
Auf diese Weise kann das RFIC-Modul, bei dem die Anschlüsse der RFIC 2 durch einen Leiter zu den antennenseitigen Anschlusselektroden 21 und 22 herausgezogen sind, ausgebildet werden und kann das RFID-Etikett ausgebildet werden, bei dem das RFIC-Modul über einen Induktor oder direkt mit dem Antennenleiter verbunden ist.
Schließlich ist die Beschreibung der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele in allen Belangen veranschaulichend und nicht einschränkend. Modifizierungen und Änderungen können durch Fachleute auf diesem Gebiet geeignet durchgeführt werden. Der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung ist nicht durch die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele definiert, sondern durch die Ansprüche. Ferner umfasst der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung Modifizierungen an den Ausführungsbeispielen, innerhalb des Schutzbereichs, der äquivalent zu dem Schutzbereich der Ansprüche ist.
Bezugszeichenliste

Ca, Cb: Kapazität
Cca, Ccb: zusätzliche Kapazität
Cp: parasitäre Kapazität
L1 bis L4: Induktor
S1: erste Fläche
S2: zweite Fläche
V1, V2: Zwischenschichtverbindungsleiter
1: Basismaterial
2: RFIC
3: Isolatorfilm
4: Leiterfilm
7: Impedanzanpassungsschaltung
11, 12: RFIC-seitige Anschlusselektrode
21, 22: antennenseitige Anschlusselektrode
30: Antenne
31: Antennenbasismaterial
32: Antennenleiterstruktur
32a, 32b: Antennenleiter
32LP, 32LPa,: 32LPb Antennenleiter
40: Bindematerial
41, 42, 43: Leiterfilm
101, 102, 103: RFIC-Modul
201: RFID-Etikett

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 2016/084658 A [0004]

Claims

Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist: ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die nahe der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist; und eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen und mit der RFIC verbunden ist, wobei: ein Isolatorfilm auf einer Oberfläche der RFIC-seitigen Anschlusselektrode vorgesehen ist; und ein Leiterfilm, der der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist, auf dem Isolatorfilm vorgesehen ist.
Das RFIC-Modul gemäß Anspruch 1, das folgende Merkmale aufweist: eine antennenseitige Anschlusselektrode, die auf der zweiten Fläche des Basismaterials vorgesehen ist; und einen Zwischenschichtverbindungsleiter, der in dem Basismaterial vorgesehen ist und die RFIC-seitige Anschlusselektrode und die antennenseitige Anschlusselektrode verbindet.
Ein RFIC-Modul, das folgende Merkmale aufweist: ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen; eine RFIC, die nahe der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist; und eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen und mit der RFIC verbunden ist, wobei ein Leiterfilm, der der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist, auf der zweiten Fläche des Basismaterials vorgesehen ist.
Ein RFID-Etikett, das folgende Merkmale aufweist: eine Antenne; und ein RFIC-Modul, wobei: die Antenne ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur aufweist, die auf dem Antennenbasismaterial vorgesehen ist; das RFIC-Modul ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen, eine RFIC, die nahe der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist, eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen ist und mit der RFIC verbunden ist, einen Isolatorfilm, der auf einer Oberfläche der RFIC-seitigen Anschlusselektrode vorgesehen ist, und einen Leiterfilm aufweist, der auf dem Isolatorfilm vorgesehen ist und der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist; das RFIC-Modul an dem Antennenbasismaterial befestigt ist; und eine Kapazität zwischen der Antennenleiterstruktur und der RFIC-seitigen Anschlusselektrode gebildet ist.
Ein RFID-Etikett, das folgende Merkmale aufweist: eine Antenne; und ein RFIC-Modul, wobei: die Antenne ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur aufweist, die auf dem Antennenbasismaterial vorgesehen ist; das RFIC-Modul ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen, eine RFIC, die auf der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist, eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen ist und mit der RFIC verbunden ist, einen Isolatorfilm, der auf einer Oberfläche der RFIC-seitigen Anschlusselektrode vorgesehen ist, einen Leiterfilm, der auf dem Isolatorfilm vorgesehen ist und der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist, eine antennenseitige Anschlusselektrode, die auf der zweiten Fläche des Basismaterials vorgesehen ist, und einen Zwischenschichtverbindungsleiter aufweist, der in dem Basismaterial vorgesehen ist und die RFIC-seitige Anschlusselektrode und die antennenseitige Anschlusselektrode verbindet; das RFIC-Modul an dem Antennenbasismaterial befestigt ist; und die Antennenleiterstruktur und die RFIC-seitige Anschlusselektrode miteinander verbunden sind.
Ein RFID-Etikett, das folgende Merkmale aufweist: eine Antenne; und ein RFIC-Modul, wobei: die Antenne ein Antennenbasismaterial und eine Antennenleiterstruktur aufweist, die auf dem Antennenbasismaterial vorgesehen ist; das RFIC-Modul ein Basismaterial mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche, die einander gegenüberliegen, eine RFIC, die nahe der ersten Fläche des Basismaterials befestigt ist, eine RFIC-seitige Anschlusselektrode, die auf der ersten Fläche des Basismaterials vorgesehen ist und mit der RFIC verbunden ist, und einen Leiterfilm aufweist, der auf der zweiten Fläche des Basismaterials vorgesehen ist und der RFIC-seitigen Anschlusselektrode zugewandt ist; das RFIC-Modul an dem Antennenbasismaterial befestigt ist, wobei eine Isolatorschicht zwischen denselben angeordnet ist, und zwar in einem Zustand, in dem die erste Fläche des Basismaterials dem Antennenbasismaterial zugewandt ist; und eine Kapazität zwischen der Antennenleiterstruktur und der RFIC-seitigen Anschlusselektrode gebildet ist.