JP6394822B2 - 部品内蔵デバイス、rfidタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
複数の熱可塑性樹脂層の積層体、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスであって、
前記チップ状電子部品は入出力端子を有し、
前記積層体には、前記複数の熱可塑性樹脂層のうち、前記チップ状電子部品の入出力端子が位置する層とは異なる熱可塑性樹脂層に形成されたパッド電極、および、
前記入出力端子と前記パッド電極とを層間方向に導通させる、複数の第1層間接続導体を備えたことを特徴とする。
前記パッド電極は前記2辺に沿って延出された形状であり、
前記複数の第1層間接続導体は前記2辺に沿った前記入出力端子の長手方向の中央に対して対称位置に配置されていることが好ましい。これにより、パッド電極の傾きが緩和され、積層体内におけるチップ状電子部品周囲の構造および電気的接続が安定化される。
複数の熱可塑性樹脂層の積層体、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスであって、
前記チップ状電子部品は入出力端子を有し、
前記積層体には、前記複数の熱可塑性樹脂層のうち、前記チップ状電子部品の入出力端子が位置する層とは異なる熱可塑性樹脂層に形成されたパッド電極、および、
前記入出力端子と前記パッド電極とを層間方向に導通させる、前記熱可塑性樹脂層に沿った面での断面形状が長円形で長軸を有する第1層間接続導体を備えたことを特徴とする。
導体パターンによる放射素子を有する可撓性の絶縁体基板と、外部端子を有するRFIDモジュールと、を備え、前記絶縁体基板に前記RFIDモジュールが実装されて、前記外部端子が前記放射素子に接続されたRFIDタグであって、
前記RFIDモジュールは、
複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体によるコイル状導体パターン、および前記積層体に埋設されたRFID用ICを備え、
前記RFID用ICは入出力端子を有し、
前記積層体は、前記RFID用ICの入出力端子と導通するパッド電極および前記外部端子を有し、
前記RFID用ICと前記コイル状導体パターンとは、前記入出力端子と前記パッド電極とが接合されることによって接続され、
前記パッド電極は、前記複数の熱可塑性樹脂層のうち、前記RFID用ICの入出力端子が位置する層とは異なる熱可塑性樹脂層に形成され、
前記入出力端子と前記パッド電極とは、複数の第1層間接続導体によって層間方向に導通されたことを特徴とする。
前記積層体は長手方向を有し、前記コイル状導体パターンは第1コイル状導体パターンおよび第2コイル状導体パターンを含み、第1コイル状導体パターンは前記長手方向の第1端寄りに配置され、第2コイル状導体パターンは前記長手方向の第2端寄りに配置され、前記RFID用ICは、前記熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で、前記第1コイル状導体パターンと前記第2コイル状導体パターンとの間に配置されることが好ましい。これにより、小型化できるとともに、第1コイル状導体パターンによるコイルと第2コイル状導体パターンによるコイルとの不要結合が抑制される。
前記チップ状電子部品の入出力端子が接続されるパッド電極を、前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の前記熱可塑性樹脂シートに形成する工程と、
前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち前記入出力端子と前記パッド電極とをそれぞれ複数箇所で層間接続する複数の層間接続導体形成用の孔を形成し、当該孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記チップ状電子部品とともに前記複数の熱可塑性樹脂シートを積層圧着して積層体を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係るRFIDモジュール101の斜視図である。この実施形態のRFIDモジュール101は、代表的には900MHz帯、つまりUHF帯の通信周波数に対応するRFIDモジュールであり、直方体形状の積層体11を有する。積層体11は、液晶ポリマーやポリイミド等の熱可撓性樹脂層を積層したものであり、積層体11自体も可撓性を示す。これらの材料からなる各絶縁層の誘電率は、LTCCに代表されるセラミック基材層の誘電率よりも小さい。
第2の実施形態では、第1の実施形態とは第1ビアの形状が異なる幾つかの例を示す。
図7は第3の実施形態に係るRFIDモジュール103を構成する、熱可塑性樹脂シートおよびそれらに形成される各種導体パターンの例を示す平面図である。図8(A)は、図7におけるA−A部分での、RFIDモジュール103の断面図である。図8(B)はRFID用ICチップ50の入出力端子50Ea,50Ebから端部電極25a,25bまでの接続部の構造を示す部分拡大断面図である。
第4の実施形態ではRFIDタグの例を示す。本実施形態のRFIDタグは、例えばリネン管理用のタグ、ユニフォーム管理等に用いられる衣類のラベルタグ、各種ネームタグ等に適用される。
第5の実施形態では、アンテナ基材および放射素子の形状が、第4の実施形態で示したものとは異なる幾つかのRFIDタグについて示す。
CT1…切り欠き
HL2…貫通孔
L1〜L4…インダクタ
11…積層体
11a〜11e…熱可塑性樹脂シート(熱可塑性樹脂層)
20a,20b,20c…素子パターン
21a,21b…パッド電極
22a,22b,23a,23b…端部電極
24a,24b…外部端子
31a,32a,33a,34a,31b,32b,33b,34b…ビア導体(第2層間接続導体)
35a1,35a2,35b1,35b2…ビア導体(第1層間接続導体)
36a,36b…ビア導体(第1層間接続導体)
37a,37b…ビア導体(第1層間接続導体)
38a,38b…はんだ
45a,45b…ビア導体
50…RFID用ICチップ(チップ状電子部品)
50Ea,50Eb…入出力端子
50P…絶縁体膜
81a,81b,82a,82b,83,84…放射素子
91,92…アンテナ基材
101…RFIDモジュール(部品内蔵デバイス)
203…RFIDタグ
204A,204B,204C…RFIDタグ
Claims (9)
- 複数の熱可塑性樹脂層の積層体、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスであって、
前記チップ状電子部品は入出力端子を有し、
前記積層体には、前記複数の熱可塑性樹脂層のうち、前記チップ状電子部品の入出力端子が位置する層とは異なる熱可塑性樹脂層に形成されたパッド電極、および、
前記入出力端子と前記パッド電極とを層間方向に導通させる、複数の第1層間接続導体を備え、
前記積層体は、前記熱可塑性樹脂層の面内方向に沿った導体パターンおよび当該導体パターンに導通する第2層間接続導体を含み、前記導体パターンおよび前記第2層間接続導体によって素子が構成され、
前記複数の第1層間接続導体の径は、前記第2層間接続導体の径より小さい、部品内蔵デバイス。 - 前記チップ状電子部品は直方体状であり、前記入出力端子は前記チップ状電子部品の底面の互いに平行な2辺に沿って配置され、
前記パッド電極は前記2辺に沿って延出された形状であり、
前記複数の第1層間接続導体は前記2辺に沿った前記入出力端子の長手方向の中央に対して対称位置に配置されている、請求項1に記載の部品内蔵デバイス。 - 前記複数の第1層間接続導体のうち互いに隣接する第1層間接続導体は連続している、請求項1または2に記載の部品内蔵デバイス。
- 複数の熱可塑性樹脂層の積層体、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスであって、
前記チップ状電子部品は入出力端子を有し、
前記積層体には、前記複数の熱可塑性樹脂層のうち、前記チップ状電子部品の入出力端子が位置する層とは異なる熱可塑性樹脂層に形成されたパッド電極、および、
前記入出力端子と前記パッド電極とを層間方向に導通させる、前記熱可塑性樹脂層に沿った面での断面形状が長円形で長軸を有する第1層間接続導体を備え、
前記積層体は、前記熱可塑性樹脂層の面内方向に沿った導体パターンおよび当該導体パターンに導通する第2層間接続導体を含み、前記導体パターンおよび前記第2層間接続導体によって素子が構成され、
前記複数の第1層間接続導体の径は、前記第2層間接続導体の径より小さい、部品内蔵デバイス。 - 前記チップ状電子部品は直方体であり、前記入出力端子は前記チップ状電子部品の底面の互いに平行な2辺に沿って配置され、
前記パッド電極は前記2辺に沿って延出された形状であり、
前記第1層間接続導体は前記2辺に沿って配置されている、請求項4に記載の部品内蔵デバイス。 - 前記第1層間接続導体は前記2辺に沿った前記入出力端子の長手方向の中央に対して対称位置に配置されている、請求項5に記載の部品内蔵デバイス。
- 前記パッド電極は、前記入出力端子よりも面積が大きく、前記熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で前記チップ状電子部品と重ならない領域を有する、請求項1から6のいずれかに記載の部品内蔵デバイス。
- 導体パターンによる放射素子を有する可撓性の絶縁体基板と、外部端子を有するRFIDモジュールと、を備え、前記絶縁体基板に前記RFIDモジュールが実装されて、前記外部端子が前記放射素子に接続されたRFIDタグであって、
前記RFIDモジュールは、
複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体によるコイル状導体パターン、および前記積層体に埋設されたRFID用ICを備え、
前記RFID用ICは入出力端子を有し、
前記積層体は、前記RFID用ICの入出力端子と導通するパッド電極および前記外部端子を有し、
前記RFID用ICと前記コイル状導体パターンとは、前記入出力端子と前記パッド電極とが接合されることによって接続され、
前記パッド電極は、前記複数の熱可塑性樹脂層のうち、前記RFID用ICの入出力端子が位置する層とは異なる熱可塑性樹脂層に形成され、
前記入出力端子と前記パッド電極とは、複数の第1層間接続導体によって層間方向に導通され、
前記積層体は長手方向を有し、
前記コイル状導体パターンは第1コイル状導体パターンおよび第2コイル状導体パターンを含み、
前記第1コイル状導体パターンは前記長手方向の第1端寄りに配置され、前記第2コイル状導体パターンは前記長手方向の第2端寄りに配置され、前記RFID用ICは、前記熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で、前記第1コイル状導体パターンと前記第2コイル状導体パターンとの間に配置された、RFIDタグ。 - 複数の熱可塑性樹脂層をそれぞれ形成する複数の熱可塑性樹脂シートの積層体、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスの製造方法であって、
前記チップ状電子部品の入出力端子が接続されるパッド電極を、前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに形成する工程と、
前記熱可塑性樹脂層の面内方向に沿った導体パターンを、前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに形成する工程と、
前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに、前記入出力端子と前記パッド電極とを層間接続する複数の第1層間接続導体形成用の孔を形成し、当該孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに、前記導体パターンに導通する、前記第1層間接続導体形成用の孔より径が大きな第2層間接続導体形成用の孔を形成し、当該孔に導電ペーストを充填する工程と、
前記チップ状電子部品とともに前記複数の熱可塑性樹脂シートを積層圧着して積層体を形成する工程と、
を備える、部品内蔵デバイスの製造方法。
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