JP7019942B2 - 化合物半導体基板及びその製造方法、化合物半導体装置及びその製造方法、電源装置、高出力増幅器 - Google Patents
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Description
このような高耐圧・高出力デバイスに用いられる窒化物半導体デバイスとしては、電界効果トランジスタ、特に、高電子移動度トランジスタ(HEMT:High Electron Mobility Transistor)がある。
この場合、スペーサ層としての窒化物半導体層が十分に平坦化されず、その上に成長した電子供給層の表面の平坦性が劣化してしまい、シート抵抗が増加し、これが高出力化を阻害する要因になっていることがわかった。
1つの態様では、化合物半導体装置は、基板と、基板の上方に設けられたチャネル層と、チャネル層の上方に設けられた窒化物半導体層と、窒化物半導体層上に設けられたと共に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下である電子供給層と、電子供給層の上方に設けられたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極とを備え、化合物半導体基板の主面の面方位がc軸方向であり、半導体を構成する結晶におけるc軸方向の格子定数である窒化物半導体層のc軸方向の長さは0.4990nm以上である。
[第1実施形態]
まず、第1実施形態にかかる化合物半導体基板及びその製造方法、化合物半導体装置及びその製造方法について、図1~図19を参照しながら説明する。
また、本化合物半導体装置は、窒化物半導体材料を用いた電界効果トランジスタを備える。なお、これを窒化物半導体電界効果トランジスタともいう。なお、窒化物半導体材料を用いたダイオードを備えていても良い。
本実施形態のInAlN-HEMTは、図1に示すように、基板1の上方に、GaNチャネル層(電子走行層)2、AlNスペーサ層(窒化物半導体層)3、InAlN電子供給層(バリア層)4を積層させた半導体積層構造5を備え、さらに、その上方に、ゲート電極6、ソース電極7及びドレイン電極8を備える。
ここで、GaNチャネル層2、AlNスペーサ層3、InAlN電子供給層4は、他の元素を含む場合がある。
このため、GaNチャネル層2、即ち、GaNからなるチャネル層、及び、これに他の元素を含むものを、まとめて「GaNを含むチャネル層」という。
特に、本実施形態では、図2に示すように、窒化物半導体層であるAlNスペーサ層3のc軸の長さ、即ち、AlNスペーサ層3を構成する結晶のc軸の長さは、0.4990nm以上である。
つまり、本実施形態では、化合物半導体基板は、基板1と、基板1の上方に設けられたチャネル層2と、チャネル層2の上方に設けられた窒化物半導体層(スペーサ層)3と、窒化物半導体層(スペーサ層)3上に設けられた電子供給層4とを備え、窒化物半導体層(スペーサ層)3のc軸の長さは0.4990nm以上になっている。
また、本実施形態では、窒化物半導体層としてのAlNスペーサ層3の厚さは2nm以下である。これにより、シート抵抗が増加してしまうのを防止することができる。
ところで、上述のように、窒化物半導体層としてのAlNスペーサ層3のc軸の長さが0.4990nm以上になっている化合物半導体基板又は化合物半導体装置は、以下のようにして製造することができる。
また、上述の化合物半導体基板の製造方法又は化合物半導体装置の製造方法では、チャネル層2を形成する工程、及び、電子供給層4を形成する工程においても、MOVPE法によって、チャネル層2、電子供給層4を形成するのが好ましい。
近年、InAlNを電子供給層として用いたInAlN-HEMTの研究が盛んに行なわれている。
InAlNは、In組成17~18%においてGaNと格子整合することが知られている。また、この組成領域においてInAlNは非常に高い自発分極を有し、従来のAlGaN-HEMTよりも高濃度の2次元電子ガスが(2DEG)を実現できる。このため、InAlN-HEMTは次世代の高出力デバイスとして注目されている。
そこで、AlNスペーサ層を挿入することによって合金散乱を低減することが考えられる(例えばM. Gonschorek, J.-F. et al., “High electron mobility lattice-matched AlInN/GaN field-effect transistor heterostructures”, Appl. Phys. Lett. 89, 062106 (2006))。
このInAlN-HEMTの移動度は、AlNスペーサ層の品質に大きく影響される。
しかしながら、Al組成の高い窒化物半導体は最適な成長温度が高いなど、成長が難しいため、高品質なAlNスペーサ層を形成するのは困難である。
なお、AlGaNを電子供給層として用いたAlGaN-HEMTにおいてスペーサ層を挿入する場合、AlGaN電子供給層よりもAl組成の高いスペーサ層(Alx3Ga1-x3N(0<x3≦1)スペーサ層)を用いるため、上述のInAlN-HEMTの場合と同様に、高品質なスペーサ層を形成するのは困難であり、同様の課題がある。
そして、このようにして形成されたスペーサ層3(上述の実施形態ではAlNスペーサ層)は、0.4990nm以上のc軸長を有するものとなることを見出した。
以下、具体例を挙げて、図5~図9を参照しながら説明する。
まず、図5に示すように、半絶縁性SiC基板11上に、例えば有機金属気相成長(MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy)法などによって、AlN核形成層12、GaNチャネル層13、AlNスペーサ層14、InAlN電子供給層15を順次積層させて半導体積層構造20を形成する。これにより、化合物半導体基板が形成される。
次に、例えばフォトリソグラフィ技術及び蒸着・リフトオフ技術を用いて、図6に示すように、ソース電極形成予定領域及びドレイン電極形成予定領域にソース電極16及びドレイン電極17を形成する。つまり、InAlN電子供給層15上に、Ta、Alを順に積層させてTa/Alからなるソース電極16及びドレイン電極17を形成する。この場合、Taの厚さは例えば約20nmとし、Alの厚さは例えば約200nmとすれば良い。そして、例えば窒素雰囲気中にて約400℃から約1000℃の間、例えば550℃で熱処理を行ない、オーミック特性を確立する。
ここで、パッシベーション膜18の厚さは約2nmから約500nmの間、例えば約100nmとすれば良い。また、パッシベーション膜18は、例えばALD法、プラズマCVD法、スパッタ法などを用いて形成することができる。また、パッシベーション膜18の材料としては、例えばSi、Al、Hf、Zr、Ti、Ta、Wの酸化物、窒化物又は酸窒化物を用いることができる。例えばSiN膜とすれば良い。
したがって、本実施形態にかかる化合物半導体基板及びその製造方法、化合物半導体装置及びその製造方法は、平坦な表面を実現して、シート抵抗を低減し、高出力化が可能となるという効果を有する。
まず、第1変形例について、図10~図13を参照しながら説明する。
第1変形例では、図13に示すように、ショットキー型ゲート構造に代えて、MIS型ゲート構造にしている点が異なる。
そして、この化合物半導体基板の上方、即ち、半導体積層構造30(ここではInAlN電子供給層25)の上方に、ソース電極26、ドレイン電極27及びゲート電極29を設けて、化合物半導体装置としている。
次に、この第1変形例の化合物半導体基板の製造方法及び化合物半導体装置の製造方法について、図10~図13を参照しながら説明する。
ここで、AlN核形成層22は、その厚さが例えば約100nm程度である。また、GaNチャネル層23は、その厚さが例えば約3μm程度である。また、AlNスペーサ層24は、その厚さが例えば約1nm程度である。また、InAlN電子供給層25は、その厚さが例えば約10nm程度であり、In組成が約18%(即ち、In0.18Al0.82N)である。
次に、例えばフォトリソグラフィ技術及び蒸着・リフトオフ技術を用いて、図11に示すように、ソース電極形成予定領域及びドレイン電極形成予定領域にソース電極26及びドレイン電極27を形成する。つまり、InAlN電子供給層25上に、Ta、Alを順に積層させてTa/Alからなるソース電極26及びドレイン電極27を形成する。この場合、Taの厚さは例えば約20nmとし、Alの厚さは例えば約200nmとすれば良い。そして、例えば窒素雰囲気中にて約400℃から約1000℃の間、例えば550℃で熱処理を行ない、オーミック特性を確立する。
ここで、絶縁膜28の厚さは約2nmから約200nmの間、例えば約20nmとすれば良い。また、絶縁膜28は、例えばALD法、プラズマCVD法、スパッタ法などを用いて形成することができるが、ALD法を用いるのが好ましい。また、絶縁膜28の材料としては、例えばSi、Al、Hf、Zr、Ti、Ta、Wの酸化物、窒化物又は酸窒化物を用いることができる。例えばAl2O3膜とすれば良い。
この第1変形例のものは、MIS型ゲート構造であるため、ショットキーゲート構造のものに比べてゲートリーク電流が低減できるため、高効率なHEMTの実現が可能となる。
第2変形例では、図19に示すように、さらに、GaNキャップ層36を備えるものとしている点が異なる。
この第2変形例では、化合物半導体基板を、図19に示すように、半絶縁性SiC基板31上に、AlN核形成層32、GaNチャネル層33、AlNスペーサ層34、InAlN電子供給層35、GaNキャップ層36を積層させた半導体積層構造41を備えるものとしている。
また、この第2変形例では、半導体積層構造41上に、その表面全体を覆うように、パッシベーション膜としての絶縁膜39(例えばSiN膜)が設けられており、この絶縁膜39に設けられた開口部にゲート電極40を設けることで、ゲート電極40がGaNキャップ層36に接してショットキー接合されるようにしている。
まず、図14に示すように、半絶縁性SiC基板31上に、例えばMOVPE法などによって、AlN核形成層32、GaNチャネル層33、AlNスペーサ層34、InAlN電子供給層35、GaNキャップ層36を順次積層させて半導体積層構造41を形成する。これにより、化合物半導体基板が形成される。
次に、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて、ソース電極形成予定領域及びドレイン電極形成予定領域にそれぞれ開口部を有するレジストマスク(図示せず)を形成する。そして、このレジストマスクを用いて、例えば塩素系ガスを用いたドライエッチングによって、図15に示すように、ソース電極形成予定領域及びドレイン電極形成予定領域のGaNキャップ層36を除去する。
ここで、パッシベーション膜39の厚さは約2nmから約500nmの間、例えば約100nmとすれば良い。また、パッシベーション膜39は、例えばALD法、プラズマCVD法、スパッタ法などを用いて形成することができる。また、パッシベーション膜39の材料としては、例えばSi、Al、Hf、Zr、Ti、Ta、Wの酸化物、窒化物又は酸窒化物を用いることができる。例えばSiN膜とすれば良い。
なお、この第2変形例では、ショットキー型ゲート構造を有する場合を例に挙げて説明しているが、上述の第1変形例のように、MIS型ゲート構造を有するものとしても良い。
また、上述の実施形態の具体例、第1変形例及び第2変形例におけるゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の層構造は一例であり、上述のものに限られるものではなく、他の層構造であっても良い。例えば、上述の実施形態の具体例、第1変形例及び第2変形例におけるゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の層構造は、単層であっても良いし、多層であっても良い。また、上述の実施形態の具体例、第1変形例及び第2変形例におけるゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の形成方法についても、一例にすぎず、他のいかなる方法によって形成しても良い。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態にかかる化合物半導体装置及びその製造方法、電源装置について、図20、図21を参照しながら説明する。
以下、ディスクリートパッケージを例に挙げて説明する。
そして、ステージ51上に搭載された半導体チップ50のゲートパッド57、ソースパッド58及びドレインパッド59は、それぞれ、ゲートリード52、ソースリード53及びドレインリード54に、Alワイヤ55によって接続されており、これらが樹脂封止されている。
次に、本実施形態にかかる化合物半導体装置(ディスクリートパッケージ)の製造方法について説明する。
次に、例えばAlワイヤ55を用いたボンディングによって、半導体チップ50のゲートパッド57をゲートリード52に接続し、ドレインパッド59をドレインリード54に接続し、ソースパッド58をソースリード53に接続する。
このようにして、化合物半導体装置(ディスクリートパッケージ)を作製することができる。
なお、ここでは、半導体チップ50の各パッド57~59を、ワイヤボンディングのためのボンディングパッドとして用いたディスクリートパッケージを例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、他の半導体パッケージであっても良い。例えば、半導体チップの各パッドを、例えばフリップチップボンディングなどのワイヤレスボンディングのためのボンディングパッドとして用いた半導体パッケージであっても良い。また、ウエハレベルパッケージであっても良い。また、ディスクリートパッケージ以外の半導体パッケージであっても良い。
以下、サーバに用いられる電源装置に備えられるPFC(power factor correction)回路に、上述の半導体パッケージに含まれるInAlGaN系HEMTを用いる場合を例に挙げて説明する。
ここでは、本PFC回路は、回路基板上に、ダイオードブリッジ61、チョークコイル62、第1コンデンサ63、上述の半導体パッケージに含まれるInAlGaN系HEMT64、ダイオード65、及び、第2コンデンサ66が実装されて構成されている。
なお、ここでは、上述の化合物半導体装置(InAlGaN系HEMTを含む半導体チップ又は半導体パッケージ)を、サーバに用いられる電源装置に備えられるPFC回路に用いる場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではない。例えば、上述の化合物半導体装置(InAlGaN系HEMTを含む半導体チップ又は半導体パッケージ)を、サーバ以外のコンピュータなどの電子機器(電子装置)に用いても良い。また、上述の化合物半導体装置(InAlGaN系HEMTを含む半導体チップ又は半導体パッケージ)を、電源装置に備えられる他の回路(例えばDC-DCコンバータなど)に用いても良い。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態にかかる高出力増幅器について、図22を参照しながら説明する。
本高出力増幅器は、図22に示すように、ディジタル・プレディストーション回路70と、ミキサー71a,71bと、パワーアンプ72とを備えて構成される。なお、パワーアンプを、単にアンプともいう。
ミキサー71a,71bは、非線形歪みが補償された入力信号と交流信号をミキシングするものである。
パワーアンプ72は、交流信号とミキシングされた入力信号を増幅するものであり、上述の第1実施形態、具体例及び各変形例のいずれかの化合物半導体装置、即ち、InAlGaN系HEMTを含む半導体チップを備える。なお、半導体チップをHEMTチップ又はトランジスタチップともいう。
したがって、本実施形態にかかる高出力増幅器によれば、上述の第1実施形態、具体例及び各変形例にかかる化合物半導体装置を、パワーアンプ72に適用しているため、信頼性の高い高出力増幅器を実現することができるという利点がある。
[その他]
なお、本発明は、上述した各実施形態、具体例及び各変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
(付記1)
基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられた窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられた電子供給層とを備え、
前記窒化物半導体層のc軸の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする化合物半導体基板。
前記窒化物半導体層は、AlNを含むことを特徴とする、付記1に記載の化合物半導体基板。
(付記3)
前記電子供給層は、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含むことを特徴とする、付記1又は2に記載の化合物半導体基板。
前記チャネル層は、GaNを含むことを特徴とする、付記1~3のいずれか1項に記載の化合物半導体基板。
(付記5)
前記窒化物半導体層の厚さは2nm以下であることを特徴とする、付記1~4のいずれか1項に記載の化合物半導体基板。
前記電子供給層の表面の算術平均粗さRaは0.25nm以下であることを特徴とする、付記1~5のいずれか1項に記載の化合物半導体基板。
(付記7)
前記電子供給層上に設けられたキャップ層を備えることを特徴とする、付記1~6のいずれか1項に記載の化合物半導体基板。
前記キャップ層は、Inx2Aly2Ga1-x2-y2N(0<x2<0.1,0<y2≦0.05)を含むことを特徴とする、付記7に記載の化合物半導体基板。
(付記9)
基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられた窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられた電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極とを備え、
前記窒化物半導体層のc軸の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする化合物半導体装置。
前記窒化物半導体層は、AlNを含むことを特徴とする、付記9に記載の化合物半導体装置。
(付記11)
前記電子供給層は、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含むことを特徴とする、付記9又は10に記載の化合物半導体装置。
トランジスタチップを備え、
前記トランジスタチップは、
基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられた窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられた電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極とを備え、
前記窒化物半導体層のc軸の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする電源装置。
入力信号を増幅するアンプを備え、
前記アンプは、トランジスタチップを含み、
前記トランジスタチップは、
基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられた窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられた電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極とを備え、
前記窒化物半導体層のc軸の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする高出力増幅器。
基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、電子供給層を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、成長レート12nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体基板の製造方法。
基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、電子供給層を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、V/III比1000以上、かつ、成長レート8nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体基板の製造方法。
前記電子供給層を形成する工程において、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層を形成することを特徴とする、付記14又は15に記載の化合物半導体基板の製造方法。
(付記17)
基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方に、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、成長レート12nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方に、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、V/III比1000以上、かつ、成長レート8nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
前記電子供給層を形成する工程において、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層を形成することを特徴とする、付記17又は18に記載の化合物半導体装置の製造方法。
2 GaNチャネル層(電子走行層)
3 AlNスペーサ層(窒化物半導体層)
4 InAlN電子供給層(バリア層)
5 半導体積層構造
6 ゲート電極
7 ソース電極
8 ドレイン電極
11 半絶縁性SiC基板
12 AlN核形成層
13 GaNチャネル層
14 AlNスペーサ層
15 InAlN電子供給層
16 ソース電極
17 ドレイン電極
18 パッシベーション膜(絶縁膜)
19ゲート電極
20 半導体積層構造
21 半絶縁性SiC基板
22 AlN核形成層
23 GaNチャネル層
24 AlNスペーサ層
25 InAlN電子供給層25
26 ソース電極
27 ドレイン電極
28 絶縁膜
29 ゲート電極
30 半導体積層構造
31 半絶縁性SiC基板
32 AlN核形成層
33 GaNチャネル層
34 AlNスペーサ層
35 InAlN電子供給層
36 GaNキャップ層
37 ソース電極
38 ドレイン電極
39 パッシベーション膜(絶縁膜)
40 ゲート電極
41 半導体積層構造
50 半導体チップ
51 ステージ
52 ゲートリード
53 ドレインリード
54 ソースリード
55 ワイヤ
56 封止樹脂
57 ゲートパッド
58 ソースパッド
59 ドレインパッド
60 ダイアタッチ剤
61 ダイオードブリッジ
62 チョークコイル
63 第1コンデンサ
64 InAlGaN系HEMT
65 ダイオード
66 第2コンデンサ
70 ディジタル・プレディストーション回路
71a,71b ミキサー
72 パワーアンプ
Claims (12)
- 基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられたAlNからなる窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられたと共に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層とを備え、
化合物半導体基板の主面の面方位がc軸方向であり、半導体を構成する結晶における前記c軸方向の格子定数である前記窒化物半導体層の前記c軸方向の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする化合物半導体基板。 - 前記チャネル層は、GaNを含むことを特徴とする、請求項1に記載の化合物半導体基板。
- 前記窒化物半導体層の厚さは2nm以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の化合物半導体基板。
- 前記電子供給層上に設けられたキャップ層を備えることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の化合物半導体基板。
- 前記キャップ層は、Inx2Aly2Ga1-x2-y2N(0<x2<0.1,0<y2≦0.05)を含むことを特徴とする、請求項4に記載の化合物半導体基板。
- 基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられたAlNからなる窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられたと共に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極とを備え、
化合物半導体基板の主面の面方位がc軸方向であり、半導体を構成する結晶における前記c軸方向の格子定数である前記窒化物半導体層の前記c軸方向の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする化合物半導体装置。 - トランジスタチップを備え、
前記トランジスタチップは、
基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられたAlNからなる窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられたと共に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極とを備え、
化合物半導体基板の主面の面方位がc軸方向であり、半導体を構成する結晶における前記c軸方向の格子定数である前記窒化物半導体層の前記c軸方向の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする電源装置。 - 入力信号を増幅するアンプを備え、
前記アンプは、トランジスタチップを含み、
前記トランジスタチップは、
基板と、
前記基板の上方に設けられたチャネル層と、
前記チャネル層の上方に設けられたAlNからなる窒化物半導体層と、
前記窒化物半導体層上に設けられたと共に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層と、
前記電子供給層の上方に設けられたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極とを備え、
化合物半導体基板の主面の面方位がc軸方向であり、半導体を構成する結晶における前記c軸方向の格子定数である前記窒化物半導体層の前記c軸方向の長さは0.4990nm以上であることを特徴とする高出力増幅器。 - 基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、AlNからなる窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、成長レート12nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体基板の製造方法。 - 基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、AlNからなる窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、V/III比1000以上、かつ、成長レート8nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体基板の製造方法。 - 基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、AlNからなる窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方に、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、成長レート12nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。 - 基板の上方に、チャネル層を形成する工程と、
前記チャネル層の上方に、AlNからなる窒化物半導体層を形成する工程と、
前記窒化物半導体層上に、表面の算術平均粗さRaが0.25nm以下であり、Inx1Aly1Ga1-x1-y1N(0<x1<0.20,0<y1≦1)を含む電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方に、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程とを含み、
前記窒化物半導体層を形成する工程において、MOVPE法によって、原料ガスとしてTMAl又はTEAlとNH3を用い、V/III比1000以上、かつ、成長レート8nm/min以上で、前記窒化物半導体層を形成することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
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