JP7018421B2 - 青果物の防曇包装袋 - Google Patents
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Description
2.高い光沢度を有すると共に、曇り減少効果・水滴防止効果を有し、包装された食品に対する鮮度の保持及び視認性を確保できること
3.熱溶断後のヒートシール強度が高いこと、即ち、製袋機により防曇膜を円滑に熱切断して青果物包装袋に加工することを促進し、製袋加工のスループットを向上させること
4.良好な開口性を有すること。即ち、包装時に青果物包装袋の袋口を開けやすくなり、タック性がなく、充填する内容物が滑らかに袋内に滑り込んで充填に問題がないこと
5.高いヒートシール強度を有すること、即ち、青果物包装袋の袋口をヒートシールした場合に、高い強度が得られること
以下、より具体的に説明するために、実施例により詳述するが、本発明の技術及び特許請求の範囲がこれらにより制限されることはない。又、青果物の防曇包装袋の各物性に対する評価は以下の方法により行われた。
<低温(4℃)での防曇性>
水100mlを秤量し、250mlのビーカーに入れ、このビーカー上に防曇膜を覆い、4℃の冷蔵庫に5分放置してから、冷蔵庫から取り出して膜表面での水滴の被覆状況を観測した。
<高温(40℃)での防曇性>
水温が40℃の水100mlを秤量し、250mlのビーカーに入れ、このビーカー上に防曇膜を覆い、10秒静置した後、膜表面での水滴の被覆状況を観測した。
<防曇性評価レベル>
○(丸印):水気が膜表面に水膜として形成され、曇りが見えない
△(三角印):水気が膜表面に水膜として形成されているが、時間の経過に伴って水滴状になり、膜透視ができなくなる
×(バツ印):水気が膜表面に水滴状に形成され、膜透視ができない。
<サンプルの製作>
縦横寸法が100mm・100mmの防曇膜2枚を用意し、ヒートシール層同士が接する向かい合わせた後、ヒートシール試験機(TESTER SANGYO TP-701-B)を用い、ヒートシール時の温度が160℃、圧力が0.1MPa、加工時間が0.5秒の条件でヒートシール加工を行った。
<ヒートシール強度の測定>
ヒートシールされた箇所から裁断具で幅15mmのものを切り取った後、引張試験機を用い、引張速度が300mm/min、引張角度が180度の条件で、ヒートシール強度を5回測定し、その平均値で評価した。
<ヒートシール強度の評価>
○(丸印):ヒートシール強度が3.5N/15mm以上であった
△(三角印):ヒートシール強度が2.5~3.4N/15mmであった
×(バツ印):ヒートシール強度が2.5N/15mm未満であった。
<防曇膜の製袋>
ロール状に巻き取られた、幅が600mmの防曇膜から、製袋機(Totani HK 65V)を用い、熱溶断温度が400℃、製袋速度が夫々140袋/分、170袋/分、200袋/分の条件で製袋加工を行い、縦横寸法が300mm・200mmの防曇袋を製袋した。製袋の過程において防曇袋を順調に収集しているかを観察した。
<熱溶断強度の測定>
防曇袋の溶断箇所から裁断具で幅15mmのものを切り取った後、引張試験機を用い、引張速度が300mm/min、引張角度が180度の条件で熱溶断強度を5回測定した。その平均値で評価した。
<熱溶断強度の評価>
○(丸印):熱溶断強度が18N/15mm以上であった
△(三角印):熱溶断強度が16~17.9N/15mmであった
×(バツ印):熱溶断強度が15.9N/15mm未満であった。
防曇袋の袋口を親指と人差し指で揉み、包装袋の袋口の開口性を確認した。
<開口性の評価>
○(丸印):包装袋の袋口が開口しやすく、タック性がない
△(三角印):包装袋の袋口に僅かなタック性がある
×(バツ印):包装袋の袋口にタック性がある。
模様の入った紙の上に、製袋品を10個積み重ね、模様の映り、透明性を視認した。
<透明性の評価>
○(丸印):模様の映りがよく、透けて見える
△(三角印):模様の映りが若干ぼやけている
×(バツ印):模様の映りがぼやけている。
PP-2:プロピレン-エチレン-ブチレンランダム共重合体(住友化学社製、型番:SP7731、MFR:7g/10分、融点:132℃)
PP-3:プロピレン-ブチレンランダム共重合体(三井化学社製、型番:XM-7070、MFR:7.0g/10分、融点:75℃)
AF-1:防曇剤のマスターバッチ(理研社製、型番:PAT-381、担体樹脂、MFR:7.5g/10分)
AB-1:無機SiO2の開口剤(A.schulman社製、型番:ABVT 20、粒径:0.5~1μm)
AB-2:無機SiO2構成の開口剤(Constab社製、型番:AB 06095 PP、粒径:2μm)
AB-3:無機SiO2構成の開口剤(Constab社製、型番:AB 0619 PP、粒径:4μm)。
厚さが1μmのヒートシール層と、厚さが18μmの基材層と、厚さが1μmの表面層からなり、総厚さが20μmの3層積層構造のポリプロピレン多層膜を製作した。各層の組成成分を以下に示す。
プロピレン-エチレン-ブチレンランダム共重合体樹脂(PP-2)94.5wt%に対し、プロピレン-ブチレンランダム共重合体(PP-3)1wt%と、無機SiO2構成の開口剤(AB-2)3.5wt%と、無機SiO2構成の開口剤(AB-3)1wt%を添加した。
ポリプロピレンのホモポリマー(PP-1)97.5wt%に対し、プロピレン-ブチレンランダム共重合体(PP-3)1wt%と、防曇剤のマスターバッチ(AF-1)1.5wt%を添加した。
プロピレン-エチレン-ブチレンランダム共重合体樹脂(PP-2)94.5wt%に対し、プロピレン-ブチレンランダム共重合体(PP-3)1wt%と、無機SiO2構成の開口剤(AB-2)3.5wt%と、無機SiO2構成の開口剤(AB-3)1wt%を添加した。
3層共押出機を用い、混練段階において、ポリプロピレン系樹脂の融点に基づいて最高混練温度が245℃となるように混練温度を設定すると共に、ヒートシール層:基材層:表面層の厚さ比が1:18:1となるように原料の吐出量を設定し、T-Dieから吐出された樹脂を35℃の温度で冷却した後、延伸倍率が4.4倍となるようにMD方向に延伸を行い、そして延伸倍率が9倍となるようにTD方向に延伸を行い、更に、リラックス率が8%となるように緩和処理を行い、コロナ放電処理を経た後、フィルムの巻き取りを行った。
実施例1において、基材層におけるPP-1を96.5wt%に、また、防曇剤のマスターバッチを2.5wt%に変更した以外、実施例1と同様にポリプロピレン系多層膜を製作した。
実施例2において、ヒートシール層及び表面層におけるPP-2、PP-3を夫々90.5wt%、5wt%に変更した以外、実施例2と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例3において、ヒートシール層及び表面層におけるPP-2、PP-3を夫々85.5wt%、10wt%に変更した以外、実施例3と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例4において、基材層におけるPP-1、PP-3を夫々92.5wt%、5wt%に変更した以外、実施例4と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例5において、ヒートシール層及び表面層における無機開口剤としてAB-2のみを用い、また、基材層におけるPP-1、PP-3を夫々96.5wt%、1wt%に変更した以外、実施例5と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例6において、ヒートシール層及び表面層における無機開口剤としてAB-1、AB-2を夫々1wt%、3.5wt%に変更した以外、実施例6と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例7において、ヒートシール層及び表面層における無機開口剤としてAB-1、AB-2を夫々2wt%、2.5wt%に変更した以外、実施例7と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例8において、MDO延伸比、TDOのリラックス率を夫々4.0倍、10.0%に変更した以外、実施例8と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例1において、シートシール層及び表面層におけるプロピレン-ブチレンランダム共重合体であるPP-3を添加せず、PP-2の添加量を95.5wt%に変更した以外、実施例1と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例1において、シートシール層における無機開口剤であるAB-2、AB-3を夫々1.0wt%、3.5wt%に変更した以外、実施例1と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例1において、基材層におけるPP-1、防曇剤のマスターバッチを夫々95.0wt%、4.0wt%に変更した以外、実施例1と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例4において、基材層におけるプロピレン-ブチレンランダム共重合体であるPP-1、PP-3を夫々87.5wt%、10.0wt%に変更した以外、実施例5と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
実施例9において、シートシール層及び表面層における無機開口剤であるAB-1及びAB-2の添加量を夫々1.5倍に増加し、PP-2を83.25wt%に変更した以外、実施例9と同様にポリプロピレン系樹脂多層膜を製作した。
1.実施例1、2及び比較例3によれば、防曇剤マスターバッチの添加量が多くなることにつれて、ポリプロピレン系樹脂多層膜の防曇効果が向上し、その最適な添加量が2.5wt%であることが分かった。
31 ヒートシール層
32 基材層
33 表面層
Claims (7)
- 最下層に積層されたヒートシール層と、最上層に積層された表面層と、前記ヒートシール層と前記表面層との間に介設された基材層との3層からなる積層構造であり、総厚さが15~80μmのポリプロピレン多層膜から構成された青果物の防曇包装袋であって、
前記ヒートシール層が、プロピレン-エチレン-ブチレン共重合体及びプロピレン-ブチレン共重合体から選ばれる少なくとも1種からなり、且つ、その表面にコロナ放電処理が施され、前記ヒートシール層の全体の重量を100wt%とした場合、最低融点が70~90℃の樹脂を1~10wt%含有し、
前記基材層が、プロピレン及びプロピレン-ブチレン共重合体から選ばれる少なくとも1種からなり、且つ、当該基材層の全体の重量を100wt%とした場合、防曇剤を1.0~10wt%含有し、
前記表面層が、プロピレン、プロピレン-エチレン-ブチレン共重合体、及びプロピレン-ブチレン共重合体から選ばれる少なくとも1種からなり、
前記基材層の全体の重量を100wt%とした場合、当該基材層に最低融点が70~90℃の樹脂を1~5wt%含有することを特徴とする、青果物の防曇包装袋。 - 請求項1に記載の青果物の防曇包装袋において、
前記ポリプロピレン多層膜の総厚さに対する、前記ヒートシール層の厚さが4~10%を占め、前記基材層の厚さが80~92%を占め、前記表面層の厚さが4~10%を占めていることを特徴とする、青果物の防曇包装袋。 - 請求項1又は2に記載の青果物の防曇包装袋において、
前記防曇剤が、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類、モノグリセリド、及びソルビタンモノエステルのエチレンオキサイドアダクトから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする、青果物の防曇包装袋。 - 請求項1~3のいずれか1つに記載の青果物の防曇包装袋において、
前記ヒートシール層のヒートシール強度が3.5N/15mm以上であることを特徴とする、青果物の防曇包装袋。 - 請求項1~4のいずれか1つに記載の青果物の防曇包装袋において、
前記表面層の全体の重量を100wt%とした場合、当該表面層に最低融点が70~90℃の樹脂を1~10wt%含有することを特徴とする、青果物の防曇包装袋。 - 請求項1~5のいずれか1つに記載の青果物の防曇包装袋において、
前記ヒートシール層の全体の重量を100wt%とした場合、粒径が0.2~10μmの、シリカ、タルク、及びマイカから選ばれる少なくとも1種の無機粒子を1~7wt%含有することを特徴とする、青果物の防曇包装袋。 - 請求項1~6のいずれか1つに記載の青果物の防曇包装袋において、
前記表面層の全体の重量を100wt%とした場合、粒径が0.2~10μmの、シリカ、タルク、及びマイカから選ばれる少なくとも1種の無機粒子を1~7wt%含有することを特徴とする、青果物の防曇包装袋。
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