JP7017781B2 - 繊維の銅めっき方法 - Google Patents
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Description
・前工程で形成した無電解銅めっき膜が薄い場合
・繊維のテンションが低いため、繊維が緩み、ローラとの接触が不良になる場合
・複数のローラの相互間隔が長く、電圧が高くなる場合
・高い電圧で電気めっきして、やけが発生する場合
前記導電性付与膜の上に、陰極であるローラから電気を伝えて前記無電解銅めっき液と同一の無電解銅めっき液中で電気銅めっきを行うことにより電気銅めっき膜を形成する工程を含むことを特徴とする。
無電解銅めっき液中で電気めっきを行うと、無電解銅めっきと電気銅めっきとが同時に行われるので、無電解銅めっき液中で無電解銅めっきだけを行う時や、電気銅めっき液中で電気銅めっきだけを行う時よりも、銅の析出速度が速くなり、めっきにかかる時間の短縮になる。
また、無電解銅めっきと電気銅めっきとが同時に行われるので、繊維に接触して電気を伝える部分の接点切れが起きにくい。よって、ローラから繊維に電気を伝えて電気めっきする方式を採る場合でも、接点切れが起きにくい。
非金属繊維としては、特に限定されないが、次の(a)(b)(c)を例示できる。
(a)有機繊維
・合成繊維:ポリエステル繊維(ポリエチレンテレフタレート(PET)繊維、ポリブチレンテレフタレート(PBT)繊維等)、ポリオレフィン系繊維(ポリエチレン(PE)繊維、ポリプロピレン(PP)繊維等)、ビニロン繊維、レーヨン繊維、ナイロン繊維、ポリカ―ボネート繊維、ポリアセタ―ル繊維、アクリル繊維、ポリアミド系繊維、アラミド繊維等。
・天然繊維:綿、麻、絹、竹等。
(b)無機繊維
ガラス繊維、鉱物繊維、セラミック繊維、シリカ繊維等。
(c)電線として用いるめっき繊維の繊維には、高抗張力であるパラ系アラミド繊維、PBO(poly(p-phenylenebenzobisoxazole))繊維、ポリアリレート繊維、超高分子量ポリエチレン繊維等が好ましい。また、抗張力が15cN/dtex以上の繊維が好ましいが、抗張力が例えば6~8cN/dtexと低い繊維でも繊度が100dtex以上と太い繊維を使うことによって対応することができる。
非金属繊維は、モノフィラメントでも、マルチフィラメント(複数本のフィラメントの束)でもよい。1本のフィラメントの直径は、特に限定されず、10~200μmを例示できる。マルチフィラメントの場合、1本のフィラメントの直径は10~25μmが好ましい。
非金属繊維は、めっき処理前に、めっき付着性向上等を目的とする前処理を行うことが好ましい。前処理としては、特に限定されないが、次の(a)(b)を例示できる。
(a)湿式前処理
アルカリエッチング→中和→表面調整→触媒付与→活性化、の順で行うことができる。
表面調整は、例えば、カチオン界面活性剤液に浸漬して行うことができる。
触媒付与は、例えば、錫-パラジウムコロイドに浸漬して行うことができる。
活性化は、例えば、酸またはアルカリ液に浸漬してコロイドの塩化第一錫を溶解する工程である。
(b)乾式前処理
超臨界核付け→熱処理(還元)、の順で行うことができる。
超臨界核付けは、高温・高圧で超臨界状態になるパラジウム錯体をチャンバーに入れ、超臨界状態でパラジウムを繊維に付着させることで行うことができる。
次に行う電気めっきのために、前処理後の非金属繊維繊維の表面に接して金属の導通性付与膜を形成することが好ましい。
導通性付与膜の膜厚は、特に限定されないが、0.1~1μmが好ましい。
導通性付与膜は、例えば、銅等の無電解めっきにより形成することができる。
無電解銅めっき液は、無電解銅めっきが生じうるめっき液(銅塩と還元剤を配合しためっき液)であれば、特定の液組成に限定されず、通常の無電解銅めっきに使用されている公知の無電解銅めっき液でもよいし、新たに配合した無電解銅めっき液でもよい。
この電気銅めっきにおける印加電圧は、特に限定されないが、0.7~2.0Vが好ましい。0.7V未満では電気めっきの効果がほとんどなく、無電解めっきのみの速度とほとんど変わらない。また、2.0Vを越えるとやけが発生しやすくなる。
この電気銅めっきで形成する銅めっき膜の膜厚は、特に限定されないが、例えば0.5~4μmが好ましく、1.0~3.5μmがより好ましい。
また、本発明のめっき繊維で電線を構成する場合、電線としての抵抗値を0.2~20Ω/mとすることが好ましい。
めっき繊維は、最外層の錫めっき膜の上に接して変色防止剤を塗布形成することが好ましい。変色防止剤としては、特に限定されないが、チオエーテル系、チオール系、Ni系有機化合物系、ベンゾトリアゾール系、イミダゾール系、オキサゾール系、テトラザインデン系、ピリミジン系、チアジアゾール系等を例示できる。
本発明で銅めっきを施しためっき繊維の用途は、特に限定されないが、電線が好適であり、さらに布(織布、編物、不織布等)に加工して電磁シールド布、静電気防止布、導電性布、遮光性布にも使用することができる。
次の表1に示すように、実施例1~6は電気銅めっきにおける印加電圧が互いに相違するものである。
また、比較例1として、表1に一部(めっき工程)示す方法、すなわち、湿式前処理→水洗→無電解銅めっき20分(表1には比較の便宜上5分と15分に分けて記しているが、20分連続して行った)→水洗→中和→水洗→乾燥の工程順で、めっき繊維を作製した。
また、比較例2として、表1に一部(めっき工程)示す方法、すなわち、湿式前処理→水洗→無電解銅めっき15分→水洗→従前通りの電気銅めっき液中での電気銅めっき15分→水洗→中和→水洗→乾燥の工程順で、めっき繊維を作製した。
<1>非金属繊維
全例で、非金属繊維には、図2に示すように、繊度が例えば440dtex-267f(フィラメントが267本集まって1束(440dtex)となる)であるパラ系アラミド繊維を使用した。その1本のフィラメントの直径は12μmである。
全例で、パラ系アラミド繊維を湿式前処理法で前処理した。湿式前処理法は、前述したアルカリエッチング→酸中和→表面調整→触媒付与→活性化の順に、前述した材料にて行った。膜厚約50nmの触媒(パラジウム核)が非金属繊維の上に接して付着した。
(a)無電解銅めっき
実施例1~6では、まず、パラ系アラミド繊維の触媒の上に接して膜厚0.35μmの無電解銅めっき膜(導通性付与膜)を、無電解銅めっきにより形成した。使用した無電解銅めっき液は、次の組成の水溶液である。EDTA-4Naはエチレンジアミン四酢酸・四ナトリウムである。液温度は60℃である。
硫酸銅 15g/L
ホルマリン 3.5g/L
EDTA-4Na 30g/L
水酸化ナトリウム 8g/L
安定剤 少量
潤滑剤 少量
(b)無電解銅めっき液中での電気銅めっき
次に、無電解銅めっき膜(導通性付与膜)の上に接して電気銅めっき膜を、無電解銅めっき液中での電気めっきにより形成した。使用しためっき液は、上記(a)に記した無電解銅めっき液と同一の無電解銅めっき液である。液温度は60℃である。表1に示すとおり、印加電圧、電流、膜厚は実施例ごとに異なる。
比較例1では、上記<3>(a)に記した無電解銅めっき液と同一の無電解銅めっき液を用いて、無電解めっきを前述のとおり20分行った。
(a)無電解銅めっき
比較例2では、まず、上記<3>(a)に記した無電解銅めっき液と同一の無電解銅めっき液(但し液温度は45℃とした)を用いて無電解めっきを15分行い、膜厚0.3μmの無電解銅めっき膜(導通性付与膜)を形成した。
(b)電気銅めっき液中での電気銅めっき
次に、無電解銅めっき膜(導通性付与膜)の上に接して電気銅めっき膜を、従前通りの電気銅めっき液中での電気めっきにより形成した。使用しためっき液は、次の組成の水溶液であり、従前通りの一般的なものである。
硫酸銅 200g/L
硫酸 50g/L
(ア)無電解銅めっきと電気銅めっきとが同時に行われるので、無電解銅めっき液中で無電解銅めっきだけを行う時や、電気銅めっき液中で電気銅めっきだけを行う時よりも、銅の析出速度が速くなり、めっきにかかる時間の短縮になる。
(イ)低い印加電圧で電気めっきすることができるので、やけによる接点切れが起こりにくい。
(ウ)無電解銅めっきと電気銅めっきとが同時に行われるので、ローラと繊維との接点切れが起きにくい。
Claims (4)
- 非金属繊維の上に、無電解銅めっき液中で無電解銅めっきを行うことにより導電性付与膜としての無電解銅めっき膜を形成する工程と、
前記導電性付与膜の上に、陰極であるローラから電気を伝えて前記無電解銅めっき液と同一の無電解銅めっき液中で電気銅めっきを行うことにより電気銅めっき膜を形成する工程を含むことを特徴とする繊維の銅めっき方法。 - 無電解銅めっきを行う前に、非金属繊維にパラジウムを付着させることを含む、めっき付着性向上を目的とする前処理を行う請求項1記載の繊維の銅めっき方法。
- 電気銅めっきにおける印加電圧が、0.7~2.0Vである請求項1又は2記載の繊維の銅めっき方法。
- 電気銅めっき膜の膜厚が、0.5~4μmである請求項1、2又は3記載の繊維の銅めっき方法。
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