JP7013698B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
12、112、113:半導体素子
14、114:第1導体板
16、116:第2導体板
18:接合部
20、120:第1ヒートシンク
22、42、122、142、143、162:スリット
22a、42a:スリット開口部
24、124:第1ヒートシンクの上面
26、126:第1ヒートシンクの左側面
28、128:第1ヒートシンクの下面(第2の表面の一例)
30、130:第1ヒートシンクの右側面(第1の表面の一例)
32、52、132、172:吸熱範囲
34、54、134、154、174:放熱範囲
36、56、136、176:伝熱領域
40、140:第2ヒートシンク
44、144:第2ヒートシンクの上面
46:第2ヒートシンクの右側面
48、148:第2ヒートシンクの下面(第2の表面の一例)
50、146:第2ヒートシンクの左側面(第1の表面の一例)
82、182:放熱板
82a、182a:放熱板のフィン
84、184:絶縁シート
115:第3導体板
117:第4導体板
150:第2ヒートシンクの右側面(及び第1の表面)
152:第1吸熱範囲
153:第2吸熱範囲
156:第1伝熱領域
158:第2伝熱領域
160:第3ヒートシンク
164:第3ヒートシンクの上面
166:第3ヒートシンクの右側面
168:第3ヒートシンクの下面(第2の表面の一例)
170:第3ヒートシンクの左側面(第1の表面の一例)
Claims (2)
- 半導体素子と、
互いに隣接する第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の表面において前記半導体素子へ熱的に接続されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記第2の表面に熱的に接続された放熱板と、
を備え、
前記ヒートシンクには、少なくとも一つのスリットが設けられており、
前記第1の表面のなかで前記半導体素子に熱的に接続された範囲を吸熱範囲とし、前記第2の表面のなかで前記放熱板に熱的に接続された範囲を放熱範囲とし、前記ヒートシンクのなかで前記吸熱範囲と前記放熱範囲との間を直線的に接続する領域を伝熱領域としたときに、
前記スリットは、前記伝熱領域の外側に位置するとともに、前記スリットの開口から前記スリットの深さ方向に沿って前記放熱範囲に近づくとともに、前記放熱範囲に近づくほど前記吸熱範囲から離れる方向に沿って延びている、
半導体モジュール。 - 前記ヒートシンクは、前記第1の表面に隣接するとともに前記第2の表面の反対側に位置する第3の表面を有し、
前記スリットの前記開口は、前記第1の表面と前記第3の表面との間に位置する角部に設けられている、請求項1に記載の半導体モジュール。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2017139435A JP7013698B2 (ja) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | 半導体モジュール |
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JP7013698B2 true JP7013698B2 (ja) | 2022-02-01 |
Family
ID=65354386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017139435A Active JP7013698B2 (ja) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | 半導体モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
WO2023249976A1 (en) * | 2022-06-22 | 2023-12-28 | American Axle & Manufacturing, Inc. | Array of heat-sinked power semiconductors |
Citations (5)
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-
2017
- 2017-07-18 JP JP2017139435A patent/JP7013698B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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