JP7003788B2 - リレー - Google Patents

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Description

本発明は、リレーに関する。
リレーでは、駆動部によってカードを動作させ、カードによって可動接触片を押圧することで、接点を開閉するものがある。例えば、特許文献1のリレーでは、接極子と可動接触片との間にカードが配置されている。コイルから生じる電磁力によって接極子が動作すると、接極子の動作がカードを介して可動接触片に伝達される。
特開2012-160325号公報
カードが樹脂製である場合、可動接触片との接触によるカードの磨耗によって、樹脂屑が発生する。樹脂屑が、可動接触片を回り込んで接点に到達すると、接点における接触不要が発生する虞がある。
本発明の目的は、樹脂製のカードを備えるリレーにおいて、樹脂屑による接触不良の発生を抑えることにある。
一態様に係るリレーは、固定端子と、固定接点と、可動接触片と、可動接点と、カードと、駆動部とを備える。固定接点は、固定端子に接続されている。可動接触片は、固定端子に対向して配置されている。可動接点は、可動接触片に接続され、固定接点に対向して配置されている。カードは、樹脂製であり、可動接触片を押圧して、可動接触片を動作させる。駆動部は、カードを動作させる駆動力を発生させる。
カードは、第1押圧部と第2押圧部とを含む。第1押圧部と第2押圧部とは、可動接触片に接触して可動接触片を押圧する。第2押圧部は、可動接触片の幅方向に第1押圧部から離間して配置される。第1押圧部と第2押圧部とは、幅方向において可動接触片の側縁よりも内側に配置される。
本態様に係るリレーでは、第1押圧部と第2押圧部とは、幅方向において可動接触片の側縁よりも内側に配置される。第1押圧部と第2押圧部とが可動接触片と接触することによって発生する樹脂屑は、可動接触片の側方を通ることで、接点側に到達し易い。従って、上記のように第1押圧部と第2押圧部とが配置されることで、樹脂屑は、可動接触片の側方を通って接点側に到達し難くなる。それにより、樹脂屑による接触不良の発生を抑えることができる。
駆動部は、コイルと接極子とを含んでもよい。接極子は、コイルから生じる電磁力により動作してカードを動作させてもよい。カードは、幅方向においてカードの中央に設けられた中央接触部をさらに含んでもよい。中央接触部は、接極子に向かって凸に湾曲した形状を有し、接極子に押圧されてもよい。この場合、カードは、中央接触部において1点で接極子と接触し、第1押圧部と第2押圧部との2点で可動接触片と接触する。これにより、動作の安定性を向上させることができる。
中央接触部は、幅方向において第1押圧部と第2押圧部との間の位置において、接極子と接触してもよい。この場合、動作の安定性をさらに向上させることができる。
第1押圧部の先端は、可動接触片に向かって凸に湾曲した形状を有してもよい。第2押圧部の先端は、可動接触片に向かって凸に湾曲した形状を有してもよい。この場合、第1押圧部の先端と第2押圧部の先端とによって、安定的に可動接触片を押圧することができる。
カードは、カード本体と接触部とを含んでもよい。カード本体は、駆動部と可動接触片との間に配置されてもよい。接触部は、カード本体から可動接触片に向かって延びていてもよい。第1押圧部と第2押圧部とは、接触部の先端に配置されてもよい。カード本体の幅は、第1押圧部の外側端と第2押圧部の外側端との幅よりも大きくてもよい。この場合、カード本体が幅方向に大きいことで、可動接触片と駆動部との間の絶縁距離を拡大することができる。
第1押圧部と第2押圧部とは、可動接触片の表面に接触して可動接触片を押圧してもよい。この場合、第1押圧部と第2押圧部とが可動接触片の表面に接触することで、磨耗が生じ易い。従って、樹脂屑による接触不良の発生を抑える効果がより有効となる。
カードは、第1接続部と第2接続部とを含んでもよい。第1接続部と第2接続部とは、可動接触片に向かって突出し、可動接触片に接続されてもよい。第1接続部と第2接続部とは、幅方向において第1押圧部及び第2押圧部よりも外側に配置されてもよい。この場合、第1接続部と第2接続部とによって、可動接触片に対するカードの幅方向の振れを抑えることができる。それにより、第1押圧部と第2押圧部とによって、安定的に可動接触片を押圧することができる。
カードは、第1凹部と第2凹部とをさらに含んでもよい。第1凹部は、第1押圧部と第1接続部との間に配置されてもよい。第2凹部は、第2押圧部と第2接続部との間に配置されてもよい。この場合、第1押圧部から生じた樹脂屑を第1凹部を通して逃がすことができる。また、第2押圧部から生じた樹脂屑を第2凹部を通して逃がすことができる。そのため、樹脂屑が、可動接触片の側方を通って接点側に到達することを抑えることができる。それにより、樹脂屑による接触不良の発生を抑えることができる。
カードは、第1押圧部と第2押圧部との間に配置された凹部をさらに含んでもよい。この場合、カードにおいて第1押圧部と第2押圧部との間の部分が可動接触片に接触することが抑えられる。それにより、可動接触片において高温となる幅方向における中央部に、カードが接触することが抑えられる。それにより、可動接触片の熱によるカードの損耗を抑えることができる。
本発明によれば、樹脂製のカードを備えるリレーにおいて、樹脂屑による接触不良の発生を抑えることができる。
実施形態に係るリレーの斜視図である。 リレーの斜視図である。 リレーの正面図である。 カードの斜視図である。 カードの斜視図である。 カードの上面図である。 リレーの拡大正面図である。 接極子を示すリレーの側面図である。 図3におけるIX-IX断面の一部を示す図である。 可動接触片を示すリレーの側面図である。 可動接触片の拡大図である。 可動接触片を示す図である。 可動接触片を示す図である。 固定端子を示す図である。 固定端子を示す図である。
以下、図面を参照して実施形態に係るリレーの一例について説明する。図1及び図2は、実施形態に係るリレー1を示す斜視図である。図3は、リレー1の正面図である。図1から図3に示すように、リレー1は、固定接点部2と、可動接点部3と、駆動部4と、カード5と、ベース6と、ケース7とを含む。なお、図1及び図3においては、ケース7が断面で示されている。図2においては、ケース7が省略されている。
固定接点部2は、固定端子11と固定接点12とを含む。固定端子11と固定接点12とは、導電性を有する材料で形成されている。固定接点12は、固定端子11に取り付けられている。固定端子11は、ベース6に支持されている。固定端子11の一端は、ベース6からリレー1の外側へ突出している。固定端子11の他端は、ケース7内に位置しており、固定接点12が取り付けられている。
可動接点部3は、可動接触片13と可動接点14とを含む。可動接触片13と可動接点14とは、導電性を有する材料で形成されている。可動接触片13は、ベース6に支持されている。可動接触片13の一端は、ベース6からリレー1の外側へ突出している。可動接触片13の他端は、ケース7内に位置しており、可動接点14が取り付けられている。可動接触片13は、弾性材で形成されている。可動接触片13は、固定端子11と駆動部4との間に配置されている。可動接触片13は、固定端子11に対向して配置されている。可動接点14は、固定接点12に対向して配置されている。
なお、以下の説明では、ケース7内において、ベース6から可動接触片13が延びる方向を「上」、その反対を「下」と呼ぶものとする。また、幅方向とは、可動接触片13の板厚方向及び上下方向に直交する方向(図3における紙面に垂直な方向)を意味するものとする。ただし、これらの方向の定義は、説明の便宜上用いられるものであって、リレー1の配置方向等を限定するものではない。
駆動部4は、カード5を動作させるための駆動力を発生させる。駆動部4は、ベース6に支持されている。駆動部4は、コイル21と、ボビン22と、鉄心23と、ヨーク24と、接極子18とを含む。コイル21は、ボビン22に巻回されている。コイル21の軸線は、上下方向に延びている。コイル21はコイル端子19a,19bに接続されている。コイル端子19a,19bは、ボビン22に支持されている。鉄心23は、ボビン22に挿入されている。
図3に示すように、ヨーク24は、L字型に屈曲した形状を有している。ヨーク24は、鉄心23に接続されている。詳細には、ヨーク24は、ヨーク底部25とヨーク側部26とを有する。ヨーク底部25は、コイル21の下方に配置されている。鉄心23の下端部は、ボビン22から下方に突出しており、ヨーク底部25は、鉄心23の下端部に接続されている。ヨーク側部26は、コイル21の側方に配置される。ヨーク側部26は上下方向に延びている。
接極子18は、ヨーク24の上端部に回動可能に支持されている。接極子18は、コイル21から生じる電磁力により動作する。詳細には、接極子18は、ヨーク側部26の上端部に回動可能に支持されている。接極子18はL字型に屈曲した形状を有している。図3に示すように、接極子18は、第1部分27と、第2部分28と、第3部分29とを含む。第1部分27は、鉄心23の上方に配置されている。第1部分27は、鉄心23に対向して配置されている。第2部分28は、カード5に対向して配置されている。第3部分29は、第1部分27と第2部分28との間に位置する。接極子18は、第3部分29において屈曲した形状を有している。
接極子18とヨーク24とには、ヒンジばね31が取り付けられている。ヒンジばね31は、弾性材で形成されている。ヒンジばね31は、第1部分27が鉄心23に接触する方向に、接極子18を付勢している。
ベース6は、絶縁性を有する材料で形成される。ベース6は、樹脂製である。ただし、ベース6は、樹脂以外の材料で形成されてもよい。ベース6は、固定接点部2と、可動接点部3と、駆動部4とを支持している。
図1に示すように、ケース7は、ベース6に被せられる。ケース7は絶縁性を有する材料で形成される。ケース7は樹脂製である。ただし、ケース7は、樹脂以外の材料で形成されてもよい。図1に示すように、ケース7は、壁部61を有する。壁部61は、接極子18とカード5との間に配置される。壁部61は、ケース7と一体的に形成されている。ただし、壁部61は、ケース7と別体であってもよい。
カード5は、駆動部4と可動接触片13との間に配置されている。カード5は、接極子18の動作を可動接触片13に伝達する。カード5は樹脂製である。図4及び図5は、カード5の斜視図である。図6はカード5の上面図である。図4から図6に示すように、カード5は、カード本体41と、第1接触部42と、第2接触部43とを含む。
カード本体41は、上下方向に延びる板状の形状を有している。カード本体41は、第1のカード突起411と第2のカード突起412とを含む。第1のカード突起411と第2のカード突起412とは、カード本体41から駆動部4に向かって突出している。第1のカード突起411と第2のカード突起412とは、上下方向に延びている。第1のカード突起411と第2のカード突起412とは、カード本体41の各側縁に沿って配置されている。
図7は、カード周囲の構造を示すリレーの拡大正面図である。図7に示すように、カード本体41は、可動接触片13と接極子18の第2部分28との間に配置される。第1接触部42は、カード本体41から接極子18に向かって延びている。第1接触部42は、接極子18の第2部分28に対向して配置されている。第1接触部42は、接極子18の第2部分28に接続されている。第2接触部43は、可動接触片13に対向して配置されている。第2接触部43は、可動接触片13に接続されている。
図6に示すように、第1接触部42は、中央接触部44と、第1延在部45と、第2延在部46とを含む。第1延在部45は、中央接触部44の一方の側方に配置され、中央接触部44よりも駆動部4側に延びている。第2延在部46は、中央接触部44の他方の側方に配置され、中央接触部44よりも駆動部4側に延びている。中央接触部44は、接極子18に向かって凸に湾曲した形状を有している。
図8は、リレー1の側面図である。なお、図8では、ケース7と、固定接点部2と、可動接点部3と、カード5とが省略されている。接極子18の第2部分28は、第1凹部47と第2凹部48と押圧部49とを含む。押圧部49は、第1凹部47と第2凹部48との間に配置されている。図7に示すように、第1凹部47には、カード5の第1延在部45が配置される。同様に、第2凹部48には、カード5の第2延在部46が配置される。
押圧部49は、第1延在部45と第2延在部46との間に配置される。押圧部49は、第1接触部42の中央接触部44と対向して配置されている。第1部分27が鉄心23に近づくように接極子18が回動すると、押圧部49は、第1接触部42の中央接触部44に接触して押圧する。それにより、接極子18の動作がカード5に伝達される。
図4から図6に示すように、第2接触部43は、第1押圧部53と第2押圧部54と凹部57とを含む。第1押圧部53と第2押圧部54とは、第2接触部43の先端から可動接触片13に向かって突出している。第1押圧部53と第2押圧部54とは、可動接触片13に対向して配置される。第1押圧部53と第2押圧部54とは、可動接触片13に接触することで、可動接触片13を押圧する。
第1押圧部53と第2押圧部54とは、可動接触片13の幅方向に互いに離間して配置されている。第1押圧部53と第2押圧部54とは、幅方向において可動接触片13の側縁よりも内側に配置されている。図6に示すように、カード本体41の幅W6は、第1押圧部53の外側端と第2押圧部54の外側端との幅W7よりも大きい。第1押圧部53の先端は、可動接触片13に向かって凸に湾曲した形状を有している。第2押圧部54の先端は、可動接触片13に向かって凸に湾曲した形状を有している。
図9は、図3におけるIX-IX断面図である。図9に示すように、第1押圧部53の先端と第2押圧部54の先端とは、可動接触片13に対向して配置されている。第1押圧部53と第2押圧部54とは、可動接触片13に対して固定されていない。第1押圧部53の先端と第2押圧部54の先端とが、可動接触片13の表面に接触することで、可動接触片13を押圧する。
凹部57は、第1押圧部53と第2押圧部54との間に配置されている。凹部57は、可動接触片13の幅方向における中央部に対向している。凹部57は、可動接触片13から離れる方向に凹んだ形状を有している。凹部57は、可動接触片13から離れて配置されている。
第2接触部43は、第1接続部55と、第2接続部56と、第1凹部58と、第2凹部59とを含む。第1接続部55と第2接続部56とは、第2接触部43の先端から可動接触片13に向かって突出している。第1接続部55と第2接続部56とは、可動接触片13に接続される。第1接続部55と第2接続部56とは、幅方向において第1押圧部53及び第2押圧部54よりも外側に配置されている。第1接続部55と第2接続部56とは筒状の形状を有している。
第1凹部58は、第1押圧部53と第1接続部55との間に配置されている。第2凹部59は、第2押圧部54と第2接続部56との間に配置されている。第1凹部58は、幅方向において第1押圧部53の外側に配置されている。第2凹部59は、幅方向において第2押圧部54の外側に配置されている。第1凹部58と第2凹部59とは、可動接触片13から離れる方向に凹んだ形状を有している。第1凹部58と第2凹部59とは、可動接触片13から離れて配置されている。
図10は、可動接触片13を示すリレーの側面図である。図10に示すように、可動接触片13は、第1側縁62と第2側縁63とを含む。第1側縁62は幅方向における可動接触片13の一方の縁であり、第2側縁63は幅方向における可動接触片13の他方の縁である。第1側縁62と第2側縁63とは、上下方向に延びている。
第1側縁62は、第1受け部64を含む。第1受け部64には第1接続部55が接続される。第2側縁63は、第2受け部65を含む。第2受け部65には第2接続部56が接続される。図11Aは、第1受け部64の拡大図である。図11Aに示すように、第1受け部64は、第1側縁62から凹んだ形状を有している。第1受け部64の縁には、バーリング加工が施されている。第1受け部64は、湾曲部641と第1直線部642と第2直線部643とを含む。第1接続部55は、第1受け部64に囲まれた空間に挿入されている。
図11Bは、第2受け部65の拡大図である。図11Bに示すように、第2受け部65は、第2側縁63から凹んだ形状を有している。第2受け部65の縁には、バーリング加工が施されている。第2受け部65は、湾曲部651と第1直線部652と第2直線部653とを含む。第2接続部56は、第2受け部65に囲まれた空間に挿入されている。
図10に示すように、幅方向において、第1接続部55の中心と第2接続部56の中心との間の距離W1は、第1受け部64の湾曲部641と第2受け部65の湾曲部651との間の最大距離W2よりも大きい。第1受け部64の湾曲部641と第2受け部65の湾曲部651との間の最大距離は、図11Aに示す第1受け部64の湾曲部641と第1直線部642との接続部P1と、図11Bに示す第2受け部65の湾曲部651と第1直線部652との接続部P2との間の距離である。或いは、第1受け部64の湾曲部641と第2受け部65の湾曲部651との間の最大距離は、図11Aに示す第1受け部64の湾曲部641と第2直線部643との接続部P3と、図11Bに示す第2受け部65の湾曲部651と第2直線部653との接続部P4との間の距離であってもよい。
第1接続部55の中心と第2接続部56の中心との間の距離W1が上記のように設定されることにより、第1接続部55が第1受け部64の湾曲部641に接触し難くなる。また、第2接続部56が第2受け部65の湾曲部651に接触し難くなる。そのため、第1接続部55と第2接続部56との磨耗が抑えられ、樹脂屑の発生が抑えられる。
図10に示すように、第1側縁62は、第1の上側縁66と第1の下側縁67とを含む。第2側縁63は、第2の上側縁68と第2の下側縁69とを含む。上述した第1受け部64は、第1の上側縁66に設けられる。第2受け部65は、第2の上側縁68に設けられる。
第1の上側縁66と第2の上側縁68との間の幅W3は、第1の下側縁67と第2の下側縁69との間の幅W4よりも大きい。少なくとも第1受け部64及び第2受け部65よりも上方、且つ、可動接点14の中心よりも下方の範囲における第1の上側縁66と第2の上側縁68との間の幅W3は、幅方向における第1接続部55と第2接続部56との間の最小距離W5よりも大きい。第1接続部55と第2接続部56との間の最小距離W5は、図11Aに示す第1接続部55の内端551と、図11Bに示す第2接続部56の内端561との間の距離である。
可動接触片13が上記のような形状であることによって、可動接触片13の上方からカード5を組み付けるときに、第1接続部55と第2接続部56との間に、可動接触片13が入り込むことが防止される。それにより、可動接触片13の縁で第1接続部55と第2接続部56とが削られることが防止され、樹脂屑の発生が抑えられる。
図12及び図13は、可動接触片13を示す図である。図12に示すように、可動接触片13は、固定部71を含む。固定部71は、ベース6の固定孔601(図1,図2参照)に挿入される部分である。固定部71は、ベース6の固定孔601に圧入されることで、ベース6に取り付けられる。組立時において、可動接触片13は、固定部の下端711側からベース6の固定孔601に圧入される。固定部71は、第1圧入部712と、第2圧入部713-715とを含む。第2圧入部713-715は、第1圧入部712よりも下方に位置している。
第1圧入部712の幅は、可動接触片13の固定部71において第1圧入部712よりも下方の部分の幅よりも大きい。圧入時には第1圧入部712が固定孔601の内面に接触することで、可動接触片13の幅方向における取付位置が規定される。
図13に示すように、第2圧入部713-715の厚さは、固定部71における他の部分の厚さよりも大きい。圧入時には第2圧入部713-715が固定孔601の内面に接触することで、可動接触片13の厚さ方向における取付位置が規定される。なお、第2圧入部713-715の数はつに限らず、3つより少なくてもよく、或いは3つより多くてもよい。
図14及び図15は、固定端子11を示す図である。図14に示すように、固定端子11は、固定部72を含む。固定部72は、ベース6の固定孔602(図1及び図2参照)に挿入される部分である。固定部72は、ベース6の固定孔602に圧入されることで、ベース6に取り付けられる。組立時において、固定端子11は、固定端子11の下端721側からベース6の固定孔602に圧入される。固定部72は、第1圧入部722と、第2圧入部723-725とを含む。の第2圧入部723-725は、第1圧入部722よりも下方に位置している。
第1圧入部722の幅は、固定端子11の固定部72において第1圧入部722よりも下方の部分の幅よりも大きい。圧入時に第1圧入部722が固定孔602の内面に接触することで、固定端子11の幅方向における取付位置が規定される。
図15に示すように、第2圧入部723-725の厚さは、固定部72における他の部分の厚さよりも大きい。圧入時には第2圧入部723-725が固定孔602の内面に接触することで、固定端子11の厚さ方向における取付位置が規定される。なお、第2圧入部723-725の数はつに限らず、3つより少なくてもよく、或いは3つより多くてもよい。
次に、リレー1の動作について説明する。コイル21に通電されておらず駆動部4が消磁状態では、接極子18は、鉄心23に吸引されていない。そのため、図7に示すように、可動接点14は、可動接触片13の弾性力によって、固定接点12から離れている。
コイル21に通電され駆動部4が励磁状態となると、接極子18は、鉄心23に吸引されることで、可動接触片13の弾性力に抗して、ヨーク24の上端を中心にオン方向(図7における反時計回り)に回転する。接極子18がオン方向に回転すると、接極子18の押圧部49が、カード5の中央接触部44を押圧する。すると、カード5がオン方向(図7における右方)に移動し、それにより、カード5の第1押圧部53と第2押圧部54とが、可動接点14が固定接点12に近づく方向に、可動接触片13の表面を押圧する。これにより、可動接点14は、固定接点12に押し付けられて接触する。
逆に、コイル21への通電が停止されて駆動部4が消磁状態となると、接極子18の第1部分27は、可動接触片13の弾性力によって、鉄心23から離れるオフ方向(図7における時計回り)に回転する。接極子18がオフ方向に回転すると、接極子18の押圧部49が、カード5の中央接触部44から離れる方向に移動する。すると、カード5が可動接触片13の弾性力によってオフ方向(図7における左方)に移動し、それにより、カード5の第1押圧部53と第2押圧部54とが、可動接点14が固定接点12から離れる方向に、移動する。これにより、可動接点14が、固定接点12から離れる。
以上説明した本実施形態に係るリレー1では、第1押圧部53と第2押圧部54とは、幅方向において可動接触片13の側縁62,63よりも内側に配置される。第1押圧部53と第2押圧部54とが可動接触片13と接触することによって発生する樹脂屑は、可動接触片13の側方を通ることで、接点12,14側に到達し易い。従って、上記のように第1押圧部53と第2押圧部54とが配置されることで、樹脂屑は、可動接触片13の側方を通って接点12,14側に到達することを抑えることができる。それにより、樹脂屑による接触不良の発生を抑えることができる。
本実施形態では、第1押圧部53と第2押圧部54とは、可動接触片13の表面に接触して可動接触片13を押圧する。この場合、第1押圧部53と第2押圧部54とが可動接触片13の表面に接触することで、磨耗が生じ易い。従って、樹脂屑による接触不良の発生を抑える効果がより有効となる。
カード5は、中央接触部44において1点で接極子18と接触し、第1押圧部53と第2押圧部54との2点で可動接触片13と接触する。これにより、動作の安定性を向上させることができる。また、中央接触部44は、幅方向において第1押圧部53と第2押圧部54との間の位置において、接極子18と接触する。そのため、動作の安定性をさらに向上させることができる。
カード5は、第1押圧部53と第2押圧部54との間に配置された凹部57を含む。そのため、カード5において第1押圧部53と第2押圧部54との間の部分が可動接触片13に接触することが抑えられる。それにより、可動接触片13において高温となる幅方向における中央部にカード5が接触することが抑えられる。それにより、可動接触片13の熱によるカード5の損耗を抑えることができる。
第1押圧部53の先端は、可動接触片13に向かって凸に湾曲した形状を有している。第2押圧部54の先端は、可動接触片13に向かって凸に湾曲した形状を有している。そのため、第1押圧部53と第2押圧部54とによって安定的に可動接触片13を押圧することができる。
カード本体41の幅W6は、第1押圧部53の外側端と第2押圧部54の外側端との幅W7よりも大きい。そのため、可動接触片13と駆動部4との間の絶縁距離を拡大することができる。
カード5の第1接続部55と第2接続部56とは、幅方向において第1押圧部53及び第2押圧部54よりも外側に配置される。そのため、可動接触片13に対するカード5の幅方向の振れを抑えることができる。それにより、第1押圧部53と第2押圧部54とによって、安定的に可動接触片13を押圧することができる。
カード5は、第1凹部58と第2凹部59とを含む。そのため、第1押圧部53から生じた樹脂屑を第1凹部58を通して逃がすことができる。また、第2押圧部54から生じた樹脂屑を第2凹部59を通して逃がすことができる。そのため、樹脂屑が、可動接触片13の側方を通って接点12,14側に到達することを抑えることができる。それにより、樹脂屑による接触不良の発生を抑えることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
リレー1の接点構成は上記のものに限らず、変更されてもよい。固定接点部2の構成は変更されてもよい。例えば、固定端子11の形状、或いは配置が変更されてもよい。固定端子11の第1圧入部722、及び、第2圧入部723-725の形状、或いは配置が変更されてもよい。
可動接点部3の構成が変更されてもよい。例えば、可動接触片13の形状、或いは配置が変更されてもよい。可動接触片13の第1圧入部712と第2圧入部713-715との形状、或いは配置が変更されてもよい。第1受け部64と第2受け部65との形状、或いは配置が変更されてもよい。第1受け部64と第2受け部65とが省略されてもよい。
駆動部4の構成は変更されてもよい。例えば、コイル21の形状、或いは配置が変更されてもよい。接極子18、或いはヨーク24の形状、或いは配置が変更されてもよい。
カード5の形状、或いは配置が変更されてもよい。例えば、第1接触部42及び第2接触部43の形状、或いは配置が変更されてもよい。第1接続部55及び第2接続部56の形状、或いは配置が変更されてもよい。第1接続部55及び第2接続部56が省略されてもよい。
ベース6の形状、或いは配置が変更されてもよい。ケース7の形状、或いは配置が変更されてもよい。例えば、壁部61の形状、或いは配置が変更されてもよい。壁部61が省略されてもよい。
本発明によれば、樹脂製のカードを備えるリレーにおいて、樹脂屑による接触不良の発生を抑えることができる。
4 駆動部
5 カード
11 固定端子
12 固定接点
13 可動接触片
14 可動接点
41 カード本体
43 第2接触部
44 中央接触部
53 第1押圧部
54 第2押圧部
55 第1接続部
56 第2接続部
57 凹部
58 第1凹部
59 第2凹部

Claims (9)

  1. 固定端子と、
    前記固定端子に接続された固定接点と、
    前記固定端子に対向して配置された可動接触片と、
    前記可動接触片に接続され、前記固定接点に対向して配置された可動接点と、
    前記可動接触片を押圧して、前記可動接触片を動作させる樹脂製のカードと、
    前記カードを動作させる駆動力を発生させる駆動部と、
    を備え、
    前記カードは、
    前記可動接触片に接触して前記可動接触片を押圧する第1押圧部と、
    前記可動接触片の幅方向に前記第1押圧部から離間して配置され、前記可動接触片に接触して前記可動接触片を押圧する第2押圧部と、
    を含み、
    前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、前記幅方向において前記第1押圧部及び前記第2押圧部が前記可動接触片に接触する位置から前記可動接点までの間における前記可動接触片の側縁よりも内側に配置される、
    リレー。
  2. 前記駆動部は、
    コイルと、
    前記コイルから生じる電磁力により動作して前記カードを動作させる接極子と、
    を含み、
    前記カードは、前記幅方向において前記カードの中央に設けられた中央接触部をさらに含み、
    前記中央接触部は、前記接極子に向かって凸に湾曲した形状を有し、前記接極子に押圧される、
    請求項1に記載のリレー。
  3. 前記中央接触部は、前記幅方向において前記第1押圧部と前記第2押圧部との間の位置において、前記接極子と接触する、
    請求項2に記載のリレー。
  4. 前記第1押圧部の先端は、前記可動接触片に向かって凸に湾曲した形状を有し、
    前記第2押圧部の先端は、前記可動接触片に向かって凸に湾曲した形状を有する、
    請求項1から3のいずれかに記載のリレー。
  5. 前記カードは、
    前記駆動部と前記可動接触片との間に配置されるカード本体と、
    前記カード本体から前記可動接触片に向かって延びる接触部と、
    を含み、
    前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、前記接触部の先端に配置され、
    前記カード本体の幅は、前記第1押圧部の外側端と前記第2押圧部の外側端との幅よりも大きい、
    請求項1から4のいずれかに記載のリレー。
  6. 前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、前記可動接触片の表面に接触して前記可動接触片を押圧する、
    請求項1から5のいずれかに記載のリレー。
  7. 前記カードは、
    前記可動接触片に向かって突出し、前記可動接触片に接続される第1接続部と、
    前記可動接触片に向かって突出し、前記可動接触片に接続される第2接続部と、
    をさらに含み、
    前記第1接続部と前記第2接続部とは、前記幅方向において前記第1押圧部及び前記第2押圧部よりも外側に配置される、
    請求項1から6のいずれかに記載のリレー。
  8. 前記カードは、
    前記第1押圧部と前記第1接続部との間に配置された第1凹部と、
    前記第2押圧部と前記第2接続部との間に配置された第2凹部と、
    をさらに含む、
    請求項7に記載のリレー。
  9. 前記カードは、前記第1押圧部と前記第2押圧部との間に配置された凹部をさらに含む、
    請求項1から8のいずれかに記載のリレー。
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