JP7003553B2 - 研磨盤、球体研磨装置及び球体研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の研磨盤は、対向配置されて対向面の間で挟圧可能且つ転動可能な球体を研磨加工可能な一対の研磨盤であって、前記一対の研磨盤の前記対向面の少なくとも一方における前記球体の転動軌跡の一部のみには、前記球体の挟圧方向に窪んだ凹部が形成され、前記凹部の縁部は、前記一対の研磨盤の前記対向面と平行であって前記球体の転動方向と直角な方向から見た断面形状を、前記対向面の側に凸の曲線形状となるように形成される。
本発明の球体研磨装置は、上述の一対の研磨盤と、前記一対の研磨盤を前記対向面に対し平行な方向及び垂直な方向にそれぞれ相対移動させる移動装置と、前記移動装置による前記一対の研磨盤の相対移動によって、前記対向面の間に挟圧される前記球体を研磨する制御装置と、を備える。
本実施形態の球体研磨装置の構成について、図を参照して説明する。図1に示すように、球体研磨装置1は、基台11、コラム12、第一移動体13、第二移動体14、上下駆動機構15(移動装置)及び制御装置16(図2参照)を備える。
次に、制御装置16の構成について、図を参照して説明する。図5に示すように、制御装置16は、モータ制御部51と、流体圧調整部52とを備える。モータ制御部51は、各モータ25,35,41を制御する。
次に、球体研磨装置1による球体研磨方法について、図を参照して説明する。制御装置16の流体圧調整部52は、第一,第二静圧軸受24,34の流体圧が球体2の研磨を行うときに使用する流体圧となるように、オリフィス絞り24d,34dを設定しておく。
上述の実施形態では、第一研磨盤23の第一研磨溝23aに凹部23bを形成する構成としたが、第二研磨盤33の第二研磨溝33aに上記凹部23bと同様の凹部を形成する構成としてもよい。この場合、第一研磨溝23aには、凹部23bを形成してもよいし、形成しなくてもよい。
Claims (6)
- 対向配置されて対向面の間で挟圧可能且つ転動可能な球体を研磨加工可能な一対の研磨盤であって、
前記一対の研磨盤の前記対向面の少なくとも一方における前記球体の転動軌跡の一部のみには、前記球体の挟圧方向に窪んだ凹部が形成され、
前記凹部の縁部は、前記一対の研磨盤の前記対向面と平行であって前記球体の転動方向と直角な方向から見た断面形状を、前記対向面の側に凸の曲線形状となるように形成される、研磨盤。 - 前記球体の転動軌跡には、研磨溝が形成され、前記研磨溝の一部の溝底には、前記凹部が形成される、請求項1に記載の研磨盤。
- 前記凹部は、前記球体の転動軌跡において前記球体の転動方向に等間隔で複数形成される、請求項1又は2に記載の研磨盤。
- 前記凹部は、前記球体が前記凹部を通過するとき、前記一対の研磨盤による挟圧が無負荷となるように形成される、請求項1-3の何れか一項に記載の研磨盤。
- 請求項1-4の何れか一項に記載の一対の研磨盤と、
前記一対の研磨盤を前記対向面に対し平行な方向及び垂直な方向にそれぞれ相対移動させる移動装置と、
前記移動装置による前記一対の研磨盤の相対移動によって、前記対向面の間に挟圧される前記球体を研磨する制御装置と、
を備える、球体研磨装置。 - 球体研磨装置を用いる球体研磨方法であって、
前記球体研磨装置は、請求項1-4の何れか一項に記載の一対の研磨盤、を備え、
前記球体研磨方法は、前記一対の研磨盤を前記対向面に対し平行な方向及び垂直な方向にそれぞれ相対移動させて前記球体を研磨する研磨工程、を備える、球体研磨方法。
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