JP6989317B2 - 研磨装置、研磨方法、およびプログラム - Google Patents
研磨装置、研磨方法、およびプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6989317B2 JP6989317B2 JP2017151878A JP2017151878A JP6989317B2 JP 6989317 B2 JP6989317 B2 JP 6989317B2 JP 2017151878 A JP2017151878 A JP 2017151878A JP 2017151878 A JP2017151878 A JP 2017151878A JP 6989317 B2 JP6989317 B2 JP 6989317B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- end point
- polished
- point condition
- polishing pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
- B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
図1は、第1実施形態に係る研磨装置の構成を示すブロック図である。図1に示す研磨装置1には、研磨テーブル11が設置されている。研磨テーブル11は、テーブル駆動機構21に接続されている。テーブル駆動機構21は、任意の回転数で研磨テーブル11を回転させる。研磨テーブル11上には、交換可能な研磨パッド12が設置されている。
第2実施形態に係る研磨装置の構成は、第1実施形態に係る研磨装置1と同様である。そのため、研磨装置の詳細な説明は省略する。
TH=−0.0182×Cpad−110.95+10 (1)
式(1)では、図7に示す直線の近似式に、ばらつきマージンとして10(A/min)を考慮している。
第3実施形態に係る研磨装置の構成は、第1実施形態に係る研磨装置1と同様である。また、本実施形態に係る研磨対象物は、第2実施形態に係る研磨対象物110と同じである。そのため、これらの詳細な説明は省略する。
Tmax=−0.0054×Cpad+16.96+5 (2)
式(2)では、図9に示す直線の近似式に、ばらつきマージンとして5(sec)を考慮している。
第4実施形態に係る研磨装置の構成は、第1実施形態に係る研磨装置1と同様である。また、本実施形態に係る研磨対象物は、第2実施形態に係る研磨対象物110と同じである。そのため、これらの詳細な説明は省略する。
THnext=Dmin+10 (3)
例えば、前回の極小値Dminが−108.5である場合、上式(3)によれば、しきい値THnextは、−98.5(=−108.5+10)となる。
第5実施形態に係る研磨装置の構成は、第1実施形態に係る研磨装置1と同様である。そのため、研磨装置の詳細な説明は省略する。
第6実施形態に係る研磨装置の構成は、第1実施形態に係る研磨装置1と同様である。また、本実施形態に係る研磨対象物は、第5実施形態に係る研磨対象物110と同じである。そのため、これらの詳細な説明は省略する。
TH=0.0694×Tn−66.17+2 (4)
式(4)では、ばらつきマージンとして2(A/min)を考慮している。
第7実施形態に係る研磨装置の構成は、第1実施形態に係る研磨装置1と同様である。また、本実施形態に係る研磨対象物は、第2実施形態に係る研磨対象物110と同じである。そのため、これらの詳細な説明は省略する。
Imin = 0.0199 × DN + 5.40 + 1 (5)
式(5)では、図16に示す直線の近似式に、ばらつきマージンとして1(A)を考慮している。
図18は、第8実施形態に係る研磨装置の構成を示すブロック図である。図18に示す研磨装置2では、図1に示す研磨装置1と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
Claims (5)
- 研磨対象物の表面を研磨する研磨装置であって、
研磨中における前記表面の摩擦状態に相関する特性値を検知する検知部と、
前記特性値が、研磨の終点に対応する終点条件を満たしたことを検出する終点検出部と、
前記研磨対象物の研磨開始前に得られた、前記研磨装置に関する装置情報と、前記研磨対象物に関する研磨対象物情報との少なくとも一つをパラメータとして利用した関数式を用いて前記終点条件を設定し、設定した前記終点条件を前記終点検出部へ出力する終点条件設定部と、
前記表面を研磨する研磨パッドと、
前記研磨パッドが設けられた研磨テーブルと、
前記研磨対象物を保持する研磨ヘッドと、を備え、
前記検知部は、研磨中の前記研磨パッドの表面温度、研磨音、前記研磨テーブルの振動、または前記研磨ヘッドの振動を前記特性値として検知する研磨装置。 - 前記研磨パッドを研削するドレッサーをさらに備え、
前記終点条件設定部が、前記研磨パッドの使用状態、前記ドレッサーの使用状態、または前記ドレッサーによる前記研磨パッドの研削レートの少なくとも一つをパラメータとして利用した関数式を用いて前記終点条件を設定する、請求項1に記載の研磨装置。 - 前記研磨対象物の膜厚、表面段差、反り量、およびパターンの長さの少なくとも一つが研磨開始前に予め計測され、
前記終点条件設定部が、計測値の少なくとも一つをパラメータとして利用した関数式を用いて前記終点条件を設定する、請求項1に記載の研磨装置。 - 研磨対象物の研磨開始前に得られた、研磨パッドおよび前記研磨パッドを研削するドレッサーを備える研磨装置に関する装置情報と、研磨対象物に関する研磨対象物情報との少なくとも一つをパラメータとして利用した関数式を用いて、前記研磨装置による研磨の終点に対応する終点条件を設定し、
前記研磨パッドで前記研磨対象物の表面を研磨し、
研磨中における前記表面の摩擦状態に相関する特性値を検知し、
前記特性値が、設定した前記終点条件を満たしたことを検出すると、研磨を終了する、研磨方法において、
前記研磨パッドの使用状態、前記ドレッサーの使用状態、または前記ドレッサーによる前記研磨パッドの研削レートの少なくとも一つをパラメータとして利用した関数式を用いて前記終点条件を設定する、研磨方法。 - 研磨対象物の表面の研磨中における前記表面の摩擦状態に相関する特性値を検知する検知部と、前記特性値が、研磨の終点に対応する終点条件を満たしたことを検出する終点検出部と、前記表面を研磨する研磨パッドと、前記研磨パッドを研削するドレッサーと、を備える研磨装置に接続されるコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
前記研磨パッドの使用状態、前記ドレッサーの使用状態、または前記ドレッサーによる前記研磨パッドの研削レートの少なくとも一つをパラメータとして利用した関数式を用いて前記終点条件を設定し、
設定した前記終点条件を前記終点検出部へ出力する、プログラム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017151878A JP6989317B2 (ja) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 研磨装置、研磨方法、およびプログラム |
US15/915,092 US11097397B2 (en) | 2017-08-04 | 2018-03-08 | Polishing device, polishing method, and record medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017151878A JP6989317B2 (ja) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 研磨装置、研磨方法、およびプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019030915A JP2019030915A (ja) | 2019-02-28 |
JP6989317B2 true JP6989317B2 (ja) | 2022-01-05 |
Family
ID=65231722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017151878A Active JP6989317B2 (ja) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | 研磨装置、研磨方法、およびプログラム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11097397B2 (ja) |
JP (1) | JP6989317B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7374710B2 (ja) * | 2019-10-25 | 2023-11-07 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および研磨装置 |
WO2022015441A1 (en) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | Applied Materials, Inc. | Methods of detecting non-conforming substrate processing events during chemical mechanical polishing |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5036015A (en) * | 1990-09-24 | 1991-07-30 | Micron Technology, Inc. | Method of endpoint detection during chemical/mechanical planarization of semiconductor wafers |
US5069002A (en) * | 1991-04-17 | 1991-12-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for endpoint detection during mechanical planarization of semiconductor wafers |
JPH0970753A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-03-18 | Toshiba Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
JP3649493B2 (ja) * | 1995-11-02 | 2005-05-18 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシングの終点決定方法及び装置 |
US6046111A (en) * | 1998-09-02 | 2000-04-04 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for endpointing mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates |
JP4101403B2 (ja) * | 1999-06-22 | 2008-06-18 | 株式会社荏原製作所 | ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 |
US6602724B2 (en) * | 2000-07-27 | 2003-08-05 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing of a metal layer with polishing rate monitoring |
JP2002359217A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Omron Corp | 研磨終点検出方法およびその装置 |
US7131889B1 (en) * | 2002-03-04 | 2006-11-07 | Micron Technology, Inc. | Method for planarizing microelectronic workpieces |
KR100434189B1 (ko) * | 2002-03-21 | 2004-06-04 | 삼성전자주식회사 | 화학 기계적 연마장치 및 그 제어방법 |
JP2004055995A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Seiko Epson Corp | Cmp装置、cmp研磨方法、半導体装置及びその製造方法 |
US7727049B2 (en) * | 2003-10-31 | 2010-06-01 | Applied Materials, Inc. | Friction sensor for polishing system |
JP2008258510A (ja) * | 2007-04-07 | 2008-10-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cmp装置の研磨条件管理装置及び研磨条件管理方法 |
JP2009026850A (ja) | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Elpida Memory Inc | Cmp装置及びcmpによるウェハー研磨方法 |
JP5057892B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-10-24 | 株式会社東京精密 | トルク変化を利用した研磨終端時点検知方法及びその装置 |
TWI478259B (zh) | 2010-07-23 | 2015-03-21 | Applied Materials Inc | 用於終點偵測之二維光譜特徵追蹤 |
US8755928B2 (en) * | 2011-04-27 | 2014-06-17 | Applied Materials, Inc. | Automatic selection of reference spectra library |
US9308618B2 (en) | 2012-04-26 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | Linear prediction for filtering of data during in-situ monitoring of polishing |
JP6033751B2 (ja) * | 2013-10-07 | 2016-11-30 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法 |
SG10201803908SA (en) * | 2014-09-02 | 2018-06-28 | Ebara Corp | End point detection method, polishing apparatus, and polishing method |
-
2017
- 2017-08-04 JP JP2017151878A patent/JP6989317B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-08 US US15/915,092 patent/US11097397B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11097397B2 (en) | 2021-08-24 |
US20190039206A1 (en) | 2019-02-07 |
JP2019030915A (ja) | 2019-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8751033B2 (en) | Adaptive tracking spectrum features for endpoint detection | |
JP6230667B2 (ja) | スペクトルの等高線図のピーク位置と時間の関係を使用する終点方法 | |
US8860932B2 (en) | Detection of layer clearing using spectral monitoring | |
US8930013B2 (en) | Adaptively tracking spectrum features for endpoint detection | |
US8814631B2 (en) | Tracking spectrum features in two dimensions for endpoint detection | |
TWI467678B (zh) | 用於終點偵測之動態或適應性追蹤之頻譜特徵 | |
TWI614802B (zh) | 晶圓研磨方法及研磨裝置 | |
JP2005203729A (ja) | 基板研磨装置 | |
JP6989317B2 (ja) | 研磨装置、研磨方法、およびプログラム | |
JP2013219248A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP6440741B2 (ja) | 終点検出のための連続特徴トラッキング | |
KR101909777B1 (ko) | 인-시튜 프로세스 제어를 위한 피드포워드 및 피드백 기법 | |
JP7361637B2 (ja) | 研磨方法、研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP2010093147A (ja) | 研磨進捗監視方法および研磨装置 | |
US20080242081A1 (en) | Polishing method, polishing apparatus, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP5686148B2 (ja) | 加工条件の決定方法、及び半導体デバイスの製造方法 | |
US20140024293A1 (en) | Control Of Overpolishing Of Multiple Substrates On the Same Platen In Chemical Mechanical Polishing | |
JP2004106123A (ja) | 研磨方法、cmp装置及び膜厚測定装置 | |
JP2016004903A (ja) | 研磨装置、研磨方法、及び半導体装置の製造方法 | |
US7048612B2 (en) | Method of chemical mechanical polishing | |
KR20220071915A (ko) | 연마 방법, 워크피스의 연마 감시 방법 및 연마 감시 장치 | |
US6514861B1 (en) | Manufacturing a semiconductor wafer according to the process time by process tool | |
TWI633969B (zh) | 化學機械硏磨之方法及系統 | |
JP2009033039A (ja) | 化学的機械研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180905 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210824 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6989317 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |