JP6988851B2 - 磁界発生ユニット、位置検出装置及び磁界発生ユニットの製造方法 - Google Patents

磁界発生ユニット、位置検出装置及び磁界発生ユニットの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は磁界発生ユニットとこれを用いた位置検出装置、及び磁界発生ユニットの製造方法に関し、特に磁界発生ユニットの磁界発生部の支持構造に関する。
直線運動する対象物の位置を検出する位置検出装置が知られている。特許文献1には、磁界検出手段と、直線運動する支持部に支持され磁界検出手段に対して相対移動可能な2つの磁石と、を有する位置検出装置が開示されている。2つの磁石が磁界検出手段に対して相対移動することによって、磁界検出手段が検出する磁界が変化する。この磁界の変化に基づき、磁界検出手段に対する2つの磁石の位置、すなわち対象物の位置が検出される。
特開2013−96723号公報
磁石などの磁界発生部は、対象物に固定された支持部を介して、対象物に間接的に支持されることがある。支持部と磁界発生部との組立体である磁界発生ユニットは通常、機械装置に組み込まれて使用されるため、磁界発生部と機械装置との干渉防止、あるいは磁界発生部と他の磁性体との離隔距離の確保のため、支持部が複雑な形状となることがある。支持部は例えば板金や鍛造によって作られるが、複雑な形状の場合、磁界発生ユニットの製作コストや工数が増加する。
本発明は、複雑な形状でも安価に精度よく作製することのできる磁界発生ユニットを提供することを目的とする。
本発明の磁界発生ユニットは、磁界検出手段に対して相対移動する対象物に固定される。磁界発生ユニットは、磁界発生部と、対象物に固定される第1の支持部と、第1の支持部に支持されるとともに磁界発生部を支持する、第1の支持部とは別部材の第2の支持部と、を有する。第1の支持部は第1の方向に細長い形状を有し、第2の支持部は、第1の方向と直交する第2の方向に細長い形状を有し、第2の支持部は第1の支持部と磁界発生部とに接合された樹脂で形成されている。
磁界発生部は互いに独立した第1の支持部と第2の支持部によって対象物に支持されるため、第1の支持部と第2の支持部の形状を単純化できる。従って、本発明によれば、複雑な形状でも安価に精度よく作製することのできる磁界発生ユニットを提供することができる。
本発明の第1の実施形態に係る位置検出装置の斜視図である。 図1に示す位置検出装置の磁界発生ユニットの側面図と断面図である。 図1に示す位置検出装置の磁界発生部と磁界検出手段の拡大図である。 磁界発生ユニットの製造方法を示す図である。 磁界発生ユニットの製造方法を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る磁界発生ユニットの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る磁界発生部の断面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図1は位置検出装置の斜視図である。図2(a)は図1のA方向からみた磁界発生ユニットの側面図、図2(b)は図1のB−B線で切断した磁界発生ユニットの断面図である。X方向は、第2の支持部6の長手方向、あるいは第1の磁石8と第2の磁石9が配列する方向、あるいはヨーク10の長手方向である。Y方向は第1の支持部5の長手方向であり、X方向と直交している。位置検出装置1は磁界発生ユニット2と、磁界検出手段3と、を有している。磁界発生ユニット2は、磁界検出手段3に対して相対移動する位置検出対象物(以下、対象物7という)に固定される。本実施形態では、磁界検出手段3が静止した構造物(図示せず)に固定され、磁界発生ユニット2が当該構造物に対して相対移動する対象物7に固定されているが、磁界発生ユニット2が静止した構造物に固定され、磁界検出手段3が当該構造物に対して相対移動する対象物7に固定されていてもよい。
磁界発生ユニット2は磁界発生部4と、第1の支持部5と、第2の支持部6と、を有している。第1の支持部5は対象物7に固定されている。第2の支持部6は第1の支持部5に支持されるとともに、磁界発生部4を支持している。第2の支持部6は第1の支持部5とは別部材、すなわち第1の支持部5から独立した部材である。磁界発生部4は第1の支持部5から離間している。第1の支持部5はY方向に細長い形状を有し、第2の支持部6はX方向に細長い形状を有し、第2の支持部6はその長手方向Yの端部で第1の支持部5に支持されている。第1の支持部5と第2の支持部6は全体としてL型形状を呈するため、磁界発生部4を他の構造物との干渉を回避しつつ、対象物7から離れたところに設置するのが容易である。
対象物7はX方向に直線運動する。本実施形態では、対象物7は中心軸7Aに沿って直線運動するシャフト7である。第1の支持部5は、シャフト7が貫通する第1の穴51と、位置決め用の第2の穴52と、を有している。第2の穴52はシャフト7とともに移動する構造物(図示せず)に設けられた穴と位置合わせされ、これらの穴に円筒形の固定具53が挿入される。第1の支持部5は、シャフト7に対する回転及びX方向の相対運動を拘束されつつ、シャフト7に固定される。このようにして、磁界発生ユニット2は移動する対象物7に支持され、固定された磁界検出手段3に対して対象物7とともにX方向に相対移動する。
図3は、磁界発生部4と磁界検出手段3を示す図2(b)のC部拡大図である。磁界発生部4は、第1の磁石8と、第2の磁石9と、ヨーク10と、を有している。第1及び第2の磁石8,9は概ね直方体形状であり、それぞれ、磁界検出手段3と対向する第1及び第2の面8A,9Aと、第1及び第2の面8A,9Aの裏面(以下、第1及び第2の裏面8B,9Bという)と、を有している。ヨーク10は第1及び第2の裏面8B,9Bで第1及び第2の磁石8,9に固定されている。第1の面8Aと第2の面9Aは互いに極性が異なり、例えば、第1の面8AがN極である場合、第2の面9AはS極である。ヨーク10はNiFeなどの軟磁性体からなる細長い金属板である。ヨーク10は第2の磁石9の第2の裏面9B(N極)を出た磁束が第1の磁石8の第1の裏面8B(S極)に効率的に入るように磁束の流れを制御する。ヨーク10を設けることによって第1の磁石8と第2の磁石9を小型化することができる。第1の磁石8と第2の磁石9はほぼ同じ形状とほぼ同じサイズを有し、同一の材料からなる。また、第1の面8Aと第2の面9Aは同一平面にあり、第1及び第2の磁石8,9はヨーク10の長手方向Xの中心10Aから等距離の位置に設けられている。すなわち、磁界発生部4は対称形に形成されている。このため、第1の面8Aを出て第2の面9Aに入る磁束線は、第1及び第2の磁石8,9からY方向に離れた位置では概ね正弦波形状となる。
磁界検出手段3は、第1の磁界検出素子11と第2の磁界検出素子12とを有している。第1の磁界検出素子11は、第1及び第2の面8A,9Aと平行で且つ第1の磁石8と第2の磁石9が配列する方向と平行なX方向成分の磁界を検出する。第2の磁界検出素子12は第1及び第2の面8A,9Aと直交するY方向成分の磁界を検出する。第1及び第2の磁界検出素子11,12はホール素子であるが、AMR,GMR,TMRなどの磁気抵抗効果素子であってもよい。第1の磁界検出素子11で検出されたX方向の磁界成分Hxと第2の磁界検出素子12で検出されたY方向の磁界成分Hyからarctan(Hy/Hx)を算出することで、X−Y面内におけるX方向に対する磁界の角度θを求めることができる。磁界の角度θから、第1及び第2の磁石8,9、すなわち対象物7の磁界検出手段3に対するX方向の相対位置を求めることができる。
再び図1,2を参照すると、本実施形態では、第2の支持部6は第1の支持部5と磁界発生部4とに接合された樹脂で形成されている。第1の支持部5の磁界発生部4側の第1の端部領域5Aは樹脂で覆われ、第1の端部領域5Aの反対側の第2の端部領域5Bと、第1の端部領域5Aと第2の端部領域5Bとの間の中間領域5Cは、樹脂で覆われていない。第2の支持部6はインサート成形された樹脂である。樹脂は磁界発生部4の一部だけを覆っており、第1の磁石8の第1の面8Aと第2の磁石9の第2の面9Aは露出している。これによって、樹脂の量を削減することができる。樹脂はフィラーを含んでいても含んでいなくてもよいが、フィラーを含む場合、フィラーは非磁性材料から形成されることが好ましい。すなわち、第2の支持部6は非磁性材料から形成されることが好ましい。前述のように第1の磁石8と第2の磁石9との間に形成される磁束線はほぼ正弦波形状をとる。しかし、第2の支持部6が磁性材料で形成されていると、磁束線が攪乱され、HxとHyが変動するため、位置検出精度が低下する。すなわち、磁界検出精度を確保するためには、磁界発生部4が形成する磁界が周囲の構造物によって影響されないことが好ましい。換言すれば、磁界発生部4の近傍には他の磁性体が存在していないことが好ましい。従来の支持部は鉄などの磁性体で形成されることが多く、しかも支持部がヨークを兼ねていたため、磁界発生部4が形成する磁界が支持部によって撹乱されやすい。本実施形態では、磁界発生部4が他の磁性体から磁気的に隔離した状態、あるいは磁気的にフロートした状態が実現されるため、位置検出精度を確保することが容易である。
また、従来は支持部とヨークが一体の部材として作られていたため、一つの部材にヨークとしての機能と支持部としての機能が求められ、材料の選択が制限されていた。ヨークとしての機能を優先する場合、全体を鉄などの磁性体で作成する必要があり、上述の課題が生じる。L型形状の支持部をアルミニウムなどの非磁性材料で製作する場合、材料費が高く、且つ所望の形状に成形する費用も掛かるため、コスト的に不利となる。さらに、支持部とは別に軟磁性体からなるヨークを設けるか、第1の磁石8と第2の磁石9を大型化する必要が生じる。本実施形態では第1の支持部5、ヨーク10としてそれぞれ適切な材料を選択でき、且つ第1の磁石8と第2の磁石9の小型化が可能である。
第1の支持部5は鉄で形成されている。第1の支持部5は棒状、長板状などの細長い部材であるため、安価に製作することが可能である。第1の支持部5は磁界発生部4から離れているため、第1の支持部5の磁界発生部4への磁気的影響は小さい。第1の支持部5はアルミニウムや樹脂などの非磁性材料から形成されていてもよい。これによって、第1の支持部5の磁界発生部4への磁気的影響がゼロとなるため、位置検出精度をさらに改善することができる。
次に磁界発生ユニット2の製造方法を説明する。まず、図4(a)に示すようにインサート成形のための下型13を用意する。下型13には磁界発生部4(第1及び第2の磁石8,9並びにヨーク10)が設置される第1の凹部15と、第1の支持部5の第1の端部領域5Aが設置される第2の凹部16と、第2の凹部16に隣接し、第1の支持部5の中間領域5Cが設置される第3の凹部17と、が形成されている。第1及び第2の凹部15,16は連続した一つの凹部であり、第2の凹部16と第3の凹部17との間には樹脂の充填領域を定める食い切り部18が形成されている。第3の凹部17の第2の凹部16と反対側の端部には第2の端部領域5Bを保持するための溝19が形成されている。
次に図4(b)に示すように、磁界発生部4を第1の凹部15に、第1の支持部5の第1の端部領域5Aを第2の凹部16に、第1の支持部5の中間領域5Cを第3の凹部17に設置する。磁界発生部4と第1の支持部5は互いに離間して設置する。図示は省略するが、第1の凹部15と第2の凹部16にはそれぞれ、磁界発生部4と第1の支持部5を支持するための押え部が設けられている。次に、磁界発生部4と第1の支持部5が設置された下型13に上型14をかぶせる。上型14は第1及び第2の凹部15,16に対応した範囲13Aに設けられる。上型14には第1及び第2の凹部15,16と対向する第4の凹部20が形成されている。図5(a)に示すように、第1及び第2の凹部15,16と第4の凹部20とによって形成された空間に樹脂21を充填する。その後樹脂21を硬化させ、図5(b)に示すように、上型14を外し、下型13から磁界発生部4と第1の支持部5と硬化した樹脂21を取り出す。充填されて硬化した樹脂21は、第1の支持部5に支持されるとともに磁界発生部4を支持する非磁性の第2の支持部6となる。第2の支持部6の形状は磁界発生ユニット2によって異なるが、第1の支持部5の第1の端部領域5Aと磁界発生部4は共通化することができる。このため、下型13及び上型14を変更するだけで様々な形状の磁界発生ユニット2を作成することができる。
図6は本発明の他の実施形態を示している。図6(a)を参照すると、樹脂は磁界発生部4の全面を覆っていてもよい。この場合、第1及び第2の磁石8,9とヨーク10を外部環境から保護することができる。図6(b)を参照すると、第1及び第2の支持部5,6は細長い形状を有し、第2の支持部6はその長手方向の中間位置で第1の支持部5に支持されている。磁界発生部4と対象物7との相対位置関係によっては、図1,2に示す実施形態に代えて用いることができる。図6(c),6(d)を参照すると、第2の支持部6はヨーク10と兼用されており、第1の支持部5に接合手段であるねじ22で固定されている。図6(c)に示す例では、ねじ22は第1の支持部5の長手方向Yに延びて第2の支持部6を第1の支持部5に固定している。図6(d)に示す例では、ねじ22は第1の支持部5の長手方向Yと直交する方向Xに延びて、第2の支持部6を第1の支持部5に固定している。第1の支持部5とねじ22を非磁性材料で形成することで位置検出精度を改善することができる。第2の支持部6を第1の支持部5に接合する接合手段はねじ22に限らず、接着剤であってもよい。
図7は本発明のさらに他の実施形態を示している。本実施形態では磁界発生部4の構成が上述の実施形態と異なる。図7(a)を参照すると、第1の磁石8の第1の面8Aと第2の磁石9の第2の面9Aは同じ方向を向いているが、図3と異なり同じ極性(N極またはS極)となっている。図7(b)を参照すると、第1の磁石8の第1の面8Aと、第2の磁石9の第2の面9Aが互いに対向しており、且つ同じ極性(N極またはS極)となっている。第1の磁石8と第2の磁石9は、第1の面8Aに隣接する第3の面8Bと第2の面9Aに隣接する第4の面9Bでヨーク10に固定され、第3の面8Bの裏面8Cと第4の面9Bの裏面9Cが磁界検出手段3と対向している。これらの実施形態では、第1の面8Aと第2の面9Aが同じ極性であるため、磁束線は互いから遠ざかるように形成されるが、図3の場合と同様、HxとHyより対象物7の磁界検出手段3に対するX方向の相対位置を求めることができる。さらに、図7(c)に示すように、磁界発生部4を単一の磁石から形成し、ヨークを省略することもできる。他の実施形態と比べて磁石のサイズは大きくなるが、磁界発生部4の構成を単純化することができる。
1 位置検出装置
2 磁界発生ユニット
3 磁界検出手段
4 磁界発生部
5 第1の支持部
6 第2の支持部
7 対象物
8 第1の磁石
8A 第1の面
9 第2の磁石
9A 第2の面
10 ヨーク
13 下型
14 上型
22 接合手段

Claims (15)

  1. 磁界検出手段に対して相対移動する対象物に固定される磁界発生ユニットであって、
    磁界発生部と、前記対象物に固定される第1の支持部と、前記第1の支持部に支持されるとともに前記磁界発生部を支持する、前記第1の支持部とは別部材の第2の支持部と、を有し、前記第1の支持部は第1の方向に細長い形状を有し、前記第2の支持部は、前記第1の方向と直交する第2の方向に細長い形状を有し、前記第2の支持部は前記第1の支持部と前記磁界発生部とに接合された樹脂で形成されている、磁界発生ユニット。
  2. 前記第2の支持部は非磁性材料から形成され、前記磁界発生部は前記第1の支持部から離間している、請求項1に記載の磁界発生ユニット。
  3. 前記第1の支持部は非磁性材料から形成されている、請求項2に記載の磁界発生ユニット。
  4. 前記樹脂は前記磁界発生部の一部を覆っている、請求項1から3のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  5. 前記樹脂は前記磁界発生部の全面を覆っている、請求項1から3のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  6. 前記第2の支持部はインサート成形された樹脂で形成されている、請求項1から5のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  7. 非磁性材料から形成され、前記第2の支持部を前記第1の支持部に接合する接合手段を有する、請求項2または3に記載の磁界発生ユニット。
  8. 前記磁界発生部は、前記磁界検出手段と対向する第1の面を有する第1の磁石と、前記磁界検出手段と対向する第2の面を有する第2の磁石と、前記第1及び第2の面の裏面で前記第1及び第2の磁石に固定され、細長い軟磁性体からなるヨークと、を有し、前記第1及び第2の磁石は前記ヨークの長手方向の中心から等距離の位置に設けられている、請求項1から7のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  9. 前記第2の面は前記第1の面と極性が異なる、請求項8に記載の磁界発生ユニット。
  10. 前記磁界発生部は、第1の面を有する第1の磁石と、前記第1の面と対向し前記第1の面と極性が同じである第2の面を有する第2の磁石と、前記第1及び第2の面にそれぞれ隣接する面で前記第1及び第2の磁石に固定され、細長い軟磁性体からなるヨークと、を有し、前記第1及び第2の磁石は前記ヨークの長手方向の中心から等距離の位置に設けられている、請求項1から7のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  11. 前記第2の支持部は前記第2の方向の中間位置で前記第1の支持部に支持されている、請求項1から10のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  12. 前記第2の支持部は前記第2の方向の端部で前記第1の支持部に支持されている、請求項1から10のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  13. 前記第1の支持部は前記対象物の移動方向に対して直交する方向に延び、前記第2の支持部は前記第1の支持部の端部に支持されている、請求項1から10のいずれか1項に記載の磁界発生ユニット。
  14. 直線運動する対象物に固定される、請求項1から1のいずれか1項に記載の磁界発生ユニットと、前記磁界発生ユニットで発生した磁界を検出する磁界検出手段と、を有する、位置検出装置。
  15. 磁界検出手段に対して相対移動する対象物に固定される磁界発生ユニットの製造方法であって、
    磁界を発生する磁界発生部と、前記対象物に固定される第1の支持部と、を互いに離間して型に設置することと、
    前記型に樹脂を充填し、前記樹脂によって、前記第1の支持部に支持されるとともに前記磁界発生部を支持する第2の支持部を形成することと、を有し、
    前記第1の支持部は第1の方向に細長い形状を有し、前記第2の支持部は、前記第1の方向と直交する第2の方向に細長い形状を有し、前記樹脂は前記第1の支持部と前記磁界発生部とに接合される、磁界発生ユニットの製造方法。
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