JP6963177B2

JP6963177B2 - 発光装置の製造方法

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Publication number: JP6963177B2
Application number: JP2017239431A
Authority: JP
Inventors: 広樹由宇
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2017-12-14
Filing date: 2017-12-14
Publication date: 2021-11-05
Anticipated expiration: 2037-12-14
Also published as: JP2019106502A

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。

液晶テレビ用バックライトや照明器具などの光源として、発光素子を備える発光装置が用いられている。このような発光装置として、発光素子の発光面に、蛍光体と樹脂とを含む蛍光体含有の樹脂部材が配置された構造が知られている（例えば、特許文献１）。

国際公開第２０１４／００２７８４号

発光装置の製造方法では、発光装置を構成する一部材である樹脂部材を容易に載置する方法が望まれている。

本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、以下の工程を備える。
第１面と、第１面の反対側の第２面と、を備える樹脂部材と、第１面上に配置され、樹脂部材よりも硬度が高い補強膜と、を備える透光性部材を準備する工程と、発光面と、発光面の反対側の電極面と、発光面と電極面との間の側面と、を備えた発光素子を準備する工程と、補強膜にコレットを当接させて透光性部材を吸着保持し、発光素子の発光面上に、透光性部材を載置する工程と、発光素子及び透光性部材を、被覆部材で埋設する工程と、透光性部材の少なくとも一部が露出するように、被覆部材の一部を除去する工程と、を含む。

本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、樹脂部材を載置する際に容易に取り扱うことができる。

実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略平面図である。図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略平面図である。図２ＡのＩＩＢ−ＩＩＢ線における概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略平面図である。図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略平面図である。図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略平面図である。図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における概略断面図である。実施形態１の変形例を示す概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法を説明する概略平面図である。図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における概略断面図である。実施形態１の発光装置の製造方法で得られる発光装置の一例を示す概略断面図である。実施形態２の発光装置の製造方法で得られる発光装置の一例を示す概略断面図である。実施形態２の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。実施形態２の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。実施形態２の変形例を説明する概略断面図である。実施形態２の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。実施形態２の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。実施形態２の発光装置の製造方法を説明する概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置及びその製造方法は、実施形態の技術的思想を具現化するためのものであって、以下に限定するものではない。特に、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、単なる説明例であり、説明を明確にするために誇張していることがある。以下に記載される実施形態は、各構成等を適宜組み合わせて適用できる。また、樹脂部材、補強膜、透光性部材、被覆部材は、これらの硬化工程の前後や個片化工程の前後において、同じ名称を用いて説明する場合がある。

＜実施形態１＞
図９は、実施形態１に係る発光装置の製造方法で得られる発光装置１００の一例である。発光装置１００は、発光素子６と、透光性の樹脂部材２と、光反射性の被覆部材８と、を備える。樹脂部材２は発光素子６の発光面Ｔ上に配置され、被覆部材８は、発光素子６の側面及び樹脂部材２の側面を被覆するように配置される。このような構成の発光装置１００の製造方法について、以下、説明する。

実施形態１の発光装置１００の製造方法は、主として以下の工程を備える。
（１）第１面Ｑと、第１面Ｑの反対側の第２面Ｒと、を備える樹脂部材２と、第２面Ｒ上に配置され、樹脂部材２よりも硬度が高い補強膜３と、を備える透光性部材４を準備する工程
（２）発光面Ｔと、発光面Ｔの反対側の電極形成面Ｖと、発光面Ｔと電極形成面Ｖとの間の側面Ｗと、を備えた発光素子６を準備する工程
（３）補強膜３にコレット１２を当接させて透光性部材４を吸着保持し、発光素子６の発光面Ｔ上に、透光性部材４を載置する工程
（４）発光素子６及び透光性部材４を、被覆部材８で埋設する工程
（５）透光性部材４の少なくとも一部が露出するように、被覆部材８の一部を除去する工程
を含む。

実施形態１の発光装置１００の製造方法を、図１Ａ〜図８Ｂを用いて説明する。

（１）透光性部材４を準備する工程
第１面Ｑと、第１面Ｑの反対側の第２面Ｒと、を備えた樹脂部材２を準備する。樹脂部材２の詳細については、後述する。

支持部材１の上面と、樹脂部材２の第１面Ｑとを対向させるようにして、支持部材１の上面Ｚ上に樹脂部材２を配置する。ここでは、後に切断することで複数の個片化された樹脂部材２が得られるような大きさの大面積の樹脂部材２を配置する。
詳細には、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、樹脂部材２を支持部材１の上面Ｚ上に配置する。支持部材１は、例えば、樹脂シートを用いることができる。支持部材１は、個片化前の樹脂部材２を配置できる大きさとすることができる。樹脂部材２は、例えば、支持部材１の上面Ｚ上に、樹脂部材２の材料となる硬化前の樹脂材料を印刷、スプレー等によって直接形成することができる。あるいは、上述の方法や、金型を用いた成形等によって別途形成した樹脂部材２を、支持部材１上に載置してもよい。

支持部材１の上面Ｚ上に樹脂部材２を載置する場合、例えば、粘着層を有する支持部材１の上面Ｚ上に樹脂部材２を固定することができる。このような粘着層を有する支持部材１として、例えば、ＵＶ硬化型の粘着層を有するダイシングテープ等の当該分野で公知のものを用いることができる。

樹脂部材２は、例えば、ショアＡ硬度１５〜６５の硬さであり、単層、又は、複数の層を備える積層体を用いることができる。樹脂部材２は、発光装置１００の光取り出し面を構成する部材であるため、透過率の高い材料が選択される。さらに耐光性や耐熱性に優れる材料も適している。そのため、取扱いにくい硬さの材料等が選択されることがある。例えば、シリコーン系樹脂は、光学特性に優れた材料であり、発光装置の発光面を構成するのに適した材料である。しかしながら、シリコーン系樹脂は、軟らかくタック性が高いため、工程内等において取扱いにくい（ハンドリングが難しい）場合がある。実施形態１では、このような取扱いにくい樹脂部材２に補強膜３を形成することで、取扱い易い透光性部材４としている。詳細には、樹脂部材２に、それよりも硬度の高い補強膜３を付けることで、樹脂部材２のみの場合に比して硬度の高い透光性部材４とすることで工程内での取扱い性を良好にしている。これにより、予期せぬ部分への樹脂部材２引っ付き等を抑制することができ、歩留の低下を抑制することができる。

樹脂部材２の厚みは、例えば、５０μｍ〜２５０μｍとすることができる。樹脂部材２を積層させる場合は、その合計の厚みが、上記の範囲とすることができる。

大面積の樹脂部材２の平面形状は、円形、楕円形、三角形、四角形及び六角形等の多角形等のいずれであってもよい。また、樹脂部材２の厚みは、目的とする配光特性や樹脂部材２の特性等に応じて、適宜選択することができる。図１Ａは、樹脂部材２の一例として、平面形状が矩形の樹脂部材２を図示している。

次に、樹脂部材２の第１面Ｒ上に補強膜３を形成する。補強膜３は、樹脂部材２よりも硬度の高い膜である。これにより、樹脂部材２と補強膜３とが積層された構造の透光性部材４が得られる。この時点では、個片化されていない大面積の透光性部材４である。

補強膜３は、図２Ｂに示すように、大面積の樹脂部材２の側面及び、樹脂部材２が配置されていない支持部材１の上面Ｚ上に形成してもよい。

補強膜３の材料としては、金属材料や、樹脂材料、無機材料等が挙げられる。
金属材料は、原子層堆積法（ＡＬＤ）、ＣＶＤ、スパッタ、蒸着、箔を貼り合わせる、のいずれかで形成することができる。特に、スパッタによれば容易に補強膜３を形成することができる。

樹脂材料は、塗布、スプレー、板やシートの貼り合わせ、のいずれかで形成することができる。

無機材料は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、スパッタ、蒸着、板やシートの貼り合わせ、のいずれかで形成することができる。

次に、大面積の透光性部材４を個片化する。具体的には、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、透光性部材４を、上面視において直交する縦切断ライン及び横切断ラインに沿って切断（除去部５を除去）し、透光性部材４を個片化して所望の大きさとする。透光性部材４の個片化の方法は、当該分野で公知の切断方法、例えば、ブレードを用いたブレードダイシングや、レーザダイシング、カッタースクライブ、ドリル、マスクを用いてのブラスト等を利用することができる。

個片化された透光性部材４の平面形状は、円形、楕円形、三角形、四角形及び六角形等の多角形等のいずれであってもよい。

（２）発光素子を準備する工程
次に、発光素子６を準備する。発光素子６は、少なくとも発光層を含む半導体層を含む半導体積層構造体６ｃと、正負一対の電極６ａ、６ｂを有する。発光素子６は、発光面Ｔと、発光面Ｔの反対側であって、電極６ａ、６ｂが形成された電極面Ｖと、発光面Ｔと電極面Ｖとの間の側面Ｗと、を備える。図５は、後述の透光性部材４を載置する工程後の図面であるが、この図５に示すように、発光素子６の電極面Ｖと支持部材７の上面Ｕと対向させて配置する。このように、ウエハ状態から個片化された発光素子６は、例えば、発光特性等の選別を行った後に、所望の特性を有するものを選択的に用いることで、歩留まりよく発光装置を形成することができる。

発光素子６の平面形状は、円形、楕円形、三角形、四角形及び六角形等の多角形等のいずれであってもよい。また、発光素子６の大きさ及び厚みは、適宜選択することができる。図５では、一例として平面形状が矩形の発光素子６を用いている。

（３）透光性部材４を載置する工程
図４に示すように、真空吸着可能なコレット１２を、個片化された透光性部材４の補強膜３に当接させる。コレット１２で透光性部材４を吸着することで、支持部材１から透光性部材４を取り外してピックアップする。透光性部材４を保持した状態でコレット１２を移動させる。その後、図５に示すように、支持部材７に配置された発光素子６の発光面Ｔ上に、透光性部材４を載置する。

図５に示すように、支持部材７の上面Ｕ上に、あらかじめ発光素子６を配置している。複数の発光素子６を、等間隔で列状又は行状に配置することで、後工程において被覆部材８を切断し易い。特に、上面視形状が矩形の発光素子６を用い、隣接する発光素子６の側面Ｗ同士が平行となるように配置することで、被覆部材８を切断し易い。

尚、発光素子６の発光面Ｔ上には、透光性部材４を載置する前に、あらかじめ接着剤を配置しておくことが好ましい。接着剤としては、例えば、透光性の樹脂等を用いることができる。特に、透過率の高い樹脂を用いることが好ましい。具体的には、シリコーン樹脂等が挙げられる。

（４）被覆部材を形成する工程
次に、被覆部材８を形成する。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、発光素子６の側面Ｗと、透光性部材４の側面と、を被覆する被覆部材８を形成する。具体的には、支持部材７の上面Ｕに、配置された複数の発光素子６の側面Ｗと、透光性部材４の側面と透光性部材４の上面を被覆する被覆部材８を形成する。また、被覆部材８は、発光素子６の電極面Ｖ及び電極６ａ、６ｂの側面も被覆することが好ましい。これにより、被覆部材８と発光素子６の剥離や、発光素子６の損傷を抑制することができる。ここでは、複数の発光素子６及び透光性部材４を、一体的に被覆するように被覆部材８を形成する例を示している。

被覆部材８は、光反射性の樹脂材料である。被覆部材８は、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、スクリーン印刷、ポッティング、スプレー等の方法で形成することができる。特に、発光素子６の上に透光性部材４を載置した積層構造体を、比較的狭い間隔で配置させる場合は圧縮成形、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の金型を用いた成形方法が好ましい。これにより、狭い空間領域にも被覆部材８を形成することができる。

（５）透光性部材４を露出させる工程
次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、発光素子６の上方に配置される被覆部材８及び補強膜３８の一部（発光素子の上方に配置される除去部９）を除去することで、透光性部材４を被覆部材８の表面（上面）から露出させる。これにより、発光素子６から出力される光を、透光性部材４を介して発光装置１００の外へ出力することができる。尚、補強膜３が透光性の場合は、図７Ｃに示すように、補強膜３の一部又は全部を残してもよい。このような透光性の補強膜３としては、ガラスや、ＳｉＯ_２膜などが挙げられる。

透光性部材４の露出は、研削、ルーター、切断、エッチングなどの方法を用いることができる。発光装置から出力される光をできるだけ均一に出力する為に、この工程においては被覆部材８と透光性部材４との上面が略同一平面となるように平坦とすることが好ましい。このような観点および量産性を向上させる観点から、透光性部材４を露出する方法は、研削が好ましい。

（６）発光装置の個片化
次に、被覆部材８の一部を除去することで、個片化された発光装置を得る。具体的には、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、支持部材７の上面Ｕに配置された複数の発光素子６と透光性部材４の積層構造体の間の被覆部材８を、透光性部材４の被覆部材８から露出した部分に対して略垂直に交差する方向に切断する。これにより、発光装置を個片化することができる。

発光装置を個片化するための被覆部材８の一部除去は、当該分野で公知の切断方法、例えば、ブレードを用いたブレードダイシングや、レーザダイシング、カッタースクライブ、ドリル、マスクを用いてのブラスト等を利用することができる。

なお、発光装置の個片化は、上述の透光性部材４の露出工程の前に行ってもよい。透光性部材４の露出工程後に個片化する場合は、露出された透光性部材４の位置をカメラで確認しながら切断（除去部１０を除去）することができるため、発光装置の量産性や切断位置の精度を高めることができ好ましい。また、被覆部材８を成形する際に、１つの透光性部材４及び１つの発光素子６を被覆するよう成形する場合は、上述の個片化工程（切断工程）を省略することができる。

＜実施形態２＞
図１０は、実施形態２に係る発光装置の製造方法で得られる発光装置１００Ａの一例である。発光装置１００Ａは、発光素子６と、透光性の樹脂部材２と、樹脂部材２の側面Ｓに配置される補強膜３Ａと、光反射性の被覆部材８と、を備える。樹脂部材２は発光素子６の発光面Ｔ上に配置され、被覆部材８は、発光素子６の側面及び補強膜３Ａの側面を被覆するように配置される。このような構成の発光装置１００Ａの製造方法について、主に実施形態１と異なる点について説明する。

実施形態２の発光装置１００Ａの製造方法は、実施形態１における透光性部材４を準備する工程において、樹脂部材２を切断した後に、樹脂部材２の第２面Ｒ上の補強膜３及び樹脂部材２の側面Ｓ上の補強膜３Ａを形成する点が異なる。そのため、樹脂部材２の第２面Ｒ上に加え、樹脂部材２の側面Ｓ上にも補強膜３Ａが配置される。

まず、図１Ａ、図１Ｂに示すように、支持部材１の上面Ｚ上に樹脂部材２を配置する工程は、実施形態１と同様である。ここでは、後に切断することで複数の個片化された樹脂部材２が得られるような大きさの大面積の樹脂部材２を配置する。

次に、図１１に示すように、樹脂部材２の一部を除去することで、個片化された樹脂部材２が得られる。樹脂部材２の平面形状は、円形、楕円形、三角形、四角形及び六角形等の多角形等のいずれであってもよい。

個片化された樹脂部材２と隣接する樹脂部材２との間隔は、任意に設定することができる。例えば、隣接する樹脂部材２の間隔は、補強膜３Ａの厚み以上であることが好ましく、例えば、０．１μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。このような間隔を空けて配置することで、後の工程において補強膜３Ａを形成する工程において、樹脂部材２の側面Ｓに、補強膜３Ａを形成し易い。また、透光性部材４のハンドリングがしやすく、効率よく発光装置を製造することができる。

次に、図１２Ａに示すように、補強膜３、３Ａを形成する。このとき、樹脂部材２の第２面Ｒ及び側面Ｓに連続する補強膜３、３Ａが形成される。樹脂部材２の間に露出している支持部材１の上面Ｚ上にも補強膜３Ａが形成される。支持部材１上の補強膜は、除去することが好ましい。特に、補強膜３、３Ａとして展性の高い金属材料を用いる場合は、支持部材１上の補強膜が引っ付いたまま、透光性部材４Ａをピッククアップする可能性があるため、除去することが好ましい。補強膜３、３Ａとして、例えば、ＳｉＯ_２等をスパッタで形成した場合などは、支持部材１上の補強膜と、樹脂部材２の側面Ｓに形成された補強膜３Ａとの間で切断され易いため、支持部材１上の補強膜を除去する工程を省略することができる。

また、補強膜３、３Ａとして、例えば、光反射性の樹脂材料を用いる場合は、図１２Ｂに示すように、隣接する樹脂部材２の間を充填するような厚みの補強膜３Ａとしてもよい。このような場合は、支持部材上の補強膜３Ａを切断する工程を備えることで、透光性部材４Ａを形成することができる。

以上のようにして形成された透光性部材４Ａを、コレットを用いてピックアップし、図１３に示すように発光素子６上に載置する。次に、透光性部材４Ａ及び発光素子６を、図１４に示すように被覆部材８で被覆する。次に、図１５に示すように、被覆部材８と、樹脂部材２の上面に形成された補強膜３とを除去した後、被覆部材８を切断することで、図１０に示す発光装置１００Ａを得ることができる。

以下、実施形態の発光装置及びその製造方法における各構成部材について説明する。

（支持部材１、７）
支持部材１は、シート状の樹脂、セラミックス、ガラス等を用いることができる。特に、耐熱性の観点から、シート状のＵＶシートを用いることが好ましい。支持部材１の平面形状、大きさ、厚み等は、配置する樹脂部材２の大きさや数によって適宜調整することができる。特に、均一な厚みを有し、その表面が平坦なシート状の支持部材１であると、樹脂部材２を安定的に配置しやすく好ましい。

（樹脂部材２）
樹脂部材２は、透光性部材４、４Ａの一部を構成する部材であり、発光素子から出射される光に対して透光性（例えば光透過率５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８５％以上）を有するものであればよい。樹脂部材２の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂を用いることができる。なかでも、シリコーン樹脂又はその変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。樹脂部材２は、これらの母材のうちの１種を単層で、若しくはこれらの母材のうちの２種以上を積層して構成することができる。

（補強膜３、３Ａ）
補強膜３、３Ａは、透光性部材４、４Ａの一部を構成する部材であり、材料によっては、発光装置の一部を構成する部材である。補強膜３、３Ａの材料としては、例えば、金属材料や、樹脂材料、無機材料等が挙げられる。補強膜３、３Ａは、強度の観点から、金属材料の単体又は合金、樹脂材料を用いることが好ましい。特に、補強膜３、３Ａに用いられる金属材料としては、銀、アルミニウム、又はこれらの合金が好ましい。金属材料からなる補強膜３、３Ａの厚みは、例えば、１μｍ〜１０μｍとすることができる。また、金属材料からなる補強膜３、３Ａの硬度は、例えば、ＨＶ２２〜３８８である。

補強膜３、３Ａに用いられる樹脂材料としては、樹脂材料としては、熱可塑性樹脂、又は、熱硬化性樹脂のいずれでもよい。例えば、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、フッ素樹脂であることが好ましい。また、補強膜３、３Ａの厚さは、ピックアップする為に十分な強度を確保できればよいが材料損失を考慮すると１ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましい。このような比較的薄い補強膜であれば、小型の発光装置を形成することができる。また、透光性、光反射性のいずれでもよい。樹脂材料からなる補強膜３の厚みは材料等にもよるが、例えば、１０μｍ〜１５０μｍとすることができる。また、樹脂材料からなる補強膜３の硬度は、例えば、ショアＤ硬度１４〜２８である。また、補強膜として用いられる樹脂材料は、透光性又は光反射性とすることができる。

補強膜３、３Ａに用いられる無機材料としては、例えば、ガラス、セラミックス等が挙げられる。無機材料からなる補強膜３、３Ａの厚みは、例えば、１μｍ〜１０μｍとすることができる。また、無機材料からなる補強膜３、３Ａの硬度は、例えば、ＨＶ６４０〜２３００である。

（発光素子６）
発光素子６は、当該分野で一般的に用いられる発光ダイオード、レーザダイオード等を用いることができる。例えば、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ、ＧａＡｓなどのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＺｎＳｅ、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体を利用することができる。なお、発光素子６は、半導体層を成長させるための基板を有していてもよい。基板としては、サファイア等の絶縁性基板、ＳｉＣ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ダイヤモンド、窒化物半導体と格子接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジム等の酸化物からなる基板が挙げられる。なお、基板はレーザリフトオフ法等を利用して除去されていてもよい。

（被覆部材８）
被覆部材８は、例えば、母材である樹脂に光反射性又は光吸収性物質を含有させた材料により形成することができる。これにより、被覆部材８を所望の形状に成形しやすい。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリレート樹脂、ユリア樹脂、アクリル樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上の樹脂を組み合わせて用いてもよい。特に、耐熱性、耐光性の観点から、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、又はハイブリッドシリコーン樹脂が好ましい。また、接着性の観点から、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ハイブリッドエポキシ樹脂が好ましい。なお、被覆部材８の厚み（発光素子６の側面から発光装置の側面までの距離）は、例えば１０μｍ〜１００μｍとすることで、主発光面Ｑ以外からの発光素子の光を十分に遮光しつつ、小型の発光装置を形成することができる。

光反射性又は光吸収性物質としては、例えば、セラミックス、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、酸化亜鉛、硫酸バリウム、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等が挙げられる。光反射性又は光吸収性物質は、被覆部材の全重量において、約２０重量％〜８０重量％程度含有されていることが好ましく、約３０重量％〜７０重量％程度がより好ましい。これにより、被覆部材の遮光性及び強度を確保することができる。

本発明の実施形態に係る発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源、信号機等、種々の発光装置に使用することができる。

１支持部材
Ｚ支持部材の上面
２樹脂部材
Ｑ第１面
Ｒ第２面
Ｓ側面
３、３Ａ補強膜
４、４Ａ透光性部材
５除去部
６発光素子
６ａ、６ｂ発光素子の電極
６ｃ半導体積層構造体
Ｔ発光面
Ｖ電極形成面
Ｗ側面
７支持部材
Ｕ支持部材の上面
８被覆部材
９除去部
１０除去部
１２コレット
１００、１００Ａ発光装置

Claims

第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、側面と、を備える透光性の樹脂部材と、前記第２面及び前記側面に連続して配置され、前記樹脂部材よりも硬度が高い補強膜と、を備える中間体を準備する工程と、
発光面と、前記発光面の反対側の電極面と、前記発光面と前記電極面との間の側面と、を備えた発光素子を準備する工程と、
前記補強膜にコレットを当接させて前記中間体を吸着保持し、前記発光素子の前記発光面上に、前記を載置する工程と、
前記発光素子及び前記中間体を、被覆部材で埋設する工程と、
前記樹脂部材の前記第２面上の前記補強膜を除去して前記樹脂部材が露出するように前記被覆部材の一部を除去する工程と、
を含む発光装置の製造方法。
前記中間体を準備する工程は、前記樹脂部材を切断した後、前記樹脂部材の前記第２面及び側面に連続する前記補強膜を形成して前記中間体を得る工程を含む、請求項１記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂部材の前記第２面上の前記補強膜を除去して前記樹脂部材が露出するように前記被覆部材の一部を除去する方法は、研削、ルーターのいずれかの方法を用いる、請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
前記補強膜は金属材料であり、前記補強膜を形成する工程は、スパッタ、蒸着、箔、塗布のいずれかの方法を用いる、請求項２又は請求項３に記載の発光装置の製造方法。
前記補強膜は、厚みが１μｍ〜１０μｍである、請求項４記載の発光装置の製造方法。
前記補強膜は樹脂材料であり、前記補強膜を形成する工程は、塗布、スプレー、シートの貼り合わせのいずれかの方法を用いる、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂部材は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、のうちいずれか１つである請求項１〜請求項６に記載の発光装置の製造方法。