JP6962506B1 - 保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体、積層体のスタック、積層体の保管方法、および積層体の輸送方法 - Google Patents
保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体、積層体のスタック、積層体の保管方法、および積層体の輸送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6962506B1 JP6962506B1 JP2021526614A JP2021526614A JP6962506B1 JP 6962506 B1 JP6962506 B1 JP 6962506B1 JP 2021526614 A JP2021526614 A JP 2021526614A JP 2021526614 A JP2021526614 A JP 2021526614A JP 6962506 B1 JP6962506 B1 JP 6962506B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- engineering plastic
- inorganic substrate
- plastic film
- protective film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
- B32B17/10018—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising only one glass sheet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/022—Mechanical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/04—4 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
- B32B2379/08—Polyimides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
Description
一方で、従来の、ディスプレイデバイス、センサーアレイ、タッチスクリーン、プリント配線基板などの電子デバイスの多くは、ガラス基板、半導体ウエハ、あるいはガラス繊維補強エポキシ基板などの硬質なリジッド基板が使われており、製造装置についても、このようなリジッドな基板を使用することを前提に構成されている。
従来のガラス基板などのリジッドな無機基板は、保管ないし輸送の際に、複数枚を重ねたスタックの形で取り扱われる。スタックされる際には、保管後ないし輸送後にスタックからの無機基板の取り出しが容易となるように、無機基板間に発泡ポリマーシートや紙などの緩衝材が挟まれる。かかる方法は、十分な表面硬度を有しているガラス基板には適用可能である。が、本発明が取り扱う仮支持基板とエンプラフィルムの積層体においては、エンプラフィルムの表面の硬度が不足するために、積層体をスタックすると積層体のエンプラフィルム面と仮支持基板面が擦れあって、軟らかいエンプラフィルム面に傷が入ってしまう。さらに発泡ポリマーシートや紙などの緩衝材を入れた場合でも、混入した異物などによりエンプラフィルム表面には傷が生じやすい。
しかしながら、本発明者らは、保護フィルムを積層体のエンプラフィルム面に貼り付けた保護フィルム付き積層体を複数枚重ね合わせて保管ないし運送を行った場合には、保護フィルム面と仮支持基板面とが貼り付いてしまい、個別に取り出すことが困難になるという課題に直面した。ガラス基板と同様に発泡ポリマーシートや紙などの緩衝材を併用することも可能であるが、保護フィルムに加えてさらに副資材を用いることになり、コスト高になると共に、廃棄物を増やすことに繋がるため、緩衝材の使用は好ましい方法とは云えない。
すなわち、本発明は、長期間重ねた状態で保管した場合でも容易に個別に取り出すことができる保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の提供であり、保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体を積み重ねたスタックの提供であり、特定の保護フィルムを用いた無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の保管方法、および無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の輸送方法の提供である。
[1]無機基板、エンジニアリングプラスチックフィルム、保護フィルムの粘着材層、保護フィルム基材を、この順に含む保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体において、
無機基板とエンジニアリングプラスチックフィルムとの90度剥離法による接着強度Fbと、
エンジニアリングプラスチックフィルムと保護フィルムとの90度剥離法による接着強度Fpとが、
Fp<Fb
の関係にあり、
かつ、前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面の表面粗さRaが、0.02μm〜1.2μmの範囲であることを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
[2]前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面と、前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムと対向していない側の面との間の動摩擦係数が、0.02〜0.25の範囲にあることを特徴とする[1]に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
[3]前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムに面していない側の表面の表面粗さRaが0.01〜2nmの範囲にあることを特徴とする[1]または[2]に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
[4]前記無機基板と前記エンジニアリングプラスチックフィルムとの接着強度Fbが、0.02〜0.3N/cmの範囲であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
[5]前記エンジニアリングプラスチックフィルムと、保護フィルムとの接着強度Fpが、0.01〜0.27N/cmの範囲であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
[6]無機基板の外接円の一辺の長さが310mm以上であることを特徴とする、[1]〜[5]のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
[7]前記、保護フィルム基材の粘着材とは反対側の面の表面抵抗が、23℃50%RHの環境下に24時間以上置かれた場合に、1×106〜1×1010[Ω]の範囲であることを特徴とする[1]〜[6]のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
[8]前記[1]〜[7]のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体を4枚以上、層方向に同じ向きに重ねたことを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタック。
[9]前記[8]に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包して保管することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の保管方法。
[10]前記[8]に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包し、輸送することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の輸送方法。
本発明の特定の保護フィルムを用いることにより、このような問題は回避でき、本発明の保護フィルム付きの無機基板/エンプラフィルム積層体は重ね合わせてスタックにした状態で長期間保管した場合でも、容易に個別に取り出すことが出来る。
前記ガラス板としては、石英ガラス、高ケイ酸ガラス(96%シリカ)、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス(パイレックス(登録商標))、ホウケイ酸ガラス(無アルカリ)、ホウケイ酸ガラス(マイクロシート)、アルミノケイ酸塩ガラス等が含まれる。これらの中でも、線膨張係数が5ppm/K以下のものが望ましく、市販品であれば、液晶用ガラスであるコーニング社製の「コーニング(登録商標)7059」や「コーニング(登録商標)1737」、「EAGLE」、旭硝子社製の「AN100」、日本電気硝子社製の「OA10」、SCHOTT社製の「AF32」などが望ましい。
前記半導体ウエハとしては、シリコンウエハ、ゲルマニウム、シリコン−ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素、アルミニウム−ガリウム−インジウム、窒素−リン−ヒ素−アンチモン、SiC、InP(インジウム燐)、InGaAs、GaInNAs、LT、LN、ZnO(酸化亜鉛)やCdTe(カドミウムテルル)、ZnSe(セレン化亜鉛)などのウエハが挙げられる。
前記金属板としてはW、Mo、Pt、Fe、Ni、Auといった単一元素金属や、インコネル、モネル、ニモニック、炭素銅、Fe−Ni系インバー合金、スーパーインバー合金、各種ステンレス鋼といった合金等が含まれる。また、これら金属に、他の金属層、セラミック層を付加してなる多層金属板も含まれる。
前記セラミック板としてはアルミナ、マグネシア、カルシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムなどの単一または複合焼結体を用いることができる。本発明においてセラミック基板を用いる場合には表面をガラスグレーズ処理して平滑化したセラミック基板を用いることが好ましい。
本発明では、特にイミド結合を有する高分子フィルムを用いることが好ましい。イミド結合を有する高分子フィルムとしては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、ビスマレイミドトリアジンなどを例示することができる。
一般にポリイミドフィルムは、溶媒中でジアミン類とテトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリアミド酸(ポリイミド前駆体)溶液を、ポリイミドフィルム作製用支持体に塗布、乾燥してグリーンフィルム(「前駆体フィルム」または「ポリアミド酸フィルム」ともいう)となし、さらにポリイミドフィルム作製用支持体上で、あるいは該支持体から剥がした状態でグリーンフィルムを高温熱処理して脱水閉環反応を行わせることによって得られる。
(1)あらかじめエンプラフィルムを作製し、無機基板と貼り合わせる方法。
(2)エンジニアリングプラスチックの溶液、ないしエンジニアリングプラスチック前駆体の溶液を無機基板に塗布し、乾燥および必要に応じて化学反応を行って無機基板上でエンジニアリングプラスチックのフィルムを形成する方法。
(3)あらかじめエンプラフィルム前駆体のフィルムを作製し、無機基板に貼り合わせたのちに化学反応を行って、無機基板上でエンジニアリングプラスチックのフィルムを形成する方法。
後者の具体的な例として、エンプラフィルム表面を活性エネルギー線、プラズマなどで処理する方法、無機基板表面を同様に処理する方法、さらにカップリング剤などを用いて化学修飾する方法などを例示できる。また、エンプラフィルムと無機版との剥離強度を制御するために離型剤処理、離形層形成などの技法を組み合わせることもできる。
本発明における保護フィルムは、少なくとも保護フィルム基材と粘着材層から構成される。
保護フィルム基材としては、PETフィルム、PENフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム等の他、PPSフィルム、PEEKフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリイミドベンザソールフィルム等の耐熱性スーパーエンジニアリングプラスチックフィルムを用いることができる。
前記アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の単量体を重合することにより得られる。前記単量体の具体的な例として、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、iso−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、iso−オクチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート化合物が挙げられる。これらは、必要に応じて複数を共重合することもできる。
保護フィルム基材の表面粗さを所定範囲に制御する方法として、保護フィルム基材のフィルム製造時に原料樹脂に無機粒子を添加して表面粗さを制御する方法を例示することができる。無機粒子としては、シリカ、アルミナ、カルシア、マグネシア、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリンなどの公知の無機粒子を所定量添加すればよい。添加量は基材フィルム作製時の延伸倍率、最終的な基材フィルム厚さ、添加無機粒子の粒度分布などにより一様ではないが、一般に基材フィルム樹脂の質量に対して質量比にて500ppm以上、好ましくは1000ppm以上、さらに好ましくは2000ppm以上であり、上限については10%質量以下、好ましくは3質量%以下、さらに好ましくは10000ppm以下の範囲である。
保護フィルム基材の表面粗さを所定範囲に制御する方法として、フィルム基材の表面を研磨ないし研削して所定の表面粗さとする方法を例示できる。
さらに、保護フィルム基材の表面粗さを所定範囲に制御する方法として、あらかじめ所定の表面粗度となるように作製した支持基材にフィルム原料をキャストして保護フィルム基材を得る方法を例示できる。ほかに、所定の表面形状に加工したエンボスローラーなどを押し当てて、保護フィルム基材の表面粗度を制御する方法も例示することができる。
Fp<Fb
の関係にあることが好ましい。
すなわち、保護フィルムをエンプラフィルムから剥離する際に、エンプラフィルムが無機基板から剥離することのないように、各層間の接着力を設定することが好ましい。粘着剤の種類によっては、剥離速度依存性を持つため、剥離速度によって前記各層間の接着力は異なっていく。特に、剥離速度を早くすると、剥離強度が上がる傾向にある。しかしプロセス時間短縮の観点からは前記剥離時の剥離速度は、早いほうが望ましいが、少なくとも50mm/分、望ましくは100mm/分以下であることが好ましい。
また、前記接着強度Fp及びFbは90度剥離法によるものであるが、エンプラフィルムと保護フィルムとの剥離強度、及び、無機基板とエンプラフィルムとの剥離強度とも180度剥離を行った場合でも、Fp<Fbの関係にあることが好ましい。
<表面粗さ>
表面粗さRa、Rt、および、Rsmは触針式表面粗さ計を用い、JIS B 0601に準拠して測定した。
<動摩擦係数>
動摩擦係数については、引張試験機に摩擦係数治具を取り付け、JIS K 7125に準拠して測定した。
引張試験機 : 島津製作所社製「オートグラフ(登録商標)AG−IS」
エンプラフィルムと無機基板との接着強度、保護フィルムとエンプラフィルムとの接着強度(加熱前)についてはJIS K 6854−1に記載の90度剥離法に従い、下記条件で測定した。また、同様に120℃で1時間加熱後の接着強度も測定した。
引張試験機 : 島津製作所社製「オートグラフ(登録商標)AG−IS」
測定温度 : 室温
剥離速度 : 50mm/分
雰囲気 : 大気
測定サンプル幅 : 10mm
<表面抵抗>
アジレントテクノロジー社製ミリオームメーター4338Bに同社製抵抗測定セル16008Bを取り付け、IEC 62631−3−2準拠の方法で測定した。
エンプラフィルムF1として、宇部興産社製ポリイミドフィルム ユーピレックス25Sを用いた。まずエンプラフィルムの片面に窒素ガスを用いた大気圧プラズマ処理を行った。
無機基板としては370mm×470mm、厚さ0.7mmの日本電気硝子製のガラス板OA10Gを用いた。まずガラス板表面をUV/オゾン処理にて清浄化した後に、ガラス板をホットプレートとともにクリーンチャンバーに仕込み、ガラス板を支持台で支えたのちに、チャンバー内をクリーンな乾燥窒素で置換し、無機基板の200mm下方に液面が位置するようにシランカップリング剤(3−アミノプロピルトリメトキシシラン)を満たしたシャーレを置き、シャーレをホットプレートにて100℃に加熱し、無機基板の下面をシランカップリング剤蒸気に3分間暴露した後にチャンバーから取り出し、クリーンベンチ内に設置し、120℃に調温されたホットプレートに無機基板の暴露面とは逆側を熱板に接するように乗せ、1分間の熱処理を行い、シランカップリング剤処理を行ったガラス板を得た。
ついでガラス板のシランカップリング剤処理面に、先に得られたエンプラフィルムの大気圧プラズマ処理面が重なるように両者をロールラミネータで密着させ、クリーンオーブン内にて150℃30分間の熱処理を行い、エンプラフィルム/無機基板の積層体L1を得た。
以下、エンプラフィルムを
F2:東レデュポン社製ポリイミドフィルム カプトン100H、
F3:東洋紡社製ポリイミドフィルム ゼノマックス38LR、
F4:クラレ社製液晶ポリマーフィルム ベクスターCTQ−25
に変更した以外は同様に操作し、エンプラフィルム/無機基板の積層体L2〜L4を得た。
ポリイミド(三菱ガス化学(株)製「ネオプリム」、ガラス転移温度390℃)を準備した。このポリイミドをN,N−ジメチルアセトアミド及びγブチロラクトンの9:1の混合溶媒に溶解し、ワニス(濃度20質量%)を調製した。このワニスを、厚み188μm、幅750mmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上にキャスト法により成膜した。成膜されたワニスを、温度を段階的に50℃から75℃になるように設定した長さ12mの炉内を線速0.2m/分で通過させることによりワニスから溶媒を除去して、透明樹脂フィルム/PETフィルムの二層体を形成し、ロール状に巻き取った。
次いで、この ロールから二層体を巻き出し、透明樹脂フィルムとPETフィルムを剥離した後に透明樹脂フィルムを所定サイズに切り出してイナートオーブンにて窒素雰囲気下、210℃、60分の条件で加熱・乾燥することにより無色透明のポリイミドフィルムを得た。このフィルムをエンプラフィルムF5とする。
得られたエンプラフィルムF5を用いて、エンプラフィルム/無機基板の積層体L1の製造と同様に操作し、エンプラフィルム/無機基板の積層体L5を得た。
セパラブルフラスコにシリカゲル管、攪拌装置および温度計を取り付けた反応器と、オイルバスとを準備した。このフラスコ内に、ジメチルアセトアミド519.84質量部、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)75.52質量部と、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(TFMB)54.44質量部とを投入し、フラスコの内容物が均一な溶液になるまで攪拌を行った。続いて、オイルバスを用いて容器内温度が25℃±5℃の範囲になるように調整しながらさらに20時間攪拌を続け、ポリアミド酸溶液を得た。
得られたポリアミド酸溶液を、370mm×470mm、厚さ0.7mmの日本電気硝子製のガラス板OA10Gの片面に、バーコーターを用いて塗布し、70℃で7.5分、120℃で7.5分乾燥後、さらにイナートオーブンにて窒素雰囲気下、300℃、20分の条件で加熱した。ポリアミド酸をポリイミドに転化し、エンプラフィルムF6となるポリイミドフィルムとガラス板からなるエンプラフィルム/無機基板の積層体L6を得た。
得られた積層体の、エンプラフィルムとガラス板との接着強度Fa、ガラス板のエンプラフィルムとの積層面の逆の面の表面粗さRa、他を表1に示す。
同様の方法で作製した積層体L6から樹脂フィルム層を剥離してエンプラフィルムF6とした。
窒素導入管、還流管、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、33.36質量部の2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、270.37質量部のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)とコロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなる分散体(日産化学工業製「スノーテックス(登録商標)DMAC−ST」)とをシリカがポリアミド酸溶液中のポリマー固形分総量にて0.14質量%になるように加え完全に溶解させ、次いで、9.81質量部の1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸無二水物(CBDA)、11.34質量部の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、4.85質量部の(ODPA)を固体のまま分割添加した後、室温で24時間攪拌した。その後、165.7質量部のDMAcを加え希釈し、固形分18質量%、還元粘度2.7dl/gのポリアミド酸溶液11(TFMB//CBDA/BPDA/ODPAのモル比=1.00//0.48/0.37/0.15)を得た。このポリアミド酸溶液を、コンマコーターを用いてポリエチレンテレフタレート製フィルムA4100(東洋紡株式会社製)の無滑材面上に最終膜厚が20μmとなるようダイコーターによって塗布した。これを110℃にて10分間乾燥した。乾燥後に自己支持性を得たポリアミド酸フィルムを支持体としてきたA4100フィルムから剥離し、ピンを配置したピンシートを有するピンテンターに通し、フィルム端部をピンに差し込むことにより把持し、フィルムが破断しないように、かつ不必要なたるみが生じないようにピンシート間隔を調整して搬送し、200℃で3分、250℃で3分、300℃で6分の条件で加熱し、イミド化反応を進行させた。その後、2分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、幅450mmのエンプラフィルム(ポリイミドフィルム)F7を500m得た。得られたエンプラフィルムF7を用いてエンプラフィルム/無機基板の積層体L1の製造と同様に操作して、エンプラフィルム/無機基板の積層体L7を得た。
表2に示すポリエステル(PET)フィルム、ポリプロピレン(PP)フィルムを保護フィルムの基材フィルムとして用い、同じく表2に示す粘着剤を塗布することにより保護フィルムP1〜P6を製造した。なお表2の表面粗さは、保護フィルム基材の粘着剤層とは反対側の表面粗さを示す。
エンプラフィルムF1〜F7と保護フィルムP1〜P6を総当たり的に組み合わせ、各々の組み合わせにおける90度剥離法における接着強度Fpを測定した。結果を表3に示す。なお測定はN5で行い平均値とした。なお接着面はエンプラフィルムの、無機基板(ガラス板)との張り付け面とは逆の面である。保護フィルムとエンプラフィルムを貼り合わせてから120℃加熱後の接着強度を確認したところ、表3に記載した結果と10%以内の範囲の結果であった。
表4に示す組み合わせにて、エンプラフィルム/無機基板の積層体に、ロールラミネータを用いて保護フィルムをラミネートし、保護フィルム付きエンプラフィルムと無機基板の積層体(保護フィルム付き積層体と略記する)を得た。なお、保護フィルム付き積層体は各々の組み合わせごとに7組作製した。
前記7組の内の3組の保護フィルム付き積層体を用いて、エンプラフィルム/無機基板(ガラス板)間の接着強度を測定した。積層体のエッジから「きっかけ」を作って、保護フィルム基材/粘着剤/エンプラフィルムをまとめて10mm程度剥がし、その部分を掴みしろとして、ガラス板から剥離する際の90度接着強度Fbを求めた。結果を表4に示す。測定値はN3の平均値である。保護フィルムの有無に寄らず、ほぼ、表1に示したエンプラフィルム/無機基板(ガラス板)間の接着強度Faと同等の値が得られた。
前記保護フィルム付き積層体の、残りの各4組を用いて、積層体から保護フィルムを剥離する際の90度接着強度を求めた。結果を表5に示す。保護フィルム粘着剤とエンプラフィルムの間で剥離された場合については、接着強度値を記載したが、保護フィルムを剥離する際にエンプラフィルが保護フィルムごと無機基板(ガラス板)から剥離した場合には「×」とした。測定値はN3の平均値である。
この結果は、無機基板(ガラス板)とエンプラフィルムとの90度剥離法による接着強度Fbと、エンプラフィルムと保護フィルムとの90度剥離法による接着強度Fpとが、
Fp<Fb
の関係にある場合に保護フィルムを剥がす際に、エンプラフィルムが保護フィルムごと無機基板(ガラス板)から剥がれないことを示している。
前記接着強度測定試験の結果、保護フィルムがエンプラフィルムから剥離することができた組み合わせ(エンプラフィルムが無機基板から剥離しなかった組み合わせ)において、各々の組み合わせごとに、保護フィルム付き積層体を10組作製した。
得られた各組合せにおいて、保護フィルム付き積層体10組を、平坦な卓上にて水平方向にガラス板が下になるように10組重ねて保護フィルム付き積層体のスタックとし、その上に同サイズのガラス板、厚さ50μmのポリエチレンフィルム、さらにガラス板と同サイズの、厚さ3mmのシリコーンゴムシートを重ね、さらに厚さ10mmのステンレス板を重りとして乗せ、室温にて10日間静置した。
10日経過後に重りとシリコーンゴムシート、ポリエチレンフィルムを取り除き、10組が積層された保護フィルム付き積層体スタックから、手作業にて一組ずつ保護フィルム付き積層体を取り出せるか否かを確認した。結果、特に問題無く取り出せた場合をハンドリング良好として「〇」、保護フィルム付き積層体を取り出す際になんらか問題が生じた場合をハンドリング性不良「●」とした。結果を表6に示す。
なおハンドリング性不良においては、ガラス板の裏面と保護フィルムが密着してしまいガラス板を持ち上げた際に、下の組の保護フィルムが剥離してしまうケースが大半であった。
前記ハンドリング性評価において、ハンドリング性良好とされた積層体の組み合わせにおいて、それぞれの10組をまとめて重ねて保護フィルム付き積層体のスタックとした。保護フィルム付き積層体スタックをクラフト紙で包み、厚さ20mmのポリウレタンクッションとともにプラ段製ケースに入れ、小型トラックの荷台に積載して一般国道を30km運搬し、到着地で梱包を解いて、前述の方法でハンドリング性を再評価した。
いずれの組み合わせにおいても特に問題なく保護フィルム付き積層体を取り出すことができた。また輸送中ガラス割れなどの事故も生じなかった。
本発明は、このような積層体を用いてエンプラフィルムに微細加工を行った後にエンプラフィルムを無機基板から剥離することによるフレキシブルデバイスなどの製造に、有用に利用することができる。
2:エンジニアリングプラスチックフィルム
3:保護フィルムの粘着剤層
4:保護フィルム基材
100:ガラス/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体
150:保護フィルム
200:保護フィルム付き積層体
300:保護フィルム付き積層体スタック
Claims (10)
- 無機基板、エンジニアリングプラスチックフィルム、保護フィルムの粘着材層、保護フィルム基材を、この順に含む保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体において、
無機基板とエンジニアリングプラスチックフィルムとの90度剥離法による接着強度Fbと、
エンジニアリングプラスチックフィルムと保護フィルムとの90度剥離法による接着強度Fpとが、
Fp<Fb
の関係にあり、
かつ、前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面の表面粗さRaが、0.02μm〜1.2μmの範囲であることを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。 - 前記保護フィルム基材の粘着材層とは反対側の面と、前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムと対向していない側の面との間の動摩擦係数が、0.02〜0.25の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
- 前記無機基板のエンジニアリングプラスチックフィルムに面していない側の表面の表面粗さRaが0.01〜2nmの範囲にあることを特徴とする請求項1または2に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
- 前記無機基板と前記エンジニアリングプラスチックフィルムとの接着強度Fbが、0.02〜0.3N/cmの範囲であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
- 前記エンジニアリングプラスチックフィルムと、保護フィルムとの接着強度Fpが、0.01〜0.27N/cmの範囲であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
- 無機基板の外接円の直径が310mm以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
- 前記、保護フィルム基材の粘着材とは反対側の面の表面抵抗が、23℃50%RHの環境下に24時間以上置かれた場合に、1×106〜1×1010[Ω]の範囲であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体を4枚以上、層方向に同じ向きに重ねたことを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタック。
- 請求項8に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包して保管することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の保管方法。
- 請求項8に記載の保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体スタックの形態で梱包し、輸送することを特徴とする保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体の輸送方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020064158 | 2020-03-31 | ||
JP2020064158 | 2020-03-31 | ||
PCT/JP2021/006844 WO2021199798A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-02-24 | 保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体、積層体のスタック、積層体の保管方法、および積層体の輸送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021199798A1 JPWO2021199798A1 (ja) | 2021-10-07 |
JP6962506B1 true JP6962506B1 (ja) | 2021-11-05 |
Family
ID=77928080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021526614A Active JP6962506B1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-02-24 | 保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体、積層体のスタック、積層体の保管方法、および積層体の輸送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6962506B1 (ja) |
KR (2) | KR20240005118A (ja) |
CN (1) | CN115243881A (ja) |
TW (1) | TWI811636B (ja) |
WO (1) | WO2021199798A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022186002A1 (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-09 | 東洋紡株式会社 | 保護フィルム付きの無機基板/高分子フィルム層の積層体、積層体のスタック、積層体の保管方法、および積層体の輸送方法 |
WO2023074536A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 東洋紡株式会社 | 保護フィルム付きの無機基板と耐熱高分子フィルムの積層体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008074037A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | 耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法 |
WO2017149925A1 (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
WO2018101083A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 住友化学株式会社 | 積層体及びこれを含むデバイス |
JP2018173542A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 素子、半導体装置、発光装置、表示装置、剥離方法、半導体装置の作製方法、発光装置の作製方法及び表示装置の作製方法 |
JP2020199766A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | Agc株式会社 | 積層基板、および梱包体 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5152104U (ja) | 1974-10-17 | 1976-04-20 | ||
JPS5699606U (ja) | 1979-12-27 | 1981-08-06 | ||
JP2004269624A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Sekisui Film Kk | 光学部品保護シート |
JP2005125659A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
US20090087655A1 (en) * | 2005-05-16 | 2009-04-02 | Shinya Yamada | Mounting structure of re-peelable protective panel and mounting sheet using the same |
JP5152104B2 (ja) | 2009-06-08 | 2013-02-27 | 東洋紡株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
JP5699606B2 (ja) | 2011-01-06 | 2015-04-15 | 東洋紡株式会社 | フィルムデバイス製造用ポリイミド前駆体溶液 |
EP2821817B1 (en) * | 2011-12-02 | 2018-06-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Laminate |
JP6023174B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-11-09 | リンテック株式会社 | ガスバリア性積層体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス |
JP6353184B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2018-07-04 | 味の素株式会社 | 保護フィルム付き接着シート、積層体の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 |
US20140120315A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-05-01 | Bruce Gardiner Aitken | Flexible multilayer hermetic laminate |
JP6372352B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2018-08-15 | 東洋紡株式会社 | フレキシブル電子デバイスの製造方法 |
TWI735411B (zh) * | 2014-06-18 | 2021-08-11 | 日商味之素股份有限公司 | 附保護薄膜之接著片 |
JP6427459B2 (ja) * | 2015-04-17 | 2018-11-21 | 富士フイルム株式会社 | 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法 |
JP6893500B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2021-06-23 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
CN110225823A (zh) * | 2017-01-18 | 2019-09-10 | 柯尼卡美能达株式会社 | 功能性膜层叠体及电子器件的制造方法 |
JP2019133049A (ja) * | 2018-02-01 | 2019-08-08 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム付光学積層体 |
JP2020033400A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 日東電工株式会社 | 積層体 |
CN112752813B (zh) * | 2018-09-28 | 2023-02-28 | 琳得科株式会社 | 阻气性层叠体 |
-
2021
- 2021-02-23 TW TW110106237A patent/TWI811636B/zh active
- 2021-02-24 CN CN202180019216.0A patent/CN115243881A/zh active Pending
- 2021-02-24 JP JP2021526614A patent/JP6962506B1/ja active Active
- 2021-02-24 KR KR1020237043849A patent/KR20240005118A/ko active Application Filing
- 2021-02-24 WO PCT/JP2021/006844 patent/WO2021199798A1/ja active Application Filing
- 2021-02-24 KR KR1020227029868A patent/KR102665141B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008074037A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | 耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法 |
WO2017149925A1 (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シート |
WO2018101083A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 住友化学株式会社 | 積層体及びこれを含むデバイス |
JP2018173542A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 素子、半導体装置、発光装置、表示装置、剥離方法、半導体装置の作製方法、発光装置の作製方法及び表示装置の作製方法 |
JP2020199766A (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-17 | Agc株式会社 | 積層基板、および梱包体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220154099A (ko) | 2022-11-21 |
KR20240005118A (ko) | 2024-01-11 |
WO2021199798A1 (ja) | 2021-10-07 |
TW202204145A (zh) | 2022-02-01 |
TWI811636B (zh) | 2023-08-11 |
JPWO2021199798A1 (ja) | 2021-10-07 |
CN115243881A (zh) | 2022-10-25 |
KR102665141B1 (ko) | 2024-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102246488B1 (ko) | 폴리이미드 적층체 및 그 제조방법 | |
JP6962506B1 (ja) | 保護フィルム付きの無機基板/エンジニアリングプラスチックフィルム積層体、積層体のスタック、積層体の保管方法、および積層体の輸送方法 | |
KR20160127032A (ko) | 폴리이미드 수지, 이것을 이용한 수지 조성물 및 적층 필름 | |
WO2022186002A1 (ja) | 保護フィルム付きの無機基板/高分子フィルム層の積層体、積層体のスタック、積層体の保管方法、および積層体の輸送方法 | |
WO2023286685A1 (ja) | 無機基板と耐熱高分子フィルムの積層体 | |
WO2023286429A1 (ja) | 回路基板の製造方法、離型フィルム付き回路基板前駆体、及び、無機基板付き回路基板前駆体 | |
WO2023058408A1 (ja) | 保護フィルム剥離補助テープ付き積層体 | |
WO2021241574A1 (ja) | 透明高耐熱フィルムを含む積層体 | |
US20230150252A1 (en) | Multilayer body and method for producing flexible device | |
JP7371813B2 (ja) | 積層基板、積層体、積層体の製造方法、電子デバイス用部材付き積層体、電子デバイスの製造方法 | |
WO2021241571A1 (ja) | 透明高耐熱フィルムを含む積層体 | |
WO2023286686A1 (ja) | 無機基板と透明耐熱高分子フィルムの積層体 | |
WO2023074536A1 (ja) | 保護フィルム付きの無機基板と耐熱高分子フィルムの積層体 | |
WO2021241570A1 (ja) | 透明高耐熱フィルムを含む積層体 | |
WO2022270325A1 (ja) | 積層体 | |
CN118119507A (zh) | 附有保护膜的无机基板与耐热高分子膜的层叠体 | |
CN117813200A (zh) | 透明高耐热层叠膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210520 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210914 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210927 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6962506 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |