JP6959526B2 - 電極ユニット製造装置 - Google Patents
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- 電極板と、前記電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠状の樹脂部材とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造装置であって、
前記電極板の前記周縁に前記樹脂部材が重複した状態の前記電極板及び前記樹脂部材を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置によって搬送される前記電極板と前記樹脂部材との前記搬送装置の搬送方向に沿った重複部分を前記樹脂部材の融点以上の第1温度で加熱する第1ヒータと、
前記第1ヒータよりも前記搬送方向の下流側に配置され、前記第1ヒータによって加熱された前記重複部分を前記融点よりも低い第2温度で加熱する第2ヒータと、を備える、電極ユニット製造装置。 - 前記搬送装置は、上下方向に互いに積層された前記電極板及び前記樹脂部材を搬送し、
前記第1ヒータは、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を上側から加熱する平面状の加熱面を有する上部第1ヒータと、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を下側から加熱する平面状の加熱面を有する下部第1ヒータとを含み、
前記電極板と前記樹脂部材とは、前記上部第1ヒータの加熱面と前記下部第1ヒータの加熱面とによって前記重複部分が挟持された状態で、前記搬送装置を搬送され、
前記第2ヒータは、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を上側から加熱する平面状の加熱面を有する上部第2ヒータと、前記電極板と前記樹脂部材との前記重複部分を下側から加熱する平面状の加熱面を有する下部第2ヒータとを含み、
前記電極板と前記樹脂部材とは、前記上部第2ヒータの加熱面と前記下部第2ヒータの加熱面とによって前記重複部分が挟持された状態で、前記搬送装置を搬送される、請求項1に記載の電極ユニット製造装置。 - 前記第2温度は、前記樹脂部材のガラス転移温度よりも20℃以上高い温度である、請求項1又は2に記載の電極ユニット製造装置。
- 前記第2ヒータによる加熱温度は、前記搬送方向の上流から下流に向かって低くなるように設定されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電極ユニット製造装置。
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