JP6958819B2 - 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット - Google Patents

磁気記録媒体用スパッタリングターゲット Download PDF

Info

Publication number
JP6958819B2
JP6958819B2 JP2018548601A JP2018548601A JP6958819B2 JP 6958819 B2 JP6958819 B2 JP 6958819B2 JP 2018548601 A JP2018548601 A JP 2018548601A JP 2018548601 A JP2018548601 A JP 2018548601A JP 6958819 B2 JP6958819 B2 JP 6958819B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
sputtering target
crystal grains
oxide
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018548601A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2018083951A1 (ja
Inventor
キム コング タム
了輔 櫛引
山本 俊哉
伸 齊藤
慎太朗 日向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tohoku University NUC
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tohoku University NUC
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku University NUC, Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tohoku University NUC
Publication of JPWO2018083951A1 publication Critical patent/JPWO2018083951A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6958819B2 publication Critical patent/JP6958819B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/62Record carriers characterised by the selection of the material
    • G11B5/64Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent
    • G11B5/65Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition
    • G11B5/658Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition containing oxygen, e.g. molecular oxygen or magnetic oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C19/00Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/07Alloys based on nickel or cobalt based on cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C32/00Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C5/00Alloys based on noble metals
    • C22C5/04Alloys based on a platinum group metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0688Cermets, e.g. mixtures of metal and one or more of carbides, nitrides, oxides or borides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/851Coating a support with a magnetic layer by sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • H01J37/3429Plural materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)

Description

本発明は磁気記録媒体用スパッタリングターゲットに関し、詳しくは、金属Co、金属Pt、および酸化物を含有してなるスパッタリングターゲットに関する。
ハードディスクドライブの磁気ディスクにおいては、情報信号が磁気記録媒体の微細なビットに記録されている。磁気記録媒体の記録密度をさらに向上させるためには、1つの記録情報を保持するビットの大きさを縮小しながら、情報品質の指標であるノイズに対する信号の比率も増大させる必要がある。ノイズに対する信号の比率を増大させるためには、信号の増大またはノイズの低減が必要不可欠である。
現在、情報信号の記録を担う磁気記録媒体として、CoPt基合金−酸化物のグラニュラ構造からなる磁性薄膜が用いられている(例えば、非特許文献1参照)。このグラニュラ構造は、柱状のCoPt基合金結晶粒とその周囲を取り囲む酸化物の結晶粒界とからなっている。
このような磁気記録媒体を高記録密度化する際には、記録ビット間の遷移領域を平滑化してノイズを低減させることが必要である。記録ビット間の遷移領域を平滑化するためには、磁性薄膜に含まれるCoPt基合金結晶粒の微細化が必須である。
一方、磁性結晶粒が微細化すると、1つの磁性結晶粒が保持できる記録信号の強さは小さくなる。磁性結晶粒の微細化と記録信号の強さとを両立するためには、結晶粒の中心間距離を低減させることが必要である。
他方、磁気記録媒体中のCoPt基合金結晶粒の微細化が進むと、超常磁性現象により記録信号の熱安定性が損なわれて記録信号が消失してしまうという、いわゆる熱揺らぎ現象が発生することがある。この熱揺らぎ現象は、磁気ディスクの高記録密度化への大きな障害となっている。
この障害を解決するためには、各CoPt基合金結晶粒において、磁気エネルギーが熱エネルギーに打ち勝つように磁気エネルギーを増大させることが必要である。各CoPt基合金結晶粒の磁気エネルギーはCoPt基合金結晶粒の体積vと結晶磁気異方性定数Kuとの積v×Kuで決定される。このため、CoPt基合金結晶粒の磁気エネルギーを増大させるためには、CoPt基合金結晶粒の結晶磁気異方性定数Kuを増大させることが必要不可欠である(例えば、非特許文献2参照)。
また、大きいKuを持つCoPt基合金結晶粒を柱状に成長させるためには、CoPt基合金結晶粒と粒界材料との相分離を実現させることが必須である。CoPt基合金結晶粒と粒界材料との相分離が不十分で、CoPt基合金結晶粒間の粒間相互作用が大きくなってしまうと、CoPt基合金−酸化物のグラニュラ構造からなる磁性薄膜の保磁力Hcが小さくなってしまい、熱安定性が損なわれて熱揺らぎ現象が発生しやすくなってしまう。したがって、CoPt基合金結晶粒間の粒間相互作用を小さくすることも重要である。
磁性結晶粒の微細化および磁性結晶粒の中心間距離の低減は、Ru下地層(磁気記録媒体の配向制御のために設けられた下地層)の結晶粒を微細化させることにより達成できる可能性がある。
しかしながら、結晶配向を維持しながらRu下地層の結晶粒を微細化することは困難である(例えば、非特許文献3参照)。そのため、現行の磁気記録媒体のRu下地層の結晶粒の大きさは、面内磁気記録媒体から垂直磁気記録媒体に切り替わったときの大きさとほとんど変わらず、約7〜8nmとなっている。
一方、Ru下地層ではなく、磁気記録層に改良を加える観点から、磁性結晶粒の微細化を進める検討もなされており、具体的には、CoPt基合金−酸化物磁性薄膜の酸化物の添加量を増加させて磁性結晶粒体積比率を減少させて、磁性結晶粒を微細化させることが検討された(例えば、非特許文献4参照)。そして、この手法によって磁性結晶粒の微細化は達成された。しかしながら、この手法では、酸化物添加量の増加により結晶粒界の幅が増加するため、磁性結晶粒の中心間距離を低減させることはできない。
また、従来のCoPt基合金−酸化物磁性薄膜に用いられる単一の酸化物の他に第2酸化物を添加することが検討された(例えば、非特許文献5参照)。しかしながら、複数の酸化物材料を添加する場合、その材料の選定の指針が明確になっておらず、現在でも、CoPt基合金結晶粒に対する粒界材料として用いる酸化物について検討が続けられている。
T. Oikawa et al., IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS, 2002年9月,VOL.38, NO.5, p.1976-1978 S. N. Piramanayagam, JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2007年,102, 011301 S. N. Piramanayagam et al., APPLIED PHYSICS LETTERS, 2006年,89, 162504 Y. Inaba et al., IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS, 2004年7月, VOL.40, NO.4, p.2486-2488 I. Tamai et al., IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS, 2008年11月,VOL.44, NO.11, p.3492-3495
本発明は、かかる状況に鑑みてなされたものであって、良好な磁気特性を維持しつつ、磁性結晶粒の微細化および磁性結晶粒の中心間距離の低減がなされた磁性薄膜を作製可能な磁気記録媒体用スパッタリングターゲットを提供することを課題とする。
本発明者は、前記課題を解決するべく鋭意研究した結果、磁性薄膜中の磁性結晶粒の微細化および磁性結晶粒の中心間距離の低減を実現するためには、磁気記録媒体用スパッタリングターゲットに、低融点と高融点の酸化物を含有させること(具体的には、融点が450℃と低いB23と、CoPt合金の融点(約1450℃)よりも融点の高い高融点酸化物とを含有させること)が効果的であることを見出した。
本発明は、この新たな知見に基づきなされたものである。
即ち、本発明に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの第1の態様は、金属Ptおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%以下含有し、金属Ptを10at%以上30at%以下含有し、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、さらに、前記酸化物は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする磁気記録媒体用スパッタリングターゲットである。
本発明に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの第2の態様は、金属Pt、金属Crおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%未満含有し、金属Ptを10at%以上30at%未満含有し、金属Crを0at%より多く10at%以下含有し、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、さらに、前記酸化物は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする磁気記録媒体用スパッタリングターゲットである。
前記1種以上の高融点酸化物の合計に対する前記B23の体積比が0.5以上4以下であることが好ましい。
前記1種以上の高融点酸化物を、TiO2、SiO2、Ta25、Cr23、Al23およびZrO2からなる群より選ばれた1種以上の酸化物としてもよい。
前記1種以上の高融点酸化物は、TiO2であることが好ましい。
本発明によれば、良好な磁気特性を維持しつつ、磁性結晶粒の微細化および磁性結晶粒の中心間距離の低減がなされた磁性薄膜を作製可能な磁気記録媒体用スパッタリングターゲットを提供することができる。
本発明の第1実施形態に係るスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行い、グラニュラ媒体を形成する際の成長過程を模式的に示す模式図であり、(A)はグラニュラ媒体の成長の初期段階(グラニュラ媒体10)を示す模式図で、(B)はグラニュラ媒体の成長が進んだ段階(グラニュラ媒体20)を示す模式図 酸化物成分にB23のみを用いたスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行い、グラニュラ媒体を形成する際の成長過程を模式的に示す模式図であり、(A)はグラニュラ媒体の成長の初期段階(グラニュラ媒体30)を示す模式図で、(B)はグラニュラ媒体の成長が進んだ段階(グラニュラ媒体40)を示す模式図 実施例1、4〜6、比較例1の磁気特性測定用サンプルのグラニュラ媒体磁化曲線の一例を示す図 実施例1、4〜6、比較例1の磁気特性測定用サンプルの面内方向(柱状のCoPt合金結晶粒の高さ方向と直交する平面方向)のX線回折の測定結果を示す図 組織観察用サンプルを透過電子顕微鏡(TEM)で観察して得た平面TEM写真であり、(A)実施例1、(B)実施例4、(C)比較例1 実施例4の組織観察用サンプルを透過電子顕微鏡(TEM)で観察して得た断面TEM写真
(1)第1実施形態
本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属Ptおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%以下含有し、金属Ptを10at%以上30at%以下含有し、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、さらに、前記酸化物は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする。
なお、本明細書では、磁気記録媒体用スパッタリングターゲットを単にスパッタリングターゲットまたはターゲットと記載することがある。また、本明細書では、金属Coを単にCoと記載し、金属Ptを単にPtと記載し、金属Crを単にCrと記載することがある。
(1−1)スパッタリングターゲットの構成成分
本第1実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属成分としてCoおよびPtを含有し、不可避的不純物以外は他の金属を含有していない。
金属Coおよび金属Ptは、スパッタリングによって形成される磁性薄膜のグラニュラ構造において、磁性結晶粒(微小な磁石)の構成成分となる。
Coは強磁性金属元素であり、磁性薄膜のグラニュラ構造の磁性結晶粒(微小な磁石)の形成において中心的な役割を果たす。スパッタリングによって得られる磁性薄膜中のCoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)の結晶磁気異方性定数Kuを大きくするという観点および得られる磁性薄膜中のCoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)の磁性を維持するという観点から、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲット中のCoの含有割合は、金属成分の全体(CoとPtの合計)に対して70at%以上90at%以下としている。
Ptは、所定の組成範囲でCoと合金化することにより合金の磁気モーメントを低減させる機能を有し、磁性結晶粒の磁性の強さを調整する役割を有する。スパッタリングによって得られる磁性薄膜中のCoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)の結晶磁気異方性定数Kuを大きくするという観点および得られる磁性薄膜中のCoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)の磁性を調整するという観点から、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲット中のPtの含有割合は、金属成分の全体(CoとPtの合計)に対して10at%以上30at%以下としている。
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットの酸化物成分は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物(以下、単に高融点酸化物と記すことがある。)とからなる。酸化物成分は、磁性薄膜のグラニュラ構造において、磁性結晶粒(微小な磁石)同士の間を仕切る非磁性マトリックスとなる。
図1は、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行い、グラニュラ媒体(以下、磁性薄膜のことをグラニュラ媒体と記すことがある。)を形成する際の成長過程を模式的に示す模式図である。図1(A)はグラニュラ媒体の成長の初期段階(グラニュラ媒体10)を示す模式図であり、図1(B)はグラニュラ媒体の成長が進んだ段階(グラニュラ媒体20)を示す模式図である。
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットで用いる高融点酸化物の融点は、1470℃以上2800℃以下であり、磁性結晶粒となるCoPt合金の融点よりも高いので、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットを用いたスパッタリングによる成膜過程において、CoPt合金の析出しやすい地点であるRu下地層12の凸部にCoPt合金よりも先に高融点酸化物14が析出する。このため、図1(A)、(B)に模式的に示すように、CoPt合金は析出した高融点酸化物14によって分断された形で結晶成長を行い、CoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)16の面内方向(柱状のCoPt合金結晶粒16の高さ方向と直交する平面方向)の粒成長が抑制される。このため、CoPt合金結晶粒16はCoPt合金結晶粒22へと柱状に成長して、面内方向に微細化がなされる。
一方、酸化物成分のうち、高融点酸化物でない酸化物成分は、B23(図1、2において符号18で示す。)であり、B23は融点が450℃と低いため、スパッタリングによる成膜過程において、析出する時期が遅く、CoPt合金結晶粒が柱状に結晶成長している間(CoPt合金結晶粒16がCoPt合金結晶粒22へと結晶成長している間)は、柱状のCoPt合金結晶粒の間に液体の状態で存在する。このため、最終的には、B23は柱状に結晶成長したCoPt合金結晶粒22同士を仕切る結晶粒界となるように析出し、磁性薄膜のグラニュラ構造において、磁性結晶粒(微小な磁石)同士の間を仕切る非磁性マトリックスとなる。
図2は、酸化物成分にB23のみを用いたスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行い、グラニュラ媒体を形成する際の成長過程を模式的に示す模式図である。図2(A)はグラニュラ媒体の成長の初期段階(グラニュラ媒体30)を示す模式図であり、図2(B)はグラニュラ媒体の成長が進んだ段階(グラニュラ媒体40)を示す模式図である。
酸化物成分にB23のみを用いたスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行って、グラニュラ媒体を形成する場合、酸化物成分であるB23の融点は450℃と低いため、融点が約1450℃のCoPt合金がRu下地層12の凸部に先に析出する。このため、Ru下地層12の1つの凸部に1つのCoPt合金結晶粒32が析出し、析出したCoPt合金結晶粒32(図2(A)参照)はCoPt合金結晶粒42(図2(B)参照)のように成長して、グラニュラ媒体の成長が進む。
酸化物成分にB23のみを用いたスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行って、グラニュラ媒体を形成する場合、Ru下地層12の1つの凸部に1つのCoPt合金結晶粒32が析出して成長するため、Ru下地層12の凸部の分布状態以上にCoPt合金結晶粒42を面内方向に微細化することは困難である。
なお、図2(B)において、符号18Aは析出して固体となったB23を示し、符号18Bは液体状のB23を示す。
また、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットで用いる高融点酸化物の融点の上限値は2800℃であるが、2800℃を超える融点(2852℃)をもつMgOを酸化物成分として用いた磁気記録媒体用スパッタリングターゲット(表1に記す比較例10)を用いて作製した磁性薄膜は、理由は不明であるが、磁気特性が良好でなかった。そこで、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットで用いる高融点酸化物の融点の上限値を2800℃とした。
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングターゲット全体に対する金属成分の合計の含有割合および酸化物成分の合計の含有割合は、目的とする磁性薄膜の成分組成によって決まり、特に限定されているわけではないが、スパッタリングターゲット全体に対する金属成分の合計の含有割合は例えば88mol%以上94mol%以下とすることができ、スパッタリングターゲット全体に対する酸化物成分の合計の含有割合は例えば6mol%以上12mol%以下とすることができる。
酸化物成分は、前述したように、磁性薄膜のグラニュラ構造において、磁性結晶粒(微小な磁石)同士の間を仕切る非磁性マトリックスとなる。このため、磁性薄膜中の酸化物の含有量を多くした方が磁性結晶粒同士の間を確実に仕切りやすくなり、磁性結晶粒同士を独立させやすくなるので好ましい。この点から、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物の含有量は26vol%以上であることが好ましく、28vol%以上であることがより好ましく、29vol%以上であることがさらに好ましい。
ただし、磁性薄膜中の酸化物の含有量が多くなりすぎると、酸化物がCoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)中に混入してCoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)の結晶性に悪影響を与えて、CoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)においてhcp以外の構造の割合が増えるおそれがある。また、磁性薄膜における単位面積あたりの磁性結晶粒の数が減るため、記録密度を高めにくくなる。これらの点から、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物の含有量は40vol%以下であることが好ましく、35vol%以下であることがより好ましく、31vol%以下であることがさらに好ましい。
したがって、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物のスパッタリングターゲット全体に対する含有量は、26vol%以上40vol%以下であることが好ましく、28vol%以上35vol%以下であることがより好ましく、29vol%以上31vol%以下であることがさらに好ましい。
また、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物成分は、前述したように、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなるが、Ru下地層の凸部にCoPt合金よりも先に高融点酸化物を適切な量だけ析出させて、CoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)を適切に微細化させる観点から、前記1種以上の高融点酸化物の合計に対する前記B23の体積比が0.5以上4.0以下であることが好ましく、0.7以上3.5以下であることがより好ましく、0.8以上3.0以下であることがさらに好ましい。
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットの酸化物成分となり得る高融点酸化物としては、例えば、TiO2、SiO2、Ta25、Cr23、Al23、ZrO2等がある。磁性薄膜中の磁性結晶粒の微細化及び磁性結晶粒の中心間距離の低減という観点から、本第1実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる高融点酸化物としては、TiO2、SiO2、Ta25、Cr23、Al23及びZrO2からなる群より選ばれた1種以上の酸化物であることが好ましく、TiO2であることがより好ましい。
(1−2)スパッタリングターゲットのミクロ構造
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットのミクロ構造は特に限定されるわけではないが、金属相と酸化物相とが微細に分散し合ってお互いに分散し合ったミクロ構造とすることが好ましい。このようなミクロ構造とすることにより、スパッタリングを実施している際に、ノジュールやパーティクル等の不具合が発生しにくくなる。
(1−3)スパッタリングターゲットの製造方法
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットは、例えば、以下のようにして製造することができる。
(1−3−1)CoPt合金アトマイズ粉末の作製
所定の組成(金属Coと金属Ptとの合計に対する該金属Coの原子数比が70at%以上90at%以下)となるようにCo、Ptを秤量してCoPt合金溶湯を作製する。そして、ガスアトマイズを行い、CoPt合金アトマイズ粉末を作製する。作製したCoPt合金アトマイズ粉末は分級して、粒径が所定の粒径以下(例えば106μm以下)となるようにする。
(1−3−2)加圧焼結用混合粉末の作製
(1−3−1)で作製したCoPt合金アトマイズ粉末にB23粉末および高融点酸化物粉末(例えばTiO2粉末、SiO2粉末、Ta25粉末、Cr23粉末、Al23粉末、ZrO2粉末)を加えてボールミルで混合分散して、加圧焼結用混合粉末を作製する。CoPt合金アトマイズ粉末ならびにB23粉末および高融点酸化物粉末をボールミルで混合分散することにより、CoPt合金アトマイズ粉末ならびにB23粉末および高融点酸化物粉末が微細に分散し合った加圧焼結用混合粉末を作製することができる。
得られるスパッタリングターゲットを用いて作製される磁性薄膜において、B23および高融点酸化物によって磁性結晶粒同士の間を確実に仕切って磁性結晶粒同士を独立させやすくなる観点、CoPt合金結晶粒(磁性結晶粒)がhcp構造となりやすくなる観点、および記録密度を高める観点から、B23粉末および高融点酸化物粉末の合計の加圧焼結用混合粉末の全体に対する体積分率は、26vol%以上40vol%以下であることが好ましく、28vol%以上35vol%以下であることがより好ましく、29vol%以上31vol%以下であることがさらに好ましい。
(1−3−3)成形
(1−3−2)で作製した加圧焼結用混合粉末を、例えば真空ホットプレス法により加圧焼結して成形し、スパッタリングターゲットを作製する。(1−3−2)で作製した加圧焼結用混合粉末はボールミルで混合分散されており、CoPt合金アトマイズ粉末と酸化物粉末(B23粉末および高融点酸化物粉末)とが微細に分散し合っているので、本製造方法により得られたスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行っているとき、ノジュールやパーティクルの発生等の不具合は発生しにくい。
なお、加圧焼結用混合粉末を加圧焼結する方法は特に限定されず、真空ホットプレス法以外の方法でもよく、例えばHIP法等を用いてもよい。
(1−3−4)変形例
(1−3−1)〜(1−3−3)で説明した製造方法の例では、アトマイズ法を用いてCoPt合金アトマイズ粉末を作製し、作製したCoPt合金アトマイズ粉末にB23粉末および高融点酸化物粉末を加えてボールミルで混合分散して、加圧焼結用混合粉末を作製しているが、CoPt合金アトマイズ粉末を用いることに替えて、Co単体粉末およびPt単体粉末を用いてもよい。この場合には、Co単体粉末、Pt単体粉末、ならびにB23粉末および高融点酸化物粉末をボールミルで混合分散して加圧焼結用混合粉末を作製する。
(2)第2実施形態
本発明の第2実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属Pt、金属Crおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%未満含有し、金属Ptを10at%以上30at%未満含有し、金属Crを0at%より多く10at%以下含有し、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、さらに、前記酸化物は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする。
(2−1)スパッタリングターゲットの構成成分
本第2実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属成分としてCo、PtおよびCrを含有し、不可避的不純物以外は他の金属を含有していない。
本第2実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットにおける金属Coおよび金属Ptの役割は、第1実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットにおける金属Coおよび金属Ptの役割と同様であるので、説明は省略する。
Crは、所定の組成範囲でCoと合金化することによりCoの磁気モーメントを低下させる機能を有し、磁性結晶粒の磁性の強さを調整する役割を有する。
スパッタリングによって得られる磁性薄膜中のCoPtCr合金結晶粒(磁性結晶粒)の結晶磁気異方性定数Kuを大きくするという観点および得られる磁性薄膜中のCoPtCr合金結晶粒の磁性を維持するという観点から、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中のCoの含有割合は、金属成分の全体(Co、PtおよびCrの合計)に対して70at%以上90at%未満としており、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中のPtの含有割合は、金属成分の全体(Co、PtおよびCrの合計)に対して10at%以上30at%未満としており、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中のCrの含有割合は、金属成分の全体(Co、PtおよびCrの合計)に対して0at%より多く10at%以下としている。
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットの酸化物成分は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなる。酸化物成分は、磁性薄膜のグラニュラ構造において、磁性結晶粒(微小な磁石)同士の間を仕切る非磁性マトリックスとなる。
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットで用いる高融点酸化物の融点は、1470℃以上2800℃以下であり、磁性結晶粒となるCoPtCr合金の融点よりも高いので、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットを用いたスパッタリングによる成膜過程(グラニュラ媒体の成長過程)において、CoPtCr合金の析出しやすい地点であるRu下地層の凸部にCoPtCr合金よりも先に高融点酸化物が析出する。このため、CoPtCr合金は析出した高融点酸化物によって分断された形で結晶成長を行い、CoPtCr合金結晶粒の面内方向(柱状のCoPtCr合金結晶粒の高さ方向と直交する平面方向)の粒成長が抑制される。このため、CoPtCr合金結晶粒(磁性結晶粒)は柱状に成長して、面内方向に微細化がなされる。
一方、酸化物成分のうち、高融点酸化物でない酸化物成分は、B23であり、B23は融点が450℃と低いため、スパッタリングによる成膜過程において、析出する時期が遅く、CoPtCr合金結晶粒が柱状に結晶成長している間は、柱状のCoPtCr合金結晶粒の間に液体の状態で存在する。このため、最終的には、B23は柱状に結晶成長したCoPtCr合金結晶粒同士を仕切る結晶粒界となって析出し、磁性薄膜のグラニュラ構造において、磁性結晶粒(微小な磁石)同士の間を仕切る非磁性マトリックスとなる。
なお、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットで用いる高融点酸化物の融点の上限値は2800℃であるが、2800℃を超える融点(2852℃)をもつMgOを酸化物成分として用いた磁気記録媒体用スパッタリングターゲット(後述する比較例10)を用いて作製した磁性薄膜では、理由は不明であるが、磁気特性がよくなかった。そこで、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットで用いる高融点酸化物の融点の上限値を2800℃とした。
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットにおいて、スパッタリングターゲット全体に対する金属成分の合計の含有割合および酸化物成分の合計の含有割合は、目的とする磁性薄膜の成分組成によって決まり、特に限定されているわけではないが、スパッタリングターゲット全体に対する金属成分の合計の含有割合は例えば88mol%以上94mol%以下とすることができ、スパッタリングターゲット全体に対する酸化物成分の合計の含有割合は例えば6mol%以上12mol%以下とすることができる。
酸化物成分は、前述したように、磁性薄膜のグラニュラ構造において、磁性結晶粒(微小な磁石)同士の間を仕切る非磁性マトリックスとなる。このため、磁性薄膜中の酸化物の含有量を多くした方が磁性結晶粒同士の間を確実に仕切りやすくなり、磁性結晶粒同士を独立させやすくなるので好ましい。この点から、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物の含有量は26vol%以上であることが好ましく、28vol%以上であることがより好ましく、29vol%以上であることがさらに好ましい。
ただし、磁性薄膜中の酸化物の含有量が多くなりすぎると、酸化物がCoPtCr合金結晶粒(磁性結晶粒)中に混入してCoPtCr合金結晶粒(磁性結晶粒)の結晶性に悪影響を与えて、CoPtCr合金結晶粒(磁性結晶粒)においてhcp以外の構造の割合が増えるおそれがある。また、磁性薄膜における単位面積あたりの磁性結晶粒の数が減るため、記録密度を高めにくくなる。これらの点から、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物の含有量は40vol%以下であることが好ましく、35vol%以下であることがより好ましく、31vol%以下であることがさらに好ましい。
したがって、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物のスパッタリングターゲット全体に対する含有量は、26vol%以上40vol%以下であることが好ましく、28vol%以上35vol%以下であることがより好ましく、29vol%以上31vol%以下であることがさらに好ましい。
また、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる酸化物成分は、前述したように、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなるが、Ru下地層の凸部にCoPtCr合金よりも先に高融点酸化物を適切な量だけ析出させて、CoPtCr合金結晶粒(磁性結晶粒)を適切に微細化させる観点から、前記1種以上の高融点酸化物の合計に対する前記B23の体積比が0.5以上4.0以下であることが好ましく、0.7以上3.5以下であることがより好ましく、0.8以上3.0以下であることがさらに好ましい。
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットの酸化物成分となり得る高融点酸化物としては、例えば、TiO2、SiO2、Ta25、Cr23、Al23、ZrO2等がある。磁性薄膜中の磁性結晶粒の微細化及び磁性結晶粒の中心間距離の低減という観点から、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲット中に含まれる高融点酸化物としては、TiO2、SiO2、Ta25、Cr23、Al23及びZrO2からなる群より選ばれた1種以上の酸化物であることが好ましく、TiO2であることがより好ましい。
(2−2)スパッタリングターゲットのミクロ構造
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットのミクロ構造は特に限定されるわけではないが、金属相と酸化物相とが微細に分散し合ってお互いに分散し合ったミクロ構造とすることが好ましい。このようなミクロ構造とすることにより、スパッタリングを実施している際に、ノジュールやパーティクル等の不具合が発生しにくくなる。
(2−3)スパッタリングターゲットの製造方法
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法は、所定の組成のCoPt合金アトマイズ粉末に替えて、所定の組成のCoPtCr合金アトマイズ粉末を作製する点が、第1実施形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法と相違するが、その他の点は第1実施形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法と同様であるので、説明は省略する。
なお、本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法において、所定の組成のCoPtCr合金アトマイズ粉末を作製することに替えて、Co単体粉末、Pt単体粉末およびCr単体粉末を用いてもよい。この場合には、Co単体粉末、Pt単体粉末、Cr単体粉末、ならびにB23粉末および高融点酸化物粉末をボールミルで混合分散して加圧焼結用混合粉末を作製する。
以下、実施例および比較例について記載する。
(実施例1)
実施例1として作製したターゲット全体の組成は、(80Co−20Pt)−15vol%B23−15vol%TiO2であり、モル比で表すと、89.3(80Co−20Pt)−3.6B23−7.1TiO2である。
本実施例1に係るターゲットの作製に際しては、まず、80Co−20Pt合金アトマイズ粉末を作製した。具体的には、合金組成がCo:80at%、Pt:20at%となるように各金属を秤量し、1500℃以上に加熱して合金溶湯とし、ガスアトマイズを行って80Co−20Pt合金アトマイズ粉末を作製した。
作製した80Co−20Pt合金アトマイズ粉末を150メッシュのふるいで分級して、粒径が106μm以下の80Co−20Pt合金アトマイズ粉末を得た。
(80Co−20Pt)−15vol%B23−15vol%TiO2の組成となるように、分級後の80Co−20Pt合金アトマイズ粉末に、B23粉末およびTiO2粉末を添加してボールミルで混合分散を行い、加圧焼結用混合粉末を得た。
得られた加圧焼結用混合粉末を用いて、焼結温度:920℃、圧力:24.5MPa、時間:30min、雰囲気:5×10-2Pa以下の条件でホットプレスを行い、焼結体テストピース(φ30mm)を作製した。作製した焼結体テストピースの相対密度は97.419%であった。なお、計算密度は9.39g/cm3である。得られた焼結体テストピースの厚さ方向断面を金属顕微鏡で観察したところ、金属相(80Co−20Pt合金相)と酸化物相(B23+TiO2相)とは微細に分散されていた。
次に、作製した加圧焼結用混合粉末を用いて、焼結温度:920℃、圧力:24.5MPa、時間:60min、雰囲気:5×10-2Pa以下の条件でホットプレスを行い、φ153.0×1.0mm+φ161.0×4.0mmのターゲットを1つ作製した。作製したターゲットの相対密度は98.4%であった。
作製したターゲットを用いてDCスパッタ装置でスパッタリングを行い、(80Co−20Pt)−15vol%B23−15vol%TiO2からなる磁性薄膜をガラス基板上に成膜させ、磁気特性測定用サンプルおよび組織観察用サンプルを作製した。これらのサンプルの層構成は、ガラス基板に近い方から順に表示して、Ta(5nm, 0.6Pa)/Ni9010(6nm, 0.6Pa)/Ru(10nm, 0.6Pa)/Ru(10nm, 8Pa)/CoPt合金−酸化物 (16nm, 4Pa)/C (7nm, 0.6Pa)である。括弧内の左側の数字は膜厚を示し、右側の数字はスパッタリングを行ったときのAr雰囲気の圧力を示す。本実施例1で作製したターゲットを用いて成膜した磁性薄膜はCoPt合金−酸化物(B23+TiO2)であり、垂直磁気記録媒体の記録層となる磁性薄膜である。なお、この磁性薄膜を成膜する際には基板は昇温させておらず、室温で成膜した。
得られた磁気特性測定用サンプルの磁気特性の測定には、振動型磁力計およびトルク磁力計を用い、磁気特性測定用サンプルの熱揺らぎ耐性の測定には極カー効果測定装置を用いた。また、得られた組織観察用サンプルの構造の評価(磁性結晶粒の粒径等の評価)にはX線回折装置および透過電子顕微鏡を用いた。
実施例1の磁気特性測定用サンプルのグラニュラ媒体磁化曲線の一例を、他の実施例および比較例の結果と合わせて図3に示す。図3の横軸は加えた磁場の強さであり、図3の縦軸は単位体積当たりの磁化の強さである。
また、磁気特性測定用サンプルのグラニュラ媒体磁化曲線の測定結果から、飽和磁化Ms、保磁力Hc、横軸と交わる地点の傾きαを求めた。また、結晶磁気異方性定数Kuはトルク磁力計を用いて測定した。それらの値を、他の実施例および比較例の結果と合わせて表1に示す。
また、実施例1の磁気特性測定用サンプルの面内方向(柱状のCoPt合金結晶粒の高さ方向と直交する平面方向)のX線回折の測定結果を、他の実施例および比較例の結果と合わせて図4に示す。図4に示すX線回折の測定結果のうち、六方晶であるCoPt(11.0)の回折線の測定結果にSherrer式を適用してCoPt合金結晶粒の粒径GDinplane(nm)を算出した。その算出結果を、他の実施例および比較例の結果と合わせて表1に示す。
また、実施例1の面内方向のX線回折の測定結果から、全てのCoPt合金結晶粒がC面配向していることを確認した。
また、熱揺らぎ耐性を測定して、熱エネルギーにより反転する磁化領域、つまり粒間交換結合を考慮した磁性結晶粒の粒径GDactを測定した。その測定結果を、他の実施例および比較例の結果と合わせて表1に示す。
また、組織観察用サンプルについて、柱状のCoPt合金結晶粒の高さ方向と略直交する平面を透過電子顕微鏡(TEM)で観察を行った。その観察結果の平面TEM写真を、実施例4および比較例1の結果と合わせて図5に示す。
また、得られた平面TEM写真において、各CoPt結晶粒を画像処理にて粒子を特定し、その円周を真円に置き換えた際の直径(円周相当径)をGDTEMとした。また各粒子の重心を画像処理にて算出し、近接する粒子の重心間距離を求めGPTEMとした。その測定結果を、他の実施例および比較例の結果と合わせて表1に示す。
また、高融点酸化物としてTiO2を用いた本実施例1の平面TEM写真からわかるように、いくつかのCoPt結晶粒内に薄い粒界が観察された。この薄い粒界は、前述したように、CoPt合金よりも先に析出した高融点酸化物TiO2であると考えられる。なお、図5(A)において、TiO2の薄い粒界が観察されたCoPt結晶粒は点線で囲んでいる。
(実施例2〜27、比較例1〜16)
ターゲットの組成を実施例1から変更した以外は、実施例1と同様にして磁気特性測定用サンプルおよび組織観察用サンプルを作製し、実施例1と同様に評価を行った。その測定結果をターゲットの組成とともに表1に示す。また、実施例4〜6、比較例1については、図3および図4にも具体的な測定結果を図示している。
高融点酸化物としてCr23を用いた実施例4の図5(B)の平面TEM写真からわかるように、実施例4においては、実施例1と同様に、いくつかのCoPt合金結晶粒内に薄い粒界が観察された。図5(B)において、Cr23の薄い粒界が観察されたCoPt合金結晶粒は点線で囲んでいる。
また、実施例4の組織観察用サンプルについては、柱状のCoPt合金結晶粒の高さ方向と略平行な切断面についてもTEM観察を行った。その観察結果の断面TEM写真を図6に示す。図6の断面TEM写真に示すように、1つのRu結晶粒の上に複数のCoPt合金結晶粒が成長していることが観察される。
Figure 0006958819
表1から明らかなように、本発明の範囲内である実施例1〜27においては、磁性結晶粒の微細化および磁性結晶粒の中心間距離の低減がなされた磁性薄膜が得られており、かつ、実施例1〜27で得られた磁性薄膜は良好な磁気特性を発現している。
一方、本発明の範囲内ではない比較例1〜16においては、磁性結晶粒の微細化および磁性結晶粒の中心間距離の低減と、良好な磁気特性の発現とが両立された磁性薄膜は得られなかった。
ここで、良好な磁性薄膜であるという観点から、結晶磁気異方性定数KuとGDinplaneは、Ku>4.6×106erg/cm3、かつ、GDinplane<5.1nmであることが好ましく、Ku>6.0×106erg/cm3、かつ、GDinplane<4.8nmであることがより好ましいが、実施例1〜27で得られた磁性薄膜の多くは、好ましい条件(Ku>4.6×106erg/cm3、かつ、GDinplane<5.1nm)を満たしており、実施例1〜27で得られた磁性薄膜のいくつかは、より好ましい条件(Ku>6.0×106erg/cm3、かつ、GDinplane<4.8nm)についても満たしている。
なお、前記好ましい条件(Ku>4.6×106erg/cm3、かつ、GDinplane<5.1nm)、および前記より好ましい条件(Ku>6.0×106erg/cm3、かつ、GDinplane<4.8nm)は、良好な磁性薄膜であると判断する目安であり、それらの条件を満たさないからといって直ちに本発明の範囲に含まれないというわけではない。
例えば、第2酸化物としてSiO2を用いた実施例5と11のGDinplaneはそれぞれ5.8nmと5.7nmであり、前記好ましい条件(Ku>4.6×106erg/cm3、かつ、GDinplane<5.1nm)のうちのGDinplaneについての条件、および前記より好ましい条件(Ku>6.0×106erg/cm3、かつ、GDinplane<4.8nm)のうちのGDinplaneについての条件を満たしていないが、酸化物としてSiO2のみを用いた比較例4のGDinplane(6.4nm)と比べて小さくなっており、本発明の効果が発現している。また、実施例5と11のKuはそれぞれ7.3×106erg/cm3と7.4×106erg/cm3であり、酸化物としてSiO2のみを用いた比較例4のKu(5.9×106erg/cm3)と比べて大きくなっている。
また、第2酸化物としてTa25を用いた実施例6と12のGDinplaneはそれぞれ5.2nmと5.4nmであり、前記好ましい条件(Ku>4.6×106erg/cm3、かつ、GDinplane<5.1nm)のうちのGDinplaneについての条件、および前記より好ましい条件(Ku>6.0×106erg/cm3、かつ、GDinplane<4.8nm)のうちのGDinplaneについての条件を満たしていないが、酸化物としてTa25のみを用いた比較例3のGDinplane(6.3nm)と比べて小さくなっており、本発明の効果が発現している。また、実施例6と12のKuはそれぞれ6.5×106erg/cm3と6.9×106erg/cm3であり、酸化物としてTa25のみを用いた比較例3のKu(6.3×106erg/cm3)と比べて大きくなっている。
また、第2酸化物としてZrO2を用いた実施例13のKuは4.6×106erg/cm3であり、前記好ましい条件(Ku>4.6×106erg/cm3、かつ、GDinplane<5.1nm)のうちのKuについての条件、および前記より好ましい条件(Ku>6.0×106erg/cm3、かつ、GDinplane<4.8nm)のうちのKuについての条件を満たしていないが、実施例13のGDinplaneは4.5nmであり、酸化物としてZrO2のみを用いた比較例8のGDinplane(10.7nm)と比べて格段に小さくなっており、本発明の効果が発現している。
本発明に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、良好な磁気特性を維持しつつ、磁性結晶粒の微細化および磁性結晶粒の中心間距離の低減がなされた磁性薄膜を作製可能であり、産業上の利用可能性を有する。
10、20、30、40…グラニュラ媒体
12…Ru下地層
14…高融点酸化物
16、22、32、42…CoPt合金結晶粒
18…B23
18A…析出して固体となったB23
18B…液体状のB23

Claims (5)

  1. 金属Ptおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、
    前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%以下含有し、金属Ptを10at%以上30at%以下含有し、
    前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、
    さらに、前記酸化物は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
  2. 金属Pt、金属Crおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、
    前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%未満含有し、金属Ptを10at%以上30at%未満含有し、金属Crを0at%より多く10at%以下含有し、
    前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、
    さらに、前記酸化物は、B23と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
  3. 前記1種以上の高融点酸化物の合計に対する前記B23の体積比が0.5以上4以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
  4. 前記1種以上の高融点酸化物は、TiO2、SiO2、Ta25、Cr23、Al23およびZrO2からなる群より選ばれた1種以上の酸化物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
  5. 前記1種以上の高融点酸化物は、TiO2であることを特徴とする請求項4に記載の磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
JP2018548601A 2016-11-01 2017-10-11 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット Active JP6958819B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016214684 2016-11-01
JP2016214684 2016-11-01
PCT/JP2017/036824 WO2018083951A1 (ja) 2016-11-01 2017-10-11 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018083951A1 JPWO2018083951A1 (ja) 2019-10-17
JP6958819B2 true JP6958819B2 (ja) 2021-11-02

Family

ID=62076117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018548601A Active JP6958819B2 (ja) 2016-11-01 2017-10-11 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10971181B2 (ja)
JP (1) JP6958819B2 (ja)
CN (1) CN109923610B (ja)
MY (1) MY192454A (ja)
SG (1) SG11201903694TA (ja)
TW (1) TWI657158B (ja)
WO (1) WO2018083951A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6627993B2 (ja) * 2018-03-01 2020-01-08 三菱マテリアル株式会社 Cu−Ni合金スパッタリングターゲット
JP7076555B2 (ja) * 2018-08-09 2022-05-27 Jx金属株式会社 スパッタリングターゲット、磁性膜および垂直磁気記録媒体
US11591688B2 (en) 2018-08-09 2023-02-28 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target, granular film and perpendicular magnetic recording medium
TWI680198B (zh) * 2018-09-26 2019-12-21 日商Jx金屬股份有限公司 強磁性材料濺射靶及其製造方法與磁記錄膜的製造方法
JP7125061B2 (ja) * 2019-01-11 2022-08-24 田中貴金属工業株式会社 垂直磁気記録媒体
WO2021010490A1 (ja) * 2019-07-18 2021-01-21 田中貴金属工業株式会社 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060289294A1 (en) 2005-06-24 2006-12-28 Heraeus, Inc. Enhanced oxygen non-stoichiometry compensation for thin films
JP5155565B2 (ja) * 2007-01-04 2013-03-06 三井金属鉱業株式会社 CoCrPt系スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP5204460B2 (ja) * 2007-10-24 2013-06-05 三井金属鉱業株式会社 磁気記録膜用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
US20130292245A1 (en) * 2010-12-20 2013-11-07 Jx Nippon Mining & Metals Corporation FE-PT-Based Ferromagnetic Sputtering Target and Method for Producing Same
WO2013108520A1 (ja) * 2012-01-18 2013-07-25 Jx日鉱日石金属株式会社 Co-Cr-Pt系スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP6144570B2 (ja) 2013-08-05 2017-06-07 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体及び磁気記録再生装置
WO2015064761A1 (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 田中貴金属工業株式会社 マグネトロンスパッタリング用ターゲット
JP6416497B2 (ja) 2014-05-02 2018-10-31 田中貴金属工業株式会社 スパッタリングターゲットおよびその製造方法
MY184033A (en) 2015-02-19 2021-03-17 Jx Nippon Mining & Metals Corp Sputtering target for forming magnetic thin film

Also Published As

Publication number Publication date
CN109923610A (zh) 2019-06-21
US20200105297A1 (en) 2020-04-02
US10971181B2 (en) 2021-04-06
WO2018083951A1 (ja) 2018-05-11
MY192454A (en) 2022-08-21
SG11201903694TA (en) 2019-05-30
CN109923610B (zh) 2021-01-29
TWI657158B (zh) 2019-04-21
TW201819659A (zh) 2018-06-01
JPWO2018083951A1 (ja) 2019-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6958819B2 (ja) 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット
JP6416497B2 (ja) スパッタリングターゲットおよびその製造方法
TWI642798B (zh) 濺鍍靶
US11939663B2 (en) Magnetic film and perpendicular magnetic recording medium
JP2023144067A (ja) スパッタリングターゲット、グラニュラ膜および垂直磁気記録媒体
TWI812869B (zh) 磁性記錄媒體用濺鍍靶
TWI778215B (zh) 濺鍍靶
CN112106134B (zh) 磁记录介质用溅射靶
TWI671418B (zh) 濺鍍靶、積層膜之製造方法、積層膜及磁記錄媒體

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20190418

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200716

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20200716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20200716

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210907

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210927

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6958819

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150