JP6958819B2 - 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 199
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 title claims description 97
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 67
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 57
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 57
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 141
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 123
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 94
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 94
- 229910018979 CoPt Inorganic materials 0.000 description 77
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 52
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 48
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229910002064 alloy oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/64—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent
- G11B5/65—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
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- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/07—Alloys based on nickel or cobalt based on cobalt
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Description
本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属Ptおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%以下含有し、金属Ptを10at%以上30at%以下含有し、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、さらに、前記酸化物は、B2O3と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする。
本第1実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属成分としてCoおよびPtを含有し、不可避的不純物以外は他の金属を含有していない。
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットのミクロ構造は特に限定されるわけではないが、金属相と酸化物相とが微細に分散し合ってお互いに分散し合ったミクロ構造とすることが好ましい。このようなミクロ構造とすることにより、スパッタリングを実施している際に、ノジュールやパーティクル等の不具合が発生しにくくなる。
本第1実施形態に係るスパッタリングターゲットは、例えば、以下のようにして製造することができる。
所定の組成(金属Coと金属Ptとの合計に対する該金属Coの原子数比が70at%以上90at%以下)となるようにCo、Ptを秤量してCoPt合金溶湯を作製する。そして、ガスアトマイズを行い、CoPt合金アトマイズ粉末を作製する。作製したCoPt合金アトマイズ粉末は分級して、粒径が所定の粒径以下(例えば106μm以下)となるようにする。
(1−3−1)で作製したCoPt合金アトマイズ粉末にB2O3粉末および高融点酸化物粉末(例えばTiO2粉末、SiO2粉末、Ta2O5粉末、Cr2O3粉末、Al2O3粉末、ZrO2粉末)を加えてボールミルで混合分散して、加圧焼結用混合粉末を作製する。CoPt合金アトマイズ粉末ならびにB2O3粉末および高融点酸化物粉末をボールミルで混合分散することにより、CoPt合金アトマイズ粉末ならびにB2O3粉末および高融点酸化物粉末が微細に分散し合った加圧焼結用混合粉末を作製することができる。
(1−3−2)で作製した加圧焼結用混合粉末を、例えば真空ホットプレス法により加圧焼結して成形し、スパッタリングターゲットを作製する。(1−3−2)で作製した加圧焼結用混合粉末はボールミルで混合分散されており、CoPt合金アトマイズ粉末と酸化物粉末(B2O3粉末および高融点酸化物粉末)とが微細に分散し合っているので、本製造方法により得られたスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングを行っているとき、ノジュールやパーティクルの発生等の不具合は発生しにくい。
(1−3−1)〜(1−3−3)で説明した製造方法の例では、アトマイズ法を用いてCoPt合金アトマイズ粉末を作製し、作製したCoPt合金アトマイズ粉末にB2O3粉末および高融点酸化物粉末を加えてボールミルで混合分散して、加圧焼結用混合粉末を作製しているが、CoPt合金アトマイズ粉末を用いることに替えて、Co単体粉末およびPt単体粉末を用いてもよい。この場合には、Co単体粉末、Pt単体粉末、ならびにB2O3粉末および高融点酸化物粉末をボールミルで混合分散して加圧焼結用混合粉末を作製する。
本発明の第2実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属Pt、金属Crおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%未満含有し、金属Ptを10at%以上30at%未満含有し、金属Crを0at%より多く10at%以下含有し、前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、さらに、前記酸化物は、B2O3と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする。
本第2実施形態に係る磁気記録媒体用スパッタリングターゲットは、金属成分としてCo、PtおよびCrを含有し、不可避的不純物以外は他の金属を含有していない。
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットのミクロ構造は特に限定されるわけではないが、金属相と酸化物相とが微細に分散し合ってお互いに分散し合ったミクロ構造とすることが好ましい。このようなミクロ構造とすることにより、スパッタリングを実施している際に、ノジュールやパーティクル等の不具合が発生しにくくなる。
本第2実施形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法は、所定の組成のCoPt合金アトマイズ粉末に替えて、所定の組成のCoPtCr合金アトマイズ粉末を作製する点が、第1実施形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法と相違するが、その他の点は第1実施形態に係るスパッタリングターゲットの製造方法と同様であるので、説明は省略する。
実施例1として作製したターゲット全体の組成は、(80Co−20Pt)−15vol%B2O3−15vol%TiO2であり、モル比で表すと、89.3(80Co−20Pt)−3.6B2O3−7.1TiO2である。
ターゲットの組成を実施例1から変更した以外は、実施例1と同様にして磁気特性測定用サンプルおよび組織観察用サンプルを作製し、実施例1と同様に評価を行った。その測定結果をターゲットの組成とともに表1に示す。また、実施例4〜6、比較例1については、図3および図4にも具体的な測定結果を図示している。
12…Ru下地層
14…高融点酸化物
16、22、32、42…CoPt合金結晶粒
18…B2O3
18A…析出して固体となったB2O3
18B…液体状のB2O3
Claims (5)
- 金属Ptおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、
前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%以下含有し、金属Ptを10at%以上30at%以下含有し、
前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、
さらに、前記酸化物は、B2O3と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。 - 金属Pt、金属Crおよび酸化物を含有し、残部が金属Coおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体用スパッタリングターゲットであって、
前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの金属成分の合計に対して、金属Coを70at%以上90at%未満含有し、金属Ptを10at%以上30at%未満含有し、金属Crを0at%より多く10at%以下含有し、
前記磁気記録媒体用スパッタリングターゲットの全体に対して前記酸化物を26vol%以上40vol%以下含有し、
さらに、前記酸化物は、B2O3と、融点が1470℃以上2800℃以下の1種以上の高融点酸化物とからなることを特徴とする磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。 - 前記1種以上の高融点酸化物の合計に対する前記B2O3の体積比が0.5以上4以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
- 前記1種以上の高融点酸化物は、TiO2、SiO2、Ta2O5、Cr2O3、Al2O3およびZrO2からなる群より選ばれた1種以上の酸化物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
- 前記1種以上の高融点酸化物は、TiO2であることを特徴とする請求項4に記載の磁気記録媒体用スパッタリングターゲット。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016214684 | 2016-11-01 | ||
JP2016214684 | 2016-11-01 | ||
PCT/JP2017/036824 WO2018083951A1 (ja) | 2016-11-01 | 2017-10-11 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018083951A1 JPWO2018083951A1 (ja) | 2019-10-17 |
JP6958819B2 true JP6958819B2 (ja) | 2021-11-02 |
Family
ID=62076117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018548601A Active JP6958819B2 (ja) | 2016-11-01 | 2017-10-11 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10971181B2 (ja) |
JP (1) | JP6958819B2 (ja) |
CN (1) | CN109923610B (ja) |
MY (1) | MY192454A (ja) |
SG (1) | SG11201903694TA (ja) |
TW (1) | TWI657158B (ja) |
WO (1) | WO2018083951A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6627993B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2020-01-08 | 三菱マテリアル株式会社 | Cu−Ni合金スパッタリングターゲット |
JP7076555B2 (ja) * | 2018-08-09 | 2022-05-27 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット、磁性膜および垂直磁気記録媒体 |
US11591688B2 (en) | 2018-08-09 | 2023-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Sputtering target, granular film and perpendicular magnetic recording medium |
TWI680198B (zh) * | 2018-09-26 | 2019-12-21 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 強磁性材料濺射靶及其製造方法與磁記錄膜的製造方法 |
JP7125061B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2022-08-24 | 田中貴金属工業株式会社 | 垂直磁気記録媒体 |
WO2021010490A1 (ja) * | 2019-07-18 | 2021-01-21 | 田中貴金属工業株式会社 | 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060289294A1 (en) | 2005-06-24 | 2006-12-28 | Heraeus, Inc. | Enhanced oxygen non-stoichiometry compensation for thin films |
JP5155565B2 (ja) * | 2007-01-04 | 2013-03-06 | 三井金属鉱業株式会社 | CoCrPt系スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP5204460B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2013-06-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 磁気記録膜用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
US20130292245A1 (en) * | 2010-12-20 | 2013-11-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | FE-PT-Based Ferromagnetic Sputtering Target and Method for Producing Same |
WO2013108520A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Co-Cr-Pt系スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP6144570B2 (ja) | 2013-08-05 | 2017-06-07 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
WO2015064761A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 田中貴金属工業株式会社 | マグネトロンスパッタリング用ターゲット |
JP6416497B2 (ja) | 2014-05-02 | 2018-10-31 | 田中貴金属工業株式会社 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
MY184033A (en) | 2015-02-19 | 2021-03-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Sputtering target for forming magnetic thin film |
-
2017
- 2017-10-11 US US16/346,073 patent/US10971181B2/en active Active
- 2017-10-11 SG SG11201903694TA patent/SG11201903694TA/en unknown
- 2017-10-11 MY MYPI2019002412A patent/MY192454A/en unknown
- 2017-10-11 WO PCT/JP2017/036824 patent/WO2018083951A1/ja active Application Filing
- 2017-10-11 JP JP2018548601A patent/JP6958819B2/ja active Active
- 2017-10-11 CN CN201780067434.5A patent/CN109923610B/zh active Active
- 2017-10-20 TW TW106136120A patent/TWI657158B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109923610A (zh) | 2019-06-21 |
US20200105297A1 (en) | 2020-04-02 |
US10971181B2 (en) | 2021-04-06 |
WO2018083951A1 (ja) | 2018-05-11 |
MY192454A (en) | 2022-08-21 |
SG11201903694TA (en) | 2019-05-30 |
CN109923610B (zh) | 2021-01-29 |
TWI657158B (zh) | 2019-04-21 |
TW201819659A (zh) | 2018-06-01 |
JPWO2018083951A1 (ja) | 2019-10-17 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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