JP6938104B2 - 真空積層装置の制御方法、および真空積層装置 - Google Patents
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Description
12 上盤
13 下盤
14 真空ポンプ
15 弾性膜体
22 モータ
23,24 管路
27 真空センサ
37 制御装置
39 吸引開口部
42 多孔質体
53 静電気付与装置
C チャンバ
F 上キャリアフィルム、下キャリアフィルム(搬送材)
M 積層成形品
Claims (3)
- 上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置の制御方法において、
真空積層装置は弾性膜体の下方に加圧空気を導入して積層成形を行うものであり、
連続成形中は真空ポンプを常時回転駆動させ、
真空ポンプとチャンバの間の管路を閉鎖した状態で真空ポンプと弾性膜体の下方の間の管路を連通させ、
チャンバ内の真空吸引時には真空ポンプと弾性膜体の下方の間の管路を閉鎖し、次に真空ポンプの回転数を低下させた後に、真空ポンプとチャンバの間の管路を連通させ、
チャンバ内の初期真空吸引時の少なくとも一部の真空度の制御は、
予め設定したスロープ時間の時間軸に対応して複数段階の制御段が設定されるとともに、
前記各制御段ごとに後の制御段になるほど徐々に真空度を高くした目標真空度が設定され、
前記スロープ時間の間、前記制御段における実測された真空度と目標真空度との差分から真空ポンプの回転数の指令値が生成され、
時間経過とともに前記各制御段の異なる目標真空度に向けて真空ポンプの回転数がクローズドループ制御され、スロープ時間の終了時に目標の真空度に到達されることを特徴とする真空積層装置の制御方法。 - 前記初期真空吸引時における少なくとも一部の真空度のクローズドループ制御に用いる制御ゲインと、前記初期真空吸引時以外の真空化工程または加圧工程においてクローズドループ制御に用いる真空度の制御ゲインを異なる値とすることを特徴とする請求項1に記載の真空積層装置の制御方法。
- 上盤と下盤とが閉鎖されて真空ポンプにより真空吸引可能なチャンバが形成され、少なくともいずれか一方の盤に設けられた弾性膜体または弾性板を前記チャンバ内に膨出または突出させて積層成形品を加圧する真空積層装置において、
チャンバ内の初期真空吸引時は、真空ポンプを所定の真空度となるまで予め設定された一つの固定回転数R1(R1は、真空ポンプの最高回転数の10〜50%)により回転駆動させ、前記所定の真空度となると、次に真空ポンプのクローズドループ制御に変更され、
前記クローズドループ制御は、複数段階の制御段が設定されるとともに、前記各制御段ごとに後の制御段になるほど徐々に真空度を高くした目標真空度が設定され、前記制御段における実測された真空度と目標真空度との差分から真空ポンプの回転数の指令値が生成され、時間経過とともに前記各制御段の異なる目標真空度に向けて真空ポンプの回転数がクローズドループ制御されて目標の真空度に到達されることを特徴とする真空積層装置。
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