JP6928286B2 - Luminous module - Google Patents
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Description
本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.
支持体(基材)の実装面が凹部を備えており、凹部にろう材を充填することによって支持体(基材)と実装基板とが固定される発光装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。 A light emitting device is known in which the mounting surface of a support (base material) is provided with a recess, and the support (base material) and the mounting substrate are fixed by filling the recess with a brazing material (for example, a patent). Reference 1).
本発明は、基材の強度低下を抑制しながら、実装基板との接合強度を向上させることができる発光装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light emitting device capable of improving the bonding strength with a mounting substrate while suppressing a decrease in the strength of the substrate.
本発明の一態様に係る発光装置は、長手方向である第1方向と短手方向である第2方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第1配線と、前記背面に配置される第2配線と、前記第1配線と前記第2配線を電気的に接続するビアホールと、を備える基板と、前記第1配線と電気的に接続され、前記第1配線上に載置される少なくとも1つの発光素子と、前記発光素子の側面及び前記基板の正面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備える発光装置であって、前記基材は、正面視において前記ビアホールと離間し、且つ、前記背面と前記底面とに開口する複数の窪み、を有し、前記基板は、複数の前記窪みの内壁を被覆し、前記第2配線と電気的に接続される第3配線を備え、前記背面から前記正面方向における複数の前記窪みの深さのそれぞれは、前記上面側よりも前記底面側で深い。 The light emitting device according to one aspect of the present invention has a front surface extending in a first direction in the longitudinal direction and a second direction in the lateral direction, a back surface located on the opposite side of the front surface, and adjacent to the front surface. A base material having a bottom surface orthogonal to the front surface and an upper surface located on the opposite side of the bottom surface, a first wiring arranged on the front surface, a second wiring arranged on the back surface, and the first wiring. A substrate including a wiring and a via hole for electrically connecting the second wiring, at least one light emitting element electrically connected to the first wiring and mounted on the first wiring, and the light emitting A light emitting device including a light-reflecting coating member that covers a side surface of an element and a front surface of the substrate, wherein the base material is separated from the via hole in a front view and is located on the back surface and the bottom surface. The substrate has a plurality of recesses that open, the substrate covers the inner walls of the plurality of recesses, includes a third wiring that is electrically connected to the second wiring, and a plurality of portions in the front direction from the back surface. Each of the depths of the depressions is deeper on the bottom surface side than on the top surface side.
本発明の発光装置によれば、基材の強度低下を抑制しながら、実装基板との接合強度を向上させることができる発光装置を提供することができる。 According to the light emitting device of the present invention, it is possible to provide a light emitting device capable of improving the bonding strength with a mounting substrate while suppressing a decrease in the strength of the base material.
以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。 Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the light emitting device described below is for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following unless otherwise specified. In addition, the size and positional relationship of the members shown in the drawings may be exaggerated in order to clarify the explanation.
<実施形態1>
本発明の実施形態に係る発光装置1000を図1Aから図6に基づいて説明する。発光装置1000は、基板10と、少なくとも1つの発光素子20と、被覆部材40と、を備える。基板10は、基材11と、第1配線12と、第2配線13と、第3配線14と、ビアホール15と、を備える。基材11は、長手方向である第1方向と短手方向である第2方向に延長する正面111と、正面の反対側に位置する背面112と、正面111と隣接し正面111と直交する底面113と、底面113の反対側に位置する上面114と、を有する。基材11は、更に複数の窪み16を有する。第1配線12は、基材11の正面111に配置される。第2配線13は、基材11の背面112に配置される。ビアホール15は、第1配線12と第2配線13を電気的に接続する。発光素子20は、第1配線12と電気的に接続され、第1配線12上に載置される。被覆部材40は、光反射性を有し、発光素子20の側面202及び基板の正面111を被覆する。複数の窪み16は、正面視においてビアホール15と離間し、且つ、背面112と底面113とに開口する。第3配線14は、複数の窪み16の内壁を被覆し、第2配線13と電気的に接続される。背面112から正面111方向における複数の窪み16の深さのそれぞれは、上面側の窪みの深さW2よりも底面側の窪みの深さW1が深い。尚、本明細書において直交とは、90±3°を意味する。
<Embodiment 1>
The
発光装置1000は、複数の窪み16内に形成した半田等の接合部材によって実装基板に固定することができる。複数の窪み内に接合部材が位置することができるので、窪みが1つの場合よりも発光装置1000と実装基板との接合強度を向上させることができる。図2Aに示すように、背面から正面方向(Z方向)における複数の窪みの深さのそれぞれが上面側よりも底面側で深いことで、背面から正面方向(Z方向)において、窪みの上面側に位置する基材の厚みW5を窪みの底面側に位置する基材の厚みW6よりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みの深さW1が深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置1000と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置1000が、基材11の背面112と、実装基板と、を対向させて実装する上面発光型(トップビュータイプ)でも、基材11の底面113と、実装基板と、を対向させて実装する側面発光型(サイドビュータイプ)でも、接合部材の体積が増加することで、実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、本明細書において、背面から正面方向をZ方向とも言う。
The
発光装置1000と実装基板の接合強度は、特に側面発光型の場合に向上させることができる。Z方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、底面における窪みの開口部の面積を大きくすることができる。実装基板と対向する底面における窪みの開口部の面積が大きくなることで、底面に位置する接合部材の面積も大きくすることができる。これにより、実装基板と対向する面に位置する接合部材の面積を大きくすることができるので発光装置1000と実装基板の接合強度を向上させることができる。
The bonding strength between the light emitting
図2Aに示すように、Z方向における窪み16の深さW1は、Z方向における基材の厚みW3よりも浅い。つまり、窪み16は基材を貫通していない。基材を貫通する孔を形成すると基材の強度が低下する。このため、基材を貫通しない窪みを設けることで基材の強度低下を抑制することができる。Z方向における複数の窪みの深さそれぞれの最大は、基材の厚みの0.4倍から0.8倍であることで好ましい。窪みの深さが基材の厚みの0.4倍よりも深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。窪みの深さが基材の厚みの0.8倍よりも浅いことで、基材の強度低下を抑制することができる。
As shown in FIG. 2A, the depth W1 of the
断面視において、窪み16は、背面112から底面113と平行方向(Z方向)に延び
る平行部161を備えていることが好ましい。平行部161を備えることで、背面における窪みの開口部の面積が同じでも窪みの体積を大きくすることができる。窪みの体積を大きくすることで窪み内に形成できる半田等の接合部材の量を増やすことができるので、発光装置1000と実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、本明細書において平行とは、±3°程度の傾斜を許容することを意味する。また、断面視において窪み16は、底面113から基材11の厚みが厚くなる方向に傾斜する傾斜部162を備える。傾斜部162は直線でも、湾曲していてもよい。傾斜部162が直線であることで、先端が尖ったドリルにより形成が容易になる。尚、傾斜部162における直線とは、3μm程度の曲りやズレ等の変動は許容されることを意味する。
In a cross-sectional view, the
図3Aに示すように、底面において、複数の窪み16のそれぞれで中央の深さW1が、Z方向における窪みの深さの最大であることが好ましい。このようにすることで、底面において、X方向の窪みの端部で、Z方向における基材の厚みW8を厚くすることができるので基材の強度を向上させることができる。尚、本明細書で中央とは、5μm程度の変動は許容されることを意味する。尚、実施形態1の変形例である図3Bに示すように、底面において、Z方向における窪み16の深さW7は略一定でもよい。換言すると、窪み16の最深部が平坦な面でもよい。窪み16は、ドリルや、レーザー等の公知の方法で形成することができる。底面において、中央の深さが最大である窪みは、先端が尖ったドリルにより容易に形成することができる。また、ドリルを用いることで、最深部が略円錐形状であり、略円錐形状の底面の円形状から連続する略円柱形状を有する窪みを形成することができる。窪みの一部をダイシング等により切断することで、最深部が略半円柱形状であり、略半円形状から連続する略半円柱形状を有する窪みを形成することができる。
As shown in FIG. 3A, it is preferable that the central depth W1 of each of the plurality of
図4Aに示すように、背面において、複数の窪み16のそれぞれの形状が同一であることが好ましい。複数の窪みのそれぞれの形状が同一であることで、窪みの形状がそれぞれ異なる場合よりも窪みの形成が容易になる。例えば、窪みをドリル工法により形成する場合では、複数の窪みのそれぞれの形状が同一であれば、1つのドリルにより窪みを形成することができる。尚、本明細書で同一とは、5μm程度の違いは許容されることを意味する。
As shown in FIG. 4A, it is preferable that the shapes of the plurality of
また、背面視における複数の窪みの開口部の面積は同じでもよいし、異なっていてもよい。例えば、図4Bに示すように、背面視において基材の中央に位置する窪み16Cの開口部の面積が、X+側に位置する窪み16L及びX−側に位置する窪み16Rのそれぞれの開口部の面積より大きくてもよい。尚、図4B、図4C等に示す背面視においては、発光装置の中心からX軸上における右側をX+側とし、左側をX−側とする。基材の中央に位置する窪み16Cの開口部の面積を大きくすることで、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、X+側に位置する窪み16L及びX−側に位置する窪み16Rの開口部の面積が小さいことで、第2配線13の面積を大きくしやすくなる。第2配線13の面積が大きいことにより、発光装置の特性検査等でプローブ針を第2配線に接触させる場合には検査が容易になる。また、図4Cに示すように、背面視においてX+側に位置する窪み16L及びX−側に位置する窪み16Rのそれぞれの開口部の面積が基材の中央に位置する窪み16Cの開口部の面積よりも大きくてもよい。X+側に位置する窪み16L及びX−側に位置する窪み16Rのそれぞれの開口部の面積を大きくすることで、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、背面視においてX+側に位置する窪み16L及びX−側に位置する窪み16Rの開口部の面積は略同一のであることが好ましい。このようにすることで、X+側に位置する窪み16L内に形成した接合部材と、X−側に位置する窪み16R内に形成した接合部材との偏りを抑制しやすくなる。これにより、実装基板に発光装置が傾いて実装されることを抑制しやすくなる。
Further, the areas of the openings of the plurality of recesses in the rear view may be the same or different. For example, as shown in FIG. 4B, the area of the opening of the recess 16C located in the center of the base material in the rear view is the opening of the
図3A、図3Bに示すように、Z方向における複数の窪みの深さW1、W7は、同じでもよいし、図4Dに示すように、Z方向における複数の窪みの深さが異なっていてもよい。例えば、図4Dに示すように、底面視において基材の中央に位置する窪み16CのZ方向における深さW1Cが、X+側に位置する窪み16LのZ方向における深さW1L及びX−側に位置する窪み16RのZ方向における深さW1Rよりも深くてもよい。尚、図4D、4E、図4Fに示す底面視においては、発光装置の中心からX軸上における左側がX+側となり、右側がX−側となる。基材の中央に位置する窪み16Cの深さW1Cが深いことで、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。底面視においてX+側に位置する窪み16LのZ方向における深さW1L及びX−側に位置する窪み16RのZ方向における深さW1Rが、基材の中央に位置する窪み16Cの窪みW1Cよりも深くてもよい。また、X+側に位置する窪み16LのZ方向における深さW1Lと、X−側に位置する窪み16RのZ方向における深さW1Rは、略同一であることが好ましい。このようにすることで、X+側に位置する窪み内に形成した接合部材と、X−側に位置する窪み内に形成した接合部材との偏りが抑制しやすくなるので、実装基板に発光装置が傾いて実装されることを抑制しやすくなる。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the depths W1 and W7 of the plurality of depressions in the Z direction may be the same, or as shown in FIG. 4D, the depths of the plurality of depressions in the Z direction may be different. good. For example, as shown in FIG. 4D, the depth W1C of the recess 16C located in the center of the base material in the bottom view is located at the depths W1L and the X− side of the
図4Dに示すように、底面視において基材の中央に位置する窪み16CのX方向における幅D1C、X+側に位置する窪み16LのX方向における幅D1L及びX−側に位置する窪み16RのX方向における幅D1Rは略同一でもよいし、図4E、図4Fに示すように、底面視において基材の中央に位置する窪み16CのX方向における幅D1C、X+側に位置する窪み16LのX方向における幅D1L及び/又はX−側に位置する窪み16RのX方向における幅D1Rは異なっていてよい。底面視において基材の中央に位置する窪み16CのX方向における幅D1C、X+側に位置する窪み16LのX方向における幅D1L及び/又はX−側に位置する窪み16RのX方向における幅D1Rが異なっている場合でも、Z方向における複数の窪みの深さは、同じでもよいし、異なっていてもよい。また、底面視においてX+側に位置する窪み16LのX方向における幅D1L及びX−側に位置する窪み16RのX方向における幅D1Rは略同一のであることが好ましい。このようにすることで、X+側に位置する窪み16L内に形成した接合部材と、X−側に位置する窪み16R内に形成した接合部材との偏りを抑制しやすくなる。これにより、実装基板に発光装置が傾いて実装されることを抑制しやすくなる。
As shown in FIG. 4D, the width D1C of the recess 16C located in the center of the base material in the bottom view, the width D1L of the
背面において、複数の窪み16が第2方向(Y方向)に平行な基材の中心線に対して左右対称に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に接合部材を介して実装される際にセルフアライメントが効果的に働き、発光装置を実装範囲内に精度よく実装することができる。
On the back surface, it is preferable that the plurality of
背面において、複数の窪みのそれぞれの開口形状が略半円形状であることが好ましい。開口形状が円形状である窪みはドリル加工により形成することができ、円形状の窪みの一部をダイシング等により切断することで、背面において略半円形状の窪みを容易に形成することができる。また、背面において、窪みの開口形状が角部のない略半円形状であることで窪みに係る応力が集中することを抑制できるので、基材が割れることを抑制することができる。 On the back surface, it is preferable that the opening shape of each of the plurality of recesses is a substantially semicircular shape. A dent having a circular opening shape can be formed by drilling, and a substantially semicircular dent can be easily formed on the back surface by cutting a part of the circular dent by dicing or the like. .. Further, on the back surface, since the opening shape of the dent is a substantially semicircular shape without corners, it is possible to suppress the concentration of stress related to the dent, so that the base material can be suppressed from cracking.
図1A、図2A、図2Bに示すように、発光装置1000は、透光性部材30を備えていてもよい。透光性部材30は、発光素子20上に位置することが好ましい。発光素子上に透光性部材が位置することで、発光素子20を外部応力から保護することができる。被覆部材40は、透光性部材30の側面を被覆することが好ましい。このようにすることで、発光装置からの光を点光源に近づけることができる。発光装置を点光源に近づけることにより例えば、レンズ等の光学系による配光の調整が容易になる。
As shown in FIGS. 1A, 2A, and 2B, the
発光素子20は、基板10と対向する載置面と、載置面の反対側に位置する光取り出し面201を備える。図2Aに示すように、発光素子をフリップチップ実装する場合は、発光素子の正負電極が位置する面と、反対側の面を光取り出し面とする。透光性部材30は導光部材50を介して、発光素子20に接合されてもよい。導光部材50は発光素子の光取り出し面201と、透光性部材30の間のみに位置して発光素子20と被覆部材40を接着してもよいし、発光素子の光取り出し面201から発光素子の側面202まで被覆して発光素子20と被覆部材40を接着してもよい。導光部材50は、被覆部材40よりも発光素子20からの光の透過率が高い。このため、導光部材50が発光素子の側面202まで被覆することで、発光素子20の側面から出射される光が導光部材50を通して発光装置の外側に取り出しやすくなるので光取り出し効率を高めることができる。
The
発光素子20が複数ある場合は、一方の発光素子と他方の発光素子のピーク波長が同じでも異なっていてもよい。一方の発光素子と他方の発光素子のピーク波長が異なる場合は、発光のピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲(青色領域の波長範囲)にある発光素子と、発光のピーク波長が490nm以上570nm以下の範囲(緑色領域の波長範囲)にある発光素子と、であることが好ましい。このようにすることで発光装置の演色性を向上させることができる。
When there are a plurality of
図2A、図2Bに示すように、透光性部材30は波長変換物質32を含有させてもよい。波長変換物質32は、発光素子20が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。透光性部材30に波長変換物質32を含有させることにより、発光素子20が発する一次光と、波長変換物質32が発する二次光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、発光素子20に青色LEDを、波長変換物質32にYAG等の蛍光体を用いれば、青色LEDの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成することができる。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the
波長変換物質は透光性部材中に均一に分散させてもよいし、透光性部材30の上面よりも発光素子の近傍に波長変換物質を偏在させてもよい。このようにすることで、水分に弱い波長変換物質32を使用しても透光性部材30の母材31が保護層としても機能を果たすので波長変換物質32の劣化を抑制できる。また、図2A、図2Bに示すように、透光性部材30が波長変換物質32を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層33と、を備えていてもよい。透光性部材30が波長変換物質32を含有する層上に、波長変換物質を実質的に含有しない層33が位置することで、波長変換物質を実質的に含有しない層33が保護層としても機能を果たすので波長変換物質32の劣化を抑制できる。水分に弱い波長変換物質32としては、例えばマンガン賦活フッ化物蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られ色再現性の観点において好ましい部材である。
The wavelength conversion substance may be uniformly dispersed in the translucent member, or the wavelength conversion substance may be unevenly distributed in the vicinity of the light emitting element rather than the upper surface of the
図2Bに示すように、ビアホール15は基材11の正面111と背面112とを貫通する孔内に設けられる。ビアホール15は基材の貫通孔の表面を被覆する第4配線151と第4配線151内に充填された充填部材152とを備える。充填部材152は、導電性でも絶縁性でもよい。充填部材152には、樹脂材料を使用することが好ましい。一般的に硬化前の樹脂材料は、硬化前の金属材料よりも流動性が高いので第4配線151内に充填しやすい。このため、充填部材に樹脂材料を使用することで基板の製造が容易になる。充填しやすい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。充填部材として樹脂材料を用いる場合は、線膨張係数を下げるために添加部材を含有することが好ましい。このようにすることが、第4配線との線膨張係数の差が小さくなるので、発光素子からの熱によって第4配線と充填部材との間に隙間ができることを抑制できる。添加部材としては、例えば酸化ケイ素が挙げられる。また、充填部材152に金属材料を使用した場合には、
放熱性を向上させることができる。
As shown in FIG. 2B, the via
The heat dissipation can be improved.
図4Aに示すように、背面におけるビアホール15の面積は、背面における窪み16の開口部の面積よりも小さい。このため、ビアホール15は基材11を貫通しているが、背面における窪み16の開口部の面積よりも小さいので基材11の強度が低下することを抑制することができる。
As shown in FIG. 4A, the area of the via
図4Aに示すように、背面視においてビアホール15と隣り合うビアホールとの間に窪み16が位置することが好ましい。換言すると、背面視においてビアホール15と隣り合うビアホールと結ぶ直線上に窪み16が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの熱がビアホール15から窪み16内に位置する第3配線14に効率的に伝わることができる。第3配線14に伝わった熱は、接合部材を介して実装基板に伝わるので発光装置の放熱性が向上する。
As shown in FIG. 4A, it is preferable that the
また、図4Aに示すように、背面視において窪み16と隣り合う窪みとの間にビアホール15が位置することが好ましい。換言すると、背面視において窪み16と隣り合う窪みを結ぶ直線上にビアホール15が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの熱がビアホール15から窪み内に位置する第3配線14に効率的に伝わることができる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。
Further, as shown in FIG. 4A, it is preferable that the via
図2Bに示すように、発光素子20は少なくとも半導体積層体23を含み、半導体積層体23には正負電極21、22が設けられている。正負電極21、22は発光素子20の同じ側の面に形成されており、発光素子20が基板10にフリップチップ実装されていることが好ましい。これにより、発光素子の正負電極に電気を供給するワイヤが不要になるので発光装置を小型化することができる。なお、本実施形態では発光素子20は素子基板24を有するが、素子基板24は除去されていてもよい。発光素子20が基板10にフリップチップ実装されている場合は、発光素子の正負電極21、22が導電性接着部材60を介して第1配線12に接続されている。
As shown in FIG. 2B, the
図2Bに示すように、発光装置1000が発光素子20を複数備えている場合は、複数の発光素子は第1方向(X方向)に並んで設けられることが好ましい。このようにすることで、発光装置1000の第2方向(Y方向)の幅を短くすることができるので発光装置を薄型化することができる。尚、発光素子の数は、3つ以上でも、1つでもよい。
As shown in FIG. 2B, when the
図3C、図4Aに示すように、基板10は、基材11と、第1配線12と、第2配線13と、を備えている。基材11は、長手方向である第1方向と短手方向である第2方向に延長する正面111と、正面の反対側に位置する背面112と、正面111と隣接し正面111と直交する底面113と、底面113の反対側に位置する上面114と、を有している。
As shown in FIGS. 3C and 4A, the
図4Aに示すように、発光装置1000は、第2配線13の一部を被覆する絶縁膜18を備えてもよい。絶縁膜18を備えることで、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図ることができる。また、基材から第2配線が剥がれることを防止することができる。
As shown in FIG. 4A, the
図5Aに示すように、底面113側に位置する被覆部材40の長手方向の側面403は、Z方向において発光装置1000の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、発光装置1000を実装基板に実装する時に、被覆部材40の側面403と実装基板との接触が抑えられ、発光装置1000の実装姿勢が安定しやすい。また、被覆部材40が熱膨張した際、実装基板との接触による応力を抑えることもできる。上面114側に位置する被覆部材40の長手方向の側面404は、Z方向において発光装置1000
の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、被覆部材40の側面と吸着ノズル(コレット)との接触が抑えられ、発光装置1000の吸着時の被覆部材40の損傷を抑制することができる。また、発光装置1000が照明ユニットなどに組み込まれた際、被覆部材40の側面404よりも基材11の上面114が優先的に周辺部材と接触することで、被覆部材40に係る応力を抑制することができる。このように、底面113側に位置する被覆部材40の長手方向の側面403及び上面114側に位置する被覆部材40の長手方向の側面404は、背面から正面方向(Z方向)において発光装置1000の内側に傾斜していることが好ましい。被覆部材40の傾斜角度θは、適宜選択できるが、このような効果の奏しやすさ及び被覆部材40の強度の観点から、0.3°以上3°以下であることが好ましく、0.5°以上2°以下であることがより好ましく、0.7°以上1.5°以下であることがよりいっそう好ましい。
As shown in FIG. 5A, it is preferable that the
It is preferable that the slope is inward. By doing so, the contact between the side surface of the covering
図5A、図5Bに示すように、発光装置1000の右側面と左側面は略同一の形状をしていることが好ましい。このようにすることで発光装置1000を小型化することができる。
As shown in FIGS. 5A and 5B, it is preferable that the right side surface and the left side surface of the
図6に示すように、被覆部材40の短手方向の側面405と基板10の短手方向の側面105とが実質的に同一平面上にあることが好ましい。このようにすることで、長手方向(X方向)の幅を短くすることができるので発光装置を小型化することができる。
As shown in FIG. 6, it is preferable that the
<実施形態2>
図7〜図9Bに示す本発明の実施形態2に係る発光装置2000は、実施形態1に係る発光装置1000と比較して、基板上に載置された発光素子の数、基材が備える窪み及びビアホールの数が相違する。窪み16の形状は実施形態1と同様である。
<Embodiment 2>
The
図8Aに示すように、発光装置2000は、実施形態1と同様に、背面から正面方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、窪みの上面側に位置する基材の厚みを窪みの底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みが深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置2000と実装基板との接合強度を向上させることができる。
As shown in FIG. 8A, in the
図8Bに示すように、発光素子の数は1つでもよい。発光素子が1つであることで、発光素子が複数ある場合よりも第1方向(X方向)の幅を短くすることができるので発光装置を小型化できる。発光装置の第1方向(X方向)の幅が短くなることにより、窪みの数も適宜変更してもよい。例えば、図9Aに示すように、窪み16の数を2つにしてもよい。尚、窪み16は1つでも、3つ以上でもよい。
As shown in FIG. 8B, the number of light emitting elements may be one. Since there is only one light emitting element, the width in the first direction (X direction) can be shortened as compared with the case where there are a plurality of light emitting elements, so that the light emitting device can be miniaturized. The number of dents may be appropriately changed by shortening the width of the light emitting device in the first direction (X direction). For example, as shown in FIG. 9A, the number of
図9Bに示すように、背面視において窪み16と隣り合う窪みとの間に複数のビアホール15が位置することが好ましい。換言すると、背面視において窪み16と隣り合う窪みを結ぶ直線上に複数のビアホール15が位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子からの熱がビアホール15から窪み内に位置する第3配線14に効率的に伝わることができる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。
As shown in FIG. 9B, it is preferable that a plurality of via
<実施形態3>
図10〜図14に示す本発明の実施形態3に係る発光装置3000は、実施形態1に係る発光装置1000と比較して、形状の異なる窪み16を備える点で相違する。
<Embodiment 3>
The
発光装置3000は発光装置1000と同様に、基板10と、少なくとも1つの発光素子20と、被覆部材40と、を備える。基板10は、基材11と、第1配線12と、第2
配線13と、第3配線14と、ビアホール15と、を備える。基材11は、長手方向である第1方向と短手方向である第2方向に延長する正面111と、正面の反対側に位置する背面112と、正面111と隣接し正面111と直交する底面113と、底面113の反対側に位置する上面114と、正面111と背面112の間に位置する側面115を備える。基材11は、更に複数の窪み16を有する。複数の窪み16は、背面112と底面113とに開口した中央窪み161と、背面112と底面113と側面115とに開口した端部窪み162とを備える。第3配線14は、窪み16の内壁を被覆し、第2配線13と電気的に接続される。
Like the
A
図14に示すように、発光装置3000は、背面から正面方向における中央窪み161及び/又は端部窪み162の深さが上面側よりも底面側で深いことで、中央窪み161及び/又は端部窪み162の上面側に位置する基材の厚みを中央窪み161及び/又は端部窪み162の底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の中央窪み161及び/又は端部窪み162が深いことで、中央窪み161及び/又は端部窪み162内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置3000と実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、中央窪み161及び/又は端部窪み162は少なくとも1つあればよい。
As shown in FIG. 14, in the
端部窪み162は、図11〜図14に示すように、基材の側面115にも開口している。これにより、基材の側面115側にも接合部材が位置するので、更に発光装置3000と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置3000が基材11の底面113と、実装基板と、を対向させて実装する側面発光型の場合には、特に端部窪み162を備えていることが好ましい。端部窪み162を備えていることで、基材の側面115を固定することができるので、発光装置3000が実装基板上で傾斜したり、基材の背面が実装基板と対向して立ち上がったりするマンハッタン現象の発生を抑制することができる。端部窪み162は少なくとも1つあればよいが、複数あることが好ましい。端部窪み162が複数あることで、更に発光装置3000と実装基板との接合強度を向上させることができる。端部窪み162が複数ある場合には、背面視において端部窪みが基材の両端に位置していることが好ましい。このようにすることで、更にマンハッタン現象の発生を抑制することができる。
The
背面視において、中央窪み161の形状が円形状の半分の略半円形状であり、端部窪み162の形状が円形状の略4分の1の形状である場合には、中央窪み161と端部窪み162の円形状の直径は異なっていても、略同一でもよい。中央窪み161と端部窪み162の円形状の直径が略同一であれば、1つのドリルにより中央窪み161及び端部窪み162を形成することができるので好ましい。また、断面視において中央窪み161及び端部窪み162が底面113から基材11の厚みが厚くなる方向に傾斜する傾斜部を備えている場合には、中央窪み161の傾斜部と端部窪み162の傾斜部の角度は異なっていても、略同一でもよい。中央窪み161の傾斜部と端部窪み162の傾斜部の角度が略同一であれば、1つのドリルにより中央窪み161及び端部窪み162を形成することができるので好ましい。
When the shape of the
図15、図16に示すように、1つの透光性部材30が、複数の発光素子上に位置していてもよい。このようにすることで、正面視における透光性部材の面積を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。また、発光装置の発光面が1つになることで発光装置の輝度ムラを低減することができる。
As shown in FIGS. 15 and 16, one
1つの透光性部材30が、複数の発光素子上に位置している場合には、各発光素子20と透光性部材30とを接合する導光部材50は、繋がっていても、それぞれ離間していてもよい。図16に示すように、一方の発光素子と他方の発光素子の間を繋ぐように導光部
材が位置することが好ましい。このようにすることで、一方の発光素子と他方の発光素子の間からも導光部材を介して発光素子の光を透光部材に導光することができるので、発光装置の輝度ムラを低減することができる。また、一方の発光素子と他方の発光素子の間に位置する被覆部材の部分が減少するので、被覆部材が発光素子からの光で劣化を抑制することができる。尚、導光部材としては被覆部材よりも発光素子からの光によって劣化しにくい材料を用いることが好ましい。
When one
<実施形態4>
図17〜図21に示す本発明の実施形態4に係る発光装置4000は、実施形態2に係る発光装置2000と比較して、形状の異なる窪み16を備える点で相違する。
<Embodiment 4>
The
図21に示すように、発光装置4000は、端部窪み162を備えている。背面から正面方向における端部窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、端部窪みの上面側に位置する基材の厚みを窪みの底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の端部窪みが深いことで、端部窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置4000と実装基板との接合強度を向上させることができる。
As shown in FIG. 21, the
端部窪み162は、図18〜図21に示すように、基材の側面115にも開口している。これにより、基材の側面115側にも接合部材が位置するので、更に発光装置4000と実装基板との接合強度を向上させることができる。
The
<実施形態5>
図22に示す本発明の実施形態5に係る発光装置5000は、実施形態4に係る発光装置4000と比較して、中央窪み161を備える点で相違する。
<Embodiment 5>
The
発光装置5000は、中央窪み161及び端部窪み162を備えていることで接合部材により固定できる箇所が増えるので発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。尚、背面から正面方向における中央窪み161及び/又は端部窪み162の深さが上面側よりも底面側で深い。これにより、発光装置5000と実装基板との接合強度を向上させることができる。
Since the
<実施形態6>
図23に示す本発明の実施形態6に係る発光装置6000は、実施形態1に係る発光装置1000と比較して、第2配線及び絶縁膜の形状と、発光装置の中央に窪み(中央窪み)を備えていない点で相違する。
<Embodiment 6>
Compared with the
発光装置6000の第2配線13は、背面視において2つの端部窪みの間に位置し、絶縁膜18から露出する露出部131を備えている。露出部131は、底面113側を除いて絶縁膜18に囲まれている。露出部131に接合部材を配置することで発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。背面視における露出部131の形状は四角形状でも半球形状でも任意の形状でよい。背面視における露出部131の形状は絶縁膜の形状を変更することにより容易に変更することができる。背面視における露出部131の形状は、底面側に幅狭部132を備え、第2方向(Y方向)に延長した位置に幅広部133を備えることが好ましい。幅狭となる部位を配置することにより、発光装置を実装する場合に、接合部材に含まれるフラックスなどが、露出部131の表面に沿って、発光素子下にまで浸入することを抑制することができる。また、絶縁膜18から露出した第2配線13の形状は第2方向(Y方向)に平行な基材の中心線に対して左右対称に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に接合部材を介して実装される際にセルフアライメントが効果的に働き、発光装置を実装範囲内に精度よく実装することが
できる。
The
<実施形態7>
図24に示す本発明の実施形態7に係る発光装置7000は、実施形態4に係る発光装置4000と比較して、第2配線及び絶縁膜の形状が相違する。
<Embodiment 7>
The
発光装置7000の第2配線13は、発光装置6000と同様に背面視において2つの端部窪みの間に位置し、絶縁膜18から露出する露出部131を備えている。露出部131は、底面113側を除いて絶縁膜18に囲まれている。露出部131に接合部材を配置することで発光装置7000と実装基板の接合強度を向上させることができる。
The
発光装置を実装する実装基板のランドパターンの形状は、特に限定されるものではなく、略四角形状でも略円形状でもよい。例えば、図25Aに示すように、実施形態1に係る発光装置を実装する実装基板のランドパターンは、X方向において幅の広い幅広部W10と幅の狭い幅狭部W9とを備えていてもよい。底面視において、窪みと重なる位置に幅狭部W9が位置することで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、ランドパターンが幅広部W10を備えることで、底面視におけるランドパターンの面積を大きくすることができる。これにより、接合部材の厚みのバラつきを抑制することができる。また、実施形態1に係る発光装置のように、窪みの中央の深さが、Z方向における窪みの深さの最大である発光装置を実装する実装基板のランドパターンは、図25Bに示すように、ランドパターンの中央におけるZ方向の長さW12が、ランドパターンの端部におけるZ方向の長さW11よりも長いことが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、図25Cに示すように、ランドパターンは、幅広部W10と幅狭部W9とを備え、且つ、ランドパターンの幅狭部において中央のZ方向における長さW14が、ランドパターンの幅狭部の端部のZ方向における長さW13よりも長くしてもよい。このようにすることで、実施形態1に係る発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることと、接合部材の厚みのバラつきを抑制することができる。 The shape of the land pattern of the mounting substrate on which the light emitting device is mounted is not particularly limited, and may be a substantially quadrangular shape or a substantially circular shape. For example, as shown in FIG. 25A, the land pattern of the mounting substrate on which the light emitting device according to the first embodiment is mounted may include a wide portion W10 having a wide width and a narrow portion W9 having a narrow width in the X direction. .. By locating the narrow portion W9 at a position overlapping the recess in the bottom view, it is possible to improve the self-alignment property when the light emitting device is mounted on the mounting substrate. Further, since the land pattern includes the wide portion W10, the area of the land pattern in the bottom view can be increased. As a result, it is possible to suppress variations in the thickness of the joining member. Further, as shown in FIG. 25B, the land pattern of the mounting substrate on which the light emitting device in which the central depth of the recess is the maximum depth of the recess in the Z direction as in the light emitting device according to the first embodiment is mounted. It is preferable that the length W12 in the Z direction at the center of the land pattern is longer than the length W11 in the Z direction at the end of the land pattern. By doing so, it is possible to improve the self-alignment property when the light emitting device is mounted on the mounting substrate. Further, as shown in FIG. 25C, the land pattern includes a wide portion W10 and a narrow portion W9, and the length W14 in the central Z direction of the narrow portion of the land pattern is the narrow portion of the land pattern. It may be longer than the length W13 of the end portion in the Z direction. By doing so, it is possible to improve the self-alignment property when the light emitting device according to the first embodiment is mounted on the mounting substrate and to suppress the variation in the thickness of the joining member.
また、実施形態4に係る発光装置のように発光装置の中心から離れるほどZ方向における窪みの深さが深くなる発光装置を実装する実装基板のランドパターンは、図26Aに示すように、発光装置の中心から遠い側のランドパターンのZ方向における長さW15が、発光装置の中心から近い側のランドパターンのZ方向における長さW16よりも長いことが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、図26Bに示すように、ランドパターンは、X方向において幅の広い幅広部W10と幅の狭い幅狭部W9とを備え、且つ、発光装置の中心から遠い側のランドパターンの幅狭部の端部のZ方向の長さW17が、発光装置の中心から近い側のランドパターンの幅狭部の端部のZ方向の長さW18よりも長いことが好ましい。底面視において、端部窪みと重なる位置に幅狭部が位置することで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。また、ランドパターンが幅広部を備えることで、底面視におけるランドパターンの面積を大きくすることができる。これにより、接合部材の厚みのバラつきを抑制することができる。また、発光装置の中心から遠い側のランドパターンの幅狭部の端部のZ方向の長さW17が、発光装置の中心から近い側のランドパターンの幅狭部の端部のZ方向の長さW18よりも長いことで、発光装置を実装基板に実装する時のセルフアライメント性を高めることができる。 Further, as shown in FIG. 26A, the land pattern of the mounting substrate for mounting the light emitting device in which the depth of the recess in the Z direction becomes deeper as the distance from the center of the light emitting device increases, such as the light emitting device according to the fourth embodiment, is the light emitting device. It is preferable that the length W15 of the land pattern on the side far from the center of the light emitting device in the Z direction is longer than the length W16 of the land pattern on the side closer to the center of the light emitting device in the Z direction. By doing so, it is possible to improve the self-alignment property when the light emitting device is mounted on the mounting substrate. Further, as shown in FIG. 26B, the land pattern includes a wide portion W10 having a wide width and a narrow portion W9 having a narrow width in the X direction, and the narrow portion of the land pattern on the side far from the center of the light emitting device. It is preferable that the length W17 of the end portion in the Z direction is longer than the length W18 of the end portion of the narrow portion of the land pattern on the side closer to the center of the light emitting device in the Z direction. By locating the narrow portion at a position overlapping the end recess in the bottom view, it is possible to improve the self-alignment property when the light emitting device is mounted on the mounting substrate. Further, since the land pattern is provided with a wide portion, the area of the land pattern in the bottom view can be increased. As a result, it is possible to suppress variations in the thickness of the joining member. Further, the length W17 in the Z direction of the end portion of the narrow portion of the land pattern on the side far from the center of the light emitting device is the length in the Z direction of the end portion of the narrow portion of the land pattern on the side closer to the center of the light emitting device. By making it longer than W18, it is possible to improve the self-alignment property when the light emitting device is mounted on the mounting substrate.
<実施形態8>
図27〜図30に示す本発明の実施形態8に係る発光装置8000は、実施形態1に係る発光装置1000と比較して、基板上に載置された発光素子の数、基材が備える窪み及びビアホールの数、透光性部材の形状が相違する。窪み16の形状は実施形態1と同様で
ある。
<Embodiment 8>
The
図28Aに示すように、発光装置8000は、実施形態1と同様に、背面から正面方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、窪みの上面側に位置する基材の厚みを窪みの底面側に位置する基材の厚みよりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みが深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置8000と実装基板との接合強度を向上させることができる。
As shown in FIG. 28A, as in the first embodiment, the
図28Bに示すように、発光素子の数は3つでもよい。3つの発光素子のピーク波長は同じでもよく、3つの発光素子のピーク波長がそれぞれ異なっていてもよく、2つの発光素子のピーク波長が同じで1つの発光素子のピーク波長が2つの発光素子のピーク波長と異なっていてもよい。尚、本明細書において発光素子のピーク波長が同じとは、5nm程度の変動は許容することを意味する。発光素子のピーク波長が異なる場合には、図28Bに示すように、発光のピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲(青色領域の波長範囲)にある第1発光素子20Bと、発光のピーク波長が490nm以上570nm以下の範囲(緑色領域の波長範囲)にある第2発光素子20Gと、を備えていることが好ましい。特に、第2発光素子20Gは、半値幅が40nm以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が30nm以下である発光素子を用いることがより好ましい。これにより、緑色蛍光体を用いて緑色光を得る場合と比べ、緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。この結果、発光装置8000を備えた液晶表示装置は、高い色再現性を達成することができる。
As shown in FIG. 28B, the number of light emitting elements may be three. The peak wavelengths of the three light emitting elements may be the same, or the peak wavelengths of the three light emitting elements may be different from each other. It may be different from the peak wavelength. In the present specification, the same peak wavelength of the light emitting element means that a fluctuation of about 5 nm is allowed. When the peak wavelengths of the light emitting elements are different, as shown in FIG. 28B, the peak wavelengths of light emission are different from those of the first
第1発光素子20Bと第2発光素子20Gの配置は特に限定されないが、図28Bに示すように、左から順に青色発光素子である第1発光素子20Bと、緑色発光素子である第2発光素子20Gと、青色発光素子である第1発光素子20Bと、が並んで配置されていることが好ましい。第1発光素子20Bと第2発光素子20Gが交互に並んで配置されることで発光装置の混色性を向上させることができる。尚、左から順に第2発光素子と、第1発光素子と、第2発光素子と、が並んで配置されてもよい。また、得ようとする発光特性に応じて、第1発光素子20Bの個数の方が第2発光素子20Gの個数よりも多くてもよく、第2発光素子20Gの個数の方が第1発光素子20Bの個数よりも多くてもよく、また第1発光素子20Bと第2発光素子20Gの個数が同じであってよい。発光素子の個数を調整することで、任意の色調や光量を有する発光装置とすることができる。
The arrangement of the first
図28Bに示すように、1つの透光性部材30が第1発光素子20Bと第2発光素子20G上に位置する場合には、波長変換物質32は、第2発光素子20Gの緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんどないことが好ましい。すなわち、波長変換物質32は緑色光を赤色光に実質的に変換しないことが好ましい。そして、波長変換物質32の緑色光に対する反射率は、緑色光の波長の範囲で平均して70%以上であることが好ましい。波長変換物質32を緑色光に対する反射率が高い、すなわち、緑色光を吸収することが少ない蛍光体、すなわち緑色光を波長変換することが少ない蛍光体とすることにより、発光装置の設計を容易にすることができる。
緑色光の吸収が大きい赤色蛍光体を使うと、第1発光素子20Bだけでなく、第2発光素子20Gについても波長変換物質32による波長変換を考慮して発光装置の出力バランスを検討しなければない。一方、緑色光をほとんど波長変換しない波長変換物質32を用いると、第1発光素子20Bの発光する青色の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができる。
As shown in FIG. 28B, when one
If a red phosphor that absorbs a large amount of green light is used, not only the first
このような好ましい波長変換物質32として以下の赤色蛍光体を挙げることができる。波長変換物質32はこれらの少なくとも1つ以上である。
第1の種類は、その組成が以下の一般式(I)で示される赤色蛍光体である。
A2MF6:Mn4+ (I)
ただし、上記一般式(I)中、Aは、K、Li、Na、Rb、Cs及びNH4+からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素である。
Examples of such a preferable
The first type is a red phosphor whose composition is represented by the following general formula (I).
A 2 MF 6 : Mn 4+ (I)
However, in the above general formula (I), A is at least one selected from the group consisting of K, Li, Na, Rb, Cs and NH 4+ , and M is from Group 4 elements and
第4族元素はチタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)及びハフニウム(Hf)である。第14族元素は、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、スズ(Sn)及び鉛(Pb)である。
第1の種類の赤色蛍光体の具体例として、K2SiF6:Mn4+、K2(Si,Ge
)F6:Mn4+、K2TiF6:Mn4+を挙げることができる。
Group 4 elements are titanium (Ti), zirconium (Zr) and hafnium (Hf).
As a specific example of the first type of red phosphor, K 2 SiF 6 : Mn 4+ , K 2 (Si, Ge).
) F 6 : Mn 4+ , K 2 TiF 6 : Mn 4+ can be mentioned.
第2の種類は、その組成が3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn4+で表される赤色蛍光体または、その組成が以下の一般式(II)で示される赤色蛍光体である。
(x−a)MgO・a(Ma)O・b/2(Mb)2O3・yMgF2・c(Mc)X2・(1−d−e)GeO2・d(Md)O2・e(Me)2O3:Mn4+ (II)
ただし、上記一般式(II)中、Maは、Ca,Sr,Ba,Znから選択された少なくとも1種であり、Mbは、Sc,La,Luから選択された少なくとも1種であり、Mcは、Ca,Sr,Ba,Znから選択された少なくとも1種であり、Xは、F,Clから選択された少なくとも1種であり、Mdは、Ti,Sn,Zrから選択された少なくとも1種であり、Meは、B,Al,Ga,Inから選択された少なくとも1種である。また、x、y、a、b、c、d、eについて、2≦x≦4、0<y≦2、0≦a≦1.5、0≦b<1、0≦c≦2、0≦d≦0.5、0≦e<1である。
The second type is a red phosphor whose composition is represented by 3.5 MgO, 0.5 MgF 2 , GeO 2 : Mn 4+ , or a red phosphor whose composition is represented by the following general formula (II). ..
(X-a) MgO ・ a (Ma) O ・ b / 2 (Mb) 2 O 3・ yMgF 2・ c (Mc) X 2・ (1-d-e) GeO 2・ d (Md) O 2・e (Me) 2 O 3 : Mn 4+ (II)
However, in the above general formula (II), Ma is at least one selected from Ca, Sr, Ba, and Zn, Mb is at least one selected from Sc, La, and Lu, and Mc is. , Ca, Sr, Ba, Zn, X is at least one selected from F, Cl, and Md is at least one selected from Ti, Sn, Zr. Yes, Me is at least one selected from B, Al, Ga, and In. Regarding x, y, a, b, c, d, and e, 2 ≦ x ≦ 4, 0 <y ≦ 2, 0 ≦ a ≦ 1.5, 0 ≦ b <1, 0 ≦ c ≦ 2,0 ≦ d ≦ 0.5 and 0 ≦ e <1.
発光装置8000は、発光素子が3つであることで、発光素子が1つである場合よりも第1方向(X方向)の幅が長くなりやすい。このため、窪み及びビアホールの数を適宜変更してもよい。例えば、図30に示すように、窪み16及びビアホールの数を4つにしてもよい。
Since the
図31に示すように、第1発光素子と、第2発光素子の上にそれぞれ1つの透光性部材30が位置していてもよく、図28Bに示すように、1つの透光性部材30が、複数の発光素子上に位置していてもよい。図31のように第1発光素子と、第2発光素子の上にそれぞれ1つの透光性部材30が位置している場合には、第1発光素子20B上に位置する透光性部材30と、第2発光素子20G上に位置する透光性部材30に含有する波長変換物質32の材料は同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、波長変換物質32が、第2発光素子20Gの緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんどない場合は、第1発光素子20B上に位置する透光性部材30には赤色蛍光体である波長変換物質32を含有し、第2発光素子20G上に位置する透光性部材30には赤色蛍光体である波長変換物質32を含有しなくてもよい。このようにすることで、第1発光素子20Bの発光する青色の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができる。第1発光素子と、第2発光素子の上にそれぞれ1つの透光性部材30が位置する場合には、第1発光素子20B上に位置する透光性部材30と、第2発光素子20G上に位置する透光性部材30との間には被覆部材が形成されている。図28Bに示すように、1つの透光性部材30が、複数の発光素子上に位置している場合は、正面視における透光性部材30の面積を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。また、発光
装置の発光面が1つになることで発光装置の輝度ムラを低減することができる。
As shown in FIG. 31, one
1つの透光性部材30が、複数の発光素子上に位置している場合には、各発光素子20と透光性部材30とを接合する導光部材50は、繋がっていても、それぞれ離間していてもよい。図28Bに示すように、一方の発光素子と他方の発光素子の間を繋ぐように導光部材50が位置することが好ましい。このようにすることで、一方の発光素子と他方の発光素子の間からも導光部材を介して発光素子の光を透光部材に導光することができるので、発光装置の輝度ムラを低減することができる。
When one
図28B、図31に示すように、透光性部材30が波長変換物質32を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層33と、を備えていてもよい。透光性部材30が波長変換物質32を含有する層上に、波長変換物質を実質的に含有しない層33が位置することで、波長変換物質を実質的に含有しない層33が保護層としても機能を果たすので波長変換物質32の劣化を抑制できる。図31に示すように第1発光素子と、第2発光素子の上にそれぞれ1つの透光性部材30が位置している場合には、第1発光素子20B上に位置する透光性部材30の波長変換物質を実質的に含有しない層33の厚みと、第2発光素子20G上に位置する透光性部材30波長変換物質を実質的に含有しない層33の厚みはそれぞれ同じでも異なっていてもよい。また、第1発光素子と、第2発光素子の上にそれぞれ1つの透光性部材30が位置している場合には、第1発光素子20B上に位置する透光性部材30の波長変換物質32を含有する層の厚みと、第2発光素子20G上に位置する透光性部材30波長変換物質32を含有する層の厚みはそれぞれ同じでも異なっていてもよい。尚、本明細書において厚みが同じとは、5μm程度の違いは許容されることを意味する。
As shown in FIGS. 28B and 31, the
以下、本発明の一実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。 Hereinafter, each component in the light emitting device according to the embodiment of the present invention will be described.
(基板10)
基板10は、発光素子を載置する部材である。基板10は、少なくとも、基材11と、第1配線12と、第2配線13と、第3配線14と、ビアホール15と、により構成される。
(Board 10)
The
(基材11)
基材11は、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、ガラスなどの絶縁性部材を用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン(BT)、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。これらの基材のうち、特に発光素子の線膨張係数に近い物性を有する基材を使用することが好ましい。基材の厚さの下限値は、適宜選択できるが、基材の強度の観点から、0.05mm以上であることが好ましく、0.2mm以上であることがより好ましい。また、基材の厚さの上限値は、発光装置の厚さ(奥行き)の観点から、0.5mm以下であることが好ましく、0.4mm以下であることがより好ましい。
(Base material 11)
The
(第1配線12、第2配線13、第3配線14)
第1配線は、基板の正面に配置され、発光素子と電気的に接続される。第2配線は、基板の背面に配置され、ビアホールを介して第1配線と電気的に接続される。第3配線は、窪みの内壁を被覆し、第2配線と電気的に接続される。第1配線、第2配線及び第3配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、第
1配線及び/又は第2配線の表層には、導電性接着部材の濡れ性及び/若しくは光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。
(
The first wiring is arranged in front of the substrate and is electrically connected to the light emitting element. The second wiring is arranged on the back surface of the substrate and is electrically connected to the first wiring through the via hole. The third wiring covers the inner wall of the recess and is electrically connected to the second wiring. The first wiring, the second wiring and the third wiring can be formed of copper, iron, nickel, tungsten, chromium, aluminum, silver, gold, titanium, palladium, rhodium, or an alloy thereof. These metals or alloys may be single-layered or multi-layered. In particular, copper or a copper alloy is preferable from the viewpoint of heat dissipation. Further, the surface layer of the first wiring and / or the second wiring is a layer of silver, platinum, aluminum, rhodium, gold or an alloy thereof from the viewpoint of wettability and / or light reflectivity of the conductive adhesive member. May be provided.
(ビアホール15)
ビアホール15は基材11の正面と背面とを貫通する孔内に設けられ、第1配線と前記第2配線を電気的に接続する部材である。ビアホール15は基材の貫通孔の表面を被覆する第4配線151と、第4配線内151に充填された充填部材152と、によって構成される。第4配線151には、第1配線、第2配線及び第3配線と同様の導電性部材を用いることができる。充填部材152には、導電性の部材を用いても絶縁性の部材を用いてもよい。
(Beer hall 15)
The via
(絶縁膜18)
絶縁膜18は、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図る部材である。絶縁膜は、当該分野で使用されるもののいずれで形成されていてもよい。例えば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等が挙げられる。
(Insulating film 18)
The insulating
(発光素子20)
発光素子20は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子20としては、例えばLEDチップが挙げられる。発光素子20は、少なくとも半導体積層体23を備え、多くの場合に素子基板24をさらに備える。発光素子の上面視形状は、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の形状であってもよく、例えば六角形状であれば発光効率を高めることもできる。発光素子の側面は、上面に対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。また、発光素子は、正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子の発光ピーク波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができる。半導体材料としては、波長変換物質を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式InxAlyGa1−x−yN(0≦x、0≦y、x+y≦1)で表される。発光素子の発光ピーク波長は、発光効率、並びに波長変換物質の励起及びその発光との混色関係等の観点から、400nm以上530nm以下が好ましく、420nm以上490nm以下がより好ましく、450nm以上475nm以下がよりいっそう好ましい。このほか、InAlGaAs系半導体、InAlGaP系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板が透光性を有することで、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば0.02mm以上1mm以下であり、素子基板の強度及び/若しくは発光装置の厚さの観点において、0.05mm以上0.3mm以下であることが好ましい。
(Light emitting element 20)
The
(透光性部材30)
透光性部材は発光素子上に設けられ、発光素子を保護する部材である。透光性部材は、少なくとも以下のような母材により構成される。また、透光性部材は、以下のような波長変換物質32を母材中に含有することで、波長変換物質として機能させることができる。透光性部材が、波長変換物質を含有する層と、波長変換物質を実質的に含有しない層を備
えている場合も、各層の母材が以下のように構成される。尚、各層の母材は同じでも異なっていてもよい。但し、透光性部材が波長変換物質を有することは必須ではない。また、透光性部材は、波長変換物質と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は波長変換物質の板状結晶などを用いることもできる。
(Translucent member 30)
The translucent member is provided on the light emitting element and is a member that protects the light emitting element. The translucent member is composed of at least the following base materials. Further, the translucent member can function as a wavelength conversion substance by containing the following
(透光性部材の母材31)
透光性部材の母材31は、発光素子から発せられる光に対して透光性を有するものであればよい。なお、「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは60%以上であること、より好ましくは70%以上であること、よりいっそう好ましくは80%以上であることを言う。透光性部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。透光性部材は、これらの母材のうちの1種を単層で、若しくはこれらの母材のうちの2種以上を積層して構成することができる。なお、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。
(
The
透光性部材の母材は、上記樹脂若しくはガラス中に各種のフィラーを含有してもよい。このフィラーとしては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。フィラーは、これらのうちの1種を単独で、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせて用いることができる。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、フィラーとして、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、波長変換物質の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が1nm以上100nm以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、D50で定義される。 The base material of the translucent member may contain various fillers in the resin or glass. Examples of this filler include silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, zinc oxide and the like. As the filler, one of these can be used alone, or two or more of these can be used in combination. In particular, silicon oxide having a small coefficient of thermal expansion is preferable. Further, by using nanoparticles as a filler, it is possible to increase the scattering of light emitted by the light emitting element and reduce the amount of the wavelength converting substance used. The nanoparticles are particles having a particle size of 1 nm or more and 100 nm or less. Further, "particle size" herein, for example, it is defined by the D 50.
(波長変換物質32)
波長変換物質は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。波長変換物質は、以下に示す具体例のうちの1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(Wavelength conversion substance 32)
The wavelength conversion substance absorbs at least a part of the primary light emitted by the light emitting element and emits secondary light having a wavelength different from that of the primary light. As the wavelength conversion substance, one of the following specific examples can be used alone or in combination of two or more.
緑色発光する波長変換物質としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えばY3(Al,Ga)5O12:Ce)、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えばLu3(Al,Ga)5O12:Ce)、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えばTb3(Al,Ga)5O12:Ce)系蛍光体、シリケート系蛍光体(例えば(Ba,Sr)2SiO4:Eu)、クロロシリケート系蛍光体(例えばCa8Mg(SiO4)4Cl2:Eu)、βサイアロン系蛍光体(例えばSi6−zAlzOzN8−z:Eu(0<z<4.2))、SGS系蛍光体(例えばSrGa2S4:Eu)などが挙げられる。黄色発光の波長変換物質としては、αサイアロン系蛍光体(例えばMz(Si,Al)12(O,N)16(但し、0<z≦2であり、MはLi、Mg、Ca、Y、及びLaとCeを除くランタニド元素)などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する波長変換物質の中には黄色発光の波長変換物質もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Yの一部をGdで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な波長変換物質もある。赤色発光する波長変換物質としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CASN又はSCASN)系蛍光体(例えば(Sr,Ca)AlSiN3:Eu)などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体(一般式(I)A2[M1−aMnaF6]で表される蛍光体である(但し、上記一般式(I)中、Aは、K、Li、Na、Rb、Cs及びNH4からなる群から選ばれ
る少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素であり、aは0<a<0.2を満たす))が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体(例えばK2SiF6:Mn)がある。
The wavelength converting material emitting green light, yttrium-aluminum-garnet fluorescent material (e.g., Y 3 (Al, Ga) 5 O 12: Ce), lutetium-aluminum-garnet fluorescent material (e.g., Lu 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce), terbium aluminum garnet phosphor (eg Tb 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce) phosphor, silicate phosphor (eg (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu ), Chlorosilicate-based phosphors (for example, Ca 8 Mg (SiO 4 ) 4 Cl 2 : Eu), β-sialon-based phosphors (for example, Si 6-z Al z Oz N 8-z : Eu (0 <z <4) .2)), SGS phosphors (for example, SrGa 2 S 4 : Eu) and the like. As the wavelength conversion substance for yellow emission, an α-sialon phosphor (for example, M z (Si, Al) 12 (O, N) 16 (where 0 <z ≦ 2 and M is Li, Mg, Ca, Y) , And lanthanide elements other than La and Ce). In addition, among the wavelength conversion substances that emit green light, there is also a wavelength conversion substance that emits yellow light. By substituting a part of Y with Gd, the emission peak wavelength can be shifted to the long wavelength side, and yellow emission is possible. In addition, among these, wavelength conversion substances capable of orange emission are also available. Examples of the wavelength converting substance that emits red light include nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CASN or SCANSN) -based phosphors (for example, (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu), and manganese-activated fluoride-based fluorescence. It is a phosphor represented by a body (general formula (I) A 2 [M 1-a Mn a F 6 ] (however, in the above general formula (I), A is K, Li, Na, Rb, Cs. and at least one selected from the group consisting of NH 4, M is at least one element selected from the group consisting of group IV and
(被覆部材40)
光反射性の被覆部材は、上方への光取り出し効率の観点から、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、被覆部材は、白色であることが好ましい。よって、被覆部材は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。被覆部材は、硬化前には液状の状態を経る。被覆部材は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。
(Coating member 40)
From the viewpoint of upward light extraction efficiency, the light-reflecting coating member preferably has a light reflectance at the emission peak wavelength of the light emitting element of 70% or more, more preferably 80% or more, 90%. It is even more preferable that it is% or more. Further, the covering member is preferably white. Therefore, it is preferable that the coating member contains a white pigment in the base material. The covering member goes through a liquid state before being cured. The covering member can be formed by transfer molding, injection molding, compression molding, potting or the like.
(被覆部材の母材)
被覆部材の母材は、樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、被覆部材の母材は、上述の透光性部材と同様のフィラーを含有してもよい。
(Base material of covering member)
A resin can be used as the base material of the coating member, and examples thereof include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, and modified resins thereof. Among them, the silicone resin and the modified silicone resin are excellent in heat resistance and light resistance, and are preferable. Specific examples of the silicone resin include dimethyl silicone resin, phenyl-methyl silicone resin, and diphenyl silicone resin. Further, the base material of the covering member may contain the same filler as the above-mentioned translucent member.
(白色顔料)
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの1種を単独で、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば0.1μm以上0.5μm以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。光反射性の被覆部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば10wt%以上80wt%以下が好ましく、20wt%以上70wt%以下がより好ましく、30wt%以上60wt%以下がよりいっそう好ましい。なお、「wt%」は、重量パーセントであり、光反射性の被覆部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。
(White pigment)
White pigments include titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, magnesium silicate, barium titanate, barium sulfate, aluminum hydroxide, aluminum oxide, zirconium oxide, One of the silicon oxides can be used alone or in combination of two or more of them. The shape of the white pigment can be appropriately selected and may be amorphous or crushed, but spherical is preferable from the viewpoint of fluidity. The particle size of the white pigment is, for example, about 0.1 μm or more and 0.5 μm or less, but the smaller the particle size is preferable in order to enhance the effect of light reflection and coating. The content of the white pigment in the light-reflecting coating member can be appropriately selected, but from the viewpoint of light reflectivity and viscosity in the liquid state, for example, 10 wt% or more and 80 wt% or less is preferable, and 20 wt% or more and 70 wt% or less is preferable. More preferably, 30 wt% or more and 60 wt% or less are even more preferable. In addition, "wt%" is a weight percent, and represents the ratio of the weight of the material to the total weight of the light-reflecting coating member.
(導光部材50)
導光部材は、発光素子と透光性部材を接着し、発光素子からの光を透光性部材に導光する部材である。導光部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、導光部材の母材は、上述の透光性部材と同様のフィラーを含有してもよい。また、導光部材は、省略することができる。
(Light guide member 50)
The light guide member is a member that adheres a light emitting element and a translucent member and guides light from the light emitting element to the translucent member. Examples of the base material of the light guide member include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, and modified resins thereof. Among them, the silicone resin and the modified silicone resin are excellent in heat resistance and light resistance, and are preferable. Specific examples of the silicone resin include dimethyl silicone resin, phenyl-methyl silicone resin, and diphenyl silicone resin. Further, the base material of the light guide member may contain the same filler as the above-mentioned translucent member. Further, the light guide member can be omitted.
(導電性接着部材60)
導電性接着部材とは、発光素子の電極と第1配線とを電気的に接続する部材である。導電性接着部材としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか1つを用いることができる。
(Conductive adhesive member 60)
The conductive adhesive member is a member that electrically connects the electrodes of the light emitting element and the first wiring. Conductive adhesive members include bumps such as gold, silver and copper, metal powders such as silver, gold, copper, platinum, aluminum and palladium and metal pastes containing resin binders, tin-bismuth, tin-copper and tin. Any one of solders such as -silver-based and gold-tin-based, and brazing materials such as low melting point metals can be used.
本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。 The light emitting device according to the embodiment of the present invention includes a liquid crystal display backlight device, various lighting fixtures, a large display, various display devices such as advertisements and destination guides, a projector device, and a digital video camera, a facsimile, and a copier. , Can be used as an image reading device in a scanner or the like.
1000、2000 発光装置
10 基板
11 基材
12 第1配線
13 第2配線
14 第3配線
15 ビアホール
151 第4配線
152 充填部材
16 窪み
18 絶縁膜
20 発光素子
30 透光性部材
40 被覆部材
50 導光部材
60 導電性接着部材
1000, 2000
151 4th wiring
152 Filling
Claims (5)
前記発光装置は、
長手方向である第1方向と短手方向である第2方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第1配線と、前記背面に配置される第2配線と、前記第1配線と前記第2配線を電気的に接続するビアホールと、を含む基板と、
前記第1配線と電気的に接続され、前記第1配線上に載置される少なくとも1つの発光素子と、
前記発光素子の側面及び前記基板の正面を被覆する光反射性の被覆部材と、
を備え、
前記基材は、前記背面と前記底面とに開口し、前記第1方向に配列された複数の窪みを有し、
前記複数の窪みは、正面視において前記ビアホールと離間しており、
前記基板は、複数の前記窪みの内壁を被覆し、前記第2配線と電気的に接続される第3配線を有し、
前記背面から前記正面方向における複数の前記窪みの深さのそれぞれは、前記上面側よりも前記底面側で深くなっており、
前記実装基板は、
前記発光装置の前記基板が備える基材の、前記底面における前記複数の窪みの開口にそれぞれ対応する位置に配置された複数のランドパターンを含み、
前記複数のランドパターンのぞれぞれは、
幅狭部と、前記幅狭部に対して、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向に配置された幅広部とを有し、
前記第1方向における前記幅広部の幅は、前記幅狭部よりも広く、
前記幅狭部全体が前記底面と重なっており、
前記幅狭部が、前記底面における前記複数の窪みの開口の1つと位置合わせされている、発光モジュール。 A light emitting module including a light emitting device and a mounting board on which the light emitting device is mounted.
The light emitting device is
A front surface extending in the first direction which is the longitudinal direction and the second direction which is the lateral direction, a back surface located on the opposite side of the front surface, a bottom surface adjacent to the front surface and orthogonal to the front surface, and a bottom surface of the bottom surface. A base material having an upper surface located on the opposite side, a first wiring arranged on the front surface, a second wiring arrangement arranged on the back surface, and the first wiring and the second wiring are electrically connected. Via holes, including substrates,
With at least one light emitting element electrically connected to the first wiring and mounted on the first wiring,
A light-reflecting coating member that covers the side surface of the light emitting element and the front surface of the substrate, and
With
The base material has a plurality of recesses that are open to the back surface and the bottom surface and are arranged in the first direction.
The plurality of recesses are separated from the via hole when viewed from the front.
The substrate has a third wire that covers the inner walls of the plurality of recesses and is electrically connected to the second wire.
Each of the depths of the plurality of recesses in the front direction from the back surface is deeper on the bottom surface side than on the top surface side.
The mounting board is
Includes a plurality of land patterns arranged at positions corresponding to the openings of the plurality of recesses on the bottom surface of the base material provided on the substrate of the light emitting device.
Each of the multiple land patterns is
It has a narrow portion and a wide portion arranged in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction with respect to the narrow portion.
The width of the wide portion in the first direction is wider than that of the narrow portion.
The entire narrow portion overlaps the bottom surface,
A light emitting module in which the narrow portion is aligned with one of the openings of the plurality of recesses on the bottom surface.
前記発光装置は、
長手方向である第1方向と短手方向である第2方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第1配線と、前記背面に配置される第2配線と、前記第1配線と前記第2配線を電気的に接続するビアホールと、を含む基板と、
前記第1配線と電気的に接続され、前記第1配線上に載置される少なくとも1つの発光素子と、
前記発光素子の側面及び前記基板の正面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備え、
前記基材は、前記背面と前記底面とに開口し、前記第1方向に配列された複数の窪みを有し、
前記複数の窪みは、正面視において前記ビアホールと離間しており、
前記基板は、複数の前記窪みの内壁を被覆し、前記第2配線と電気的に接続される第3配線を有し、
前記背面から前記正面方向における複数の前記窪みの深さのそれぞれは、前記上面側よりも前記底面側で深くなっており、
前記実装基板は、
前記発光装置の前記基板が備える基材の、前記底面における前記複数の窪みの開口にそれぞれ対応する位置に配置された複数のランドパターンを含み、
前記複数のランドパターンのそれぞれにおいて、前記第1方向における中央の前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向における長さは、前記第1方向における端部の前記第3方向のおける長さより長い、発光モジュール。 A light emitting module including a light emitting device and a mounting board on which the light emitting device is mounted.
The light emitting device is
A front surface extending in the first direction which is the longitudinal direction and the second direction which is the lateral direction, a back surface located on the opposite side of the front surface, a bottom surface adjacent to the front surface and orthogonal to the front surface, and a bottom surface of the bottom surface. A base material having an upper surface located on the opposite side, a first wiring arranged on the front surface, a second wiring arrangement arranged on the back surface, and the first wiring and the second wiring are electrically connected. Via holes, including substrates,
With at least one light emitting element electrically connected to the first wiring and mounted on the first wiring,
A light-reflecting coating member that covers the side surface of the light emitting element and the front surface of the substrate is provided.
The base material has a plurality of recesses that are open to the back surface and the bottom surface and are arranged in the first direction.
The plurality of recesses are separated from the via hole when viewed from the front.
The substrate has a third wire that covers the inner walls of the plurality of recesses and is electrically connected to the second wire.
Each of the depths of the plurality of recesses in the front direction from the back surface is deeper on the bottom surface side than on the top surface side.
The mounting board is
Includes a plurality of land patterns arranged at positions corresponding to the openings of the plurality of recesses on the bottom surface of the base material provided on the substrate of the light emitting device.
In each of the plurality of land patterns, the length of the central portion in the first direction in the first direction and the length in the third direction orthogonal to the second direction is set in the third direction of the end portion in the first direction. A light emitting module that is longer than the length.
前記発光装置は、
長手方向である第1方向と短手方向である第2方向に延長する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面と隣接し、前記正面と直交する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、を有する基材と、前記正面に配置される第1配線と、前記背面に配置される第2配線と、前記第1配線と前記第2配線を電気的に接続するビアホールと、を含む基板と、
前記第1配線と電気的に接続され、前記第1配線上に載置される少なくとも1つの発光素子と、
前記発光素子の側面及び前記基板の正面を被覆する光反射性の被覆部材と、を備え、
前記基材は、前記背面と前記底面とに開口し、前記第1方向に配列された複数の窪みを有し、
前記複数の窪みは、正面視において前記ビアホールと離間しており、
前記基板は、複数の前記窪みの内壁を被覆し、前記第2配線と電気的に接続される第3配線を有し、
前記背面から前記正面方向における複数の前記窪みの深さのそれぞれは、前記上面側よりも前記底面側で深くなっており、
前記実装基板は、
前記発光装置の前記基板が備える基材の、前記底面における前記複数の窪みの開口にそれぞれ対応する位置に配置された複数のランドパターンを含み、
前記複数のランドパターンのそれぞれにおいて、前記第1方向における前記発光装置の中心に近い側の、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向のおける長さは、前記第1方向における前記発光装置の中心から遠い側の前記第3方向のおける長さより長い、発光モジュール。 A light emitting module including a light emitting device and a mounting board on which the light emitting device is mounted.
The light emitting device is
A front surface extending in the first direction which is the longitudinal direction and the second direction which is the lateral direction, a back surface located on the opposite side of the front surface, a bottom surface adjacent to the front surface and orthogonal to the front surface, and a bottom surface of the bottom surface. A base material having an upper surface located on the opposite side, a first wiring arranged on the front surface, a second wiring arrangement arranged on the back surface, and the first wiring and the second wiring are electrically connected. Via holes, including substrates,
With at least one light emitting element electrically connected to the first wiring and mounted on the first wiring,
A light-reflecting coating member that covers the side surface of the light emitting element and the front surface of the substrate is provided.
The base material has a plurality of recesses that are open to the back surface and the bottom surface and are arranged in the first direction.
The plurality of recesses are separated from the via hole when viewed from the front.
The substrate has a third wire that covers the inner walls of the plurality of recesses and is electrically connected to the second wire.
Each of the depths of the plurality of recesses in the front direction from the back surface is deeper on the bottom surface side than on the top surface side.
The mounting board is
Includes a plurality of land patterns arranged at positions corresponding to the openings of the plurality of recesses on the bottom surface of the base material provided on the substrate of the light emitting device.
In each of the plurality of land patterns, the length in the third direction orthogonal to the first direction and the second direction on the side close to the center of the light emitting device in the first direction is the length in the first direction. A light emitting module that is longer than the length in the third direction on the side far from the center of the light emitting device.
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JP2002344030A (en) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Stanley Electric Co Ltd | Lateral emission surface-mounted led and its manufacturing method |
JP4818536B2 (en) * | 2001-06-26 | 2011-11-16 | ローム株式会社 | Mounting method of infrared data communication module |
JP2004031475A (en) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Sharp Corp | Infrared data communication module and electronic equipment mounted therewith |
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JP2012074478A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Asahi Glass Co Ltd | Substrate for light emitting element, and light emitting device |
JP2012124191A (en) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Citizen Electronics Co Ltd | Light emitting device and manufacturing method of the same |
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JP2013045842A (en) * | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Sharp Corp | Light-emitting device |
JP5933959B2 (en) * | 2011-11-18 | 2016-06-15 | スタンレー電気株式会社 | Semiconductor optical device |
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WO2016047417A1 (en) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 京セラ株式会社 | Electronic module |
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