JP6928064B2 - 粉末状製作材料から三次元物品を造型的に製造する装置 - Google Patents
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Description
るために、このメモリチップを用いることも可能である。特に、交換容器に統合された、交換容器を動かすための駆動モータ、製作台座の高さを調節するためのサーボモータ、加熱部品、冷却部品、換気用モータ、吸引機器及びその同等物を制御することができる。このメモリチップは、製作プロセス毎に個別にプログラミングすることが可能であるので、この交換容器の能動部品の制御を製作プロセス及び後処理工程に精確に適合させることができる。
用いて硬化させるために配備する粉末状製作材料を塗布することができる。
少なくとも一つのプロセッサ40をメモリチップ16と接続することも、本発明の範囲内である。
以上の開示から以下の付記が提案される。
(付記1)
処理室(5)を備えた少なくとも一つの筐体(4)を有し、その中に、高さを調節することが可能な製作台座を備えた製作空間又は交換容器(6)が配置され、その製作台座の上に、放射エネルギーを用いて硬化させるために配備する粉末状製作材料(3)を塗布することが可能である、放射エネルギーを加えて、粉末状製作材料(3)から三次元物品(2)を造型的に製造する装置(1)、特に、レーザー焼結装置及び/又はレーザー溶融装置において、
この交換容器(6)及び/又は製作された物品(2)と共に本装置(1)の処理室(5)から運び出すことができる、電子読取機器(15)により読取可能なメモリチップ(16)が配備され、そのメモリチップには、この造型的製造方法に付属する、製造データと、後処理工程と、処理機器(7〜11)、運搬路(12)及び保管位置(8)の中の一つ以上を自動的に制御するための処理ステーションと、この交換容器自体の能動部品を制御するためのデータとの中の一つ以上が保存されることを特徴とする装置。
(付記2)
当該のメモリチップ(16)が、交換容器(6)に統合されるか、或いは交換容器に取外可能又は取外不可能に固定されることを特徴とする付記1に記載の装置。
(付記3)
当該のメモリチップ(16)が、交換容器(6)内の製作材料(3)の硬化されない部分に配置されることを特徴とする付記1又は2に記載の装置。
(付記4)
当該のメモリチップ(16)が造型的硬化工程により物品(2)と接続されることを特徴とする付記1から3までのいずれか一つに記載の装置。
(付記5)
当該のメモリチップ(16)が、製作台座上に配置された製作板(27)と接続されるか、或いはその製作板内に配置されることを特徴とする付記1から4までのいずれか一つに記載の装置。
(付記6)
当該のメモリチップ(16)のためのプログラミング機器(30,31)が処理室(5)の領域に配置されることを特徴とする付記1から5までのいずれか一つに記載の装置。
(付記7)
当該の交換容器(6)が、所与の運搬路(12)上において、メモリチップ(16)に中間ステーション又は目標ステーションとして保存された別の処理ステーション(7)に搬送することが可能であることを特徴とする付記1から6までのいずれか一つに記載の装置。
(付記8)
当該のメモリチップ(16)には、別の処理ステーション(7)で物品(2)に対して実施すべき処理手順が情報として保存されていることを特徴とする付記1から7までのいずれか一つに記載の装置。
(付記9)
本装置(1)、別の処理ステーション(7)及び本装置(1)と別の処理ステーション(7)の間における交換容器(6)の運搬路(12)の部分の中の一つ以上に、当該のメモリチップ(16)と協力して動作する電子読取機器(15)が配置されることを特徴とする付記1から8までのいずれか一つに記載の装置。
(付記10)
当該のメモリチップ(16)が、交換容器(6)の内部内の少なくとも一つのセンサ部品と協力して動作する少なくとも一つのプロセッサ(40)と接続されることを特徴とする付記1から9までのいずれか一つに記載の装置。
(付記11)
当該の交換容器(6)を複数の別の処理ステーション(7,8,9,10)に搬入することが可能であり、当該のメモリチップ(16)の情報により電子的に制御することが可能な複数の転轍機器が運搬路(12)に沿って配備されることを特徴とする付記1から10までのいずれか一つに記載の装置。
(付記12)
当該のメモリチップ(16)に保存された処理手順が、熱処理工程、機械的な表面処理工程、光学的計測工程、表面照射処理工程、マーキング処理工程、冷却時間及び冷却環境と関連する手順であることを特徴とする付記1から11までのいずれか一つに記載の装置。
(付記13)
当該の別の処理ステーション(7〜10)が、それぞれ少なくとも一つの熱照射ステーション、マーキング処理ステーション、レーザー表面処理ステーション、計測ステーション、冷却ステーション及び搬出ステーションの中の一つ以上であることを特徴とする付記1から12までのいずれか一つに記載の装置。
(付記14)
複数の造型的製造装置(1)が複数の運搬路(12)を介して複数の別の処理ステーション(7〜11)と互いに接続されており、その運搬路(12)には、分岐路が配備され、これらの分岐路の領域において、電子読取可能なメモリチップによって、運搬路(12)の異なる部分で交換容器(6)を制御することが可能であることを特徴とする付記1から13までのいずれか一つに記載の装置。
(付記15)
当該のメモリチップにより、交換容器の少なくとも一つのサーボモータ又は駆動モータを制御することが可能であることを特徴とする付記1から14までのいずれか一つに記載の装置。
(付記16)
当該の駆動モータが、メモリチップに保存された情報に基づき、交換容器内に配置された製作台座の高さ調整を制御することを特徴とする付記15に記載の装置。
(付記17)
当該のメモリチップに保存された情報により、交換容器の加熱機器を制御することが可能であることを特徴とする付記1に記載の装置。
2 物品
3 製作材料
4 筐体
5 処理室
6 交換容器
7 処理ステーション
8 保管位置
9 開梱ステーション
10 試験ステーション
11 彫刻ステーション
12 運搬路
15 読取機器
16 メモリチップ
25 ブリッジ
26 メモリチップ
27 製作板
30 プログラミング機器
31 入力ユニット
40 プロセッサ
Claims (19)
- 三次元物品を造型的に製造するシステムであって、
少なくとも一つの筐体によって画定された処理室を備える、レーザー焼結装置及び/又はレーザー溶融装置と、
前記処理室内に配置された交換容器であって、電子読取機器により読取可能であると共に、前記レーザー焼結装置及び/又は前記レーザー溶融装置を用いて製作された若しくは製作される物品に少なくとも部分的に基づいて自動的に制御するように構成された製造データを含む、メモリチップを備える交換容器と、
保管ステーションと、
前記保管ステーションとは別の一つ以上の別の処理ステーションと、
を備えることを特徴とするシステムであって、
前記交換容器の一つ以上の能動部品の動作及び一つ以上の運搬路の動作を含み、
前記保管ステーションと前記一つ以上の別の処理ステーションとは、前記一つ以上の運搬路を介して接続され、
前記一つ以上の運搬路の動作は、
前記交換容器を前記処理室の中へ移動させること、
前記交換容器を前記処理室から外へ移動させること、
前記交換容器を前記一つ以上の別の処理ステーションへ移動させること、
前記交換容器を前記一つ以上の別の処理ステーションから移動させること、
前記交換容器を前記保管ステーションへ移動させること、及び
前記交換容器を前記保管ステーションから移動させること、
の少なくとも1つを含む、システム。 - 前記交換容器の前記一つ以上の能動部品の前記動作が、
造型的製造プロセス、
一つ以上の後処理工程、
前記造型的製造プロセス及び前記一つ以上の後処理工程の少なくとも1つと関連付けられた一つ以上の別の処理ステーション、及び
前記交換容器の前記一つ以上の運搬路に沿った移動
の少なくとも1つと関連して実施されることと、
前記一つ以上の運搬路の前記動作が、
前記交換容器の前記一つ以上の運搬路に沿った移動と関連して実施されることと、
の少なくとも1つが行われることを特徴とする、
請求項1に記載のシステム。 - 前記メモリチップのためのプログラミング機器を備えることを特徴とする、
請求項1に記載のシステム。 - 前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つが、前記交換容器を前記一つ以上の別の処理ステーションへ移動させるように構成されることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。
- 前記メモリチップが、前記交換容器内に統合されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器に取外可能に固定されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器に取外不可能に固定されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器内の製作材料の硬化されない部分内に配置されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器内に配置された製作板に接続されていること、または
前記メモリチップが、前記製作板内に統合されていること、
を特徴とする、請求項1に記載のシステム。 - 前記メモリチップと協力して動作するように構成された、一つ以上の電子読取機器を備え、
前記一つ以上の電子読取機器が装置上に配置されること、
前記一つ以上の電子読取機器が前記装置内に配置されること、
前記一つ以上の電子読取機器が前記一つ以上の別の処理ステーションに配置されること、
前記一つ以上の電子読取機器が前記一つ以上の別の処理ステーション内に配置されること、
前記一つ以上の電子読取機器が前記一つ以上の運搬路の部分上に配置されること、又は
前記一つ以上の電子読取機器が前記一つ以上の運搬路の部分に配置され、
前記一つ以上の運搬路は、前記装置と前記一つ以上の別の処理ステーションとの間に更に配置される、
請求項1に記載のシステム。 - 前記交換容器上か又は前記交換容器内に配置された、少なくとも一つのセンサ部品を備え、前記メモリチップが、前記少なくとも一つのセンサ部品と協力して動作するように構成された少なくとも一つのプロセッサに通信接続されることを特徴とする、
請求項1に記載のシステム。 - 前記一つ以上の運搬路に沿って配備された、一つ以上の転轍機器であって、前記交換容器を前記一つ以上の運搬路のうちのそれぞれの一つに沿って前記一つ以上の別の処理ステーションのうちのそれぞれの一つへ移動させるようにそれぞれが構成されると共に、前記メモリチップの前記製造データにより電子的に制御されるように構成された、一つ以上の転轍機器を、
備えることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。 - 前記製造データが、第1の処理手順及び第2の処理手順の少なくとも1つを含み、
前記第1の処理手順は、
前記処理室内の前記物品及び前記一つ以上の別の処理ステーションのうちの少なくとも一つに関連して実施され、
前記第2の処理手順は、前記物品に対して実施され
前記第2の処理手順は、熱処理、機械的な表面処理、光学的計測、表面照射処理、銘刻処理、冷却処理、及び冷却環境への暴露の少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする、請求項1に記載のシステム。 - 前記一つ以上の別の処理ステーションが、
熱照射ステーション、銘刻ステーション、レーザー表面処理ステーション、計測ステーション、冷却ステーション、及び搬出ステーションの少なくとも1つを含むことを特徴とする、
請求項1に記載のシステム。 - 前記一つ以上の運搬路が、装置を、請求項1に従って構成された追加の装置に接続すること、
前記一つ以上の運搬路が、前記装置を、前記一つ以上の別の処理ステーションに接続すること、
前記一つ以上の運搬路が、前記交換容器を、前記装置と前記追加の装置との間において移動させること、
前記一つ以上の運搬路が、前記交換容器を、前記装置と前記一つ以上の別の処理ステーションとの間において移動させること、及び
前記一つ以上の運搬路が、前記交換容器を、前記追加の装置と前記一つ以上の別の処理ステーションとの間において移動させること
を実行するように、前記一つ以上の運搬路が構成されることを特徴とする、
請求項1に記載のシステム。 - 前記一つ以上の運搬路が、当該一つ以上の運搬路に配備された複数の分岐路を備え、前記交換容器の移動が、前記メモリチップの前記製造データによって、前記複数の分岐路のうちのそれぞれの一つにおいて制御されることを特徴とする、請求項11に記載のシステム。
- 前記交換容器が、前記メモリチップの前記製造データによって制御されるように構成された、サーボモータ又は駆動モータを備えることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。
- 前記交換容器が、高さ調節可能な製作台座を備え、前記サーボモータ又は前記駆動モータが、前記製作台座の高さ調節を制御するように構成されることを特徴とする、請求項13に記載のシステム。
- 前記交換容器が、加熱機器を備え、前記加熱機器が、前記メモリチップの前記製造データによって制御されるように構成されることを特徴とする、請求項1に記載のシステム。
- 三次元物品を造型的に製造する装置と共に使用するための交換容器であって、
前記装置が、
少なくとも一つの筐体によって画定された処理室と、
電子読取機器により読取可能であると共に、前記装置を用いて製作された若しくは製作される物品に少なくとも部分的に基づいて自動的に制御するように構成された製造データを含む、メモリチップを備える本交換容器と、
を備えることを特徴とする前記装置であって、
本交換容器の一つ以上の能動部品の動作及び一つ以上の運搬路の動作を含むことを特徴とする前記装置であり、
保管ステーションと前記保管ステーションとは別の一つ以上の別の処理ステーションとは、前記一つ以上の運搬路を介して接続され、
前記一つ以上の運搬路の動作は、
前記交換容器を前記処理室の中へ移動させること、
前記交換容器を前記処理室から外へ移動させること、
前記交換容器を前記一つ以上の別の処理ステーションへ移動させること、
前記交換容器を前記一つ以上の別の処理ステーションから移動させること、
前記交換容器を前記保管ステーションへ移動させること、及び
前記交換容器を前記保管ステーションから移動させること、
の少なくとも1つを含み、
前記メモリチップが、前記交換容器内に統合されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器に取外可能に固定されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器に取外不可能に固定されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器内の製作材料の硬化されない部分内に配置されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器内に配置された製作板に接続されていること、または
前記メモリチップが、前記製作板内に統合されていること、
を特徴とする、
交換容器。 - 本交換容器の前記一つ以上の能動部品が、駆動モータ、加熱部品、冷却部品、換気用モータ、及び/又は吸引機器を含むことを特徴とする、請求項16に記載の交換容器。
- 物品を造型的に製造する方法であって、
装置を、一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つに沿って、物品を造型的に製造する前記装置の処理室の中へ移動させることと、
前記装置を用いて物品を造型的に製造することと、
前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つに沿って交換容器を、前記処理室から外へ移動させることと、保管ステーション又は前記保管ステーションとは別の一つ以上の別の処理ステーションへ移動させることと、
メモリチップの製造データを用いて、前記装置を用いて製作された若しくは製作される前記物品に少なくとも部分的に基づいた前記交換容器の一つ以上の能動部品の動作、及び、前記装置を用いて製作された若しくは製作される前記物品に少なくとも部分的に基づいた前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つの動作を自動的に制御することと、
を含むことを特徴とする方法であって、
前記保管ステーションと前記一つ以上の別の処理ステーションとは、前記一つ以上の運搬路を介して接続され、
前記一つ以上の能動部品の前記動作及び前記一つ以上の運搬路の前記動作が、前記物品を造型的に製造すること及び前記一つ以上の運搬路のうちの少なくとも一つに沿って前記交換容器を移動させることに関連して制御され、
前記メモリチップが、前記交換容器内に統合されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器に取外可能に固定されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器に取外不可能に固定されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器内の製作材料の硬化されない部分内に配置されていること、
前記メモリチップが、前記交換容器内に配置された製作板に接続されていること、または
前記メモリチップが、前記製作板内に統合されていること、
を特徴とする、
方法。 - 前記交換容器の前記一つ以上の能動部品が、駆動モータ、加熱部品、冷却部品、換気用モータ、及び/又は吸引機器を含むことを特徴とする、請求項18に記載の方法。
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