JP6926118B2 - 空気汚染及び処理健全性のインラインモニタのためのシステム及び方法 - Google Patents

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Description

〔関連出願への相互参照〕
この出願は、２０１７年４月２５日出願の米国特許出願第１５／４９６９３１号及び２０１６年４月２９日出願の米国仮特許出願第６２／３２９７９１号に対する特許協力条約（ＰＣＴ）の条項８の下での優先権を主張するものである。
開示する実施形態は、一般的に空気汚染モニタに関し、特に、しかし専らではなく、空気汚染及び処理健全性のインラインモニタのためのシステム及び方法に関する。
空気品質及び空中分子汚染（ＡＭＣ）は、半導体、メモリ、及び他の同様なハイテク産業（例えば、ディスプレイ）においてそれらの処理が進歩する時に益々注目されている。これらの産業では、取りわけ、ＡＭＣが製造不良率に大きく寄与すると認識されており、ＡＭＣの製造工程収率への影響は、製造技術がより小さい構成要素サイズを可能にする時に悪化するばかりである。ＡＭＣへの長期露出も、人間の健康にリスクになる可能性があると認識されている。
製造業者は、オンサイト又はオフラインのＡＭＣ感知機器を使用してオンサイト連続モニタ及び施設周囲清浄度の制御にかなりの努力を払っている。汚染源及び防止手順を識別して施設の周囲空気中のＡＭＣを低減するために詳細な研究及び継続的な改善が実施されている。
しかし、施設周囲の空気品質を制御するためにかなりの努力が行われてきたにも関わらず、処理機器モジュール及び可動キャリア（例えば、半導体産業において基板／ウェーハ搬送容器として使用される前開き統合ポッド（ＦＯＵＰ））のような製造機器内部の清浄度は、十分に研究されていない。特定の処理機器モジュール又は可動キャリアもＡＭＣに寄与する可能性があるが、ほとんどの状況では、処理機器モジュール及び基板にはそれ自体の密封された微小環境があり、すなわち、オンサイト施設周囲モニタでは、処理機器モジュール又は可動キャリアに関連付けられたＡＭＣ関連の問題を捉えることができない。更に、処理機器モジュール又は可動キャリアが汚染された場合に、ＡＭＣ二次汚染が製造ライン上で生じる可能性があり、可動キャリアは様々な場所に汚染を広げるＡＭＣキャリアとして寄与する。その結果、後にＡＭＣが可動キャリア又は処理機器モジュールで見出されたとしても、汚染源を辿ることは極めて困難になる。
非別途指定されない限り様々な図を通して類似の参照番号が類似の部品を指す以下の図面を参照して、限定的かつ非包括的実施形態を説明する。
半導体製造に使用される製造工程の実施形態の図である。 半導体製造に使用される製造工程の実施形態の図である。 半導体製造における総合空中分子汚染（ＴＡＭＣ）装置のインラインモニタ用途の実施形態を示す図である。 ＴＡＭＣ装置の実施形態のブロック図である。 図３Ａに示すＴＡＭＣ装置の実施形態に使用することができるマニホルドの実施形態のブロック図である。 図３Ａに示すＴＡＭＣ装置の実施形態に使用することができるマニホルドの実施形態のブロック図である。 図３Ａに示すＴＡＭＣ装置の実施形態に使用することができるマニホルドの実施形態のブロック図である。 ＴＡＭＣ装置の実施形態を使用するインラインモニタ用途の別の実施形態のブロック図である。 ＴＡＭＣ装置の実施形態を使用するインラインモニタ用途の別の実施形態のブロック図である。 ＴＡＭＣ装置の実施形態を使用するインラインモニタ用途の別の実施形態のブロック図である。 ＴＡＭＣ装置の実施形態を使用するインラインモニタ用途の別の実施形態のブロック図である。 ＴＡＭＣ装置の実施形態を使用するインラインモニタ用途の別の実施形態のブロック図である。 ＴＡＭＣ装置の実施形態を使用するインラインモニタ用途の別の実施形態のブロック図である。
空気汚染及び処理健全性のインラインモニタのためのシステム及び方法の実施形態を説明する。実施形態の理解を提供するために具体的な詳細を説明するが、当業者は、説明する詳細の１又は２以上を使用することなく、又は他の方法、構成要素、材料などを使用して本発明が実施可能であることを認識するであろう。一部の事例では、公知の構造、材料、接続、又は作動は、詳細に示されないか又は説明されないが、依然として本発明の範囲に含まれる。
本明細書を通して「一実施形態」又は「実施形態」への言及は、説明する特徴、構造、又は特性が少なくとも１つの説明する実施形態に含まれ得ることを意味するので、「一実施形態では」又は「実施形態では」の出現は、必ずしも同じ実施形態を指すとは限らない。更に、特定の特徴、構造、又は特性は、１又は２以上の実施形態であらゆる適切な方法で組み合わせることができる。
図１Ａ〜１Ｂは、製造ライン１００の実施形態を示している。製造ライン１００は、例えば、半導体製造に使用することができるが、他の実施形態では、他の目的のために及び図示とは異なる機器を使用して使用することができる。
製造ライン１００は、エンクロージャ１０２内に位置決めされ、そのエンクロージャは、建屋、建屋内の部屋又は隔室、又は何らかの他タイプのエンクロージャとすることができる。１又は２以上の処理機器モジュール１０４は、エンクロージャ１０２内に位置決めされる。各処理機器モジュール１０４は、ロードポートを含み、１又は２以上のチャンバを含むことができ、そのチャンバの各々が、その特定の処理装置モジュールによって実行される製造段階に関連付けられた異なる機能を果たす。
製造工程は一般的に多くの段階を伴い、各処理機器モジュールは、製造工程全体の段階のうちの一部のみを実行する。その結果、製造ライン１００上で製造される品目、すなわち、半導体製造施設では、プロセッサ、メモリ、ＭＥＭＳチップ、光学チップなどを有する半導体ウェーハは、処理における全ての段階が実行されるまで１つの処理機器モジュールから別のモジュールに移動しなければならない。製造される品目の移動は、多くの場合に密封された微小環境内で製造される品目を運ぶ可動キャリア１０６を使用して内部で達成される。図示のような半導体施設の実施形態では、可動キャリア１０６は、半導体ウェーハを搬送するのに使用されるので、前開き統合ポッド（ＦＯＵＰ）、ウェーハ容器、又は基板容器と呼ばれる。しかし、他の実施形態では、他のタイプの可動キャリアを使用することができる。
搬送システムが１つの処理機器モジュール１０４のロードポートから別のロードポートへ各可動キャリア１０６を運ぶので、可動キャリアの内側で運ばれる製造品目に対して異なる段階を実行することができる。図示の実施形態では、搬送システムは、オーバヘッド・トラックアンドホイスト・システムである。車輪及びモータ付きのキャリッジ１１０が軌道１０８に沿って走行する。ホイスト１１２は各車輪付きキャリッジ１１０に搭載され、可動キャリア１０６をｚ方向に持ち上げ、更にそれらをｙ方向に（ページの中に及び外に）移動する潜在機能を有するので、複数のキャリアを受け入れることができるロードポートに可動キャリア１０６を置くことができる。
図１Ｂで最も良く分るように、軌道１０８は施設１０２の中を曲がりくねって進み、可動キャリア１０６及び従って可動キャリアの内側で運ばれる製造品目を複数の処理機器モジュールに搬送し、図示の実施形態は、７つの処理機器モジュールＰ１〜Ｐ７を有するが、他の実施形態は、異なる個数を有することができる。製造される品目が特定のエンクロージャ１０２内の全ての処理機器モジュール１０４を通過した後、搬送システムは、可動キャリアと共にエンクロージャ１０２を出る。
エンクロージャ１０２内の施設周囲の空気品質を制御するためにかなりの努力及び研究が行われてきたが、処理機器モジュール１０４の内部及び可動キャリア１０６の内部の環境の清浄度はよく研究されていない。施設周囲の汚染物質、すなわち、換気及び空調のような機器の全体的な空気処理システムに由来する汚染物質に加えて、処理機器モジュール１０４又は可動キャリア／ＦＯＵＰ１０６は、空中分子汚染（ＡＭＣ）の一因になる場合がある。処理機器モジュール１０４及び可動キャリア１０６は、それ自体の内部微小環境を有する閉鎖チャンバを含むので、オンサイトの全体的な機器環境モニタは、処理機器モジュール又は可動キャリアに関連付けられたＡＭＣ問題を捉えることができない。例えば、処理機器モジュール又は可動キャリアが汚染されている場合に、二次汚染が製造ラインにＡＭＣを撒き散らす場合があり、可動キャリア１０６は様々な場所にＡＭＣを伝達するＡＭＣキャリアとして寄与する。しかし、既存の全体的な機器環境モニタの場合に、後でＡＭＣが可動キャリア又は処理機器モジュールで見出されたとしても汚染源を辿ることは極めて困難である。
代替方法は、オンサイトの可動キャリア専用ＡＭＣモニタシステムを設置することである。そのようなシステムでは、ウェーハが１つの処理機器モジュールで仕上げられ、別の処理機器モジュールへ搬送するために可動キャリアに保管された状態で、可動キャリアは通常の処理シーケンスから迂回させられ、内部空気に関する分析のためにオンサイトのＡＭＣ可動キャリアモニタシステムに送られる。しかし、そのようなＡＭＣモニタシステムは、オンサイトのモニタツールになり得るにも関わらず、可動キャリアがもはや規則的な処理シーケンスに従わないためにオフプロセスのモニタ方法である。同じく、分析のために可動キャリアを通常の製造から迂回させなければならないので、この手法は、通常処理シーケンスへの妨害に起因して追加の不確実性を持ち込む。更に、そのような手法では、オンサイトの可動キャリア専用ＡＭＣモニタシステムは機能が限られており、限られた数の可動キャリアしか検査することができない（同じく、このように処理のスループットにあまり影響を与えない）。同じく、モニタシステムがスクリーニング機能を高めることができたとしても、可動キャリアを迂回させる必要性が依然として製造に対して余分な処理シーケンスを追加し、これは、次に、処理スループットを減速させる。従って、そのような手法は、可動キャリアのスクリーニングにのみ限定される。それは、可動キャリア及び処理機器モジュールのインラインＡＭＣモニタという目的には適していない。
図２は、処理機器モジュール２０２に流体的に結合された総合空中分子汚染（ＴＡＭＣ）装置２２６を使用するインラインモニタシステム２００の実施形態を示している。図示の実施形態では、処理機器モジュール２０２は、１又は２以上の可動キャリア２０６（この実施形態ではＦＯＵＰ）を装填することができるロードポート２０４を含み、図示の実施形態は、４つの可動キャリアを受け入れることができるロードポートを示すが、別の実施形態では、ロードポートは、図示とは異なる数の可動キャリアを収容することができる。処理機器モジュール２０２は、ロードポート２０４に加えて３つのチャンバを含み、前部インタフェース２０８は、ロードポート２０４に隣接し、処理ロードロックチャンバ２１０は、前部インタフェース２０８に隣接し、最後に、製造される品目に対して関連する製造段階が実行される処理チャンバ２１２は、ロードロックチャンバ２１０に隣接する。
個々のサンプリングチューブが、処理機器モジュール２０２内の各チャンバに流体的に結合される。本明細書に使用する場合に、構成要素が「流体的に結合される」とは、流体が一方から他方に又は他方を通って流れることができるように結合されることを意味する。個々のサンプリングチューブ２１６が処理チャンバ２１２に流体的に結合され、個々のサンプリングチューブ２１８がロードロックチャンバ２１０に流体的に結合され、個々のサンプリングチューブ２２０が前部インタフェース２０８に流体的に結合される。個々のサンプリングチューブ２１６、２１８、及び２２０は、サンプリングチューブバス２１４を形成する。個々のサンプリングチューブ２２２は、ロードポート２０４に対して、すなわち、より具体的には、可動キャリア２０６の内部に流体的に結合されたロードポート２０４内の構成要素に対して流体的に結合される。図示の実施形態では、ロードポート２０４が４つの可動キャリアを受け入れることができるので、４つの個々のサンプリングチューブ２２２が存在するが、別の実施形態では、個々のサンプリングチューブの数は、ロードポートが受け入れることができる可動キャリアの数に適合することができる。次に、サンプリングチューブバス２１４と個々のサンプリングチューブ２２２とは、ＴＡＭＣ２２６に流体的に結合された更に別のサンプリングチューブバス２２４を形成する。
ＴＡＭＣ２２６は、有線又は無線で遠隔データ／制御サーバ２２８に通信的に結合される。処理機器モジュール２０２も、有線又は無線で遠隔データ／制御サーバ２２８に及び／又は直接ＴＡＭＣ２２６に通信的に結合される。遠隔データ／制御サーバ２２８も、有線又は無線で直接処理機器モジュール２０２に通信的に結合することができる。
インラインモニタシステム２００の作動において、可動キャリア／ＦＯＵＰがロードポートに移され、それらの底部空気入口及び出口が、可動キャリア２０６の内部からロードポートの下の排気口へ空気／ＡＭＣを洗い流すためにＮ2又は清浄な空気のいずれかを放出するロードポートの嵌合入口／出口に流体的に結合されるようにする。一実施形態では、個々のサンプリングチューブ２２２をロードポートパージシステムの排気口に接続することができ、そのシステムでは、次に、各可動キャリア２０６からパージされた空気の清浄度を収集し、分析し、報告することができる。排気の清浄度は、各可動キャリア内の微小環境の汚染レベルを表し、別の場所におけるそれらの前処理の清浄度に関連付けることができる。短いパージ処理の後、可動キャリアの前部ドアが開かれ、内部のウェーハは、必要とされる製造段階に対して処理機器モジュールの他のチャンバ、すなわち、前部インタフェース２０８、ロードロック２１０、及び処理チャンバ２１２に移される。
可動キャリア２０６内のＡＭＣをモニタすることに加えて、システム２００は、これに加えて又は同時に前部インタフェース（ＦＩ）チャンバ２０８、ロードロックチャンバ２１０、又は処理チャンバ２１２の内部のＡＭＣをモニタすることができ、それらをＴＡＭＣ装置２２６によってサンプリングして分析し、各チャンバの清浄度を認識することができる。処理機器モジュール２０２のチャンバ内で処理される各ウェーハ（一般的にＦＯＵＰ内に２５枚のウェーハ）を待つ間、ＴＡＭＣ装置２２６は、各チャネル（すなわち、各個々のサンプリングチューブ）から収集された空気のサンプリング及び分析を続けてＡＭＣレベルの変化を記録する。そのようなＡＭＣモニタ処理は、特定の処理段階及び場所に対してインラインでリアルタイムのＡＭＣ結果を提供するが、既存の製造手順を変えることなく提供し、その理由は、通常の製造工程シーケンスを妨げることなく、特定ターゲットからの空気サンプルを対応するチューブチャネルを通してインラインで直接収集することができるからである。システム２００の場合に、ＡＭＣ分析に対して可動キャリア／ＦＯＵＰ２０６をその通常処理から引き抜く必要はない。
ＴＡＭＣ２２６及び処理機器モジュール２０２の一方又は両方は、遠隔データ／制御サーバ２８８と有線又は無線で通信することができるので、サンプリングして分析する時間及びチャネル（すなわち、個々のサンプリングチューブ）に関する指令を受信することができる。その一方、ＴＡＭＣ２２６は、製造工程制御のためのフィードバックとして検査結果を遠隔サーバ２２８に報告することができ、このサーバ２２８は、有線又は無線で処理機器モジュール２０２と通信して製作レシピの修正のような調整をもたらすことができる。別の実施形態では、有線又は無線で処理機器と直接通信するようにＴＡＭＣ装置２２６をプログラムし、ＴＡＭＣ装置によって測定されたインラインのＡＭＣ結果に基づいて製造工程を制御することができる。ロードポート２０４、前部インタフェース２０８、ロードロック２１０、又は処理チャンバ２１２でのサンプリング及び分析は、時系列で又は並行して行うことができ、ＴＡＭＣ装置２２６に予めプログラムされるか又は遠隔データ／制御サーバ２２８から指令が送られた場合に行われるかのいずれかとすることができる。
図３Ａ〜３Ｃは共に、図２及び４〜９に示すような空気汚染及び処理健全性モニタのためのインラインモニタシステム及び方法に使用することができるＴＡＭＣ装置３００の実施形態を示している。図３ＡはＴＡＭＣ装置３００の実施形態のブロック図であり、この装置は、ＡＭＣ検出結果を収集し、分析し、報告するためにいくつかのデバイスの組合せを有する。
ＴＡＭＣ３００はハウジング３０２に収容され、そのハウジングは固定されるか又は移動可能であるものとすることができる。例えば、ハウジング３０２は、固定式又は可動式のキャビネットとすることができ、実施形態によっては、可動キャリア２０６のような可動キャリアとすることができる（例えば、図９参照）。ＴＡＭＣ３００は、サンプリングチューブバス２２４からの個々のサンプリングチューブに流体的に結合された入口を有するマニホルド３０４を含む（図３Ｂ〜３Ｃ参照）。マニホルド３０４はまた、チューブ３０６を通して様々なアナライザに流体的に結合された１又は２以上の出口を含む。チューブ３０６はバルブ３０７を含むので、マニホルドからの出力をあらゆるアナライザ又はアナライザの組合せに選択的に誘導することができる。チューブ３０６は、全てのＡＭＣ化合物に対して不活性であり、ＡＭＣ化合物を引きつけもしない。それらは、不動態化された又は被覆された金属チューブ、又は不活性プラスチックチューブ（例えば、ＰＦＡ又はテフロン（登録商標））とすることができる。
アナライザ３０８〜３２８は、それらの特定タイプの検出に対するセンサ又はセンサアレイを含むことができるが、一部の実施形態では、ガスクロマトグラフ、事前濃縮器、トラップ、フィルタ、及びバルブなどを含む追加の構成要素を含むことができる。異なる実施形態では、様々なガスアナライザ（ＶＯＣ、酸、塩基など）、粒子計数器、湿度センサ、温度センサ、イオンアナライザを使用することができる。ＴＡＭＣ３００の実施形態は、とりわけ、かつ列挙するアナライザに限定することなく、以下のタイプのアナライザのうちの１又は２以上を含むことができる：
−ＩＰＡのような特定の（個々の）揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を収集してその濃度を分析し、及び／又はＶＯＣの全濃度を検出するアナライザ、
−特定の（個々の）酸化合物（例えば、ＨＦ、Ｈ2ＳＯ4、ＨＣｌなど）を収集してその濃度を分析し、及び／又は酸の全濃度を検出するアナライザ、
−特定の（個々の）塩基化合物（例えば、ＮＨ4ＯＨ、ＮａＯＨなど）を収集してその濃度を分析し、及び／又は塩基の全濃度を検出するアナライザ、
−特定の（個々の）硫化物系化合物を収集してその濃度を分析し、及び／又は硫化物の全濃度を検出するアナライザ、
−特定の（個々の）アミン化合物を収集してその濃度を分析し、及び／又はアミンの全濃度を検出するアナライザ、
−空中粒子又はエアロゾルの数を検出するためにマニホルド装置に接続したアナライザ、
−サンプル湿度を検出するためのアナライザ、
−サンプル温度を検出するためのアナライザ、
−化学冷却剤（例えば、フッ化炭素化合物（ＣｘＦ））又はドライエッチング化学物質（例えば、ＣｘＦｙ）のようなフッ化物系化合物を検出し、及び／又はフッ化炭素のような化学的冷却剤の全濃度又はドライエッチング化学物質の全濃度を検出するアナライザ、
−Ｆ−、Ｃｌ−、ＰＯ４３−、ＮＯｘ−、ＳＯ２２−のような特定の（個々の）アニオン（負に帯電したイオン）を収集し、その濃度を分析し、及び／又はアニオンの全濃度を検出するアナライザ、
−ＮＨ４＋のような特定の（個々の）カチオン（負に帯電したイオン）を収集し、その濃度を分析し、及び／又はカチオンの全濃度を検出するアナライザ、
−特定の（個々の）金属イオンを収集してその濃度を分析し、及び／又は金属イオンの全濃度を検出するアナライザ、
−特定の（個々の）シリコンドープイオンを収集してその濃度を分析し、及び／又はドーパントの全濃度を検出するアナライザ。
アナライザ３０８〜３２８は、制御及び通信システム３３２に通信的に結合され、その制御及び通信システム３３２は、ＴＡＭＣ装置３００に含まれる全てのアナライザ及び装置の作動を統括する。制御及び通信システム３３２を使用してアナライザ３０８〜３２８からデータを受信し、処理し、及び／又は解釈し、各アナライザ及びその関連するバルブ３０７は、サンプル分析のために制御及び通信システムによって制御することができる。一実施形態では、制御及び通信システム３３２のハードウエアは、プロセッサ、メモリ、及びストレージなどをこの列挙したハードウエアに必要とされる機能を実行させる命令を有するソフトウエアと共に含む汎用コンピュータとすることができる。しかし、別の実施形態では、制御及び通信システム３３２は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）のような専用コンピュータとすることができ、これも、必要とされる機能を実行させる命令を有するソフトウエアを有する。
制御及び通信システム３３２は、有線又は無線で１又は２以上の処理機器モジュールに対して、及び／又は各ＴＡＭＣからデータを集め、各ＴＡＭＣとそれが結合された処理機器とを制御することができる遠隔データ／制御サーバ（例えば、図２参照）に対して通信的に結合することができる。従って、ＴＡＭＣシステムは、リアルタイムの検査結果更新を受信して送信し、又はインラインＡＭＣ分析を実行すべき特定のサンプリングチャネル（すなわち、特定の個々のサンプリングチューブ）のようなサーバから作動指令を受信することができる。
他所に示して説明するように（図２及び４〜９参照）、１又は２以上のＴＡＭＣ３００を使用して、複数の可動キャリア／ＦＯＵＰ、１又は２以上の処理機器モジュール内の複数のチャンバ、又は可動キャリア及び処理機器モジュールの組合せをモニタすることができる。ＴＡＭＣ３００の使用により、通常の製造工程を妨げることなく、直接的なインラインモニタの方法を提供する。
図３Ｂは、ＴＡＭＣシステム３００に使用可能なマニホルド３５０の実施形態を示している。マニホルド３５０は、三方バルブ３５６を通して個々のサンプリングチューブ３５２に流体的に結合された１又は２以上の入口チューブ３５４を含む。図示の実施形態は、対応するバルブ３５６ａ〜３５６ｅを有する５つの個々のサンプリングチューブ３５２ａ〜３５２ｅを有するが、別の実施形態は、異なる数の個々のサンプリングチューブと異なる数のバルブとで構成することができ、全てのサンプリングチューブがバルブを有する必要がある訳ではない。
図示の実施形態では、入口チューブ３５４は、入口チューブ内の汚染物質を捕捉する可能性があるデッドスペースを排除する設計を有する。各三方バルブ３５６は、個々のサンプリングチューブのための洗浄ポートとして使用可能な追加のポートを有するが、別の実施形態では、三方バルブ３５６の代わりに他のタイプのバルブを使用することができる。
バッファタンク３６０は、三方バルブ３５８を通して入口チューブ３５４に流体的に結合される。バッファタンクは、ＴＡＭＣシステム３００が短時間に大量のサンプル（例えば、５秒以内に２０リットル）を収集することを可能にする。状況により、ＡＭＣ汚染レベルは１０秒未満で変化する場合がある。バルブ３５８及び２７０（三方バルブ又は切り換えバルブとすることができる）は、バッファタンク３６０の入口及び出口に位置決めされ、これらのバルブは、空気サンプリングを必要とする時に開き、空気サンプルが収集された時に閉じる。バッファタンク３６０はまた、アナライザが後で汚染レベルを測定するための特定位置の出口からの過渡的ＡＭＣの収集を可能にする。
バッファタンク３６０は、圧力コントローラ３６２及びバルブ３６４を通してその内部に流体的に結合された清浄空気入口、及びバルブ３６６によってバッファタンク３６０の内部に流体的に結合された清浄空気出口を有する。清浄空気入口及び清浄空気出口は、バッファタンク３６０の内部を洗い流して、バッファタンク又はサンプリングチューブの内部に残るあらゆるサンプルを洗浄する機能を提供する。バッファタンク３６０はまた、必要に応じて、バルブ３７４によってバッファタンク３６０の内部に流体的に結合された周囲空気入口３７２を有することができる。
任意的なサンプリングポンプ３６８は、バルブ３７０を通してバッファタンク３６０の内部に流体的に結合させることができる。存在する場合に、サンプリングポンプ３６８を使用して、入口チューブ３５４で受け入れたサンプルをバッファタンク３６０の内部に引き込むことができる。サンプリングポンプ３６８は、バッファタンク３６０内の圧力を低減してロードポート排気口、ＦＩ、ロードロック、又は処理チャンバの出口から空気を取り出す。ロードポート排気、ＦＩチャンバ、ロードロックチャンバ、又は処理チャンバの出力及び従って個々のサンプリングチューブ３５２の出力が正の圧力／流れを有する実施形態では、サンプリングポンプ３６８を必要としない場合がある。
Ｎアナライザまでの１又は２以上のアナライザは、バルブ３７６を通してバッファタンク３６０の出口に流体的に結合することができ、これらのアナライザは、図３Ａに示すアナライザ３０８〜３２８に対応する。異なる実施形態に使用可能なアナライザのタイプの非限定的なリストは、図３Ａに関連して上記に与えている。
図３Ｃは、ＴＡＭＣ３００に使用可能なマニホルド３７５の実施形態を示している。マニホルド３７５は、ほとんどの点でマニホルド３５０と類似する。マニホルド３７５と３５０の主な違いは、場合によりバッファタンク３６０に入る前にサンプルを分析することが有用であるということである。一部のアナライザ／センサは、高速の感知応答を有するか、又は収集されたサンプルを分け合うためにバッファタンクに接続する必要のない内部高速サンプリングモジュールを含む。これに適応するように、マニホルド３７５は、三方バルブ３５８の上流側でチューブ３５４に流体的に結合された分流器３８０を有する。分流器３８０は、温度／湿度アナライザ３８２又は他タイプのアナライザ３８４のような１又は２以上のアナライザに流体的に結合される。そのような実施形態では、アナライザ／センサは、バッファタンク３６０内に収集されたサンプルを消費しない。
図３Ｄは、マニホルド３９０の別の実施形態を示している。マニホルド３９０は、ほとんどの点でマニホルド３５０及び３７０と類似する。主な違いは、マニホルド３９０がバッファタンク３６０を含まないことである。大きいサンプル体積を収集して保存するためのバッファタンクが必要とされない実施形態では、バッファタンク３６０は、個々のアナライザへの流体結合を有するチューブ３９２で置換することができる。例えば、実施形態では、チューブ３９２に直列に接続された複数の分流器（例えば、実施形態では分流器３８０のような）を使用してチューブ３９２をＮアナライザに結合し、Ｎ個の個々のアナライザのうちの１又は２以上にサンプル流体を向けることができる。
図４は、ＴＡＭＣ３００のようなＴＡＭＣ装置の実施形態を使用するインラインモニタシステム４００の実施形態を示している。モニタシステム４００では、１又は２以上の処理機器モジュールが製造機器に位置決めされる。図示の実施形態は、２つの処理機器モジュール４０２及び４０４を有するが、別の実施形態は、図示よりも多い又は少ない処理機器モジュールを含むことができる。搬送システムは、可動キャリア、この実施形態ではＦＯＵＰを一方の処理機器モジュールから他方の処理機器モジュールに移動する。
処理機器モジュール４０２は、そのチャンバのうちの１又は２以上に結合されたサンプリングチューブバス４０８を有し、処理機器モジュール４０４も同様に、そのチャンバのうちの１又は２以上に結合されたサンプリングチューブバス４１０を有する。図を乱雑にしないように、サンプリングチューブバス４０８及び４１０を簡略化された形態に示すが、実施形態では、サンプリングチューブバス４０８及び４１０の各々は、図２に示す処理機器モジュール４０２に流体的に結合された１組の個々のサンプリングチューブ及びチューブバスを含むことができる。
ＴＡＭＣ４０６は移動可能であり、サンプリングチューブバス４０８及び４１０に対して迅速に接続及び切断を行うことができる。チューブバス４０８及び４１０に対して迅速に接続及び切断を行う機能を使用して、ＴＡＭＣ４０６は、例えば、ローリングキャビネットに収容することにより、処理機器モジュール４０２と処理機器モジュール４０４との間で容易に移動することができる。ＴＡＭＣ装置４０６は、最初に特定の時間だけ処理機器モジュール４０２に流体的に結合され、処理機器の清浄度をインラインでモニタし、かつ処理機器に移送されたＦＯＵＰをモニタすることもできる。次に、ＴＡＭＣシステムを移動して処理機器モジュール４０４に流体的に結合させ、その清浄度及びそれに移送されたＦＯＵＰ内の清浄度を引き続きモニタすることができる。
図５は、インラインモニタシステム５００の別の実施形態を示している。システム５００では、複数のＴＡＭＣを処理機器モジュール５０２に接続して、処理機器モジュール内の特定チャンバを独立してモニタすることに集中することができる。
図示の実施形態では、処理機器モジュール５０２は、複数のチャンバを有し、以前と同様に、それは、ＦＯＵＰのような１又は２以上の可動キャリアが嵌合可能なロードポートを有し、図示の実施形態では、前部インタフェース、処理ロードロックチャンバ、及び処理チャンバも有する。異なるＴＡＭＣは、処理機器モジュール５０２内の異なるチャンバに流体的に結合され、図示の実施形態では、１つのＴＡＭＣ５０４がロードポートに流体的に結合され、別のＴＡＭＣ５０６が前部インタフェースに流体的に結合され、第３のＴＡＭＣ５０８がロードロックチャンバ及び処理チャンバに流体的に結合される。別の実施形態では、流体結合は、図示のものとは異なる場合がある。図には示さないが、ＴＡＭＣ５０４〜５０８及び処理機器モジュール５０２は、図２に示すように有線又は無線で相互に中央サーバに又は相互にかつ中央サーバに通信的に結合することができる。
図６は、インラインモニタシステム６００の別の実施形態を示している。システム６００は、複数の処理機器モジュールを含み、図示の実施形態は、Ｌ１〜Ｌ１６とラベル付けされた１６個の処理機器モジュールを有するが、別の実施形態は、図示よりも多い又は少ない処理機器モジュールを有することができる。このシステムは、２つの別々のサンプリングチューブバス６０２及び６０４を含む。サンプリングチューブバス６０２は、全ての処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６に流体的に結合された１又は２以上の個々のサンプリングチューブを有し、サンプリングチューブバス６０４も、全ての処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６に流体的に結合された１又は２以上の個々のサンプリングチューブを有する。
システム６００の異なる実施形態では、様々なサンプリングチューブバスの構成が可能である。一実施形態では、例えば、サンプリングチューブバス６０２は、その個々のサンプリングチューブの全てが１つのタイプの処理機器モジュールチャンバに結合されるものとすることができ、一方でサンプリングチューブバス６０４は、その個々のサンプリングチューブが別のタイプのチャンバに結合されるものとすることができる。例えば、サンプリングチューブバス６０２は、その個々のサンプリングチューブが処理装置モジュールＬ１〜Ｌ１６のロードポートに結合されるものとすることができ、一方でサンプリングチューブバス６０４は、その個々のサンプリングチューブが処理装置モジュールＬ１〜Ｌ１６の処理チャンバに結合されるものとすることができる。別の実施形態では、バス６０２は、その個々のサンプリングチューブが各処理機器モジュール内のチャンバの１つの組合せに結合されるものとすることができ、一方でバス６０４は、その個々のサンプリングチューブが各処理機器モジュール内のチャンバの別の組合せに結合されるものとすることができる。更に別の実施形態では、バス６０２及び６０４は共に、例えば図２に示すように、それらの個々のサンプリングチューブの全てが全ての処理装置モジュールの全てのチャンバに結合されるものとすることができる。
ＴＡＭＣを各サンプリングチューブバスに流体的に結合して各個々のサンプリングチューブからサンプルを収集し、収集されたサンプルを分析し、すなわち、ＴＡＭＣ６０６はサンプリングチューブバス６０２に結合され、ＴＡＭＣ６０８はサンプリングチューブバス６０４に流体的に結合されるので、ＴＡＭＣのサンプリングチューブバスに対する１対１の対応が存在する。しかし、別の実施形態では、サンプリングチューブバス６０２及び６０４を切り離して、図示よりも多い又は少ない数のＴＡＭＣに向けることができる。他の図示の実施形態でのように、ＴＡＭＣ６０２〜６０８及び個々の処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６は、有線又は無線で相互に及び／又は図２に示すように中央又は遠隔サーバ／制御センター６１０に通信的に結合することができる。処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６とサーバ６１０の間の通信接続は、図を乱雑にしないように示されていない。
インラインモニタシステム６００の場合に、異なるインラインＴＡＭＣシステムの組合せを使用して同じ処理領域をカバーすることができる。１又は２以上のインラインＴＡＭＣシステムを流体的に結合してロードポートＦＯＵＰ排気をモニタすることに集中することができるが、別のインラインＴＡＭＣシステムを流体的に結合してターゲット処理領域内の全機器のＦＩチャンバをモニタすることに集中することができる。工場内のターゲット処理領域内にある全てのロードロックチャンバ及び／又は処理チャンバに対する追加のインラインＴＡＭＣシステムについても同様である。
図７は、インラインモニタシステム７００の別の実施形態を示している。システム７００は、複数の処理機器モジュールを含み、図示の実施形態は、Ｌ１〜Ｌ１６とラベル付けされた１６個の処理機器モジュールを有するが、別の実施形態は、図示よりも多い又は少ない処理機器モジュールを有することができる。このシステムは、２つの別々のサンプリングチューブバス７０２及び７０４を含む。サンプリングチューブバス７０２は、処理機器モジュールの部分集合、この実施形態ではＬ１〜Ｌ４及びＬ９〜Ｌ１２のチャンバに流体的に結合された１又は２以上の個々のサンプリングチューブを有し、サンプリングチューブバス７０４も、処理機器モジュールの異なる部分集合、この実施形態ではＬ５〜Ｌ８及びＬ１３〜Ｌ１６のチャンバに流体的に結合された１又は２以上の個々のサンプリングチューブを有する。
システム７００の異なる実施形態では、様々なサンプリングチューブバス構成が可能である。一実施形態では、例えば、サンプリングチューブバス７０２は、その個々のサンプリングチューブの全てが１つのタイプの処理機器モジュールチャンバに結合されるものとすることができ、一方でサンプリングチューブバス７０４は、その個々のサンプリングチューブが別のタイプのチャンバに結合されるものとすることができる。例えば、サンプリングチューブバス７０２は、その個々のサンプリングチューブが処理装置モジュールＬ１〜Ｌ４及びＬ９〜Ｌ１２のロードポートに結合されるものとすることができ、一方でサンプリングチューブバス７０４は、その個々のサンプリングチューブが処理装置モジュールＬ５〜Ｌ８及びＬ１３〜Ｌ１６の処理チャンバに結合されるものとすることができる。別の実施形態では、バス７０２は、その個々のサンプリングチューブがその部分集合内の各処理機器モジュールにおけるチャンバの１つの組合せに結合されるものとすることができ、一方でバス７０４は、その個々のサンプリングチューブがその部分集合内の各処理機器モジュールにおけるチャンバの別の組合せに結合されるものとすることができる。更に別の実施形態では、バス７０２と７０４は共に、例えば図２に示すように、それらの個々のサンプリングチューブの全てが全ての処理装置モジュールの全てのチャンバに結合されるものとすることができる。
ＴＡＭＣを各サンプリングチューブバスに流体的に結合して、各個々のサンプリングチューブからサンプルを収集し、収集されたサンプルを分析し、すなわち、ＴＡＭＣ７０６はサンプリングチューブバス７０２に結合され、ＴＡＭＣ７０８はサンプリングチューブバス７０４に流体的に結合されるが、別の実施形態では、サンプリングチューブバス７０２及び７０４を切り離して図示よりも多い又は少ない数のＴＡＭＣに向けることができる。他の図示の実施形態でのように、ＴＡＭＣ７０２〜７０８及び個々の処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６は、有線又は無線で相互に及び／又は図２に示すように中央又は遠隔のサーバ／制御センター７１０に通信的に結合することができる。処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６とサーバ７１０の間の通信接続は、図を乱雑にしないように示されていない。
インラインモニタシステム７００の場合に、製造機器内の特定処理領域をカバーするために、ＴＡＭＣ７０６及び７０８を使用して、拡張されたマニホルド設計（すなわち、より多くのサンプリングチャネル）によって複数の処理機器／モジュールに接続することができる。各インラインＴＡＭＣは、特定の総数の処理機器（及びＦＯＵＰ）に対してＦＯＵＰロードポート排気、ＦＩ、ロードロック、又は処理チャンバをモニタするように構成することができる。
図８は、インラインモニタシステム８００の別の実施形態を示している。システム８００は、複数の処理機器モジュールを含み、図示の実施形態は、Ｌ１〜Ｌ１６とラベル付けされた１６個の処理機器モジュールを有するが、別の実施形態は、図示よりも多い又は少ない処理機器モジュールを有することができる。このシステムは、２つの別々のサンプリングチューブバス８０２及び８０４を含む。サンプリングチューブバス８０２は、処理機器モジュールの部分集合、この実施形態ではＬ１〜Ｌ４及びＬ９〜Ｌ１２のチャンバに流体的に結合された１又は２以上の個々のサンプリングチューブを有し、サンプリングチューブバス８０４も、処理機器モジュールの異なる部分集合、この実施形態ではＬ５〜Ｌ８及びＬ１３〜Ｌ１６のチャンバに流体的に結合された１又は２以上の個々のサンプリングチューブを有する。
システム８００の異なる実施形態では、様々なサンプリングチューブバス構成が可能である。一実施形態では、例えば、サンプリングチューブバス８０２は、その個々のサンプリングチューブの全てが１つのタイプの処理機器モジュールチャンバに結合されるものとすることができ、一方でサンプリングチューブバス８０４は、その個々のサンプリングチューブが別のタイプのチャンバに結合されるものとすることができる。例えば、サンプリングチューブバス８０２は、その個々のサンプリングチューブが処理装置モジュールＬ１〜Ｌ４及びＬ９〜Ｌ１２のロードポートに結合されるものとすることができ、一方でサンプリングチューブバス８０４は、その個々のサンプリングチューブが処理装置モジュールＬ５〜Ｌ８及びＬ１３〜Ｌ１６の処理チャンバに結合されるものとすることができる。別の実施形態では、バス８０２は、その個々のサンプリングチューブがその部分集合内の各処理機器モジュールにおけるチャンバの１つの組合せに結合されるものとすることができ、一方でバス８０４は、その個々のサンプリングチューブがその部分集合内の各処理機器モジュールにおけるチャンバの別の組合せに結合されるものとすることができる。更に別の実施形態では、バス８０２と８０４は共に、例えば図２に示すように、それらの個々のサンプリングチューブの全てが全ての処理装置モジュールの全てのチャンバに結合されるものとすることができる。
図示の実施形態では、可動ＴＡＭＣ８０６を各サンプリングチューブバスに流体的に結合して、そのバス内の各個々のサンプリングチューブからサンプルを収集し、収集されたサンプルを分析する。サンプリングチューブバス８０２及び８０４に対して迅速に接続及び切断を行う機能を使用して、ＴＡＭＣ８０６は、例えば、ローリングキャビネットに収容することにより、サンプリングチューブバスの間で容易に移動することができる。ＴＡＭＣ８０６は、最初にサンプリングチューブバス８０２に結合される。その対応する処理機器モジュールの部分集合のモニタが終了すると、ＴＡＭＣ８０６は、サンプリングチューブバス８０２から切り離され、サンプリングチューブバス８０４に流体的に結合される。他の図示の実施形態でのように、ＴＡＭＣ８０６及び個々の処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６は、有線又は無線で相互に及び／又は図２に示すように中央又は遠隔のサーバ／制御センター８１０に通信的に結合することができる。処理機器モジュールＬ１〜Ｌ１６とサーバ８１０の間の通信接続は、図を乱雑にしないように示されていない。
インラインモニタシステム８００の場合に、製造機器内の特定処理領域をカバーするために、単一インラインＴＡＭＣシステムは、拡張されたマニホルド設計（より多くのサンプリングチャネル）によって複数の処理機器／モジュールに接続することができる。インラインＴＡＭＣを場所Ａから場所Ｂに移動して、複数の処理機器を有する場所Ｂ領域でＡＭＣモニタをカバーすることができる。別の実施形態では、製造機器内の特定処理領域をカバーするために、拡張されたマニホルド設計（より多くのサンプリングチャネル）によって複数の処理機器／モジュールに接続された単一インラインＴＡＭＣシステムは移動可能にすることができる。インラインＴＡＭＣを場所Ａから場所Ｂに移動して、複数の処理機器を有する場所Ｂ領域でＡＭＣモニタをカバーすることができる。
図９は、インラインモニタシステム９００の別の実施形態を示している。モニタシステム９００は、ほとんどの点で、図２に示すモニタシステム２００に類似し、ＴＡＭＣ２２６と実質的に２０２のような処理機器モジュールの異なるチャンバとの間の流体的に結合は実質的に同じであり、ＴＡＭＣ２２６、処理機器モジュール２０２、及び遠隔データ／制御サーバ２２８の間の通信接続も実質的に同じである。
システム９００とシステム２００の主な違いは、システム９００では、可動キャリア９０４が処理機器モジュール２０２のロードポート２０４に嵌合可能であるのと同様に、ＴＡＭＣ２２６がそれ自体のロードポート９０２を含み、可動キャリアがそのロードポート９０２に分析のために嵌合可能であることである。一実施形態では、ロードポート９０２は、可動キャリア９０４及び２０６を分析のためにドッキングさせることができる追加の場所を提供する。別の実施形態では、ロードポート９０２は、ＴＡＭＣ２２６が目的別可動キャリア９０４のベースステーションとして機能することを可能にする。例えば、可動キャリア９０４は、より詳細なＴＡＭＣ分析、ＦＯＵＰ洗浄、又はＦＯＵＰ内バッテリ充電を行うために（通常運ぶ半導体ウェーハの代わりに）ＦＯＵＰ内部にバッテリ駆動センサ又はサンプリング収集器を運ぶ特別な処理健全性モニタＦＯＵＰとすることができる。目的別可動キャリア／ＦＯＵＰも、通常処理ＦＯＵＰと同じロードポート２０４に移送することができる。ロードポート９０２はまた、標準的な可動キャリア又は処理ＦＯＵＰに対して、内側のウェーハの有無に関わらず、直接的にＡＭＣ分析を行うのに使用することができる。
要約書に説明するものを含めて、実施形態の以上の説明は、包括的であること又は説明する形態に本発明を限定することを意図したものではない。本発明の特定の実施形態及び本発明に関する実施例を説明目的で本明細書に説明したが、当業者が認識するように、上述の詳細説明に照らして本発明の範囲内で様々な同等な修正が可能である。ロードポートを有するインラインＴＡＭＣシステムは、直接ＦＯＵＰドッキング及び分析に対して設計される。
以下の特許請求の範囲に使用する用語は、本明細書及び特許請求の範囲に開示する特定の実施形態に本発明を限定するものと解釈すべきではない。むしろ、本発明の範囲は、確立されたクレーム解釈の教義を使用して解釈されるものとする以下の特許請求の範囲によって全体的に決定されるものとする。
２００ インラインモニタシステム
２０２ 処理機器モジュール
２０６ 可動キャリア（ＦＯＵＰ）
２１４ サンプリングチューブバス
２２６ 総合空中分子汚染（ＴＡＭＣ）装置

Claims (19)

  1. 複数の入口と１又は２以上の出口とを有するマニホルドと、
    前記マニホルドに流体的に結合され、複数の個々のサンプリングチューブを含み、各個々のサンプリングチューブが前記複数の入口のうちの１つに流体的に結合されているサンプリングチューブバスと、
    前記複数の個々のサンプリングチューブのうちの１又は２以上を通って前記マニホルドに引き込まれる流体を分析するために該マニホルドの前記１又は２以上の出口のうちの１つに各々が流体的に結合された２以上のアナライザと、
    前記２以上のアナライザに結合された制御及び通信システムと、
    を含むことを特徴とする空中分子汚染（ＡＭＣ）モニタ装置。
  2. 各個々のサンプリングチューブが、処理機器ステーションのチャンバに結合されることを特徴とする請求項１に記載のＡＭＣモニタ装置。
  3. 前記２以上のアナライザが、個々の又は全体的な揮発性有機化合物（ＶＯＣ）検出器、酸化合物検出器、塩基化合物検出器、硫化物系化合物検出器、アミン化合物検出器、空気粒子又はエアロゾル計数検出器、湿度検出器、温度検出器、化学冷却剤検出器、アニオン検出器、カチオン検出器、金属イオン検出器、又はドープイオン検出器を含むことができることを特徴とする請求項１に記載のＡＭＣモニタ装置。
  4. 前記マニホルドは、
    入口チューブであって、前記複数の個々のサンプリングチューブの各々が三方バルブによって該入口チューブに流体的に結合される前記入口チューブと、
    三方バルブを通じて前記入口チューブに流体的に結合されたバッファタンクと、
    各出口チューブが前記バッファタンクに流体的に結合され、かつ各出口チューブが三方バルブを通じてアナライザに流体的に結合されている複数の出口チューブと、
    前記バッファタンクの内部を洗い流すために該バッファタンクに結合された清浄空気流入及び清浄空気流出と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載のＡＭＣモニタ装置。
  5. 前記マニホルドは、前記バッファタンクの前記内部に流体的に結合されたポンプを更に含むことを特徴とする請求項４に記載のＡＭＣモニタ装置。
  6. 前記入口チューブを前記バッファタンクに結合する前記三方バルブの上流で該入口チューブに結合された１又は２以上のアナライザを更に含むことを特徴とする請求項５に記載のＡＭＣモニタ装置。
  7. 前記三方バルブの上流で前記入口チューブに結合された前記１又は２以上のアナライザは、温度アナライザ又は湿度アナライザを含むことを特徴とする請求項６に記載のＡＭＣモニタ装置。
  8. 前記入口チューブを前記バッファタンクに結合する前記三方バルブに流体的に結合されたポンプを更に含むことを特徴とする請求項４に記載のＡＭＣモニタ装置。
  9. 前記制御及び通信システムは、遠隔サーバに、処理機器モジュールに、又は遠隔サーバ及び処理機器モジュールの両方に無線又は有線で通信的に結合されることを特徴とする請求項１に記載のＡＭＣモニタ装置。
  10. ＡＭＣモニタ装置に取り付けられ、かつ少なくとも１つの個々のサンプリングチューブに流体的に結合されたロードポートを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のＡＭＣモニタ装置。
  11. 少なくとも１つの処理機器モジュールの１又は２以上のチャンバに各サンプリングチューブが流体的に結合されるようになった複数のサンプリングチューブを含むサンプリングバスと、
    前記サンプリングバスに流体的に結合された１又は２以上の空中分子汚染（ＡＭＣ）装置であって、
    複数の入口と１又は２以上の出口とを有するマニホルド、
    前記マニホルドに流体的に結合され、複数の個々のサンプリングチューブを含み、各個々のサンプリングチューブが前記複数の入口のうちの１つに流体的に結合されているサンプリングチューブバス、
    前記複数の個々のサンプリングチューブのうちの１又は２以上を通って前記マニホルドに引き込まれる流体を分析するために該マニホルドの前記１又は２以上の出口のうちの１つに各々が流体的に結合された２以上のアナライザ、及び
    前記２以上のアナライザに結合された制御及び通信システム、
    を含む前記空中分子汚染（ＡＭＣ）装置と、
    前記制御及び通信システムに無線又は有線で通信的に結合された遠隔サーバと、
    を含むことを特徴とする環境モニタシステム。
  12. 各処理機器モジュールが、製造されている品目を該処理機器モジュールの前記１又は２以上のチャンバの中に移動することができるように、該製造されている品目を運ぶ可動キャリアを受け入れるためのロードポートを含むことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
  13. 少なくとも１つの個々のサンプリングチューブが、前記可動キャリアが前記ロードポート上に置かれた時に該可動キャリアの内側の環境をサンプリングするために各ロードポートに流体的に結合されることを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
  14. 個々のサンプリングチューブが、各チャンバ内の環境をサンプリングするためにインタフェースチャンバと、ロードロックチャンバと、前記処理機器モジュールの処理チャンバとに流体的に結合されるようになっていることを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
  15. 前記少なくとも１つの処理機器モジュールは、各組がそれ自体のサンプリングバスと該サンプリングバスに結合されたそれ自体のＡＭＣ装置とを有する２又は３以上の組にグループ分けされた複数の処理機器モジュールを含むことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
  16. 前記少なくとも１つの処理機器モジュールは、各組がそれ自体のサンプリングバスを有する２又は３以上の組にグループ分けされた複数の処理機器モジュールを含み、
    単一可動ＡＭＣ装置が、各組をモニタするために各サンプリングバスに接続され、かつそこから切断されるようになっている、
    ことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
  17. 前記少なくとも１つの処理機器モジュールは、複数の処理機器モジュールを含み、
    各処理機器モジュールが、１対のサンプリングバスに結合され、
    前記対のサンプリングバスの各々が、それ自体の環境モニタ装置に接続される、
    ことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
  18. 前記制御及び通信システムは、遠隔サーバに、前記少なくとも１つの処理機器モジュールに、又は該遠隔サーバ及び該少なくとも１つの処理機器モジュールの両方に無線又は有線で通信的に結合されることを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
  19. 前記１又は２以上のＡＭＣ装置のうちの少なくとも１つに取り付けられ、かつロードポートが取り付けられた該ＡＭＣ装置の少なくとも１つの個々のサンプリングチューブに流体的に結合されたロードポートを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
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