JP6923765B1 - 表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法 - Google Patents
表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6923765B1 JP6923765B1 JP2020559589A JP2020559589A JP6923765B1 JP 6923765 B1 JP6923765 B1 JP 6923765B1 JP 2020559589 A JP2020559589 A JP 2020559589A JP 2020559589 A JP2020559589 A JP 2020559589A JP 6923765 B1 JP6923765 B1 JP 6923765B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- functional group
- base material
- compound
- treated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 157
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 98
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- -1 isocyanate compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 135
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 128
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 93
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 192
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 115
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 115
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 43
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 35
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 19
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 15
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 7
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims description 7
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 3
- 239000002954 polymerization reaction product Substances 0.000 claims description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 9
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 101
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 60
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 52
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 35
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 31
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 26
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 22
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 19
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 18
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 16
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 14
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 12
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 12
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 12
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 11
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 9
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 9
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 9
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 8
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 7
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 7
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 6
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 6
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 6
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 5
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 description 4
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 4
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTEXIOINCJRBIO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethoxy]-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCOCCN(C)C GTEXIOINCJRBIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSAANLSYLSUVHB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethoxy]ethanol Chemical compound CN(C)CCOCCO YSAANLSYLSUVHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 4-(3-sulfanylbutanoyloxy)butyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCCCOC(=O)CC(C)S LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLQHSBBZNDXTIV-UHFFFAOYSA-N 6-[5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-4,5-dihydro-1,2-oxazol-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC1CC(=NO1)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 LLQHSBBZNDXTIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 2
- WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N dibutylstannane Chemical compound CCCC[SnH2]CCCC WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- RWHJATFJJVMKGR-UHFFFAOYSA-L dibutyltin(2+);methanethioate Chemical compound [O-]C=S.[O-]C=S.CCCC[Sn+2]CCCC RWHJATFJJVMKGR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-tetramethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CN(C)CCCCCCN(C)C TXXWBTOATXBWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012974 tin catalyst Substances 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFPHMAVQAJGVPV-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CCC(S)C(O)=O CFPHMAVQAJGVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropoxy)propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCCN KRPRVQWGKLEFKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]propan-1-amine Chemical compound C1OC(CCCN)OCC21COC(CCCN)OC2 ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMJBXEZHJUYJQY-UHFFFAOYSA-N 4-(aminomethyl)octane-1,8-diamine Chemical compound NCCCCC(CN)CCCN HMJBXEZHJUYJQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005497 Acrypet® Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021503 Cobalt(II) hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102100040287 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Human genes 0.000 description 1
- 101710185324 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Proteins 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRSGWWSPKVSWLC-UHFFFAOYSA-N N-(1-phenylprop-2-enyl)-1-trimethoxysilylpropan-2-amine hydrochloride Chemical compound Cl.C(=C)C(C1=CC=CC=C1)NC(C[Si](OC)(OC)OC)C WRSGWWSPKVSWLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol;7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1.C1C(C(=O)O)CCC2OC21.C1C(C(=O)O)CCC2OC21 NIYNIOYNNFXGFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011276 addition treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- OTBHHUPVCYLGQO-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminopropyl)amine Chemical compound NCCCNCCCN OTBHHUPVCYLGQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910052576 carbides based ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011951 cationic catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- ASKVAEGIVYSGNY-UHFFFAOYSA-L cobalt(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Co+2] ASKVAEGIVYSGNY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- CISNNLXXANUBPI-UHFFFAOYSA-N cyano(nitro)azanide Chemical class [O-][N+](=O)[N-]C#N CISNNLXXANUBPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- UFXYMLGIRKSLGL-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxy]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCO[Si](OC)(OC)C UFXYMLGIRKSLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052588 hydroxylapatite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXASQZJWWGZNSF-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylmethanamine;sulfur trioxide Chemical group CN(C)C.O=S(=O)=O DXASQZJWWGZNSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000012934 organic peroxide initiator Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;hydroxide;triphosphate Chemical compound [OH-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- YXJYBPXSEKMEEJ-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;sulfuric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.OS(O)(=O)=O YXJYBPXSEKMEEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003718 tetrahydrofuranyl group Chemical group 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005314 unsaturated fatty acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
ガラスと樹脂の接合方法として、ペレット状のエンジニアリングプラスチックに、ガラスに対する接着力向上剤を付与した後、これをガラスに接触させた状態で加熱溶融することにより、前記エンジニアリングプラスチックを前記ガラスに溶融接着させる技術(特許文献1)が開示されている。
絶縁容器に用いるセラミックは、汚れ防止のために、その表面にガラス質の釉薬(SiO2−10%Al2O3)を施して使用されることが多い。そのため、前記の樹脂モールド構造では、セラミック表面の釉薬と樹脂との界面が滑りやすい状態となっている。非特許文献1では、上記の点に着目し、シランカップリング剤での界面処理により、樹脂モールド構造の内部界面の接着強度の向上を図っている。
本明細書において、有機材料とは、有機材料及び/または無機物強化有機材料を意味する。
なお、本明細書において、接合とは、物と物を繋合わせることを意味し、接着及び溶着はその下位概念である。接着とは、テープや接着剤の様な有機材(熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等)を介して、2つの被着材(接着しようとするもの)を接合状態とすることを意味し、溶着とは、被着材である熱可塑性樹脂等の表面を熱によって溶融し、接触加圧と冷却により分子拡散による絡み合いと結晶化で接合状態とすることを意味する。
[1] 繊維強化プラスチック、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる基材とその表面に表面処理層とを有する表面処理基材であって、前記表面処理層が、前記基材にシランカップリング剤による処理を施してなるシランカップリング剤処理層と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、及びアミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤が有する官能基と反応させてなり、前記化合物に由来の官能基を有する官能基含有層を含む、表面処理基材。
[2] 前記シランカップリング剤が、アミノ基、エポキシ基、(メタ)アクリロイル基、スチリル基、イソシアナト基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる一種以上の官能基を含有する、[1]に記載の表面処理基材。
[3] 前記イソシアネート化合物が、(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物及び2官能以上のイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも一種である、[1]又は[2]に記載の表面処理基材。
[4] 前記チオール化合物が、2官能以上のチオール化合物である、[1]又は[2]に記載の表面処理基材。
[5] 前記エポキシ化合物が、(メタ)アクリロイル基を有する化合物及び2官能以上のエポキシ化合物から選ばれる少なくとも一種である、[1]又は[2]に記載の表面処理基材。
[6] 前記アミノ化合物が、(メタ)アクリロイル基を有する化合物及び2官能以上のアミノ化合物から選ばれる少なくとも一種である、[1]又は[2]に記載の表面処理基材。
[7] 前記基材が、脱脂処理、UVオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理及びコロナ放電処理からなる群より選ばれる少なくとも1種の前処理を施してなる、[1]〜[6]の何れかに記載の表面処理基材。
[8] [1]〜[7]の何れかに記載の表面処理基材の官能基含有層側の表面に、1層又は複数層のプライマー層が形成されてなる、複合積層体
[9] 前記プライマー層が、前記官能基含有層に含まれている官能基と反応する基を有する硬化性樹脂硬化物からなる、[8]に記載の複合積層体。
[10] 前記プライマー層が、前記官能基含有層に含まれている官能基と反応する基を有する熱可塑性樹脂を形成するモノマー組成物の重付加反応物又はラジカル重合反応物からなる、[8]に記載の複合積層体。
[11] [1]〜[7]の何れかに記載の表面処理基材と、有機材料とが直接又は接着剤を介して接合一体化されてなる、接合体。
[12] [8]〜[10]の何れかに記載の複合積層体のプライマー層と、有機材料とが直接又は接着剤を介して接合一体化されてなる、接合体。
[13] 前記、有機材料が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機強化材入り熱可塑性樹脂、無機強化材入り熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[11]又は[12]に記載の接合体。
[14] シランカップリング剤処理層を有する基材に、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物及びアミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤が有する官能基と反応させて、前記化合物に由来の官能基を表面に有する官能基含有層を形成する、表面処理基材の製造方法。
[15] 前記シランカップリング剤が、アミノ基、エポキシ基、(メタ)アクリロイル基、スチリル基、イソシアナト基、メルカプト基から選ばれる一種以上の官能基を含有する、[14]に記載の表面処理基材の製造方法。
[16] 前記イソシアネート化合物が、(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物、2官能以上のイソシアネート化合物、の少なくとも一種である、[14]又は[15]に記載の表面処理基材の製造方法。
[17] 前記チオール化合物が、2官能以上のチオール化合物である、[14]又は[15]に記載の表面処理基材の製造方法。
[18] 前記エポキシ化合物が、(メタ)アクリロイル基を有する化合物、2官能以上のエポキシ化合物の少なくとも一種である、[14]又は[15]に記載の表面処理基材の製造方法。
[19] 前記アミノ化合物が、(メタ)アクリロイル基を有する化合物、2官能以上のアミノ化合物の少なくとも一種である、[14]又は[15]に記載の表面処理基材の製造方法。
[20] 前記基材が、脱脂処理、UVオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理及びコロナ放電処理からなる群より選ばれる少なくとも1種の前処理を施してなる、[14]〜[19]の何れかに記載の表面処理基材の製造方法。
[21] [1]〜[7]の何れかに記載の表面処理基材の官能基含有層の表面で、重付加反応又はラジカル重合反応を行い、熱可塑性樹脂からなるプライマー層を形成する、複合積層体の製造方法。
[22] [1]〜[7]の何れかに記載の表面処理基材の前記官能基含有層の表面に、接着剤層を形成し、該接着剤層の上に、射出成形、圧縮成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、有機材料を接合一体化する、接合体の製造方法。
[23] [1]〜[7]の何れかに記載の表面処理基材の前記官能基含有層の表面に、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、有機材料を接合一体化する、接合体の製造方法。
[24] [8]〜[10]の何れかに記載の複合積層体のプライマー層の上に、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法、射出成形、圧縮成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、有機材料を接合一体化する、接合体の製造方法。
[表面処理基材]
本発明の表面処理基材3は、図1に示すように、繊維強化プラスチック(FRP)、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる基材1と表面処理層2を有し、前記表面処理層2は、前記基材1にシランカップリング剤処理を施してなるシランカップリング剤処理層21と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、アミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤由来の官能基と反応させてなり、前記化合物由来の官能基を有する官能基含有層22を含む。
なお、シランカップリング剤の種類は数多く、また官能基含有層を構成する化合物も多岐にわたり、かつ、その組み合わせに基づく具体的態様を包括的に表現することもできないため、本発明の表面処理基材3を構造又は特性により直接特定することは不可能又は非実際的といえる。
基材1は、繊維強化プラスチック(FRP)、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる。
基材1の形態は特に限定されず、塊状でもフィルム状でもよい。
基材1を構成する繊維強化プラスチック(FRP)、ガラス、セラミックは特に限定されるものではない。
繊維強化プラスチック(FRP)として、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂に、各種繊維を複合して強度を向上させたガラス繊維強化プラスチック(GFRP)、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)、ボロン繊維強化プラスチック(BFRP)、アラミド繊維強化プラスチック(AFRP)、等が挙げられる。ガラス繊維や炭素繊維SMC(シートモールディングコンパウンド)からの成形体等も挙げられる。
ガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、等が挙げられる。
セラミックとしては、アルミナ、ジルコニア、チタン酸バリウムなどの酸化物系セラミック、ハイドロキシアパタイトなどの水酸化物系セラミック、炭化ケイ素などの炭化物系セラミック、窒化ケイ素などの窒化物系セラミック、等が挙げられる。
基材1がFRP及び/又はセラミックからなる場合、基材1の厚さは、強度の観点から、それぞれ好ましくは1.0mm以上、より好ましくは2.0mm以上である。また、FRP及びセラミックの厚さの上限は特に制限されないが、好ましくは20mm以下、より好ましくは15mm以下である。
前処理により、基材1とシランカップリング剤処理層21との接着性を向上させることができる。
前処理は、基材1と被接合材である有機材料6との接合性の向上にも寄与し得る。
前処理としては、基材1の表面を洗浄する前処理または表面に凹凸を付ける前処理が好ましく、具体的には、脱脂処理、UVオゾン処理、ブラスト処理、研磨処理、プラズマ処理及びコロナ放電処理からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。
前処理は、1種のみであってもよく、2種以上を施してもよい。これらの前処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。
通常、FRPの表面には樹脂や補強材に由来する水酸基が存在し、ガラスやセラミック表面には元々水酸基が存在すると考えられるが、前記の前処理によって新たに水酸基が生成され、基材1の表面の水酸基を増やすことができる。
前記表面処理層2は、前記基材1にシランカップリング剤処理を施してなるシランカップリング剤処理層21と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、アミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤由来の官能基と反応させてなり、前記化合物由来の官能基を有する官能基含有層22を含む。
シランカップリング剤処理層は、基材1にシランカップリング剤処理を施して形成した層であり、2次元構造の自己組織化単分子膜(SAM)からなる。
基材1の表面に存在する水酸基を基点にシランカップリング剤処理でシラノール基を結合させると、上記のようにシラノール基同士も結合するため、2次元に広がったシランカップリング剤処理層が形成される。後述のように、シランカップリング剤は、シラノール基のほかに、官能基含有層に用いる化合物との反応性を有する官能基を有する化合物であるものが好ましい。
浸漬法では、シランカップリング剤の低濃度の水溶液やシランカップリング剤の低濃度の有機溶剤溶液を基材1の表面に接触させることで、基材の表面に存在する水酸基等とシランカップリング剤が反応してシラノール基が生成し、オリゴマー化したシラノール基が基材の表面に結合する。具体的には、例えば、シランカップリング剤を有機溶剤で0.5質量%〜50質量%程度の濃度になるように希釈した希釈溶液を常温〜100℃に加温してこの希釈溶液中に基材を1分〜5日間浸漬することで、基材の表面と化学結合した官能基を導入することができる。
またスプレー塗布法では、基材の表面にシランカップリング剤そのもの又は有機溶剤に希釈したシランカップリング剤を吹き付け、常温〜100℃で1分〜5時間乾燥処理を行う。乾燥処理を経て強固な化学結合となり、基材の表面と化学結合した官能基を導入することができる。
官能基含有層は、二次元構造の自己組織化単分子膜(SAM)からなるシランカップリング剤処理層を三次元的に延長した層である。
官能基含有層は、二次元に広がったシランカップリング剤処理層表面の官能基の少なくとも一部に、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、アミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を反応させて形成することができる。前記イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、アミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物は、シランカップリング剤層表面の官能基と反応可能な基と、後述するプライマー層を構成する有機材料が有する官能基と反応可能な基、の双方を有する化合物であることが好ましい。
官能基含有層を設けることにより、基材の表面を、プライマー層を構成する有機材料が有する官能基と化学結合可能な官能基を三次元方向に延ばした官能基含有構造とすることができる。二次元構造のシランカップリング剤処理層のみを備えた基材では、有機材料との間の化学結合の強さには限界があり、より強固な化学結合を形成することが難しいが、基材の表面を、化学結合可能な官能基を三次元方向に延ばした官能基含有構造とした本発明によれば、基材と有機材料との化学結合による接合をより強固にし、長期間にわたっての耐久性も向上させることができる。
シランカップリング剤の有する官能基が(メタ)アクリロイル基の場合、メルカプト基を有するチオール化合物等を、前記(メタ)アクリロイル基と反応させて官能基含有層を形成することができる。2官能チオール化合物である1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(例えば昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)や3官能チオール化合物であるペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)(例えば昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) PE1」)を(メタ)アクリロイル基に反応させれば、三次元方向に延ばした最末端はエポキシ基や(メタ)アクリロイル基と付加反応可能なメルカプト基となる。
シランカップリング剤の有する官能基がエポキシ基の場合、アミノ基と、別のアミノ基や他の官能基を有するアミノ化合物、メルカプト基と、別のメルカプト基や他の官能基を有するチオール化合物、カルボキシ基と、別のカルボキシ基や他の官能基を有する化合物等を、前記エポキシ基と反応させて官能基含有層を形成することができる。(メタ)アクリル酸をシランカップリング剤のエポキシ基に反応させれば、三次元方向に延ばした最末端はこれもラジカル重合可能な(メタ)アクリロイル基となる。
シランカップリング剤の有する官能基がメルカプト基の場合、(メタ)アクリロイル基を、前記メルカプト基と反応させて官能基含有層を形成することができる。例えばカレンズMOI(登録商標)のメタクリロイル基をメルカプト基に反応させれば、三次元方向に延ばした最末端をイソシアナト基とすることができ、(メタ)アクリルアミドの(メタ)アクリロイル基をメルカプト基に反応させれば三次元方向に延ばした最末端をアミノ基とすることができる。さらにグリシジル(メタ)アクリレートの(メタ)アクリロイル基をメルカプト基に反応させれば三次元方向に延ばした最末端をエポキシ基とすることができる。
この様に三次元方向に延ばした最末端を様々な官能基とすることができる。また上述の化合物以外に、例えばジイソシアネート化合物を反応させれば片側のイソシアナト基のみ反応して最末端がイソシアナト基となることも期待でき、ジアミンを反応させれば片側のアミノ基のみ反応して最末端がアミノ基となることも期待できる。
浸漬法では、3級アミン等の触媒を共存させたイソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、アミノ化合物の低濃度の有機溶剤溶液を25℃〜120℃でシランカップリング剤処理を施した基材の表面に接触させることで、一層目のシランカップリング剤処理末端の官能基に、二層目として反応させ三次元方向に延ばした官能基構造とすることができる。
スプレー塗布法では、シランカップリング剤処理を施した基材の表面に3級アミン等の触媒を共存させたイソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、アミノ化合物の有機溶剤溶液を吹き付け、常温〜100℃で1分〜5時間乾燥処理を行う。この様な処理を行うことで、一層目のシランカップリング剤処理末端の官能基に、二層目として反応させ三次元方向に延ばした官能基構造とすることができる。
イソシアネート化合物としては、公知のイソシアネート化合物等を使用できる。前記イソシアネート化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、多官能のイソシアネートであるジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、トリレンジイソシアネート(TDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)等の他、ラジカル反応性基を有するイソシアネート化合物である2−イソシアナトエチルメタクリレート(例えば昭和電工株式会社製「カレンズMOI」(登録商標))、2−イソシアナトエチルアクリレート(例えば昭和電工株式会社製「カレンズAOI(登録商標)」)、1,1−(ビスアクリロイルオキシエチル)エチルイソシアネート(例えば昭和電工株式会社製「カレンズBEI(登録商標)」)等が挙げられる。
イソシアネート化合物は、(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物、及び2官能以上のイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
前記イソシアネート化合物で処理する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。具体的には、例えば、イソシアネート化合物を有機溶剤で5質量%〜50質量%程度の濃度になるように希釈した希釈溶液を常温〜100℃に加温してこの希釈溶液中に基材を1分〜5日間浸漬した後、取り出して常温〜100℃で1分〜5時間乾燥処理を行う方法等が挙げられる。
上記チオール化合物としては、公知のチオール化合物等を使用できる。多官能のチオール化合物や、メルカプト基以外にアルケニル基を有する化合物が好ましい。前記チオール化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)(例えば、三菱化学株式会社製「QX40」、東レ・ファインケミカル株式会社製「QE−340M」)、エーテル系一級チオール(例えばコグニス(Cognis)社製「カップキュア3−800」)、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(例えば昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)(例えば昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) PE1」)、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン(例えば昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) NR1」)等が挙げられる。中でも、エポキシ樹脂中での安定性はペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)が優れている。
チオール化合物は、2官能以上のチオール化合物であることが好ましい。
前記チオール化合物で処理する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。具体的には、例えば、チオール化合物を有機溶剤で5質量%〜50質量%程度の濃度になるように希釈した希釈溶液を常温〜100℃に加温してこの希釈溶液中に基材を1分〜5日間浸漬した後、取り出して常温〜100℃で1分〜5時間乾燥処理を行う方法等が挙げられる。前記チオール化合物の希釈溶液中に触媒としてアミン類を含有せしめてもよい。
上記エポキシ化合物としては、公知のエポキシ化合物等を使用できる。多価エポキシ化合物や、エポキシ基以外にアルケニル基を有する化合物が好ましい。前記エポキシ化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。また脂環式のエポキシ化合物でもよく、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート(株式会社ダイセル製 サイクロマーM100)、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン(株式会社ダイセル製 セロキサイド2000)、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(株式会社ダイセル製セロキサイド2021P)等が挙げられる。
エポキシ化合物は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物、及び2官能以上のエポキシ化合物から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
上記アミノ化合物としては、公知のアミノ化合物等を使用できる。多官能アミノ化合物や、アミノ基(アミドを含む)以外にアルケニル基を有する化合物が好ましい。前記アミノ化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレンジアミン、1,2−プロパンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,4−ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、4−アミノメチルオクタメチレンジアミン、3,3’−イミノビス(プロピルアミン)、3,3’−メチルイミノビス(プロピルアミン)、ビス(3−アミノプロピル)エーテル、1,2−ビス(3−アミノプロピルオキシ)エタン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビスアミノメチルノルボルナン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、アミノエチルピペラジン、(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
アミノ化合物は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物、及び2官能以上のアミノ化合物から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
本発明の複合積層体5は、図2に示すように、表面処理基材3の表面であって、官能基含有層22を有する側の表面に、プライマー層6を有する。プライマー層は、一層であっても、複数層であってもよい。
プライマー層の形成には、硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が使用される。なお、本発明で言う硬化性樹脂は、広く、架橋硬化する樹脂を意味し、加熱硬化タイプに限られず、常温硬化タイプや光硬化タイプも包含するものとする。前記光硬化タイプは、可視光線や紫外線の照射によって短時間での硬化も可能である。前記光硬化タイプを、加熱硬化タイプ及び/又は常温硬化タイプと併用してもよい。前記光硬化タイプとしては、例えば、昭和電工株式会社製「リポキシ(登録商標)LC−760」、同「リポキシ(登録商標)LC−720」等のビニルエステル樹脂が挙げられる。
前記表面処理基材の官能基含有層は、プライマー層の種類に合わせて適宜最適な化合物を選択して形成することができる。
プライマー層には、表面処理基材の表面が汚れや、酸化等で変質することを防止し、長期間にわたり安定した接着力を維持する効果もある。
前記プライマー層は、前記表面処理基材において前記官能基含有層を形成した側の表面の少なくとも一部に、硬化性樹脂を含むプライマー又は該プライマー含有処理液、又は、熱可塑性樹脂を含むプライマー又は該プライマー含有処理液を塗布することによって形成することができる。
前記プライマー層は、有機材料からなる被接合材に接着可能なプライマー層であるのが好ましい。
なお、前記塗布を行う「硬化性樹脂を含むプライマー又はプライマー含有処理液」としては、硬化性樹脂のみからなり、溶剤等の他の成分を含有しない構成であってもよいし、硬化性樹脂および溶剤等の他の成分を含有する構成であってもよい。また、「熱可塑性樹脂を含むプライマー又は該プライマー含有処理液」としては、熱可塑性樹脂のみからなり、溶剤等の他の成分を含有しない構成であってもよいし、現場重合型として反応して熱可塑性樹脂となる成分および溶剤等の他の成分を含有する構成であってもよい。
以下に具体的に説明する。
「硬化性樹脂を含むプライマー」を構成する硬化性樹脂は、特に限定されるものではないが、常温硬化、加熱硬化又は光硬化が可能な硬化性樹脂であることが好ましく、ウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、ビニルエステル樹脂系および不飽和ポリエステル樹脂系からなる群より選ばれる少なくとも1種の硬化性樹脂を用いるのがより好ましい。この場合、前記プライマー層は、官能基含有層に含まれている官能基と反応する基を有する硬化性樹脂硬化物からなる。
ウレタン樹脂は、化学構造中にウレタン結合を含む高分子量体であり、通常、イソシアナト基と水酸基との反応によって得られる樹脂であるが、この中では硬化後に架橋構造となるものが好ましい。前記ウレタン樹脂としては、一液型であってもよいし、二液型であってもよい。
前記二液型としては、硬化物が架橋構造となるもので、例えば、触媒硬化型(イソシアナト基と空気中の水、触媒のアミンとの反応)、ポリオール硬化型(イソシアナト基と水酸基の反応)等が挙げられる。
前記エポキシ樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する熱硬化性エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。このような1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する熱硬化性エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、エーテル型のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、エステル系芳香族エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、エーテル・エステル型エポキシ樹脂等の公知の熱硬化性エポキシ樹脂などが挙げられ、中でもビスフェノールA型エポキシ樹脂が特に好ましい。前記エポキシ樹脂としては、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)828」や「jER(登録商標)1001」等が挙げられ、ノボラック型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、ダウケミカルカンパニー製「DEN438」等が挙げられる。
前記ビニルエステル樹脂としては、ビニルエステルオリゴマーを重合性モノマー(例えばスチレンモノマー等)に溶解したもの等が挙げられる。このようなビニルエステル樹脂は、エポキシアクリレート樹脂とも呼ばれており、「ポリエステル樹脂ハンドブック」(日刊工業新聞社、1988年発行)、「塗料用語辞典」(色材協会、1993年発行)等に記載されているものも使用できる。前記ビニルエステル樹脂の市販品としては、特に限定されるものではないが、例えば、昭和電工株式会社製「リポキシ(登録商標)R−802」、「リポキシ(登録商標)R−804」、「リポキシ(登録商標)R−806」等が挙げられる。
前記不飽和ポリエステル樹脂としては、二価アルコールと不飽和二塩基酸(及び必要に応じて飽和二塩基酸を用いてもよい)とのエステル化反応による縮合生成物(不飽和ポリエステル)を重合性モノマー(例えばスチレンモノマー等)に溶解したもの等が挙げられる。前記不飽和ポリエステル樹脂としては、「ポリエステル樹脂ハンドブック」(日刊工業新聞社、1988年発行)、「塗料用語辞典」(色材協会、1993年発行)等に記載されているものも使用できる。前記不飽和ポリエステル樹脂の市販品としては、例えば、昭和電工株式会社製「リゴラック」等が挙げられる。
「熱可塑性樹脂を含むプライマー」を構成する熱可塑性樹脂は、官能基含有層上でモノマーを反応させて生成した熱可塑性樹脂であることが望ましい。既にポリマー化している熱可塑性樹脂を使用するのではなく、ポリマー化するためのモノマー組成物を官能基含有層上で重付加反応又はラジカル重合反応させて、ポリマー化することでリニア分子構造を有するプライマー層が形成され、官能基含有層上の官能基とも化学結合させることができる。この場合、前記プライマー層は、官能基含有層に含まれている官能基と反応する基を有する熱可塑性樹脂を形成するモノマー組成物の重付加反応物又はラジカル重合反応物からなる。この場合、表面処理基材の前記官能基含有層の表面で、重付加反応又はラジカル重合反応を行い、熱可塑性樹脂からなるプライマー層を形成することが好ましい。
以下、重付加反応させるものを重付加型熱可塑性樹脂、ラジカル重合反応させるものをラジカル重合型熱可塑性樹脂という。
重付加型熱可塑性樹脂を製造するためのモノマー組成物は、重付加により直鎖状高分子を生成する重付加反応性化合物の組み合わせを構成成分として含む組成物である。前記組み合わせは、下記(1)〜(4)の少なくとも何れかの組み合わせたであることが好ましい。
(1)2官能イソシアネート化合物と2官能の水酸基を有する化合物
(2)2官能エポキシ化合物と2官能の水酸基を有する化合物
(3)2官能エポキシ化合物と2官能カルボキシ化合物
(4)2官能エポキシ化合物と2官能チオール化合物からなる群より選ばれる2種の化合物
前記ウレタン樹脂に記載の原料の中で、2官能イソシアネート化合物と2官能の水酸基を有する化合物の組み合わせることで、直鎖状高分子を生成させることができる。
具体的には、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、2,4−又は2,6−トリレンジイソシアネート(TDI)又はその混合物、p−フェニレンジシソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)等のジイソシアネート化合物とエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等の脂肪族グリコールとの組み合わせが挙げられる。その配合比は、−OH/−NCO当量比で0.7〜1.5の範囲が好適である。
前記二液型としての触媒硬化型で使用するウレタン化触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、アミン系触媒、有機錫系触媒等が挙げられる。前記アミン系触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリエチレンジアミン、テトラメチルグアニジン、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサン−1,6−ジアミン、ジメチルエーテルアミン、N,N,N’,N’’,N’’−ペンタメチルジプロピレン−トリアミン、N−メチルモルフォリン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ジメチルアミノエトキシエタノール、トリエチルアミン等が挙げられる。前記有機錫系触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート、ジブチルチンチオカルボキシレート、ジブチルチンジマレエート等が挙げられる。一般にはポリオール成分100質量部に対しウレタン化触媒を0.01〜10質量部配合するのが好ましい。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールAの組み合わせが代表的であるが、ビスフェノールA以外のエポキシ樹脂としては公知のものが使用できる。具体的にはビスフェノールF、ビスフェノールS、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型2官能エポキシ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂や1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。
また、ビスフェノールA以外の2官能の水酸基を有する化合物としては、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビフェノール等のフェノール類やエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等の脂肪族グリコールが挙げられる。これらの組み合わせは、前記現場重合型フェノキシ樹脂とか熱可塑エポキシ樹脂とも呼ばれる樹脂である。硬化前は、熱硬化性樹脂と同様の取り扱いで、加熱硬化後に熱可塑性樹脂の構造となる樹脂である。
触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、アミン系触媒、リン系触媒等が挙げられる。トリエチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
2官能エポキシ化合物は、前記2官能エポキシ化合物を使用することができる。2官能カルボキシ化合物としては、分子内にカルボキシ基を2つ有する化合物であればよく、例えばテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸やシュウ酸、コハク酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。
硬化前は、熱硬化性樹脂と同様の取り扱いで、加熱硬化後に熱可塑性樹脂の構造となる樹脂である。
触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、アミン系触媒、リン系触媒等が挙げられる。トリエチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
2官能エポキシ化合物は、前記2官能エポキシ化合物を使用することができる。2官能チオール化合物としては、分子内にメルカプト基を2つ有する化合物であればよく、例えば昭和電工株式会社製2官能2級チオール化合物カレンズMT(登録商標)BD1:1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン等が挙げられる。
硬化前は、熱硬化性樹脂と同様の取り扱いで、加熱硬化後に熱可塑性樹脂の構造となる樹脂である。
触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、アミン系触媒、リン系触媒等が挙げられる。トリエチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
ラジカル重合型熱可塑性樹脂は、不飽和基を有する単官能モノマーのラジカル単独重合体又はラジカル共重合体である直鎖状高分子を含む樹脂組成物からなることが好ましい。
ラジカル重合型熱可塑性樹脂を製造するためのモノマー組成物は、エチレン性不飽和基を有する単官能モノマーを少なくとも一種含む組成物である。
前記エチレン性不飽和基を有する単官能モノマーとしては、例えば、スチレンモノマー、スチレンのα−,o−,m−,p−アルキル,ニトロ,シアノ,アミド,エステル誘導体、クロルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼンなどのスチレン系モノマー;ブタジエン、2,3−ジメチルブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン類;(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸−n−プロピル、(メタ)アクリル酸−i−プロピル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフリル、アセトアセトキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートおよびフェノキシエチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸エステル類が挙げられる。
前記ラジカル重合反応は、反応化合物等の種類にもよるが、常温〜200℃で、5〜90分間加熱して行うことが好ましい。また光硬化の場合は紫外線や可視光線を照射して重合反応を行う。具体的には、前記樹脂組成物をコーティングした後、加熱してラジカル重合反応を行うことにより、前記ラジカル重合性化合物からなる熱可塑性樹脂層を形成することができる。
本発明の接合体7は、図3に示すように、前記の表面処理基材3の官能基含有層22側の表面又は前記の複合積層体5のプライマー層6側の表面に、有機材料8が接合一体化されてなる。
接合一体化する方法としては、前記、成形済の有機材料を、前記表面処理基材又は前記の複合積層体と接合一体化させる方法でもよいし、前記有機材料を成形するのと同時に接合一体化させる方法でもよく、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、成形済の有機材料を溶着させる方法や、射出成形、プレス成形、フィラメントワインディング成形、ハンドレイアップ成形、トランスファー成形、スプレードライ、塗布、浸漬等の方法で前記有機材料を成形する際に、前記の表面処理基材の表面処理層側の表面又は前記の複合積層体のプライマー層側の表面と接合一体化させ方法で、接合体7を得ることができる。
具体的には、前記官能基含有層の表面に接着剤層を形成し、該接着剤層の上に射出成形、圧縮成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で有機材料を接合一体化する方法や、前記官能基含有層の表面に超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で有機材料を接合一体化する方法や、複合積層体のプライマー層の上に、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法、射出成形、圧縮成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、有機材料を接合一体化する方法が挙げられる。
なお、接合時に加熱する場合、その加熱温度によっては、接合後に室温に冷却する過程で、基材と被接合材との熱膨張係数の差に起因して接合体が熱変形を生じやすくなる。このような熱変形を抑制緩和する観点から、基材と被接合材との間に伸び率の大きい特性を有する部分を所定の厚みで設けておくことが望ましい。前記厚さは、接合時の温度変化(接合時の加熱温度から室温冷却までの温度変化)と前記プライマー層の伸び率等の物性を考慮して求められる。
例えば、基材と炭素繊維強化樹脂(CFRP)等とを接合一体化させる場合、前記プライマー層の厚さは0.1〜10mmであることが好ましく、より好ましくは0.2〜8mm、さらに好ましくは0.5〜5mmである。
なお、接着時に加熱する場合、その加熱温度によっては、接着後に室温に冷却する過程で、基材と被接合材との熱膨張係数の差に起因して接合体が熱変形を生じやすくなる。このような熱変形を抑制緩和する観点から、接着剤層の厚さは、前記プライマー層と接着剤層の合計厚さが0.5mm以上になるようにし、基材と被接合材との間に伸び率の大きい特性を有する部分を所定の厚みで設けておくことが望ましい。前記合計厚さは、接着時の温度変化(接着持の加熱温度から室温冷却までの温度変化)と前記プライマー層及び接着剤の伸び率等の物性を考慮して求められる。
被接合材である有機材料は、射出成型可能な樹脂であることが好ましく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機強化材入り熱可塑性樹脂、無機強化材入り熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。
有機材料は、表面処理基材又は複合積層体に対して、インサート成形することで接合体とすることが好ましい。
あらかじめ成形された部材としての有機材料を、複合積層体のプライマー層又は表面処理基材の官能基含有層を介して接合(接着)することにより、接合体を形成することもできる。その他、有機材料を構成するモノマーを、複合積層体のプライマー層又は表面処理基材の官能基含有層の上で重合することにより、接合体を形成することもできる。
有機材料を構成する樹脂は、特に限定されるものではなく、一般的な合成樹脂でよい。例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の自動車部品等に用いられるような樹脂等も挙げられる。あるいは、FRPや熱硬化性樹脂でもよい。FRPは、ガラス繊維、炭素繊維などの繊維をプラスチックの中に入れて強度を向上させた複合材料を意味する。
FRPは、前記プライマー層の形成に使用したものと同一種類の樹脂とガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等を使用した織物や不織布をハンドレイアップ成形してもよいし、フィラメントワインディング成形してもよい。またシートモールディングコンパウンド(SMC)やバルクモールディングコンパウンド(BMC)を使用してもよい。
前記シートモールディングコンパウンド(SMC)とは、不飽和ポリエステル樹脂及び/又はビニルエステル樹脂、重合性不飽和単量体、硬化剤、低収縮剤、充填剤等を混合した後、さらに繊維補強材を含有させることによって得られるシート状の成形材料である。前記バルクモールディングコンパウンド(BMC)とは、バルク状の成形材料である。これらの成形材料は、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等の成形法により目的の成形体に成形するが、この際にプライマー層を有する複合積層体のプライマー層側表面上に成形材料を一緒に一体成形して両者を接合一体化してもよい。
塗膜は、顔料、樹脂、添加剤、溶剤を含む塗料を塗って形成される層を意味する。塗膜は、塗料を塗布後乾燥して形成することができる。
保護膜は、前記の表面処理基材の表面処理層の表面に樹脂膜形成することにより、表面処理基材に耐蝕性を付与する役割を果たす。
保護膜としては、例えばエポキシ樹脂/フェノール樹脂系、飽和ポリエステル樹脂/フェノール樹脂系の樹脂膜等がある。
[試験片用基材]
試験片用基材として、表1の各基材を用意し、下記の前処理を施した。
<前処理_サンディング処理(研磨処理)及び脱脂処理>
表1のCFRPの表面を#1000のサンドペーパーで研磨した後、アセトンで洗浄及び脱脂した。
<前処理_ウェットブラスト処理(ブラスト処理)>
表1のセラミックを、マコー社製ウェットブラスト(#800アルミナ砥粒)を使用して、ウェットブラスト処理を行った。
<前処理_UVオゾン処理>
表1のガラス、超薄板ガラスのUVオゾン処理を行って、表面の有機物を除去した。
<前処理_コロナ放電処理>
表1の樹脂フィルムの表面にコロナ放電処理を施した。
(1)CFRP、ガラス
前記サンディング処理を施したCFRP、UVオゾン処理を施したガラスに官能基付与処理を行った。
(シランカップリング剤処理層の形成)
3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製 KBM−503;シランカップリング剤)0.5gを工業用エタノール100gに溶解せしめてなる70℃のシランカップリング剤溶液中に、前記サンディング処理を施したCFRP、UVオゾン処理を施したガラスを5分間浸漬した後、取り出して乾燥せしめシランカップリング剤処理層を形成した。
(官能基含有層の形成)
次に2官能チオール化合物である1,4ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(昭和電工株式会社製 カレンズMT(登録商標) BD1):0.6g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(DMP−30):0.05gをトルエン150g中に溶解した溶液に70℃で10分間浸漬した後に引き揚げて乾燥した。このようにして、化学結合可能な官能基を三次元方向に延ばした。
(2)セラミック、超薄板ガラス
前記ウェットブラスト処理を施したセラミック、UVオゾン処理を施した超薄板ガラスに官能基付与処理を行った。
(シランカップリング剤処理層の形成)
次に、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン株式会社製 KBM−903;シランカップリング剤)0.5gを工業用エタノール100gに溶解せしめてなる70℃のシランカップリング剤溶液中に、前記ウェットブラスト処理を施したセラミック、UVオゾン処理を施した超薄板ガラスを5分間浸漬した後、取り出して乾燥せしめシランカップリング剤処理層を形成した。
(官能基含有層の形成)
次に2−イソシアネトエチルメタクリレート(昭和電工株式会社製 カレンズMOI(登録商標)):1.2g、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(DMP−30):0.05gをトルエン150g中に溶解した溶液に70℃で5分間浸漬した後に引き揚げて乾燥した。このようにして、メタアクリロイル基を三次元方向に延ばした。
<プライマー層形成用の現場重合型樹脂組成物−1の調製>
2官能型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)1001」)100g、ビスフェノールS6.2g、及びトリフェニルホスフィン0.4gを、トルエン197g中に溶解して、現場重合型樹脂組成物−1(現場重合型熱可塑性エポキシ樹脂組成物)を調製した。
<プライマー層形成用の現場重合型樹脂組成物−2の調製>
メチルメタクリレート:80g、スチレン:10g、ポリメチルメタクリレート:10g、パーブチルO:1gからなる現場重合型樹脂組成物−2(現場重合型ラジカル重合性樹脂組成物)を調製した。
前記官能基含有層を形成したCFRP(以下、表面処理CFRP基材という)、前記官能基含有層を形成したガラス(以下、表面処理ガラス基材という)のそれぞれの片面の表面に、乾燥後の厚さが40μmになるように現場重合型樹脂組成物−1をスプレー法にて塗布した。空気中に常温で30分間放置することによって溶剤を揮発させた後、150℃の炉中に30分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷して、熱可塑性エポキシ樹脂からなるプライマー層を形成した表面処理CFRP基材(以下、複合積層体1)及び熱可塑性エポキシ樹脂からなるプライマー層を形成した表面処理ガラス基材(以下、複合積層体2)を作製した。
前記官能基含有層を形成したセラミック(以下、表面処理セラミック基材という)の表面に、乾燥後の厚さが30μmになるように現場重合型樹脂組成物−2を塗布しPETフィルムを被せて100℃の炉中に30分間放置してラジカル重合反応を行ない常温に戻して、ラジカル重合性樹脂からなるプライマー層を形成した表面処理セラミック基材(以下、複合積層体3)を作製した。
前記プライマー層を形成した面をプライマー面、プライマー層を形成していない面をプライマー無し面という。下記表2においてプライマー層を有さない面を(無)と表記する。
複合積層体1(表面処理CFRP基材+プライマー層)のプライマー面に、接合対象であるポリエーテルイミド:PEI(SABIC社製「Ultem1040」)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度350℃、金型温度150℃、射出速度50mm/sec、保圧160MPa/13sec、冷却時間15sec)にて射出成形で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片1:CFRP-ポリエーテルイミド接合体(CFRP:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
複合積層体2(表面処理ガラス基材+プライマー層)のプライマー面に、接合対象であるポリカーボネート:PC(SABIC社製「Makrolom2405」)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度280℃、金型温度80℃、射出速度100mm/sec、保圧60MPa/10.4sec、冷却時間30sec)にて射出成形で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片2:ガラス-ポリカーボネート接合体(ガラス:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
複合積層体2(表面処理ガラス基材+プライマー層)のプライマー面に、接合対象であるポリメチルメタクリレート:PMMA(三菱ケミカル株式会社製「アクリペットVH001」)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度250℃、金型温度80℃、射出速度100mm/sec、保圧60MPa/4sec、冷却時間15sec)にて射出成形で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片3:ガラス-ポリメチルメタクリレート接合体(ガラス:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
複合積層体3(表面処理セラミック基材+プライマー層)のプライマー面に、接合対象であるポリエーテルイミド:PEI(SABIC社製「Ultem1040」)を、射出成形機(住友重機械工業株式会社製「SE100V」;シリンダー温度350℃、金型温度150℃、射出速度50mm/sec、保圧160MPa/13sec、冷却時間15sec)にて射出成形で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片4:セラミック-ポリエーテルイミド接合体(セラミック:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
官能基含有層の形成は行わず、シランカップリング剤処理層の形成を行ったCFRPに、実施例1と同様にプライマー層を形成し、そのプライマー面に、実施例1と同様にPEIを射出成型で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片5:CFRP-ポリエーテルイミド接合体(CFRP:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
官能基含有層の形成は行わず、シランカップリング剤処理層の形成を行ったガラスに、実施例2と同様にプライマー層を形成し、そのプライマー面に、実施例2と同様にPCを射出成型で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片6:ガラス-ポリカーボネート(ガラス:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
官能基含有層の形成は行わず、シランカップリング剤処理層の形成を行ったガラスに、実施例2と同様にプライマー層を形成し、そのプライマー面に、実施例3と同様にPMMAを射出成型で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片7:ガラス-ポリメチルメタクリレート接合体(ガラス:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
官能基含有層の形成の形成は行わず、シランカップリング剤処理層の形成を行ったセラミックに、実施例4と同様にプライマー層を形成した面に、実施例4と同様にPEIを射出成型で溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片8: セラミック-ポリエーテルイミド接合体(セラミック:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
試験片1〜8について、常温で1日間放置後、ISO19095 1−4に準拠して、引張試験機(株式会社島津製作所製 万能試験機オートグラフ「AG−IS」;ロードセル10kN、引張速度10mm/min、温度23℃、50%RH)にて引張剪断接合強度試験を行い、引張剪断接合強度を測定した。測定結果を初期強度として下記表2に示す。
また、試験片1〜8について、60℃温水中に1週間、1ヶ月、3ヶ月間浸漬し、それぞれ、同じ手法で引張剪断接合強度試験を行った。測定結果を下記表2に示す。
〔実施例5〕
実施例2と同様の射出成型でガラスと接合してないPCのみの射出成形体1(10mm×45mm×3mm)を作製した。
次に複合積層体2(表面処理ガラス基材+プライマー層)のプライマー面に、射出成形体1を接合部が5mm×10mmとなるように重ね合わせた状態で、精電舎電子工業(株)製超音波溶着機SONOPET−J II 430T−M(28.5KHz)を使用して超音波溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片9:ガラス-ポリカーボネート接合体(ガラス:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
実施例3と同様の射出成型でガラスと接合してないPMMAのみの射出成形体2(10mm×45mm×3mm)を作製した。
次に複合積層体2(表面処理ガラス基材+プライマー層)のプライマー面に、射出成形体2を接合部が5mm×10mmとなるように重ね合わせた状態で、精電舎電子工業(株)製超音波溶着機SONOPET−J II 430T−M(28.5KHz)を使用して超音波溶着することにより、ISO19095に準拠した引張試験用の試験片10:ガラス-PMMA接合体(ガラス:18mm×45mm×1.5mm、樹脂:10mm×45mm×3mm、接合部長さ:5mm)を作製した。
実施例5で使用した複合積層体2(表面処理ガラス基材+プライマー層)に代えて、比較例2で使用した複合積層体(官能基含有層の形成は行わず、シランカップリング剤処理層の形成を行ったガラスに、実施例2と同様にプライマー層を形成した複合積層体)を使用した以外は、実施例5と全く同じ操作で超音波溶着の引張試験用の試験片11を作製した。
実施例6で使用した複合積層体2(表面処理ガラス基材+プライマー層)に代えて、比較例3で使用した複合積層体(官能基含有層の形成は行わず、シランカップリング剤処理層の形成を行ったガラスに、実施例2と同様にプライマー層を形成した複合積層体)を使用した以外は、実施例6と全く同じ操作で超音波溶着の引張試験用の試験片12を作製した。
試験片9〜12について、常温で1日間放置後、ISO19095 1−4に準拠して、引張試験機(株式会社島津製作所製 万能試験機オートグラフ「AG−IS」;ロードセル10kN、引張速度10mm/min、温度23℃、50%RH)にて引張剪断接合強度試験を行い、引張剪断接合強度を測定した。測定結果を初期強度として下記表3に示す。
また、試験片9〜12について、60℃温水中に1週間、1ヶ月、3ヶ月間浸漬し、それぞれ、同じ手法で引張剪断接合強度試験を行った。測定結果を下記表2に示す。
〔実施例7〕
<プライマー層形成用の現場重合型樹脂組成物−3の調製>
2官能型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER(登録商標)1001」)100g、2官能チオール化合物1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン(昭和電工株式会社製「カレンズMT(登録商標) BD1」)16.5g、及び2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール DMP−30:4.6gを、トルエン216g中に溶解して、現場重合型樹脂組成物−3(現場重合型熱可塑性エポキシ樹脂組成物)を調製した。
<複合積層体>
前記官能基含有層を形成した超薄板ガラス(以下、表面処理超薄板ガラス基材という)の表面に、乾燥後の厚さが2μmになるように現場重合型樹脂組成物−3をスプレー法にて塗布した。空気中に常温で30分間放置することによって溶剤を揮発させた後、80℃の炉中に30分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷して、熱可塑性エポキシ樹脂からなる現場重合型プライマー層を形成した表面処理超薄板ガラス基材(以下、複合積層体4)を作製した。前記現場重合型プライマー層を形成した面を現場重合型プライマー面という。
<試験片の作製>
前記コロナ放電処理を施した樹脂フィルム(以下、コロナ放電処理樹脂フィルムという)の片面の表面に、乾燥後の厚さが2μmになるように現場重合型樹脂組成物−3をスプレー法にて塗布した。空気中に常温で30分間放置することによって溶剤を揮発させた後、80℃の炉中に30分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷して、熱可塑性エポキシ樹脂からなる現場重合型プライマー層を形成した。前記現場重合型プライマー層を形成した面を現場重合型プライマー面という。
前記複合積層体4(表面処理超薄板ガラス基材+プライマー層)の前記現場重合型プライマー面と、コロナ放電処理樹脂フィルムの前記現場重合型プライマー面を合わせ、卓上ヒートシーラー(石崎電機製作所製NL−202JW−10)を使用して溶着することにより、ISO29862(2007)に準拠した180°剥離試験用の試験片13:超薄板ガラスアクリル樹脂フィルム接合体(超薄板ガラス:24mm×300mm×50μm、樹脂フィルム:24mm×300mm×50μm、接合部長さ:275mm)を作製した。
<プライマー層の形成>
実施例7で使用した表面処理超薄板ガラス基材に代えて、官能基含有層の形成は行わず、シランカップリング剤処理層の形成を行った超薄板ガラスを使用した以外は、実施例7と全く同じ操作で超音波溶着の引張試験用の試験片14を作製した。
試験片13、14を、60℃温水中に1ヶ月、3ヶ月、6ヶ月間浸漬し、ピール強度を測定した。測定結果を表4に示す。
2 表面処理層
21 シランカップリング剤処理層
22 官能基含有層
3 表面処理基材
4 前処理により形成された微細な凹凸
5 複合積層体
6 プライマー層
7 接合体
8 有機材料
Claims (8)
- 繊維強化プラスチック、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる基材とその表面に表面処理層とを有する表面処理基材であって、
前記表面処理層が、前記基材にシランカップリング剤による処理を施してなるシランカップリング剤処理層と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、及びアミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤が有する官能基と反応させてなり、前記化合物に由来の官能基を有する官能基含有層を含む表面処理基材に、1層又は複数層のプライマー層が形成されてなる、複合積層体であって、
前記プライマー層は、前記官能基含有層側の表面に、形成され、
前記プライマー層が、前記官能基含有層に含まれている官能基と反応する基を有する硬化性樹脂硬化物からなる、複合積層体。 - 繊維強化プラスチック、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる基材とその表面に表面処理層とを有する表面処理基材であって、
前記表面処理層が、前記基材にシランカップリング剤による処理を施してなるシランカップリング剤処理層と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、及びアミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤が有する官能基と反応させてなり、前記化合物に由来の官能基を有する官能基含有層を含む表面処理基材に、1層又は複数層のプライマー層が形成されてなる、複合積層体であって、
前記プライマー層は、前記官能基含有層側の表面に、形成され、
前記プライマー層が、前記官能基含有層に含まれている官能基と反応する基を有する熱可塑性樹脂を形成するモノマー組成物の重付加反応物又はラジカル重合反応物からなる、複合積層体。 - 請求項1又は2に記載の複合積層体のプライマー層と、有機材料とが直接又は接着剤を介して接合一体化されてなる、接合体。
- 前記有機材料が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機強化材入り熱可塑性樹脂、無機強化材入り熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項3に記載の接合体。
- 繊維強化プラスチック、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる基材とその表面に表面処理層とを有する表面処理基材であって、
前記表面処理層が、前記基材にシランカップリング剤による処理を施してなるシランカップリング剤処理層と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、及びアミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤が有する官能基と反応させてなり、前記化合物に由来の官能基を有する官能基含有層を含む表面処理基材の前記官能基含有層の表面で、重付加反応又はラジカル重合反応を行い、熱可塑性樹脂からなるプライマー層を形成する、複合積層体の製造方法。 - 繊維強化プラスチック、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる基材とその表面に表面処理層とを有する表面処理基材であって、
前記表面処理層が、前記基材にシランカップリング剤による処理を施してなるシランカップリング剤処理層と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、及びアミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤が有する官能基と反応させてなり、前記化合物に由来の官能基を有する官能基含有層を含む表面処理基材の前記官能基含有層の表面に、接着剤層を形成し、該接着剤層の上に、射出成形、圧縮成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、有機材料を接合一体化する、接合体の製造方法。 - 繊維強化プラスチック、ガラス及びセラミックからなる群より選ばれる少なくとも1種からなる基材とその表面に表面処理層とを有する表面処理基材であって、
前記表面処理層が、前記基材にシランカップリング剤による処理を施してなるシランカップリング剤処理層と、イソシアネート化合物、チオール化合物、エポキシ化合物、及びアミノ化合物からなる群より選ばれる一種以上の化合物を、前記シランカップリング剤が有する官能基と反応させてなり、前記化合物に由来の官能基を有する官能基含有層を含む表面処理基材の前記官能基含有層の表面に、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、有機材料を接合一体化する、接合体の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の複合積層体のプライマー層の上に、超音波溶着法、振動溶着法、電磁誘導法、高周波法、レーザー法、熱プレス法、射出成形、圧縮成形、及びハンドレイアップ成形からなる群より選ばれる少なくとも1種の方法で、有機材料を接合一体化する、接合体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019215549 | 2019-11-28 | ||
JP2019215549 | 2019-11-28 | ||
PCT/JP2020/034356 WO2021106316A1 (ja) | 2019-11-28 | 2020-09-10 | 表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6923765B1 true JP6923765B1 (ja) | 2021-08-25 |
JPWO2021106316A1 JPWO2021106316A1 (ja) | 2021-12-02 |
Family
ID=76128864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020559589A Active JP6923765B1 (ja) | 2019-11-28 | 2020-09-10 | 表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6923765B1 (ja) |
TW (1) | TW202136023A (ja) |
WO (1) | WO2021106316A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61236501A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-21 | Seiko Epson Corp | 透明複合体 |
JPH05132569A (ja) * | 1991-03-27 | 1993-05-28 | Nagase Chiba Kk | プラスチツク成形品の接着方法及び電気・電子部品の樹脂封止方法 |
JPH05307179A (ja) * | 1991-03-15 | 1993-11-19 | Toshiba Corp | 単分子膜の製造方法及び単分子累積膜の製造方法 |
JPH10287862A (ja) * | 1996-08-26 | 1998-10-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05132574A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-05-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 防曇性プラスチツクの製造方法 |
JP2607355B2 (ja) * | 1996-02-13 | 1997-05-07 | 三井石油化学工業株式会社 | セラミックスの接着方法 |
JP3555800B2 (ja) * | 1996-04-30 | 2004-08-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 |
JP6940129B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-09-22 | 株式会社朝日Fr研究所 | 接合体 |
JP6994508B2 (ja) * | 2017-07-19 | 2022-01-14 | 昭和電工株式会社 | アルミニウム物品表面の処理方法 |
JP6918973B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2021-08-11 | 昭和電工株式会社 | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体及びその製造方法 |
-
2020
- 2020-09-10 WO PCT/JP2020/034356 patent/WO2021106316A1/ja active Application Filing
- 2020-09-10 JP JP2020559589A patent/JP6923765B1/ja active Active
- 2020-09-17 TW TW109131989A patent/TW202136023A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61236501A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-21 | Seiko Epson Corp | 透明複合体 |
JPH05307179A (ja) * | 1991-03-15 | 1993-11-19 | Toshiba Corp | 単分子膜の製造方法及び単分子累積膜の製造方法 |
JPH05132569A (ja) * | 1991-03-27 | 1993-05-28 | Nagase Chiba Kk | プラスチツク成形品の接着方法及び電気・電子部品の樹脂封止方法 |
JPH10287862A (ja) * | 1996-08-26 | 1998-10-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021106316A1 (ja) | 2021-06-03 |
JPWO2021106316A1 (ja) | 2021-12-02 |
TW202136023A (zh) | 2021-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6918973B2 (ja) | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体及びその製造方法 | |
JP6964809B2 (ja) | 金属樹脂接合体及びその製造方法 | |
JP6923762B1 (ja) | 複合積層体及び、接合体 | |
JP6923626B2 (ja) | 複合積層体及び接合体 | |
JP6923764B1 (ja) | 複合積層体及び、接合体 | |
JP6923765B1 (ja) | 表面処理基材、複合積層体及び、接合体並びにそれらの製造方法 | |
JP6964808B2 (ja) | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体 | |
JP6919076B1 (ja) | 複合積層体及び金属−樹脂接合体 | |
JP6967675B2 (ja) | 接合体、およびその製造方法 | |
JP6923763B1 (ja) | 複合積層体及び接合体 | |
JP6919077B2 (ja) | 表面処理金属材、複合積層体及び、金属−非金属接合体並びにそれらの製造方法 | |
JP6918894B2 (ja) | 複合積層体及び、金属―ポリアミド系樹脂接合体 | |
JP6923706B1 (ja) | プライマー付材料及び接合体 | |
JP6923707B1 (ja) | プライマー付材料及び接合体 | |
JP6967676B2 (ja) | 接合体及びプライマー付材料 | |
JP6919074B2 (ja) | 複合積層体及び、金属―変性ポリフェニレンエーテル接合体 | |
JP2022178565A (ja) | 自動車用ドア及びその製造方法 | |
JP2022102952A (ja) | 複合積層体及びその製造方法、並びに複合積層体を使用した接合体及びその製造方法 | |
JP2022178491A (ja) | 自動車用ドア及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210118 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210118 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210706 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6923765 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |