JP6913142B2 - 銅又は銅合金用エッチング液及び電子基板の製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明のエッチング液は、ホスホノ基、ホスフェート基、スルホ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる基を分子内に少なくとも1個有する有機酸及び/又はその塩(A)、HLB(小田法による)が13〜25であるアミンアルキレンオキサイド付加物(B)、過酸化水素、並びに水を含有する銅又は銅合金用エッチング液であって、前記有機酸及び/又はその塩(A)と前記アミンアルキレンオキサイド付加物(B)の重量比((A)/(B))が、0.1以上15以下である銅又は銅合金用エッチング液;並びに該エッチング液を用いて、銅又は銅合金をエッチングする工程を含む電子基板の製造方法である。
(1)JIS K3362:2008に規定される起泡力測定装置の内筒を垂直に立て、25℃の水をポンプによって外筒に循環させて一定温度(25℃)に保つ。
(2)試験液(本発明のエッチング液)を同温度(25℃)に保ちながら、その50mlを内筒の管壁に沿って静かに側面全体を潤すように流し込む。
(3)ピペットに試験液200mlを取り、これを起泡力測定装置の上部にセットして、その上端のコックを開き、試験液が約30秒間で流出するようにし、かつ、液滴が内筒液面の中心に落ちるようにして流下させる。
(4)全ての試験液が流出した後、直ちに、目視によって泡の高さ(mm)(起泡力)を測定する。
(5)この操作を数回行い、それぞれの測定値の平均を整数位まで求めて、起泡力とする。
本発明のエッチング液は、前記有機酸及び/又はその塩(A)を1種又は2種以上を含有していてもよい。
なお、式中の有機性、無機性とは、分子を構成する原子及び官能基ごとに定められた数値の合計値であり、上記文献中に記載された値を用いることができる。
HLBが13〜25であるアミンアルキレンオキサイド付加物(B)におけるアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドが挙げられる。
これらの中では、狭ピッチ間の銅又は銅合金の除去性の観点から、ヘキシルアミンのエチレンオキサイド2モル付加物(HLB:13.5)、シクロヘキシルアミンのエチレンオキサイド2モル付加物(HLB:14.2)、エチレンジアミンのプロピレンオキサイド4モル付加物(HLB:22.5)、ジエチレントリアミンのプロピレンキサイド5モル付加物(HLB:21.5)及びジエチレントリアミンのエチレンオキサイド3モルプロピレンキサイド2モル付加物(HLB:23.7)が更に好ましい。
本発明のエッチング液は、アミンアルキレンオキサイド付加物(B)を1種又は2種以上を含有していてもよい。
有機溶剤としては、アルコール化合物、エーテル化合物、エステル化合物、ケトン化合物、ニトリル化合物、アミド化合物、スルホキシド化合物等が挙げられる。
腐食防止剤としては、テトラエチレンペンタミン及びペンタエチレンヘキサミン等のアミン化合物、トリアゾール(1,2,3−ベンゾトリアゾール等)やイミダゾール等のアゾール化合物、チオール化合物、糖アルコール化合物等が挙げられる。
酸化防止剤としては、具体的には、カテキン、トコフェロール、カテコール、メチルカテコール、エチルカテコール、tert−ブチルカテコール、没食子酸メチル、没食子酸プロピル等のフェノール化合物、3−ヒドロキシフラボン及びアスコルビン酸等が挙げられる。
pH調整剤としては、塩基性化合物等が挙げられる。具体的には、アンモニア、テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等が挙げられる。
本発明のエッチング液を使用してエッチングする場合では、アミンアルキレンオキサイド付加物(B)の含有量は、狭ピッチ間の銅層の除去性の観点から、使用時のエッチング液の合計重量に基づいて、2〜15重量%であることが好ましい。更に好ましくは2〜13重量%であり、特に好ましくは2〜12重量%である。
本発明のエッチング液を使用してエッチングする場合では、過酸化水素の含有量は、銅又は銅合金のエッチング速度向上及び狭ピッチ間の銅層の除去性の観点から、使用時のエッチング液の合計重量に基づいて、好ましくは0.5〜20重量%であり、更に好ましくは1〜18重量%であり、特に好ましくは1.5〜17重量%である。
水の含有量は使用時のエッチング液の合計重量に基づいて、好ましくは50〜97重量%であり、更に好ましくは60〜95重量%である。
また、本発明のエッチング液から、過酸化水素及び少なくとも一部の水を除いた液を作製し、使用前に水及び過酸化水素を混合して作成してもよい。
本発明の電子基板の製造方法は、銅又は銅合金を有する電子基板の製造方法であって、銅又は銅合金を有する基板に、本発明のエッチング液を用いて前記銅又は銅合金をエッチングするエッチング工程を含む。
本発明の電子基板の製造方法は、(1)基板準備工程、(2)レジスト樹脂形成工程、(3)銅めっき層形成工程、(4)レジスト樹脂除去工程、(5)エッチング工程及び(6)バリアメタル層除去工程を含んでいても良い。
まず、シリコン基板を準備する。次に、シリコン基板の平面上部に、シリコン酸化層を形成し、更にその上に、チタン層及び銅シード層を順に積層する。これにより、シリコン酸化層、チタン層及び銅シード層が形成された基板を準備することができる。
次に、後工程である銅めっき層形成工程において、銅めっきにより所望の電極配線パターンを形成する箇所の銅シード層の表面が露出するように、基板上に形成された銅シード層の表面にレジスト樹脂を形成する。
次に、銅シード層の露出部を覆うように銅めっきを行い、銅めっき層を形成する。
次に、レジスト樹脂を除去する。これにより、所望の電極配線パターンの銅めっき層が銅シード層の上に残る。
次に、本発明のエッチング液を用いて、公知の方法により銅シード層を有する基板から銅シード層をエッチングする。これにより、チタン層が露出することになる。
本発明において、銅シード層のエッチング方法としては、浸漬式エッチングや枚葉式エッチング等が挙げられる。更に具体的には、基板をエッチング液に浸漬させる、基板にエッチング液をスプレーで噴射することで接液させる、といった方法がある。
本工程で使用するエッチング液の温度は、特に限定されないが、好ましくは10〜100℃の範囲であり、さらに好ましくは20℃〜80℃である。
エッチング液の温度が10℃以上であればエッチング速度が向上する点で好ましく、100℃以下の温度であればエッチング速度にバラツキが生じない点で好ましい。
また、エッチングに要する時間は、10分未満であることが好ましい。
次に、チタン層を除去する。これにより、チタン層、銅シード層、銅めっき層からなる所望の電極配線パターンを形成することができる。また、電極パターンが形成された基板は、電子基板となる。
表1に記載の組成となるように、ホスホノ基、ホスフェート基、スルホ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる基を分子内に少なくとも1個有する有機酸及び/又はその塩(A)、アミンアルキレンオキサイド化合物(B)、過酸化水素、添加剤(C)及び水を配合し、25℃、マグネチックスターラーで40rpm、20分間攪拌して、本発明のエッチング液と比較のエッチング液を得た。
(A−1−1):1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸
(A−2−1):ピロリン酸
(A−3−1):マレイン酸
(A−3−2):マロン酸
(A−3−3):シュウ酸
(A−3−4):グリコール酸
(A−3−5):クエン酸
(A−3−6):アラニン
(A−3−7):ジエチレントリアミンペンタ酢酸
(A−4−1):1,2−エタンジスルホン酸
酸化剤:過酸化水素(35重量%過酸化水素水を用いた。配合量は、35重量%過酸化水素水中の過酸化水素の重量部である。35重量%過酸化水素水中の水の重量部は、水に含めた。)
(B−1−1):ヘキシルアミンのエチレンオキサイド2モル付加物(HLB:13.5)
(B−1−2):シクロヘキシルアミンのエチレンオキサイド2モル付加物(HLB:14.2)
(B−1−3):エチレンジアミンのプロピレンオキサイド4モル付加物(HLB:22.5)
(B−1−4):ジエチレントリアミンのエチレンオキサイド3モルプロピレンキサイド2モル付加物(HLB:23.7)
(B’−1):ラウリルアミンのエチレンオキサイド8モル付加物(HLB:12.0)
(B’−2):エチレンジアミンのエチレンオキサイド4モル付加物(HLB:27.0)
(B’−3):トリエタノールアミン(HLB:30.9)
(C−1):テトラエチレンペンタミン
(C−2):ペンタエチレンヘキサミン
(C−3):1,2,3−ベンゾトリアゾール
(C−4):水酸化カリウム(48重量%水酸化カリウム水溶液を用いた。配合量は、48重量%水酸化カリウム水溶液中の水酸化カリウムの重量部である。48重量%水酸化カリウム水溶液中の水の重量部は、水に含めた。)
エッチング液の表面張力は、25℃で接触角計[協和界面科学(株)製、全自動接触角計 DM−700]を用いて、懸滴法で測定し、Young‐Laplace法により解析した。
エッチング液の粘度は、25℃でE型粘度計[東機産業(株)製、TVE−22L型粘度計]を用いて測定した。
エッチング液の起泡力は以下の方法で測定した。
(1)JIS K3362:2008に規定される起泡力測定装置の内筒を垂直に立て、25℃の水をポンプによって外筒に循環させて25℃に保った。
(2)試験液(エッチング液)を25℃に保ちながら、その50mlを内筒の管壁に沿って静かに側面全体を潤すように流し込んだ。
(3)ピペットに試験液200mlを取り、起泡力測定装置の上部にセットして、その上端のコックを開き、試験液が約30秒間で流出するようにし、かつ、液滴が内筒液面の中心に落ちるようにして流下させた。
(4)全ての試験液が流出した後、直ちに、泡の高さ(mm)(起泡力)を測定した。
(5)この操作を2回行い、それぞれの測定値の平均を整数位まで求めて、起泡力とした。
銅シード層のエッチング時間を、以下の操作方法で銅シード層の光沢が消失するまでの時間(分)で評価した。
(i)上記本発明の電子基板の製造方法で説明した、(1)基板準備工程、(2)レジスト樹脂形成工程、(3)銅めっき層形成工程及び(4)レジスト樹脂除去工程を順に行い、テスト基板を作製した。
基板は、シリコン基板、シリコン酸化層、チタン層及び銅シード層から構成されており、シリコン基板平面部には、シリコン酸化層、チタン層及び銅シード層が順に形成されている。また、銅シード層の上には、銅めっき層が、一定の距離の間隔で銅シード層の表面を覆うように基板から突出した形状で形成されている。基板から突出した銅めっき層は電極配線を形成している。
また、銅めっき配線の幅は約20μmであり、銅めっき配線の高さは約18μmであった。
(iii)撹拌しながら液中に浸漬した状態でテストピースの表面を目視で観察し、銅シード層の電極配線パターンが形成されていないエリア全面の銅の光沢が消失し、チタン層が見える状態までの時間(分)を測定し評価した。この目的で使用されるエッチング液においては、銅光沢の消失時間は短い方が好ましく、評価基準は以下の通りとした。結果を表1に示す。
○:3分未満
×:3分以上
テスト基板の銅シード層をエッチングする際、銅めっき配線間の銅シード層がエッチング不良により残留することがある。このような銅シード層の残留は無い方が好ましい。すなわち、エッチング液により、銅めっき配線パターンが形成されていないエリアの銅シード層も含め、銅めっき配線間の銅シード層までエッチングされることが好ましい。
各実施例及び各比較例のエッチング液を用いてテスト基板をエッチングした際の、銅めっき配線間の銅シード層の除去率を、以下の操作方法で測定し評価した。
(i)上記<銅シード層のエッチング時間の評価>で説明した方法と同じ方法でテスト基板を作製し、上記のテスト基板を約20mmに切断したテストピースを作製した。
(ii)次に、各実施例及び各比較例のエッチング液をガラス製の容器に入れて、この中にテストピースを浸漬し、25℃、400rpmで、マグネチックスターラーで撹拌した。
(iii)10秒ごとにテストピースをエッチング液から取り出し、銅シード層の電極配線パターンが形成されていないエリアの銅シード残渣の量を、X線光電子分光(XPS)装置(アルバックファイ社製、ESCA−5400型)を用いて測定することによって、電極配線パターンが形成されていないエリアの銅シード層の除去率を測定した。
具体的には、XPSを用いて、結合エネルギー920eV〜960eVの範囲で光電子数の測定を行い、銅に由来する932.0〜934.0eV, 948.0〜954.0eV,の範囲におけるピーク面積値を求めた。軟X線は、MgKα線(1253.6eV)を使用した。
(iv)のXPSで測定したピーク面積値を下記数式(1)に代入し、電極配線パターンが形成されていないエリアの銅シード層除去率を算出した。
銅シード層の除去率(%)=(Xa−Xb)/Xa×100 (1)
(v)
Xa:銅シード層除去前の銅シード層由来の銅のピーク面積値
Xb:銅シード層除去後の銅シード層由来の銅のピーク面積値
(vi)電極配線パターンが形成されていないエリアの銅シード層除去率が90%以上になった浸漬時間での銅配線間の銅シード層残渣量を、(iii)〜(v)と同様に、XPSを用いて測定することによって銅配線間の銅シード層の除去率を測定した。
(vii)算出した銅シード層の除去率から、以下の判定基準で銅配線間の銅シード層の除去性を判定した。
5:90%以上
4:80%以上90%未満
3:50%以上80%未満
2:20%以上50%未満
1:20%未満
Claims (2)
- ホスホノ基、ホスフェート基、スルホ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる基を分子内に少なくとも1個有する有機酸及び/又はその塩(A)、HLB(小田法による)が13〜25であるアミンアルキレンオキサイド付加物(B)、過酸化水素、並びに水を含有する銅又は銅合金用エッチング液であって、前記有機酸及び/又はその塩(A)と前記アミンアルキレンオキサイド付加物(B)の重量比((A)/(B))が、0.1以上15以下である銅又は銅合金用エッチング液。
- 請求項1に記載の銅又は銅合金用エッチング液を用いて、銅又は銅合金をエッチングする工程を含む電子基板の製造方法。
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