JP6912329B2 - 基板作業装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、塗布後の時間経過とともに塗布形状が変化する液材を基板に塗布する基板作業装置に関する。

従来、塗布後の時間経過とともに塗布形状が変化する液材を基板に塗布する基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、ペーストを基板に塗布するための塗布ヘッド（ディスペンスヘッド）と、ペーストを試し打ちするための試し打ちステージと、試し打ちステージ上に塗布されたペーストの塗布状態を検査するカメラ（検査部）とを備えるペースト塗布装置（基板作業装置）が開示されている。ここで、ペーストは、塗布ヘッドによる塗布後の時間経過とともに塗布形状が変化する液材である。

上記特許文献１に記載のペースト塗布装置では、塗布されるペーストの塗布パターンが変更される毎に、試し打ちステージ上において塗布されるペーストの状態の検査が行われている。そして、上記特許文献１に記載のペースト塗布装置では、試し打ちステージ上のペーストの状態が良い場合には、塗布パターンが変更されるまで、塗布ヘッドによる基板上へのペーストの塗布が連続的に行われる。

特開２０１１−２００８２１号公報

このように、上記特許文献１に記載のペースト塗布装置では、塗布パターンが変更されるまでは、塗布されるペーストの状態の検査が行われないので、連続的に行われるペーストの塗布の回数が多い場合には、ペーストの塗布から検査までの経過時間が長くなる。この場合、ペーストの塗布形状は時間経過とともに変化するので、上記特許文献１に記載のペースト塗布装置では、正常な塗布を不良と誤判定したり、異常な塗布を良と誤判定したりする不都合がある。すなわち、上記特許文献１に記載のペースト塗布装置では、ペーストの塗布から検査までの経過時間が長くなることにより、ペーストの塗布形状の変化に起因する誤判定が発生するおそれがあるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、液材の塗布形状の変化に起因する誤判定を抑制することが可能な基板作業装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による基板作業装置は、塗布後の時間経過とともに塗布形状が変化する液材を基板の部品に対応する箇所に塗布するディスペンスヘッドと、ディスペンスヘッドが塗布した液材の箇所に部品を実装する実装ヘッドと、基板上に塗布された液材の平面視における面積または形状の少なくとも一方を検査する検査部とを備え、ディスペンスヘッドおよび実装ヘッドは、同一の部材に固定されており、同一の部材により一体的に水平方向に移動可能であって、基板の部品に対応する箇所に塗布された液材の塗布形状の時間経過に伴う変化において、液材の平面視における面積または形状の少なくとも一方の変化が、基板上に液材を塗布した後所定時間内の液材の平面視における面積または形状の少なくとも一方の変化よりも大きくなる前のタイミングで、基板の部品に対応する箇所に塗布された液材に対する検査部を用いた検査が行われるように構成されている。

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、液材の塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングで検査部による検査が行われることによって、連続的に行われる塗布の回数が多い場合であっても、塗布形状に大幅な変化が発生する前に適宜塗布形状の検査を行うことができる。これにより、液材の塗布形状の変化に起因する誤判定を抑制することができる。

この発明の一の局面による基板作業装置において、好ましくは、検査部による基板上の液材の検査は、基板に塗布された液材の塗布形状の時間経過に伴う変化に起因して、検査部による液材の検査結果が不良とされるまでの許容時間に基づくタイミングで行われるように構成されている。このように構成すれば、許容時間内に検査部による基板上の液材の検査が行われるので、検査部による検査の誤判定を確実に抑制することができる。

この発明の一の局面による基板作業装置において、好ましくは、検査部による基板上の液材の検査は、ディスペンスヘッドにより基板に複数回液材を塗布した後の液材の塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングで行われるように構成されている。このように構成すれば、ディスペンスヘッドにより基板に複数回液材を塗布した後に検査部による検査が行われるので、塗布毎に検査が行われる場合と比べて、検査部による検査を効率的に行うことができる。これにより、液材の塗布形状の変化に起因する誤判定を抑制しながら、検査部による検査を効率的に行なうことができる。

この場合、好ましくは、検査部による基板上の液材の検査は、基板に塗布されている未検査の液材のうち、最も早期に基板上に塗布された液材から塗布された順に行うように構成されている。このように構成すれば、液材の塗布形状が最も変化している液材から順に検査することができるので、検査部による検査の誤判定をより確実に抑制することができる。

この発明の一の局面による基板作業装置において、好ましくは、検査部による基板上の液材の検査は、所定数の部品に対応する箇所にディスペンスヘッドによる液材の塗布が行われたことに基づいて行われるように構成されている。このように構成すれば、所定数の部品に基づいて液材の検査が行われるタイミングが設定されるので、液材の塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミング内で、部品の仕様に合わせて適切に液材の検査を行うタイミングを設定することができる。

上記基板上の液材の検査を行う検査部を備える基板作業装置において、好ましくは、検査部による基板上の液材の検査は、ディスペンスヘッドによる液材の塗布が所定回数行われたことに基づいて行われるように構成されている。このように構成すれば、基板上への液材の塗布の回数に基づいて液材の検査が行われるタイミングが設定されるので、液材の塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミング内で、基板上の液材が塗布される箇所の配置に合わせて適切に液材の検査を行うタイミングを設定することができる。

上記検査部による液材の検査が許容時間に基づくタイミングで行われるように構成されている基板作業装置において、好ましくは、検査部による基板上の液材の検査は、未検査の液材のうち最も早期に塗布された液材の塗布位置から次に液材を塗布する塗布位置までの各塗布位置間の移動時間を累計した累計移動時間と、次に液材を塗布する塗布位置から未検査の液材のうち最も早期に塗布された液材の塗布位置まで移動するのにかかる戻り時間と、基板上の未検査の液材の検査時間を加算した総検査時間とを加算した時間が、許容時間よりも大きくなった場合または許容時間が経過する直前の時間以上の場合に行われるように構成されている。このように構成すれば、累計移動時間、戻り時間および総検査時間に基づいて検査部による基板上の液材の検査のタイミングが設定されるので、検査部による基板上の液材の検査のタイミングを液材の塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングに、より設定することができる。なお、許容時間が経過する直前の時間とは、許容時間未満であり、かつ、許容時間に近い範囲（たとえば、１０秒以内）の時間を示している。

この場合、好ましくは、検査部による基板上の液材の検査は、ディスペンスヘッドによる基板への液材の塗布の条件が変更されたことに基づいて行われるように構成されている。このように構成すれば、ディスペンスヘッドによる基板上への液材の塗布条件が変更された場合にも、検査部による基板上の液材の検査が行われるので、検査部による基板上の液材の検査の時間間隔が大きくなり過ぎることを抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、液材の塗布形状の変化に起因する誤判定を抑制することができる。

本発明の第１〜第４実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の概略を示した側面図である。 本発明の第１〜第４実施形態および第１変形例による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 図４（Ａ）はディスペンスヘッドによりフラックスを最初の塗布位置に塗布した状態の概略を示した側面図である。図４（Ｂ）はディスペンスヘッドによりフラックスを最初の塗布位置に塗布した状態の概略を示した平面図である。 図５（Ａ）はディスペンスヘッドによりフラックスを２番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した側面図である。図５（Ｂ）はディスペンスヘッドによりフラックスを２番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した平面図である。 図６（Ａ）はディスペンスヘッドによりフラックスを３番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した側面図である。図６（Ｂ）はディスペンスヘッドによりフラックスを３番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した平面図である。 図７（Ａ）はディスペンスヘッドによりフラックスを４番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した側面図である。図７（Ｂ）はディスペンスヘッドによりフラックスを４番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した平面図である。 図８（Ａ）はディスペンスヘッドによりフラックスを５番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した側面図である。図８（Ｂ）はディスペンスヘッドによりフラックスを５番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した平面図である。 図９（Ａ）はディスペンスヘッドによりフラックスを６番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した側面図である。図９（Ｂ）はディスペンスヘッドによりフラックスを６番目の塗布位置に塗布した状態の概略を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御部により実施される検査処理を示したフローチャートである。 図１１（Ａ）はディスペンスヘッドにより塗布１にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１１（Ｂ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布４にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１１（Ｃ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布４に塗布されたフラックスを検査した状態の概略を示した平面図である。 図１２（Ａ）はディスペンスヘッドにより塗布５にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１２（Ｂ）はディスペンスヘッドにより塗布５〜塗布８にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１２（Ｃ）はディスペンスヘッドにより塗布５〜塗布８に塗布されたフラックスを検査した状態の概略を示した平面図である。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の制御部により実施される検査処理を示したフローチャートである。 図１４（Ａ）はディスペンスヘッドにより塗布１にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１４（Ｂ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布４にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１４（Ｃ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布４に塗布されたフラックスを検査した状態の概略を示した平面図である。 図１５（Ａ）はディスペンスヘッドにより塗布５にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１５（Ｂ）はディスペンスヘッドにより塗布５〜塗布８にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１５（Ｃ）はディスペンスヘッドにより塗布５〜塗布８に塗布されたフラックスを検査した状態の概略を示した平面図である。 本発明の第３実施形態による部品実装装置の制御部による実施される検査処理を示したフローチャートである。 図１７（Ａ）はディスペンスヘッドにより塗布１にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１７（Ｂ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布４にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１７（Ｃ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布４に塗布されたフラックスを検査した状態の概略を示した平面図である。 図１８（Ａ）はディスペンスヘッドにより塗布５にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１８（Ｂ）はディスペンスヘッドにより塗布５〜塗布８にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図１８（Ｃ）はディスペンスヘッドにより塗布５〜塗布８に塗布されたフラックスを検査した状態の概略を示した平面図である。 本発明の第４実施形態による部品実装装置の制御部による実施される検査処理を示したフローチャートである。 図２０（Ａ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布３にフラックスを塗布した状態の概略を示した平面図である。図２０（Ｂ）はディスペンスヘッドにより塗布１〜塗布３に塗布されたフラックスを検査した状態の概略を示した平面図である。 本発明の第４実施形態の第１変形例による部品実装装置の制御部により実施される検査処理を示したフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１〜図１２を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１について説明する。

（部品実装装置の構成）
まず、本発明の第１実施形態による部品実装装置１の構成について説明する。

図１に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅをプリント基板などの基板Ｂに実装する部品実装装置１を基板作業装置の一例として説明する。ここで、部品実装装置１において、基板Ｂを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、基板Ｂを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とし、水平方向におけるＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、部品実装装置１において、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。なお、電子部品Ｅは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。

部品実装装置１は、基台２と、基板搬送部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、レール部６と、部品撮像部７と、基板撮像部８と、制御部９とを備えている。なお、基板撮像部８は、特許請求の範囲の「検査部」の一例である。

〈基台〉
基台２は、部品実装装置１において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台２上には、構成要素として、基板搬送部３、レール部６および部品撮像部７が設けられている。また、基台２内には、制御部９が設けられている。また、基台２には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ１１を配置可能なフィーダ配置部１１ａがそれぞれ設けられている。

〈テープフィーダ〉
テープフィーダ１１は、基板Ｂに実装される電子部品Ｅを供給する装置である。テープフィーダ１１は、複数の電子部品Ｅを保持したテープ（図示せず）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ１１は、ヘッドユニット４による電子部品Ｅの取り出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールを回転させてテープを送り出すことにより、電子部品Ｅを供給する。

〈基板搬送部〉
基板搬送部３は、部品実装装置１の外部から基板Ｂを搬入し、基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。基板搬送部３は、一対のコンベア部３ａと、一対のコンベア部３ａを回転駆動させるための駆動モータ３ｂとを含んでいる。一対のコンベア部３ａは、それぞれ、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルト３１ａとを有している。制御部９は、駆動モータ３ｂを制御することにより、一対のコンベア部３ａ上に載置された基板Ｂの搬送速度を制御するように構成されている。

〈ヘッドユニット〉
ヘッドユニット４は、図２に示すように、部品実装用のヘッドユニット４であり、実装位置において固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット４は、複数（２つ）のディスペンスヘッド４１と、複数（４つ）の実装ヘッド４２とを含んでいる。

複数のディスペンスヘッド４１の各々は、フラックスＦが充填されたシリンジ（図示せず）に接続されており、シリンジから供給されるフラックスＦ（図４参照）を先端部から基板Ｂ上に塗布可能に構成されている。各ディスペンスヘッド４１は、それぞれＺ軸モータ４１ａ（図３参照）により上下方向に移動可能に構成されている。また、複数のディスペンスヘッド４１のそれぞれにおいて、フラックスＦの塗布条件が異なって設定されている。ここで、フラックスＦの塗布条件とは、基板Ｂ上に塗布されるフラックスＦの直径の大きさである。基板Ｂ上に塗布されるフラックスＦの直径の大きさは、ディスペンスヘッド４１からフラックスＦを吐出する時間により変化する。なお、フラックスＦは、特許請求の範囲の「液材」の一例である。

複数の実装ヘッド４２の各々は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズル４２ａに電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。各実装ヘッド４２は、それぞれ、Ｚ軸モータ４３により上下方向に移動可能に構成されている。また、各実装ヘッド４２は、それぞれ、Ｒ軸モータ４４（図３参照）により回転軸回りに回転可能に構成されている。

〈支持部〉
支持部５は、図１に示すように、ヘッドユニット４を搬送方向（Ｘ１方向）および搬送方向とは逆方向（Ｘ２方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部５は、搬送方向に延びるボールねじ軸５ａと、ボールねじ軸５ａを回転させるＸ軸モータ５ｂとを含んでいる。ヘッドユニット４には、支持部５のボールねじ軸５ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット４は、Ｘ軸モータ５ｂによりボールねじ軸５ａが回転されることにより、ボールねじ軸５ａと係合するボールナットとともに、支持部５に沿って搬送方向に移動可能に構成されている。

〈レール部〉
一対のレール部６は、支持部５をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部６は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸６ａと、ボールねじ軸６ａを回転させるＹ軸モータ６ｂとを含んでいる。支持部５には、レール部６のボールねじ軸６ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部５は、Ｙ軸モータ６ｂによりボールねじ軸６ａが回転されることにより、ボールねじ軸６ａと係合するボールナットとともに、一対のレール部６に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット４は、基台２上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。すなわち、ヘッドユニット４は、基板搬送部３上の基板Ｂに対して相対的に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット４は、実装位置において固定された基板Ｂの上方に移動して、ディスペンスヘッド４１から供給されるフラックスＦを基板Ｂ上の所定箇所（塗布位置Ｎ）に塗布することが可能である。

〈部品撮像部〉
部品撮像部７は、図２に示すように、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って実装ヘッド４２に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部７は、基台２上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、実装ヘッド４２に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。部品撮像部７による電子部品Ｅの撮像画像に基づいて、制御部９は、電子部品Ｅの吸着状態（回転姿勢および実装ヘッド４２に対する吸着位置）を取得（認識）するように構成されている。

〈基板撮像部〉
基板撮像部８は、ヘッドユニット４に取り付けられ、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク））（図示せず）を撮像するマーク認識用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。また、基板撮像部８は、基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦを撮像する液材検査用のカメラである。ここで、基板撮像部８は、基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦの二次元の画像を撮像する。

〈制御部〉
制御部９は、図３に示すように、ＣＰＵ９１（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）およびメモリ９２などを含み、部品実装装置１の動作を制御する制御回路である。制御部９は、基板搬送部３、ヘッドユニット４、支持部５、レール部６、部品撮像部７、基板撮像部８、テープフィーダ１１、Ｘ軸モータ５ｂおよびＹ軸モータ６ｂに電気的に接続されている。

メモリ９２には、基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦの面積を検査するための処理である検査処理に基づく検査プログラムＣＰが記憶されている。さらに、メモリ９２には、検査処理を実行するために必要な設定値Ｓが記憶されている。制御部９は、ヘッドユニット４、支持部５、レール部６、基板撮像部８、Ｘ軸モータ５ｂおよびＹ軸モータ６ｂを検査プログラムＣＰにしたがって制御することにより、基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦの検査を行うように構成されている。

（検査処理）
部品実装装置１では、基板撮像部８により撮像されたフラックスＦの二次元（平面視）の画像に基づいて、制御部９により塗布面積を認識している。制御部９は、二次元の画像内のフラックスＦに対応するピクセルの総数に基づいて、フラックスＦの塗布面積を取得する。部品実装装置１では、基板Ｂ上のフラックスＦの塗布面積の検査が良であるとその基板Ｂは次の作業工程に進み、不良であるとその基板Ｂは取り除かれる。

ここで、フラックスＦの塗布条件が同じ基板Ｂ上の全ての箇所に、ディスペンスヘッド４１によりフラックスＦを連続塗布した後、連続塗布された全てのフラックスＦの塗布面積が検査される場合を考える。この場合には、基板Ｂ上においてフラックスＦの塗布条件の同じ箇所が多数設けられていると、ディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布の不良が中途に発生したとしても、不良と判定されるタイミングが遅れてしまい、フラックスＦと時間とにロスが生じてしまう。

また、図４〜図９に示すように、フラックスＦなどのペースト状の液材の種類によっては、ディスペンスヘッド４１による塗布後の時間経過とともに、塗布形状が変化し上方から視たときの塗布面積が変化するものがある。ディスペンスヘッド４１により最初に基板Ｂ上に塗布したフラックスＦの状態を図４（Ａ）に示し、このときのフラックスＦの上方から視たときの塗布面積を図４（Ｂ）に示す。そして、図５〜図９に示すように、フラックスＦを基板Ｂ上の複数の所定箇所に塗布していくと、時間経過に伴い基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦの平面視における塗布面積が変化していく。ここで、図５および図６に示す一定時間内の基板Ｂ上のフラックスＦの平面視における塗布面積の変化は微小である。しかし、図７〜図９に示す基板Ｂ上のフラックスＦの上方から視たときの塗布面積は急激に大きくなっている。このため、基板Ｂ上のフラックスＦの検査において、フラックスＦの基板Ｂへの塗布から検査までの経過時間の違いによって、正常な塗布を不良と判定したり、異常な塗布を良と判定したりする場合が生じてしまう。

そこで、第１実施形態の制御部９は、検査プログラムＣＰを実施することにより、基板Ｂに塗布されたフラックスＦの形状の経時変化に基づくタイミングで、フラックスＦに対する基板撮像部８を用いた検査が行われるように構成されている。ここで、制御部９は、ディスペンスヘッド４１により複数回フラックスＦを塗布した後に、基板撮像部８による検査を行うように構成されている。また、制御部９は、基板Ｂに塗布されている未検査のフラックスＦのうち、最も早期に基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦから塗布された順に、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。

つまり、部品実装装置１では、電子部品Ｅの数に基づくタイミングで、フラックスＦの平面視における面積の検査が自動で行われている。すなわち、制御部９は、検査プログラムＣＰにより、所定数の電子部品ＰＥに対応する箇所にディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布が行われたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査が行われるように構成されている。ここで、所定数の電子部品ＰＥの数は、ユーザーにより設定されて、メモリ９２に記憶される。この所定数の電子部品ＰＥの数は、所定の塗布位置Ｎにおいて、フラックスＦの塗布から検査までにかかる時間と、塗布されたフラックスＦが不良と判断されるまでの時間とに基づいて、ユーザーによって設定される。

図１０を参照して、部品実装装置１において、制御部９により実施される検査処理を説明する。

まず、ステップＳ１〜ステップＳ５は、制御部９が、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査開始位置Ｍを取得するためのステップである。

図１０に示すように、ステップＳ１において、制御部９は、メモリ９２に記憶されている設定値Ｓである所定数の電子部品ＰＥを取得する。ステップＳ２において、制御部９は、基板Ｂ上の最初のフラックスＦの塗布位置Ｎを塗布位置Ｎ＝１として取得する。ステップＳ３において、制御部９は、ディスペンスヘッド４１による塗布位置ＮへのフラックスＦの塗布を開始させる。ステップＳ４において、制御部９は、塗布位置ＮへのフラックスＦの塗布を終了させる。ステップＳ５において、制御部９は、検査開始位置Ｍ＝塗布位置Ｎに設定する。

次に、ステップＳ６〜ステップＳ１１およびステップＳ１６は、制御部９が、ディスペンスヘッド４１により、所定数の電子部品ＰＥに対応する塗布位置ＮにフラックスＦを塗布させるためのステップである。

ステップＳ６において、制御部９は、塗布位置Ｎは基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎか否かを判断する。塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎである場合（塗布位置Ｎが１箇所である場合）にはステップＳ１２に進む。また、塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎでない場合にはステップＳ７に進む。ステップＳ７において、制御部９は、塗布位置Ｎ＝Ｎ＋１に設定する。ステップＳ８において、制御部９は、ディスペンスヘッド４１による塗布位置ＮへのフラックスＦの塗布を開始させる。ステップＳ９において、制御部９は、ディスペンスヘッド４１による塗布位置ＮへのフラックスＦの塗布を終了させる。

ステップＳ１０において、制御部９は、塗布位置Ｎに基づいて、フラックスＦの塗布が完了した電子部品Ｅの数を取得する。ステップＳ１１において、制御部９は、フラックスＦの塗布が完了した電子部品Ｅの数が所定数の電子部品ＰＥよりも多いか否かを判断する。電子部品Ｅの数が所定数の電子部品ＰＥ以下の場合にはステップＳ１６に進むとともに、電子部品Ｅの数が所定数の電子部品ＰＥを超えるまでフラックスＦの塗布を繰り返す。電子部品Ｅの数が所定数の電子部品ＰＥよりも多い場合にはステップＳ１２に進む。

ステップＳ１６において、制御部９は、塗布位置Ｎは基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎか否かを判断する。塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎである場合にはステップＳ１２に進む。塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎでない場合にはステップＳ７に戻る。

次に、ステップＳ１２〜ステップＳ１５およびステップＳ１７は、制御部９が、基板撮像部８により、所定数の電子部品ＰＥに対応する複数の塗布位置Ｎに塗布されたフラックスＦを検査するためのステップである。

ステップＳ１２において、制御部９は、検査位置Ｃを検査開始位置Ｍに設定する。ステップＳ１３において、制御部９は、検査位置Ｃが塗布位置Ｎ以下か否かを判断する。検査位置Ｃが塗布位置Ｎを超えている場合には、所定数の電子部品ＰＥに対応する複数の塗布位置Ｎに塗布されたフラックスＦの検査が終了したとして、ステップＳ１７に進む。検査位置Ｃが塗布位置Ｎ以下の場合にはステップＳ１４に進む。

ステップＳ１７において、制御部９は、塗布位置Ｎは基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎか否かを判断する。塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎである場合には検査処理を終了する。塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎでない場合にはステップＳ７に戻る。

ステップＳ１４において、制御部９は、ディスペンスヘッド４１により検査位置ＣのフラックスＦの面積を検査する。これにより、検査位置ＣのフラックスＦの塗布形状の良否が判断される。なお、検査位置ＣのフラックスＦの塗布形状が不良である場合には、検査処理が中断されてオペレータにより基板Ｂの取り出しが行なわれる。ステップＳ１５において、制御部９は、検査位置Ｃ＝Ｃ＋１に設定し、ステップＳ１３に戻る。

次に、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）および図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）を参照して、上記した検査処理を模式的に説明する。なお、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）および図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）では、検査前のフラックスＦを白抜き、検査後のフラックスＦを網掛けで図示している。また、電子部品Ｅ毎に２箇所の塗布位置Ｎがあるとする。

まず、制御部９は、図１１（Ａ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により塗布位置Ｎである塗布１にフラックスＦを塗布する。このとき、制御部９は、塗布１を検査開始位置Ｍに設定する。制御部９は、図１１（Ｂ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により、所定数の電子部品ＰＥ（たとえば、２部品）に対応する塗布位置Ｎである塗布２〜塗布４にフラックスＦを塗布する。そして、制御部９は、図１１（Ｃ）に示すように、基板撮像部８により、塗布１から順に塗布４までフラックスＦの面積を検査する。

次に、制御部９は、図１２（Ａ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により塗布位置Ｎである塗布５にフラックスＦを塗布する。このとき、制御部９は、塗布５を検査開始位置Ｍに設定する。制御部９は、図１２（Ｂ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により、所定数の電子部品ＰＥ（たとえば、２部品）に対応する塗布位置Ｎである塗布５〜塗布８にフラックスＦを塗布する。そして、制御部９は、図１２（Ｃ）に示すように、基板撮像部８により、塗布５から順に塗布８までフラックスＦの面積を検査する。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、制御部９は、フラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングで基板撮像部８による検査を行うように構成されている。これにより、連続的に行われる塗布の回数が多い場合であっても、塗布形状に大幅な変化が発生する前に適宜塗布形状の検査を行うことができる。この結果、フラックスＦの塗布形状の変化に起因する誤判定を抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９は、ディスペンスヘッド４１により基板Ｂに複数回フラックスＦを塗布した後のフラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングで、基板撮像部８による検査を行うように構成されている。これにより、ディスペンスヘッド４１により基板Ｂに複数回フラックスＦを塗布した後に基板撮像部８による検査が行われるので、塗布毎に検査が行われる場合と比べて、基板撮像部８による検査を効率的に行うことができる。この結果、フラックスＦの塗布形状の変化に起因する誤判定を抑制しながら、基板撮像部８による検査を効率的に行なうことができる。

また、第１実施形態では、上記したように、制御部９は、基板Ｂに塗布されている未検査のフラックスＦのうち、最も早期に基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦから塗布された順に、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。これにより、フラックスＦの塗布形状が最も変化しているフラックスＦから順に検査することができるので、基板撮像部８による検査の誤判定をより確実に抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９は、所定数の電子部品ＰＥに対応する箇所にディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布が行われたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。これにより、所定数の電子部品ＰＥに基づいてフラックスＦの検査が行われるタイミングが設定されるので、フラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミング内で、電子部品Ｅの仕様に合わせて適切にフラックスＦの検査を行うタイミングを設定することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９は、所定数の電子部品ＰＥに対応する箇所にディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布が行われたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。これにより、基板Ｂ上にフラックスＦを塗布していく中途にフラックスＦの塗布の不良が発生した場合でも、早期にフラックスＦの塗布の不良を発見することが可能である。この結果、フラックスＦのロスおよび塗布の不良を発見するまでの時間のロスを抑制することが可能である。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９は、基板Ｂに塗布されたフラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングで、フラックスＦに対する基板撮像部８を用いた検査を行うように構成されている。これにより、基板ＢにフラックスＦを塗布する毎ではなく、フラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングで基板撮像部８による検査が行われるので、作業時間の増大を抑制することが可能である。また、フラックスＦの塗布の不良が中途に発生したとしても、フラックスＦの検査を迅速に行なうことができるので、検査のタイミングが遅れることによるフラックスＦおよび時間のロスを抑制することが可能である。

（第２実施形態）
次に、図１、図３および図１３〜図１５を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置２０１の構成について説明する。第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、制御部２０９が、ディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの基板Ｂ上への塗布回数Ｋが所定塗布回数ＰＮよりも大きい場合に、塗布された基板Ｂ上のフラックスＦの形状の検査を行うように構成された例について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

（検査処理）
第２実施形態の制御部２０９は、検査プログラムＣＰを実施することにより、ディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布が所定塗布回数ＰＮ行われたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。ここで、所定塗布回数ＰＮは、ユーザーにより設定されて、メモリ９２に記憶される。この所定塗布回数ＰＮは、所定の塗布位置Ｎにおいて、フラックスＦの塗布から検査までにかかる時間と、塗布されたフラックスＦが不良と判断されるまでの時間とに基づいて、ユーザーによって設定される。なお、所定塗布回数ＰＮは、特許請求の範囲の「所定回数」の一例である。また、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様である。

次に、図１３を参照して、第２実施形態の部品実装装置２０１において、制御部２０９により実施される検査処理を説明する。

まず、ステップＳ２１〜ステップＳ２６は、制御部２０９が、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査開始位置Ｍを取得するためのステップである。

図１３に示すように、ステップＳ２１において、制御部２０９は、メモリ９２に記憶されている設定値Ｓである所定塗布回数ＰＮを取得してステップＳ２２に進む。ここで、ステップＳ２２〜ステップＳ２５のそれぞれは、第１実施形態の検査処理のステップＳ２〜ステップＳ５のそれぞれに対応するので説明を省略する。ステップＳ２６において、制御部２０９は、塗布回数Ｋ＝Ｋ＋１に設定して、その後、ステップＳ２７に進む。

次に、ステップＳ２７〜ステップＳ３２およびステップＳ３７は、制御部２０９が、ディスペンスヘッド４１により、所定塗布回数ＰＮに対応する塗布位置ＮにフラックスＦを塗布させるためのステップである。

ここで、ステップＳ２７〜ステップＳ３０のそれぞれは、第１実施形態の検査処理のステップＳ６〜ステップＳ９のそれぞれに対応するので説明を省略する。ステップＳ３０の後、ステップＳ３１において、制御部２０９は、塗布回数Ｋ＝Ｋ＋１に設定する。ステップＳ３２において、制御部２０９は、塗布回数Ｋが所定塗布回数ＰＮよりも多いか否かを判断する。塗布回数Ｋが所定塗布回数ＰＮよりも小さい場合にはステップＳ３７に進む。塗布回数Ｋが所定塗布回数ＰＮよりも多い場合にはステップＳ３３に進む。ここで、ステップＳ３７は、第１実施形態の検査処理のステップＳ１６に対応するので説明を省略する。

次に、ステップＳ３３〜ステップＳ３６およびステップＳ３８は、制御部２０９が、基板撮像部８により、所定塗布回数ＰＮに対応する複数の塗布位置Ｎに塗布されたフラックスＦを検査するためのステップである。

ここで、ステップＳ３３〜ステップＳ３６のそれぞれは、第１実施形態の検査処理のステップＳ１２〜ステップＳ１５のそれぞれに対応するので説明を省略する。また、ステップＳ３８は、第１実施形態の検査処理のステップＳ１７に対応するので説明を省略する。

次に、図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）および図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）を参照して、上記した検査処理を模式的に説明する。なお、図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）および図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）では、検査前のフラックスＦを白抜き、検査後のフラックスＦを網掛けで図示している。

まず、制御部２０９は、図１４（Ａ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により塗布位置Ｎである塗布１にフラックスＦを塗布する。このとき、制御部２０９は、塗布１を検査開始位置Ｍに設定する。制御部２０９は、図１４（Ｂ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により、所定塗布回数ＰＮ（たとえば、４回）に対応して、塗布位置Ｎである塗布２〜塗布４にフラックスＦを塗布する。そして、制御部２０９は、図１４（Ｃ）に示すように、基板撮像部８により、塗布１から順に塗布４までフラックスＦの面積を検査する。

次に、制御部２０９は、図１５（Ａ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により塗布位置Ｎである塗布５にフラックスＦを塗布する。このとき、制御部２０９は、塗布５を検査開始位置Ｍに設定する。制御部２０９は、図１５（Ｂ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により、所定塗布回数ＰＮ（たとえば、４回）に対応して、塗布位置Ｎである塗布５〜塗布８にフラックスＦを塗布する。そして、制御部２０９は、図１５（Ｃ）に示すように、基板撮像部８により、塗布５から順に塗布８までフラックスＦの形状を検査する。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、上記のように、制御部２０９は、ディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布が所定塗布回数ＰＮ行われたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。これにより、基板Ｂ上へのフラックスＦの塗布の回数に基づいてフラックスＦの検査が行われるタイミングが設定されるので、フラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミング内で、基板Ｂ上のフラックスＦが塗布される箇所の配置に合わせて適切にフラックスＦの検査を行うタイミングを設定することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
次に、図１、図３および図１６〜図１８を参照して、本発明の第３実施形態による部品実装装置３０１の構成について説明する。第３実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、制御部３０９が、ユーザーが指定した指定時間ＰＴよりもディスペンスヘッド４１による作業時間が大きい場合に、塗布された基板Ｂ上のフラックスＦの形状の検査を行うように構成された例について説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。また、第３実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様である。

（検査処理）
第３実施形態の制御部３０９は、検査プログラムＣＰを実施することにより、ディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布などの作業時間が指定時間ＰＴよりも大きくなったことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。ここで、指定時間ＰＴは、ユーザーにより設定されて、メモリ９２に記憶される。この指定時間ＰＴは、所定の塗布位置Ｎにおいて、フラックスＦの塗布から検査までにかかる時間と、塗布されたフラックスＦが不良と判断されるまでの時間とに基づいて、ユーザーによって設定される。

図１６を参照して、第３実施形態の部品実装装置３０１において、制御部３０９により実施される検査処理を説明する。

まず、ステップＳ４１〜ステップＳ４６は、制御部３０９が、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査開始位置Ｍを取得するためのステップである。

図１６に示すように、ステップＳ４１において、制御部３０９は、メモリ９２に記憶されている設定値Ｓである指定時間ＰＴを取得してステップＳ４２に進む。ここで、ステップＳ４２〜ステップＳ４５のそれぞれは、第１実施形態の検査処理のステップＳ２〜ステップＳ５のそれぞれに対応するので説明を省略する。その後、ステップＳ４６において、制御部３０９は、フラックスＦの塗布終了時間を開始時間として取得して、ステップＳ４７に進む。

次に、ステップＳ４７〜ステップＳ５２およびステップＳ５７は、制御部３０９が、ディスペンスヘッド４１により、指定時間ＰＴの間、複数の塗布位置ＮにフラックスＦを塗布させるためのステップである。

ここで、ステップＳ４７〜ステップＳ５０のそれぞれは、第１実施形態の検査処理のステップＳ６〜ステップＳ９のそれぞれに対応するので説明を省略する。ステップＳ５０の後、ステップＳ５１において、制御部３０９は、作業時間＝現在の時間−開始時間に基づいて作業時間を取得する。ステップＳ５２において、制御部３０９は、作業時間が指定時間ＰＴよりも大きいか否かを判断する。作業時間が指定時間ＰＴ以下の場合にはステップＳ５７に進む。作業時間が指定時間ＰＴよりも大きい場合にはステップＳ５３に進む。ここで、ステップＳ５７は、第１実施形態の検査処理のステップＳ１６に対応するので説明を省略する。

次に、ステップＳ５３〜ステップＳ５６は、制御部３０９が、基板撮像部８により、指定時間ＰＴの間、ディスペンスヘッド４１によりフラックスＦが塗布された複数の塗布位置ＮのフラックスＦを検査するためのステップである。

ここで、ステップＳ５３〜ステップＳ５６のそれぞれは、第１実施形態の検査処理のステップＳ１２〜ステップＳ１５のそれぞれに対応するので説明を省略する。また、ステップＳ５８は、第１実施形態の検査処理のステップＳ１７に対応するので説明を省略する。

次に、図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）および図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）を参照して、上記した検査処理を模式的に説明する。なお、図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）および図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）では、検査前のフラックスＦを白抜き、検査後のフラックスＦを網掛けで図示している。

まず、制御部３０９は、図１７（Ａ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により塗布位置Ｎである塗布１にフラックスＦを塗布する。このとき、制御部３０９は、塗布１を検査開始位置Ｍに設定する。制御部３０９は、図１７（Ｂ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により、指定時間ＰＴ（たとえば、約１０秒）の間フラックスＦを基板Ｂ上に塗布する。このとき、制御部３０９は、塗布位置Ｎである塗布２〜塗布４にフラックスＦを塗布する。そして、制御部３０９は、図１７（Ｃ）に示すように、基板撮像部８により、塗布１から順に塗布４までフラックスＦの面積を検査する。

次に、制御部３０９は、図１８（Ａ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により塗布位置Ｎである塗布５にフラックスＦを塗布する。このとき、制御部３０９は、塗布５を検査開始位置Ｍに設定する。制御部３０９は、図１８（Ｂ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により、指定時間ＰＴ（たとえば、約１０秒）の間フラックスＦを基板Ｂ上に塗布する。このとき、制御部３０９は、塗布位置Ｎである塗布５〜塗布８にフラックスＦを塗布する。そして、制御部３０９は、図１８（Ｃ）に示すように、基板撮像部８により、塗布５から順に塗布８までフラックスＦの面積を検査する。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、上記のように、制御部３０９は、ディスペンスヘッド４１によるフラックスＦの塗布が指定時間ＰＴの間行われたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。これにより、ユーザーにより設定される指定時間ＰＴに基づいてフラックスＦの検査が行われるタイミングが設定されるので、フラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミング内で、フラックスＦの検査を行うタイミングを適切に設定することが可能である。なお、第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

（第４実施形態）
次に、図１、図３および図１９〜図２０を参照して、本発明の第４実施形態による部品実装装置４０１の構成について説明する。第４実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、制御部４０９が、基板Ｂに塗布されたフラックスＦの形状の経時変化に起因して、基板撮像部８によるフラックスＦの検査結果が不良とされる許容時間Ｔ４に基づくタイミングで、基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている例について説明する。なお、第４実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。また、第４実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様である。

具体的には、部品実装装置４０１は、制御部４０９により、累計移動時間Ｔ１と戻り時間Ｔ２と総検査時間ＴＣとを加算した時間が、許容時間Ｔ４よりも大きくなった場合に、基板撮像部８による基板Ｂ上の未検査のフラックスＦの検査を行うように構成されている。ここで、累計移動時間Ｔ１は、未検査のフラックスＦのうち最も早期に塗布されたフラックスＦの塗布位置Ｎから次にフラックスＦを塗布する塗布位置Ｎまでの各塗布位置Ｎ間の移動時間を累計した時間である。戻り時間Ｔ２は、次にフラックスＦを塗布する塗布位置Ｎから未検査のフラックスＦのうち最も早期に塗布されたフラックスＦの塗布位置Ｎまで移動するのにかかる時間である。総検査時間ＴＣは、基板撮像部８による基板Ｂ上の未検査のフラックスＦの検査撮像時間Ｔ３を加算した時間であり、未検査のフラックスＦが塗布回数Ｋに相当する箇所存在する場合には、総検査時間ＴＣは検査撮像時間Ｔ３×塗布回数Ｋとなる。

（検査処理）
第４実施形態の制御部４０９は、検査プログラムＣＰを実施することによって、許容時間Ｔ４に基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。ここで、許容時間Ｔ４は、ユーザーにより設定されて、メモリ９２に記憶される。この許容時間Ｔ４は、あらかじめ事前の試験により取得される時間である。たとえば、許容時間Ｔ４は、ディスペンスヘッド４１によりフラックスＦを試験部材（ロールペーパーなど）上に複数塗布した後、基板撮像部８により試験部材上の複数のフラックスＦを検査していき、最初のフラックスＦの検査から検査結果が不良と判断されたフラックスＦまでにかかった時間である。

図１９を参照して、第４実施形態の部品実装装置４０１において、制御部４０９により実施される検査処理を説明する。

まず、ステップＳ６１〜ステップＳ６６は、制御部４０９が、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査開始位置Ｍを取得するためのステップである。

図１９に示すように、ステップＳ６１において、制御部４０９は、メモリ９２に記憶されている設定値Ｓである検査撮像時間Ｔ３を取得する。ステップＳ６２において制御部４０９は、基板Ｂ上の最初のフラックスＦの塗布位置Ｎを塗布位置Ｎ＝１に設定する。ステップＳ６３において、制御部４０９は、メモリ９２に記憶されている設定値Ｓである許容時間Ｔ４を取得する。ステップＳ６４において、制御部４０９は、塗布回数Ｋ＝０に設定する。ステップＳ６５において、制御部４０９は、累計移動時間Ｔ１＝０に設定する。ステップＳ６６において、制御部４０９は、検査位置Ｃ＝塗布位置Ｎに設定する。

次に、ステップＳ６７〜ステップＳ７５は、制御部４０９が、ディスペンスヘッド４１により、許容時間Ｔ４の間、複数の塗布位置ＮにフラックスＦを塗布させるためのステップである。

ステップＳ６７において、制御部４０９は、ディスペンスヘッド４１による塗布位置ＮへのフラックスＦの塗布を開始させる。ステップＳ６８において、制御部４０９は、塗布位置ＮへのフラックスＦの塗布を終了させる。ステップＳ６９において、制御部４０９は、塗布回数Ｋ＝Ｋ＋１に設定する。ステップＳ７０において、制御部４０９は、塗布位置Ｎは基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎか否かを判断する。塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎである場合はステップＳ７６に進む。塗布位置Ｎが基板Ｂ上の最後の塗布位置Ｎでない場合はステップＳ７１に進む。

ステップＳ７１では、制御部４０９は、塗布位置Ｎから塗布位置Ｎ＋１までの移動時間を累計移動時間Ｔ１に加算し、累計移動時間Ｔ１を設定する。ステップＳ７２では、制御部４０９は、塗布位置Ｎ＋１から検査位置Ｃまでの戻り時間Ｔ２を取得する。ステップＳ７３において、塗布位置Ｎ＝Ｎ＋１に設定する。ステップＳ７４において、制御部４０９は、Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３×Ｋ＞Ｔ４か否かを判断する。すなわち、制御部４０９は、累計移動時間Ｔ１と、戻り時間Ｔ２と、検査撮像時間Ｔ３×塗布回数Ｋ（総検査時間ＴＣ）とを加算した時間が、許容時間Ｔ４よりも大きいか否かを判断する。加算した時間が許容時間Ｔ４よりも大きい場合は、ステップＳ７６に進む。加算した時間が許容時間Ｔ４以下の場合は、ステップＳ７５に進む。ステップＳ７５において、制御部４０９は、ディスペンスヘッド４１を塗布位置Ｎに移動させ、ステップＳ６７に戻る。

次に、ステップＳ７６〜ステップＳ８０は、制御部４０９が、基板撮像部８により、許容時間Ｔ４の間、ディスペンスヘッド４１によりフラックスＦが塗布された複数の塗布位置ＮのフラックスＦを検査するためのステップである。

ステップＳ７６において、制御部４０９は、基板撮像部８を検査位置Ｃへ移動させる。ステップＳ７７において、制御部４０９は、基板撮像部８により検査位置Ｃでの検査を行う。ステップ７８において、制御部４０９は、検査位置Ｃは基板Ｂ上の最後の検査位置か否かを判断する。検査位置Ｃが基板Ｂ上の最後の検査位置である場合には検査処理を終了する。検査位置Ｃが基板Ｂ上の最後の検査位置でない場合にはステップＳ７９に進む。ステップＳ７９において、制御部４０９は、検査位置Ｃ＋１が塗布位置Ｎと同じか否かを判断する。検査位置Ｃが塗布位置Ｎと同じ場合にはステップＳ６４に戻る。検査位置Ｃが塗布位置Ｎとは異なる場合にはステップＳ８０に進む。ステップＳ８０において、制御部４０９は、検査位置Ｃ＝Ｃ＋１に設定し、ステップＳ７６に戻る。

次に、図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）を参照して、上記した検査処理を模式的に説明する。なお、図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）では、検査前のフラックスＦを白抜き、検査後のフラックスＦを網掛けで図示している。

まず、制御部４０９は、図２０（Ａ）に示すように、ディスペンスヘッド４１により塗布位置Ｎである塗布１〜塗布３にフラックスＦを塗布する。なお、制御部４０９では、塗布１が検査位置Ｃに設定されている。制御部４０９は、塗布１から塗布２までの移動時間と、塗布２から塗布３までの移動時間と、塗布３から塗布４までの移動時間とを加算した累計移動時間Ｔ１を取得する。制御部４０９は、塗布４から塗布１に戻るまでの戻り時間Ｔ２を取得する。制御部４０９は、塗布１、塗布２および塗布３に基づく塗布回数Ｋ（たとえば、３回）に検査撮像時間Ｔ３を乗算することにより総検査時間ＴＣを取得する。そして、制御部４０９は、許容時間Ｔ４（たとえば、約３０秒）と、累計移動時間Ｔ１、戻り時間Ｔ２および総検査時間ＴＣを加算した時間とを比較する。許容時間Ｔ４よりも加算した時間が大きい場合には、図２０（Ｂ）に示すように、基板撮像部８により、塗布１から順に塗布３までフラックスＦの面積を検査する。

（第４実施形態の効果）
第４実施形態では、上記のように、基板撮像部８による検査は、基板Ｂに塗布されたフラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に起因して、基板撮像部８によるフラックスＦの検査結果が不良とされるまでの許容時間Ｔ４に基づくタイミングで行われるように構成されている。これにより、許容時間Ｔ４内に基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査が行われるので、基板撮像部８による検査の誤判定を確実に抑制することができる。

また、第４実施形態では、上記のように、制御部４０９は、累計移動時間Ｔ１と、戻り時間Ｔ２と、総検査時間ＴＣとを加算した時間が、許容時間Ｔ４よりも大きくなった場合に基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。これにより、累計移動時間Ｔ１、戻り時間Ｔ２および総検査時間ＴＣに基づいて基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査のタイミングが設定されるので、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査のタイミングをフラックスＦの塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングに、より確実に設定することができる。また、塗布位置Ｎおよび検査位置Ｃにより変化する基板撮像部８の移動時間のうち、最も長い移動時間を基準として一律にフラックスＦの検査のタイミングを決めた場合よりも、作業時間の増大を抑制することが可能である。なお、第４実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第４実施形態では、塗布条件の変更について考慮しない例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、塗布条件の変更について考慮してもよい。具体的には、図２１に示す第１変形例のように、制御部５０９は、ディスペンスヘッド４１による基板ＢへのフラックスＦの塗布の条件が変更されたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行う機能（ステップＳ１００）を有するように構成されている。ここで、ディスペンスヘッド４１による基板ＢへのフラックスＦの塗布の条件の変更とは、基板ＢへのフラックスＦの塗布時間を変更（たとえば、約０．３秒から約０．２秒）することにより、基板Ｂ上のフラックスＦの大きさ（直径）を変更することである。なお、第１変形例のその他の構成は、第４実施形態と同様である。

第１変形例では、上記のように、制御部５０９は、ディスペンスヘッド４１による基板ＢへのフラックスＦの塗布の条件が変更されたことに基づいて、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査を行うように構成されている。これにより、ディスペンスヘッド４１による基板Ｂ上へのフラックスＦの塗布条件が変更された場合にも、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査が行われるので、基板撮像部８による基板Ｂ上のフラックスＦの検査の時間間隔が大きくなり過ぎることを抑制することができる。なお、第１変形例のその他の効果は、第４実施形態と同様である。

なお、上記第１変形例では、ディスペンスヘッド４１による基板ＢへのフラックスＦの塗布の条件の変更とは、基板ＢへのフラックスＦの塗布時間を変更することである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ディスペンスヘッドによる基板へのフラックスの塗布の条件の変更とは、ディスペンスヘッドのノズルの交換による吐出口の直径の変更であってもよい。

また、上記第１〜第４実施形態および第１変形例では、特許請求の範囲の「基板作業装置」が部品実装装置１（２０１、３０１、４０１）である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業装置は、基板検査装置または液材塗布装置などであってもよい。

また、上記第１〜第４実施形態および第１変形例では、液材がフラックスＦである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、液材はフラックス以外の粘性を有する接着剤であってもよい。

また、第１〜第４実施形態および第１変形例では、メモリ９２には、基板Ｂ上に塗布されたフラックスＦの面積を検査するための処理である検査処理に基づく検査プログラムＣＰが記憶されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、メモリには、基板上に塗布されたフラックスの形状を検査するための処理である検査処理に基づく検査プログラムが記憶されていてもよい。ここで、基板上に塗布されたフラックスの形状の検査は、たとえば、基板撮像部により撮像されたフラックスの真円度に基づく検査である。

また、上記第１変形例では、ディスペンスヘッド４１による基板ＢへのフラックスＦの塗布の条件の変更は、基板ＢへのフラックスＦの塗布時間を約０．３秒から約０．２秒に変更する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板へのフラックスの塗布時間の変更は、約０．３秒から約０．２秒に限られず他の値であってもよい。

また、上記第１実施形態では、所定数の電子部品ＰＥは、２部品である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定数の電子部品は３部品以上であってもよい。

また、上記第２実施形態では、所定塗布回数ＰＮは４回である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定塗布回数は１〜３回、または、５回以上であってもよい。

また、上記第３実施形態では、指定時間ＰＴは約１０秒である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、指定時間は１０秒未満であってもよいし、１０秒を超えてもよい。

また、上記第４実施形態では、許容時間Ｔ４は約３０秒である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、許容時間は、約３０秒未満であってもよいし、約３０秒を超えてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、ヘッドユニット４は、２つのディスペンスヘッド４１を有した例を示しているが、本発明はこれに限られない。ヘッドユニットは、１つのディスペンスヘッドを有していてもよいし、３つ以上のディスペンスヘッドを有していてもよい。

また、上記第１〜第４実施形態および第１変形例では、説明の便宜上、制御部９（２０９、３０９、４０９、５０９）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

また、上記第４実施形態では、制御部４０９が、累計移動時間Ｔ１と、戻り時間Ｔ２と、検査撮像時間Ｔ３×塗布回数Ｋとを加算した時間が、許容時間Ｔ４よりも大きいか否かを判断している例を示しているが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、累計移動時間と、戻り時間と、検査撮像時間×塗布回数とを加算した時間が、許容時間が経過する直前の時間以上か否かを判断してもよい。

１、２０１、３０１、４０１ 部品実装装置（基板作業装置）
８ 基板撮像部（検査部）
９、２０９、３０９、４０９、５０９ 制御部
４１ ディスペンスヘッド
Ｂ 基板
Ｆ フラックス（液材）
Ｋ 塗布回数
Ｎ 塗布位置
ＰＥ 所定数の部品
ＰＮ 所定塗布回数（所定回数）
Ｔ１ 累計移動時間
Ｔ２ 戻り時間
Ｔ３ 検査撮像時間（検査時間）
Ｔ４ 許容時間
ＴＣ 総検査時間

Claims (8)

1. 塗布後の時間経過とともに塗布形状が変化する液材を基板の部品に対応する箇所に塗布するディスペンスヘッドと、
   前記ディスペンスヘッドが塗布した前記液材の箇所に部品を実装する実装ヘッドと、
   前記基板上に塗布された前記液材の平面視における面積または形状の少なくとも一方を検査する検査部とを備え、
   前記ディスペンスヘッドおよび前記実装ヘッドは、同一の部材に固定されており、前記同一の部材により一体的に水平方向に移動可能であって、
   前記基板の部品に対応する箇所に塗布された前記液材の前記塗布形状の時間経過に伴う変化において、前記液材の平面視における面積または形状の少なくとも一方の変化が、前記基板上に前記液材を塗布した後所定時間内の前記液材の平面視における面積または形状の少なくとも一方の変化よりも大きくなる前のタイミングで、前記基板の部品に対応する箇所に塗布された前記液材に対する前記検査部を用いた検査が行われるように構成されている、基板作業装置。
2. 前記検査部による前記基板上の前記液材の検査は、前記基板に塗布された前記液材の前記塗布形状の時間経過に伴う変化に起因して、前記検査部による前記液材の検査結果が不良とされるまでの許容時間に基づくタイミングで行われるように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
3. 前記検査部による前記基板上の前記液材の検査は、前記ディスペンスヘッドにより前記基板に複数回前記液材を塗布した後の前記液材の前記塗布形状の時間経過に伴う変化に基づくタイミングで行われるように構成されている、請求項１または２に記載の基板作業装置。
4. 前記検査部による前記基板上の前記液材の検査は、前記基板に塗布されているが未検査の前記液材のうち、最も早期に前記基板上に塗布された前記液材から塗布された順に行うように構成されている、請求項３に記載の基板作業装置。
5. 前記検査部による前記基板上の前記液材の検査は、所定数の部品に対応する箇所に前記ディスペンスヘッドによる前記液材の塗布が行われたことに基づいて行われるように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板作業装置。
6. 前記検査部による前記基板上の前記液材の検査は、前記ディスペンスヘッドによる前記液材の塗布が所定回数行われたことに基づいて行われるように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板作業装置。
7. 前記検査部による前記基板上の前記液材の検査は、未検査の前記液材のうち最も早期に塗布された前記液材の塗布位置から次に前記液材を塗布する塗布位置までの各塗布位置間の移動時間を累計した累計移動時間と、前記次に前記液材を塗布する塗布位置から未検査の前記液材のうち最も早期に塗布された前記液材の塗布位置まで移動するのにかかる戻り時間と、前記基板上の未検査の前記液材の検査時間を加算した総検査時間とを加算した時間が、前記許容時間よりも大きくなった場合または前記許容時間が経過する直前の時間以上の場合に行われるように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。
8. 前記検査部による前記基板上の前記液材の検査は、前記ディスペンスヘッドによる前記基板への前記液材の塗布の条件が変更されたことに基づいて行われるように構成されている、請求項７に記載の基板作業装置。

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