JP2011080888A - 塗布状態検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、塗布対象上への塗布状態の正確な検査結果を得ることができる塗布状態検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板Pb上に所定の描画パターンで塗布されたペーストPstを撮像してその画像を取り込んだ後(ステップST1)、その取り込んだ画像に基づいて、基板Pb上に塗布されたペーストPstの輪郭Gを抽出し(ステップST2)、その抽出したペーストPstの輪郭GからペーストPstの輪郭長を求める(ステップST3)。そして、求めたペーストPstの輪郭長をそのペーストPstの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、ペーストPstの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行って(ステップST4〜ST6)、ペーストPstの塗布状態の良否判断を行う(ステップST7及びST8)。
【選択図】図3
【解決手段】基板Pb上に所定の描画パターンで塗布されたペーストPstを撮像してその画像を取り込んだ後(ステップST1)、その取り込んだ画像に基づいて、基板Pb上に塗布されたペーストPstの輪郭Gを抽出し(ステップST2)、その抽出したペーストPstの輪郭GからペーストPstの輪郭長を求める(ステップST3)。そして、求めたペーストPstの輪郭長をそのペーストPstの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、ペーストPstの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行って(ステップST4〜ST6)、ペーストPstの塗布状態の良否判断を行う(ステップST7及びST8)。
【選択図】図3
Description
本発明は、基板等の塗布対象上に塗布された粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査方法に関するものである。
半導体装置製造におけるダイボンディング工程前のペースト塗布工程では、基板等の塗布対象上に半導体チップを接着するための接着剤としてボンディングペースト等の粘性材料がディスペンサによって塗布される。粘性材料は塗布対象上に所定の描画パターンで適正量を塗布する必要があるため、ディスペンサによる描画動作後には、粘性材料が塗布対象上で予め定めた描画パターンに従った塗布状態となっているか否かの検査(塗布状態の検査)が行われる。この塗布状態の検査は従来、塗布対象上に塗布された粘性材料をカメラによって撮像し、得られた画像について輝度検出に基づく画像認識を行い、塗布対象上に塗布された粘性材料が予め設定した検査ラインの内側に収まっているか否かを判断することによって(例えば、特許文献1)、或いは粘性材料が塗布対象上に占める面積が基準範囲内にあるかどうかを判断することによって行っていた。
しかしながら、上記従来の検査方法では、粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合には、塗布対象上に適切な量が塗布された場合であっても、その後の濡れ広がり速度が速いために、検査時に検査ラインを超えてしまって塗布状態不良と判断されるケースがあった。また、粘性材料の中には、塗布対象上に塗布されたペーストの中央の峰の部分における光の反射が不順になり易い材質のものがあり、このような粘性材料では塗布領域が非塗布領域と認識されてしまうために、塗布対象上に占める面積を基準範囲と比較する検査方法では正確な検査結果が得られないケースがあった。
そこで本発明は、粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、塗布対象上への塗布状態の正確な検査結果を得ることができる塗布状態検査方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の塗布状態検査方法は、塗布対象上に所定の描画パターンで塗布された粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、塗布対象上に塗布された粘性材料を撮像してその画像を取り込む工程と、取り込んだ画像に基づいて、塗布対象上に塗布された粘性材料の輪郭を抽出する工程と、抽出した粘性材料の輪郭から粘性材料の輪郭長を求める工程と、求めた粘性材料の輪郭長をその粘性材料の描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、粘性材料の輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行う工程と、粘性材料の輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定結果に基づいて粘性材料の塗布状態の良否判断を行う工程とを含む。
本発明では、塗布対象上に所定の描画パターンで塗布された粘性材料を撮像して取り込んだ画像に基づいて、塗布対象上に塗布された粘性材料の輪郭を抽出し、その抽出した粘
性材料の輪郭から求められる粘性材料の輪郭長がその粘性材料の描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲内にあるかどうかによって粘性材料の塗布状態の良否判断を行うようになっているので、粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、粘性材料の塗布対象上での塗布状態の正確な検査結果を得ることができる。
性材料の輪郭から求められる粘性材料の輪郭長がその粘性材料の描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲内にあるかどうかによって粘性材料の塗布状態の良否判断を行うようになっているので、粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、粘性材料の塗布対象上での塗布状態の正確な検査結果を得ることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1に示すペースト塗布装置1は、粘性材料としてのボンディングペースト(以下、ペーストと称する)Pstが塗布される基板Pb(塗布対象)の搬送を行う基板搬送路2、基板搬送路2により搬送される基板Pb上にペーストPstを吐出するディスペンサ3、ディスペンサ3によりペーストPstが塗布された基板Pbの撮像を行うカメラ4及びこのペースト塗布装置1の動作制御を行う制御装置5を備えて構成されている。
基板搬送路2はベルトコンベア等から成り、制御装置5によって作動制御がなされて基板Pbを水平面内方向に搬送する。以下、説明の便宜上、基板搬送路2による基板Pbの搬送方向をX軸方向、X軸と直交する水平面内方向をY軸方向、上下方向をZ軸方向と定義する。
ディスペンサ3は直交三軸ロボットから成るディスペンサ移動機構11の作動によってX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動され、ディスペンサ駆動機構12の作動によってペーストPstの吐出を行う。ディスペンサ移動機構11及びディスペンサ駆動機構12の作動制御は制御装置5により行われる。
カメラ4は直交三軸ロボットから成るカメラ移動機構21の作動によってX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動される。カメラ移動機構21の作動制御及びカメラ4の撮像動作制御は制御装置5により行われる。また、カメラ4の撮像によって得られた画像データは制御装置5に取り込まれる。
図1において、制御装置5はデータ記憶部5a、画像記憶部5b及び処理判断部5cを備えている。データ記憶部5aには、予め定めた描画パターンに従った基板Pb上へのペーストPstの塗布手順及び描画パターンに従って基板Pbに塗布されたペーストPstの塗布状態の検査手順が書き込まれたプログラムのほか、基板Pb上におけるペーストPstの塗布領域に応じた描画パターンのデータやその描画パターンに応じた判定条件等の各種データが記憶されている。画像記憶部5bには、カメラ4の撮像によって得られた画像データが取り込まれて記憶され、処理判断部5cは、画像記憶部5bに取り込まれた画像データに基づく画像認識処理及びその画像認識処理結果に対する判断処理を行う。
描画パターンのデータは基板Pbに対するディスペンサ3の移動手順(移動経路と移動速度)及びディスペンサ3からのペーストPstの吐出速度のデータを含んでおり、例え
ば、図2に示すような形状の描画パターンBのペーストPstが基板Pb上に形成されるようにする場合には、ディスペンサ3をその描画パターンBの描画線C(図2中に破線で示す線)に沿って移動させつつ、ディスペンサ3より適切な吐出速度でペーストPstを吐出させる。
ば、図2に示すような形状の描画パターンBのペーストPstが基板Pb上に形成されるようにする場合には、ディスペンサ3をその描画パターンBの描画線C(図2中に破線で示す線)に沿って移動させつつ、ディスペンサ3より適切な吐出速度でペーストPstを吐出させる。
塗布状態検査においては、基板Pbに塗布されたペーストPstが予め定めた描画パターンに従った塗布状態となっているか否かが検査される。制御装置5はこの検査を行うため、基板搬送路2を作動させて、ディスペンサ3によりペーストPstの塗布が行われた基板Pbを搬送してその基板を所定の位置に位置させた後、カメラ移動機構21を作動させて、カメラ4が基板Pb上のペーストPstの直上に位置するようにする(図1)。制御装置5は、カメラ4を基板Pb上のペーストPsの直上に位置させたら、カメラ4に撮像動作を行わせ、基板Pb上のペーストPstをカメラ4に撮像させる。そして、得られたペーストPstの画像データを画像記憶部5bに取り込む(図3に示すステップST1)。
基板Pb上のペーストPstの画像データを画像記憶部5bに取り込んだら、制御装置5(処理判断部5c)は、その取り込んだペーストPstの画像を対象として輝度検出に基づく画像認識を行い、基板Pb上のペーストPstの輪郭G(図2中に示す太線部分)を抽出する(図3に示すステップST2)。具体的には、取り込んだ画像データを構成する画素の輝度がペーストPstに相当する輝度を有しているときには、その画素に相当する基板Pb上の位置にはペーストPstが存在すると判断し、画素の輝度がペーストPstに相当する輝度を有していないときには、その画素に相当する基板Pb上の位置にはペーストPstが存在していないと判断する。
制御装置5(処理判断部5c)は、このようにして基板Pb上のペーストPstの輪郭Gを抽出したら、その輪郭Gの長さ(輪郭長)を算出し(図3に示すステップST3)、次いで、データ記憶部5aから、現在検査対象としているペーストPstの描画パターンに対応した判定条件、すなわち、現在検査対象としているペーストPstの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲のデータを読み出す(図3に示すステップST4)。そして、算出したペーストPstの輪郭長を、現在検査対象としているペーストPstに対応する描画パターンの輪郭長の基準範囲と比較し(図3に示すステップST5)、ペーストPstの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行う(図3に示すステップST6)。
この判定では、算出したペーストPstの輪郭長が例えばL0であり、そのペーストPstの描画パターンに対応する基準範囲が例えばL1以上かつL2以下に定められているとすれば、L1≦L0≦L2を満たすときには、検査対象としているペーストPstの輪郭長L0は基準範囲内にあることから、そのペーストPstの塗布状態は良好であると判断する(図3に示すステップST7)。一方、L0<L1又はL0>L2であるときには、検査対象としているペーストPstの輪郭長L0は基準範囲外であることから、そのペーストPstの塗布状態は不良であると判断する(図3に示すステップST8)。そして、制御装置5は、その判断結果(ペーストPstの塗布状態の検査結果)を、制御装置5に繋がるディスプレイ装置30(図1)に出力する(図3に示すステップST9)。
このような手順の塗布状態検査方法によれば、例えば、図4(a)に示すような適正量のペーストPstの塗布がなされた後、時間の経過とともにペーストPstが濡れ広がったために、図4(b)に示すように、各描画線Cに沿ったペーストPstの幅が太くなった(その分、ペーストPstの高さは全体として低くなる)場合であっても、塗布状態が良好であるとの判断をすることができる。
これは、塗布されたペーストPstの濡れ広がる前と濡れ広がった後とでは、描画線Cに沿ったペーストPstの幅が異なっても(太くなっても)、輪郭Gの長さ(輪郭長)はそれほど変わらない(長辺と短辺で濡れ広がり方が均一であれば、長辺の長さの変化量が全体の輪郭長の変化に及ぼす割合は無視できる程度に小さい)という点に注目し、塗布されたペーストPstの輪郭長が基準範囲内に入っていれば塗布状態は良好であると判断するアルゴリズムを採用していることによる。
塗布されたペーストPstの濡れ広がる前のペーストPstの輪郭長と、濡れ広がった後のペーストPstの輪郭長とがそれほど変わらないことは、図5(a)に示す十字の図形と、図5(b)に示す十字の図形は縦寸法及び横寸法がそれぞれ「a」で同一であって、その太さは図5(a)については「w」、図5(b)については「w′(>w)」と異なるが、図5(a)の十字の図形の輪郭Gの長さ(輪郭長)と、図5(b)の十字の図形の輪郭Gの長さはともに「4×a」で等しいことからも分かる。
また、このような検査方法では、基板Pb上に塗布されたペーストPstの輪郭Gが抽出できればよいので、ペーストPstの材質が、基板Pt上に塗布された状態で中央の峰の部分における光の反射が不順になり易いものであった場合であっても検査精度に影響はなく、正確な検査結果を得ることができる。
上記塗布状態検査方法によってペーストPstの塗布状態が不良であると判断された場合には、ペースト塗布装置1の何れかの箇所において異常があると考えられるので、その際にはオペレータはペースト塗布装置1の点検を行うことになる。一方、ペーストPstの塗布状態が良好であると判断された場合には、ペーストPstが塗布された基板Pbはそのまま下流の工程であるダイボンディング工程へ送られることになる。
以上説明したように、本実施の形態における塗布状態検査方法は、塗布対象としての基板Pb上に所定の描画パターンで塗布された粘性材料であるペーストPstの塗布状態を検査する塗布状態検査方法であり、基板Pb上に塗布されたペーストPstを撮像してその画像を取り込む工程(ステップST1)と、取り込んだ画像に基づいて、基板Pb上に塗布されたペーストPstの輪郭Gを抽出する工程(ステップST2)と、抽出したペーストPstの輪郭GからペーストPstの輪郭長を求める工程(ステップST3)と、求めたペーストPstの輪郭長をそのペーストPstの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、ペーストPstの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行う工程(ステップST5及びステップST6)と、ペーストPstの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定結果に基づいてペーストPstの塗布状態の良否判断を行う工程(ステップST7及びステップST8)を含むものとなっている。
本実施の形態における塗布状態検査方法では、基板Pb上に所定の描画パターンで塗布されたペーストPstを撮像して取り込んだ画像に基づいて、基板Pb上に塗布されたペーストPstの輪郭Gを抽出し、その抽出したペーストPstの輪郭Gから求められるペーストPstの輪郭長がそのペーストPstの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲内にあるかどうかによってペーストPstの塗布状態の良否判断を行うようになっているので、ペーストPstが濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、ペーストPstの基板Pb上での塗布状態の正確な検査結果を得ることができる。
粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、塗布対象上への塗布状態の正確な検査結果を得ることができる塗布状態検査方法を提供する。
Pst ボンディングペースト(粘性材料)
G 輪郭
Pb 基板(塗布対象)
G 輪郭
Pb 基板(塗布対象)
Claims (1)
- 塗布対象上に所定の描画パターンで塗布された粘性材料の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、
塗布対象上に塗布された粘性材料を撮像してその画像を取り込む工程と、
取り込んだ画像に基づいて、塗布対象上に塗布された粘性材料の輪郭を抽出する工程と、
抽出した粘性材料の輪郭から粘性材料の輪郭長を求める工程と、
求めた粘性材料の輪郭長をその粘性材料の描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、粘性材料の輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行う工程と、
粘性材料の輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定結果に基づいて粘性材料の塗布状態の良否判断を行う工程とを含むことを特徴とする塗布状態検査方法。
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