JP6910115B2 - アクティブスナバ回路 - Google Patents

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Description

本発明は、スイッチング素子のスイッチング時に生ずるサージ電圧(過電圧)から部品・回路を保護するスナバ回路に関し、特に消費電力を減少させたアクティブスナバ回路に関する。
DC−DCコンバータ等の電源装置においてスイッチング素子のスイッチング時に生ずるサージ電圧は、スパイク状の高電圧であり、そのスイッチング素子や他の回路素子を損傷させる場合がある。このサージ電圧から回路素子を保護する技術としては、例えばスナバ回路が公知である。
従来の第一のスナバ回路は、整流回路の出力ノード間に直列接続された抵抗素子およびコンデンサを含む。サージ電圧のエネルギーは、コンデンサに蓄えられた後に、抵抗素子で熱として消費される。また従来の第二のスナバ回路は、整流回路の出力ノード間に直列接続されたトランジスタおよびコンデンサと、第1のコイルと電磁結合された第2のコイルと、第2のコイルの出力電圧を微分してトランジスタのゲートに与える微分回路とを含む。このスナバ回路では、整流回路にサージ電圧が発生するタイミングでトランジスタがオンし、サージ電圧のエネルギーがコンデンサに蓄えられた後に放出される(例えば特許文献1を参照)。
特開平01−202161号公報
しかしながら従来の第一のスナバ回路では、サージ電圧が発生していないタイミングでもスナバ回路が機能するため、スナバ回路を構成する抵抗等の回路素子の損失が電源装置の電力変換効率を低下させる要因となる虞がある。また従来の第二のスナバ回路では、消費電力は小さいが、回路面積が大きくなりコスト高になるという問題がある。
このような状況に鑑み本発明はなされたものであり、その目的は、小型、低コストで電源装置の電力変換効率が低下する虞が少ないアクティブスナバ回路を提供することにある。
<本発明の第1の態様>
本発明の第1の態様は、スイッチング素子とグランド端子との間に直列に接続され、前記スイッチング素子のスイッチング時に生ずるサージ電圧を吸収するスナバコンデンサと前記スナバコンデンサに直列に接続されたスナバ抵抗を含むスナバ回路と、前記スイッチング素子の出力電圧が印加されたときの、前記スナバコンデンサと前記スナバ抵抗との間の接点と、前記グランド端子と、の間の電圧を微分する微分回路と、前記微分回路の出力電圧が閾値電圧以上である間はオンする半導体スイッチであって、前記半導体スイッチがオンしている間のみ、前記スイッチング素子と前記スナバ回路との直列接続を構成する半導体スイッチとを備える。
微分回路の出力電圧は、スイッチング素子がターンオン又はターンオフするタイミング、すなわちサージ電圧が発生し得るタイミングにおいてのみ変化する。したがってスイッチ回路の半導体スイッチは、サージ電圧が発生し得るタイミングにおいてのみオンする。そのためスイッチング素子とスナバ回路との直列接続は、サージ電圧が発生し得るタイミングにおいてのみ構成されることになる。それによってサージ電圧からスイッチング素子を的確に保護することができる。そしてサージ電圧が発生しないタイミングでは、スナバ回路が機能しないので、スナバ回路を構成する回路素子の損失による電源装置の電力変換効率の低下を抑制することができる。
また微分回路の出力電圧波形は、サージ電圧の波形に応じて変化する。つまりサージ電圧が大きい場合には、微分回路の出力電圧が閾値電圧以上となる時間が長くなり、サージ電圧が小さい場合には、微分回路の出力電圧が閾値電圧以上となる時間が短くなる。したがってスイッチング素子にスナバ回路が直列接続される時間は、サージ電圧が大きい場合には長くなり、サージ電圧が小さい場合には短くなる。それによってスナバ回路が機能する時間をサージ電圧の大小に応じて的確に調整することができるので、サージ電圧からスイッチング素子を的確に保護しつつ、スナバ回路を構成する回路素子の損失による電源装置の電力変換効率の低下を必要最小限にすることができる。
これにより本発明の第1の態様によれば、電源装置の電力変換効率が低下する虞が少ないアクティブスナバ回路を提供できるという作用効果が得られる。
<本発明の第2の態様>
本発明の第2の態様は、前述した本発明の第1の態様において、前記半導体スイッチは、MOSFETである、アクティブスナバ回路である。
MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)は、ゲート−ソース間電圧が閾値電圧以上になるとオンする。そしてMOSFETは、ゲート−ソース間電圧が大きくなるに従って内部オン抵抗が小さくなる性質を有する。したがってサージ電圧が大きい場合には、スナバ回路に電流が流れやすくなるので、スナバ回路によるサージ電圧吸収効果が大きくなる。他方、サージ電圧が小さい場合には、スナバ回路に電流が流れにくくなるので、スナバ回路によるサージ電圧吸収効果が小さくなる。
つまり本発明の第2の態様によれば、スナバ回路によるサージ電圧吸収効果をサージ電圧の大小に応じて的確に調整することができる。それによってサージ電圧からスイッチング素子を的確に保護しつつ、スナバ回路を構成する回路素子の損失による電源装置の電力変換効率の低下をさらに抑制することができる。
<本発明の第3の態様>
本発明の第3の態様は、前述した本発明の第2の態様において、前記スナバ回路は、前記スイッチング素子のスイッチング時に生ずるサージ電圧を吸収するスナバコンデンサと、前記スナバコンデンサに直列に接続され、前記スナバコンデンサの電流を制限するスナバ抵抗と、前記スナバコンデンサの電荷を放電する放電ダイオードと、を含む、アクティブスナバ回路である。
本発明の第3の態様によれば、スナバ回路として構成がシンプルなRCスナバ回路を用いることによって、本発明に係るアクティブスナバ回路において、部品点数の削減により小型、低コスト化が可能になる。
<本発明の第4の態様>
本発明の第4の態様は、前述した本発明の第3の態様において、前記放電ダイオードは、前記MOSFETの寄生ダイオードである、アクティブスナバ回路である。
本発明の第4の態様によれば、放電ダイオードを別個に設ける必要がないので、本発明に係るアクティブスナバ回路において、さらに部品点数の削減により小型、低コスト化が可能になる。
<本発明の第5の態様>
本発明の第5の態様は、前述した本発明の第3の態様又は第4の態様において、前記微分回路は、前記MOSFETの寄生容量を利用する構成である、アクティブスナバ回路である。
本発明の第5の態様によれば、微分回路に別個のコンデンサを設ける必要がないので、本発明に係るアクティブスナバ回路において、さらに部品点数の削減により小型、低コスト化が可能になる。
<本発明の第6の態様>
本発明の第6の態様は、前述した本発明の第3〜第5の態様のいずれかにおいて、前記スナバ抵抗は、前記MOSFETの内部オン抵抗である、アクティブスナバ回路である。
本発明の第6の態様によれば、スナバ抵抗を別個に設ける必要がないので、本発明に係るアクティブスナバ回路において、さらに部品点数の削減により小型、低コスト化が可能になる。
本発明によれば、小型、低コストで電源装置の電力変換効率が低下する虞が少ないアクティブスナバ回路を提供することができる。
降圧コンバータの第1実施例を図示した回路図。 降圧コンバータの動作を図示したタイミングチャート。 降圧コンバータの第2実施例を図示した回路図。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、降圧コンバータ100の第1実施例を図示した回路図である。
電源装置の一例である降圧コンバータ100は、スイッチング素子Q1、ダイオードD1、コイルL1、コンデンサC1、C4を備える。
コンデンサC1は、入力電圧端子INとグランド端子GNDとの間に接続されている。スイッチング素子Q1は、入力電圧をスイッチングする回路素子であり、例えばMOSFETやIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)である。スイッチング素子Q1は、当該実施例においてはMOSFETであり、降圧コンバータ100の入力電圧端子INにドレインが接続されており、コイルL1の一端にソースが接続されている。スイッチング素子Q1のゲートは、スイッチング素子Q1のスイッチングを制御して降圧コンバータ100の出力電圧をフィードバック制御する制御回路(図示省略)に接続されている。ダイオードD1は、ショットキーバリアダイオードであり、グランド端子GNDにアノードが接続されており、スイッチング素子Q1のソースにカソードが接続されている。コンデンサC4は、降圧コンバータ100の出力電圧端子OUTとグランド端子GNDとの間に接続されている。コイルL1は、チョークコイルであり、コンデンサC4とともに整流回路を構成する。コイルL1は、一端がスイッチング素子Q1のソースに接続されており、他端が出力電圧端子OUTに接続されている。
降圧コンバータ100は、本発明に係るアクティブスナバ回路10を備える。第1実施例においてアクティブスナバ回路10は、スナバ回路11、微分回路12、スイッチ回路13を備える。
スナバ回路11は、スイッチング素子Q1とグランド端子GNDとの間に直列に接続されており、スイッチング素子Q1のスイッチング時に生ずるサージ電圧を吸収する回路である。より具体的にはスナバ回路11は、直列に接続されているスナバコンデンサC2とスナバ抵抗R1を含むRCスナバ回路である。スナバコンデンサC2は、スイッチング素子Q1のスイッチング時に生ずるサージ電圧を吸収して緩和する回路素子である。スナバ抵抗R1は、スナバコンデンサC2の電流を制限する電流制限抵抗である。スナバコンデンサC2は、一端がスイッチング素子Q1のソースに接続されており、他端がスナバ抵抗R1の一端に接続されている。スナバ抵抗R1の他端は、トランジスタQ2のドレインに接続されている。このようにスナバ回路11として構成がシンプルなRCスナバ回路を用いることによって、アクティブスナバ回路10の部品点数の削減及び小型化が可能になる。
微分回路12は、スイッチング素子Q1の出力電圧を微分する回路である。より具体的には微分回路12は、コンデンサC3及び抵抗R2を含むRC微分回路である。コンデンサC3は、サージ電圧の交流成分を取り出すカップリングコンデンサである。抵抗R2は、コンデンサC3の電流を制限する電流制限抵抗である。コンデンサC3は、一端がスナバコンデンサC2とスナバ抵抗R1との接続点に接続されており、他端が抵抗R2の一端に接続されている。抵抗R2の他端は、グランド端子GNDに接続されている。
スイッチ回路13は、「半導体スイッチ」としてのトランジスタQ2を含む。第1実施例においてトランジスタQ2は、MOSFETである。より具体的にはトランジスタQ2は、抵抗R1の他端にドレインが接続されており、グランド端子GNDにソースが接続されており、コンデンサC3と抵抗R2との接続点(微分回路12の出力端子)にゲートが接続されている。トランジスタQ2は、微分回路12の出力電圧が閾値電圧Vth以上である間はオンする。スナバ回路11は、トランジスタQ2がオンしている間のみ、スイッチング素子Q1とグランド端子GNDとの間に直列に接続される。
図2は、降圧コンバータ100の動作を図示したタイミングチャートである。
サージ電圧は、入力電圧より高い電圧を有するパルス状の電圧であり、スイッチング素子Q1がターンオンするタイミングで、スイッチング出力電圧Vd1の立ち上がり部分に発生する(タイミングT1)。トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧Vgsは、スイッチング素子Q1がターンオンするタイミングで閾値電圧Vth以上に上昇する(タイミングT1)。したがってスナバ回路11は、スイッチング素子Q1がターンオンするタイミングで、スイッチング素子Q1に並列に接続されて機能する状態となる。スナバコンデンサC2は、スイッチング素子Q1がターンオンするタイミングで電流Ic2が流れ始めて充電され、それによってスナバコンデンサC2の電圧Vc2が上昇する(タイミングT1)。
スナバ回路11のよってサージ電圧が吸収され、スイッチング出力電圧Vd1の電圧が入力電圧まで低下する。そのタイミングとほぼ同じタイミングで、トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧Vgsが閾値電圧Vth未満に低下する(タイミングT2)。このトランジスタQ2のゲート−ソース間電圧Vgsが閾値電圧Vth未満に低下するタイミングは、微分回路12のコンデンサC3の容量及び抵抗R2の大きさを調整することで所望のタイミングに設定することができる。そしてトランジスタQ2のゲート−ソース間電圧Vgsが閾値電圧Vth未満に低下するタイミングは、例えば実験又はコンピュータシミュレーションの結果から得られるサージ電圧の波形に基づいて、上記のようにスイッチング出力電圧Vd1の電圧が入力電圧まで低下するタイミングとほぼ同じタイミングになるように設定するのが好ましい。
トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧Vgsが閾値電圧Vth未満に低下するタイミングで、トランジスタQ2がオフし、スナバ回路11がスイッチング素子Q1のソースとグランド端子GNDの間を導通させない状態になる(タイミングT2)。それによってスナバコンデンサC2の電流Ic2が流れなくなり、スナバコンデンサC2の電圧Vc2の上昇が止まる(タイミングT2)。ここでトランジスタQ2がオンしている時間(タイミングT1からT2までの時間)は、スナバ回路11を効果的に機能させる上で、スナバコンデンサC2の充電時間よりも短い時間に設定されるのが好ましい。つまりスナバコンデンサC2の容量は、想定されるサージ電圧の大きさや微分回路12の回路定数等に基づいて、トランジスタQ2がオンしている間にサージ電圧を完全に吸収できる十分な大きさに設定されるのが好ましい。
そしてスイッチング素子Q1がターンオフするタイミングで、トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧Vgsが0Vに低下する(タイミングT3)。スナバコンデンサC2に充電された電荷は、スイッチング素子Q1がターンオフするタイミングで、トランジスタQ2の寄生ダイオード(図示省略)を通じて放電される(タイミングT3)。つまり当該実施例において、トランジスタQ2の寄生ダイオードは、スナバコンデンサC2の「放電ダイオード」として機能する。そしてスナバコンデンサC2に充電された電荷が放電されることによって、スナバコンデンサC2の電圧Vc2が0Vまで低下する(タイミングT4)。
このように本発明に係るアクティブスナバ回路10において、微分回路12の出力電圧(トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧Vgs)は、スイッチング素子Q1がターンオンするタイミング、すなわちサージ電圧が発生するタイミングにおいてのみ変化する。したがってトランジスタQ2は、サージ電圧が発生するタイミングにおいてのみオンする。そのためスイッチング素子Q1とスナバ回路11との直列接続は、サージ電圧が発生するタイミングにおいてのみ構成されることになる。それによってサージ電圧からスイッチング素子Q1を的確に保護することができる。そしてサージ電圧が発生しないタイミングでは、スナバ回路11が機能しないので、スナバ回路11を構成する回路素子の損失による降圧コンバータ100の電力変換効率の低下を抑制することができる。
また微分回路12の出力電圧波形は、サージ電圧の波形に応じて変化する。つまりサージ電圧が大きい場合には、微分回路12の出力電圧が閾値電圧Vth以上となる時間(タイミングT1からT2までの時間)が長くなり、サージ電圧が小さい場合には、微分回路12の出力電圧が閾値電圧Vth以上となる時間が短くなる。したがってスイッチング素子Q1にスナバ回路11が直列接続される時間は、サージ電圧が大きい場合には長くなり、サージ電圧が小さい場合には短くなる。それによってスナバ回路11が機能する時間をサージ電圧の大小に応じて的確に調整することができるので、サージ電圧からスイッチング素子Q1を的確に保護しつつ、スナバ回路11を構成する回路素子の損失による降圧コンバータ100の電力変換効率の低下を必要最小限にすることができる。
さらに本発明に係るアクティブスナバ回路10は、微分回路12の出力電圧でトランジスタQ2を制御するシンプルな構成であり、特殊な駆動回路が不要である。それによって本発明に係るアクティブスナバ回路10は、部品点数の削減及び小型化が可能になる。
また本発明に係るアクティブスナバ回路10において、トランジスタQ2は、当該実施例のようにMOSFETであるのが好ましい。MOSFETであるトランジスタQ2は、ゲート−ソース間電圧Vgsが大きくなるに従って内部オン抵抗が小さくなる性質を有する。したがってサージ電圧が大きい場合には、スナバ回路11に電流が流れやすくなるので、スナバ回路11によるサージ電圧吸収効果が大きくなる。他方、サージ電圧が小さい場合には、スナバ回路11に電流が流れにくくなるので、スナバ回路11によるサージ電圧吸収効果が小さくなる。つまりスナバ回路11によるサージ電圧吸収効果をサージ電圧の大小に応じて的確に調整することができる。それによってサージ電圧からスイッチング素子Q1を的確に保護しつつ、スナバ回路11を構成する回路素子の損失による降圧コンバータ100の電力変換効率の低下をさらに抑制することができる。
また本発明に係るアクティブスナバ回路10は、当該実施例のように、スナバコンデンサC2の電荷を放電する放電ダイオードとしてトランジスタQ2の寄生ダイオードを利用するのが好ましい。それによって放電ダイオードを別個に設ける必要がなくなるので、本発明に係るアクティブスナバ回路10において、さらに部品点数の削減及び小型化が可能になる。
また本発明に係るアクティブスナバ回路10は、微分回路12のコンデンサC3を設けずに、トランジスタQ2のドレイン−ゲート間の寄生容量を微分回路12のコンデンサとして利用する構成としてもよい。それによって微分回路12に別個のコンデンサを設ける必要がなくなるので、本発明に係るアクティブスナバ回路10において、さらに部品点数の削減及び小型化が可能になる。
また本発明に係るアクティブスナバ回路10は、スナバ抵抗R1を設けずに、トランジスタQ2の内部オン抵抗をスナバ抵抗として利用する構成としてもよい。それによってスナバ抵抗を別個に設ける必要がなくなるので、本発明に係るアクティブスナバ回路10において、さらに部品点数の削減により小型、低コスト化が可能になる。
図3は、降圧コンバータ100の第2実施例を図示した回路図である。
第2実施例の降圧コンバータ100は、アクティブスナバ回路10の構成が一部異なる以外は第1実施例と同様の構成であり、共通する構成要素については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
第2実施例のアクティブスナバ回路10は、スイッチ回路13のトランジスタQ2がバイポーラトランジスタであるとともに、さらにスナバコンデンサC2の電荷を放電する放電ダイオードD2を含む点で第1実施例と構成が異なる。トランジスタQ2は、抵抗R1の他端にコレクタが接続されており、グランド端子GNDにエミッタが接続されており、コンデンサC3と抵抗R2との接続点(微分回路12の出力端子)にベースが接続されている。放電ダイオードD2は、当該実施例ではショットキーバリアダイオードである。放電ダイオードD2は、グランド端子GNDにアノードが接続されており、トランジスタQ2のコレクタと抵抗R1との接続点にカソードが接続されている。
このような構成でも本発明は実施可能であり、第1実施例のアクティブスナバ回路10と同様に、上記説明した本発明による作用効果が得られる。
尚、本発明は、上記説明した実施例に特に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
10 アクティブスナバ回路
11 スナバ回路
12 微分回路
13 スイッチ回路
100 降圧コンバータ
C2 スナバコンデンサ
D2 放電ダイオード
Q1 スイッチング素子
Q2 トランジスタ
R1 スナバ抵抗

Claims (6)

  1. スイッチング素子とグランド端子との間に直列に接続され、前記スイッチング素子のスイッチング時に生ずるサージ電圧を吸収するスナバコンデンサと前記スナバコンデンサに直列に接続されたスナバ抵抗を含むスナバ回路と、
    前記スイッチング素子の出力電圧が印加されたときの、前記スナバコンデンサと前記スナバ抵抗との間の接点と、前記グランド端子と、の間の電圧を微分する微分回路と、
    前記微分回路の出力電圧が閾値電圧以上である間はオンする半導体スイッチであって、前記スナバ回路の前記スナバ抵抗と前記グランド端子との間に直列に接続された半導体スイッチと、を備え、
    前記スナバ回路の前記スナバコンデンサは、前記スイッチング素子のスイッチング動作に応答して充放電される、
    アクティブスナバ回路。
  2. 請求項1に記載のアクティブスナバ回路において、前記半導体スイッチは、MOSFETである、アクティブスナバ回路。
  3. 請求項2に記載のアクティブスナバ回路において、前記スナバ回路は、前記スイッチング素子のターンオンに応答して前記サージ電圧により充電される前記スナバコンデンサと、前記スナバコンデンサに直列に接続され、前記スナバコンデンサの電流を制限する前記スナバ抵抗と、放電ダイオードと、を含み、前記放電ダイオードは、前記スイッチング素子のターンオフに応答して前記スナバコンデンサに充電された電荷を放電する、アクティブスナバ回路。
  4. 請求項3に記載のアクティブスナバ回路において、前記放電ダイオードは、前記MOSFETの寄生ダイオードを利用する構成である、アクティブスナバ回路。
  5. 請求項3又は4に記載のアクティブスナバ回路において、前記微分回路はコンデンサ及び抵抗を含み、前記コンデンサの代わりに前記MOSFETの寄生容量を利用する構成である、アクティブスナバ回路。
  6. 請求項3〜5のいずれか1項に記載のアクティブスナバ回路において、前記スナバ抵抗は、前記MOSFETの内部オン抵抗を利用する構成である、アクティブスナバ回路。
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